《金及金合金靶材》-審定稿

ICS77.150H68OBICS77.150H68中華人民共和I國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/Txxxx—xxxx金及金合金靶材GoIdandgoIdalloytargets（草案）XXXX-XX-XX發(fā)布XXXX-XX-XX實(shí)施國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)發(fā)布GB/Txxxx—xxxx本標(biāo)準(zhǔn)按照GB/T1.1-2009給出的規(guī)則起草。本標(biāo)準(zhǔn)代替GB/T23611-2009《金靶材》本標(biāo)準(zhǔn)與GB/T23611-2009相比，主要技術(shù)內(nèi)容變化如下：-舊標(biāo)準(zhǔn)GB/T23611-2009中，4N金靶化學(xué)成分在標(biāo)準(zhǔn)中沒有具體附表說明，規(guī)定執(zhí)行GB/T4134,新標(biāo)準(zhǔn)中將4N金靶化學(xué)成分附表說明。一增加金錯(cuò)及金銘銀合金靶材技術(shù)要求，包括化學(xué)成分，金錯(cuò)靶化學(xué)成分為87?89%,Ge為余量；金錯(cuò)鎮(zhèn)靶化學(xué)成分為Au:82~86%,Ni:2~6%,Ge余量0一增加金錯(cuò)及金錯(cuò)銀合金靶材雜質(zhì)元素要求Pd^0.0002%,Fe^0.0003%,SiW0.0003%；一增加金錯(cuò)及金錯(cuò)銀合金靶材晶粒度要求，金及金合金靶平均晶粒度尺寸不大于100um,最大晶粒尺寸不大于150um,并且晶粒分布均勻；一舊標(biāo)準(zhǔn)GB/T23611-2009《金靶材》規(guī)范靶材尺寸直徑100mm,允許偏差±0.1mm,直徑125mm,允許偏差±0.1mm,直徑150mm,允許偏差±0.1mm,直徑200nm1,允許偏差±0.15mm,直徑250mm,允許偏差±0.15mm,直徑300mm,允許偏差±0.15mm；修訂標(biāo)準(zhǔn)《金及金合金靶材》中，靶材尺寸直徑VlOOmm,允許偏差±0.05mm,直徑100mm?150mm,允許偏差±0.1mm,直徑150mm?300mm,允許偏差±0.15mm,直徑300mm?400mm,允許偏差±0.2mm一增加矩形靶尺寸及公差要求長(zhǎng)度V100mm時(shí)，允許偏差±0.05mm,長(zhǎng)度為100mm?300mm時(shí)，允許偏差土0.1mm,長(zhǎng)度2300mm時(shí),允許偏差±0.15mm；—增加靶材焊接質(zhì)量要求：常規(guī)金及金合金靶材綁定方法為釬焊，釬焊質(zhì)量應(yīng)滿足焊接結(jié)合率295%。需方如有特殊要求時(shí)，應(yīng)由供需雙方協(xié)商確定，并在訂貨單（合同）中具體注明。本標(biāo)準(zhǔn)由中國(guó)有色金屬工業(yè)協(xié)會(huì)提出。本標(biāo)準(zhǔn)由全國(guó)有色金屬標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)（SAC/TC243）歸口。本標(biāo)準(zhǔn)起草單位：有研億金新材料有限公司、北京有色金屬與稀土應(yīng)用研究所有限公司、貴研的業(yè)股份有限公司、紫金礦業(yè)集團(tuán)股份有限公司、有研資源環(huán)境技術(shù)研究院（北京）有限公司、深圳市眾城達(dá)應(yīng)用材料科技有限公司。本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人：xxxxGB/Txxxx—GB/Txxxx—xxxx1范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了金及金合金靶材的化學(xué)成分、規(guī)格、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則及標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存及訂貨單（或合同）等內(nèi)容。本標(biāo)準(zhǔn)適用于半導(dǎo)體電子器件用金及金合金靶材。2規(guī)范性引用文件下列文件對(duì)于本文件的應(yīng)用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，僅注日期的版本適用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。GB/T4134金錠GB/T23611-2009金靶材GB/T11066.1GB/T11066.1GB/T11066.1金化學(xué)分析方法金量的測(cè)定火試金法GB/T11066.1金化學(xué)分析方法金量的測(cè)定火試金法GB/T11066.8金化學(xué)分析方法銀、銅、鐵、鉛、睇、鈿、鈿、鎂、鍥、錦和銘量的測(cè)定乙酸乙酯萃取-電感耦合等離子體原子發(fā)射光譜法GB/T11066.8GB/T11066.10金化學(xué)分析方法硅量的測(cè)定鋁藍(lán)分光光度法GB/T15077貴金屬及其合金材料幾何尺寸測(cè)量方法GB/T6394金屬平均晶粒度測(cè)定方法GJB/T1580A變形金屬超聲檢驗(yàn)方法YS/T837GB/T11066.10金化學(xué)分析方法硅量的測(cè)定鋁藍(lán)分光光度法GB/T15077貴金屬及其合金材料幾何尺寸測(cè)量方法GB/T6394金屬平均晶粒度測(cè)定方法GJB/T1580A變形金屬超聲檢驗(yàn)方法YS/T837濺射靶材-背板結(jié)合質(zhì)量超聲波檢驗(yàn)方法GB/T15077界定的術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件。4產(chǎn)品分類純金靶材的類型按金的純度分為IC-Au99.99>IC-Au99.999二種。金合金靶根據(jù)合金材料不同，分為金錯(cuò)靶、金錯(cuò)銀靶兩種。按外形分，主要有圓形和矩形兩種。GB/Txxxx—xxxx按結(jié)構(gòu)形式分為單體和焊接兩種。靶材背板為銅及銅合金等冷卻性較好的材料。5技術(shù)要求5.1化學(xué)成分金靶材IC-Au99.999的化學(xué)成分應(yīng)符合GB/T25933.TC-Au99.99的化學(xué)成分應(yīng)符合GB/T4134的規(guī)定，具體如表1所示。金合金靶材的化學(xué)成分應(yīng)符合表2的規(guī)定。表1金靶材的化學(xué)成分質(zhì)量分?jǐn)?shù)不大于/%牌號(hào)AgCuFePbBiSbSiPdAu99.990.0050.0020.0020.0010.0020.0010.0050.005Au99.9990.00050.00010.00030.00010.00010.00010.00030.0001MgAsSnCrNiMn雜質(zhì)總量Au99.99O.(X)30.0030.0010.00030.00030.00030.01Au99.999O.(X)()1().()()()1O.()(X)I0.0001().()(X)10.00010.001需方對(duì)某市J特定雜質(zhì)元素含量有要求的，由雙方協(xié)商解決。表2金合金靶化學(xué)成分牌號(hào)主要成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)，%）雜質(zhì)（不大于，質(zhì)量分?jǐn)?shù)，%）GeNiAuPbFeSi其它合計(jì)AuGe余昌—0.00020.00030.00030.001AuGeNi余量0.00020.00030.00030.001需方對(duì)某種特定雜質(zhì)元素含量有要求的，由雙方協(xié)商解決。5.2供貨狀態(tài)注：金及金合金靶材以加工態(tài)供貨。5.3幾何尺寸圓形金及金合金靶材的直徑主要有100mm>125mm、150mm,200mm?300nm】、300mm?400mm厚度通常為2nlm?10mm；GB/Txxxx-xxxx矩形金及金合金靶材長(zhǎng)度為：100nun~500mnb寬度為：10mm?150mm,厚度通常為2mm?10mm。金及金合金靶材的幾何尺寸及其允許偏差應(yīng)符合表3、表4的規(guī)定。經(jīng)雙方協(xié)商，可提供其他規(guī)格及允許偏差的金及金合金靶材。表3金及金合金靶材的幾何尺寸及其允許偏差單位為亳米幾何尺寸厚度形狀直徑允許偏差尺寸允許偏差圓形<100±0.052?10-0.08100~150±0.1150~300±0.15300?400±0.2形狀長(zhǎng)、寬允許偏差尺寸允許偏差矩形<100±0.052?10-0.08100-300±0.12300±0.24晶粒尺寸金及金合金靶平均晶粒度尺寸不大于100Rm,最大晶粒尺寸不大于150Um,并且晶粒分布均勻。注：需方有特殊要求時(shí)，由供需雙方協(xié)定。5表面粗糙度金及金合金靶材表面粗糙度Ra值應(yīng)不大于1.606外觀質(zhì)量金及金合金靶材表面應(yīng)無(wú)凹坑、劃傷、裂紋、凸起等缺陷。金及金合金靶材表面應(yīng)無(wú)拉伸潤(rùn)滑痕跡，顆粒附加物和其他沾污。金及合金靶材表面應(yīng)清潔光滑，無(wú)指痕，無(wú)油污和銹蝕。7內(nèi)部質(zhì)量金及金合金靶材的內(nèi)部質(zhì)量不應(yīng)有分層、疏松、夾雜和氣孔等缺陷，由供方的生產(chǎn)工藝保證。注：需方有特殊要求時(shí)，由供需雙方協(xié)定。8焊接質(zhì)量GB/Txxxx-xxxx常規(guī)金及金合金靶材的綁定方法為釬焊，釬焊質(zhì)量應(yīng)滿足焊接結(jié)合率大于等于95%,單個(gè)缺陷面積占比不大于總面積1%。需方如有特殊要求時(shí)，應(yīng)由供需雙方協(xié)商確定，并在訂貨單（合同）中具體注明。6試驗(yàn)方法1金靶材IC-Au99.99的化學(xué)成分的分析方法按照GB/T11066.5規(guī)定進(jìn)行。金靶材1C-AU99.999的化學(xué)成分的分析方法按照GB/T25934規(guī)定進(jìn)行。金合金靶材的化學(xué)成分的分析方法按GB/T11066.1、GB/T11066.8、GB/T11066.10執(zhí)行。及金合金靶材幾何尺寸的測(cè)量按GB/T15077規(guī)定進(jìn)行?？蛻籼貏e要求，可按技術(shù)協(xié)議或按需方圖紙、來(lái)樣檢查。及金合金靶材晶粒尺寸的測(cè)量按照GB/T6394規(guī)定進(jìn)行。面粗糙度由表面粗糙度儀檢測(cè)。觀質(zhì)量用目視檢查，如發(fā)現(xiàn)異?，F(xiàn)象，用10倍放大鏡鑒別。部質(zhì)量的檢驗(yàn)按GB/T8651規(guī)定進(jìn)行。接質(zhì)量測(cè)量按YS/T837規(guī)定進(jìn)行。7檢驗(yàn)規(guī)則1檢查和驗(yàn)收產(chǎn)品應(yīng)由供方進(jìn)行檢驗(yàn)，保證產(chǎn)品質(zhì)量符合本標(biāo)準(zhǔn)（或訂貨合同）的規(guī)定，并填寫質(zhì)量證明書。需方應(yīng)對(duì)收到的產(chǎn)品按本標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定進(jìn)行檢驗(yàn)。檢驗(yàn)結(jié)果與本標(biāo)準(zhǔn)（或訂貨合同）的規(guī)定不符時(shí)，應(yīng)以書面形式向供方提出，由供需雙方協(xié)商解決。屬于外觀質(zhì)量及尺寸的異議，應(yīng)在收到產(chǎn)品之日起一個(gè)月內(nèi)提出；屬于其他性能的異議，應(yīng)在收到產(chǎn)品之日起三個(gè)月內(nèi)提出。如需仲裁，可委托供需雙方認(rèn)可的單位進(jìn)行，并在需方共同取樣。2組批產(chǎn)品應(yīng)成批提交驗(yàn)收。每批應(yīng)由同一爐號(hào)、狀態(tài)和規(guī)格的產(chǎn)品組成。3檢驗(yàn)項(xiàng)目GB/Txxxx-xxxx每批產(chǎn)品均應(yīng)進(jìn)行化學(xué)成分、幾何尺寸、晶粒尺寸、表面粗糙度、外觀質(zhì)量、內(nèi)部質(zhì)量及焊接質(zhì)量檢驗(yàn)。4取樣檢驗(yàn)項(xiàng)目、取樣位置及數(shù)量應(yīng)符合表4的規(guī)定。表4檢驗(yàn)項(xiàng)目及取樣7.5檢驗(yàn)結(jié)果的判定檢驗(yàn)項(xiàng)目取樣位置取樣數(shù)量要求的章條號(hào)試驗(yàn)方法的章條號(hào)化學(xué)成分縮孔下逐錠5.16.1幾何尺寸任意部位逐件5.36.2晶粒尺寸邊緣逐件5.46.3表面粗糙度任意部位逐件5.56.4外觀質(zhì)量任意部位逐件5.66.5內(nèi)部質(zhì)量焊接前逐件5.76.6焊接質(zhì)量焊接后逐件5.86.7化學(xué)成分不合格時(shí)，則判該錠生產(chǎn)的靶材產(chǎn)品不合格。幾何尺寸不合格時(shí)，判該件產(chǎn)品不合格。5.3表面粗糙度不合格時(shí)，判該件產(chǎn)品不合格。晶粒尺寸不合格時(shí)，再?gòu)耐a(chǎn)品中加倍抽樣復(fù)檢，若復(fù)檢全部合格，判該批產(chǎn)品合格；若復(fù)檢不合格，則判該批不合格。5.5外觀質(zhì)量、內(nèi)部質(zhì)量、焊接質(zhì)量任何一項(xiàng)不合格時(shí)，判該件產(chǎn)品不合格。8標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸、貯存及質(zhì)量證明書產(chǎn)品標(biāo)志在已檢驗(yàn)合格的每批產(chǎn)品上應(yīng)附有如下標(biāo)記：產(chǎn)品名稱化學(xué)成分；類型、規(guī)格；數(shù)量；凈重；爐號(hào)/批號(hào);生產(chǎn)日期；GB/Txxxx—xxxx供方名稱；供方技術(shù)監(jiān)督部門的檢?。ɑ蛸|(zhì)檢人員的簽名或印章）。包裝、運(yùn)輸、貯存產(chǎn)品用二層防靜電塑料袋真空封裝，并放在防止碰撞的包裝盒內(nèi)。2.