電子元器件的基礎(chǔ)知識資料

第一章電子元器件的識別基礎(chǔ)第一節(jié)電阻的特性、作用、分類及標識、電阻的英文縮寫和符號英文縮寫：R（Resistor）、電阻的國際標準單位歐姆（Q）電阻的常見單位：千歐（KQ）、兆歐（MQ、電阻的單位換算1MQ=103KQ=106Q四、電阻的特性歐姆定律（U=IR）:線性電阻兩端的電壓與流過電阻的電流成正比。五、電阻的作用分壓和限流六、電阻的分類按電阻材料：碳膜電阻，金屬膜電阻，線繞電阻，水泥電阻，厚膜芯片電阻等按溫度特性：一般電阻和熱敏電阻（又分為正溫度系數(shù)的PTC電阻和負溫度系數(shù)的NTC電阻）。七、常見的幾種電阻水泥電阻（制作成本低，功率大，熱噪聲大，阻值不夠精確，工作不穩(wěn)定）碳膜電阻，金屬膜電阻（體積小，工作穩(wěn)定，噪聲小，精度高）金屬氧化膜電阻器是膜式電阻器（FilmResistors）中的一種。由于具有大負荷下的優(yōu)良耐久性，它特別適用在功率大的地方。它是引線式電阻，方便手工安裝及維修，可用在大部分家電、通訊、儀器儀表上。四璟色璟阻

（碳膜）五璟色璟置阻

（金屬膜）晶片a占片）雷阻10以5W晶片排阻水泥置阻晶片排阻八、電阻的標識1、色碼（色環(huán)）電阻標識色環(huán)標示主要應(yīng)用圓柱型的電阻器上，如：碳膜電阻、金屬膜電阻、金屬氧化膜電阻、保險絲電阻、繞線電阻。對體積很小的電阻和一些合成電阻，其阻值和誤差常用色環(huán)來標注，如下圖：色環(huán)標志法有四環(huán)和五環(huán)兩種。四環(huán)電阻有的一端有四道色環(huán)。第一道色環(huán)和第二道色環(huán)分別表示電阻的第一位和第二位有效數(shù)字，第三道色環(huán)表示10的乘方數(shù)（10n,n為顏色所表示的數(shù)字），第四道色環(huán)表示阻值允許的誤差（若無第四道色環(huán)，則誤差為±20%）。色環(huán)電阻的單位一律為Q，例如：某電阻有四道色環(huán)，分別為黃、紫、紅、金，則其色環(huán)的意義為：第①環(huán)----黃色一代表數(shù)字4第②環(huán)----紫色一代表數(shù)字7第③環(huán)…-紅色一102第④環(huán)——金色一代表±5%經(jīng)計算其阻值為：470Q±5%下表列出了色環(huán)電阻所表示的數(shù)字和允許誤差。四環(huán)電阻.—11IL第一色第二色第二色倍敷（艦）言吳差$艮0.01士10%(K)金0.1±5%(J)000111110士1%(F)222100±2%(G)3331K44410K555100K±0.5%(D)6661M士0.25%(C)77710M士0.1%(B)888999=ffniTn^

精密電阻器一般用五道色環(huán)標注，它用前三道色環(huán)表示三位有效數(shù)字，第四道色環(huán)表示10的乘方數(shù)(10n,n為顏色所表示的數(shù)字)，第五道色環(huán)表示阻值允許誤差。如某電阻的五道色環(huán)為橙橙紅紅棕，則其阻值為：333X102±1%Q。在色環(huán)電阻器的識別中，找出第一道色環(huán)是很重要的，可用下法進行識別:在四色環(huán)標志中，第四道一般是金色或銀色，由此可推出第一道色環(huán)。在五色環(huán)標志中，第一道色環(huán)與電阻的引腳距離最短，由此可識別出第一道色環(huán)。采用色環(huán)標志的電阻器，顏色醒目，標志清晰，不易退色，從不同的角度都能看清阻值和允許偏差。目前在國際上都廣泛采用色標法。2、芯片電阻標識(又稱電貼片或SMD電阻標識)2.1實例■NOMARKING1402R221402=14000Q=14KQR22=0.22Q22.2.17R817R8=17.8Q2常見的印字標注方法介紹2.1常規(guī)3位數(shù)標注法：XXY122122第3頁）0QT.2KQXXY=XX*10Y前兩位XX代表2位有效數(shù)，后1位Y代表10的幾次冪。多用于E-24系列。精度為±5%(J),±2%(G)，部分廠家也用于±1%(F)。舉例如下表：實際標注算法實際值100100=10*100=10*1=1010Q181181=18*101=18*10=180180Q272272=27*102=27*100=2.7K2.7KQ333333=33*103=33*1000=33K33KQ434434=43*104=43*10000=430K430KQ565565=56*105=56*100000=5.6M5.6MQ206206=20*106=20*1000000=20M20MQ2.2.2常規(guī)4位數(shù)標注法：XXXYXXXY=XXX*10Y前三位XXX代表3位有效數(shù)，后1位Y代表10的幾次冪。多用于E-24,E-96系列，精度為±1%(F),±0.5%(D)。舉例如下表：實際標注算法實際值01000100=10*100=10*1=1010Q10001000=100*100=100*1=100100Q18211821=182*101=182*10=1.82k1.82kQ27022702=270*102=270*100=27K27KQ33233323=332*103=332*1000=332K332KQ43044304=430*104=430*10000=4.3M4.3MQ20052005=200*105=200*100000=20M20MQ2.2.3R表示小數(shù)點位置標注法單位為Q時，R表示小數(shù)點位置。舉例如下表:實際標注算法實際值精度10R10R=10.010Q5%1R21R2=1.21.2QR01R01=0.010.01QR12R12=0.120.12Q100R100R=100.0100Q1%12R112R1=12.112.1Q4R704R70=4.704.70QR051R051=0.0510.051QR750R750=0.7500.750Q

2.2.4m表示小數(shù)點位置標注法單位為mQ時，m表示小數(shù)點位置。舉例如下表:實際標注算法實際值精度36m36m=36mQ36mQ5%5m15m1=5.1mQ5.1mQ100m100m=100mQ100mQ1%47m047m0=47.0mQ47.0mQ5m105m10=5.10mQ5.10mQ第二節(jié)電容的特性、作用、分類及標識一、電容的英文縮寫和符號英文縮寫：C(Capacitor)符號：--或—或-卅二、電容的國際標準單位：法拉(F)電容的常見單位:毫法(mF)、微法(pF)、納法(nF)、皮法(pF)三、電容的單位換算1F=103mF=106pF=109nF=10i2pF四、電容的特性通交流、隔直流、儲存電勢能。五、電容的作用旁路、耦合、濾波、充放電。六、電容的分類1、根據(jù)極性：分為有極性和無極性電容。

2、根據(jù)材質(zhì)：分為電解電容、聚酯電容、陶瓷電容、獨石電容、鉭電容等。星相S~U~~CT~E_且占片排容-在經(jīng)過剪腳處理之前，較長的一腳為正極，剪腳后有標識的一腳為負極。電容值及耐壓值等參數(shù)會直接標識在電容的塑料封套上面。-rl<330UF50V1O^C八、其它電容的標識U47M

400V0.22UFK250V102K500.47UF±20%400V150n2500.22UF+10%nnniTTTTme/0.001UF+10%[223J4n7100150nF

250V0.0&UF±5%

63V4.7nF100V第三節(jié)電感的特性、作用、分類及標識一、電感的英文縮寫和符號英文縮寫：L(Inductance)符號：二、電感的國際標準單位：亨利(H)電感的常見單位：毫亨(mH)、微亨①H)、納亨(nH)三、電感的單位換算1H=103mH=106pH=109nH四、電感的特性通直、阻交，儲存電場能。五、電感的作用扼流，濾波，陷波，振蕩。六、電感的分類1、根據(jù)結(jié)構(gòu)可分為空心電感和磁芯電感。2、磁芯電感又可分為鐵芯電感，銅芯電感等。3、常用電感：空心重感低覲流七、電感的標識電感沒有極性的限制，對于一般空芯電感及鐵芯電感都沒有特定的標識。電感器的標志方法有直標法、文字符號標志法、數(shù)碼標志法及色碼標志法等幾種，需要認真掌握。電感器的直標法電感器的直標法一般都標明了單位，很容易理解和識別。下圖是31gH電感量的直標法。電感器的文字符號標志法。電感器的文字符號標志法同樣是用單位的文字符號表示，當(dāng)單位為gH時，用R作為電感器的文字符號，其他與電阻器的標注相同，如下圖所示，分別是電感量為4.7gH和0.33gH的文字符號標志法。31件H31件H庵感敝的宜標梭電殖空的文字符口標志壇電感器的數(shù)碼標志法電感器的數(shù)碼標志法與電阻器一樣，前面的兩位數(shù)為有效數(shù)，第三位數(shù)為零的個數(shù)或倍率（l0n），單位為gH，如下圖所示，分別是圖（a）電感量：22gH或22x10=22x1gH，偏差：±5%；圖（b）電感量：2400gH或24x102=24x100=2400gH=2.4mH，偏差：±10%。片w問啪電蜷省的散殆桁志法電感器的色碼標志法電感器的色碼標志法多數(shù)采用色環(huán)標志法。色環(huán)電感識別方法與電阻是相同的（色環(huán)代表的數(shù)和判斷方向同電阻器）。色環(huán)電感中，前面兩條色環(huán)代表的數(shù)為有效值，第三條色環(huán)代表的數(shù)為零的個數(shù)或倍率（lon），如圖3-11所示。圖（a）為主要參數(shù)：電感量為2.7gH或27x10-1=27x0.1=2.7gH;圖（b）也可用無色表示偏差要求，無色為±20%.色環(huán)所代表的數(shù)字：黑、棕、紅、橙、黃、綠、蘭、紫、灰、白為。0—9的數(shù)字；金色：倍率為10-1（0.1）偏差為±5%；銀色：倍率為10-2（0.01），偏差為±10%對于色碼電感的標識，可參見下頁?！猤mII——I^色第一色第一色倍敦森差0.01±10%?)金0.1±5%(J)001土20%(1\1)棕111022100橙331K黃4455im66紫77灰88S99aF""lI-■—(I0III第四節(jié)二極管的特性、作用、分類及標識一、二極管的英文縮寫和符號英文縮寫：D（Diode）符號：普通二極管:發(fā)光二極管:穩(wěn)壓二極管:普通二極管:發(fā)光二極管:穩(wěn)壓二極管:二、二極管的分類二極管按材質(zhì)分可分為：硅二極管和鍺二極管。二極管按用途可分為：整流二極管、檢波二極管、穩(wěn)壓二極管、發(fā)光二極管、光電二極管和變?nèi)荻O管等等。三、二極管的結(jié)構(gòu)二極管是由一個PN結(jié)加上電極引線和管殼構(gòu)成的半導(dǎo)體器件。P型匾FN結(jié)N型匾黏接瞞型二檢管的融P型匾FN結(jié)N型匾黏接瞞型二檢管的融四、二極管的特性二極管的基不同材質(zhì)及（1）、（2）、電特性。［管又有它各自的特殊性。蒞及不硅二極管:硅二極管在兩極加上正電壓（即P區(qū)為正電壓），面接蠲型二，且電壓大于0.6^時才能導(dǎo)通，導(dǎo)通后電壓保持在0.6V?0.8V工程分析時常取用的電壓為0.7V。鍺二極管：鍺二極管在兩極加上正電壓（即P區(qū)為正電壓），且電壓大于0.2V時才能導(dǎo)通，導(dǎo)通后電壓保持在0.2V?0.3V工程分析時常取用的電壓為0.3V。變?nèi)荻O管：變?nèi)荻O管的結(jié)電容可以隨外加反向電壓的變化而變化。發(fā)光二極管：其導(dǎo)通時可發(fā)出可見光。光電二極管：其反向結(jié)電阻隨外界光線強度的變化而變化。

五、二極管的作用整流：將交流電（信號）轉(zhuǎn)換成直流電（信號）。檢波：用于高頻信號的解調(diào)（信號轉(zhuǎn)換）。發(fā)光：用于裝飾或各種信號指示。變?nèi)荩河糜诟鞣N自動調(diào)諧電路。限壓：用于限制信號的幅度。六、常見二極管的形狀與標識二極管（陶二桎管（玻瓷封裝）璃管封裝）CT~~g）二極管（陶二桎管（玻瓷封裝）璃管封裝）CT~~g）二桎管

（SMT封翳第五節(jié)三極管的特性、作用、分類及標識一、三極管的英文縮寫和符號T(transistor)T(transistor)、BG、Q符號：、三極管的分類按工作頻率分：低頻，中頻，高頻。按輸出功率分：小功率，中功率，大功率。按封裝形式分：SMD，HD等。三、晶體三極管的結(jié)構(gòu)和類型（1）、晶體三極管，是半導(dǎo)體基本元器件之一，具有電流放大作用，是電子電路的核心元件。（2）、三極管是在一塊半導(dǎo)體基片上制作兩個相距很近的PN結(jié)，兩個PN結(jié)把正塊半導(dǎo)體分成三部分，中間部分是基區(qū)，兩側(cè)部分是發(fā)射區(qū)和集電區(qū)，排列方式有PNP和NPN兩種。從三個區(qū)引出相應(yīng)的電極，分別為基極b、發(fā)射極e和集電極c。（3）、常用晶體三極管的外形及引腳排列圖229常用晶體三極管的外形及引腳排列第六節(jié)集成電路的常見封裝形式圖229常用晶體三極管的外形及引腳排列一、DIP封裝DIP封裝（DualIn-linePackage），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接°DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心，以免損壞管腳°DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。DIP封裝具有以下特點：1、在PCB（印刷電路板）上穿孔焊接，操作方便。2、面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封裝，通過其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。二、SOP封裝1968~1969年菲利浦公司就開發(fā)出小外形封裝（SOP）.以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。常見的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝。按封裝形式分:普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較大的厚膜電路等。按封裝體積大小排列分:最大為厚膜電路，其次分別為雙列直插式，單列直插式，金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為最小。按兩引腳之間的間距分:普通標準型塑料封裝,雙列、單列直插式一般多為2.54±0.25mm，其次有2mm（多見于單列直插式）、1.778±0.25mm（多見于縮型雙列直插式）、1.5±0.25mm，或1.27±0.25mm（多見于單列附散熱片或單列V型）、1.27±0.25mm（多見于雙列扁平封裝）、1±0.15mm（多見于雙列或四列扁平封裝）、0.8±0.05?0.15mm（多見于四列扁平封裝）、0.65±0.03mm（多見于四列扁平封裝）。按雙列直插式兩列引腳之間的寬度分：一般有7.4?7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等數(shù)種。按雙列扁平封裝兩列之間的寬度分（包括引線長度）:一般有6?6.5mm、7.6mm、10.5?10.65mm等。按四列扁平封裝40引腳以上的長x寬一般有:10x10mm（不計引線長度）、13.6x13.6±0.4mm（包括引線長度）、20.6x20.6±0.4mm（包括引線長度）、8.45x8.45±0.5mm（不計引線長度）、14x14±0.15mm（不計引線長度）等。SOP8(I」卻II1|,5.0+0.2三、QFP封裝色二(I」卻II1|,5.0+0.2三、QFP封裝色二O0,3Min,0,4±0.1l.o+islot這種技術(shù)的中文含義叫方型扁平式封裝技術(shù)(°PlasticQuadFlatPackage)，該技術(shù)實現(xiàn)的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。該技術(shù)封裝CPU時操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應(yīng)用；該技術(shù)主要適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線。QFP(QuadFlatPackage)為四側(cè)引腳扁平封裝，是表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型。基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒有特別表示出材料時，多數(shù)情況為塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引腳LSI封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數(shù)字邏輯LSI電路，而且也用于VTR信號處理、音響信號處理等模擬LSI電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多種規(guī)格。0.65mm中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為304。QFP329.0±0.3OJO+IWEdl+110.6四、BGA封裝與_尊^__■ytmimimi9.0±0.3OJO+IWEdl+110.6LSI、VLSI、I/O引腳90年代隨著集成技術(shù)的進步、設(shè)備的改進和深亞微米技術(shù)的使用，ULSI相繼出現(xiàn)，硅單芯片集成度不斷提高，對集成電路封裝要求更加嚴格，數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大。為滿足發(fā)展的需要，在原有封裝品種基礎(chǔ)上，又增添了新的品種球柵陣列封裝，簡稱BGA(BallGridArrayPackage)。如圖所示。LSI、VLSI、I/O引腳BGA封裝的特點:BGA一出現(xiàn)便成為CPU、南北橋等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引腳封裝的最佳選擇。其特點有：1.I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳間距遠大于QFP，從而提高了組裝成品率；2.雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，簡稱C4焊接，從而可以改善它的電熱性能：3.厚度比QFP減少1/2以上，重量減輕3/4以上;4.寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；5.組裝可用共面焊接，可靠性高;6.BGA封裝仍與QFP、PGA一樣，占用基板面積過大；Intel公司對這種集成度很高(單芯片里達300萬只以上晶體管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、PentiumPro、PentiumII采用陶瓷針柵陣列封裝CPGA和陶瓷球柵陣列封裝CBGA，并在外殼上安裝微型排風(fēng)扇散熱，從而達到電路的穩(wěn)定可靠工作。BGA球柵陣列封裝隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，對集成電路的封裝要求更加嚴格。這是因為封裝技術(shù)關(guān)系到產(chǎn)品的功能性，當(dāng)IC的頻率超過100MHz時，傳統(tǒng)封裝方式可能會產(chǎn)生所謂的“CrossTalk”現(xiàn)象，而且當(dāng)IC的管腳數(shù)大于208Pin時，傳統(tǒng)的封裝方式有其困難度。因此，除使用QFP封裝方式外，現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯片(如圖形芯片與芯片組等)皆轉(zhuǎn)而使用BGA(BallGridArrayPackage)封裝技術(shù)。BGA一出現(xiàn)便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。BGA封裝技術(shù)的分類PBGA(PlasricBGA)基板：一般為2-4層有機材料構(gòu)成的多層板。Intel系列CPU中，PentiumII、III、IV處理器均采用這種封裝形式。CBGA(CeramicBGA)基板：即陶瓷基板，芯片與基板間的電氣連接通常采用倒裝芯片(FlipChip，簡稱FC)的安裝方式。Intel系列CPU中，PentiumI、II、PentiumPro處理器均采用過這種封裝形式。FCBGA(FilpChipBGA)基板：硬質(zhì)多層基板。TBGA(TapeBGA)基板：基板為帶狀軟質(zhì)的1-2層PCB電路板。CDPBGA(CarityDownPBGA)基板：指封裝中央有方型低陷的芯片區(qū)(又稱空腔區(qū))。SIP封裝SIP(SystemInaPackage系統(tǒng)級封裝)是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能。與SOC(SystemOnaChip系統(tǒng)級芯片)相對應(yīng)。不同的是系統(tǒng)級封裝是采用不同芯片進行并排或疊加的封裝方式，而SOC則是高度集成的芯片產(chǎn)品。

第二章電子元器件物料編碼規(guī)則、電子系統(tǒng)及電子兀器件編碼代號項目目錄表示法項目目錄表示^法1主機M開頭39屏蔽端子線EWS開頭2副機（箱體）S開頭40USB線EWU開頭3總成（加工）ASA開頭419V電池扣EWK開頭4PCBAAPA開頭42收音天線EWA開頭5PCB空板L開頭43ICEI開頭6電容EC開頭44JACK&PHONEEJH/EJM開頭7電阻ER開頭45電源線插座EJP開頭8二極管ED開頭46RCA插座EJR開頭9三極管EB開頭47喇叭夾EJC開頭10開關(guān)ESW開頭48FFC插座EJF開頭11遙控器EMA開頭49端子插座EJT開頭12保險管EFA開頭50排針EJA開頭13保險座EFB開頭51IC插座EJI開頭14變壓器ET開頭52S端子插座EJS開頭15風(fēng)扇EE開頭53USB插座EJU開頭16振蕩器EQA開頭54D型插座EJD開頭17陶瓷濾波器EQC開頭55SCART插座EJE開頭18帶通濾波器EQD開頭56光纖頭EJO開頭19電位器EO開頭57繼電器EL開頭20電感ENL開頭58LCD顯示器EPC開頭21磁珠ENB開頭59LED顯示器EPE開頭22中周ENI開頭60紅外線接收頭EGA開頭23FM線圈ENA開頭61功能模塊EKM開頭24AM線圈ENC開頭62干電池EXA開頭25AM磁棒EAA開頭63跳線EXJ開頭26磁環(huán)EAB開頭64奶嘴壓線帽EXC開頭27電源線EWP開頭65咪頭EXM開頭28單支線EWD開頭66耳塞EXE開頭29RCA線EWR開頭67耳筒EXH開頭30耳機線EWH開頭68機芯EY開頭31FFC/FPC排線EWF開頭69編碼器ESE開頭32端子排線EWC開頭70錫絲/錫條EZA/EZB開頭33屏蔽端子線EWS開頭71錫膏EZC開頭34USB線EWU開頭72助焊劑EZF開頭359V電池扣EWK開頭73SMT紅膠EZK開頭36收音天線EWA開頭74清洗劑EZN開頭37ICEI開頭75組合線EWB開頭38JACK&PHONEEJH/EJM開頭76DC電源線EWE開頭二、電子產(chǎn)品物料階層說明系統(tǒng)（GXX）=主機+副機（或衛(wèi)星箱）+附件+包裝物材料主機（MFL）=PCBA+總成（加工）件+組裝件（面板+箱體+喇叭單體+網(wǎng)框華華、寺寺）2.1總成（加工）件二PCBA+五金材料+塑膠材料2.2TI板二HI板+手焊電子件HI板二SMT（紅膠面BTM）+手插件SMT板（紅膠面BTM）=RI板+貼片元件RI板二AI板（臥式）+立式元件AI板二SMT板（錫膏面TOP）+臥式元件SMT板（錫膏面TOP）=空PCB+貼片元件副機（SFL）=組裝件（面板+箱體+喇叭單體+網(wǎng)框等等）附件（SXX）=配線+說明書+電池+保證卡+遙控器等等隨機配送部品第三章電子產(chǎn)品編碼規(guī)則、電子系統(tǒng)機種名稱命名規(guī)則1、編號構(gòu)成：X1X2-X3X4X5X1X2X3X4X5功能分類喇叭的口徑英寸數(shù)表示聲道數(shù)序列號MAMultiMediaAudio多媒體音響系統(tǒng)，包括MP3,電腦音箱類22.5”22.0聲道1從1開始33.5"32.1聲道2HTHomeTheatreSystem5.1&7.1家庭影院系統(tǒng)44.5"55.1聲道3???以此類推66.1聲道IAIPODAudioSystem配用IPOD的系統(tǒng)77.1聲道HFProfessionalHI-FISpeaker-boxSystem高保真專業(yè)音箱系統(tǒng)A10"APPureAmplifiersystem僅功放音響系統(tǒng)，不含音箱B11"、G開頭表示國光公司的系統(tǒng)產(chǎn)品［SYSTEM］1、編號構(gòu)成：GXXN1N2N3N4N5N6S1S2S3S4其中：GXX----國光多媒體機種N1-----開發(fā)類型N2N3N4N5N6——機種名稱S1S2客戶代碼S3S4銷售地2、系統(tǒng)類型對照表GXXGMM系統(tǒng)類型SYSTEMTYPEMULTI-MEDIAMODEL：多媒體系統(tǒng)］GWPWITHPOWERMODEL：有源類音箱系統(tǒng)］GOPWITHOUTPOWERMODEL：無源類音箱系統(tǒng)］GIPWITHIPODPOWERMODEL：MP3類系統(tǒng)］GHFHI-FIMODEL：高保真專業(yè)音箱系統(tǒng)］GDPDIGITALPOWERMODEL：數(shù)字功放系統(tǒng)］GKDKNOCKDOWNCKT/SKTMODEL：半成品出貨］…三、M開頭表示主機產(chǎn)品1、編號構(gòu)成：MFLN1N2N3N4N5N6S1S2S3S4其中：MFL-----成品組裝N1-----開發(fā)類型N2N3N4N5N6-----機種名稱S1S2客戶代碼S3S4銷售地四、S開頭表示副機（衛(wèi)星箱）產(chǎn)品1、編號構(gòu)成：SXXN1N2N3N4N5N6S1S2S3S4其中：SXX-----箱體名稱N1-----開發(fā)類型N2N3N4N5N6-----機種名稱S1S2客戶代碼S3S4銷售地2、對照表SXX箱體名稱NAMESFR刖置右SFL刖置左SFC刖置中SSR后置右SSL后置左五、A開頭表示電子類產(chǎn)品總成加工1、編號構(gòu)成：ASAN1N2N3N4N5N6S1S2S3S4其中：ASA電子產(chǎn)品總成加工N1開發(fā)類型N2N3N4N5N6-----機種名稱S1S2客戶代碼S3S4銷售地第四章電子產(chǎn)品裝配工藝一、電子兀器件安裝標準（外觀/極性與方向/配合間隙等）1、橫臥式元件：1.1、元件身距離PCB板面不可大于3mm。1.2、彎腳成銳角（不可接受）。1.3、元件腳斜度小于15度。1.4、元件腳伸出PCB板長度2.0±0.5mm。1.5、元件安裝歪斜（不可接受）。1.6、元件損壞（不可接受）。1.7、橫臥三極管元件腳長度小于4mm。1.8、IC傾斜至元件腳未能穿過PCB板孔（不可接受）。2、直立元件：2.1、總高度“H”小于本身長度“h”的1.5倍，或h1W2mm,h2W1mm。2.2、立插三極管腳應(yīng)在3mm以下；立插電解電容盡量平貼底板，腳長不超過1mm；扁形元件立插腳長度不超過2mm；導(dǎo)線的插焊線腳不超過1mm。3、插件的基本注意事項：在了解以上元器件等的基礎(chǔ)上，為了保證產(chǎn)品的質(zhì)量，必須按照《作業(yè)指導(dǎo)書》的要求進行插件操作，基本工藝要求如下：3.1、插件時必須遵循從內(nèi)到外、從上到下、中間兩邊開、從左到右、從小件到大件的原則進行作業(yè)。3.2、小功率低電壓的電阻器、二極管、電容、IC等其它元件必須平貼PCB板表面。大功率高電壓的特殊元器件必須按照電路技術(shù)要求保持一定的距離，一般元件的安裝時與印刷板保持5mm。3.3、所插接線性材料必須插到限位，一般電線的膠皮位因接觸到PCB板表面。3.4、所插的元件絲印必須能目視清楚。3.5、保證產(chǎn)品的質(zhì)量，必須嚴格按照《工藝指導(dǎo)卡》的要求進行插件操作，插件時必須遵循元件從內(nèi)到外、從上到下、中間兩邊開、從左到右、從小到大的原則來進行作業(yè)。3.6、功率低電壓的電阻、二極管、電容、IC等其它元件必須平貼PCB板表面。大功率高電壓的特殊元件必須按電路要求保持一定的距離，一般元件安裝時與印刷板表面保持5mm，所插線材料必須插到限位，一般電線的膠皮位應(yīng)接觸到PCB板表面。4、電子元件的方向性二極管、三極管、IC、排線、有極性的電容等要注意其極性，根據(jù)工藝文件規(guī)定的方向進行安裝作業(yè)。5、在裝配操作中要注意其方向、配合間隙在裝配作業(yè)中與外觀有關(guān)的部件、附件要按照工藝文件的要求進行安裝、擺放，有二個或二個以上的組合時還要注意其配合間隙不能超出要求。二、不良品預(yù)防與控制1、生產(chǎn)過程中發(fā)生的各類不合格品按以下方法隔離、分類標識。1.1不合格零件或原材料隔離方法：1.1.1發(fā)現(xiàn)物料不合格應(yīng)立即與合格物料隔離，貼上不合格標識并裝回原包裝；1.1.2生產(chǎn)過程各操作崗位的作業(yè)人員對將投入的零件、原材料作目測檢查，對有明顯缺陷的零件、原材料挑出放在不合格品的箱中，當(dāng)數(shù)量過大時，應(yīng)反饋給線長或現(xiàn)場工藝員。1.2不合格在制品、成品隔離分類的標識方法：1.2.1各生產(chǎn)崗位因操作失誤、工藝失當(dāng)、機器設(shè)備故障、超差等造成的不合格在制品/坯件應(yīng)隔離放置于貼有不合格標識的裝載箱內(nèi)，分類并記錄數(shù)量。1.2.2測試檢驗判為不合格的成品，車間須將其與其它成品相隔開，并分類后作明顯標識。1.2.3不合格品的儲存，標識執(zhí)行《車間物品標識管理規(guī)定》。1.3不合格物料的處理方法：1.3.1車間投入前目視發(fā)現(xiàn)的物料數(shù)量不符、規(guī)格不符、包裝不符等情況，填寫《生產(chǎn)異常情況反饋&處理表》反饋給生產(chǎn)部加注意見后轉(zhuǎn)交質(zhì)管部IQC處理，執(zhí)行《不合格品控制程序》。1.3.2作業(yè)崗位選出的不合格零件經(jīng)質(zhì)管部IQC確認后退料，退料執(zhí)行《倉庫搬運、貯運管理程序》，不合格物料在車間停留不能超過24小時。2、作業(yè)指導(dǎo)卡的認識與運用1、操作方法一一按完成本工序作業(yè)的先后次序?qū)懗霾僮鞣椒ā?依照本工序?qū)嶋H，請考慮下列各項是否需要在操作過程中作出規(guī)定：是否需要崗位員工調(diào)校本工序機器設(shè)備、工裝夾具？如需要，請規(guī)定調(diào)校對象或方法；對前一工序已完工的在制品，本工序是否一定要做完才可離崗？如需要，請規(guī)定作業(yè)程序；為防錯漏，休班離崗時是否需要對完工前與后的在制品標識？如需要，請規(guī)定標識方法；所投入的零部件裝配時是否有方向要求？如果有，請規(guī)定定向方法；本工序完成作業(yè)的在制品，交下工序操作時，是否有擺向要求？如果有，請規(guī)定擺放方法；工夾具的放入與取出，是否有方向或定位要求？如果有，請規(guī)定作業(yè)方法。1、工藝要求——根據(jù)本工序的需要選填下列項目的工藝要求：2.1完成本工序操作后，產(chǎn)品質(zhì)量應(yīng)達到的質(zhì)量要求；2.2本工序操作過程中須注意的事項；2.3本工序投入的零部件、輔料的質(zhì)量要求；2.4本工序工夾具的要求；2.5規(guī)定本工序防錯漏的隔離方法。2、常見不良及處理：3.1常見不良一一列出本工序?qū)煽啃杂杏绊懙氖Ｊ胶推渌Ｒ姷闹匾Ｊ健?.2處理一一規(guī)定操作者對不良品的處理方法，糾正措施及反饋程序。3、圖示一一必要時，圖示操作方法或失效模式。4、拿一張生產(chǎn)中正在使用的《作業(yè)指導(dǎo)卡》進行講解。3、異常及異常反饋1、以下情況，視為異常：1.1已進入量產(chǎn)階段產(chǎn)品，不良率超過生產(chǎn)部制定目標；1.2新產(chǎn)品批試時，不良率超過2%時；1.3產(chǎn)品裝配前無膠水試裝，目測時如部件間配合不良；1.4夾具與零部件不配合，夾具磨損嚴重，工藝方法的可操作性差；1.5輔料、零件型號與《產(chǎn)品投產(chǎn)技術(shù)簡要說明》上標注的型號不同時；1.6首檢物料，如發(fā)現(xiàn)不良品；1.7零部件質(zhì)量問題，上線不良率超標；1.8設(shè)備、氣源故障不能及時排除；1.9產(chǎn)品首檢發(fā)現(xiàn)參數(shù)不符合技術(shù)標準時；1.10發(fā)現(xiàn)不常見不良現(xiàn)象；1.11連續(xù)出現(xiàn)三只不良品；1.12生產(chǎn)過程中車間管工或工藝員認為會使產(chǎn)品質(zhì)量發(fā)生波動的任何情況；1.13對于SPC控制圖出現(xiàn)以下情況；1.13.1控制圖中有點超出控制線；1.13.2控制圖中存在連續(xù)7點上升（或下降）；1.13.3控制圖中存在連續(xù)7點在控制中線之上（或之下）；1.13.4正常情況下控制圖中應(yīng)有大約2/3的點在控制線中央1/3區(qū)域，反之則為異常。1.13.5PPM分析中，不良品數(shù)超出PPM目標值的情況視為異常；裝配車間出現(xiàn)異常時應(yīng)按《生產(chǎn)部信息反饋與處理指南》進行反饋，在車間內(nèi)無法解決時，填寫《生產(chǎn)異常情況反饋&處理表》，技術(shù)相關(guān)的交工程部信息員，其它相關(guān)的交生產(chǎn)部信息員，由信息員第一時間按《生產(chǎn)部信息反饋與處理指南》轉(zhuǎn)發(fā)相關(guān)責(zé)任人或部門處理。2、生產(chǎn)車間信息處理及反饋2.1生產(chǎn)線員工對本崗位出現(xiàn)的異常要及時向段長、線長等管理人員反應(yīng)。2.2生產(chǎn)車間管理人員根據(jù)需要確認是否發(fā)出《生產(chǎn)異常情況反饋&處理表》。第五章不良品分類與控制一、生產(chǎn)過程中發(fā)生的各類不合格品按以下方法隔離、分類標識。1.1不合格零件或原材料隔離方法：1.1.1發(fā)現(xiàn)物料不合格應(yīng)立即與合格物料隔離，貼上不合格標識并裝回原包裝；1.1.2生產(chǎn)過程各操作崗位的作業(yè)人員對將投入的零件、原材料作目測檢查，對有明顯缺陷的零件、原材料挑出放在不合格品的箱中，當(dāng)數(shù)量過大時，應(yīng)反饋給線長或現(xiàn)場工藝員。1.2不合格在制品、成品隔離分類的標識方法：1.2.1各生產(chǎn)崗位因操作失誤、工藝失當(dāng)、機器設(shè)備故障、超差等造成的不合格在制品/坯件應(yīng)隔離放置于貼有不合格標識的裝載箱內(nèi)，分類并記錄數(shù)量。1.2.2測試檢驗判為不合格的成品，車間須將其與其它成品相隔開，并分類后作明顯標識。1.2.3不合格品的儲存，標識執(zhí)行《車間物品標識管理規(guī)定》。1.3不合格物料的處理方法：1.3.1車間投入前目視發(fā)現(xiàn)的物料數(shù)量不符、規(guī)格不符、包裝不符等情況，填寫《生產(chǎn)異常情況反饋&處理表》反饋給生產(chǎn)部加注意見后轉(zhuǎn)交質(zhì)管部IQC處理，執(zhí)行《不合格品控制程序》。1.3.2作業(yè)崗位選出的不合格零件經(jīng)質(zhì)管部IQC確認后退料，退料執(zhí)行《倉庫搬運、貯運管理程序》，不合格物料在車間停留不能超過24小時。二、作業(yè)指導(dǎo)卡的認識與運用1、操作方法一一按完成本工序作業(yè)的先后次序?qū)懗霾僮鞣椒ā?.1是否需要崗位員工調(diào)校本工序機器設(shè)備、工裝夾具？如需要，請規(guī)定調(diào)校對象或方法；1.2對前一工序已完工的在制品，本工序是否一定要做完才可離崗？如需要，請規(guī)定作業(yè)程序;1.3為防錯漏，休班離崗時是否需要對完工前與后的在制品標識？如需要，請規(guī)定標識方法；1.4所投入的零部件裝配時是否有方向要求？如果有，請規(guī)定定向方法；1.5本工序完成作業(yè)的在制品，交下工序操作時，是否有擺向要求？如果有，請規(guī)定擺放方法;1.6工夾具的放入與取出，是否有方向或定位要求？如果有，請規(guī)定作業(yè)方法。2、工藝要求——根據(jù)本工序的需要選填下列項目的工藝要求：2.1完成本工序操作后，產(chǎn)品質(zhì)量應(yīng)達到的質(zhì)量要求；2.2本工序操作過程中須注意的事項；2.3本工序投入的零部件、輔料的質(zhì)量要求；2.4本工序工夾具的要求；2.5規(guī)定本工序防錯漏的隔離方法。3、常見不良及處理：3.1常見不良一一列出本工序?qū)煽啃杂杏绊懙氖Ｊ胶推渌Ｒ姷闹匾Ｊ健?.2處理一一規(guī)定操作者對不良品的處理方法，糾正措施及反饋程序。4、圖示一一必要時，圖示操作方法或失效模式。三、異常及異常反饋1、以下情況，視為異常：1.14已進入量產(chǎn)階段產(chǎn)品，不良率超過生產(chǎn)部制定目標；1.15新產(chǎn)品批試時，不良率超過2%時；1.16產(chǎn)品裝配前無膠水試裝，目測時如部件間配合不良；1.17夾具與零部件不配合，夾具磨損嚴重，工藝方法的可操作性差；1.18輔料、零件型號與《產(chǎn)品投產(chǎn)技術(shù)簡要說明》上標注的型號不同時；1.19首檢物料，如發(fā)現(xiàn)不良品；1.20零部件質(zhì)量問題，上線不良率超標；1.21設(shè)備、氣源故障不能及時排除；1.22產(chǎn)品首檢發(fā)現(xiàn)參數(shù)不符合技術(shù)標準時；1.23發(fā)現(xiàn)不常見不良現(xiàn)象；1.24連續(xù)出現(xiàn)三只不良品；1.25生產(chǎn)過程中車間管工或工藝員認為會使產(chǎn)品質(zhì)量發(fā)生波動的任何情況；1.26對于SPC控制圖出現(xiàn)以下情況；控制圖中有點超出控制線；控制圖中存在連續(xù)7點上升（或下降）；控制圖中存在連續(xù)7點在控制中線之上（或之下）；正常情況下控制圖中應(yīng)有大約2/3的點在控制線中央1/3區(qū)域，反之則為異常。PPM分析中，不良品數(shù)超出PPM目標值的情況視為異常；裝配車間出現(xiàn)異常時應(yīng)按《生產(chǎn)部信息反饋與處理指南》進行反饋，在車間內(nèi)無法解決時，填寫《生產(chǎn)異常情況反饋&處理表》，技術(shù)相關(guān)的交工程部信息員，其它相關(guān)的交生產(chǎn)部信息員，由信息員第一時間按《生產(chǎn)部信息反饋與處理指南》轉(zhuǎn)發(fā)相關(guān)責(zé)任人或部門處理。3、生產(chǎn)車間信息處理及反饋2.1生產(chǎn)線員工對本崗位出現(xiàn)的異常要及時向段長、線長等管理人員反應(yīng)。2.2生產(chǎn)車間管理人員根據(jù)需要確認是否發(fā)出《生產(chǎn)異常情況反饋&處理表》。第六章電子產(chǎn)品的靜電防護一、概述1、什么是靜電？靜電是一種電能，它存在于物體表面，是正負電荷在局部失衡時產(chǎn)生的一種現(xiàn)象。靜電現(xiàn)象是指電荷在產(chǎn)生與消失過程中所表現(xiàn)出的現(xiàn)象的總稱。為什么要防靜電？由于電子行業(yè)的迅速發(fā)展，體積小、集成度高的器件得到大規(guī)模生產(chǎn)，從而導(dǎo)致導(dǎo)線間距越來越小，絕緣膜越來越薄，致使耐擊穿電壓也愈來愈低，而電子產(chǎn)品在生產(chǎn)、運輸、儲存和轉(zhuǎn)運等過程中所產(chǎn)生的靜電電壓卻遠遠超過其擊穿電壓閥值，這就可能造成元器件的擊穿或失效，影響產(chǎn)品的技術(shù)指標，降低其可靠性。二、人體靜電在工業(yè)生產(chǎn)中，引起元器件損壞或?qū)﹄娮釉O(shè)備的正常運行中產(chǎn)生干擾的一個主要原因是人體靜電放電。人體靜電放電既可能造成人體遭遇電擊且降低工作效率，又可能引發(fā)二次事故（即元器件損壞）。人體是一個靜電導(dǎo)體，當(dāng)與大地絕緣時（如穿的鞋子的鞋底為絕緣物質(zhì)），人體與大地就形成一個電容，使電荷儲存起來，其充電電壓一般小于50KV，當(dāng)電荷儲積到一定程度且條件成熟時會放電形成火花，瞬時放電電壓可達數(shù)千千伏。1、人體靜電的起電方式奏起步電流：這種電流一般小于10-8A奏摩擦帶電及其它帶電：人體與周圍物體之間的相對運動產(chǎn)生的摩擦、人體靠近帶電物體感應(yīng)出的異性電荷經(jīng)及帶電顆粒的吸附等等都是人體產(chǎn)生靜電電荷的原因。2、影響人體帶電的因素起步電流：一般為10-8?10-6A，最大為10-4A。人體對地電阻。人體對地電阻分為兩種：表面電阻和體積電阻，表面電阻一般為100?600K，體積電阻為500?600歐。c.人體電容：一般指人體對地或?qū)χ車矬w的電容。3、人體放電電擊感度帶電人體放電時，人體會有不同程度的反映稱為電擊感度。當(dāng)人體遭受到靜電電擊時，雖不會造成重大生理障礙，但可能影響人的工作效率或造成精神緊張或二次破壞等。人體靜電電位和靜電感度的關(guān)系如下表：人體電位（KV）電擊感度備注1.0無感覺2.0手指外側(cè)有感覺發(fā)出微弱的放電聲2.5有針刺的感覺，但不疼4.0有針深刺的感覺手指微疼見到放電微光6.0手指感到劇疼，手腕感到沉重10.0手腕感到劇疼，手感到麻木12.0手指劇麻，整個手感到被強烈電擊三、靜電防護目的和措施目的：在電子元器件、組件和設(shè)備的制造過程中防止靜電的力學(xué)效應(yīng)和放電效應(yīng)產(chǎn)生的傷害，或把傷害限制到最小，確保產(chǎn)品的設(shè)計性能和使用性能不因靜電作用而受到傷害。米取措施：控制靜電的產(chǎn)生——控制工藝過程和工藝過程中材料的選擇；控制靜電的消除一一加速靜電的泄漏及中和；注意：以上兩點共同作用才能使靜電電壓不超過安全閥值，以達到靜電防護的目的。四、靜電防護的基本途徑。1、工藝控制法：目的是在生產(chǎn)過程中盡量少地產(chǎn)生靜電荷，包括對材料的選擇，設(shè)備的使用和操作過程的管理等都應(yīng)采取預(yù)防措施。2、泄漏法：目的是使靜電荷通過泄漏達到消除，一般采用靜電接地使電荷向大地泄漏。3、靜電屏蔽法：采用接地的屏蔽罩把帶電體與其他物體隔離開，這樣帶電體的電場將不影響周圍其它物體，此叫內(nèi)屏蔽;把被隔離物包圍起來叫外屏蔽。4、復(fù)合中和法及其他：通常用靜電消除器產(chǎn)生的異性離子來中和帶電體的電荷，并有可能使帶電物體表面光滑以及周圍環(huán)境更加清潔，從而減少尖端放電的可能性。五、靜電防護基本要求1、靜電防護的基本原則抑制靜電荷的積聚。迅速，安全，有效地消除已經(jīng)產(chǎn)生產(chǎn)靜電荷。2、防靜電工作區(qū)場地2.1地面材料如：防靜電活動地板或在普通地面上鋪設(shè)防靜電地墊，并有效接地。2.2接地防靜電系統(tǒng)必須有獨立可靠的接地裝置，接地電阻一般小于10Q。第24頁2.3天花板材料天花板材料應(yīng)選用抗靜電型墻紙，一般情況下允許使用石膏板制品，禁止使用普通塑料制品。2.4墻壁面料應(yīng)使用抗靜電型墻紙，一般情況下允許使用石膏涂料墻面，禁止使用普通墻紙及塑料墻紙。2.5濕度控制2.5.1防靜電工作區(qū)的環(huán)境相對濕度以不低于50%為宜。2.5.2在不對產(chǎn)品造成有害影響前提下，允許使用增濕設(shè)備噴灑制劑或水，以增加環(huán)境濕度。區(qū)域界限防靜電工作區(qū)應(yīng)標明區(qū)域界限，并在明顯處懸掛警示標志，3.1在防靜電工作區(qū)內(nèi)禁止使用及接觸易產(chǎn)生靜電荷的電荷源(見表一)類另U電荷源工作臺面油漆或浸漆表面，普通塑料貼面，普通烯樹脂地板塑料及普通地板革，拋光打蠟?zāi)镜匕?，普通烯樹脂工作服；帽；鞋普通滌綸，合成纖維及尼龍面料，塑料及普通膠底鞋操作工具及設(shè)備普通塑料盒，架，瓶，盤用品及紙制品，普通泡沫及一般電動工具，壓縮機，噴射設(shè)備，蒸發(fā)設(shè)備等。防靜電設(shè)施4.1靜電安全工作臺4.2防靜電手環(huán)直接接觸靜電敏感器件的人員均應(yīng)戴防靜電手環(huán)，應(yīng)與人體皮膚有良好接觸，手腕必須對人體無刺激，無過敏影響，手環(huán)系統(tǒng)對地電阻值應(yīng)在106?108歐姆范圍內(nèi)。4.3防靜電容器4.4離子風(fēng)靜電消除器4.5防靜電工作服4.6進入防靜工作區(qū)或接觸靜電敏感器(SSD，staticsensitivitydevice)的人員應(yīng)穿防靜電工作鞋，一般情況下允許穿著通鞋，但應(yīng)同時使用導(dǎo)電鞋束或腳跟帶。4.7防靜電運輸車防靜電操作方法5.1靜電防護操作是以預(yù)防為主的基本原則。5.2拒絕接收未包裝在靜電防護容器里的SSD。5.3當(dāng)需要把SSD及其部件從靜電防護容器中取出時，必須在靜電安全工作上進行。5.4重要工位上應(yīng)配備腕帶監(jiān)視器，以隨時監(jiān)視腕帶是否處于正常狀態(tài)。5.5在裝配未采用防靜電包裝的零部件時，應(yīng)消除靜電后再進入防靜電工作區(qū)。5.6手拿SSD時，應(yīng)避免接觸其引線和接線片。5.7服裝，圖紙資料等物品不得接觸SSD。5.8清洗SSD及其部件時，不得使用塑料刷。

5.9不具備防靜電功能的必要工具，用具，應(yīng)放在防靜電桌墊上，并置于離子風(fēng)靜電消除器的作用范圍內(nèi)。5.10操作時應(yīng)盡量減少對SSD及其部件的接觸次數(shù)。5.11裝聯(lián)電子設(shè)備時，應(yīng)使用有接地線的低壓直流電動起子。5.12在手工焊接時，應(yīng)采用防靜電低壓恒溫烙鐵。5.13禁止重復(fù)使用器件包裝SSD。5.14在任何場合均不允許未采用取防靜電措施的人員接觸SSD及其零部件。5.15生產(chǎn)過程中使用的設(shè)備（成型機、插件機、波峰焊機、貼片機、切腳機、清洗機等）必須采用降靜措施。6、防靜電標志6.1防靜電工作區(qū)域標示為黃黑相間或黃白相間的斜條紋，線條寬5~10cm（見圖1）。圖16.2常用防靜電標志如圖2、圖3所示。圖16.2常用防靜電標志如圖2、圖3所示。圖3圖26.3防靜電容器（防靜電周轉(zhuǎn)箱，防靜電元件盒等），元件架，運輸車等到器材上應(yīng)有防靜電標志（圖2或圖3），標志應(yīng)置于明顯且不易受到磨損的地方。圖3圖26.4含有SSD的圖紙資料，應(yīng)有“SSD”標志。管理與維護7.1防靜電工作區(qū)的管理管理人員應(yīng)隨時檢查進入工作區(qū)內(nèi)的人員是否遵守防靜電有關(guān)規(guī)定。7.2防靜電設(shè)施的維護檢查7.2.1防靜電工作區(qū)總體效果檢查7.2.2操作人員進行的日常檢查7.2.3維護管理人員進行的定期檢查（電氣性能檢查）。六、降低產(chǎn)品風(fēng)險提升產(chǎn)品可靠性隨著人類的進步和電子技術(shù)的不斷發(fā)展，靜電危害已經(jīng)被人們所認識。靜電危害所引起的一個最突出的問題就是電子器件的擊穿，其中硬擊穿容易被及時發(fā)現(xiàn)，而軟擊穿則不易及時發(fā)現(xiàn)，它所造成的潛在危害將隨時間的推移表現(xiàn)為產(chǎn)品質(zhì)量問題，給用戶、廠家都會造成嚴重影響和損失。所以我們必須從器件的購買到產(chǎn)品的包裝出廠必硝環(huán)環(huán)把關(guān)，嚴禁靜電危害的產(chǎn)生，才能確保產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性與可靠性。第七章電子系統(tǒng)產(chǎn)品不良分析的技巧與方法一、故障的維修的程序維修的過程就是分析故障，診斷故障，檢測可疑電路、調(diào)整和更換部分零件的過程，在整個過程中分析、診斷的檢測故障是重要的一環(huán)。沒有分析的診斷，維修必然是盲目的。所謂分析和診斷故障就是根據(jù)故障現(xiàn)象所珍現(xiàn)出的癥兆，診斷出可能導(dǎo)致故障的電路的部件。在實際的維修過程中，僅靠分析還不能完全診出故障的確切位置，要找出故障組件還要借助于檢測和調(diào)整等手段。在維修過程中電原理圖的布線圖是很有用的，利用它還可以迅速找到需檢測的關(guān)鍵點組件。可很快推斷所測部位，零件是否有故障。這實際上是高效率修理的問題，要做到這一點，必須遵循科學(xué)的方法，掌握內(nèi)在的規(guī)律。簡單地說，分析和診斷故障就是根據(jù)故障現(xiàn)象揭示出導(dǎo)致故障的原因，每種電路的故障或機構(gòu)的失靈都會有一定的癥狀，都存在著某種內(nèi)在的規(guī)律。然而實際上不同的故障卻可表現(xiàn)出相同的形式，所以從一種故障現(xiàn)象往往會推出幾種故障的可能性，但一般來說，檢修的程序有五個步驟：查證故障在維修總程序中要認真查證故障是不可忽視的第一步，如果故障查不準，必然引起判斷錯誤，從而浪費很多時間。分析故障查證故障后就要根據(jù)現(xiàn)象和電路結(jié)構(gòu)特點分析和推斷故障的大致范圍，這一步需要仔細分析電路結(jié)構(gòu)和所用的基本程序和線索。追蹤故障在故障分析的推斷過程中，往往會根據(jù)故障現(xiàn)象分析出多種導(dǎo)致故障的因素，分析出幾種可能性再進行檢測。檢測故障在維修過程中，通過分析的推斷，可判斷出故障的大體范圍，要進一步查出故障的部位，則需進行仔細檢測，這就是測量出哪個晶體管損壞，還是哪個電阻電容或是哪個集成電路損壞，主要是檢測主信號信道集成晶體管的輸入輸出，波形高，如果有信號失落或衰落的情況則是故障的部位或線索。但對于IC則要先查相關(guān)引腳的外圍文件再作業(yè)。排除故障通過上述四個步驟便可找到根源，找到根源可以說是解決問題的一半，接下來就是排除故障了，故障的排除不外乎是兩點，屬調(diào)整不良重新調(diào)整，屬損壞的元件就要進行更換。安全操作也很重要，電子產(chǎn)品除開關(guān)、電源板外，各部分都在低壓條件下，觸電的可能性極小，但機器的安全卻不容忽視。注意在維修過程中不要造成二次故障，即由維修不慎造成的，因此，焊接和更換零件時必須關(guān)掉電源，同時注意電烙鐵的問題，否則漏電的烙鐵會把電子產(chǎn)品上的許多集成電路或晶體管擊穿。此外靜電問題也不可忽視，一定要佩帶靜電環(huán)再進行維修。二、故障維修的基本方法直接檢查法難1-1-利用人的感覺器官：眼（看）、耳（聽）、鼻（聞）、手（拔、摸），對機器零件外觀難1-1-看：看機械固定零件是否有松動，各種插頭有沒插到位或脫落，接線有沒碰斷或虛焊，有無漏貼，組件相碰，電阻有沒燒焦、變色，電解電容有沒有漏液、膨脹等異常組件。1-2-1-3-1-2-1-3-1-4-如加電工作片刻未發(fā)現(xiàn)異常，這時可用手去摸集成塊，晶體管等容易發(fā)熱的元器件，看有無過熱現(xiàn)象，根據(jù)這此元器件的過熱程度以及其它組件的溫升情況，1-4-經(jīng)過上述檢查，對懷疑的組件進行萬用表進行測量，就可能很快找出故障的組件。萬用表檢測法2-1.測量電壓法：在維修影碟機電子產(chǎn)品時，采用直流電壓檢測檢查集成電路的故障可說是最簡捷、迅速、有效，也是用得最多的方法之一。所謂直流電壓檢測法，就是用萬用表DC文件測量集成電路各腳在路電壓值（一般使用靈敏度220KQ/V以上的萬用表進行測量，否則會增大誤差，從而引起誤判）然后與該IC正常工作時的DC值進行對照，從而找出故障所在，這里所說的找出故障是經(jīng)過仔細分析和判斷以后，決不能一發(fā)現(xiàn)電壓異常就懷疑是IC故障。要注意相關(guān)外圍電路組件的影響。因此采用直流電壓檢測法檢查集成電路故障時，一般從前往后查，否則就可能做出錯誤的判斷。2-1-1.IC提供電源故障的檢測：首先檢查IC的供電電壓，如果測得電源電壓不正常，可將IC接電源的引腳與外電路斷開。若斷開后電源電壓恢復(fù)正常，則說的集成電路有毛病，若斷開后仍不正常，則應(yīng)檢查電源本身或其饋給電路中的各組件，例如：一臺DM開機INT無聲音的故障，懷疑ICPT2322或其外圍組件有故障再測IC40520蜓否接近12V,再測IC40520蜓否接近12V,若明顯比12A、電阻，R424A、B、C438C491有漏電。C、IC40520#腳的連接與其它電路間出現(xiàn)漏電或短路故障。D、ZD401損壞E、IC405損壞，在維修過程中，只有充分分析了這些可疑的對象后。才能一一排除其它組件和線路方面的問題，最后才能斷定IC出了故障。2.IC其它腳電壓的檢測，其檢查IC的供電壓正常，則就進一步測量其它腳電壓。一般來說，當(dāng)發(fā)現(xiàn)某一管腳（或幾個腳）電壓與標稱值相差較大，則該腳（或幾個）就是故障的部位，分析和判斷故障的方法同上述基本相同。另外還有一種較有效的DC（直流）電壓檢測法，就是通過觀察某個（些）引腳的直流電壓能否隨外調(diào)組件調(diào)節(jié)或信號的有無，大小而變化來判斷集成的好壞，例AGC、AFC等。綜上所述，在檢測集成電路各引腳電壓時，如發(fā)現(xiàn)某腳電腳電壓不正常，或些引腳的電壓不該變化的反而變化，該隨信號大小或外調(diào)組件不同位置變化的反而不變化，或IC本身表面溫度高于正常溫度，并在確認外接組件及供電壓正常的情況下才可以認為是IC損壞。注意事項：防止測量造成的誤差測量中個別電壓與標稱電壓不符，不要急于判定IC損壞，應(yīng)該先排除以下幾個因素再確定。A、所提供的標稱電壓是否可靠，原理或維修數(shù)據(jù)上所標的數(shù)值與實際電路有很大差別，有的是錯誤的，必要時通過分析估算、計算、多找數(shù)據(jù)證明標稱電壓。B、要區(qū)別所提供的標稱電壓性質(zhì)。（靜態(tài)工作電壓、動態(tài)工作電壓）因為IC的個別引腳會隨注入信號的有無或強弱而有明顯的變化。C、要注意外圍電路可變組件引的電壓變化。電流檢查法電流檢查法是通過測量晶體管、IC的工作電流、各局部電路的總電流。如果某部分電流相對工常值變化較大，則表明這部分電路存在故障，若電流變得異常大，則必然存在短路性故障，測量電流的兩種方法：A、直接測量（串入電路）B、間接電路（已知電阻壓降估算）1.測量電阻法電阻檢查法是檢修影碟機的基本方法之一，對開路、短路性故障最有襯效，電阻檢查法的兩種測量方法：A、在路測量（簡便、省時、但不夠準確，用于初步判定）B、開路測量（麻煩、準確、可靠）兩種方法配合相輔相成，就能發(fā)揮電阻檢測法的優(yōu)點。波形檢測法利用示波器等通用儀器直接觀察波形，是維修的重要方法之一，利用它們顯示的波形可能分析電路故障。波形顯示檢測法檢直觀迅速，結(jié)論明確，準確無誤，故它是檢修疑難故障的快速而有效的手段之一。利用示波器可直接觀測量電路信號的波形，幅度、相位，寄生振蕩或干擾騾波、有直流輸入的示波器還可以直接測量電路的直流電壓。如果發(fā)現(xiàn)實測故障機波形與好機波形不符，應(yīng)分析判斷不符的原因，從而通過調(diào)整第29頁或更換有關(guān)元器件來排除故障，這是維修人員的基本能力，否則使用示波器就沒有實際價值了。5.其它檢查法5-1.信號注入法由后