生產(chǎn)行業(yè)標準流程_第1頁
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文檔簡介

1.2.

生產(chǎn)流程目的控制SMT部品質(zhì)，監(jiān)督部員工作業(yè)。適用范適用于SMT部生產(chǎn)。3.SMT部產(chǎn)流程/職責和工要求流程

職責

工作要求

相關文件/記錄開

始PCB空

SMT

操作

檢查來料空PCB盤是否壓傷傷、員

變形，并用抹布清掃空PCB板的灰塵及雜質(zhì)。清洗膠水（印刷膠水、點膠）錫漿（印刷錫漿）

技人員試器；

SMT

操作

手刮PCB時均用,平緩動，員

盡量達到40mm/s的度；抽檢

N

——自主檢查紅膠PCB，無偏位漏刮膠Y貼片

水，膠水過多（溢膠——自主檢查錫漿PCB,是否錫錫、偏位。IPQC操作產(chǎn)量的10%進抽檢，并記錄。員

《SMT部質(zhì)日報表》《SMT工人員換料登記維修

技人員試器；

表《SMT部產(chǎn)運行每日記錄抽檢

N

SMT

操作

同

IPQC或班按排位表認真核對

表》員

料；

《SMT部質(zhì)Y

——依照相應排位表排料，換料并登記；日表》——檢查FEEDER鎖扣是否鎖緊，卡蓋是否卡位。IPQC操作產(chǎn)量的10%進抽檢，并記錄。員流程

職責

工作要求

相關文件/記錄爐前目檢

PQC操作

目測元件是否有錯漏移位性元員

件反向；修理

——必須戴靜電手環(huán)。回流焊

《爐溫工藝曲(膠水固化(錫漿熔化抽檢Y

N

員

工藝技術IPQC操

檢爐溫設置；——每周用儀器測量爐溫。按產(chǎn)量的10%進抽檢，并記錄。

線圖》《SMT部質(zhì)日報表》員爐后目檢及包裝

PQC操作

準備裝板箱，清潔、整理臺面；員

——目檢CHIP元外觀不良，空焊、抽檢Y入庫

N

短路、漏件、極性元件反向；——檢查完畢的PCBA作相應的標記；——必須戴靜電環(huán)。

《QA日報》

QA操作

根抽樣方案，一般檢驗水準的“Ⅱ”標準，不良率控制標準低于。

領班

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