《智能儀器設(shè)計(jì)技術(shù)》課程教學(xué)大綱

《智能儀器設(shè)計(jì)技術(shù)》教學(xué)大綱一、課程基本信息課程名稱智能儀器設(shè)計(jì)技術(shù)TechnologyofIntelligentInstrumentDesign課程編碼CTL422611020開(kāi)課院部控制科學(xué)與工程學(xué)院課程團(tuán)隊(duì)測(cè)控儀器學(xué)分2.0課內(nèi)學(xué)時(shí)32講授32實(shí)驗(yàn)0上機(jī)0實(shí)踐0課外學(xué)時(shí)32適用專(zhuān)業(yè)測(cè)控技術(shù)與儀器授課語(yǔ)言中文先修課程工程制圖、模擬電子技術(shù)、數(shù)字電子技術(shù)、微機(jī)原理、傳感器與檢測(cè)技術(shù)（2-1）、精密機(jī)械設(shè)計(jì)課程簡(jiǎn)介（必修）本課程是測(cè)控技術(shù)與儀器專(zhuān)業(yè)的一門(mén)必修課。本課程要求學(xué)生熟悉儀器基本特征，識(shí)別并描述智能儀器設(shè)計(jì)時(shí)的關(guān)鍵模塊；通曉智能儀器機(jī)械設(shè)計(jì)及人機(jī)工程學(xué)一般知識(shí)；掌握以STM32微處理器為核心的系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法；明晰輸入輸出通道、人機(jī)接口、數(shù)字通信接口等電路設(shè)計(jì)規(guī)則和編程技術(shù)；熟知智能化儀表的抗干擾技術(shù)和監(jiān)控程序功能及設(shè)計(jì)方法。本課程強(qiáng)調(diào)課外實(shí)驗(yàn)和課內(nèi)討論環(huán)節(jié)，課外著重開(kāi)展基于微處理器的功能性模型實(shí)驗(yàn)研究；課內(nèi)針對(duì)具體智能儀器設(shè)計(jì)實(shí)例進(jìn)行充分交流，使學(xué)生掌握儀器實(shí)際設(shè)計(jì)過(guò)程中所涉及的具體方法與技巧，具備智能儀器的初步設(shè)計(jì)能力；對(duì)儀器各組成單元的基本工作原理、性能指標(biāo)以及它們?cè)谡w儀器中的作用形成明確認(rèn)識(shí)，具有解決現(xiàn)代儀器設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)過(guò)程中實(shí)際問(wèn)題的專(zhuān)業(yè)基礎(chǔ)水平。Thisisacompulsorycourseforstudentswhomajorinmeasurement&controltechnologyandinstrument.Afterlearningthiscourse,studentswillbefamiliarwiththebasicfeaturesofinstruments,canrecognizeanddescribekeymodulesduringtheprocessofinstrumentdesign,haveacomprehensiveknowledgeonthemechanicaldesignandhuman-machineinterfacedesignofintelligentinstruments.StudentscanmasterthesystemdesignmethodbasedonSTM32MCU，suchasinputandoutputchannels,human-machineinterface,digitalcommunicationinterface,andsoon.Thiscourseemphasizestheimportanceofoff-classexperiments,andin-classdiscussions.StudentsarerequiredtomakeexperimentsonSTM32developingboardafterclass,andarerequiredtoexchangeideasonhowtodesignarealinstrument.Therefore,studentscanmasterdetailedmethodsandskillsinvolvedinthedesignprocess,andacquirebasicabilitiesindesigningintelligentinstruments.Studentscanformaclearunderstandingofbasicworkingprinciplesofinstrumentcomponents,performanceandfunctionsintheoverallinstrument,thusgainprofessionalskillsofsolvingpracticalproblemsinthedesigningofmoderninstruments.負(fù)責(zé)人大綱執(zhí)筆人、審核人二、課程目標(biāo)序號(hào)代號(hào)課程目標(biāo)OBE畢業(yè)要求指標(biāo)點(diǎn)任務(wù)自選1M1目標(biāo)1：掌握本專(zhuān)業(yè)所需的數(shù)學(xué)、工程基礎(chǔ)和專(zhuān)業(yè)知識(shí)，并能將相關(guān)知識(shí)用于復(fù)雜儀器系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與綜合。是1.42M2目標(biāo)2：掌握智能儀器基本概念，熟悉智能儀器基本特征，識(shí)別并描述智能儀器設(shè)計(jì)的關(guān)鍵模塊。是2.13M3目標(biāo)3：針對(duì)具體的儀器設(shè)計(jì)要求，能夠給出多種硬件和軟件解決方案，通過(guò)分析對(duì)比確定合適的方案，并體現(xiàn)一定的創(chuàng)新意識(shí)。是3.24M4目標(biāo)4：掌握以STM32微處理器為核心的智能儀器設(shè)計(jì)方法，能熟練使用電路設(shè)計(jì)和仿真軟件，能熟練使用STM32微處理器軟件開(kāi)發(fā)工具軟件，并熟悉程序設(shè)計(jì)和調(diào)試方法。是5.25M5目標(biāo)5：針對(duì)智能儀器設(shè)計(jì)，能熟練使用機(jī)械建模軟件、電路設(shè)計(jì)和仿真軟件，對(duì)復(fù)雜問(wèn)題進(jìn)行預(yù)測(cè)和模擬，并能理解其局限性。是5.46M6目標(biāo)6：能組建團(tuán)隊(duì)完成一個(gè)儀器設(shè)計(jì)項(xiàng)目，小組成員之間分工明確，能夠完成自身的任務(wù)，培養(yǎng)團(tuán)結(jié)合作精神。是9.27M7目標(biāo)7：了解智能儀器發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)，具有自主學(xué)習(xí)能力，能夠適應(yīng)和理解測(cè)控技術(shù)與儀器領(lǐng)域新技術(shù)或設(shè)備的發(fā)展。是12.2三、課程內(nèi)容序號(hào)章節(jié)號(hào)標(biāo)題課程內(nèi)容/重難點(diǎn)支撐課程目標(biāo)課內(nèi)學(xué)時(shí)教學(xué)方式課外學(xué)時(shí)課外環(huán)節(jié)1第1章第一章儀器設(shè)計(jì)技術(shù)概論本章重點(diǎn)難點(diǎn)：儀器設(shè)計(jì)要求、設(shè)計(jì)步驟及模塊化設(shè)計(jì)思想/////21.11.1儀器的構(gòu)成及其特點(diǎn)儀器概念，信息與儀器，現(xiàn)代儀器設(shè)計(jì)技術(shù)的研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)M1,M2,M71講授1自學(xué)31.21.2儀器設(shè)計(jì)的基本要求及一般步驟儀器總體設(shè)計(jì)要求，設(shè)計(jì)依托原理，設(shè)計(jì)任務(wù)分析，設(shè)計(jì)原則，技術(shù)指標(biāo)及模塊化設(shè)計(jì)思想M1,M2,M71講授1自學(xué)4第二章第二章人機(jī)工程學(xué)設(shè)計(jì)基礎(chǔ)人機(jī)特性及人—機(jī)關(guān)系，CreO三維機(jī)械結(jié)構(gòu)造型基本方法/////52.12.1人機(jī)工程學(xué)主要研究?jī)?nèi)容人特性、機(jī)特性、環(huán)境特性的研究，人—機(jī)、人—機(jī)—環(huán)的關(guān)系M3,M51講授/討論1自學(xué)62.22.2人機(jī)工程學(xué)主要研究方法觀察法、實(shí)測(cè)法、實(shí)驗(yàn)法、計(jì)算機(jī)數(shù)值仿真法、分析法、調(diào)查研究法M2,M3,M51講授/討論1自學(xué)72.32.3儀器機(jī)械結(jié)構(gòu)計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)方法計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)，CreO設(shè)計(jì)軟件，裝配基礎(chǔ)知識(shí)、基本造型方法M2,M3,M52講授/討論4作業(yè)8第三章第三章基于STM32的智能儀器設(shè)計(jì)基礎(chǔ)本章重點(diǎn)難點(diǎn)：STM32F4開(kāi)發(fā)工具軟件的使用，常用外設(shè)的接口電路和軟件編程/////93.13.1嵌入式處理器概述各種單片機(jī)、DSP、ARM處理器功能特點(diǎn)和適用場(chǎng)景，特別是STM32系列處理器的分類(lèi)和應(yīng)用場(chǎng)景，STM32F4處理器基本結(jié)構(gòu)和功能，開(kāi)發(fā)板的功能。M2,M3,M5,M71講授/討論1自學(xué)103.23.2STM32軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境的基本使用各種STM32開(kāi)發(fā)IDE工具軟件的對(duì)比，STM32CubeMX和STM32CubeIDE軟件的特點(diǎn)和基本使用。M3,M4,M52講授2自學(xué)113.33.3中斷系統(tǒng)和外部中斷STM32F4的中斷向量表NVIC的結(jié)構(gòu)，中斷處理的一般流程。外部中斷EXTI的功能和使用。M3,M4,M52講授2自學(xué)123.43.4FSMC接口與TFTLCD驅(qū)動(dòng)FSMC接口功能，與TFTLCD的接口原理和初始化配置。LCD驅(qū)動(dòng)程序的使用。M3,M4,M52講授2自學(xué)133.53.5定時(shí)器三類(lèi)定時(shí)器的功能特點(diǎn)和基本結(jié)構(gòu)，定時(shí)器的定時(shí)、PWM輸出的原理和使用。M3,M4,M5,M62講授/討論2自學(xué)/作業(yè)14(Err)作業(yè)1定時(shí)器輸出PWM波控制蜂鳴器，靈活改變PWM波頻率，演奏樂(lè)譜。/////153.63.6實(shí)時(shí)時(shí)鐘RTCRTC結(jié)構(gòu)原理，RTC的周期喚醒、鬧鐘、入侵檢測(cè)等工作模式的原理和使用。M3,M4,M51講授1自學(xué)163.73.7UART接口和DMAUART通訊原理和編程方法，串口通訊協(xié)議的設(shè)計(jì)原理。DMA的原理，UART使用DMA通訊的原理。M3,M4,M52講授2自學(xué)173.83.8ADC數(shù)據(jù)采集片上ADC功能特點(diǎn)、參數(shù)設(shè)置和編程方法。輪詢、中斷、DMA模式的ADC數(shù)據(jù)采集方法。M3,M4,M52講授2自學(xué)183.93.9SPI接口SPI接口原理、參數(shù)設(shè)置和編程方法。SPI接口的Flash存儲(chǔ)芯片的驅(qū)動(dòng)程序原理和使用。M3,M4,M52講授2自學(xué)193.103.10I2C接口I2C接口原理、參數(shù)配置和編程方法。EEPROM存儲(chǔ)器24C02的電路接口、通訊協(xié)議和編程使用方法。M3,M4,M5,M62講授/討論2自學(xué)/作業(yè)20(Err)作業(yè)2針對(duì)開(kāi)發(fā)板上的MPU6050傳感器，研究其接口和通訊協(xié)議，編程實(shí)現(xiàn)MPU6050數(shù)據(jù)的采集與顯示。/////213.113.11低功耗設(shè)計(jì)STM32F4的三種低功耗模式的特點(diǎn)和使用，STM32CubeMX中功耗分析工具的使用。M3,M4,M52講授2自學(xué)22第四章第四章智能儀器的抗干擾技術(shù)本章重點(diǎn)難點(diǎn)：形成干擾的三個(gè)條件，抑制干擾的常用措施/////234.14.1干擾的來(lái)源和特點(diǎn)干擾的來(lái)源及其傳輸途徑，干擾信號(hào)的耦合方式，差模干擾和共模干擾。M1,M21講授/討論1自學(xué)244.24.2抗干擾技術(shù)常用的抑制干擾措施。M1,M21講授/討論1自學(xué)25第五章第五章監(jiān)控程序功能及設(shè)計(jì)方法本章重點(diǎn)難點(diǎn)：監(jiān)控程序的功能和組成/////265.15.1監(jiān)控程序設(shè)計(jì)監(jiān)控程序的功能和組成，監(jiān)控主程序和初始化管理，鍵盤(pán)管理的多種方式，顯示、中斷與時(shí)鐘管理以及硬件故障的自檢。M3,M5,M72講授/討論2自學(xué)27第六章第六章儀器設(shè)計(jì)研討專(zhuān)題本章重點(diǎn)：設(shè)計(jì)儀器的基本方法、設(shè)計(jì)儀器的一般思路本章難點(diǎn)：設(shè)計(jì)儀器的一般思路/////286.16.1項(xiàng)目討論從學(xué)生儀器開(kāi)發(fā)項(xiàng)目中選擇1~2個(gè)實(shí)例進(jìn)行專(zhuān)題研討。M3,M4,M5,M62講授/討論4報(bào)告四、考核方式序號(hào)考核環(huán)節(jié)操作細(xì)節(jié)總評(píng)占比1平時(shí)作業(yè)1.根據(jù)教學(xué)內(nèi)容布置2-3個(gè)編程任務(wù)作業(yè)。2.成績(jī)采用百分制，根據(jù)程序質(zhì)量、報(bào)告質(zhì)量評(píng)、以及是否及時(shí)獨(dú)立完成等評(píng)分。3.考核學(xué)生對(duì)STM32開(kāi)發(fā)編程的掌握情況，學(xué)生要綜合應(yīng)用所學(xué)的知識(shí)和工具軟件開(kāi)發(fā)程序，并在開(kāi)發(fā)板上測(cè)試通過(guò)。25%2大作業(yè)1.本課程要求學(xué)生分組開(kāi)展設(shè)計(jì)類(lèi)實(shí)驗(yàn)；給出針對(duì)某一智能儀器的設(shè)計(jì)方案（包括硬件、軟件和實(shí)驗(yàn)）。2.根據(jù)設(shè)計(jì)報(bào)告評(píng)分。30%3期末考試1.閉卷考試，成績(jī)采用百分制，卷面成績(jī)總分100分。3.主要考核學(xué)生對(duì)智能儀器設(shè)計(jì)基本知識(shí)的掌握能力以及學(xué)生綜合運(yùn)用所學(xué)知識(shí)分析問(wèn)題、解決問(wèn)題的能力，題型主要有簡(jiǎn)答題和論述題等。40%4考勤隨機(jī)點(diǎn)名、刷卡點(diǎn)名等5%五、評(píng)分細(xì)則序號(hào)課程目標(biāo)考核環(huán)節(jié)大致占比評(píng)分等級(jí)1M1大作業(yè)40%A-需求及功能分析完整；器件選型及電路設(shè)計(jì)正確；儀器性能指標(biāo)明確；功能驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)合理；機(jī)械設(shè)計(jì)圖（2D或3D）、電路結(jié)構(gòu)框圖和軟件流程圖美觀規(guī)范;B-需求及功能分析較完整；器件選型及電路設(shè)計(jì)較正確；儀器性能指標(biāo)較明確；功能驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)較合理；機(jī)械設(shè)計(jì)圖（2D或3D）、電路結(jié)構(gòu)框圖和軟件流程圖基本規(guī)范;C-需求及功能分析基本完整；器件選型及電路設(shè)計(jì)基本正確；儀器性能指標(biāo)基本明確；功能驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)基本合理；有機(jī)械設(shè)計(jì)圖（2D或3D）、電路結(jié)構(gòu)框圖和軟件流程圖;D-需求及功能分析基本不完整；器件選型及電路設(shè)計(jì)不正確；儀器性能指標(biāo)不明確；功能驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)不合理；缺少機(jī)械設(shè)計(jì)圖（2D或3D）、電路結(jié)構(gòu)框圖和軟件流程圖.2M1期末考試60%（見(jiàn)試卷評(píng)分標(biāo)準(zhǔn)）3M2平時(shí)作業(yè)20%A-獨(dú)立思考、按時(shí)完成，程序運(yùn)行結(jié)果正確。設(shè)計(jì)思路清晰簡(jiǎn)潔，報(bào)告內(nèi)容詳盡，格式合理;B-獨(dú)立思考、按時(shí)完成，程序運(yùn)行結(jié)果正確。程序設(shè)計(jì)不夠優(yōu)化，報(bào)告內(nèi)容比較全面，格式合理;C-按時(shí)完成，程序運(yùn)行結(jié)果正確，設(shè)計(jì)思路基本正確，報(bào)告內(nèi)容基本完整;D-作業(yè)抄襲，未能按時(shí)完成，程序設(shè)計(jì)思路混亂，報(bào)告內(nèi)容不完整，格式混亂;4M2大作業(yè)30%A-需求及功能分析完整；器件選型及電路設(shè)計(jì)正確；儀器性能指標(biāo)明確；功能驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)合理；機(jī)械設(shè)計(jì)圖（2D或3D）、電路結(jié)構(gòu)框圖和軟件流程圖美觀規(guī)范;B-需求及功能分析較完整；器件選型及電路設(shè)計(jì)較正確；儀器性能指標(biāo)較明確；功能驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)較合理；機(jī)械設(shè)計(jì)圖（2D或3D）、電路結(jié)構(gòu)框圖和軟件流程圖基本規(guī)范;C-需求及功能分析基本完整；器件選型及電路設(shè)計(jì)基本正確；儀器性能指標(biāo)基本明確；功能驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)基本合理；有機(jī)械設(shè)計(jì)圖（2D或3D）、電路結(jié)構(gòu)框圖和軟件流程圖;D-需求及功能分析基本不完整；器件選型及電路設(shè)計(jì)不正確；儀器性能指標(biāo)不明確；功能驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)不合理；缺少機(jī)械設(shè)計(jì)圖（2D或3D）、電路結(jié)構(gòu)框圖和軟件流程圖.5M2期末考試50%（見(jiàn)試卷評(píng)分標(biāo)準(zhǔn)）6M3平時(shí)作業(yè)20%A-獨(dú)立思考、按時(shí)完成，程序運(yùn)行結(jié)果正確。設(shè)計(jì)思路清晰簡(jiǎn)潔，報(bào)告內(nèi)容詳盡，格式合理;B-獨(dú)立思考、按時(shí)完成，程序運(yùn)行結(jié)果正確。程序設(shè)計(jì)不夠優(yōu)化，報(bào)告內(nèi)容比較全面，格式合理;C-按時(shí)完成，程序運(yùn)行結(jié)果正確，設(shè)計(jì)思路基本正確，報(bào)告內(nèi)容基本完整;D-作業(yè)抄襲，未能按時(shí)完成，程序設(shè)計(jì)思路混亂，報(bào)告內(nèi)容不完整，格式混亂;7M3大作業(yè)30%A-需求及功能分析完整；器件選型及電路設(shè)計(jì)正確；儀器性能指標(biāo)明確；功能驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)合理；機(jī)械設(shè)計(jì)圖（2D或3D）、電路結(jié)構(gòu)框圖和軟件流程圖美觀規(guī)范;B-需求及功能分析較完整；器件選型及電路設(shè)計(jì)較正確；儀器性能指標(biāo)較明確；功能驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)較合理；機(jī)械設(shè)計(jì)圖（2D或3D）、電路結(jié)構(gòu)框圖和軟件流程圖基本規(guī)范;C-需求及功能分析基本完整；器件選型及電路設(shè)計(jì)基本正確；儀器性能指標(biāo)基本明確；功能驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)基本合理；有機(jī)械設(shè)計(jì)圖（2D或3D）、電路結(jié)構(gòu)框圖和軟件流程圖;D-需求及功能分析基本不完整；器件選型及電路設(shè)計(jì)不正確；儀器性能指標(biāo)不明確；功能驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)不合理；缺少機(jī)械設(shè)計(jì)圖（2D或3D）、電路結(jié)構(gòu)框圖和軟件流程圖.8M3期末考試50%（見(jiàn)試卷評(píng)分標(biāo)準(zhǔn)）9M4平時(shí)作業(yè)20%A-獨(dú)立思考、按時(shí)完成，程序運(yùn)行結(jié)果正確。設(shè)計(jì)思路清晰簡(jiǎn)潔，報(bào)告內(nèi)容詳盡，格式合理;B-獨(dú)立思考、按時(shí)完成，程序運(yùn)行結(jié)果正確。程序設(shè)計(jì)不夠優(yōu)化，報(bào)告內(nèi)容比較全面，格式合理;C-按時(shí)完成，程序運(yùn)行結(jié)果正確，設(shè)計(jì)思路基本正確，報(bào)告內(nèi)容基本完整;D-作業(yè)抄襲，未能按時(shí)完成，程序設(shè)計(jì)思路混亂，報(bào)告內(nèi)容不完整，格式混亂;10M4大作業(yè)30%A-需求及功能分析完整；器件選型及電路設(shè)計(jì)正確；儀器性能指標(biāo)明確；功能驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)合理；機(jī)械設(shè)計(jì)圖（2D或3D）、電路結(jié)構(gòu)框圖和軟件流程圖美觀規(guī)范;B-需求及功能分析較完整；器件選型及電路設(shè)計(jì)較正確；儀器性能指標(biāo)較明確；功能驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)較合理；機(jī)械設(shè)計(jì)圖（2D或3D）、電路結(jié)構(gòu)框圖和軟件流程圖基本規(guī)范;C-需求及功能分析基本完整；器件選型及電路設(shè)計(jì)基本正確；儀器性能指標(biāo)基本明確；功能驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)基本合理；有機(jī)械設(shè)計(jì)圖（2D或3D）、電路結(jié)構(gòu)框圖和軟件流程圖;D-需求及功能分析基本不完整；器件選型及電路設(shè)計(jì)不正確；儀器性能指標(biāo)不明確；功能驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)不合理；缺少機(jī)械設(shè)計(jì)圖（2D或3D）、電路結(jié)構(gòu)框圖和軟件流程圖.11M4期末考試50%（見(jiàn)試卷評(píng)分標(biāo)準(zhǔn)）12M5平時(shí)作業(yè)20%A-獨(dú)立思考、按時(shí)完成，程序運(yùn)行結(jié)果正確。設(shè)計(jì)思路清晰簡(jiǎn)潔，報(bào)告內(nèi)容詳盡，格式合理;B-獨(dú)立思考、按時(shí)完成，程序運(yùn)行結(jié)果正確。程序設(shè)計(jì)不夠優(yōu)化，報(bào)告內(nèi)容比較全面，格式合理;C-按時(shí)完成，程序運(yùn)行結(jié)果正確，設(shè)計(jì)思路基本正確，報(bào)告內(nèi)容基本完整;D-作業(yè)抄襲，未能按時(shí)完成，程序設(shè)計(jì)思路混亂，報(bào)告內(nèi)容不完整，格式混亂;13M5大作業(yè)30%A-需求及功能分析完整；器件選型及電路設(shè)計(jì)正確；儀器性能指標(biāo)明確；功能驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)合理；機(jī)械設(shè)計(jì)圖（2D或3D）、電路結(jié)構(gòu)框圖和軟件流程圖美觀規(guī)范;B-需求及功能分析較完整；器件選型及電路設(shè)計(jì)較正確；儀器性能指標(biāo)較明確；功能驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)較合理；機(jī)械設(shè)計(jì)圖（2D或3D）、電路結(jié)構(gòu)框圖和軟件流程圖基本規(guī)范;C-需求及功能分析基本完整；器件選型及電路設(shè)計(jì)基本正確；儀器性能指標(biāo)基本明確；功能驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)基本合理；有機(jī)械設(shè)計(jì)圖（2D或3D）、電路結(jié)構(gòu)框圖和軟件流程圖;D-需求及功能分析基本不完整；器件選型及電路設(shè)計(jì)不正確；儀器性能指標(biāo)不明確；功能驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)不合理；缺少機(jī)械設(shè)計(jì)圖（2D或3D）、電路結(jié)構(gòu)框圖和軟件流程圖.14M5期末考試50%（見(jiàn)試卷評(píng)分標(biāo)準(zhǔn)）15M6大作業(yè)100%A-需求及功能分析完整；器件選型及電路設(shè)計(jì)正確；儀器性能指標(biāo)明確；功能驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)合理；機(jī)械設(shè)計(jì)圖（2D或3D）、電路結(jié)構(gòu)框圖和軟件流程圖美觀規(guī)范;B-需求及功能分析較完整；器件選型及電路設(shè)計(jì)較正確；儀器性能指標(biāo)較明確；功能驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)較合理；機(jī)械設(shè)計(jì)圖（2D或3D）、電路結(jié)構(gòu)框圖和軟件流程圖基本規(guī)范;C-需求及功能分析基本完整；器件選型及電路設(shè)計(jì)基本正確；儀器性能指標(biāo)基本明確；功能驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)基本合理；有