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文檔簡介
南電轉(zhuǎn)債基本條款與申購價值分析轉(zhuǎn)債基條款南電轉(zhuǎn)債發(fā)行規(guī)模9.00億元債項與主體評級為-/-級轉(zhuǎn)股價34元,截至2022年11月22日轉(zhuǎn)股價值100.79元;發(fā)行期限為6年,各年票息的算術(shù)平均值為1.38元到期補償利率18%屬于新發(fā)行轉(zhuǎn)債較高水平按2022年11月22日6年期A-級中債企業(yè)債到期收益率6.37%的貼現(xiàn)率計算,債底為87.68元純債價值較高其他博弈條款均為市場化條款若全部轉(zhuǎn)股對總股本攤薄壓力為4.87%對流通股本的攤薄壓力為5.16%對現(xiàn)有股本攤薄壓力較小。債券代碼 .Z 債券簡稱 債券代碼 .Z 債券簡稱 南電轉(zhuǎn)債公司代碼 .SZ公司名稱公司名稱 南大光電債項/體評級 -/A-發(fā)行額 .億元期限() 年利率 %、%、.%、、.%、預計發(fā)/起日期 --轉(zhuǎn)股起日期 --轉(zhuǎn)股價 .元贖回條款贖回條款 轉(zhuǎn)股期,/,%向下修條款 存續(xù)期,/,回售條款 最后兩計息度,,%補償條款 到期贖價格:元原始股股權(quán)記日 --網(wǎng)上申及配日期 --申購代/配代碼 6/6主承銷商 證券Wn,中簽率析截至2022年11月22日,公司前兩大股東沈潔、張興國分別持有占總股本10.32%6.60%的股份合計持股比例為16.92%根據(jù)現(xiàn)階段市場打新收益與環(huán)境來預測,首日配售規(guī)模預計在35%左右。剩余網(wǎng)上申購新債規(guī)模為5.85億元,因單戶申購上限為100萬元,假設(shè)網(wǎng)上申購賬戶數(shù)量介于950-1050萬戶,預計中簽率在0.0056%-0.0062%左右。申購價分析公司所處行業(yè)為電子化學品Ⅲ(申萬三級,從估值角度來看,截至2022年11月22日收盤公司PE(TT)為83倍在收入相近的10家同業(yè)企業(yè)中處于同業(yè)較高水平,市值186.34億元,處于同業(yè)較高水平。截至2022年1月2日,公司今年以來正股下跌3.91%同期行(申萬一級指數(shù)下跌31.91%萬得全A下跌17.88%,上市以來年化波動率為71.42%,股價彈性較大。公司目前股權(quán)質(zhì)押比例為1.52%,股權(quán)質(zhì)押風險較小。南電轉(zhuǎn)債規(guī)模較小債底保護較高平價高于面值參考同行業(yè)內(nèi)潔美轉(zhuǎn)(規(guī)模為5.99億元評級為A-轉(zhuǎn)股溢價率為28.12%和飛凱轉(zhuǎn)(規(guī)模為6.18億元評級為A轉(zhuǎn)股溢價率為23.02%綜合考慮我們給予南電轉(zhuǎn)債上市首日27的溢價,預計上市價格為128元左右,建議積極參與新債申購。南大光電基本面分析所處行及產(chǎn)分析公司是從事先進電子材料生產(chǎn)研發(fā)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)產(chǎn)品廣泛應用于集成電路平板顯示LED第三代半導體光伏和半導體激光器的生產(chǎn)制造公司產(chǎn)品分為先進前驅(qū)體材料電子特氣和光刻膠及配套材料三個板塊憑借領(lǐng)先的生產(chǎn)技術(shù)和強大的研發(fā)創(chuàng)新實力,公司已經(jīng)在多個領(lǐng)域內(nèi)打破國外長期技術(shù)壟斷的局面,并逐步擴展海外市場。公司主營業(yè)務(wù)按照業(yè)務(wù)板塊可分為先進前驅(qū)體材料板塊、電子特氣板塊及光刻膠及配套材料板塊。其中先進前驅(qū)體材料板塊主要由O源產(chǎn)品構(gòu)成,并已始布局半導體LD/CVD前驅(qū)體業(yè)務(wù);電子特氣板塊主要由氫類電子特氣(高純磷烷砷烷類產(chǎn)品以及含氟電子特(三氟化氮六氟化硫等產(chǎn)品構(gòu)成光刻膠及配套材料板塊產(chǎn)品尚未投入量產(chǎn)。電子特氣業(yè)務(wù)是公司收入的主要來源以內(nèi)銷和直銷為主20221公司電子特氣產(chǎn)品占主營業(yè)務(wù)收入比84%O源產(chǎn)品占比13%公司其他類產(chǎn)品主要為一些產(chǎn)量較低的稀有定制化產(chǎn)品及光刻膠產(chǎn)品,占比為3%。2019年公司收飛渡氣體調(diào)整產(chǎn)業(yè)布局增加了特氣產(chǎn)品種類擴大了在電子特氣方面的銷售規(guī)模,2019-2021年公司氟類電子特氣產(chǎn)品銷售收入復合增長率達179.12%。 公司近年來營收構(gòu)成情況 電子特氣 O源產(chǎn)品 三甲基銦 三甲基鎵 其他主營業(yè)務(wù)100%80%60%40%20%20222021202020192022202120202019nd公司所屬行業(yè)為電子專用材料制造主要生產(chǎn)先進前驅(qū)體材(半導體前驅(qū)材料、O源)以及電子特氣。前驅(qū)體材料在半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化的進程中起到關(guān)鍵推動作用。隨著半導體國產(chǎn)化戰(zhàn)略的推進在下游晶圓廠不斷擴產(chǎn)的背景下以半導體前驅(qū)體材料為代表的半導體材料的國產(chǎn)化研發(fā)和產(chǎn)線建設(shè)的需求愈發(fā)迫切。同時,集成電路進入40m以下制程后前驅(qū)體材料的重要性也日益增加先進制程發(fā)展對先進薄膜積技術(shù)提出了更高的要求。半導體前驅(qū)體材料保障集成電路小制程工藝,主要應用于半導體制造中的薄膜沉積工藝是薄膜沉積工藝的核心材料是晶圓制造工藝“前驅(qū)體半導前驅(qū)體材料為集成電路制造工藝向更小制程發(fā)展提供了核心保障,是集成電路產(chǎn)業(yè)的核心材料之一。全球半導體前驅(qū)體市場增速穩(wěn)定中國是全球半導體前驅(qū)體的主要市場之一根據(jù)日本富士經(jīng)濟的研究數(shù)據(jù),全球半導體前驅(qū)體市場規(guī)模從2014年約7.50億美元增至2019年的約12.00億美元,2014-2019年復合增長率達9.86%并預計2024年可達20.21億美元2020-2024年復合增長率達5.3%中國市場是全球半導體前驅(qū)體的主要市場之一。根據(jù)QYech數(shù)據(jù),2021年中國半導體前驅(qū)體市場規(guī)模達到5.94億美元,預計2028年將達到11.57億美元,年復合增長率預計為10%。 中國半導體前驅(qū)體需求增長情況(百萬美元) 半導體前驅(qū)體需求 同比增速(右)140012001000800600400200201602016
60%50%40%30%20%10%0%2028E2027E2026E2025E2024E2023E2022E20212020201920182017Yeeah2028E2027E2026E2025E2024E2023E2022E20212020201920182017國外龍頭基本壟斷市場國內(nèi)企業(yè)技術(shù)差距較大從全球市場范圍來看國半導體前驅(qū)體主要廠商主要有兩類,一類為國際化大企業(yè)的子事業(yè)部,如德國ck法國ArLe美國Eegris等一類為韓國專注半導體材料的公司,如oinUPChemical和DNF等雖然國內(nèi)也有企業(yè)已實現(xiàn)半導體前驅(qū)體銷售但整體來看深耕半導體前驅(qū)體材料的國外企業(yè)基本壟斷該市場國內(nèi)企業(yè)與國外龍頭差距較大。半導體前驅(qū)體是半導體產(chǎn)“卡脖子的關(guān)鍵亟需實現(xiàn)國產(chǎn)自主可控以國為代表的發(fā)達國家對中國芯片封鎖技術(shù),我國部分邏輯芯片高端前驅(qū)體材料面臨斷供風險2020年美國商務(wù)部先后將華為中芯國際列入實體清單拒絕出售10m以下技術(shù)節(jié)點的產(chǎn)品或技術(shù)半導體前驅(qū)體成為美“卡脖子的關(guān)“手段之一為擺脫半導體制造“卡脖子現(xiàn)狀作為關(guān)鍵原材料的半導體前驅(qū)體材料亟需實現(xiàn)國產(chǎn)自主可控我國擁有得天獨厚的稀土資源是全球最大的稀土磁體生產(chǎn)國。O源是光電產(chǎn)業(yè)的支撐材料之一具有電子遷移率高禁帶寬度大光電性好等特性其質(zhì)量直接決定了最終光電器件或高頻器件的質(zhì)量和性能目前以上的O源都被用來生產(chǎn)LED外延片目前O源逐漸進入新一代太陽能電池領(lǐng)域和相變存儲器、半導體激光器、射頻集成電路芯片等高科技領(lǐng)域。O源市場規(guī)模增長穩(wěn)健未來市場空間廣闊根據(jù)Marsandc.的數(shù)據(jù)2019年全球O源市場規(guī)模在1.1億美元左右預計到2025年全球O源市場規(guī)模將達到1.8億美元,2021-2026年復合增長率為8.3%。電子特氣是集成電路、顯示面板等材料“糧食和“源,廣泛應用于離子注入刻蝕氣相沉積摻雜等工藝是半導體領(lǐng)域的重要原材料對半導體器件性能好壞起到重要作用。電子特氣在半導體制造的材料成本中占比為13%左右,是半導體制造成本中僅次于硅片的第二大材料。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù),2021年電子特氣在集成電路中的應用占比達43%其次為顯示面板占比21%LED和光伏分別占比13%6%主要應用環(huán)節(jié)包括離子注入刻蝕氣相沉積摻雜等。1年我國電子特氣下游應用分布(%) 集成電路 顯示面板 LED 光伏 其他17%6%17%6%43%21%華產(chǎn)研院中國電子特氣市場高速增長市場潛力大近年來國內(nèi)廠商抓住行業(yè)發(fā)展機遇在政策利好與需求升級的雙輪驅(qū)動下中國電子特氣市場呈現(xiàn)高速增長的狀態(tài)根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)究院數(shù)據(jù),中國電子特氣2020年市場規(guī)模為150億元,占全球比例約為48%,預計2024年我國電子特氣市場規(guī)模將達到230億元,全球占比將提高至60%,2020-2024年復合增速將達11.28%。 中國電子特氣市場規(guī)模及增速(億元,%) 前產(chǎn)研院公司生產(chǎn)的高純電子材料處于電子產(chǎn)品制造產(chǎn)業(yè)鏈的上游,行業(yè)上游主要為一般基礎(chǔ)化工原料下游主要運用于半導體領(lǐng)域的關(guān)鍵原材料并在LE顯示板(CD、OLE)等領(lǐng)域有豐富的應用。上游發(fā)展完善供應充足經(jīng)過多年發(fā)展我國基礎(chǔ)化工行業(yè)已建立了較為善的化工工業(yè)體系,產(chǎn)品品種齊全,擁有豐富且足夠的產(chǎn)能支持。下游應用領(lǐng)域的增量需求和產(chǎn)品技術(shù)迭代影響行業(yè)景氣程度從下游市場來看先進前驅(qū)體材料電子特氣和光刻膠是主要運用于半導體領(lǐng)域的關(guān)鍵原材料,并在LE顯示面(CDOLED等領(lǐng)域有豐富的應用高純電子材料處于電子產(chǎn)品制造產(chǎn)業(yè)鏈的上游其景氣程度與下游增量需求和產(chǎn)品技術(shù)迭代緊密相連近年來全球半導體行業(yè)的蓬勃發(fā)展以及半導體行業(yè)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的大趨勢為上游半導體材料帶來了廣闊的增量和進口替代空間。全球晶圓廠積極擴產(chǎn)在5G物聯(lián)網(wǎng)智能汽車云服務(wù)等下游旺盛需求的驅(qū)動下全球晶圓廠積極擴產(chǎn)根據(jù)EMI數(shù)據(jù)隨著全球8寸及12寸晶圓新產(chǎn)能逐步在2022年至2024年投放至2024年全球?qū)?5家8寸晶圓廠60座12寸晶圓廠投產(chǎn)。隨著該85座晶圓廠的投放,至2030年全球半導體晶圓市場將有望達到萬億美元市場,實現(xiàn)年復合增長率約7%。中國將成為全球新建晶圓廠的主要區(qū)域根據(jù)芯思想研究院統(tǒng)計截至2021年第四季度我國已經(jīng)投產(chǎn)的12英寸晶圓制造線有29條合計裝機月產(chǎn)能約131萬片;已經(jīng)投產(chǎn)的8英寸晶圓制造線有29條,合計裝機月產(chǎn)能約125萬片;已經(jīng)投產(chǎn)的6英寸及以下晶圓制造線裝機產(chǎn)能約420萬片等效6英寸晶圓產(chǎn)能。國內(nèi)新建高端制程所用的12寸晶圓產(chǎn)能呈現(xiàn)更高增長截至2021年第四季度末在建或規(guī)劃簽約的12英寸晶圓制造線(包含中試線)有26條,相關(guān)投資金額高達6,000億元,規(guī)劃月產(chǎn)能達134萬片。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示2017年中國晶圓制造行業(yè)市場規(guī)模達1448.1億元,到2020年,中國晶圓制造行業(yè)市場規(guī)模達2510.1億元。預計2022年,我國晶圓制造行業(yè)市場規(guī)模將超3000億元。 中國晶圓制造市場規(guī)模及增速(億元,%) 市場規(guī)模 同比增速(右)40003500300025002000150010005000
30%25%20%15%10%5%0%2022E20212020201920182017or&ula,2022E20212020201920182017D產(chǎn)值增長穩(wěn)定。受益于行業(yè)景氣回暖及產(chǎn)能擴張,LED產(chǎn)值2020年起呈現(xiàn)穩(wěn)定增長的預期根據(jù)億渡數(shù)據(jù)2021年中國LED產(chǎn)值約為7280億元預計2026年將增長到9291.45億元得益于下游LED行業(yè)的發(fā)展和制造LED所需制造外延片需要的OCVD設(shè)備市場的增長O源市場規(guī)模也保持了穩(wěn)健增長 中國LD產(chǎn)值規(guī)模及預測(億元) LE產(chǎn)值 同比增速(右)100008000600040002000201702017
12%10%8%6%4%2%0%-2%-4%2026E2025E2024E2023E2022E2021202020192018資料源億數(shù),2026E2025E2024E2023E2022E2021202020192018小間距LD興起促使MO源市場擴張近年來小間距LE(MiLED、oLE)逐漸對傳統(tǒng)顯示產(chǎn)生替代趨勢。據(jù)ron預測,2020-2024年,全球iLED市場規(guī)模有望從0.47億美元上升至23.09億美元復合增長率達164.12%oLED在大尺寸電視領(lǐng)域顯示優(yōu)勢明顯據(jù)研究機構(gòu)DSC預計,2020-2026年,全球oLED電視市場規(guī)模有望從2500萬美元上漲至2.28億美元復合增長率為44.54%小間距LED的興起將促進O源市場規(guī)模擴張。第三代半導體和新一代太陽能電池為O源帶來了新的應用場景。O源制備新一代半導體的重要材料,新一代太陽能電池制造的PEC技術(shù)迎來突飛進的發(fā)展,O源在光伏領(lǐng)域的應用進一步提升,砷化鎵太陽能電池和非晶硅薄膜太陽能電池的普及應用將給O源行業(yè)的發(fā)展帶來新的動力。22股權(quán)結(jié)分析截至2022年11月22日,公司前兩大股東沈潔、張興國分別持有占總股本10.32%、6.60%的股份,公司無控股股東和實際控制人。南大光南大光電股權(quán)結(jié)構(gòu)關(guān)系圖江南光料份限司83086601032其他股東張興國公司經(jīng)業(yè)績2022年1-9月公司實現(xiàn)營業(yè)收入12.59億元較上年同期上升77.64%業(yè)成本6.67億元較上年同期增長69.14%公司營收增長主要系市場需求增大,電子特氣、O源產(chǎn)品銷售收入增長所致。歸母凈利潤與毛利率上升2022年1-9月公司實現(xiàn)歸母凈利潤2.11億元,同比上升70.33%,實現(xiàn)銷售毛利率47.00%,同比上升2.66pct,實現(xiàn)銷售凈利率22.11%同比下降1.27pct毛利率變動主要系MO源產(chǎn)品毛利率大幅增加所致。 營業(yè)收入、營業(yè)成本及營收增長情況(億元,%) 歸母凈利潤、毛利率與凈利率變動(億元,) 營業(yè)收入 營業(yè)成本 營收同比(右)14121086422010201
2.521.510.50
歸母凈利潤 銷售毛利率(右) 銷售凈利率(右)201期間費用率下降。2022年1-9月銷售/管理/財務(wù)/研發(fā)費用率分別為2013.98%/11.60%/0.3%/1023%,同比-0.05pct/+1.87pct/+0.80pct/-0.0pct。現(xiàn)金流轉(zhuǎn)好2022年1-9月公司經(jīng)營活動產(chǎn)生現(xiàn)金流量凈額為2.56億元,同比上升81.47%;收現(xiàn)比0.98,同比上升0.05;付現(xiàn)比1.00,同比下降0.04?,F(xiàn)金流轉(zhuǎn)好主要系公司整體銷售回款及時、應收賬款管理較好。 費用率情況() 現(xiàn)金流情況(億元) 40%30%20%10%0%
銷售費用率 率 率 研發(fā)費用
3.02.52.01.50.50.0
經(jīng)營活動現(xiàn)金凈流量 凈利潤收現(xiàn)比(右) 付現(xiàn)比(右)20120-10%20120同業(yè)比與競勢2022年1-9月公司實現(xiàn)營業(yè)收入12.59億元較上年同期上升77.64%利率47.00%。銷售毛利率水平高于行業(yè)均值。表:2年-9月同業(yè)上市公司經(jīng)營情況比較公司名稱營業(yè)收(億)營收增率銷售毛率主營業(yè)務(wù)天通股份.8.%.%嘉興天園區(qū)目六安盈星項目天通裝印機天通粉末成機、通冷極管變變壓器等東晶電子.5-.%.%東晶電DIP英晶諧振、晶電SD石晶體振、東晶電瓷介狀電器、晶子石英體振器水晶光電.2.%.%水晶光反數(shù)相機光學通波器水光電片水光電分光、水光電學窗片水晶光散熱等可比公算數(shù)值--%%-南大光電.9.%.%三甲基、三基鋁三甲銦三乙基鎵wn,企業(yè)定位:半導體高純電子材料主要供應商生產(chǎn)技術(shù)和生產(chǎn)工藝優(yōu)勢公司擁有長期的高純電子材料研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗擁有豐富的高純電子材料核心技術(shù)和先進的生產(chǎn)工藝公司在O源的合成制備純化技術(shù)分析檢測封裝容器等方面已全面達到國際先進水平并在半導體領(lǐng)域完成“02專項”LD金屬有機前驅(qū)體產(chǎn)品的開發(fā)和安全離子注入產(chǎn)品開發(fā)項目,實現(xiàn)多個產(chǎn)品打破國外壟斷,產(chǎn)品純度滿足下游先進晶圓廠的純度需求。成本優(yōu)勢公司采用獨特的合金法生O源生產(chǎn)成本低于傳統(tǒng)工藝其次中國已加強了對鎵和銦金屬資源的出口控制隨著中國出口政策的進一步趨緊公司在原材料采購成本上的優(yōu)勢更加明顯第三相對主要競爭對手公司人力成本相對國外公司具有較大優(yōu)勢。研發(fā)優(yōu)勢公司積累了一定的技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢和技術(shù)創(chuàng)新能力依托江蘇省工技術(shù)研究中心江蘇省博士后科研工作站等企業(yè)自主創(chuàng)新平臺公司自主研發(fā)的多個產(chǎn)品獲得“高新技術(shù)產(chǎn)品認定證書“國家火炬計劃項目證書”等榮譽。截至2022年1,公司及子公司共獲得專利157項,其中發(fā)明專利69項。品牌積累和客戶渠道優(yōu)勢。公司為客戶提供高質(zhì)量的O源產(chǎn)品,積累了好的口碑和大量優(yōu)質(zhì)客戶資源公司半導體前驅(qū)體電子特氣和光刻膠客戶涵蓋成電路和面板領(lǐng)域的一線廠商下游客戶對產(chǎn)品的質(zhì)量要求較高信任成功量產(chǎn)年和資歷較深的高純電子材料生產(chǎn)商且輕易不會更換公司具有突出的品牌積累優(yōu)勢。截至2022年11月22日,公司PE(TTM)為83倍,從歷史來看,當前公司估值處于歷史較高水平2022年11月22日同行(申萬三級內(nèi)與公司收入相鄰的10家公司PE中位數(shù)為48倍公司目前估值水平位于同行業(yè)較高水平。 公司三年P(guān)Ban(收盤價單位:元) 1008060402020209/6202020209/620207/620205/620203/620201/620191126
215.34X 181.03X 146.73X 112.43X 78.14X 收盤價20229/620227/620229/620227/620225/620223/620221/62021112620219/620217/620215/620213/620211/620201126募投項目分析本次公開發(fā)行可轉(zhuǎn)債計劃募集資金總額不超過9.00億元扣除發(fā)行費用后募集資金凈額將全部用于以下項目:項目名稱項目投總額擬投入集資金年產(chǎn)項目名稱項目投總額擬投入集資金年產(chǎn)5噸導體進制用前體產(chǎn)品業(yè)化目.0.0年產(chǎn)0噸純磷、砷擴及砷烷改項目.0.0烏蘭察南大電子料有公年產(chǎn)T電子三氟氮項目.0.0補充流資金.0.0合計.0.0資料源募說書,生券究院募投項目有利于解決國家在該領(lǐng)域面臨“卡脖子困境高純前驅(qū)體產(chǎn)品整個電子工業(yè)體系的核心原材料它在國防軍事工業(yè)航空航天芯片制造新型光伏太陽能電池移動通訊及其他電子產(chǎn)品方面有廣泛的應用本次募投項目實施完畢后南大光電將建成4種半導體先進制程用前驅(qū)體產(chǎn)品生產(chǎn)線實現(xiàn)國產(chǎn)進制程前驅(qū)體材料進口替代,有助
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