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手工焊接工藝手工焊接工藝1模擬電子器件手工焊接工具1、電烙鐵
焊接的主要工具,熔化焊錫,完成焊接等功能。2、鑷子
用于夾取小型元器件,器件引腳輔助成形。12345模擬電子器件手工焊接工具1234523、烙鐵架
放置烙鐵,避免煬傷人體和煬壞物品。4、剪刀用于器件(導(dǎo)線)引腳成形等。5、鉗子元器件引線成型工具。3、烙鐵架放置烙鐵,避免煬傷人體和煬壞物品。3模擬電子器件焊接程序焊接原則:先低位后高位。焊接輔料:1、助焊劑2、印制板3、模擬器件4、焊錫絲加工程序:導(dǎo)線(跨K)15個(gè)軸向器件(軸Z)10個(gè)徑向器件(徑J)6個(gè)集成(N)電路(IC)2個(gè)。3124模擬電子器件焊接程序焊接原則:先低位后高位。31244導(dǎo)線加工導(dǎo)線加工工序:剪裁剝頭捻頭浸錫焊接。導(dǎo)線加工要求:1、剪裁長度應(yīng)符合工藝要求,允許有5%-10%的正誤差,不允許出現(xiàn)負(fù)誤差。2、剝頭長度為2MM左右,導(dǎo)線的絕緣層不允許有損傷。3、多股芯線剝頭后應(yīng)捻緊再浸錫。4、導(dǎo)線裝配應(yīng)符合工藝要求,即排列有序,整潔。導(dǎo)線加工導(dǎo)線加工工序:剪裁剝頭5軸向器件加工軸向器件常指電阻器、電感器、二極管等。如成型:改變器件引線走向的過程叫成型。如圖。軸向器件成型有L形Y形K形S形I形等。徑向器件成型有S形H形J形V形T形等。軸向器件加工軸向器件常指電阻器、電感器、二極管等。如6器件焊接工序及要求導(dǎo)線(K)15個(gè)以上軸向器件(z)10個(gè)徑向器件(J)7個(gè)集成電路(IC)2個(gè)其它特殊器件2個(gè)。焊接要求:器件插裝要到位且端正,布器件整潔,焊點(diǎn)圓潤飽滿具有光澤度,焊點(diǎn)無毛疵、空隙和凝團(tuán)。無虛焊;漏焊;假焊;連焊等現(xiàn)象。器件焊接工序及要求導(dǎo)線(K)15個(gè)以上軸向器件(7影響焊點(diǎn)質(zhì)量的主要原因1、焊接點(diǎn)表面未清潔;2、焊接時(shí)間和溫度控制不當(dāng);3、助焊劑使用不當(dāng);4、焊錫絲質(zhì)量差;5、操作者操作不當(dāng)?shù)取S绊懞更c(diǎn)質(zhì)量的主要原因1、焊接點(diǎn)表面未清潔;8手工焊接工藝-課件9手工焊接工藝-課件10手工焊接工藝-課件11手工焊接工藝-課件12手工焊接工藝-課件13手工焊接工藝-課件14手工焊接工藝-課件15手工焊接工藝-課件16手工焊接工藝-課件17手工焊接工藝-課件18手工焊接工藝-課件19手工焊接工藝-課件20手工焊接工藝-課件21手工焊接工藝-課件22手工焊接工藝-課件23手工焊接工藝-課件24手工焊接工藝-課件25手工焊接工藝-課件26手工焊接工藝-課件27手工焊接工藝-課件28手工焊接工藝-課件29手工焊接工藝-課件30docin/sanshengshiyuandoc88/sanshenglu
更多精品資源請?jiān)L問docin/sanshengshiyuan更多精品31手工焊接工藝手工焊接工藝32模擬電子器件手工焊接工具1、電烙鐵
焊接的主要工具,熔化焊錫,完成焊接等功能。2、鑷子
用于夾取小型元器件,器件引腳輔助成形。12345模擬電子器件手工焊接工具12345333、烙鐵架
放置烙鐵,避免煬傷人體和煬壞物品。4、剪刀用于器件(導(dǎo)線)引腳成形等。5、鉗子元器件引線成型工具。3、烙鐵架放置烙鐵,避免煬傷人體和煬壞物品。34模擬電子器件焊接程序焊接原則:先低位后高位。焊接輔料:1、助焊劑2、印制板3、模擬器件4、焊錫絲加工程序:導(dǎo)線(跨K)15個(gè)軸向器件(軸Z)10個(gè)徑向器件(徑J)6個(gè)集成(N)電路(IC)2個(gè)。3124模擬電子器件焊接程序焊接原則:先低位后高位。312435導(dǎo)線加工導(dǎo)線加工工序:剪裁剝頭捻頭浸錫焊接。導(dǎo)線加工要求:1、剪裁長度應(yīng)符合工藝要求,允許有5%-10%的正誤差,不允許出現(xiàn)負(fù)誤差。2、剝頭長度為2MM左右,導(dǎo)線的絕緣層不允許有損傷。3、多股芯線剝頭后應(yīng)捻緊再浸錫。4、導(dǎo)線裝配應(yīng)符合工藝要求,即排列有序,整潔。導(dǎo)線加工導(dǎo)線加工工序:剪裁剝頭36軸向器件加工軸向器件常指電阻器、電感器、二極管等。如成型:改變器件引線走向的過程叫成型。如圖。軸向器件成型有L形Y形K形S形I形等。徑向器件成型有S形H形J形V形T形等。軸向器件加工軸向器件常指電阻器、電感器、二極管等。如37器件焊接工序及要求導(dǎo)線(K)15個(gè)以上軸向器件(z)10個(gè)徑向器件(J)7個(gè)集成電路(IC)2個(gè)其它特殊器件2個(gè)。焊接要求:器件插裝要到位且端正,布器件整潔,焊點(diǎn)圓潤飽滿具有光澤度,焊點(diǎn)無毛疵、空隙和凝團(tuán)。無虛焊;漏焊;假焊;連焊等現(xiàn)象。器件焊接工序及要求導(dǎo)線(K)15個(gè)以上軸向器件(38影響焊點(diǎn)質(zhì)量的主要原因1、焊接點(diǎn)表面未清潔;2、焊接時(shí)間和溫度控制不當(dāng);3、助焊劑使用不當(dāng);4、焊錫絲質(zhì)量差;5、操作者操作不當(dāng)?shù)?。影響焊點(diǎn)質(zhì)量的主要原因1、焊接點(diǎn)表面未清潔;39手工焊接工藝-課件40手工焊接工藝-課件41手工焊接工藝-課件42手工焊接工藝-課件43手工焊接工藝-課件44手工焊接工藝-課件45手工焊接工藝-課件46手工焊接工藝-課件47手工焊接工藝-課件48手工焊接工藝-課件49手工焊接工藝-課件50手工焊接工藝-課件51手工焊接工藝-課件52手工焊接工藝-課件53手工焊接工藝-課件54手工焊接工藝-課件55手工焊接工藝-課件56手工焊接工藝-課件57手工
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