電鍍合金課件

第七章電鍍合金§7.1概述§7.2金屬共沉積理論§7.3電鍍合金層的相特點(diǎn)和共沉積的類型§7.4影響金屬共沉積因素§7.5電鍍合金的陽(yáng)極§7.6電鍍Cu-Sn合金§7.7電鍍Ni-Fe合金§7.8電鍍Zn-Ni合金§7.9電鍍金合金.第七章電鍍合金§7.1概述.為什么要用合金鍍層？對(duì)鍍層性能上的高要求品種遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于單金屬特殊的物理性能、化學(xué)性能、機(jī)械性能，使合金鍍層在各方面優(yōu)于單金屬鍍層.為什么要用合金鍍層？對(duì)鍍層性能上的高要求.優(yōu)勢(shì)方面抗腐蝕性硬度耐磨、減摩性能耐高溫性能彈性焊接性外觀.優(yōu)勢(shì)方面抗腐蝕性.7.1.1電鍍合金的歷史與發(fā)展7.1.2電鍍合金的應(yīng)用和分類7.1.3電鍍合金鍍液的類型7.1.4電鍍合金的特點(diǎn)電鍍合金與熱熔性合金相比電鍍合金鍍層與單金屬鍍層相比§7.1概述.7.1.1電鍍合金的歷史與發(fā)展電鍍合金與熱熔性合金相比§7..7.1.1電鍍合金的歷史與發(fā)展1840年前后，有關(guān)電鍍合金的報(bào)道就陸續(xù)出現(xiàn)；1870年首次出版了電鍍青銅的專著；1905年Spitzer發(fā)表電鍍黃銅及其電沉積理論的研究論文；1910年Fild在發(fā)表了電鍍黃銅、Cu-Ag合金的論文；1910~1930年間，Hoing、Blum等人相繼發(fā)表了關(guān)于鍍液性能、鍍層結(jié)構(gòu)分析的論文；.7.1.1電鍍合金的歷史與發(fā)展1840年前后，有關(guān)電鍍合金1931~1950年間，電鍍合金發(fā)展迅速，研究的合金種類較多，并且開(kāi)發(fā)出了光亮電鍍工藝；1962~1980年，Brenner、Krohn、Sivakumar、青谷薰、Khomutov、Srivastava、Fedot、東敬、林忠夫、倉(cāng)知三夫、小西三郎等人先后總結(jié)了不同時(shí)期的電鍍合金的發(fā)展?fàn)顩r，并發(fā)表論文或出版專著。

.1931~1950年間，電鍍合金發(fā)展迅速，研究的合金種類較多7.1.2電鍍合金的應(yīng)用和分類230種，生產(chǎn)30多種Cu-ZnCu-SnNi-FeNi-CoZn-NiZn-SnSn-NiPb-SnCd-TiAu-CoAu-NiPb-InPb-Sn-Cu.7.1.2電鍍合金的應(yīng)用和分類230種，生產(chǎn)30多種Cu-可焊性合金鍍層耐磨性合金鍍層磁性合金鍍層減摩性合金鍍層仿不銹鋼合金鍍層貴金屬合金鍍層Sn-PbCr-NiCr-MoCo-NiNi-FePb-SnPb-AgFe-Cr-NiAu-CoAu-NiPd-Ni防護(hù)性合金鍍層防護(hù)裝飾性合金鍍層Cd-TiZn-NiSn-ZnCu-SnSn-NiNi-Fe軸承合金鍍層.可焊性合金鍍層耐磨性合金鍍層磁性合金鍍層減摩性合金鍍層仿不銹7.1.3電鍍合金鍍液的類型簡(jiǎn)單鹽鍍液配合物鍍液有機(jī)溶劑鍍液熔融鹽鍍液.7.1.3電鍍合金鍍液的類型簡(jiǎn)單鹽鍍液配合物鍍液有機(jī)溶劑鍍7.1.4電鍍合金的特點(diǎn)電鍍合金與熱熔性合金相比:容易獲得高熔點(diǎn)和低熔點(diǎn)金屬組成的合金可獲得熱熔相圖所沒(méi)有的合金在相同合金成分下，電鍍合金與熱熔合金相比，硬度高，延展性差容易獲得組織致密，性能優(yōu)異的非晶態(tài)合金.7.1.4電鍍合金的特點(diǎn)電鍍合金與熱熔性合金相比:.電鍍合金鍍層與單金屬鍍層相比能獲得單一金屬所沒(méi)有的特殊物理性能，如導(dǎo)磁性，減摩性（自潤(rùn)滑性），釬焊性合金鍍層結(jié)晶更細(xì)致，鍍層更平整光亮可獲得非晶態(tài)結(jié)構(gòu)鍍層合金鍍層可具備比組成他們的單金屬更耐磨、耐蝕、更耐高溫，并有更高硬度和強(qiáng)度，但延展性和韌性通常有所降低.電鍍合金鍍層與單金屬鍍層相比.不能從水溶液中單獨(dú)電鍍的W、Mo、Ti、V等金屬可與鐵族金屬Fe、Co、Ni實(shí)現(xiàn)共沉積能獲得單一金屬得不到的外觀，通過(guò)成分設(shè)計(jì)和工藝控制可得到不同色調(diào)的合金鍍層，具有更好的裝飾效果.不能從水溶液中單獨(dú)電鍍的W、Mo、Ti、V等金屬可與鐵族金屬§7.2金屬共沉積理論金屬共沉積的條件實(shí)際金屬共沉積時(shí)的特點(diǎn)和影響因素在合金共沉積理論中的陰極極化曲線.§7.2金屬共沉積理論金屬共沉積的條件.一、金屬共沉積的條件1、條件合金中的兩種金屬至少有一種金屬能單獨(dú)從其水溶液中電沉積出來(lái)金屬共沉積的基本條件是兩種金屬的析出電位要十分接近或相等.一、金屬共沉積的條件1、條件合金中的兩種金屬至少有一種金屬能..通常將金屬在陰極表面開(kāi)始析出時(shí)的電位稱為該金屬的析出電位，也稱沉積電位。

金屬的析出電位：.通2、實(shí)現(xiàn)共沉積通常采取的措施.2、實(shí)現(xiàn)共沉積通常采取的措施.二、實(shí)際金屬共沉積時(shí)的特點(diǎn)和影響因素1、電極材料性質(zhì)的影響：

(1)形成合金時(shí)的去極化作用－誘導(dǎo)共沉積

(2)形成合金時(shí)的極化作用電化學(xué)反應(yīng)遲緩，使極化增大鈍化極化：電極表面吸附外來(lái)質(zhì)點(diǎn)，如氧化物或表面活性劑等，使放電困難.二、實(shí)際金屬共沉積時(shí)的特點(diǎn)和影響因素1、電極材料性質(zhì)的影響：2、雙電層結(jié)構(gòu)的影響：當(dāng)金屬共沉積形成合金時(shí)，由于雙電層中離子濃度和雙電層結(jié)構(gòu)的變化，離子的還原速度也將發(fā)生變化。電極反應(yīng)速度主要取決于反應(yīng)物離子在雙電層中的濃度，而與溶液中離子濃度無(wú)關(guān).2、雙電層結(jié)構(gòu)的影響：當(dāng)金屬共沉積形成合金時(shí)，由于雙電層中離3、金屬離子在溶液中的狀態(tài)的影響：當(dāng)金屬離子共沉積時(shí)，由于另一種離子的存在，會(huì)使某種放電離子在溶液中所處的狀態(tài)發(fā)生變化，也可能形成新的離子形式，從而使金屬離子還原速度受到影響.3、金屬離子在溶液中的狀態(tài)的影響：當(dāng)金屬離子共沉積時(shí)，由于另三、在合金共沉積理論中的陰極極化曲線氰化物鍍液電沉積Ag-Zn合金極化曲線.三、在合金共沉積理論中的陰極極化曲線氰化物鍍液電沉積Ag-Z氰化物鍍液電沉積Ag-Cd合金極化曲線.氰化物鍍液電沉積Ag-Cd合金極化曲線.PbCu堿性酒石酸鹽鍍液電沉積Cu-Pb合金極化曲線.PbCu堿性酒石酸鹽鍍液電沉積Cu-Pb合金極化曲線.§7.3電鍍合金層的相特點(diǎn)和共沉積的類型一、固態(tài)合金的相特點(diǎn).§7.3電鍍合金層的相特點(diǎn)和共沉積的類型一、固態(tài)合金的相形成合金的各組元（金屬或非金屬）仍保持原來(lái)組元的結(jié)構(gòu)和性質(zhì)例如：Sn-Pb、Cd-Zn1、機(jī)械混合物合金

（低共熔點(diǎn)合金）：.形成合金的各組元（金屬或非金屬）仍保持原來(lái)組元的結(jié)構(gòu)和性質(zhì)1兩種或多種金屬離子在電解液中共沉積形成固體溶液，將溶質(zhì)原子溶入溶劑的晶格中，仍保持溶劑晶格類型的金屬晶體例如：Cu-Zn2、固溶體合金：.兩種或多種金屬離子在電解液中共沉積形成固體溶液，將溶質(zhì)原子溶..間隙固溶體：溶劑溶質(zhì)原子.間隙固溶體：溶劑溶質(zhì)原子.置換固溶體：溶劑溶質(zhì)原子.置換固溶體：溶劑溶質(zhì)原子.3、金屬間化合物：合金組元間發(fā)生相互作用而生成的一種新相，其晶格類型和性能完全不同于任一組元，一般可用分子式表示其組成例如：Cu6Sn5、Ni3Sn2.3、金屬間化合物：...金屬間化合物.金屬間化合物.金屬間化合物.金屬間化合物.電子密度結(jié)構(gòu)相3/2體心立方結(jié)構(gòu)β相21/13復(fù)雜立方結(jié)構(gòu)γ相7/4密排六方結(jié)構(gòu)ε相電子化合物.電子密度結(jié)構(gòu)相3/2體心立方結(jié)構(gòu)β相21/13復(fù)雜立方結(jié)構(gòu)γ4、非晶態(tài)合金：電沉積得到的非晶態(tài)合金，一般是以過(guò)渡元素（Fe、Co、Ni、Cr）為主，含有少量的P、B、Mo、W、Re等的合金。非晶態(tài)合金的原子排列是無(wú)序的，無(wú)晶粒間隙、位錯(cuò)等晶格缺陷，無(wú)某一成分的偏析現(xiàn)象，它是各項(xiàng)等同的均勻合金。例如Ni-P合金錸.4、非晶態(tài)合金：錸.非晶態(tài)合金屬介穩(wěn)狀態(tài)，對(duì)熱具有不穩(wěn)定性，在加熱過(guò)程中結(jié)構(gòu)會(huì)發(fā)生變化，并引起原子重排而逐漸結(jié)晶化加熱.非晶態(tài)合金屬介穩(wěn)狀態(tài)，對(duì)熱具有不穩(wěn)定性，在加熱過(guò)程中結(jié)構(gòu)會(huì)發(fā)電沉積合金與熱溶法制備的合金的不同(1)電沉積合金是非平衡（體系）狀態(tài)(2)合金相的組成不同(3)電沉積合金具有特殊的顯微結(jié)構(gòu).電沉積合金與熱溶法制備的合金的不同(1)電沉積合金是非平二、共沉積的類型.二、共沉積的類型...............

正常共沉積正則共沉積非正則共沉積平衡共沉積.正常共沉積.在沉積層中，組分金屬之比與電解液中相應(yīng)金屬離子含量比符合以下關(guān)系式：

正常共沉積0000—合金中電勢(shì)較正金屬和電勢(shì)較負(fù)金屬的摩爾分?jǐn)?shù)—電解液中電勢(shì)較正金屬和電勢(shì)較負(fù)金屬的離子濃度.在沉積層中，組分金屬之比與電解液中相應(yīng)金屬離子含量比符合以下提高電解液中金屬離子總含量提高電解液溫度增加攪拌降低陰極電流密度提高陰極擴(kuò)散層中的金屬離子濃度正則共沉積提高鍍層中電勢(shì)較正的金屬含量.提高電解液中金屬離子總含量提高電解液溫度增加攪拌降低陰極電流簡(jiǎn)單金屬鹽的電解液的共沉積有些配合物的電解液的共沉積各組分的φ平相差較大，且共沉積時(shí)不能形成固溶體合金時(shí)正則共沉積.簡(jiǎn)單金屬鹽的電解液的共沉積有些配合物的電解液的共沉積各組分的正則共沉積Ni-CoPb-SnCu-Bi.正則共沉積Ni-CoPb-SnCu-Bi.配合物電解液，特別是配合物濃度對(duì)某一組分金屬的φ平有顯著影響的電解液非正則共沉積各組分的φ平接近，且易形成固溶體合金的電解液非正則共沉積.配合物電解液，特別是配合物濃度對(duì)某一組分金屬的φ平有顯著影響氰化物鍍Cu-Zn非正則共沉積.氰化物鍍非正則共沉積.酸性體系鍍Cu-Bi酸性體系鍍Pb-Sn平衡共沉積.酸性體系酸性體系平衡共沉積.

非正常共沉積異常共沉積誘導(dǎo)共沉積.非正常共沉積.注意對(duì)于給定的電解液，只有在某一濃度、一定的工藝條件下才能出現(xiàn)異常共沉積，當(dāng)條件發(fā)生變化時(shí)，有可能轉(zhuǎn)為正常共沉積。異常共沉積.注意對(duì)于給定的電解液，只有在某一濃度、一定的工藝條件下才能出含有鐵族金屬（Fe、Co、Ni）中的一種或多種合金的共沉積多屬于異常共沉積.含有鐵族金屬（Fe、Co、Ni）中的一種或多種合金的共沉積多異常共沉積Fe-CoFe-NiFe-ZnNi-CoZn-NiNi-Sn.異常共沉積Fe-CoFe-NiFe-ZnNi-CoZn-Ni誘導(dǎo)共沉積.誘導(dǎo)共沉積.誘導(dǎo)金屬：通常把能促使難沉積金屬共沉積的鐵族金屬稱為誘導(dǎo)金屬。.誘導(dǎo)金屬：通常把能促使難沉積金屬共沉積的鐵族金屬稱為誘導(dǎo)金屬誘導(dǎo)共沉積Ni-MoCo-MoNi-WCo-W.誘導(dǎo)共沉積Ni-MoCo-MoNi-WCo-W.§7.4影響金屬共沉積因素金屬共沉積的類型電解液成分的影響工藝條件的影響.§7.4影響金屬共沉積因素金屬共沉積的類型.電解液成分的影響1、電解液中金屬離子濃度的影響(包括金屬離子濃度和金屬離子總濃度).電解液成分的影響1、電解液中金屬離子濃度的影響.正則非正則平衡異常誘導(dǎo).正則非正則平衡異常誘導(dǎo)...硫酸鹽鍍Co-NiCo：-0.277VNi：-0.246V.硫酸鹽鍍Co-NiCo：-0.277V.2、配位劑濃度的影響：P194單一配位劑：氰化鍍黃銅；酸性氟化物鍍Sn-Ni混合配位劑：堿性氰化物鍍Cu-Sn.2、配位劑濃度的影響：P194...3、添加劑的影響添加劑與配位劑相比，其影響要小得多添加劑含量達(dá)到一定值后，鍍層組成可基本不變添加劑通常對(duì)簡(jiǎn)單鹽鍍液有明顯影響添加劑對(duì)合金成分的影響常有選擇性.3、添加劑的影響添加劑與配位劑相比，其影響要小得多.....工藝條件pH電流密度溫度攪拌.工藝條件.

與合金共沉積類型無(wú)關(guān)，主要是通過(guò)影響金屬配合物形式來(lái)影響合金組成工藝條件pH.與合金共沉積類型無(wú)關(guān)，主要是通過(guò)影響金屬配合物形式來(lái)影Zn-Ni合金.Zn-Ni合金.

對(duì)于正則共沉積來(lái)說(shuō)，增加電流密度通常會(huì)有助于電勢(shì)較負(fù)金屬沉積速率的增加電流密度.對(duì)于正則共沉積來(lái)說(shuō)，增加電流密度通常會(huì)有助于電勢(shì)較負(fù)金....

對(duì)于正則共沉積來(lái)說(shuō)，增加溫度，合金中電勢(shì)較正金屬的含量增加，受溫度影響比較明顯溫度.對(duì)于正則共沉積來(lái)說(shuō)，增加溫度，合金中電勢(shì)較正金屬的含量..

攪拌或陰極移動(dòng)能降低陰極擴(kuò)散層厚度，從而直接影響合金組成對(duì)于正則共沉積，隨攪拌強(qiáng)度的增加，合金成分中電勢(shì)較正金屬的含量增加對(duì)于非正則共沉積、異常共沉積，攪拌影響不大攪拌.攪拌...§7.5電鍍合金的陽(yáng)極可溶性合金陽(yáng)極可溶性單金屬聯(lián)合陽(yáng)極不溶性陽(yáng)極可溶性和不溶性聯(lián)合陽(yáng)極消耗量較小的金屬離子可用金屬鹽或氧化物來(lái)補(bǔ)充兩種金屬陽(yáng)極溶解電位接近，可分別制陽(yáng)極板，掛在同一陽(yáng)極導(dǎo)電橋上兩種金屬陽(yáng)極溶解電位相差較大，應(yīng)用兩套陽(yáng)極電流控制系統(tǒng).§7.5電鍍合金的陽(yáng)極可溶性合金陽(yáng)極消耗量較小的金屬離子§7.6電鍍Cu-Sn合金（青銅）一、概述二、氰化物鍍Cu-Sn合金.§7.6電鍍Cu-Sn合金（青銅）一、概述.一、概述.一、概述.分類Sn顏色硬度等性能穩(wěn)定性層次應(yīng)用低錫青銅5-15%粉紅色或金黃色硬度低孔隙率低，拋光性好易變色底層或中間層，套鉻應(yīng)用廣中錫青銅15-40%黃色硬度居中穩(wěn)定性居中底層難套鉻應(yīng)用少三類銅錫合金的比較.分類Sn顏色硬度等性能穩(wěn)定性層次應(yīng)用低錫青銅5-15%粉紅分類Sn顏色硬度等性能穩(wěn)定性層次應(yīng)用高錫青銅(白青銅)

(銀鏡合金）40-50%銀白色硬度高在鎳鉻之間拋光后反光能力強(qiáng)在空氣中不易失去光澤，耐氧化性強(qiáng)鉛焊性能導(dǎo)電性好

穩(wěn)定性好，耐酸、堿、食品中的有機(jī)酸代替鍍銀或鍍鉻食品罐三類銅錫合金的比較缺點(diǎn)：脆性大，產(chǎn)品不能經(jīng)受變形.分類Sn顏色硬度等性能穩(wěn)定性層次應(yīng)用高錫青銅(白青銅)40注意電鍍銅-錫合金是我國(guó)代鎳鍍層應(yīng)用最廣泛，生產(chǎn)規(guī)模最大的一種合金。銅-錫合金一般代替鎳金屬作為防護(hù)-裝飾性電鍍的底層或中間層。.注意電鍍銅-錫合金是我國(guó)代鎳鍍層應(yīng)用最廣泛，生產(chǎn)規(guī)模最大的一Cu-Sn合金種類氰化物電鍍Cu-Sn合金鍍液低氰化物－焦磷酸鹽鍍液低氰化物－三乙醇胺鍍液無(wú)氰電鍍Cu-Sn合金鍍液焦磷酸鹽－錫酸鹽鍍液酒石酸鹽－錫酸鹽鍍液檸檬酸鹽－錫酸鹽鍍液HEDP(1－羧基乙叉，1－二膦酸）鍍液EDTA鍍液.Cu-Sn合金種類氰化物電鍍Cu-Sn合金鍍液低氰化物－焦磷二、氰化物鍍Cu-Sn合金:P209溶液的組成及操作條件低錫氰化亞銅/(g/L)30-35錫酸鈉/(g/L)25-30游離氰化鈉/(g/L)25-30氫氧化鈉/(g/L)7-10酒石酸鉀鈉/(g/L)20-40OP-10/(g/L)0.05-0.2明膠/(g/L)0.1-0.3堿式硫酸鉍/(g/L)0.01-0.03溫度/℃60-65陰極電流密度/(A/dm2)1-1.5中錫10-1540-5015-1820-2555-602-2.5高錫10-1550-6010-1530-4060-653-4.二、氰化物鍍Cu-Sn合金:P209溶液的組成及操作條件低錫氰化亞銅主鹽錫酸鈉游離氰化鈉絡(luò)合劑氫氧化鈉.氰化亞銅主鹽錫酸鈉游離氰化鈉絡(luò)合劑氫氧化鈉.輔助絡(luò)合劑防止錫酸鹽水解及氫氧化銅沉淀促進(jìn)陽(yáng)極正常溶解添加劑使鍍層晶粒細(xì)致，外觀色澤均勻，提高錫的含量，提高鍍層的光澤酒石酸鉀鈉明膠.輔助絡(luò)合劑添加劑酒石酸鉀鈉明膠.以高錫鍍液為例1、配位平衡及電極反應(yīng)2、陽(yáng)極3、溶液配制.以高錫鍍液為例1、配位平衡及電極反應(yīng)...Cu+Sn４+CN-OH-銅以氰化亞銅的形式加入錫以錫酸鈉的形式加入.Cu+Sn４+CN-OH-銅以氰化亞銅的形式加入錫以錫酸鈉的1、配位平衡及電極反應(yīng).1、配位平衡及電極反應(yīng).4價(jià)錫.4價(jià)錫.2、陽(yáng)極可溶性銅錫合金作陽(yáng)極Cu+、Sn2+Cu+、Sn４+黃綠色膜半鈍化黑色膜完全鈍化.2、陽(yáng)極可溶性銅錫合金作陽(yáng)極Cu+、Sn2+Cu+、Sn４+ad：.ad：.bC：.bC：.Cd：.Cd：.合金溶解過(guò)程中，可能伴隨著Cu2+、Sn2+生成，這些都是有害的.合金溶解過(guò)程中，可能伴隨著Cu2+、Sn2+生成，這些都是有

雜質(zhì)：雙氧水.雙氧水.１、消耗金屬錫２、鍍層發(fā)灰，結(jié)晶粗糙，產(chǎn)生毛刺2價(jià)錫亞錫酸Sn2+和NaOH.１、消耗金屬錫2價(jià)錫亞錫酸Sn2+和NaOH.雜質(zhì)：過(guò)量的碳酸鹽應(yīng)定期除去.雜質(zhì)：過(guò)量的碳酸鹽應(yīng)定期除去.3、溶液配制：P20912312＋40℃NaCN攪拌條件下CuCNNaOH溶解，加熱沸騰攪拌條件下Na2SO3游離NaCN小電流電解，過(guò)濾，加明膠.3、溶液配制：P20912312＋40℃NaCN攪拌條件下N明膠配制<1>將40g明膠和25gNaOH共溶于1000mL水中，加熱至沸騰，數(shù)分鐘后即可使用<2>將5g/L明膠用冷水浸2h，然后用蒸氣通入，加熱至沸騰，數(shù)分鐘后即可使用.明膠配制.無(wú)氰電鍍光亮銅-錫合金溶液的組成及操作條件硫酸銅/(g/L)20-40氯化亞錫/(g/L)20-40酒石酸鉀鈉/(g/L)90-120EDTA/(g/L)25-35穩(wěn)定劑WDZ/(g/L)10-15pH/(g/L)5-6溫度/℃50-60陰極電流密度/(A/dm2)0.1-1.5工藝穩(wěn)定，溶液無(wú)毒，分散能力，深鍍能力好，適合于復(fù)雜形狀的工件，鍍層光亮細(xì)致，均勻，不需機(jī)械拋光，就可做裝飾鍍鉻的底層，應(yīng)用前景廣闊，經(jīng)濟(jì)效益、社會(huì)效益高。.無(wú)氰電鍍光亮銅-錫合金溶液的組成及操作條件硫酸銅/(g/L)鍍錫穩(wěn)定劑，由于酸性鍍錫是以二價(jià)錫來(lái)做主鹽，而二價(jià)錫鹽在酸性溶液中又非常容易被空氣氧化為四價(jià)錫，因此在鍍液中添加二價(jià)錫穩(wěn)定劑是十分重要的。.鍍錫穩(wěn)定劑，由于酸性鍍錫是以二價(jià)錫來(lái)做主鹽，而二價(jià)錫鹽在酸性這類穩(wěn)定劑主要有有機(jī)穩(wěn)定劑有肼類：水合肼、硫酸肼、鹽酸肼還原性酸：抗壞血酸、山梨酸鈉、硫代蘋(píng)果酸、苯酚磺酸、甲酚磺酸、萘酚磺酸、乙氧基-a-萘酚磺酸及其它取代苯酚磺酸酚類：間苯二酚等、間苯三酚、焦棓酚、1，2，3-連苯三酚、氨基酚氫醌類：氫醌、氫醌硫酸酯、氫醌磺酸酯.這類穩(wěn)定劑主要有有機(jī)穩(wěn)定劑有肼類：水合肼、硫酸肼、鹽酸肼.苯胺類：N，N-二丁基對(duì)苯二胺吡唑酮類：1-苯基-3-吡唑酮硫醇或硫醚：2-硫代乙醇、脂肪族硫醇、二羥基丙硫醇、2，2-二羥基二乙硫醚無(wú)機(jī)穩(wěn)定劑：TiCl3、ZrSO4、V2O5、NaVO3、Nb2O5、Na2WO4、鉭的氯化物.苯胺類：N，N-二丁基對(duì)苯二胺.電鍍銅-鋅合金含銅50%左右的白色黃銅含銅60-70%左右的黃色黃銅含銅90%左右的高銅黃銅，外觀近似青銅仿金鍍層應(yīng)用廣.電鍍銅-鋅合金含銅50%左右的白色黃銅仿金鍍層.堿性氰化物電鍍銅-鋅合金溶液的組成及操作條件氰化亞銅/(g/L)25-30氰化鋅/(g/L)10-30總氰化鈉/(g/L)45-90游離氰化鈉/(g/L)8-35碳酸鈉/(g/L)30酒石酸鉀鈉/(g/L)10-30pH/(g/L)10.3-11溫度/℃25-55陰極電流密度/(A/dm2)0.5-1.5陽(yáng)極銅70%鋅30%.堿性氰化物電鍍銅-鋅合金溶液的組成及操作條件氰化亞銅/(g/電鍍銅-鋅合金成分含量及工藝條件氰化亞銅28-32g/L氰化鋅7-8g/L氰化鈉（游離）6-8g/L碳酸氫鈉10-12g/L氫氧化銨2-4ml/L溫度35-40℃電流密度1-1.5A/dm2陽(yáng)極材料銅(70%)鋅(30%)合金板.電鍍銅-鋅合金成分含量及工藝條件氰化亞銅28-32g/L氰化溶液配制氰化鈉氰化鈉氰化亞銅氰化鋅60℃后冷卻１２＋３其他成分.溶液配制氰化鈉氰化鈉氰化亞銅氰化鋅60℃后冷卻１２＋３其他成..注意：最好用壓延的銅鋅合金板，成分最好與鍍層的成分相同或接近，否則容易引起溶液不穩(wěn)定使用前，陽(yáng)極需在650±10℃下退火1-2h，并在5%硝酸溶液中浸蝕，用金屬刷子刷洗后才能使用.注意：最好用壓延的銅鋅合金板，成分最好與鍍層的成分相同或接近后處理鈍化（重鉻酸鹽較好）→涂覆有機(jī)膜丙烯酸類環(huán)氧樹(shù)脂類聚氨酸類其他.后處理鈍化（重鉻酸鹽較好）→涂覆有機(jī)膜丙烯酸類環(huán)氧樹(shù)脂類聚氨仿金鍍層的去除清漆，底層是銅鋅合金或銅鋅錫三種合金鍍層。在退除鍍層之前應(yīng)先退除表面漆層。用雙氧水或氫氧化鈉先去除清漆層后，可在下述溶液中退除仿金鍍層：鉻酐150-250g/L

硫酸5-10g/L也可在下述溶液中電解去除：亞硝酸鈉30-40g/LpH值5-7

陽(yáng)極電流密度1A/dm2.仿金鍍層的去除清漆，底層是銅鋅合金或銅鋅錫三種合金鍍層。在退§7.7電鍍Ni-Fe合金一、概述二、工藝規(guī)范三、溶液配制四、陽(yáng)極.§7.7電鍍Ni-Fe合金一、概述.一、概述Ni-Fe合金高鐵合金低鐵合金25-35%Fe10-12%Fe注意：Fe21％-Ni79%的合金是磁性鍍層.一、概述Ni-Fe合金高鐵合金低鐵合金25-35%Fe10-Ni-Fe合金特點(diǎn)溶液穩(wěn)定，易管理，損耗小鍍層性能良好，色澤光亮，成鎳白色鍍層韌性好，套鉻容易可在鋼鐵基體上直接電鍍節(jié)約了貴金屬鎳可由光亮鍍鎳液轉(zhuǎn)化為Ni-Fe合金鍍液鍍層做裝飾鍍鉻的底層，尤其適合鋼鐵管件.Ni-Fe合金特點(diǎn).Ni-Fe合金單層Ni-Fe合金雙層Ni-Fe合金三層Ni-Fe合金裝飾鉻.Ni-Fe合金單層Ni-Fe合金雙層Ni-Fe合金三層Ni-用作裝飾性鍍鉻的底層基體高鐵合金（厚）鉻層低鐵合金（?。┓乐乖诟g性介質(zhì)中產(chǎn)生黃色斑點(diǎn)2/3.用作裝飾性鍍鉻的底層基體高鐵合金（厚）鉻層低鐵合金（?。┓乐购現(xiàn)e12~40%的全光亮Ni-Fe合金層可代替全光亮鍍鎳層，多用于自行車行業(yè).含F(xiàn)e12~40%的全光亮Ni-Fe合金層可代替全光亮鍍鎳層代替全光亮鍍鎳層Ni-Fe抗腐蝕Ni-Fe硬度Ni-Fe韌性鎳層鎳層亮鎳層>>.代替全光亮鍍鎳層Ni-Fe抗腐蝕鎳層>>.溶液的組成及操作條件硫酸鎳/(g/L)180-220硫酸亞鐵/(g/L)20-60氯化鈉/(g/L)25硼酸/(g/L)40檸檬酸三鈉/(g/L)20苯亞磺酸鈉/(g/L)0.2“791”光亮劑/(mL/L)412烷基硫酸鈉/(g/L)0.2pH3-5溫度/℃50-70陰極電流密度/(A/dm2)2-6二、工藝規(guī)范：P212時(shí)間/h0.5分支陽(yáng)極面積比SFe:SNi=1:5陰陽(yáng)極面積比S陰:S陽(yáng)=1:2.溶液的組成及操作條件硫酸鎳/(g/L)180-220硫酸亞鐵硫酸鎳/氯化鎳、硫酸亞鐵：主鹽氯化鈉：陽(yáng)極活化劑檸檬酸鈉：穩(wěn)定劑，配合Fe3+硼酸：緩沖劑糖精：初級(jí)光亮劑

791：次級(jí)光亮劑苯亞磺酸鈉：輔助光亮劑十二烷基硫酸鈉：潤(rùn)濕劑檸檬酸、葡萄糖酸、酒石酸的鹽類及其混合物、抗壞血酸、硫酸羥胺等.硫酸鎳/氯化鎳、硫酸亞鐵：主鹽檸檬酸、葡萄糖酸、酒石酸的鹽類三、溶液配制12/3硫酸鎳氯化鈉硼酸（沸水溶解）檸檬酸鈉60℃pH=3-3.521硫酸亞鐵pH=3.5活性碳→過(guò)濾→加光亮劑→加水至規(guī)定體積→調(diào)pH，60℃1A/dm2小電流電解.三、溶液配制12/3硫酸鎳60℃21硫酸亞鐵pH=3.5活性潤(rùn)濕劑及光亮劑的配制12-烷基硫酸鈉苯亞磺酸鈉791：6~10倍水稀釋糖精：適量水溶解30倍以上沸水稀釋.潤(rùn)濕劑及光亮劑的配制30倍以上沸水稀釋.添加劑的添加方法少量多次連續(xù)滴加.添加劑的添加方法少量多次.溶液中鎳、鐵離子含量的比值是影響合金鍍層中含鐵量的主要因素。注意：.溶液中鎳、鐵離子含量的比值是影響合金鍍層中含鐵量的主要因素。注意：

pH>3.8；陽(yáng)極鈍化；劇烈空氣攪拌；升高溫度；

鍍液中含有雙氧水或高錳酸鉀等氧化性強(qiáng)的物質(zhì)；

當(dāng)可使Fe2+氧化為Fe3+

pH=3.2~3.8，電鍍過(guò)程中，pH值會(huì)不斷升高，每小時(shí)用精密試紙測(cè)定一次，并應(yīng)及時(shí)用15%-20%H2SO4調(diào)節(jié)Fe(OH)3沉淀.注意：當(dāng)可使Fe2+氧化為Fe3+

pH=3.2~3.8，電減少Fe3+措施（Fe3+<1g/L）1、pH值高于3.8時(shí)，連續(xù)操作時(shí)間不可太長(zhǎng)2、最好使用含硫的鎳陽(yáng)極并保持適當(dāng)?shù)年?yáng)極面積，一般Sa:Sc=2:13、不電鍍時(shí)應(yīng)立即關(guān)閉空氣攪拌，降低溫度4、如果無(wú)過(guò)濾設(shè)備，最好采取陰極移動(dòng)5、當(dāng)Fe3+含量增加過(guò)多時(shí)，應(yīng)取走一些鐵陽(yáng)極.減少Fe3+措施（Fe3+<1g/L）1、pH值高于3.8注意：補(bǔ)加某種成分時(shí)，應(yīng)先用熱水溶解，有的原料還需要用活性炭處理后，經(jīng)過(guò)過(guò)濾入槽凡添加某種成分和補(bǔ)加溶液時(shí)，都應(yīng)事先將所用溶液的pH值調(diào)至3左右再加入槽中.注意：補(bǔ)加某種成分時(shí)，應(yīng)先用熱水溶解，有的原料還需要用活性炭鍍液中的鐵含量低鐵鍍層中鐵鍍層高鐵鍍層通過(guò)調(diào)節(jié)鎳陽(yáng)極和鐵陽(yáng)極面積比來(lái)控制二價(jià)鐵離子的含量.鍍液中的鐵含量低鐵鍍層中鐵鍍層高鐵鍍層通過(guò)調(diào)節(jié)鎳陽(yáng)極和鐵陽(yáng)極四、陽(yáng)極Ni、Fe分掛Ni75％＋Fe25％合金陽(yáng)極.四、陽(yáng)極Ni、Fe分掛.注意：鐵陽(yáng)極純度高，放鈦籃或用鎳鉻絲做掛具，聚丙烯陽(yáng)極套，不可與鎳陽(yáng)極裝在一起鎳陽(yáng)極以含硫的鎳陽(yáng)極最好調(diào)節(jié)鐵陽(yáng)極面積，控制溶液中的鐵含量定期過(guò)濾，過(guò)濾后十二烷基硫酸鈉被活性炭吸附，應(yīng)更新添加.注意：.溶液的組成及操作條件硫酸鎳/(g/L)100-180氯化鎳/(g/L)40-50亞磷酸/(g/L)10-15磷酸/(g/L)40-60添加劑/(g/L)適量pH1-2溫度/℃58-62陰極電流密度/(A/dm2)1-4電鍍鎳-磷合金工藝規(guī)范耐蝕性好硬度高耐磨性好能屏蔽電磁波提供磷穩(wěn)定亞磷酸含量、緩沖劑可溶性鎳陽(yáng)極和不溶性陽(yáng)極石墨混合使用1:3-5.溶液的組成及操作條件硫酸鎳/(g/L)100-180氯化鎳/溶液的組成及操作條件硫酸鎳/(g/L)90-120硫酸鋅/(g/L)40-60硫酸銨/(g/L)20-30硫氰酸鈉/(g/L)25-35硼酸/(g/L)25-35pH5-6溫度/℃30-35陰極電流密度/(A/dm2)0.1-0.3電鍍鎳-鋅合金工藝規(guī)范黑鎳鍍層消光吸熱硫氰酸根中的硫與鎳生成黑色硫化鎳鍍后鈍化、涂油或上一層有機(jī)涂料.溶液的組成及操作條件硫酸鎳/(g/L)90-120硫酸鋅/(溶液的組成及操作條件氯化亞錫/(g/L)10氯化鎳/(g/L)75硫酸鎳/(g/L)20焦磷酸鉀/(g/L)250蛋氨酸/(g/L)5pH8.5溫度/℃50陰極電流密度/(A/dm2)2電鍍錫-鎳合金工藝規(guī)范黑鎳鍍層消光吸熱發(fā)黑劑含S、N化合物如含硫氨基酸蛋氨酸胱氨酸半胱氨酸鍍后鈍化、涂油或上一層有機(jī)涂料.溶液的組成及操作條件氯化亞錫/(g/L)10氯化鎳/(g/L§7.8電鍍Zn-Ni合金一、概述二、Zn-Ni合金電鍍工藝規(guī)范三、Zn-Ni合金溶液配制四、Zn-Ni合金鈍化.§7.8電鍍Zn-Ni合金一、概述.一、概述Zn基合金Zn-Ni合金Zn-Fe合金Zn-Co合金Zn-Ti合金Ni10~15%耐蝕性最佳Co<1%Fe0.2~27%，一般<1%Ti0.22%，耐蝕性接近Cd高耐蝕性合金低氫脆代鎘鍍層.一、概述Zn基合金Zn-Ni合金Zn-Fe合金Zn-Co合金Zn-Ni合金Zn-Fe合金Zn-Co合金異常共沉積.Zn-Ni合金Zn-Fe合金Zn-Co合金異常共沉積.Zn-Ni合金特點(diǎn)1．鍍層防護(hù)性高，比鋅鍍層高2倍以上，含鎳量為13%的Zn-Ni合金的耐蝕性是鋅鍍層的6倍，可用于高防護(hù)性部件或作為代鎘鍍層；2.較高的耐磨性，鍍層硬度可高達(dá)300HV左右3.電流密度范圍寬，分散能力好，適合形狀復(fù)雜的工件電鍍.Zn-Ni合金特點(diǎn)1．鍍層防護(hù)性高，比鋅鍍層高2倍以上，含鎳4．電鍍工藝的氫脆性很小，幾乎無(wú)氫脆，適用于高強(qiáng)度鋼的電鍍；5．合金與基體結(jié)合牢固，鍍層具有良好的可焊性；

6．鍍液成分簡(jiǎn)單，使用方便，易于維護(hù)；

7．鍍液毒性低，有利于環(huán)境保護(hù)

8．能在紫外線照射下使用.4．電鍍工藝的氫脆性很小，幾乎無(wú)氫脆，適用于高強(qiáng)度鋼的電鍍；......中性鹽霧實(shí)驗(yàn).中性鹽霧實(shí)驗(yàn).注意Zn-Ni合金電沉積屬于異常共沉積。鋅比鎳優(yōu)先沉積.注意Zn-Ni合金電沉積屬于異常共沉積。鋅比鎳優(yōu)先沉積.二、Zn-Ni合金電鍍工藝規(guī)范溶液的組成及操作條件氯化鋅/(g/L)65-70氯化鎳/(g/L)120-130氯化銨/(g/L)200-240硼酸/(g/L)20-30十二烷基硫酸鈉/(g/L)2添加劑/(g/L)1-2pH5.0-5.5溫度/℃20-40陰極電流密度/(A/dm2)1-4.二、Zn-Ni合金電鍍工藝規(guī)范溶液的組成及操作條件氯化鋅/三、Zn-Ni合金溶液配制：P214

氯化鋅氯化銨1/3硼酸（沸水溶解）1氯化鎳熱水溶解212＋十二烷基硫酸鈉及光亮劑3.三、Zn-Ni合金溶液配制：P214

氯化鋅1/3硼酸（四、Zn-Ni合金鈍化Cr6+2.5g/L溫度40-70℃時(shí)間20-40s低鉻鈍化Cr6+17.5g/L溫度30-70℃時(shí)間5-20s中鉻鈍化.四、Zn-Ni合金鈍化Cr6+2.5g/L溫度40-70℃時(shí)電鍍Zn-Ni合金耐蝕性Zn-Ni合金層鹽霧實(shí)驗(yàn)后的外觀.電鍍Zn-Ni合金耐蝕性Zn-Ni合金層鹽霧實(shí)驗(yàn)后的外觀.Zn-Ni合金層鎳含量與紅銹出現(xiàn)時(shí)間的關(guān)系圖.Zn-Ni合金層鎳含量與紅銹出現(xiàn)時(shí)間的關(guān)系圖.Zn-Ni合金層鎳含量與腐蝕電流密度的關(guān)系圖.Zn-Ni合金層鎳含量與腐蝕電流密度的關(guān)系圖.Zn-Fe合金電鍍工藝規(guī)范溶液的組成及操作條件氯化鋅/(g/L)80-100硫酸亞鐵/(g/L)8-12氯化鉀/(g/L)200-220乙酸鈉/(g/L)1.5十二烷基硫酸鈉/(g/L)2穩(wěn)定劑/(g/L)7-8聚乙二醇/(g/L)1-1.5光亮劑/(mL/L)14-18pH4-5溫度/℃15-38陰極電流密度/(A/dm2)1-5Fe0.2-0.7%容易鈍化耐蝕性能優(yōu)良尤其黑色鈍化鐵粉鋅粒陽(yáng)極鋅:鐵=10:1.Zn-Fe合金電鍍工藝規(guī)范溶液的組成及操作條件氯化鋅/(g/§7.9電鍍金合金一、概述二、工藝規(guī)范三、溶液配制四、后處理.§7.9電鍍金合金一、概述.一、概述電子電鍍，特別是接插件電鍍含Au99%的Au-Co、Au-Ni、Au-Sb鍍層應(yīng)用較廣，這些鍍層的硬度可達(dá)130-350HV，而純金僅70HV。電沉積得到的Au-Co、Au-Ni合金層為層狀結(jié)構(gòu)。

裝飾，在鍍金溶液中加入不同的金屬鹽，可得到不同色澤的金合金鍍層.一、概述電子電鍍，特別是接插件電鍍裝飾，在鍍金溶液中加入不同Au-Cu-Cd硬度280-350HV，與金沉積的還有鍍液中的有機(jī)物，在金層中起潤(rùn)滑劑的作用，在一定程度上減少了金層經(jīng)摩擦而相互粘結(jié)的趨勢(shì)。Au-Cu-Cd硬度高，耐磨性好，導(dǎo)電性好，多用于國(guó)防設(shè)備上。Au-Sn(Sn2-20%)可用作半導(dǎo)體接點(diǎn)的鍍層

.Au-Cu-Cd硬度280-350HV，與金沉積的還有鍍液中二、工藝規(guī)范：P217-218金鹽氰化金鉀鈷鹽硫酸鈷檸檬酸、檸檬酸鉀硫酸銦(提高光亮度)溫度29-35℃pH3.2-4.0電流密度0.8-2A/dm2電流效率30％用途集成電路的電接點(diǎn)鍍層，印刷電路板裝飾性Au-Co合金金鹽氰化金鉀鎳鹽氰化鎳鉀硒(催化作用）溫度60-65℃pH堿性電流密度0.3-1A/dm2電流效率高用途接插件，印刷板插頭，觸點(diǎn)Au-Ni合金.二、工藝規(guī)范：P217-218金鹽氰化金鉀鈷鹽硫酸鈷檸檬酸、注意Au-Ni合金鍍層的硬度和耐磨性優(yōu)于Au-Co合金早期的Au-Ni合金和Au-Co合金不適用于電子器件，更多地用于裝飾領(lǐng)域.注意Au-Ni合金鍍層的硬度和耐磨性優(yōu)于Au-Co合金.氰化鎳鉀的制備：25g硫酸鎳溶于50mL水中，加入25gKCN，產(chǎn)生白色沉淀，加入100mL無(wú)水乙醇，將硫酸鉀充分沉淀出來(lái)，過(guò)濾。用乙醇沖洗2-3次，將黃色的濾液放在蒸發(fā)皿中，蒸發(fā)至出現(xiàn)黃色結(jié)晶，在100-110℃下烘干備用硫酸鉀不溶解于乙醇中.氰化鎳鉀的制備：25g硫酸鎳溶于50mL水中，加入25gKC三、溶液配制檸檬酸鉀檸檬酸1硫酸鈷212＋氰化金鉀3硫酸銦Au-Co合金的配制.三、溶液配制檸檬酸鉀1硫酸鈷212＋氰化金鉀3硫酸銦Au-CAu-Ni合金的配制NH4Cl游離氰化鉀硒、潤(rùn)濕劑鎳氰化鉀金氰化鉀.Au-Ni合金的配制NH4Cl游離氰化鉀硒、潤(rùn)濕劑鎳氰化鉀金四、后處理封閉處理：在煮沸的蒸餾水或去離子水中浸10min，然后烘干浸涂透明防護(hù)漆：BY-2電接觸固體薄膜保護(hù)劑

DJB-838防護(hù)涂料.四、后處理封閉處理：在煮沸的蒸餾水或去離子水中浸10min，合金電鍍產(chǎn)品.合金電鍍產(chǎn)品.Sn-Ni合金.Sn-Ni合金.Sn-Zn合金電鍍及彩色鈍化生產(chǎn)線.Sn-Zn合金電鍍及彩色鈍化生產(chǎn)線.Fe-Zn合金電鍍及彩色鈍化生產(chǎn)線.Fe-Zn合金電鍍及彩色鈍化生產(chǎn)線.鋅鎳合金鍍層.鋅鎳合金鍍層.....................氮化鉻合金鍍層真空離子鍍

.氮化鉻合金鍍層真空離子鍍.氮化鈦合金鍍層真空離子鍍

.氮化鈦合金鍍層真空離子鍍.個(gè)人觀點(diǎn)供參考，歡迎討論！個(gè)人觀點(diǎn)供參考，歡迎討論！第七章電鍍合金§7.1概述§7.2金屬共沉積理論§7.3電鍍合金層的相特點(diǎn)和共沉積的類型§7.4影響金屬共沉積因素§7.5電鍍合金的陽(yáng)極§7.6電鍍Cu-Sn合金§7.7電鍍Ni-Fe合金§7.8電鍍Zn-Ni合金§7.9電鍍金合金.第七章電鍍合金§7.1概述.為什么要用合金鍍層？對(duì)鍍層性能上的高要求品種遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于單金屬特殊的物理性能、化學(xué)性能、機(jī)械性能，使合金鍍層在各方面優(yōu)于單金屬鍍層.為什么要用合金鍍層？對(duì)鍍層性能上的高要求.優(yōu)勢(shì)方面抗腐蝕性硬度耐磨、減摩性能耐高溫性能彈性焊接性外觀.優(yōu)勢(shì)方面抗腐蝕性.7.1.1電鍍合金的歷史與發(fā)展7.1.2電鍍合金的應(yīng)用和分類7.1.3電鍍合金鍍液的類型7.1.4電鍍合金的特點(diǎn)電鍍合金與熱熔性合金相比電鍍合金鍍層與單金屬鍍層相比§7.1概述.7.1.1電鍍合金的歷史與發(fā)展電鍍合金與熱熔性合金相比§7..7.1.1電鍍合金的歷史與發(fā)展1840年前后，有關(guān)電鍍合金的報(bào)道就陸續(xù)出現(xiàn)；1870年首次出版了電鍍青銅的專著；1905年Spitzer發(fā)表電鍍黃銅及其電沉積理論的研究論文；1910年Fild在發(fā)表了電鍍黃銅、Cu-Ag合金的論文；1910~1930年間，Hoing、Blum等人相繼發(fā)表了關(guān)于鍍液性能、鍍層結(jié)構(gòu)分析的論文；.7.1.1電鍍合金的歷史與發(fā)展1840年前后，有關(guān)電鍍合金1931~1950年間，電鍍合金發(fā)展迅速，研究的合金種類較多，并且開(kāi)發(fā)出了光亮電鍍工藝；1962~1980年，Brenner、Krohn、Sivakumar、青谷薰、Khomutov、Srivastava、Fedot、東敬、林忠夫、倉(cāng)知三夫、小西三郎等人先后總結(jié)了不同時(shí)期的電鍍合金的發(fā)展?fàn)顩r，并發(fā)表論文或出版專著。

.1931~1950年間，電鍍合金發(fā)展迅速，研究的合金種類較多7.1.2電鍍合金的應(yīng)用和分類230種，生產(chǎn)30多種Cu-ZnCu-SnNi-FeNi-CoZn-NiZn-SnSn-NiPb-SnCd-TiAu-CoAu-NiPb-InPb-Sn-Cu.7.1.2電鍍合金的應(yīng)用和分類230種，生產(chǎn)30多種Cu-可焊性合金鍍層耐磨性合金鍍層磁性合金鍍層減摩性合金鍍層仿不銹鋼合金鍍層貴金屬合金鍍層Sn-PbCr-NiCr-MoCo-NiNi-FePb-SnPb-AgFe-Cr-NiAu-CoAu-NiPd-Ni防護(hù)性合金鍍層防護(hù)裝飾性合金鍍層Cd-TiZn-NiSn-ZnCu-SnSn-NiNi-Fe軸承合金鍍層.可焊性合金鍍層耐磨性合金鍍層磁性合金鍍層減摩性合金鍍層仿不銹7.1.3電鍍合金鍍液的類型簡(jiǎn)單鹽鍍液配合物鍍液有機(jī)溶劑鍍液熔融鹽鍍液.7.1.3電鍍合金鍍液的類型簡(jiǎn)單鹽鍍液配合物鍍液有機(jī)溶劑鍍7.1.4電鍍合金的特點(diǎn)電鍍合金與熱熔性合金相比:容易獲得高熔點(diǎn)和低熔點(diǎn)金屬組成的合金可獲得熱熔相圖所沒(méi)有的合金在相同合金成分下，電鍍合金與熱熔合金相比，硬度高，延展性差容易獲得組織致密，性能優(yōu)異的非晶態(tài)合金.7.1.4電鍍合金的特點(diǎn)電鍍合金與熱熔性合金相比:.電鍍合金鍍層與單金屬鍍層相比能獲得單一金屬所沒(méi)有的特殊物理性能，如導(dǎo)磁性，減摩性（自潤(rùn)滑性），釬焊性合金鍍層結(jié)晶更細(xì)致，鍍層更平整光亮可獲得非晶態(tài)結(jié)構(gòu)鍍層合金鍍層可具備比組成他們的單金屬更耐磨、耐蝕、更耐高溫，并有更高硬度和強(qiáng)度，但延展性和韌性通常有所降低.電鍍合金鍍層與單金屬鍍層相比.不能從水溶液中單獨(dú)電鍍的W、Mo、Ti、V等金屬可與鐵族金屬Fe、Co、Ni實(shí)現(xiàn)共沉積能獲得單一金屬得不到的外觀，通過(guò)成分設(shè)計(jì)和工藝控制可得到不同色調(diào)的合金鍍層，具有更好的裝飾效果.不能從水溶液中單獨(dú)電鍍的W、Mo、Ti、V等金屬可與鐵族金屬§7.2金屬共沉積理論金屬共沉積的條件實(shí)際金屬共沉積時(shí)的特點(diǎn)和影響因素在合金共沉積理論中的陰極極化曲線.§7.2金屬共沉積理論金屬共沉積的條件.一、金屬共沉積的條件1、條件合金中的兩種金屬至少有一種金屬能單獨(dú)從其水溶液中電沉積出來(lái)金屬共沉積的基本條件是兩種金屬的析出電位要十分接近或相等.一、金屬共沉積的條件1、條件合金中的兩種金屬至少有一種金屬能..通常將金屬在陰極表面開(kāi)始析出時(shí)的電位稱為該金屬的析出電位，也稱沉積電位。

金屬的析出電位：.通2、實(shí)現(xiàn)共沉積通常采取的措施.2、實(shí)現(xiàn)共沉積通常采取的措施.二、實(shí)際金屬共沉積時(shí)的特點(diǎn)和影響因素1、電極材料性質(zhì)的影響：

(1)形成合金時(shí)的去極化作用－誘導(dǎo)共沉積

(2)形成合金時(shí)的極化作用電化學(xué)反應(yīng)遲緩，使極化增大鈍化極化：電極表面吸附外來(lái)質(zhì)點(diǎn)，如氧化物或表面活性劑等，使放電困難.二、實(shí)際金屬共沉積時(shí)的特點(diǎn)和影響因素1、電極材料性質(zhì)的影響：2、雙電層結(jié)構(gòu)的影響：當(dāng)金屬共沉積形成合金時(shí)，由于雙電層中離子濃度和雙電層結(jié)構(gòu)的變化，離子的還原速度也將發(fā)生變化。電極反應(yīng)速度主要取決于反應(yīng)物離子在雙電層中的濃度，而與溶液中離子濃度無(wú)關(guān).2、雙電層結(jié)構(gòu)的影響：當(dāng)金屬共沉積形成合金時(shí)，由于雙電層中離3、金屬離子在溶液中的狀態(tài)的影響：當(dāng)金屬離子共沉積時(shí)，由于另一種離子的存在，會(huì)使某種放電離子在溶液中所處的狀態(tài)發(fā)生變化，也可能形成新的離子形式，從而使金屬離子還原速度受到影響.3、金屬離子在溶液中的狀態(tài)的影響：當(dāng)金屬離子共沉積時(shí)，由于另三、在合金共沉積理論中的陰極極化曲線氰化物鍍液電沉積Ag-Zn合金極化曲線.三、在合金共沉積理論中的陰極極化曲線氰化物鍍液電沉積Ag-Z氰化物鍍液電沉積Ag-Cd合金極化曲線.氰化物鍍液電沉積Ag-Cd合金極化曲線.PbCu堿性酒石酸鹽鍍液電沉積Cu-Pb合金極化曲線.PbCu堿性酒石酸鹽鍍液電沉積Cu-Pb合金極化曲線.§7.3電鍍合金層的相特點(diǎn)和共沉積的類型一、固態(tài)合金的相特點(diǎn).§7.3電鍍合金層的相特點(diǎn)和共沉積的類型一、固態(tài)合金的相形成合金的各組元（金屬或非金屬）仍保持原來(lái)組元的結(jié)構(gòu)和性質(zhì)例如：Sn-Pb、Cd-Zn1、機(jī)械混合物合金

（低共熔點(diǎn)合金）：.形成合金的各組元（金屬或非金屬）仍保持原來(lái)組元的結(jié)構(gòu)和性質(zhì)1兩種或多種金屬離子在電解液中共沉積形成固體溶液，將溶質(zhì)原子溶入溶劑的晶格中，仍保持溶劑晶格類型的金屬晶體例如：Cu-Zn2、固溶體合金：.兩種或多種金屬離子在電解液中共沉積形成固體溶液，將溶質(zhì)原子溶..間隙固溶體：溶劑溶質(zhì)原子.間隙固溶體：溶劑溶質(zhì)原子.置換固溶體：溶劑溶質(zhì)原子.置換固溶體：溶劑溶質(zhì)原子.3、金屬間化合物：合金組元間發(fā)生相互作用而生成的一種新相，其晶格類型和性能完全不同于任一組元，一般可用分子式表示其組成例如：Cu6Sn5、Ni3Sn2.3、金屬間化合物：...金屬間化合物.金屬間化合物.金屬間化合物.金屬間化合物.電子密度結(jié)構(gòu)相3/2體心立方結(jié)構(gòu)β相21/13復(fù)雜立方結(jié)構(gòu)γ相7/4密排六方結(jié)構(gòu)ε相電子化合物.電子密度結(jié)構(gòu)相3/2體心立方結(jié)構(gòu)β相21/13復(fù)雜立方結(jié)構(gòu)γ4、非晶態(tài)合金：電沉積得到的非晶態(tài)合金，一般是以過(guò)渡元素（Fe、Co、Ni、Cr）為主，含有少量的P、B、Mo、W、Re等的合金。非晶態(tài)合金的原子排列是無(wú)序的，無(wú)晶粒間隙、位錯(cuò)等晶格缺陷，無(wú)某一成分的偏析現(xiàn)象，它是各項(xiàng)等同的均勻合金。例如Ni-P合金錸.4、非晶態(tài)合金：錸.非晶態(tài)合金屬介穩(wěn)狀態(tài)，對(duì)熱具有不穩(wěn)定性，在加熱過(guò)程中結(jié)構(gòu)會(huì)發(fā)生變化，并引起原子重排而逐漸結(jié)晶化加熱.非晶態(tài)合金屬介穩(wěn)狀態(tài)，對(duì)熱具有不穩(wěn)定性，在加熱過(guò)程中結(jié)構(gòu)會(huì)發(fā)電沉積合金與熱溶法制備的合金的不同(1)電沉積合金是非平衡（體系）狀態(tài)(2)合金相的組成不同(3)電沉積合金具有特殊的顯微結(jié)構(gòu).電沉積合金與熱溶法制備的合金的不同(1)電沉積合金是非平二、共沉積的類型.二、共沉積的類型...............

正常共沉積正則共沉積非正則共沉積平衡共沉積.正常共沉積.在沉積層中，組分金屬之比與電解液中相應(yīng)金屬離子含量比符合以下關(guān)系式：

正常共沉積0000—合金中電勢(shì)較正金屬和電勢(shì)較負(fù)金屬的摩爾分?jǐn)?shù)—電解液中電勢(shì)較正金屬和電勢(shì)較負(fù)金屬的離子濃度.在沉積層中，組分金屬之比與電解液中相應(yīng)金屬離子含量比符合以下提高電解液中金屬離子總含量提高電解液溫度增加攪拌降低陰極電流密度提高陰極擴(kuò)散層中的金屬離子濃度正則共沉積提高鍍層中電勢(shì)較正的金屬含量.提高電解液中金屬離子總含量提高電解液溫度增加攪拌降低陰極電流簡(jiǎn)單金屬鹽的電解液的共沉積有些配合物的電解液的共沉積各組分的φ平相差較大，且共沉積時(shí)不能形成固溶體合金時(shí)正則共沉積.簡(jiǎn)單金屬鹽的電解液的共沉積有些配合物的電解液的共沉積各組分的正則共沉積Ni-CoPb-SnCu-Bi.正則共沉積Ni-CoPb-SnCu-Bi.配合物電解液，特別是配合物濃度對(duì)某一組分金屬的φ平有顯著影響的電解液非正則共沉積各組分的φ平接近，且易形成固溶體合金的電解液非正則共沉積.配合物電解液，特別是配合物濃度對(duì)某一組分金屬的φ平有顯著影響氰化物鍍Cu-Zn非正則共沉積.氰化物鍍非正則共沉積.酸性體系鍍Cu-Bi酸性體系鍍Pb-Sn平衡共沉積.酸性體系酸性體系平衡共沉積.

非正常共沉積異常共沉積誘導(dǎo)共沉積.非正常共沉積.注意對(duì)于給定的電解液，只有在某一濃度、一定的工藝條件下才能出現(xiàn)異常共沉積，當(dāng)條件發(fā)生變化時(shí)，有可能轉(zhuǎn)為正常共沉積。異常共沉積.注意對(duì)于給定的電解液，只有在某一濃度、一定的工藝條件下才能出含有鐵族金屬（Fe、Co、Ni）中的一種或多種合金的共沉積多屬于異常共沉積.含有鐵族金屬（Fe、Co、Ni）中的一種或多種合金的共沉積多異常共沉積Fe-CoFe-NiFe-ZnNi-CoZn-NiNi-Sn.異常共沉積Fe-CoFe-NiFe-ZnNi-CoZn-Ni誘導(dǎo)共沉積.誘導(dǎo)共沉積.誘導(dǎo)金屬：通常把能促使難沉積金屬共沉積的鐵族金屬稱為誘導(dǎo)金屬。.誘導(dǎo)金屬：通常把能促使難沉積金屬共沉積的鐵族金屬稱為誘導(dǎo)金屬誘導(dǎo)共沉積Ni-MoCo-MoNi-WCo-W.誘導(dǎo)共沉積Ni-MoCo-MoNi-WCo-W.§7.4影響金屬共沉積因素金屬共沉積的類型電解液成分的影響工藝條件的影響.§7.4影響金屬共沉積因素金屬共沉積的類型.電解液成分的影響1、電解液中金屬離子濃度的影響(包括金屬離子濃度和金屬離子總濃度).電解液成分的影響1、電解液中金屬離子濃度的影響.正則非正則平衡異常誘導(dǎo).正則非正則平衡異常誘導(dǎo)...硫酸鹽鍍Co-NiCo：-0.277VNi：-0.246V.硫酸鹽鍍Co-NiCo：-0.277V.2、配位劑濃度的影響：P194單一配位劑：氰化鍍黃銅；酸性氟化物鍍Sn-Ni混合配位劑：堿性氰化物鍍Cu-Sn.2、配位劑濃度的影響：P194...3、添加劑的影響添加劑與配位劑相比，其影響要小得多添加劑含量達(dá)到一定值后，鍍層組成可基本不變添加劑通常對(duì)簡(jiǎn)單鹽鍍液有明顯影響添加劑對(duì)合金成分的影響常有選擇性.3、添加劑的影響添加劑與配位劑相比，其影響要小得多.....工藝條件pH電流密度溫度攪拌.工藝條件.

與合金共沉積類型無(wú)關(guān)，主要是通過(guò)影響金屬配合物形式來(lái)影響合金組成工藝條件pH.與合金共沉積類型無(wú)關(guān)，主要是通過(guò)影響金屬配合物形式來(lái)影Zn-Ni合金.Zn-Ni合金.

對(duì)于正則共沉積來(lái)說(shuō)，增加電流密度通常會(huì)有助于電勢(shì)較負(fù)金屬沉積速率的增加電流密度.對(duì)于正則共沉積來(lái)說(shuō)，增加電流密度通常會(huì)有助于電勢(shì)較負(fù)金....

對(duì)于正則共沉積來(lái)說(shuō)，增加溫度，合金中電勢(shì)較正金屬的含量增加，受溫度影響比較明顯溫度.對(duì)于正則共沉積來(lái)說(shuō)，增加溫度，合金中電勢(shì)較正金屬的含量..

攪拌或陰極移動(dòng)能降低陰極擴(kuò)散層厚度，從而直接影響合金組成對(duì)于正則共沉積，隨攪拌強(qiáng)度的增加，合金成分中電勢(shì)較正金屬的含量增加對(duì)于非正則共沉積、異常共沉積，攪拌影響不大攪拌.攪拌...§7.5電鍍合金的陽(yáng)極可溶性合金陽(yáng)極可溶性單金屬聯(lián)合陽(yáng)極不溶性陽(yáng)極可溶性和不溶性聯(lián)合陽(yáng)極消耗量較小的金屬離子可用金屬鹽或氧化物來(lái)補(bǔ)充兩種金屬陽(yáng)極溶解電位接近，可分別制陽(yáng)極板，掛在同一陽(yáng)極導(dǎo)電橋上兩種金屬陽(yáng)極溶解電位相差較大，應(yīng)用兩套陽(yáng)極電流控制系統(tǒng).§7.5電鍍合金的陽(yáng)極可溶性合金陽(yáng)極消耗量較小的金屬離子§7.6電鍍Cu-Sn合金（青銅）一、概述二、氰化物鍍Cu-Sn合金.§7.6電鍍Cu-Sn合金（青銅）一、概述.一、概述.一、概述.分類Sn顏色硬度等性能穩(wěn)定性層次應(yīng)用低錫青銅5-15%粉紅色或金黃色硬度低孔隙率低，拋光性好易變色底層或中間層，套鉻應(yīng)用廣中錫青銅15-40%黃色硬度居中穩(wěn)定性居中底層難套鉻應(yīng)用少三類銅錫合金的比較.分類Sn顏色硬度等性能穩(wěn)定性層次應(yīng)用低錫青銅5-15%粉紅分類Sn顏色硬度等性能穩(wěn)定性層次應(yīng)用高錫青銅(白青銅)

(銀鏡合金）40-50%銀白色硬度高在鎳鉻之間拋光后反光能力強(qiáng)在空氣中不易失去光澤，耐氧化性強(qiáng)鉛焊性能導(dǎo)電性好

穩(wěn)定性好，耐酸、堿、食品中的有機(jī)酸代替鍍銀或鍍鉻食品罐三類銅錫合金的比較缺點(diǎn)：脆性大，產(chǎn)品不能經(jīng)受變形.分類Sn顏色硬度等性能穩(wěn)定性層次應(yīng)用高錫青銅(白青銅)40注意電鍍銅-錫合金是我國(guó)代鎳鍍層應(yīng)用最廣泛，生產(chǎn)規(guī)模最大的一種合金。銅-錫合金一般代替鎳金屬作為防護(hù)-裝飾性電鍍的底層或中間層。.注意電鍍銅-錫合金是我國(guó)代鎳鍍層應(yīng)用最廣泛，生產(chǎn)規(guī)模最大的一Cu-Sn合金種類氰化物電鍍Cu-Sn合金鍍液低氰化物－焦磷酸鹽鍍液低氰化物－三乙醇胺鍍液無(wú)氰電鍍Cu-Sn合金鍍液焦磷酸鹽－錫酸鹽鍍液酒石酸鹽－錫酸鹽鍍液檸檬酸鹽－錫酸鹽鍍液HEDP(1－羧基乙叉，1－二膦酸）鍍液EDTA鍍液.Cu-Sn合金種類氰化物電鍍Cu-Sn合金鍍液低氰化物－焦磷二、氰化物鍍Cu-Sn合金:P209溶液的組成及操作條件低錫氰化亞銅/(g/L)30-35錫酸鈉/(g/L)25-30游離氰化鈉/(g/L)25-30氫氧化鈉/(g/L)7-10酒石酸鉀鈉/(g/L)20-40OP-10/(g/L)0.05-0.2明膠/(g/L)0.1-0.3堿式硫酸鉍/(g/L)0.01-0.03溫度/℃60-65陰極電流密度/(A/dm2)1-1.5中錫10-1540-5015-1820-2555-602-2.5高錫10-1550-6010-1530-4060-653-4.二、氰化物鍍Cu-Sn合金:P209溶液的組成及操作條件低錫氰化亞銅主鹽錫酸鈉游離氰化鈉絡(luò)合劑氫氧化鈉.氰化亞銅主鹽錫酸鈉游離氰化鈉絡(luò)合劑氫氧化鈉.輔助絡(luò)合劑防止錫酸鹽水解及氫氧化銅沉淀促進(jìn)陽(yáng)極正常溶解添加劑使鍍層晶粒細(xì)致，外觀色澤均勻，提高錫的含量，提高鍍層的光澤酒石酸鉀鈉明膠.輔助絡(luò)合劑添加劑酒石酸鉀鈉明膠.以高錫鍍液為例1、配位平衡及電極反應(yīng)2、陽(yáng)極3、溶液配制.以高錫鍍液為例1、配位平衡及電極反應(yīng)...Cu+Sn４+CN-OH-銅以氰化亞銅的形式加入錫以錫酸鈉的形式加入.Cu+Sn４+CN-OH-銅以氰化亞銅的形式加入錫以錫酸鈉的1、配位平衡及電極反應(yīng).1、配位平衡及電極反應(yīng).4價(jià)錫.4價(jià)錫.2、陽(yáng)極可溶性銅錫合金作陽(yáng)極Cu+、Sn2+Cu+、Sn４+黃綠色膜半鈍化黑色膜完全鈍化.2、陽(yáng)極可溶性銅錫合金作陽(yáng)極Cu+、Sn2+Cu+、Sn４+ad：.ad：.bC：.bC：.Cd：.Cd：.合金溶解過(guò)程中，可能伴隨著Cu2+、Sn2+生成，這些都是有害的.合金溶解過(guò)程中，可能伴隨著Cu2+、Sn2+生成，這些都是有

雜質(zhì)：雙氧水.雙氧水.１、消耗金屬錫２、鍍層發(fā)灰，結(jié)晶粗糙，產(chǎn)生毛刺2價(jià)錫亞錫酸Sn2+和NaOH.１、消耗金屬錫2價(jià)錫亞錫酸Sn2+和NaOH.雜質(zhì)：過(guò)量的碳酸鹽應(yīng)定期除去.雜質(zhì)：過(guò)量的碳酸鹽應(yīng)定期除去.3、溶液配制：P20912312＋40℃NaCN攪拌條件下CuCNNaOH溶解，加熱沸騰攪拌條件下Na2SO3游離NaCN小電流電解，過(guò)濾，加明膠.3、溶液配制：P20912312＋40℃NaCN攪拌條件下N明膠配制<1>將40g明膠和25gNaOH共溶于1000mL水中，加熱至沸騰，數(shù)分鐘后即可使用<2>將5g/L明膠用冷水浸2h，然后用蒸氣通入，加熱至沸騰，數(shù)分鐘后即可使用.明膠配制.無(wú)氰電鍍光亮銅-錫合金溶液的組成及操作條件硫酸銅/(g/L)20-40氯化亞錫/(g/L)20-40酒石酸鉀鈉/(g/L)90-120EDTA/(g/L)25-35穩(wěn)定劑WDZ/(g/L)10-15pH/(g/L)5-6溫度/℃50-60陰極電流密度/(A/dm2)0.1-1.5工藝穩(wěn)定，溶液無(wú)毒，分散能力，深鍍能力好，適合于復(fù)雜形狀的工件，鍍層光亮細(xì)致，均勻，不需機(jī)械拋光，就可做裝飾鍍鉻的底層，應(yīng)用前景廣闊，經(jīng)濟(jì)效益、社會(huì)效益高。.無(wú)氰電鍍光亮銅-錫合金溶液的組成及操作條件硫酸銅/(g/L)鍍錫穩(wěn)定劑，由于酸性鍍錫是以二價(jià)錫來(lái)做主鹽，而二價(jià)錫鹽在酸性溶液中又非常容易被空氣氧化為四價(jià)錫，因此在鍍液中添加二價(jià)錫穩(wěn)定劑是十分重要的。.鍍錫穩(wěn)定劑，由于酸性鍍錫是以二價(jià)錫來(lái)做主鹽，而二價(jià)錫鹽在酸性這類穩(wěn)定劑主要有有機(jī)穩(wěn)定劑有肼類：水合肼、硫酸肼、鹽酸肼還原性酸：抗壞血酸、山梨酸鈉、硫代蘋(píng)果酸、苯酚磺酸、甲酚磺酸、萘酚磺酸、乙氧基-a-萘酚磺酸及其它取代苯酚磺酸酚類：間苯二酚等、間苯三酚、焦棓酚、1，2，3-連苯三酚、氨基酚氫醌類：氫醌、氫醌硫酸酯、氫醌磺酸酯.這類穩(wěn)定劑主要有有機(jī)穩(wěn)定劑有肼類：水合肼、硫酸肼、鹽酸肼.苯胺類：N，N-二丁基對(duì)苯二胺吡唑酮類：1-苯基-3-吡唑酮硫醇或硫醚：2-硫代乙醇、脂肪族硫醇、二羥基丙硫醇、2，2-二羥基二乙硫醚無(wú)機(jī)穩(wěn)定劑：TiCl3、ZrSO4、V2O5、NaVO3、Nb2O5、Na2WO4、鉭的氯化物.苯胺類：N，N-二丁基對(duì)苯二胺.電鍍銅-鋅合金含銅50%左右的白色黃銅含銅60-70%左右的黃色黃銅含銅90%左右的高銅黃銅，外觀近似青銅仿金鍍層應(yīng)用廣.電鍍銅-鋅合金含銅50%左右的白色黃銅仿金鍍層.堿性氰化物電鍍銅-鋅合金溶液的組成及操作條件氰化亞銅/(g/L)25-30氰化鋅/(g/L)10-30總氰化鈉/(g/L)45-90游離氰化鈉/(g/L)8-35碳酸鈉/(g/L)30酒石酸鉀鈉/(g/L)10-30pH/(g/L)10.3-11溫度/℃25-55陰極電流密度/(A/dm2)0.5-1.5陽(yáng)極銅70%鋅30%.堿性氰化物電鍍銅-鋅合金溶液的組成及操作條件氰化亞銅/(g/電鍍銅-鋅合金成分含量及工藝條件氰化亞銅28-32g/L氰化鋅7-8g/L氰化鈉（游離）6-8g/L碳酸氫鈉10-12g/L氫氧化銨2-4ml/L溫度35-40℃電流密度1-1.5A/dm2陽(yáng)極材料銅(70%)鋅(30%)合金板.電鍍銅-鋅合金成分含量及工藝條件氰化亞銅28-32g/L氰化溶液配制氰化鈉氰化鈉氰化亞銅氰化鋅60℃后冷卻１２＋３其他成分.溶液配制氰化鈉氰化鈉氰化亞銅氰化鋅60℃后冷卻１２＋３其他成..注意：最好用壓延的銅鋅合金板，成分最好與鍍層的成分相同或接近，否則容易引起溶液不穩(wěn)定使用前，陽(yáng)極需在650±10℃下退火1-2h，并在5%硝酸溶液中浸蝕，用金屬刷子刷洗后才能使用.注意：最好用壓延的銅鋅合金板，成分最好與鍍層的成分相同或接近后處理鈍化（重鉻酸鹽較好）→涂覆有機(jī)膜丙烯酸類環(huán)氧樹(shù)脂類聚氨酸類其他.后處理鈍化（重鉻酸鹽較好）→涂覆有機(jī)膜丙烯酸類環(huán)氧樹(shù)脂類聚氨仿金鍍層的去除清漆，底層是銅鋅合金或銅鋅錫三種合金鍍層。在退除鍍層之前應(yīng)先退除表面漆層。用雙氧水或氫氧化鈉先去除清漆層后，可在下述溶液中退除仿金鍍層：鉻酐150-250g/L

硫酸5-10g/L也可在下述溶液中電解去除：亞硝酸鈉30-40g/LpH值5-7

陽(yáng)極電流密度1A/dm2.仿金鍍層的去除清漆，底層是銅鋅合金或銅鋅錫三種合金鍍層。在退§7.7電鍍Ni-Fe合金一、概述二、工藝規(guī)范三、溶液配制四、陽(yáng)極.§7.7電鍍Ni-Fe合金一、概述.一、概述Ni-Fe合金高鐵合金低鐵合金25-35%Fe10-12%Fe注意：Fe21％-Ni79%的合金是磁性鍍層.一、概述Ni-Fe合金高鐵合金低鐵合金25-35%Fe10-Ni-Fe合金特點(diǎn)溶液穩(wěn)定，易管理，損耗小鍍層性能良好，色澤光亮，成鎳白色鍍層韌性好，套鉻容易可在鋼鐵基體上直接電鍍節(jié)約了貴金屬鎳可由光亮鍍鎳液轉(zhuǎn)化為Ni-Fe合金鍍液鍍層做裝飾鍍鉻的底層，尤其適合鋼鐵管件.Ni-Fe合金特點(diǎn).Ni-Fe合金單層Ni-Fe合金雙層Ni-Fe合金三層Ni-Fe合金裝飾鉻.Ni-Fe合金單層Ni-Fe合金雙層Ni-Fe合金三層Ni-用作裝飾性鍍鉻的底層基體高鐵合金（厚）鉻層低鐵合金（?。┓乐乖诟g性介質(zhì)中產(chǎn)生黃色斑點(diǎn)2/3.用作裝飾性鍍鉻的底層基體高鐵合金（厚）鉻層低鐵合金（?。┓乐购現(xiàn)e12~40%的全光亮Ni-Fe合金層可代替全光亮鍍鎳層，多用于自行車行業(yè).含F(xiàn)e12~40%的全光亮Ni-Fe合金層可代替全光亮鍍鎳層代替全光亮鍍鎳層Ni-Fe抗腐蝕Ni-Fe硬度Ni-Fe韌性鎳層鎳層亮鎳層>>.代替全光亮鍍鎳層Ni-Fe抗腐蝕鎳層>>.溶液的組成及操作條件硫酸鎳/(g/L)180-220硫酸亞鐵/(g/L)20-60氯化鈉/(g/L)25硼酸/(g/L)40檸檬酸三鈉/(g/L)20苯亞磺酸鈉/(g/L)0.2“791”光亮劑/(mL/L)412烷基硫酸鈉/(g/L)0.2pH3-5溫度/℃50-70陰極電流密度/(A/dm2)2-6二、工藝規(guī)范：P212時(shí)間/h0.5分支陽(yáng)極面積比SFe:SNi=1:5陰陽(yáng)極面積比S陰:S陽(yáng)=1:2.溶液的組成及操作條件硫酸鎳/(g/L)180-220硫酸亞鐵硫酸鎳/氯化鎳、硫酸亞鐵：主鹽氯化鈉：陽(yáng)極活化劑檸檬酸鈉：穩(wěn)定劑，配合Fe3+硼酸：緩沖劑糖精：初級(jí)光亮劑

791：次級(jí)光亮劑苯亞磺酸鈉：輔助光亮劑十二烷基硫酸鈉：潤(rùn)濕劑檸檬酸、葡萄糖酸、酒石酸的鹽類及其混合物、抗壞血酸、硫酸羥胺等.硫酸鎳/氯化鎳、硫酸亞鐵：主鹽檸檬酸、葡萄糖酸、酒石酸的鹽類三、溶液配制12/3硫酸鎳氯化鈉硼酸（沸水溶解）檸檬酸鈉60℃pH=3-3.521硫酸亞鐵pH=3.5活性碳→過(guò)濾→加光亮劑→加水至規(guī)定體積→調(diào)pH，60℃1A/dm2小電流電解.三、溶液配制12/3硫酸鎳60℃21硫酸亞鐵pH=3.5活性潤(rùn)濕劑及光亮劑的配制12-烷基硫酸鈉苯亞磺酸鈉791：6~10倍水稀釋糖精：適量水溶解30倍以上沸水稀釋.潤(rùn)濕劑及光亮劑的配制30倍以上沸水稀釋.添加劑的添加方法少量多次連續(xù)滴加.添加劑的添加方法少量多次.溶液中鎳、鐵離子含量的比值是影響合金鍍層中含鐵量的主要因素。注意：.溶液中鎳、鐵離子含量的比值是影響合金鍍層中含鐵量的主要因素。注意：

pH>3.8；陽(yáng)極鈍化；劇烈空氣攪拌；升高溫度；

鍍液中含有雙氧水或高錳酸鉀等氧化性強(qiáng)的物質(zhì)；

當(dāng)可使Fe2+氧化為Fe3+

pH=3.2~3.8，電鍍過(guò)程中，pH值會(huì)不斷升高，每小時(shí)用精密試紙測(cè)定一次，并應(yīng)及時(shí)用15%-20%H2SO4調(diào)節(jié)Fe(OH)3沉淀.注意：當(dāng)可使Fe2+氧化為Fe3+

pH=3.2~3.8，電減少Fe3+措施（Fe3+<1g/L）1、pH值高于3.8時(shí)，連續(xù)操作時(shí)間不可太長(zhǎng)2、最好使用含硫的鎳陽(yáng)極并保持適當(dāng)?shù)年?yáng)極面積，一般Sa:Sc=2:13、不電鍍時(shí)應(yīng)立即關(guān)閉空氣攪拌，降低溫度4、如果無(wú)過(guò)濾設(shè)備，最好采取陰極移動(dòng)5、當(dāng)Fe3+含量增加過(guò)多時(shí)，應(yīng)取走一些鐵陽(yáng)極.減少Fe3+措施（Fe3+<1g/L）1、pH值高于3.8注意：補(bǔ)加某種成分時(shí)，應(yīng)先用熱水溶解，有的原料還需要用活性炭處理后，經(jīng)