覆銅板工藝流程介紹模版課件

覆銅板工藝流程覆銅板工藝流程1目錄

一、覆銅板的定義及分類四、覆銅板的性能和標(biāo)準(zhǔn)三、FR-4覆銅板生產(chǎn)工藝二、覆銅板的組成五、簡述無鹵板和無鉛板目錄一、覆銅板的定義及分類四、覆銅板的性能和標(biāo)準(zhǔn)三2一、覆銅板的定義及分類

覆銅板定義-----又名基材。將增強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板(CCL）。它是做PCB的基本材料，常叫基材。當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時，也叫芯板（core）。一、覆銅板的定義及分類覆銅板定義-----又名基材。將3一、覆銅板的定義及分類對于覆銅板類型，常按不同的規(guī)則，有不同的分類：1.按覆銅板板的機械剛性劃分：剛性覆銅板（FR-4、CEM-1等）和撓性覆銅板（FCCL、FPC等）2.按不同絕緣材料、結(jié)構(gòu)劃分：有機樹脂類覆銅板（FR-4、CEM-3等)、金屬基覆銅板(鋁基板等）、陶瓷基覆銅板（陶瓷基）3.按覆銅板的厚度劃分：分為常規(guī)板和薄型板。常規(guī)板厚度≥0.5mm薄型板厚度＜0.5mm（不含銅箔厚度）注：正常情況覆銅板厚度小于1.2mm，多用于多層板中；厚度大于1.2mm，多用于雙面板。一、覆銅板的定義及分類對于覆銅板類型，常按不同的規(guī)則，有不同4一、覆銅板的定義及分類4.按增強材料劃分：常用的不同增強材料的剛性有機樹脂覆銅板有三大類：玻璃纖維布基覆銅板（FR-4、FR-5等)、紙基覆銅板(FR-1、XPC等)、復(fù)合基覆銅板(CEM-1、CEM-3等)。5.按照采用的絕緣樹脂劃分：覆銅板主體樹脂使用某種樹脂，就將該覆銅板稱為某樹脂板，如：環(huán)氧樹脂板(FR-4、CEM-3等)、酚醛板（FR-1、XPC等)。一、覆銅板的定義及分類4.按增強材料劃分：5.按照采用的絕緣5一、覆銅板的定義及分類7.按覆銅板的某些特殊性能劃分：如：高Tg板(Tg>170℃）、中Tg板(Tg>150℃）、高介電性能板（HighDk）、高CTI板、低熱膨脹系數(shù)板（LowCTE）無鹵板（HF）等。6.按照阻燃等級劃分：按照UL標(biāo)準(zhǔn)（UL94、UL746E等）阻燃等級劃分有非阻燃型(HB等）和阻燃型覆銅板（FR-4、CEM-1、FR-1、CEM-3)等。一、覆銅板的定義及分類7.按覆銅板的某些特殊性能劃分：6.按6二、覆銅板的組成

銅箔增強材料銅箔雙面板單面板二、覆銅板的組成銅箔增強材料銅箔雙面板單面板7三、FR-4覆銅板生產(chǎn)工藝流程

三、FR-4覆銅板生產(chǎn)工藝流程8四、覆銅板的性能和標(biāo)準(zhǔn)

覆銅板的性能要求可以概括為以下六個方面的要求：1.外觀要求如：金屬箔面凹坑、劃痕、樹脂點、褶皺、針孔、氣泡、白絲等2.尺寸要求如：長度、寬度、對角線偏差、翹曲度等3.電性能要求包括：介電常數(shù)（Dk）、介質(zhì)損耗角正切（Df）、體積電阻、表面電阻、絕緣電阻、耐電弧性、介質(zhì)擊穿電壓、電氣強度、相比漏電起痕指數(shù)（CTI）、耐離子遷移性（CAF）等四、覆銅板的性能和標(biāo)準(zhǔn)覆銅板的性能要求可以概括為以下六個方9四、覆銅板的性能和標(biāo)準(zhǔn)

4.物理性能要求包括：尺寸穩(wěn)定性、剝離強度（PS）、彎曲強度、耐熱性（熱應(yīng)力、Td、T260、T288、T300）、沖孔性等5.化學(xué)性能要求包括：燃燒性、可焊性、耐藥品性、玻璃化溫度（Tg）

Z軸熱膨脹系數(shù)（Z-CTE）、尺寸穩(wěn)定性等6.環(huán)境性能要求包括：吸水性、壓力容器蒸煮試驗等四、覆銅板的性能和標(biāo)準(zhǔn)4.物理性能要求5.化學(xué)性能要求6.10四、覆銅板的性能和標(biāo)準(zhǔn)

覆銅板標(biāo)準(zhǔn)：IPC-4101C覆銅板檢測標(biāo)準(zhǔn)：IPC-TM-650四、覆銅板的性能和標(biāo)準(zhǔn)覆銅板標(biāo)準(zhǔn)：IPC-4101C覆銅板11五、簡述無鹵板和無鉛板

背景：2006年7月1日歐盟正式實施RoHS指令，全球電子業(yè)將進(jìn)入無鉛時代。目前最有代表性的無鉛焊料Sn/Ag/Cu（SAC）的熔點為217℃，它比長期以來使用的傳統(tǒng)型錫鉛（SnPb）焊料的熔點高出約34℃。電組裝時為了在使用波峰焊焊峰溫度及再流焊的加熱問題都有了較大幅度的提升。這些變化，對于覆銅板的耐熱性、可靠性提出更高的要求。五、簡述無鹵板和無鉛板背景：2006年7月1日歐盟正式實施12五、簡述無鹵板和無鉛板

RoHS指令：核心內(nèi)容是在電子電器設(shè)備中限制使用毒害物質(zhì)，保護環(huán)境，提供綠色消費，實現(xiàn)生產(chǎn)和消費兩個領(lǐng)域的滅害化、無害化。RoHS指令中有害物質(zhì)：鉛Pb、鎘Cd、汞Hg、六價鉻Cr6+、多溴聯(lián)苯PBB、多溴二苯醚PBDE。五、簡述無鹵板和無鉛板RoHS指令：核心內(nèi)容是在電子電器設(shè)13五、簡述無鹵板和無鉛板

覆銅板為適應(yīng)歐盟RoHS指令，覆銅板從兩個方面進(jìn)行調(diào)整。a、無鹵板(Halogen-free)：指氯（Cl）、溴（Br）的含量在小于900ppm，氯（Cl）和溴（Br）總含量小于1500ppm的覆銅板，為無鹵型覆銅板。阻燃機理：溴化樹脂：以鹵族元素為阻燃劑的環(huán)氧樹脂，主要元素為溴、氯；無鹵樹脂：以磷系和磷氮系為主的環(huán)氧樹脂，主要元素為磷、氮；五、簡述無鹵板和無鉛板覆銅板為適應(yīng)歐盟RoHS指令，覆銅板14五、簡述無鹵板和無鉛板

無鹵板與普通覆銅板的性能比較項目無鹵板普通FR-4可燃性V-0V-0抗剝強度差好熱性能好差熱分解溫度>320℃310尺寸穩(wěn)定性優(yōu)差T260>30min10min彎曲強度差好五、簡述無鹵板和無鉛板無鹵板與普通覆銅板的性能比較項目無鹵15五、簡述無鉛板和無鹵板

b、無鉛板(Lead-free)：相對與表面貼裝無鉛焊料而言，一種覆銅板；固化體系：普通FR-4：以雙氰胺為固化劑的固化體系，DICY固化體系；無鉛板：以酚醛樹脂為固化劑的固化體系，PN固化體系。無鉛板主體樹脂為溴化環(huán)氧樹脂，RoHS指令中禁止使用PBB和PBDE等六種物質(zhì)，PBB和PBDE在覆銅板中已不使用，較多使用不含PBB和PBDE的四溴雙酚A為助燃劑,目前法律上還沒禁止。五、簡述無鉛板和無鹵板b、無鉛板(Lead-free)：相16五、簡述無鹵板和無鉛板

DICY和PN固化體系的性能比較項目PNDICY抗剝強度差好熱性能好差耐CAF好差熱分解溫度>320℃310耐吸水性好差T260>30min10min彎曲強度差好五、簡述無鹵板和無鉛板DICY和PN固化體系的性能比較項目17五、簡述無鉛板和無鹵板

覆銅板行業(yè)對主體樹脂和固化劑進(jìn)行調(diào)整，形成銅箔與增強材料結(jié)合力差的現(xiàn)象，由此需要銅箔提升與增強材料的結(jié)力，即抗剝離強度（PS）。PCB及覆銅板行業(yè)對HF和LF板材對抗剝離強度接受標(biāo)準(zhǔn)：規(guī)格IPC標(biāo)準(zhǔn)CCL接收標(biāo)準(zhǔn)lb/inKg/cmLF/HF板典型值12μm/>5>0.9/18μm/>6>1.051.15Kg/cm35μm>1.05N/mm>8>1.41.5Kg/cm70μm/>11>2.0/五、簡述無鉛板和無鹵板覆銅板行業(yè)對主體樹脂和固化劑進(jìn)18五、簡述無鉛板和無鹵板

理解誤區(qū)：高Tg板：通常聽到高Tg板，大家認(rèn)為對銅箔抗剝離強度要求非常高。實際現(xiàn)覆銅板行業(yè)中目前存在兩種高Tg板：a、雙氰胺固化體系的高Tg板：常規(guī)銅箔即可以滿足其剝離強度的要求，如生益S1141170、浩榮HRH-4170款板材；（非無鉛板）b、酚醛樹脂固化體系的高Tg板：對銅箔抗剝離強度要求高，常規(guī)銅箔無法滿足其抗剝離強度的要求，如生益S1170，臺光EM827、浩榮HRH-4175款板材。（無鉛板）五、簡述無鉛板和無鹵板理解誤區(qū)：實際現(xiàn)覆銅板行業(yè)中目19不妥之處，請同仁予以指正！不妥之處，請同仁予以指正！201.所有產(chǎn)品的傳播內(nèi)容圍繞主要產(chǎn)品的利益點,讓消費者了解不同產(chǎn)品對保護牙齒的好處2.在創(chuàng)意上都是用簡單的護理方法來解決牙齒的問題給消費者總體的印象：“黑妹把保護牙齒變得很輕松、簡單，以后只要找黑妹就好了”3.創(chuàng)意表現(xiàn)上，利用統(tǒng)一的視覺或音樂來增加品牌和產(chǎn)品之間的關(guān)聯(lián)性，經(jīng)過長期積累，形成黑妹的視覺資產(chǎn)。4.將日常素材提煉成寫作中的材料，使材料為表達(dá)一定的主旨服務(wù)，從而將素材實用化，是寫作過程中十分重要的環(huán)節(jié)。5.一是從生活中(日常生活、閱讀等)發(fā)現(xiàn)并積累素材；二是對素材宏觀的分類整理，開闊精神文化視野；三是對個案具體素材的原點思考，發(fā)散性思考；四是對具體素材的價值化處理。6.借助相關(guān)的資料，展開合理想象，讓人物形象活起來，然后用生動形象的語言來描述想象，這就是創(chuàng)造意境。

7.創(chuàng)造意境的心理活動是在情感的推動下的審美想象。創(chuàng)作者要充分發(fā)揮“內(nèi)視聽”的能力,在心靈中仔細(xì)觀察人物形象所處的8.大家知道，建筑，首先得有磚石等必備的材料；但有了高質(zhì)量的材料，還不一定能建造出好房屋來，這里邊還得依靠智慧將磚石等建筑材料黏合到恰當(dāng)?shù)奈恢?。任何一則素材的價值不在素材本身，而在于對素材的有效使用，對素材有效使用的過程也就是素材價值化的過程。9.故事里，與壯士犧牲相聯(lián)系的素凈的白衣冠，令人垂淚涕泣的低回的擊筑聲，表達(dá)視死如歸的悲憫的歌唱，加之蕭蕭勁風(fēng)，滔滔寒水，構(gòu)成了一種生離死別的悲壯場面。10.解讀試題情境，理解潛水位線就是潛水面的海拔。當(dāng)潛水位高于河水水位時，潛水補給河水，為河流枯水期；當(dāng)潛水位低于河水水位時，河水補給潛水，為河流豐水期。1.所有產(chǎn)品的傳播內(nèi)容圍繞主要產(chǎn)品的利益點,讓消費者了解不同21覆銅板工藝流程覆銅板工藝流程22目錄

一、覆銅板的定義及分類四、覆銅板的性能和標(biāo)準(zhǔn)三、FR-4覆銅板生產(chǎn)工藝二、覆銅板的組成五、簡述無鹵板和無鉛板目錄一、覆銅板的定義及分類四、覆銅板的性能和標(biāo)準(zhǔn)三23一、覆銅板的定義及分類

覆銅板定義-----又名基材。將增強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板(CCL）。它是做PCB的基本材料，常叫基材。當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時，也叫芯板（core）。一、覆銅板的定義及分類覆銅板定義-----又名基材。將24一、覆銅板的定義及分類對于覆銅板類型，常按不同的規(guī)則，有不同的分類：1.按覆銅板板的機械剛性劃分：剛性覆銅板（FR-4、CEM-1等）和撓性覆銅板（FCCL、FPC等）2.按不同絕緣材料、結(jié)構(gòu)劃分：有機樹脂類覆銅板（FR-4、CEM-3等)、金屬基覆銅板(鋁基板等）、陶瓷基覆銅板（陶瓷基）3.按覆銅板的厚度劃分：分為常規(guī)板和薄型板。常規(guī)板厚度≥0.5mm薄型板厚度＜0.5mm（不含銅箔厚度）注：正常情況覆銅板厚度小于1.2mm，多用于多層板中；厚度大于1.2mm，多用于雙面板。一、覆銅板的定義及分類對于覆銅板類型，常按不同的規(guī)則，有不同25一、覆銅板的定義及分類4.按增強材料劃分：常用的不同增強材料的剛性有機樹脂覆銅板有三大類：玻璃纖維布基覆銅板（FR-4、FR-5等)、紙基覆銅板(FR-1、XPC等)、復(fù)合基覆銅板(CEM-1、CEM-3等)。5.按照采用的絕緣樹脂劃分：覆銅板主體樹脂使用某種樹脂，就將該覆銅板稱為某樹脂板，如：環(huán)氧樹脂板(FR-4、CEM-3等)、酚醛板（FR-1、XPC等)。一、覆銅板的定義及分類4.按增強材料劃分：5.按照采用的絕緣26一、覆銅板的定義及分類7.按覆銅板的某些特殊性能劃分：如：高Tg板(Tg>170℃）、中Tg板(Tg>150℃）、高介電性能板（HighDk）、高CTI板、低熱膨脹系數(shù)板（LowCTE）無鹵板（HF）等。6.按照阻燃等級劃分：按照UL標(biāo)準(zhǔn)（UL94、UL746E等）阻燃等級劃分有非阻燃型(HB等）和阻燃型覆銅板（FR-4、CEM-1、FR-1、CEM-3)等。一、覆銅板的定義及分類7.按覆銅板的某些特殊性能劃分：6.按27二、覆銅板的組成

銅箔增強材料銅箔雙面板單面板二、覆銅板的組成銅箔增強材料銅箔雙面板單面板28三、FR-4覆銅板生產(chǎn)工藝流程

三、FR-4覆銅板生產(chǎn)工藝流程29四、覆銅板的性能和標(biāo)準(zhǔn)

覆銅板的性能要求可以概括為以下六個方面的要求：1.外觀要求如：金屬箔面凹坑、劃痕、樹脂點、褶皺、針孔、氣泡、白絲等2.尺寸要求如：長度、寬度、對角線偏差、翹曲度等3.電性能要求包括：介電常數(shù)（Dk）、介質(zhì)損耗角正切（Df）、體積電阻、表面電阻、絕緣電阻、耐電弧性、介質(zhì)擊穿電壓、電氣強度、相比漏電起痕指數(shù)（CTI）、耐離子遷移性（CAF）等四、覆銅板的性能和標(biāo)準(zhǔn)覆銅板的性能要求可以概括為以下六個方30四、覆銅板的性能和標(biāo)準(zhǔn)

4.物理性能要求包括：尺寸穩(wěn)定性、剝離強度（PS）、彎曲強度、耐熱性（熱應(yīng)力、Td、T260、T288、T300）、沖孔性等5.化學(xué)性能要求包括：燃燒性、可焊性、耐藥品性、玻璃化溫度（Tg）

Z軸熱膨脹系數(shù)（Z-CTE）、尺寸穩(wěn)定性等6.環(huán)境性能要求包括：吸水性、壓力容器蒸煮試驗等四、覆銅板的性能和標(biāo)準(zhǔn)4.物理性能要求5.化學(xué)性能要求6.31四、覆銅板的性能和標(biāo)準(zhǔn)

覆銅板標(biāo)準(zhǔn)：IPC-4101C覆銅板檢測標(biāo)準(zhǔn)：IPC-TM-650四、覆銅板的性能和標(biāo)準(zhǔn)覆銅板標(biāo)準(zhǔn)：IPC-4101C覆銅板32五、簡述無鹵板和無鉛板

背景：2006年7月1日歐盟正式實施RoHS指令，全球電子業(yè)將進(jìn)入無鉛時代。目前最有代表性的無鉛焊料Sn/Ag/Cu（SAC）的熔點為217℃，它比長期以來使用的傳統(tǒng)型錫鉛（SnPb）焊料的熔點高出約34℃。電組裝時為了在使用波峰焊焊峰溫度及再流焊的加熱問題都有了較大幅度的提升。這些變化，對于覆銅板的耐熱性、可靠性提出更高的要求。五、簡述無鹵板和無鉛板背景：2006年7月1日歐盟正式實施33五、簡述無鹵板和無鉛板

RoHS指令：核心內(nèi)容是在電子電器設(shè)備中限制使用毒害物質(zhì)，保護環(huán)境，提供綠色消費，實現(xiàn)生產(chǎn)和消費兩個領(lǐng)域的滅害化、無害化。RoHS指令中有害物質(zhì)：鉛Pb、鎘Cd、汞Hg、六價鉻Cr6+、多溴聯(lián)苯PBB、多溴二苯醚PBDE。五、簡述無鹵板和無鉛板RoHS指令：核心內(nèi)容是在電子電器設(shè)34五、簡述無鹵板和無鉛板

覆銅板為適應(yīng)歐盟RoHS指令，覆銅板從兩個方面進(jìn)行調(diào)整。a、無鹵板(Halogen-free)：指氯（Cl）、溴（Br）的含量在小于900ppm，氯（Cl）和溴（Br）總含量小于1500ppm的覆銅板，為無鹵型覆銅板。阻燃機理：溴化樹脂：以鹵族元素為阻燃劑的環(huán)氧樹脂，主要元素為溴、氯；無鹵樹脂：以磷系和磷氮系為主的環(huán)氧樹脂，主要元素為磷、氮；五、簡述無鹵板和無鉛板覆銅板為適應(yīng)歐盟RoHS指令，覆銅板35五、簡述無鹵板和無鉛板

無鹵板與普通覆銅板的性能比較項目無鹵板普通FR-4可燃性V-0V-0抗剝強度差好熱性能好差熱分解溫度>320℃310尺寸穩(wěn)定性優(yōu)差T260>30min10min彎曲強度差好五、簡述無鹵板和無鉛板無鹵板與普通覆銅板的性能比較項目無鹵36五、簡述無鉛板和無鹵板

b、無鉛板(Lead-free)：相對與表面貼裝無鉛焊料而言，一種覆銅板；固化體系：普通FR-4：以雙氰胺為固化劑的固化體系，DICY固化體系；無鉛板：以酚醛樹脂為固化劑的固化體系，PN固化體系。無鉛板主體樹脂為溴化環(huán)氧樹脂，RoHS指令中禁止使用PBB和PBDE等六種物質(zhì)，PBB和PBDE在覆銅板中已不使用，較多使用不含PBB和PBDE的四溴雙酚A為助燃劑,目前法律上還沒禁止。五、簡述無鉛板和無鹵板b、無鉛板(Lead-free)：相37五、簡述無鹵板和無鉛板

DICY和PN固化體系的性能比較項目PNDICY抗剝強度差好熱性能好差耐CAF好差熱分解溫度>320℃310耐吸水性好差T260>30min10min彎曲強度差好五、簡述無鹵板和無鉛板DICY和PN固化體系的性能比較項目38五、簡述無鉛板和無鹵板

覆銅板行業(yè)對主體樹脂和固化劑進(jìn)行調(diào)整，形成銅箔與增強材料結(jié)合力差的現(xiàn)象，由此需要銅箔提升與增強材料的結(jié)力，即抗剝離強度（PS）。PCB及覆銅板行業(yè)對HF和LF板材對抗剝離強度接受標(biāo)準(zhǔn)：規(guī)格IPC標(biāo)準(zhǔn)CCL接收標(biāo)準(zhǔn)lb/inKg/cmLF/HF板典型值12μm/>5>0.9/18μm/>6>1.051.15Kg/cm35μm>1.05N/mm>8>1.41.5Kg/cm70μm/>11>2.0/五、簡述無鉛板和無鹵板覆銅板行業(yè)對主體樹脂和固化劑進(jìn)39五、簡述無鉛板和無鹵板

理解誤區(qū)：高Tg板：通常聽到高Tg板，大家認(rèn)為對銅箔抗剝離強度要求非常高。實際現(xiàn)覆銅板行業(yè)中目前存在兩種高Tg板：a、雙氰胺固化體系的高Tg板：常規(guī)銅箔即可以滿足其剝離強度的要求，如生益S1141170、浩榮HRH-4170款板材；（非無鉛板）b、酚醛樹脂固化體系的高Tg板：對銅