CBA工藝可制造性規(guī)范H培訓(xùn)

PCBA的可制造性設(shè)計規(guī)范

--THT培訓(xùn)

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HoleTechnology

通孔插裝技術(shù)/工藝工藝部PCBA-馮濤破冰注意1.本規(guī)范所涉及的內(nèi)容不能保證其完整性，但是對產(chǎn)品設(shè)計有一定的約束力。2.本規(guī)范內(nèi)容不一定是標(biāo)準(zhǔn)的，但是對于我們的產(chǎn)品相對適用。3.本規(guī)范內(nèi)容不是最終的，因為產(chǎn)品不斷更新，電子行業(yè)不斷進(jìn)步，規(guī)范內(nèi)容也會”與時俱進(jìn)“。大綱PCBA制造工藝選擇PCBA布局設(shè)計PTH/NPTH通孔與焊盤設(shè)計PCB表面處理方法PCB表面絲印、標(biāo)識THD元件的選擇、設(shè)計PCBA拼板、工藝邊設(shè)計第一節(jié)

PCBA裝聯(lián)的工藝選擇返回大綱PCBA裝聯(lián)的工藝選擇常見的PCBA裝聯(lián)工藝常見的PCBA裝聯(lián)方式有以下幾種：1.單面純SMD貼裝—PCB僅一面貼裝SMD元件。制造工藝：印刷--貼片--回流焊接--下一工序

PCBA裝聯(lián)的工藝選擇2.單面純THD插裝-PCB僅一面分部插裝類器件。制造工藝：插件--波峰焊接--下一工序PCBA裝聯(lián)的工藝選擇3.雙面SMD貼裝-PCB兩面均為SMD貼裝器件。制造工藝：印刷--貼片--回流焊接--印刷-貼片--回流焊接--下一工序PCBA裝聯(lián)的工藝選擇4.單面SMD與THD元件混裝-SMT與THD元件分部在PCB板的同一面制造工藝：印刷-貼片--回流焊接--插件--波峰焊接--下一工序PCBA裝聯(lián)的工藝選擇5.雙面THD與SMD元件混裝-PCB一面為THD插裝元件,另一面為SMD貼裝元件。制造工藝：印刷-貼片--回流焊接--插件--波峰焊接--下一工序PCBA裝6.雙面SMD與THD混裝—PCB兩面均分布SMD貼裝元件，其其中一面同時時分部THD插裝元件。制造工藝：印印刷-貼片--回流焊接--印刷-貼片--回流焊接--插件--波峰焊接--下一工序PCBA裝聯(lián)的工藝選選擇7.雙面純THD插裝-PCB兩面均分布THD插裝類元件。。制造工藝：插插件--波峰焊接--插件--手工焊接--下一工序PCBA裝聯(lián)的工藝選選擇8.雙面THD與SMD混裝—PCB兩面均分部THD類插裝元件，，其中一面同同時分部SMD貼裝元件。制造工藝：印印刷-貼片--回流焊接--插件--波峰焊接--插件--手工焊接--下一工序PCBA裝聯(lián)的工藝選選擇9.雙面THD與SMD混裝2—PCB兩面均分部THD類插裝元件，，兩面面同時時分部SMD貼裝元件。制造工藝：印印刷-貼片--回流焊接--印刷-貼片--回流焊接--插件--波峰焊接--插件--手工焊接--下一工序PCBA裝聯(lián)的工藝選選擇以上9種PCBA裝聯(lián)方式依照照制造工藝特特點，其裝聯(lián)聯(lián)難度不一，，設(shè)計時應(yīng)優(yōu)優(yōu)先考慮較為為簡單的制造造工藝（順序序1.2.3……9），盡量使用用自動化裝聯(lián)聯(lián)程度高的工工藝，避免手手工作業(yè)程序序。詳細(xì)排序第二節(jié)THD元件的選擇、、設(shè)計返回大綱THD元件的選擇、、設(shè)計1.同功能元件，，除經(jīng)常使用用的插座、插插頭，如有2.原則上跳線不可用于PCB表面電器、線路連接導(dǎo)通作用。如必須使用，跳線本體須做絕緣處理.THD元件的的選擇擇、設(shè)設(shè)計3.有高震震動要要求，，或者者重量量超過過15g的軸向向元件件，應(yīng)應(yīng)有專專用的的支架架，支支撐固固定。。（例例如：：保險險管））THD元件的的選擇擇、設(shè)設(shè)計4.工作頻頻率較較高或或工作作穩(wěn)定定較高高的有有浮高高要求求的元元件，，應(yīng)選選擇元元件本本身有有支撐撐裝置置或元元件引引腳有有定位位設(shè)計計。（（例如如：壓壓敏電電阻，，三極極管…)THD元件的的選擇擇、設(shè)設(shè)計5.通孔插插裝的的元件件應(yīng)選選用底底部（（與PCB結(jié)合部部位））有有有透氣氣設(shè)計計的元元件，，以免免造成成“瓶塞效效應(yīng)”，造造成焊焊接不不良。。瓶塞效效應(yīng)：：指由于于元件件與PCB結(jié)合過過緊，，導(dǎo)致致焊接接時，，PCB內(nèi)部受受熱產(chǎn)產(chǎn)生氣氣體無無法排排出（（焊接接面與與焊錫錫完全全結(jié)合合），，導(dǎo)致致焊點點產(chǎn)生生針孔孔，炸炸錫或或焊接接高度度不夠夠等不不良現(xiàn)現(xiàn)象。THD元件的的選擇擇、設(shè)設(shè)計6.元件引引腳直直徑大大于（（長或或?qū)捜∪≥^大大值））1.2mm,或引腳腳為鋼鋼針等等較硬硬的材材質(zhì)，，元件件的引引腳高高度應(yīng)應(yīng)設(shè)計計為標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)高高度3.5mm+/-0.5mm（僅僅僅適合合厚度度為1.6mm,2.2mm的PCB).以避免免剪腳腳作業(yè)業(yè)。例例如：：變壓壓器，，電感感…3.5mm+/-0.5mmTHD元件的的選擇擇、設(shè)設(shè)計7.使用雙雙面混混裝工工藝的的PCBA,PCB底面SMD元件的的高度度不可可超過過3mm。3mmTHD元件的的選擇擇、設(shè)設(shè)計8.SMD類元件件的耐耐溫必必須達(dá)達(dá)到260攝氏度以上上，且且包裝裝方式式必須THD類元件的耐溫必須達(dá)到120攝氏度以上及260度，6s/3次以上的要求，其包裝方式必須滿足防潮，防震，放擠壓，防靜電的要求，以滿足產(chǎn)品制造過程。同時應(yīng)首先選擇編帶式的封裝方式，以提高元件的加工效率。THD元件的的選擇擇、設(shè)設(shè)計9.SOJ,PLCC,BGA和引腳腳間距距小于于0.8mm等貼片片類元元件不不可以以采用用波峰峰焊接接方式式。BAGPLCCSOJTHD元件的的選擇擇、設(shè)設(shè)計10.導(dǎo)線盡盡量不不要直直接與與PCB連接，，進(jìn)行行焊接接作業(yè)業(yè)。以以確保保其可可操作作性，，同時時避免免導(dǎo)線線絕緣緣層損損害。。應(yīng)使使用連連接器器或插插座，，利用用其焊焊接機(jī)機(jī)理，，進(jìn)行行機(jī)械械連接接。THD元件的的選擇擇、設(shè)設(shè)計11.如板面面有連連接器器、插插座、、插針針類得得元件件，其其頂端端應(yīng)做做倒角角設(shè)計計，以以方便便插裝裝。且且元件件與PCB結(jié)合部部位必必須做做透氣氣設(shè)計計。倒角的的大小小視元元件插插孔或或引腳腳大小小決定定，這這里不不做規(guī)規(guī)定THD元件的的選擇擇、設(shè)設(shè)計12.PCB組件與與PCB裝聯(lián)的的方式式盡量量避免免使用用螺釘釘連接接，可可設(shè)計計為定定位柱柱，利利用波波峰焊焊接進(jìn)進(jìn)行機(jī)機(jī)械連連接，，可有有效提提高裝裝配效效率，，同時時減低低材料料使用用。例如如：：散散熱熱器器THD元件件的的選選擇擇、、設(shè)設(shè)計計13.散熱熱器器設(shè)設(shè)計計a.散熱熱器器上上組組裝裝的的元元件件，，必必須須保保證證組組裝裝后后，，組組件件的的引引腳腳在在同同一一水水平平線線上上，，以以利利于于插插裝裝作作業(yè)業(yè)。。同一一水水平平THD元件件的的選選擇擇、、設(shè)設(shè)計計b.散熱熱器器上上的的元元件件的的類類別別應(yīng)應(yīng)盡盡量量為為1種，，如如有有特特殊殊原原因因，，也也應(yīng)應(yīng)保保證證同同一一散散熱熱器器本本體體上上組組件件的的類類別別在在3種以以下下，，且且從從外外觀觀上上容容易易區(qū)區(qū)分分，，以以防防止止裝裝配配性性錯錯誤誤。。c.同一一散散熱熱器器上上的的元元件件最最多多應(yīng)應(yīng)保保持持在在4~5個，，以以防防止止組組裝裝中中的的公公差差疊疊加加，，導(dǎo)導(dǎo)致致插插裝裝作作業(yè)業(yè)難難度度增增加加，，影影響響產(chǎn)產(chǎn)品品整整體體制制造造速速度度以以及及造造成成質(zhì)質(zhì)量量隱隱患患。。THD元件件的的選選擇擇、、設(shè)設(shè)計計14.對于于DIP類多多引引腳腳，，且且本本身身有有方方向向要要求求的的元元件件，，其其本本身身應(yīng)應(yīng)做做““防反反向向”設(shè)設(shè)計計，，設(shè)設(shè)計計的的方方法法多多采采用用去去除除無無功功能能腳腳，，增增加加定定位位柱柱等等方方法法，，這這里里不不做做限限制制。。以以下下為為一一種種防防反反向向設(shè)設(shè)計計：：增加加定定位位柱柱，，以以保保證THD元件件的的選選擇擇、、設(shè)設(shè)計計15.PCB表面面盡盡量量不不要要使使用用”踢腳腳”成型型類類元元件件設(shè)設(shè)計計，，如如必必須須使使用用時時，，應(yīng)應(yīng)依依照照我我公公司司現(xiàn)現(xiàn)有有加加工工能能力力，，其其踢踢腳腳的的寬寬度度（（X）必必須須為為3.9mm.X=3.9mmTHD元件件的的選選擇擇、、設(shè)設(shè)計計16.過波峰焊焊的SIP/DIP類插座長長度盡量量不超過過40mm，以免焊焊接過程程中，元元件本體體受熱，，翹曲，，導(dǎo)致浮浮高。例如：插插座，插插針…注：元件件越長，，變形的的曲度越越大。THD元件的選選擇、設(shè)設(shè)計17.插裝類雙雙引腳元元件，盡盡量采用用編帶式式封裝，，以便于于成型加加工，提提升加工工效率（（三級管管等管狀狀物料除除外）例如，壓壓敏電阻阻，色環(huán)環(huán)電阻，，LED…….第三節(jié)PTH、NPTH通孔/焊盤設(shè)計計返回大綱綱PTH、NPTH通孔/焊盤設(shè)計計術(shù)語：PTH——金屬化的的導(dǎo)通孔孔；元件孔：用于插裝元件件的導(dǎo)通通孔。過錫孔：從印制制板的一一個表層層延展到到另一個個表層的的導(dǎo)通孔孔。接地孔：起接地地作用的的一種金金屬化孔孔。盲孔：一種未未延伸至至PCB另外一面面的金屬屬化孔。。埋孔PTH、NPTH通孔/焊盤設(shè)計元件孔、、插裝孔孔：1.用于插裝裝元件的的PTH通孔直徑徑（D），應(yīng)依依照元件件引腳的的直徑，，適當(dāng)放放大0.3~0.5mm，以利于于插裝，，焊接。。如下：元件引腳直徑（D)PCB孔徑備注D≤1.OmmD+0.3mm常規(guī)引腳，波峰焊接1.0mm

<D≤

2.0mmD+0.4mm常規(guī)引腳，波峰焊接D>2.OmmD+0.5mm常規(guī)引腳，波峰焊接以上均為為金屬化化后的尺尺寸PTH、NPTH通孔/焊盤設(shè)計2，對與通通孔插裝裝，回流焊接接的元件，，其孔徑徑與元件件引腳的的配合尺尺寸也應(yīng)應(yīng)做適當(dāng)當(dāng)放大，，具體如如下：元件引腳直徑（D)PCB孔徑備注D≤1.OmmD+0.15mmDIP[/SIP插針，回流焊接1.0mm

<D≤

2.0mmD+0.2mmDIP[/SIP插針，回流焊接D>2.OmmD+0.2mmDIP[/SIP插針，回流焊接以上均為為金屬化化后的尺尺寸PTH、NPTH通孔/焊盤設(shè)計3，矩形插插裝孔設(shè)設(shè)計如元件引引腳為矩矩形，插插裝孔的的設(shè)計形形狀也應(yīng)應(yīng)設(shè)計為為矩形，，且依照照各方向向橫截面面得寬度度，依照照通孔插插裝元件件孔設(shè)計計規(guī)則設(shè)設(shè)計。例例如：X=1MMY=3MMX1Y1PCB通孔元件腳元件引腳直徑（D)PCB孔徑D≤1.OmmD+0.3mm1.0mm

<D≤

2.0mmD+0.4mmD>2.OmmD+0.5mm以上均為為金屬化化后的尺尺寸PTH、NPTH通孔/焊盤設(shè)計計。接地孔1.從印制板板的一個個表層延延展到另另一個表表層的導(dǎo)導(dǎo)通孔，與內(nèi)部部線路導(dǎo)導(dǎo)通，通通常用螺螺絲與外外界固定定。2.接地孔徑徑一般為為螺釘直直徑+0.3mm,過小將無無法安裝裝，接地孔通通常用作作定位用，所以不不宜過大大，過大大將影響響定位精精度。例如：直徑為3mm的螺釘，，螺釘孔孔的直徑徑應(yīng)該為為3.3mm以上均為為金屬化化后的尺尺寸PTH、NPTH通孔/焊盤設(shè)計計。過錫孔1.從印制板板的一個個表層延延展到另另一個表表層的導(dǎo)導(dǎo)通孔，通常在在PCB表面銅箔箔較大，，較為密密集的地地方開設(shè)設(shè)，其目目的是提提升區(qū)域域面積內(nèi)內(nèi)的熱膨膨脹速度度，減緩緩區(qū)域面面積內(nèi)的的散熱速速度。2.過錫孔的的孔徑一一般為0.6~0.8mm,過小將影影響孔內(nèi)內(nèi)鍍銅效效果，過過大容易易溢錫。。3.過錫孔可可作為測測試孔使使用。以上均為為金屬化化后的尺尺寸PTH、NPTH通孔/焊盤設(shè)計計。盲孔1.盲孔一般般多用在在多層板板設(shè)計，，用以連連接PCB內(nèi)部與PCB一個表面面的電器器連接，，是一種種金屬化化孔。2.為保證盲盲孔的鍍鍍層，開開孔的孔孔徑應(yīng)保保持在0.6mm以上。（直徑小于于0.6mm的孔做鍍鍍層的效效果不好好，具體體可根據(jù)據(jù)供應(yīng)商商能力調(diào)調(diào)整）以上均為為金屬化化后的尺尺寸PTH、NPTH通孔/焊盤設(shè)計計術(shù)語：NPTH—非金屬化化的導(dǎo)通通孔；定位孔—用于PCB定位或安安裝的一一種非金金屬化孔孔。應(yīng)力孔—用于減少少PCB表面張力力的一種種非金屬屬化孔。。隔離孔、、槽—用于隔離離強(qiáng)弱電電之間爬爬電現(xiàn)象象的一種種非金屬屬化孔。。PTH、NPTH通孔/焊盤設(shè)計計定位孔—通常不做做金屬化化處理,如作為接接地用，，可做金金屬化,并做表面面處理。。定位孔孔徑為為3.0~3.2mmPTH、NPTH通孔/焊盤設(shè)計應(yīng)力孔—用來減少區(qū)域域面積內(nèi)應(yīng)力力作用的非金金屬化孔。應(yīng)力孔孔徑為為0.6~0.8mmPTH、NPTH通孔/焊盤設(shè)計強(qiáng)電隔離孔、、槽—通常用于強(qiáng)電電、弱電區(qū)域域隔離位置，，用于隔離兩兩者之間的爬爬電現(xiàn)象。強(qiáng)電隔離設(shè)計計不受外形，，尺寸約束。。強(qiáng)電隔離孔、、槽須開設(shè)應(yīng)應(yīng)保證邊緣與與最近的焊接接位置有2mm以上的空間。。強(qiáng)電隔離孔、、槽不可損傷傷焊盤、線路路等。注：為保證制制造的可操作作性，不建議議采用此方法法進(jìn)行電氣隔隔離。PTH、NPTH通孔/焊盤設(shè)計其它要求：通孔必須保證證與PCB垂直同一通孔的內(nèi)內(nèi)徑必須保證證一致正確的錯誤的焊盤設(shè)計--THT焊盤的作用是是將已經(jīng)安裝裝的元件借助助焊接材料，，以特有的方方式達(dá)到與PCB內(nèi)部線路導(dǎo)通通，實現(xiàn)產(chǎn)品品設(shè)計的功能能。焊盤的設(shè)計一一般視元件孔孔的直徑尺寸寸，元件的外外形，適當(dāng)增增加可焊接區(qū)區(qū)域，稱為焊焊盤。焊盤設(shè)計--THT焊盤的材料一一般為純度為為99.9%以上的電解銅銅，一般的厚厚度多為35um，如有特殊要要求，可適當(dāng)當(dāng)調(diào)整。焊盤設(shè)計--THT一般圓形焊盤的設(shè)計規(guī)規(guī)則如下：孔直徑焊盤直徑備注D≤0.8mmD+0.6mm

波峰焊接0.8mm≥D>1.5mmD+1mm

波峰焊接D≥1.5mmD+3mm

波峰焊接如有特殊要求，可適當(dāng)調(diào)整。焊盤設(shè)計--THT矩形焊盤如果元件孔的的外形為矩形形，焊盤應(yīng)視視每個橫截面面寬度的不同同，設(shè)計焊接接帶?？字睆胶副P直徑備注D≤0.8mmD+0.6mm

波峰焊接0.8mm≥D>1.5mmD+1mm

波峰焊接D≥1.5mmD+3mm

波峰焊接如有特殊要求，可適當(dāng)調(diào)整。焊盤設(shè)計--THT特殊焊盤設(shè)計計—熱焊盤設(shè)計如焊盤分布在在大面積銅箔箔區(qū)域，為保保證焊點的焊焊接質(zhì)量，應(yīng)應(yīng)進(jìn)行熱隔離離設(shè)計。如圖圖：(工作電流在5A以上的焊接位位置，不能采采用隔熱焊盤盤設(shè)計)。焊盤設(shè)計--THT特殊焊盤設(shè)計計—窺錫焊盤為防止直徑在在3mm以上的焊盤焊焊接后產(chǎn)生錫錫珠，焊盤可可采用”窺錫焊盤”設(shè)計，如圖X注意：X的間距視整體體焊盤的周長長而定，一般般不超過孔周周長的25%。開槽的方向必必須與PCB運行的方向一一致。焊盤設(shè)計--THT特殊焊盤設(shè)計計—應(yīng)力保護(hù)設(shè)計計易產(chǎn)生應(yīng)力的的焊點，應(yīng)加加大焊接帶的的大小，確保保受到外力時不會輕輕易起銅皮。工作電流較大大的焊點，為為確保其在工工作中的機(jī)械械強(qiáng)度，在工工作中不被融融化；應(yīng)增加加焊點的焊接接帶?？蓞⒖家韵略O(shè)設(shè)計：注意：灰色部部分的方向與與相連導(dǎo)線的的方向一致。?；疑糠值拇蟠笮】梢暫副P盤本身的大小小進(jìn)行調(diào)整，，一般長度與與焊盤的直徑相相等。菱形淚滴形焊盤設(shè)計--THT特殊焊盤設(shè)計計—拖錫焊盤拖錫焊盤是為為了防止焊點點短路而增加加的“假焊盤盤”，它雖然然與焊盤的材材質(zhì)相同，但但是不與內(nèi)部部線路導(dǎo)通。。多在DIP/SIP/SOP/QFP類多引腳元件件焊盤和引腳腳間距過密的的區(qū)域焊接終終止端增設(shè)。。（間距小于于1.0mm)拖錫焊盤的與與元件焊盤的的間距一般保保持在0.5~0.8mm左右拖錫焊盤的的外形與元元件焊盤的的寬度保持持一致，長長度可適當(dāng)當(dāng)增加，一一般在原焊焊盤的2~3倍以上。焊盤設(shè)計--THT特殊焊盤設(shè)設(shè)計—拖錫焊盤常見的拖錫錫焊盤設(shè)計計焊盤設(shè)在PCB焊接面運行方向焊盤設(shè)計--THT特殊焊盤設(shè)設(shè)計—橢圓形焊盤盤設(shè)計為防止DIP/SIP類多引腳元元件引腳之之間短路，，元件引腳間間的空間不不足的情況下，，焊盤可設(shè)設(shè)計為”橢圓形”,以確保焊點點的機(jī)械強(qiáng)強(qiáng)度。（減減小縱向間間距，增加加橫向間距距），此設(shè)設(shè)計常出現(xiàn)現(xiàn)在三級管管，排針的的焊盤設(shè)計計。焊盤設(shè)計--THT特殊焊盤設(shè)設(shè)計—接地孔焊盤盤接地孔焊盤盤不用于焊焊接，一般般為金屬化化，同時PCB兩面均設(shè)金金屬區(qū)，并并與內(nèi)部線線路連接。。為保證良良好的電氣氣導(dǎo)通性。。接地焊盤的的直徑一般般視固定螺螺絲的螺絲絲頭大小+0.5mm。接地焊盤的的表面必須須保持平整整，以確保保其結(jié)合性性。XYY=X+0.5mm焊盤設(shè)計--THT特殊焊盤設(shè)設(shè)計—防錯設(shè)計有方向的多多引腳類元元件（例如如：IC,插座），其其第一引腳腳的焊盤應(yīng)應(yīng)做特殊設(shè)設(shè)計，以方方便識別，，避免安裝裝錯誤。第一腳第四節(jié)PCB表面處理方方法返回大綱PCB表面處理方方法PCB常用的表面面處理方法法包括：1、熱風(fēng)整平-HASL2、有機(jī)可焊性性保護(hù)層OSP3、化鎳浸金金ENIG4、化鎳鈀浸金金ENEPIG5、浸銀6、浸錫PCB表面處理方方法PCB常用的表面面處理方法法包括：1、熱風(fēng)整平-HASL俗稱“鍍錫錫板”,有與其所是是有材料多多為63/37合金，所以以多用于有有鉛工藝，，此表面處處理方法足足以滿足波波峰焊焊接接要求。由于此工藝藝是由熱風(fēng)風(fēng)進(jìn)行整平平，所以其其焊盤表面面的平整度不是是很理想。焊點的強(qiáng)度比鍍鎳鎳/金工藝較差差，所以不建建議使用在在有接觸性性連接的地地方使用，，例如：測測試位插口口。PCB表面處理方方法PCB常用的表面面處理方法法包括：2、有機(jī)可焊性性保護(hù)層-OSPOSP是一種表面面涂層（0.2~0.5um），作用是防止止銅箔在焊焊接前氧化化.由于OSP涂層比較薄薄，所以處處理后的PCB表面比較平平整，建議議表面含有有PLCC,QFP,SOJ,SOP等密間距元件件的PCB使用，其成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于鎳金金，沉銀工工藝。由于OSP工藝的PCB保存時間較較短，所以不建建議使用在在制造周期期過長的制制程中使用用。PCB表面處理方方法PCB常用的表面面處理方法法包括：3、化鎳浸金金ENIG它通過化學(xué)方方法在銅表表面鍍上鎳/金。內(nèi)層鎳的沉積厚度度一般為3～6μm，外層金的沉積厚度度一般為0.05～0.1μm。鎳在焊錫和銅銅之間形成成阻隔層,從而達(dá)到保保護(hù)焊接面面得效果。。ENIG處理過的PCB表面非常平平整，可焊性極佳佳，常用于按鍵接觸點，金手指指處理。ENIG處理過的PCB表面在ENIG或焊接過程程中很容易易產(chǎn)生黑盤效應(yīng)（Blackpad）--鎳層氧化發(fā)發(fā)黑，焊點點內(nèi)層斷裂裂。PCB表面處理方方法PCB常用的表面面處理方法法包括：4、化鎳鈀浸金金ENEPIGENEPIG與ENIG相比是在鎳和金之之間多了一一層鈀，鈀的厚度為為0.1～0.5μm，金的厚度為0.02～0.1μm，ENEPIG工藝較ENIG，解決了焊焊接過程中中置換反應(yīng)導(dǎo)致的腐蝕現(xiàn)象。此工藝的成本較高，所以很少少使用。PCB表面處理方方法PCB常用的表面面處理方法法包括：5、浸銀即為在PCB表面鍍一層層0.1～0.4μm得銀，提供一層有有機(jī)保護(hù)膜膜，銅表面面在銀的密密封下，大大大延長了了壽命。浸浸銀的表面面很平，而而且可焊性性很好。浸銀處理的PCB表面較為平平整，但是在作作為接觸表表面（如按按鍵面）時時，其強(qiáng)度沒有金金好。浸銀板如果受潮，銀會在電電壓的作用用下產(chǎn)生電子遷移。所以不建議議使用。PCB表面處理方方法PCB常用的表面面處理方法法包括：6、浸錫是在錫表面面使用化學(xué)/電鍍方法涂覆一一層1μm的焊錫，與與熱風(fēng)工藝藝不同的是是其表面比較平平整，此方法多多用于無鉛制程。浸錫工藝的PCB保存的時間間較短，其鍍層容容易受環(huán)境境影響而氧化，最終影響響可焊性。。PCB表面處理方方法-結(jié)論基于每種處處理工藝的的特點，結(jié)結(jié)合我們公公司產(chǎn)品的的特性，對對于PCB表面處理工工藝的選擇擇如下：組件為純THD，或間距較較大的SMD的PCB，采用熱風(fēng)風(fēng)整平工藝藝處理。組件間距較較小（0.8mm以下）或BGA，SOJ的PCB，應(yīng)采用OSP工藝處理。。表面含金手手指，按鍵鍵接觸點類類得區(qū)域做做電鍍鎳、、浸金工藝藝。PCB表面處理方方法-特殊處理1.用于接地的的金屬化孔孔的底面及及孔內(nèi)壁必必須做阻焊焊處理，以以防止PCBA焊接時，孔孔表面沾錫錫，影響PCBA與組件的結(jié)結(jié)合平整度度。接地孔孔內(nèi)壁孔底面定位螺絲安裝面PCBPCB表面處理方方法-特殊處理2.對應(yīng)PCBA焊接面，焊焊盤間距小小于0.8mm的位置，須須在焊盤之之間增加白白漆阻焊設(shè)設(shè)計。以防防止短路，，連焊。白漆阻焊區(qū)區(qū)焊接帶PCB表面處理方方法-特殊處理3.盲孔和非測測試用的過過錫孔用綠綠油進(jìn)行阻阻焊處理，，以防止焊焊接過程中中產(chǎn)生的質(zhì)質(zhì)量隱患。。第五節(jié)PCB表面絲印、、標(biāo)識返回大綱PCB表面面絲絲印印、、標(biāo)標(biāo)識識PCB表面面應(yīng)應(yīng)視視各各位位置置元元件件的的外外形形，，特特性性，，以以及及功功能能的的不不同同，，在在PCB表面面依依照照特特定定的的規(guī)規(guī)則則進(jìn)進(jìn)行行標(biāo)標(biāo)識識，，以以利利于于識識別別，，從從而而對對產(chǎn)產(chǎn)品品的的制制造造起起到到引引導(dǎo)導(dǎo)、、約約束束性性的的作作用用。。其標(biāo)標(biāo)識識方方法法可可參參照照行行業(yè)業(yè)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)（（9000、IPC)或公公司司方方法法。。這這里里不不做做特特定定規(guī)規(guī)范范。。PCB表面面絲絲印印、、標(biāo)標(biāo)識識PCB表面面所所有有的的元元件件必必須須有有對對應(yīng)應(yīng)的的編編號號（（位位號號））用于于定定位位、、安安裝裝、、接接地地的的孔孔必必須須依依照照固固定定規(guī)規(guī)律律進(jìn)進(jìn)行行標(biāo)標(biāo)識識。。強(qiáng)、、弱弱電電工工作作區(qū)區(qū)域域要要有有明明確確劃劃分分，，以以便便識識別別。。高壓壓工工作作區(qū)區(qū)應(yīng)應(yīng)用用特特定定的的高高壓壓識識別別圖圖案案。。PCB表面面絲絲印印、、標(biāo)標(biāo)識識接地地孔孔必必須須有有特特定定的的接接地地標(biāo)標(biāo)識識。。絲印印與與絲絲印印之之間間不不得得重重疊疊，，保保持持1mm左右右間間距距為為佳佳。。絲印印不不得得與與焊焊盤盤，，標(biāo)標(biāo)識識重重疊疊。。絲印印保保持持清清晰晰，，不不得得殘殘缺缺不不全全。。PCB表面面絲絲印印、、標(biāo)標(biāo)識識標(biāo)識識應(yīng)應(yīng)放放置置于于對對應(yīng)應(yīng)元元件件旁旁邊邊，，與與元元件件方方向向保保持持一一致致。。標(biāo)識識不不得得與與焊焊盤盤、、絲絲印印重重疊疊標(biāo)識識應(yīng)應(yīng)保保持持完完整整，，清清晰晰，，不不得得殘殘缺缺。。PCB表面面絲絲印印有極極性性的的元元件件應(yīng)應(yīng)標(biāo)標(biāo)識識出出其其負(fù)負(fù)極極的的位位置置。。例例如如：：電電解解電電容容，，二二極極管管？？負(fù)極極PCB表面面絲絲印印有方方向向要要求求的的多多引引腳腳類類元元件件應(yīng)應(yīng)標(biāo)標(biāo)識識出出第第一一引引腳腳的的位位置置。（（例例如如IC,插座座））第一一腳腳PCB表面面絲絲印印引腳腳在在本本體體外外的的多多引引腳腳元元件件，，其其本本體體的的絲絲印印應(yīng)應(yīng)視視同同本本體體大大小小進(jìn)進(jìn)行行設(shè)設(shè)計計（（例例如如IC)，引引腳腳未未超超出出元元件件本本體體的的多多引引腳腳元元件件視視本本體體外外形形大大小小，，標(biāo)標(biāo)識識出出區(qū)區(qū)域域，，其其區(qū)區(qū)域域的的大大小小等等與與零零件件本本體體大大小小相相等等。。PCB表面面絲絲印印引腳腳在在本本體體內(nèi)內(nèi)，，且且有有方方向向要要求求的的元元件件，，絲絲印印應(yīng)應(yīng)依依照照本本體體的的外外形形特特點點設(shè)設(shè)計計。。例例如如：：三三級級管管，，插插座座…二級管電阻PCB表面面絲絲印印線形形元元件件依依照照本本體體大大小小對對絲絲印印進(jìn)進(jìn)行行設(shè)設(shè)計計，，同同時時引引線線也也須須進(jìn)進(jìn)行行標(biāo)標(biāo)識識。。例例如如：：電電阻阻，，二二極極管管引線線標(biāo)識識的的排排放放位位置置需需盡盡量量緊緊貼貼多多對對應(yīng)應(yīng)絲絲印印的的位位置置，，且且方方向向與與元元件件插插裝裝的的方方向向保保持持一一致致。。PCB表面面標(biāo)標(biāo)識識標(biāo)識識與與對對應(yīng)應(yīng)位位置置過過遠(yuǎn)遠(yuǎn)標(biāo)識識不不得得與與焊焊盤盤或或絲絲印印重重疊疊，，且且保保持持完完整整。。PCB表面面標(biāo)標(biāo)識識標(biāo)識識與與焊焊盤盤重重疊疊第六六節(jié)節(jié)PCBA布局局設(shè)設(shè)計計返回回大大綱綱PCBA布局局設(shè)設(shè)計計如PCBA考慮慮使使用用THD類元元件件，，首首先先應(yīng)應(yīng)考考慮慮到到使使用用自自動動化化裝裝聯(lián)聯(lián)程程度度高高的的焊焊接接方方式式，，然然后后依依照照焊焊接接方方式式，，合合理理分分布布元元件件。。應(yīng)應(yīng)遵遵循循以以下下：：PCBA布局局設(shè)設(shè)計計1.PCB的長邊邊始終終保保持持與與設(shè)設(shè)備備運運行行的的方方向向一一致致。。PCB運行行方方向向PCBA布局局設(shè)設(shè)計計2.DIP/SIP類多多引引腳腳元元件件（（例例如如：：IC,排針…等）設(shè)計計方向盡盡量與運行方方向平行行（與焊機(jī)機(jī)噴口保保持90度）以利利于焊接接，并防防止連焊焊等不良良問題。。PCB運行方向向PCBA布局設(shè)計計3.軸向插裝裝的THD類元件插插裝方向向應(yīng)與PCBA的運行方方向程90度排放，以避免免在波峰峰焊接時時由于波波峰壓力力而導(dǎo)致致焊接完完成后，，元件的的一邊翹翹起。同同時避免免焊接時時由于高高溫，元元件前后后受熱時時間差所所產(chǎn)生的的應(yīng)力作作用。PCB運行方向向PCBA布局設(shè)計計4.QFP類器件如如須采用用波峰焊焊接，其其本體的的任意一一邊應(yīng)與與設(shè)備運運行方向向呈45度角，進(jìn)行焊焊接。（（引腳間間距大于于0.8mm）運行方向向PCBA布局設(shè)計計5.THD插裝類元件焊盤盤之間的間距或或元件本體體之間的距離（（取較小小距離））應(yīng)保留留至少1mm間距，以以防止連連焊或影影響元件件散熱.1mm1mmPCBA布局設(shè)計計6.同一屬性性，封裝裝的元件件在同一一PCB上不得使使用不同同的插裝裝方法，，以免成成型不易易控制，，造成混混亂。PCB立插腳距加寬寬不推薦使使用：同同一屬性性/封裝元件件采用不不同插裝裝，成型型方式PCBA布局設(shè)計計7.軸向插裝裝的元件件，其插插孔的間間距要保保證大于于元件本本體的3mm以上，以以免成型型無法作作業(yè)或損損壞元件件；（例例如：二二級管，，色環(huán)電電阻）。。Y1YY1>/=Y+3mmPCBA布局設(shè)計計8.“踢腳””類元件件的孔距距，應(yīng)依依照踢腳腳的寬度度（3.9mm）而設(shè)定定。Y1X1Y(3.9mm)XX=X1Y=Y1=3.9mm注：中心心至中心心的距離離插位PCBA布局設(shè)計計9.PCBA表面軸式式插裝元元件應(yīng)避免使用“立插”裝聯(lián)方方法，以以免元件件垂直度度不易掌掌握，影影響PCBA外觀品質(zhì)質(zhì)。（例例：色環(huán)環(huán)電阻，，二極管管….立插PCBA布局設(shè)計計10.為滿足產(chǎn)產(chǎn)品的設(shè)設(shè)計，如如產(chǎn)品設(shè)設(shè)計選擇擇為雙面面SMD與THD混裝設(shè)計計，同時時必須考考慮產(chǎn)品品的制造造工藝。。由于電電子裝聯(lián)聯(lián)技術(shù)的的迅速發(fā)發(fā)展，雙雙面混裝裝產(chǎn)品的的制造工工藝由原原先的紅膠工藝藝轉(zhuǎn)變?yōu)殄a膏工藝藝。產(chǎn)品在在設(shè)計時時應(yīng)著重重考慮錫膏工藝藝制程。PCBA布局設(shè)計計紅膠工藝藝與錫膏膏工藝的的對比紅膠工藝藝-制造流流程：：印刷刷-貼片-回流烘烘膠-插件-波峰焊焊接（（含SMD元件））制程特特點：：掉件件，虛虛焊問問題較較多，，其板板面污污染較較嚴(yán)重重。錫膏工工藝-印刷-貼片-回流焊焊接-插件-波峰焊焊接（（僅THD元件））制程特特點：1.波峰焊焊接時時可增加托托盤，屏蔽蔽SMD元件，，從而而減少少波峰峰焊接接時對對SMD元件的的熱沖沖擊，，延長長元件件使用用壽命命。同同時可可防止PCB變形。2.減輕波波峰焊焊接壓壓力，，焊接接缺陷陷較少少。PCBA布局設(shè)設(shè)計依據(jù)制制造工工藝的的不同同，產(chǎn)產(chǎn)品的的布局局設(shè)計計也須須進(jìn)行行改進(jìn)進(jìn)。紅膠工工藝錫錫膏膏工藝藝THD元件的的焊盤盤與SMD元件的的焊盤盤或本本體的的距離離XX>/=SMD元件的的高度度+0.2mmXX>/=3mmPCBA布局設(shè)設(shè)計QFP類元件件設(shè)計計紅膠工工藝錫錫膏膏工藝藝1.元件的的過錫錫方向向必須須與PCBA運行方方向保保持45度角2.每組引引腳末末端必必須增增加拖拖錫焊焊盤防防止短短路。。特點：：焊接接效果果較差差，受受熱后后易出出現(xiàn)偏偏移，，掉落落現(xiàn)象象1.可任意意方向向放置置2.加長焊焊盤尺尺寸特點：：焊接接效果果好，，不易易出現(xiàn)現(xiàn)偏移移PCBA布局設(shè)設(shè)計11.如PCBA設(shè)計必必須為為雙面面THD或THD與SMD混裝，，元件件必須須為手手工焊焊接時時，手手工焊焊接元元件焊焊盤與與周邊邊元件件的距距離必必須保保證>/=周邊元元件的的高度度。注：如如元元件高高度超超過10mm,距離可可等于于10mm.如元件件高度度小于于3mm，距離離等于于3mm.XYX>/=YPCBA布局設(shè)設(shè)計12.PCB板邊緣緣的3mm為“禁布區(qū)區(qū)”，此此區(qū)域域內(nèi)禁禁止分分部元件，，線路路，焊焊盤。如PCB增加可可切除除的工工藝邊邊，則則PCB板邊緣緣的““禁布布區(qū)””尺寸寸不應(yīng)應(yīng)小于于PCB的板厚厚度（1.6~2.2mm），以以防止止PCB分層。。X=Y>/=3mmX1>/=工藝邊+PCB厚度YXX1工藝邊邊PCBA布局設(shè)設(shè)計13.定位孔孔、安安裝孔孔周邊邊3mm內(nèi)為禁禁布區(qū)區(qū)（5mm為佳）），且且靠近近元件件一側(cè)側(cè)須開開應(yīng)力力孔，，以減減少應(yīng)應(yīng)力作作用。。定位孔孔應(yīng)力孔孔鄰近元元件焊焊盤PCBA布局設(shè)設(shè)計14.經(jīng)常插插拔的的元件件周圍圍3mm內(nèi)為禁禁布區(qū)區(qū)，（（5mm為佳））。且且靠近近元件件一側(cè)側(cè)須開開應(yīng)力力孔，，以防防止在在插拔拔時產(chǎn)產(chǎn)生應(yīng)應(yīng)力，，損害害元件件或焊焊接點點。禁布區(qū)區(qū)鄰近元元件焊焊盤應(yīng)力孔孔PCBA布局設(shè)設(shè)計15.容易產(chǎn)產(chǎn)生應(yīng)應(yīng)力的的位置置（插插座，，連接接器等等）應(yīng)應(yīng)做應(yīng)應(yīng)力孔孔設(shè)計計，以以減小小區(qū)域域面積積內(nèi)的的應(yīng)力力作用用，達(dá)達(dá)到保保護(hù)焊焊接品品質(zhì)的的目的的。應(yīng)力孔孔分布布應(yīng)遵遵循以以下規(guī)規(guī)則：：a.應(yīng)力孔孔與焊焊接位位置保保持1mm以上間間距。。b.應(yīng)力孔孔與應(yīng)應(yīng)力孔孔之間間保持持1mm以上間間距。。PCBA布局設(shè)計16.焊點所處的位置置如果在大大銅箔上（（銅箔面積積遠(yuǎn)大于焊焊點),焊點的周圍圍必須做”過錫孔”設(shè)計，以保保證焊點的的熱膨脹速速度和降溫溫速度與其其它焊接點點同步。銅箔透錫孔焊點PCBPCBA布局設(shè)計17.過錫孔的分分布應(yīng)遵循循以下原則則：a:避免分布于于元件底部部。b:避免與焊盤盤過緊，應(yīng)應(yīng)保持0.8mm以上間距，，以免造成成與焊點短短路現(xiàn)象。。C:過錫孔與過過錫孔之間間應(yīng)保持0.8mm以上間距。。D:過錫孔可以以作為測試試用測試點點。PCBA布局設(shè)計18.PCBA表面必須保保證3個以上的定定位孔，且且必須程對對角分布，，以利于制制造過程中中PCB的定位（例例如：測試試;波峰焊接）），注：1.定位孔如果果分部在PCB板本體上，，應(yīng)與PCB邊緣保持3mm以上距離，，2.拼版設(shè)計的的PCB，每個單板板上至少保保證2個定位孔，，且必須程程對角分布布。YXX=Y>/=3mmPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBA布局設(shè)計19.PCB的四邊必須須做倒圓角角處理，用用以防止PCB在加工過程程中造成卡卡板問題。。。注意：圓角最小半徑為為1mm。4xR=1mmPCBA布局設(shè)計20.PCBA板面得零件件應(yīng)依照重重量，分配配均勻，過于重的元元件盡量不不要靠中心心排放，以免PCB受熱后中心心下垂，造造成PCB翹曲或焊接接不良。21.元件的分布布也應(yīng)該避避免過于集集中，其分分布也應(yīng)有有一定的規(guī)規(guī)律，分部部要均與且且對稱，確確保其每一一個區(qū)域的的熱膨脹系系數(shù)相近。。（注：不同封封裝元件的的熱膨脹系系數(shù)不同，，其散熱系系數(shù)也不同同）第八節(jié)PCBA工藝邊、拼拼版設(shè)計返回大綱PCBA工藝邊、拼拼版設(shè)計1.依照設(shè)備的的加工能力力，PCB板的外形設(shè)設(shè)計應(yīng)遵循循：最大設(shè)設(shè)計尺寸</=300*320mm,最小設(shè)計尺尺寸50*50mm.以避免無法法自動裝聯(lián)聯(lián)的問題。。以下為目前前我公司主主要生產(chǎn)設(shè)設(shè)備的加工工能力：1.印刷機(jī)—PrintM/C最大寬度350mm（標(biāo)稱）2.貼片機(jī)—SMT最大寬度350mm（標(biāo)稱）3.回流焊—ReflowOvenM/C最大寬度508mm（標(biāo)稱）4.波峰焊—WavesolderingM/C最大寬度350mm（標(biāo)稱）PCBA工藝邊、拼拼版設(shè)計印制板的長長寬比例盡盡量比為3：2或4：3。PCBA工藝邊、拼拼版設(shè)計2.用來滿足設(shè)設(shè)備的最小小加工能力力或拼板的的PCB板，可增加加3~5mm的虛擬工藝藝邊，用來來滿足產(chǎn)品品在制造過過程中設(shè)備備的夾持或或尺寸要求求。工藝邊3~5mmPCBA工藝邊、拼拼版設(shè)計3.PCB板虛擬工藝藝邊應(yīng)增加加在PCB的長邊。工藝邊XYX=PCB較長的一邊邊Y=PCB較短的一邊邊PCBA工藝邊、拼拼版設(shè)計4.為滿足特殊殊要求，工工藝邊可視視實際情況況同時增加加在短邊一一側(cè)（例如如：橫向拼拼版），其其目是起支支撐作用。。工藝邊XYX=PCB較長的一邊Y=PCB較短的一邊Y45度PCBA工藝邊、拼拼版設(shè)計5.PCB板與虛擬擬工藝邊邊的連接接應(yīng)采用用V-CUT槽方式進(jìn)進(jìn)行連接接，以方方便裝聯(lián)聯(lián)完成后后去除虛虛擬部分分。V-cut槽的設(shè)計計方式應(yīng)應(yīng)遵循以以下：X1X2X3X1=X2=X3=PCB厚度的1/3Y=0.2mm(PCB上表面v-cut槽與下表表面槽不不在同一一軸線上上）V-cut槽的口徑徑應(yīng)為45度，如圖圖45度PCBA工藝邊、、拼版設(shè)設(shè)計6.為提高生生產(chǎn)效率率，PCB可設(shè)計為為拼版，，即由多多個小尺尺寸