SM生產(chǎn)流程認(rèn)識(shí)

作者：更新：講師：生產(chǎn)流程認(rèn)識(shí)

版本號(hào)：v4.6創(chuàng)建日期：2006-8-7課程介紹一、

PCBA的生產(chǎn)流程

1.

SMT

2.

ASM

3.

TEST

4.

PACK二、系統(tǒng)組裝介紹

三、生產(chǎn)輔助設(shè)備介紹四、可靠性實(shí)驗(yàn)&分析介紹五、公司產(chǎn)品介紹2一.

PCBA的生產(chǎn)流程3PCBA4板邊SMT元件TOP(正面)Bottom(背面)DIPPadASM元件SMTPad4常見(jiàn)英文及縮寫(xiě)解釋stencilbarcodeSFISfeedertrayprofileMOImaskcarrierIPQCLCR插件貼片錫膏線路板(空板)回流焊功能測(cè)試光學(xué)檢查線路板(成品板)在線測(cè)試包裝測(cè)試質(zhì)檢員條碼鋼網(wǎng)溫度曲線檢驗(yàn)罩板車(chē)間信息系統(tǒng)載具托盤(pán)飛達(dá)(進(jìn)料器)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)阻容感量測(cè)PCBPCBASMTreflowAOIICTFCTASMTESTPACKsolderpaste5PCBA的生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介-1前置作業(yè):

剪腳、折腳、整形、燒錄，錫膏準(zhǔn)備、貼條碼標(biāo)簽等貼片(SMT-SurfaceMountingTechnology)送板印刷錫膏(點(diǎn)紅膠)高速機(jī)貼片泛用機(jī)貼片(手放元件&爐前檢查)回流焊固化(Reflow)自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI)人工目檢貼裝不良維修6PCBA的生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介-2插件(ASM)插件松香涂布及波峰焊接手焊測(cè)試(TEST)在線測(cè)試(ICT=InCircuitTest)功能測(cè)試(FCT=FunctionTest)包裝(PACK)包裝前綜合檢查包裝、入庫(kù)7前置作業(yè)：剪腳自動(dòng)剪腳機(jī)正在工作電解電容極性：長(zhǎng)引腳為正極短引腳為負(fù)極－+待加工完成品8前置作業(yè)：燒錄-1燒錄器及燒錄芯片燒錄器燒錄座模組已燒錄芯片芯片吸取器打點(diǎn)標(biāo)識(shí)用記號(hào)筆待燒錄的芯片9前置作業(yè)：燒錄-2芯片吸取器標(biāo)識(shí)打點(diǎn)文字輔助說(shuō)明10前置作業(yè)業(yè)：錫膏準(zhǔn)備備-1問(wèn)題：什么是錫錫膏(SolderPaste)？錫膏有什什么作用用？牙膏是刷刷牙的，，錫膏是是……？不用錫膏膏行不行行？注意：錫膏存放放的要求求：必須存放放于冰箱箱中錫膏有保保質(zhì)期11前置作業(yè)業(yè)：錫膏準(zhǔn)備備-2錫膏回溫溫、攪拌拌錫膏回溫溫架錫膏攪拌拌機(jī)入口出口12錫膏罐標(biāo)標(biāo)示說(shuō)明明原廠品品牌名名稱料號(hào)原廠料料號(hào)成分料批重量保存期期限保存注注意事事項(xiàng)使用記記錄登登記13前置作作業(yè)：物料烘烘烤如來(lái)料料非真真空包包裝，，需烘烘烤后后上線線生產(chǎn)產(chǎn)。（右圖圖所示示為烘烘烤元元件用用烤箱箱）如果元元件在在拆包包裝后后沒(méi)在在規(guī)定定時(shí)間間內(nèi)用用完，，需放放置于于防潮潮箱內(nèi)內(nèi)保存存。（下圖圖為存存放未未用完完元件件的防防潮箱箱）1415前置作作業(yè)：物料烘烘烤濕敏元元件的的等級(jí)級(jí)：參參見(jiàn)AT-0801-E204151.貼片(SMT)16PCBA流程圖圖發(fā)料備料PartsIssue錫膏印刷SolderPastePrinting泛用機(jī)貼片MultiFunctionMounter回焊前目檢VisualInsp.b/fRe-flow回流焊接Re-flowSoldering修理Rework/Repair目檢（（VI)&AOIICT/FCT測(cè)試FQC修理Rework/Repair高速機(jī)貼片Hi-SpeedMounter修理Rework/Repair送板機(jī)PCBLoading印刷目目檢VI.afterprinting插件M.I/A.I波峰焊焊接WaveSoldering裝配/目檢Assembly/VI點(diǎn)固定膠GlueDispensing入庫(kù)Stock自動(dòng)光學(xué)檢查AOI或NGNGNG17前置作作業(yè)：貼條碼碼標(biāo)簽簽(BarcodeLabel)條碼打打印機(jī)機(jī)SFIS(ShopFloorInformationSystem)系統(tǒng),利用條條碼標(biāo)標(biāo)簽來(lái)來(lái)確保保每一一個(gè)生生產(chǎn)工工序被被確實(shí)實(shí)執(zhí)行行,并可做做實(shí)時(shí)時(shí)生產(chǎn)產(chǎn)數(shù)據(jù)據(jù)管理理分析析,事后的的問(wèn)題題追蹤蹤與反饋。18預(yù)備工工作——上料料架裝上飛飛達(dá)安裝完完成裝上設(shè)設(shè)備19預(yù)備工工作——上料220Feeder（飛達(dá)達(dá)）分分類(lèi)高速機(jī)機(jī)Feeder泛用機(jī)機(jī)Feeder飛達(dá)根根據(jù)貼貼片機(jī)機(jī)功能能性分分類(lèi)來(lái)來(lái)區(qū)分分可簡(jiǎn)簡(jiǎn)單分分為以以下2種：高高速機(jī)機(jī)Feeder與泛用用機(jī)Feeder21SMD件的包包裝形形式A.卷裝TapeB.管裝StickC.托盤(pán)TrayD.散裝Bulk注*同同種料料件可可有多多種包包裝形形式Tray膠帶管裝22飛達(dá)(Feeder)取料處處料盤(pán)保保護(hù)膠膠帶23貼片（（SMT）SMT：SurfaceMountingTech所需最基本本設(shè)備：：印錫膏膏機(jī)貼片機(jī)機(jī)回焊爐爐貼片機(jī)機(jī)按功功能分分為以以下2類(lèi)高速機(jī)機(jī)：用于貼貼裝小小型元元件泛用機(jī)機(jī)：又稱多多功能能機(jī)，，一般般貼裝裝大尺尺寸零零件，，精度度較高高速機(jī)機(jī)高。。24進(jìn)板PCB正在被被推出出料架架，推推向印印刷機(jī)機(jī)自動(dòng)推推桿25印刷錫錫膏(SolderPastePrinting)-1鋼網(wǎng)（（stencil)26印刷錫錫膏(SolderPastePrinting)-227印刷示示意圖圖SolderPrinter內(nèi)部工作示意圖錫膏刮刀鋼板PCB28鋼網(wǎng)(Stencil)29鋼網(wǎng)結(jié)結(jié)構(gòu)及及開(kāi)孔孔種類(lèi)類(lèi)鋼網(wǎng)PCB鋼網(wǎng)的的梯形形開(kāi)口口PCB鋼網(wǎng)鋼網(wǎng)的刀鋒鋒形開(kāi)開(kāi)口激光切切割模模板和和電鑄鑄成行行鋼網(wǎng)網(wǎng)化學(xué)蝕蝕刻鋼鋼網(wǎng)30點(diǎn)紅膠膠(EpoxyDispensing)從紅膠膠瓶中中倒出出待用用的紅紅膠作業(yè)員員用牙牙簽醮醮取紅紅膠點(diǎn)點(diǎn)在板板上紅膠瓶瓶31貼片機(jī)高速機(jī)機(jī)貼裝裝小元元件泛用機(jī)機(jī)貼裝裝大元元件32貼片機(jī)機(jī)器信信號(hào)燈燈含義義紅燈亮亮:工作中的故障停機(jī)提提示黃燈閃:待機(jī)中的警警告提示黃燈亮:工作中的警警告提示綠燈閃:正常待機(jī)提提示綠燈亮:備料中33手放元件與與爐前檢查問(wèn)題：元件為什么么要用手放放？手放元件有有何利弊？？如何減少手手放元件？？34回流焊固化化回流爐：Reflow，IR35爐溫曲線圖圖(Profile)36溫度曲線的的基本認(rèn)識(shí)識(shí)理論上理想想的曲線由由四個(gè)部分分或區(qū)間組組成，前面面三個(gè)區(qū)加加熱、最后后一個(gè)區(qū)冷冷卻。爐的的溫區(qū)越多多，越能使使溫度曲線線的輪廓達(dá)達(dá)到更準(zhǔn)確確和接近設(shè)設(shè)定。升溫區(qū)，也叫斜坡坡區(qū)，用來(lái)來(lái)將PCB的溫度從周周?chē)h(huán)境溫溫度提升到到所須的活活性溫度。。在這個(gè)區(qū)區(qū)，產(chǎn)品的的溫度以不不超過(guò)每秒秒2~5°C速度連續(xù)上上升；活性區(qū)，有時(shí)叫做做干燥或浸浸濕區(qū)，有有兩個(gè)功用用，第一是是，減少不不同質(zhì)量的的元件溫差差。第二個(gè)個(gè)功能是，，允許助焊焊劑活性化化，揮發(fā)性性的物質(zhì)從從錫膏中揮揮發(fā)。回流區(qū)，有時(shí)叫做做峰值區(qū)。。這個(gè)區(qū)的的作用是將將PCB裝配的溫度度從活性溫溫度提高到到所推薦的的峰值溫度度。冷卻區(qū)，理想的冷冷卻區(qū)曲線線應(yīng)該是和和回流區(qū)曲曲線成鏡像像關(guān)系。越越是靠近這這種鏡像關(guān)關(guān)系，焊點(diǎn)點(diǎn)達(dá)到固態(tài)態(tài)的結(jié)構(gòu)越越緊密，得得到焊接點(diǎn)點(diǎn)的質(zhì)量越越高，結(jié)合合完整性越越好。37回焊爐-138回焊爐-239自動(dòng)光學(xué)檢檢查(AOI)AOI(AutomaticOpticalInspection):比對(duì)計(jì)算機(jī)機(jī)屏幕標(biāo)示示處與PCBA的差異40PCBA外觀檢查41人工目檢作業(yè)指導(dǎo)書(shū)書(shū)(MOI):確認(rèn)元件標(biāo)標(biāo)示,方向檢驗(yàn)罩板(Mask):快速檢驗(yàn)元元件是否有有多打或漏漏打42IPQC抽檢IPQC(In-ProcessQualityControl)的作用貫穿穿整個(gè)生產(chǎn)產(chǎn)流程的始始終：生產(chǎn)前，IPQC對(duì)生產(chǎn)線做做稽核，檢檢查生產(chǎn)準(zhǔn)準(zhǔn)備情況生產(chǎn)中，IPQC檢查整個(gè)生生產(chǎn)過(guò)程，，發(fā)現(xiàn)所有有異?，F(xiàn)象象并提出處處理生產(chǎn)后，IPQC抽查生產(chǎn)線線已檢查的的半成品或或成品，如如果良率太太低將整批批退回重修修43維修作業(yè)(Repair)目的：修整整機(jī)器作業(yè)業(yè)產(chǎn)生的不不良品（主主要是外觀觀不良）442.插件(ASM)45PCBA載具(Carrier)載具存放區(qū)區(qū)PCBA固定栓預(yù)留待過(guò)錫錫爐插件元件區(qū)保護(hù)PCBA背面貼片元件46插件作業(yè)-1作業(yè)指導(dǎo)書(shū)書(shū)(MOI):確認(rèn)插件元元件位置,方向47插件作業(yè)業(yè)-248松香涂布布松香涂布布機(jī)松香噴頭頭噴頭軌道調(diào)整整49波峰焊爐爐波峰焊也也用到爐爐溫曲線線圖錫爐錫波波峰焊接接50波峰焊爐爐溫曲線線51錫棒ALPHASOLDERSACX030752手焊手焊作業(yè)業(yè)中抽風(fēng)筒焊錫絲533.測(cè)試(ICT&FCT)54在線測(cè)試試(ICT)在線測(cè)試試ICT(InCircuitTest):主要在PCBA上電(接上Power)之前,對(duì)PCBA進(jìn)行開(kāi)/短路測(cè)試試,并對(duì)RLC值進(jìn)行量量測(cè),以避免PCBA無(wú)法開(kāi)機(jī)機(jī)或燒毀毀,而造成分分析時(shí)間間或成本本浪費(fèi)ICT治具存放放區(qū)55常用ICT測(cè)試機(jī)臺(tái)臺(tái)ICT治具架TR-518FR&TR5100價(jià)格便宜,功能較簡(jiǎn)簡(jiǎn)單HP3070:功能齊全全但價(jià)格格昂貴56ICT治具待測(cè)試PCBAPCBA測(cè)試點(diǎn)頂頂針57功能測(cè)試試(FCT)功能測(cè)試試FCT(FunctionTest):接上電源源,PCBA開(kāi)機(jī),對(duì)PCBA進(jìn)行各項(xiàng)項(xiàng)詳細(xì)功功能測(cè)試試58實(shí)機(jī)測(cè)試試部份PCBA須實(shí)際連連接外部部周邊(如LCD,KeyBoard,打印機(jī)),方能進(jìn)行行測(cè)試,利用真實(shí)實(shí)的機(jī)器器測(cè)試產(chǎn)產(chǎn)品的性性能。對(duì)于打印印機(jī)PCBA，就是直直接看打打印效果果是否滿滿足要求求595.包裝(Packing)60包裝前綜綜合檢查查PCBA在包裝裝裝箱之前前,須再做一一次綜合合檢查,主要針對(duì)對(duì)外觀,例如PCBA表面是臟臟污,是否有不不該出現(xiàn)現(xiàn)的標(biāo)簽簽Label,并針對(duì)最最后一站站FCT測(cè)試后,是否有組組件因不不當(dāng)取放放而被撞撞壞的情情況61包裝、入入庫(kù)包裝箱堆堆放在棧棧板上待待入庫(kù)62自動(dòng)封箱箱機(jī)63二.系統(tǒng)組裝裝介紹64前置加工工組裝開(kāi)機(jī)測(cè)試試外觀檢驗(yàn)驗(yàn)試機(jī)/老化組裝流程圖圖僅供參考考開(kāi)箱檢驗(yàn)驗(yàn)包裝裝箱箱功能測(cè)試試外觀擦拭拭貼標(biāo)簽65系統(tǒng)生產(chǎn)產(chǎn)線-1細(xì)胞式(Cell)生產(chǎn)皮帶式流水線線生產(chǎn)66系統(tǒng)生產(chǎn)線-2板式流水線生生產(chǎn)(通常用于較大大型系統(tǒng)產(chǎn)品品)升降&旋轉(zhuǎn)支架阻擋定位滾輪輪67系統(tǒng)產(chǎn)品組裝裝-168系統(tǒng)產(chǎn)品組裝裝-269系統(tǒng)產(chǎn)品測(cè)試試-170系統(tǒng)產(chǎn)品測(cè)試試-271系統(tǒng)產(chǎn)品包裝72系統(tǒng)產(chǎn)品包裝73無(wú)塵室布局圖及參數(shù)數(shù)傳遞窗74穿著&注意事項(xiàng)進(jìn)入風(fēng)淋門(mén)注注意事項(xiàng)無(wú)塵服穿著方方式75三.生產(chǎn)輔助設(shè)備備介紹76成型機(jī)及成型型作業(yè)銑刀機(jī)(RoutingMachine)銑刀77成型機(jī)及成型型作業(yè)-2分板機(jī)(CuttingMachine)78PCB聯(lián)板79防焊膠帶半自自動(dòng)粘貼機(jī)80庫(kù)房點(diǎn)檢設(shè)備備SMT卷裝料點(diǎn)數(shù)機(jī)機(jī)LCR量測(cè)設(shè)備81高壓及接地測(cè)測(cè)試機(jī)耐電壓（Hipot）測(cè)試原理:將被測(cè)產(chǎn)品在在高壓機(jī)輸出出的試驗(yàn)高電電壓下產(chǎn)生的的漏電流與設(shè)設(shè)置的判斷,電流相比較,若檢查出的漏漏電流小于預(yù)預(yù)設(shè)值,則判斷產(chǎn)品通通過(guò)測(cè)試.檢查出的漏電電流大于于判判定電流,試驗(yàn)電壓瞬時(shí)時(shí)切斷并發(fā)出出聲光報(bào)警,測(cè)試程序顯示示測(cè)試失敗.從而測(cè)定被測(cè)測(cè)件的耐壓強(qiáng)強(qiáng)度。接地測(cè)試原理理:在待測(cè)產(chǎn)品的的接地點(diǎn)（或或輸入插口的的接地觸點(diǎn)）