SM生產(chǎn)流程認識

作者：更新：講師：生產(chǎn)流程認識

版本號：v4.6創(chuàng)建日期：2006-8-7課程介紹一、

PCBA的生產(chǎn)流程

1.

SMT

2.

ASM

3.

TEST

4.

PACK二、系統(tǒng)組裝介紹

三、生產(chǎn)輔助設(shè)備介紹四、可靠性實驗&分析介紹五、公司產(chǎn)品介紹2一.

PCBA的生產(chǎn)流程3PCBA4板邊SMT元件TOP(正面)Bottom(背面)DIPPadASM元件SMTPad4常見英文及縮寫解釋stencilbarcodeSFISfeedertrayprofileMOImaskcarrierIPQCLCR插件貼片錫膏線路板(空板)回流焊功能測試光學檢查線路板(成品板)在線測試包裝測試質(zhì)檢員條碼鋼網(wǎng)溫度曲線檢驗罩板車間信息系統(tǒng)載具托盤飛達(進料器)作業(yè)指導書阻容感量測PCBPCBASMTreflowAOIICTFCTASMTESTPACKsolderpaste5PCBA的生產(chǎn)流程簡介-1前置作業(yè):

剪腳、折腳、整形、燒錄，錫膏準備、貼條碼標簽等貼片(SMT-SurfaceMountingTechnology)送板印刷錫膏(點紅膠)高速機貼片泛用機貼片(手放元件&爐前檢查)回流焊固化(Reflow)自動光學檢查(AOI)人工目檢貼裝不良維修6PCBA的生產(chǎn)流程簡介-2插件(ASM)插件松香涂布及波峰焊接手焊測試(TEST)在線測試(ICT=InCircuitTest)功能測試(FCT=FunctionTest)包裝(PACK)包裝前綜合檢查包裝、入庫7前置作業(yè)：剪腳自動剪腳機正在工作電解電容極性：長引腳為正極短引腳為負極－+待加工完成品8前置作業(yè)：燒錄-1燒錄器及燒錄芯片燒錄器燒錄座模組已燒錄芯片芯片吸取器打點標識用記號筆待燒錄的芯片9前置作業(yè)：燒錄-2芯片吸取器標識打點文字輔助說明10前置作業(yè)業(yè)：錫膏準備備-1問題：什么是錫錫膏(SolderPaste)？錫膏有什什么作用用？牙膏是刷刷牙的，，錫膏是是……？不用錫膏膏行不行行？注意：錫膏存放放的要求求：必須存放放于冰箱箱中錫膏有保保質(zhì)期11前置作業(yè)業(yè)：錫膏準備備-2錫膏回溫溫、攪拌拌錫膏回溫溫架錫膏攪拌拌機入口出口12錫膏罐標標示說明明原廠品品牌名名稱料號原廠料料號成分料批重量保存期期限保存注注意事事項使用記記錄登登記13前置作作業(yè)：物料烘烘烤如來料料非真真空包包裝，，需烘烘烤后后上線線生產(chǎn)產(chǎn)。（右圖圖所示示為烘烘烤元元件用用烤箱箱）如果元元件在在拆包包裝后后沒在在規(guī)定定時間間內(nèi)用用完，，需放放置于于防潮潮箱內(nèi)內(nèi)保存存。（下圖圖為存存放未未用完完元件件的防防潮箱箱）1415前置作作業(yè)：物料烘烘烤濕敏元元件的的等級級：參參見AT-0801-E204151.貼片(SMT)16PCBA流程圖圖發(fā)料備料PartsIssue錫膏印刷SolderPastePrinting泛用機貼片MultiFunctionMounter回焊前目檢VisualInsp.b/fRe-flow回流焊接Re-flowSoldering修理Rework/Repair目檢（（VI)&AOIICT/FCT測試FQC修理Rework/Repair高速機貼片Hi-SpeedMounter修理Rework/Repair送板機PCBLoading印刷目目檢VI.afterprinting插件M.I/A.I波峰焊焊接WaveSoldering裝配/目檢Assembly/VI點固定膠GlueDispensing入庫Stock自動光學檢查AOI或NGNGNG17前置作作業(yè)：貼條碼碼標簽簽(BarcodeLabel)條碼打打印機機SFIS(ShopFloorInformationSystem)系統(tǒng),利用條條碼標標簽來來確保保每一一個生生產(chǎn)工工序被被確實實執(zhí)行行,并可做做實時時生產(chǎn)產(chǎn)數(shù)據(jù)據(jù)管理理分析析,事后的的問題題追蹤蹤與反饋。18預備工工作——上料料架裝上飛飛達安裝完完成裝上設(shè)設(shè)備19預備工工作——上料220Feeder（飛達達）分分類高速機機Feeder泛用機機Feeder飛達根根據(jù)貼貼片機機功能能性分分類來來區(qū)分分可簡簡單分分為以以下2種：高高速機機Feeder與泛用用機Feeder21SMD件的包包裝形形式A.卷裝TapeB.管裝StickC.托盤TrayD.散裝Bulk注*同同種料料件可可有多多種包包裝形形式Tray膠帶管裝22飛達(Feeder)取料處處料盤保保護膠膠帶23貼片（（SMT）SMT：SurfaceMountingTech所需最基本本設(shè)備：：印錫膏膏機貼片機機回焊爐爐貼片機機按功功能分分為以以下2類高速機機：用于貼貼裝小小型元元件泛用機機：又稱多多功能能機，，一般般貼裝裝大尺尺寸零零件，，精度度較高高速機機高。。24進板PCB正在被被推出出料架架，推推向印印刷機機自動推推桿25印刷錫錫膏(SolderPastePrinting)-1鋼網(wǎng)（（stencil)26印刷錫錫膏(SolderPastePrinting)-227印刷示示意圖圖SolderPrinter內(nèi)部工作示意圖錫膏刮刀鋼板PCB28鋼網(wǎng)(Stencil)29鋼網(wǎng)結(jié)結(jié)構(gòu)及及開孔孔種類類鋼網(wǎng)PCB鋼網(wǎng)的的梯形形開口口PCB鋼網(wǎng)鋼網(wǎng)的刀鋒鋒形開開口激光切切割模模板和和電鑄鑄成行行鋼網(wǎng)網(wǎng)化學蝕蝕刻鋼鋼網(wǎng)30點紅膠膠(EpoxyDispensing)從紅膠膠瓶中中倒出出待用用的紅紅膠作業(yè)員員用牙牙簽醮醮取紅紅膠點點在板板上紅膠瓶瓶31貼片機高速機機貼裝裝小元元件泛用機機貼裝裝大元元件32貼片機機器信信號燈燈含義義紅燈亮亮:工作中的故障停機提提示黃燈閃:待機中的警警告提示黃燈亮:工作中的警警告提示綠燈閃:正常待機提提示綠燈亮:備料中33手放元件與與爐前檢查問題：元件為什么么要用手放放？手放元件有有何利弊？？如何減少手手放元件？？34回流焊固化化回流爐：Reflow，IR35爐溫曲線圖圖(Profile)36溫度曲線的的基本認識識理論上理想想的曲線由由四個部分分或區(qū)間組組成，前面面三個區(qū)加加熱、最后后一個區(qū)冷冷卻。爐的的溫區(qū)越多多，越能使使溫度曲線線的輪廓達達到更準確確和接近設(shè)設(shè)定。升溫區(qū)，也叫斜坡坡區(qū)，用來來將PCB的溫度從周周圍環(huán)境溫溫度提升到到所須的活活性溫度。。在這個區(qū)區(qū)，產(chǎn)品的的溫度以不不超過每秒秒2~5°C速度連續(xù)上上升；活性區(qū)，有時叫做做干燥或浸浸濕區(qū)，有有兩個功用用，第一是是，減少不不同質(zhì)量的的元件溫差差。第二個個功能是，，允許助焊焊劑活性化化，揮發(fā)性性的物質(zhì)從從錫膏中揮揮發(fā)?；亓鲄^(qū)，有時叫做做峰值區(qū)。。這個區(qū)的的作用是將將PCB裝配的溫度度從活性溫溫度提高到到所推薦的的峰值溫度度。冷卻區(qū)，理想的冷冷卻區(qū)曲線線應該是和和回流區(qū)曲曲線成鏡像像關(guān)系。越越是靠近這這種鏡像關(guān)關(guān)系，焊點點達到固態(tài)態(tài)的結(jié)構(gòu)越越緊密，得得到焊接點點的質(zhì)量越越高，結(jié)合合完整性越越好。37回焊爐-138回焊爐-239自動光學檢檢查(AOI)AOI(AutomaticOpticalInspection):比對計算機機屏幕標示示處與PCBA的差異40PCBA外觀檢查41人工目檢作業(yè)指導書書(MOI):確認元件標標示,方向檢驗罩板(Mask):快速檢驗元元件是否有有多打或漏漏打42IPQC抽檢IPQC(In-ProcessQualityControl)的作用貫穿穿整個生產(chǎn)產(chǎn)流程的始始終：生產(chǎn)前，IPQC對生產(chǎn)線做做稽核，檢檢查生產(chǎn)準準備情況生產(chǎn)中，IPQC檢查整個生生產(chǎn)過程，，發(fā)現(xiàn)所有有異?，F(xiàn)象象并提出處處理生產(chǎn)后，IPQC抽查生產(chǎn)線線已檢查的的半成品或或成品，如如果良率太太低將整批批退回重修修43維修作業(yè)(Repair)目的：修整整機器作業(yè)業(yè)產(chǎn)生的不不良品（主主要是外觀觀不良）442.插件(ASM)45PCBA載具(Carrier)載具存放區(qū)區(qū)PCBA固定栓預留待過錫錫爐插件元件區(qū)保護PCBA背面貼片元件46插件作業(yè)-1作業(yè)指導書書(MOI):確認插件元元件位置,方向47插件作業(yè)業(yè)-248松香涂布布松香涂布布機松香噴頭頭噴頭軌道調(diào)整整49波峰焊爐爐波峰焊也也用到爐爐溫曲線線圖錫爐錫波波峰焊接接50波峰焊爐爐溫曲線線51錫棒ALPHASOLDERSACX030752手焊手焊作業(yè)業(yè)中抽風筒焊錫絲533.測試(ICT&FCT)54在線測試試(ICT)在線測試試ICT(InCircuitTest):主要在PCBA上電(接上Power)之前,對PCBA進行開/短路測試試,并對RLC值進行量量測,以避免PCBA無法開機機或燒毀毀,而造成分分析時間間或成本本浪費ICT治具存放放區(qū)55常用ICT測試機臺臺ICT治具架TR-518FR&TR5100價格便宜,功能較簡簡單HP3070:功能齊全全但價格格昂貴56ICT治具待測試PCBAPCBA測試點頂頂針57功能測試試(FCT)功能測試試FCT(FunctionTest):接上電源源,PCBA開機,對PCBA進行各項項詳細功功能測試試58實機測試試部份PCBA須實際連連接外部部周邊(如LCD,KeyBoard,打印機),方能進行行測試,利用真實實的機器器測試產(chǎn)產(chǎn)品的性性能。對于打印印機PCBA，就是直直接看打打印效果果是否滿滿足要求求595.包裝(Packing)60包裝前綜綜合檢查查PCBA在包裝裝裝箱之前前,須再做一一次綜合合檢查,主要針對對外觀,例如PCBA表面是臟臟污,是否有不不該出現(xiàn)現(xiàn)的標簽簽Label,并針對最最后一站站FCT測試后,是否有組組件因不不當取放放而被撞撞壞的情情況61包裝、入入庫包裝箱堆堆放在棧棧板上待待入庫62自動封箱箱機63二.系統(tǒng)組裝裝介紹64前置加工工組裝開機測試試外觀檢驗驗試機/老化組裝流程圖圖僅供參考考開箱檢驗驗包裝裝箱箱功能測試試外觀擦拭拭貼標簽65系統(tǒng)生產(chǎn)產(chǎn)線-1細胞式(Cell)生產(chǎn)皮帶式流水線線生產(chǎn)66系統(tǒng)生產(chǎn)線-2板式流水線生生產(chǎn)(通常用于較大大型系統(tǒng)產(chǎn)品品)升降&旋轉(zhuǎn)支架阻擋定位滾輪輪67系統(tǒng)產(chǎn)品組裝裝-168系統(tǒng)產(chǎn)品組裝裝-269系統(tǒng)產(chǎn)品測試試-170系統(tǒng)產(chǎn)品測試試-271系統(tǒng)產(chǎn)品包裝72系統(tǒng)產(chǎn)品包裝73無塵室布局圖及參數(shù)數(shù)傳遞窗74穿著&注意事項進入風淋門注注意事項無塵服穿著方方式75三.生產(chǎn)輔助設(shè)備備介紹76成型機及成型型作業(yè)銑刀機(RoutingMachine)銑刀77成型機及成型型作業(yè)-2分板機(CuttingMachine)78PCB聯(lián)板79防焊膠帶半自自動粘貼機80庫房點檢設(shè)備備SMT卷裝料點數(shù)機機LCR量測設(shè)備81高壓及接地測測試機耐電壓（Hipot）測試原理:將被測產(chǎn)品在在高壓機輸出出的試驗高電電壓下產(chǎn)生的的漏電流與設(shè)設(shè)置的判斷,電流相比較,若檢查出的漏漏電流小于預預設(shè)值,則判斷產(chǎn)品通通過測試.檢查出的漏電電流大于于判判定電流,試驗電壓瞬時時切斷并發(fā)出出聲光報警,測試程序顯示示測試失敗.從而測定被測測件的耐壓強強度。接地測試原理理:在待測產(chǎn)品的的接地點（或或輸入插口的的接地觸點）