SM錫膏印刷技術(shù)

錫膏印刷技術(shù)1焊接是一個比較復雜的物理、化學過程，當用焊錫焊接金屬時，隨著電烙鐵的加熱和焊劑的幫助，焊錫先對焊接表面產(chǎn)生潤濕，并逐漸向金屬擴散，在焊錫與金屬的接觸面形成附著層，冷卻后即形成牢因可靠的金屬合金。焊接？2一.施加焊膏工藝3施加焊膏是SMT的關(guān)鍵工序

施加焊膏是保證SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序。目前一般都采用模板印刷。據(jù)資料統(tǒng)計，在PCB設(shè)計正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，表面組裝質(zhì)量問題中有60%-80%的質(zhì)量問題出在印刷工藝。45焊接學中，習慣上將焊接溫度低于450℃的焊接稱為軟焊料。電子線路的焊接溫度通常在180℃～300℃之間，所用焊料的要成分是錫和鉛，故又稱為錫鉛焊料。焊膏?

以錫鉛合金為主，有的錫焊料還含少量的銻。含鉛37％，錫63%的錫合金俗稱焊錫，熔點約183℃。這是最普遍的錫鉛焊。錫膏是由合金焊料粉和糊狀助焊劑均勻攪拌而成的膏狀體.

合

金

類

型

熔

化

溫

度

再

流

焊

溫

度

Sn63/Pb37

183

208-223

Sn60/Pb40

183-190

210-220

Sn50/Pb50

183-216

236-246

Sn45/Pb55

183-227

247-257

Sn40/Pb60

183-238

258-268

Sn30/Pb70

183-255

275-285

Sn25/Pb75

183-266

286-296

Sn15/Pb85

227-288

308-318不同熔點錫膏的再流焊溫度

7焊膏?

惰性氣體中將熔融的焊料霧化制成微細的粒狀金屬。焊膏中金屬粉末的顆粒形狀有2種：即球形、不定形。焊膏中金屬粉末的顆粒細度在20~75微米。一般來說，焊膏顆粒細度選擇的依據(jù)是：最小尺寸的金屬漏版開孔應能允許同時通過3~4個顆粒，對于精細間距的元器件應選用顆粒細度在20~40微米之間的球形焊膏。

粒度越小，黏度越大；粒度過大，會使錫膏黏結(jié)性能變差。粒度太細，會由于表面積增大，使其表面含氧量增高，所以也不能采用。8助焊劑

?

傳統(tǒng)的助焊劑通常以松香為基體.松香具有弱酸性和熱熔流動性,并具有良好的絕緣性.耐濕性.無腐蝕性.無毒性和長期穩(wěn)定性,是不多得的助焊材料.

通過助焊劑中活性劑的作用,能清除被焊材料表面以及錫粉本身的氧化物,使焊料迅速擴散并附著在被焊金屬表面.助焊劑的組成對錫膏的擴展性.潤濕性.塌陷.粘度變化.清洗性.和儲存壽命起決定性作用。

目前在SMT中采用的大多是以松香為基體的活性助焊劑.由于松香隨著品種.產(chǎn)地和生產(chǎn)工藝的不同,其化學組成和性能有較大差異,因此,對松香優(yōu)選是保證助焊劑質(zhì)量的關(guān)鍵.

通常助焊劑還包括以下成分:活性劑.成膜物質(zhì).添加劑（消光劑、光亮劑、緩蝕劑、阻燃劑）和溶劑.助焊劑的化學組成？(1).去除焊接表面的氧化物,防止焊接時焊錫和焊接表面的再氧化降低焊錫的表面張力.(2).熔點比焊料低,在焊料熔化之前,助焊劑要先熔化,才能充分發(fā)揮助焊作用.(3).浸潤擴散速度比熔化焊料快,通常要求擴展在90%左右或90%以上.(4).粘度和比重比焊料小,粘度大會使浸潤擴散困難,比重大就不能覆蓋焊料表面.

(5).焊接時不產(chǎn)生焊珠飛濺,也不產(chǎn)生毒氣和強烈的刺激性臭味.(6).焊后殘渣易于去除,并具有不腐蝕.不吸濕和不導電等特性.(7).不沾性,焊接后不沾手,焊點不易拉尖.

(8).在常溫下貯存穩(wěn)定助焊劑應具有以下作用:

了解印印刷原原理，，提高高印刷刷質(zhì)量量111.印印刷刷焊膏膏的原原理焊膏和和貼片片膠都都是觸觸變流流體，，具有粘粘性。當刮刮刀以以一定定速度度和角角度向向前移移動時時，對對焊膏膏產(chǎn)生生一定定的壓壓力，，推動動焊膏膏在刮刮板前前滾動動，產(chǎn)產(chǎn)生將將焊膏膏注入入網(wǎng)孔孔或漏漏孔所所需的的壓力力，焊焊膏的的粘性性摩擦擦力使使焊膏膏在刮刮板與與網(wǎng)板板交接接處產(chǎn)產(chǎn)生切切變，，切變變力使使焊膏膏的粘粘性下下降，，使焊焊膏順順利地地注入入網(wǎng)孔孔或漏漏孔。。12刮板焊膏模板焊膏在刮板前滾動前進產(chǎn)生將將焊膏膏注入入漏孔孔的壓壓力切變力力使焊焊膏注注入漏漏孔焊膏釋放（脫模）PCB13焊膏在在刮板板前滾滾動，，才能能產(chǎn)生生將焊焊膏注注入開開口的的壓力力刮板焊膏印刷時時焊膏膏填充充模板板開口口的情情況脫模焊膏滾動14圖1-4放放大后后的焊膏膏印印刷刷脫脫模模示示意意圖圖Fs——焊膏與PCB焊盤之之間的粘合力：與開口面積、、焊膏黏度有有關(guān)Ft——焊膏與開開口壁之間的的摩檫阻力：與開口壁面積積、光滑度有關(guān)A——焊膏與與模板開口壁之間的接觸面積；B——焊膏與PCB焊盤之之間的接觸面面積(開口面積)PCB開口壁面積A開口面積B15(a)垂直直開口(b)喇叭口向向下(c)喇叭叭口向上易脫模易易脫脫模脫模差圖1-5模模板開口形狀示意意圖163.刮刀材材料、形狀及及印刷方式(a)刮刀刀材料①橡膠（聚胺胺酯）刮刀橡膠刮刀有一一定的柔性，，用于絲網(wǎng)印印刷以及模板板表面不太平平整、例如經(jīng)經(jīng)過減薄處理理（有凹面））的模板印刷刷。橡膠刮刀的硬硬度：肖氏氏（shore）75度度~85度。②金屬刮刀金屬刮刀耐磨磨、使用壽命命長（約10萬次，是聚胺酯的10倍左右）。用于平整整度好的金屬屬模板印刷；；適宜各種間間距、密度的的印刷，特別別對窄間距、、高密度印刷刷質(zhì)量比較高高，而且使用用壽命長，應應用最廣泛。。17(b)刮刀刀形狀和結(jié)構(gòu)構(gòu)橡膠刮刀的形形狀有菱形和和拖尾形兩種種。菱形刮刀——是將10mm×10mm的方形聚胺胺脂夾在支架架中間，前后后呈45°角角。菱形刮刀刀可采用單刮刮刀作雙向印印刷。刮刀在在每個行程末末端可跳過焊焊膏。菱形刮刮刀的焊膏量量不易控制，，并容易污染染刮刀頭。拖尾形刮刀——一般都采用雙雙刮刀形式。。刮刀的角度度一般為45°~60°。18圖2-7各各種種不同形狀的刮刀刀示意圖手動刮刀橡膠刮刀金屬刮刀19(d)印印刷方式①單向印刷刷（刮刀只能能作一個方方向印刷））單向印刷時時有一塊刮刮刀是印刷刷用的，另另一塊刮刀刀是作為回回料用的；；②雙向印刷刷雙向印刷時時兩塊刮板板進行交替替往返印刷刷。204.影響響印刷質(zhì)量的主要因因素a模板質(zhì)質(zhì)量——模板印刷是是接觸印刷刷，因此模模板厚度與與開口尺寸寸確定了焊焊膏的印刷刷量。焊膏膏量過多會會產(chǎn)生橋接接，焊膏量量過少會產(chǎn)產(chǎn)生焊錫不不足或虛焊焊。模板開開口形狀以以及開口是是否光滑也也會影響脫脫模質(zhì)量。。b焊膏質(zhì)質(zhì)量——焊膏的黏度度、印刷性性（滾動性性、轉(zhuǎn)移性性）、觸變變性、常溫溫下的使用用壽命等都都會影響印印刷質(zhì)量。。c印刷工工藝參數(shù)——刮刀速度、、刮刀壓力力、刮刀與與網(wǎng)板的角角度以及焊焊膏的黏度度之間都存存在一定的的制約關(guān)系系，因此只只有正確控控制這些參參數(shù)，才能能保證焊膏膏的印刷質(zhì)質(zhì)量。21d設(shè)備精精度方面——在印刷高密密度窄間距距產(chǎn)品時，，印刷機的的印刷精度度和重復印印刷精度也也會起一定定的作用。。e環(huán)境溫溫度、濕度度、以及環(huán)環(huán)境衛(wèi)生——環(huán)境溫度過過高會降低低焊膏黏度度，濕度過過大時焊膏膏會吸收空空氣中的水水分，濕度度過小時會會加速焊膏膏中溶劑的的揮發(fā)，環(huán)環(huán)境中灰塵塵混入焊膏膏中會使焊焊點產(chǎn)生針針孔。（一般要求求環(huán)境溫度度23±3℃，相對對濕度45~70%）22從以上分析析中可以看看出，影響響印刷質(zhì)量量的因素非非常多，而而且印刷焊焊膏是一種種動態(tài)工藝。①焊膏膏的量隨時時間而變化化，如果不不能及時添添加焊膏的的量，會造造成焊膏漏漏印量少，，圖形不飽飽滿。②焊膏的的黏度和質(zhì)質(zhì)量隨時間間、環(huán)境溫溫度、濕度度、環(huán)境衛(wèi)衛(wèi)生而變化化；③模板底底面的清潔潔程度及開開口內(nèi)壁的的狀態(tài)不斷斷變化；……235.提高高印刷質(zhì)量量的措施(1)加工工合格的模模板(2)選擇擇適合工藝藝要求的焊焊膏并正確確使用焊膏膏(3)印刷刷工藝控制制241）模板厚度度；2）設(shè)計的面面積比和寬寬厚比；3）開孔的幾幾何形狀；；4）開孔孔壁壁的光滑程程度。(1)加工工合格的模模板印刷模板，，又稱漏板板、鋼網(wǎng)，，它是用來來定量分配焊焊膏，是保證焊焊膏印刷質(zhì)質(zhì)量的的關(guān)關(guān)鍵工裝冶冶具。考慮到刮刀刀起始位置置和焊膏流流動，在不不銹鋼板漏漏印圖形四四圍應留有有刮刀和焊焊膏停留的的尺寸，一一般情況漏漏印圖形四四周與網(wǎng)板板粘接膠的的邊緣之間間至少要留留有40mm以上距距離。具體體留多少尺尺寸應根據(jù)據(jù)不同印刷刷機確定。。有些印刷刷機需要留留有65mm。26漏印圖形區(qū)域不銹鋼板粘接膠網(wǎng)框＞40mm印制模板？？網(wǎng)框尺寸：：網(wǎng)框尺寸是是根據(jù)印刷機機的框架結(jié)結(jié)構(gòu)尺寸確確定。一般情況況下網(wǎng)框尺尺寸應與印印刷機網(wǎng)框框尺寸相同同，特殊情情況下例如如當印制板板尺寸很小小或印刷面面積很小時時，可以使使用小于設(shè)設(shè)備網(wǎng)框尺尺寸的小尺尺寸網(wǎng)框，，但設(shè)備必必須配有網(wǎng)網(wǎng)框適配器器，否則不不可使用小小尺寸網(wǎng)框框。27模板的厚度度？模板印刷是是接觸印刷&漏印，印刷時不不銹鋼模板板的底面接接觸PCB表面，因因此模板的的厚度就是是焊膏圖形形的厚度，，模板厚度是是決定焊膏膏量的關(guān)鍵鍵參數(shù)，因此必須須正確選擇擇模板厚度度。另外，，可以通過過適當修改改開口尺寸寸來彌補不不同元器件件對焊膏量量的不同需需求?？傊?，模板的的厚度與開開口尺寸決決定了焊膏膏的印刷量量。模板厚度應應根據(jù)印制制板組裝密密度、元器器件大小、、引腳（或或焊球）之之間的間距距進行確定定。大的Chip元元件以及PLCC要要求焊膏量量多一些,則模板厚厚度厚一些些；小的Chip元元件以及窄窄間距QFP和窄間間距BGA（μBGA）、CSP要求求焊膏量少少一些,則則模板厚度度薄一些。。28排版？指印刷圖形形放在模板板的什么位位置：以PCB外外形居中；；或以焊盤盤圖形居中中；或有特殊殊要求，如如在同一塊塊模板上加加工兩種以以上PCB的圖形等等。（1）一般情況況下應以焊焊盤圖形居居中，以焊焊盤圖形居居中印刷時時能選用小小尺寸的刮刮刀，可以以節(jié)省焊膏膏，還可以以減少焊膏膏鋪展面積積，從而減減少焊膏與與空氣接觸觸面積，有有利于防止止焊膏中溶溶劑揮發(fā)。。（2）當印制板板尺寸比較較大，而焊焊盤圖形的的位置集中中在PCB的某一邊邊時，應采采用以PCB外形居居中，如果果以焊盤圖圖形居中，，印刷時可可能會造成成印制板超超出印刷機機工作臺的的工作范圍圍。29（3）當PCB尺尺寸很小或或焊盤圖形形范圍很小小時，可將將雙面板的圖圖形或幾個個產(chǎn)品的漏漏印圖形加加工在同一一塊模板上上，這樣可以以節(jié)省模板板加工費。。但必須給給加工廠提提供幾個產(chǎn)產(chǎn)品圖形在在模板上的的布置要求求，用文字字說明或用用示意圖說說明。兩個產(chǎn)品的的圖形間距距產(chǎn)品1（（10—20mm即即可）產(chǎn)品230SMT不銹銹鋼模板制制作工藝要要求金屬模板的的制造方法法:（1）化學腐蝕法法（減法）———錫磷青青銅、不銹銹鋼板。（2）激光切割法法（減法）———不銹鋼鋼、高分子子聚脂板。。（3）電鑄法（加法）———鎳板。。31鋼網(wǎng)及選用用化學蝕刻：：技術(shù)成熟熟、成本低低激光切割：：精度高，，技術(shù)新，，側(cè)壁需拋拋光，可返返工電鑄工藝：：精度高，，技術(shù)新，，底部需整整平320201、0.3mmQFP、CSP等器件1.價格昂貴2.制作周期長1.尺寸精度高2.窗口形狀好3.孔壁光滑鎳電鑄法0.5mmQFP、BGA、CSP等器件1.價格較高2.孔壁有時會有毛刺，需化學拋光加工1.尺寸精度高2.窗口形狀好3.孔壁較光潔不銹鋼高分子聚脂激光法0.65mmQFP以上的器件1.窗口圖形不夠好2.孔壁不光滑3.模板尺寸不宜過大價廉錫磷青銅易加工錫磷青銅不銹鋼化學腐蝕法適用對象缺點優(yōu)點基材方法三種制造方方法的比較較33蝕刻鋼板：：過度蝕刻刻或蝕刻不不足過度蝕刻開口變大蝕刻不足開口變小34孔壁粗糙影影響焊膏釋釋放35模板厚度與與開口尺寸寸基本要求求:寬厚厚比比:開開口口寬寬度度(W)/模模板板厚厚度度(T)＞＞1.5面積積比比:開開口口面面積積(W××L)/孔孔壁壁面面積積[2××(L+W)××T]＞＞0.6636（摘摘錄錄于于：：IPC-7525模模板板設(shè)設(shè)計計導導則則））（摘摘錄錄于于：：IPC-7525模模板板設(shè)設(shè)計計導導則則））通用用的的設(shè)設(shè)計計標標準準認認為為，，開孔孔大大小小應應該該比比PCB焊焊盤盤要要相相應應減減小小。模模板板開開孔孔通通常常比比照照PCB原原始始焊焊盤盤進進行行更更改改。。減減小小面面積積和和修修正正開開孔孔形形狀狀通通常常是是為為了了提提高高錫錫膏膏的的印印刷刷質(zhì)質(zhì)量量、、回回流流工工藝藝和和模模板板在在錫錫膏膏印印刷刷過過程程中中更更加加清清潔潔，，這這有有利利于于減減少少錫錫膏膏印印刷刷偏偏離離焊焊盤盤的的幾幾率率，，而而印印刷刷偏偏離離焊焊盤盤易易導導致致錫錫珠珠和和橋橋連連。。將開開孔孔上上倒圓圓角角能促促進進模模板板的的清清潔潔度度。。開孔孔的的幾幾何何形形狀狀?如間間距距為為1.3–0.4mm的的J型型引引腳腳或或翼翼型型引引腳腳元元件件，，通通常?？s縮減減量量：：寬寬為為0.03–0.08mm，，長長為為0.05–0.13mm。。（摘摘錄錄于于：：IPC-7525模模板板設(shè)設(shè)計計導導則則））用鋼板的的開口口尺尺寸寸和和形形狀狀來來減減少少印印刷刷缺缺陷陷貼片后易粘連修改方法1修改方法239貼片前焊盤有幾種種開孔孔形狀狀有利利于錫錫珠的的產(chǎn)生生，所所有的的設(shè)計計都是是為了了能減少錫錫膏過過多地地留在在元件件之下下。這些些設(shè)計計通常常適用用于免免清洗洗工藝藝。（摘錄錄于：：IPC-7525模模板板設(shè)計計導則則）模板開開口方方向與與刮刀刀移動動方向向與刮刀刀移動動方向向垂直直的模模板開開口，，因刮刮刀通通過的的時間間短，，焊膏膏難以以被填填入，，常造造成焊焊膏量量不足足。因因此，，為了了使使與與刮刮刀刀移移動動方方向向垂垂直直與與平平行行的的模模板板開開口口的的焊焊膏膏量量相相等等，，應應加大大垂垂直直方方向向的的模模板板開開口口尺尺寸寸。模板板開開口口長長度度方方向向與刮刮刀刀移移動動方方向向垂垂直直模板板開開口口長長度度方方向向與刮刮刀刀移移動動方方向向平平行行平行行垂直直41紅膠開開孔置置于元元件焊焊盤的的中部部。開開孔為為焊盤盤間距距的1/3和元元件寬寬度的的110%。紅膠？？（摘錄錄于：：IPC-7525模模板板設(shè)計計導則則）Mark的的處理理方式式（是否需需要Mark,放在在模板板的哪哪一面面等））；模板上上的Mark圖圖形是是全自自動印印刷機機在印印刷每每一塊塊PCB前前進行行PCB基基準校校準用用，因因此半半自動動印刷刷機模模板上上不需需要制制作Mark圖圖形；；全自自動印印刷機機必須須制作作Mark圖形形，至至于放放在模模板的的哪一一面，，應根根據(jù)印印刷機機具體體構(gòu)造造（攝攝象機機的位位置））而定定。43用放大大鏡或或顯微微鏡檢檢查焊焊盤開開口的的喇叭叭口是是否向向下，，開口口四周周內(nèi)壁壁是否否光滑滑、有有無毛毛刺，，重點點檢查查窄間間距IC引引腳開開口的的加工工質(zhì)量量；將該產(chǎn)產(chǎn)品的的印制制板放放在模模板下下底面面，用用模板板的漏漏孔對對準印印制板板焊盤盤圖形形，檢檢查圖圖形是是否完完全對對準，，有無無多孔孔（不不需要要的開開口））和少少孔（（遺漏漏的開開口））。如果發(fā)現(xiàn)現(xiàn)問題，，首先應應檢查是是否我方方確認錯錯誤，然然后檢查查是否加加工問題題，如果果發(fā)現(xiàn)質(zhì)質(zhì)量問題題，應及及時反饋饋給模板板加工廠廠，協(xié)商商解決。。44鋼網(wǎng)來料料檢驗項項目：5.提提高印刷刷質(zhì)量的的措施(1)加加工合格格的模板板(2)選選擇適合合工藝要要求的焊焊膏并正正確使用用焊膏(3)印印刷工藝藝控制45焊膏的合合金粉末末顆粒尺尺寸與印印刷性的的關(guān)系焊膏的合合金粉末末顆粒尺尺寸直接接影響填填充性和和脫膜性性細小顆粒粒的焊膏膏印刷性性比較好好，特別別對于高高密度、、窄間距距的產(chǎn)品品，由于于模板開開口尺寸寸小，必必須采用用小顆粒粒合金粉粉末，否否則會影影響印刷刷性和脫脫摸性。。小顆粒合合金粉的的優(yōu)點：：印刷性性好，印印刷圖形形的清晰晰度高。。缺點：易塌邊邊，表面積大大，易被氧化化。46合金粉末顆粒粒直徑選擇原則則a焊料顆粒粒最大直徑≤≤模板最小開開口寬度的1/5；b圓形開口口時，焊料顆顆粒最大直徑徑≤開口直徑徑的1/8。。長方形圓圓形開口c模板開口口厚度（垂直直）方向，最最大顆粒數(shù)應應≥3個。焊膏焊焊盤PCB47焊膏的選擇方方法（不同的產(chǎn)品要要選擇不同的的焊膏。）（a）根據(jù)產(chǎn)產(chǎn)品本身的價價值和用途，，高可靠產(chǎn)品品選擇高質(zhì)量量的焊膏。（b）根據(jù)PCB和元器器件存放時間間和表面氧化化程度選擇焊焊膏的活性。。一般采用RMA級；高可可靠性產(chǎn)品選選擇R級；PCB、元元器件存放時時間長，表面面嚴重氧化，，應采用RA級，焊后清清洗。（c）根據(jù)據(jù)組裝工藝藝、印制板板、元器件件的具體情情況選擇合合金組分。。一般鍍鉛錫錫印制板采采用63Sn/37Pb；鈀鈀金或鈀銀銀厚膜端頭頭和引腳可可焊性較差差的元器件件、要求焊焊點質(zhì)量高高的印制板板采用62Sn/36Pb/2Ag；；水金板一一般不要選選擇含銀的的焊膏；(金與焊料料中的錫形形成金錫間間共價化合合物AuSn4，焊焊料中金的的含量超過過3%會使使焊點變脆脆，用于焊焊接的金層層厚度≤1μm。)48（d）根據(jù)據(jù)產(chǎn)品對清清潔度的要要求來選擇擇是否采用用免清洗。。免清洗工藝藝要選用不不含鹵素或或其它強腐腐蝕性化合合物的焊膏膏；高可靠、航航天、軍工工、儀器儀儀表以及涉涉及生命安安全的醫(yī)用用器材要采采用水清洗洗或溶劑清清洗的焊膏膏，焊后必必須清洗干干凈。（e）BGA和CSP一般都都需要采用用高質(zhì)量的的免清洗焊焊膏；（f）焊接接熱敏元件件時，應選選用含鉍的的低熔點焊焊膏。49（g））根根據(jù)據(jù)PCB的的組組裝裝密密度度（（有有無無窄窄間間距距））來來選選擇擇合合金金粉粉末末顆顆粒粒度度。常常用用焊焊膏膏的的合合金金粉粉末末顆顆粒粒尺尺寸寸分分為為四四種種粒粒度度等等級級，，窄窄間間距距時時一一般般選選擇擇20—45μμm。。>38μm的顆粒應少于1%20~384>45μm的顆粒應少于1%25~453>75μm的顆粒應少于1%45~752<20μm微粉顆粒應少于10%>150μm的顆粒應少于1%75~1501微粉顆粒要求大顆粒要求80%以上合金粉末顆粒尺寸（μm）合金粉末類型50（h））合合金金粉粉末末的的形形狀狀也也會會影響響焊焊膏膏的的印印刷刷性性和和脫脫膜膜性性球形形顆顆粒粒的的特特點點：：焊焊膏膏粘粘度度較較低低，，印印刷刷性性好好。。球球形形顆顆粒粒的的表表面面積積小小，，含含氧氧量量低低，，有有利利于于提提高高焊焊接接質(zhì)質(zhì)量量，，但但印印刷刷后后焊焊膏膏圖圖形形容容易易塌塌落落。。適適用用于于高高密密度度窄窄間間距距的的模模板板印印刷刷，，滴滴涂涂工工藝藝。。目目前前一一般般都都采采用用球球形形顆顆粒粒。。不定定形形顆顆粒粒的的特特點點：：合合金金粉粉末末組組成成的的焊焊膏膏粘粘度度高高，，印印刷刷后后焊焊膏膏圖圖形形不不易易塌塌落落，，但但印印刷刷性性較較差差。。不不定定形形顆顆粒粒的的表表面面積積大大，，含含氧氧量量高高，，影影響響焊焊接接質(zhì)質(zhì)量量和和焊焊點點亮亮度度。。只只適適用用于于組組裝裝密密度度較較低低的的場場合合。。因因此此目目前前一一般般都都不不采采用用不不定定形形顆顆粒粒。?？煽捎糜糜谟诖┐┬男碾婋娙萑莸鹊容^較大大焊焊接接點點場場合合。。51（i））根根據(jù)據(jù)施施加加焊焊膏膏的的工工藝藝以以及及組組裝裝密密度度選選擇擇焊焊膏膏的的黏黏度度例如如模模板板印印刷刷工工藝藝應應選選擇擇高高黏黏度度焊焊膏膏、、點點膠膠工工藝藝選選擇擇低低黏黏度度焊焊膏膏，，高高密密度度印印刷刷要要求求高高黏黏度度。。52粘度度焊膏膏是是一一種種觸觸變變性性流流體體，，在在外外力力的的作作用用下下能能產(chǎn)產(chǎn)生生流流動動。。粘度度是是焊焊膏膏的的主主要要特特性性指指標標，，它它是是影影響響印印刷刷性性能能的的重重要要因因素素：：粘度度太太大大，，焊焊膏膏不不易易穿穿出出模模板板的的漏漏孔孔，，印印出出的的圖圖形形殘殘缺缺不不全全。。粘度度太太小小，，印印刷刷后后焊焊膏膏圖圖形形容容易易塌塌邊邊。。影響響焊焊膏膏粘粘度度的的主主要要因因素素：：①合合金金焊焊料料粉粉的的百百分分含含量量：：（（合合金金含含量量高高，，粘粘度度就就大大；；焊焊劑劑百百分分含含量量高高，，粘粘度度就就小小。。））②粉末顆顆粒度度（顆顆粒大大，粘粘度減減??；；顆粒粒減小小，粘粘度增增加））③溫度（（溫度度增加加，粘粘度減減??；；溫度度降低低，粘粘度增增加））53(a)合合金焊焊料粉粉含量量與黏黏度的的關(guān)系系(b)溫溫度對對黏度度的影影響(c)合合金粉粉末粒粒度對對黏度度的影影響η粘度η粘度η粘度合金粉粉末含含量（（wt%））T（℃））粒粒度（（μm）(a)(b)(c)54觸變指指數(shù)和和塌落落度焊膏是是觸變變性流流體，，焊膏膏的塌塌落度度主要要與焊焊膏的的粘度度和觸觸變性性有關(guān)關(guān)。觸觸變指指數(shù)高高，塌塌落度度??；；觸變變指數(shù)數(shù)低，，塌落落度大大。影響觸觸變指指數(shù)和和塌落落度主主要因因素：：①合金金焊料料與焊焊劑的的配比比，即即合金金粉末末在焊焊膏中中的重重量百百分含含量；；②焊劑劑載體體中的的觸變變劑性性能和和添加加量；；③顆粒粒形狀狀、尺尺寸。。55工作壽壽命和和儲存存期限限工作壽壽命是是指在在室溫溫下連連續(xù)印印刷時時，焊焊膏的的粘度度隨時時間變變化小小，焊焊膏不不易干干燥，，印刷刷性（（滾動動性））穩(wěn)定定；同同時焊膏從從被涂涂敷到到PCB上上后到貼裝裝元器器件之之前保保持粘結(jié)性性能；；再流焊焊不失失效。。一般般要求求在常溫下下放置置12~24小小時，，至少少4小小時，，其性性能保保持不不變。。儲存期期限是指在規(guī)定定的保保存條條件下下，焊焊膏從從生產(chǎn)產(chǎn)日期期到使使用前前性能能不嚴嚴重降降低，，能不不失效效的正正常使使用之之前的的保存存期限限，一一般規(guī)規(guī)定在在2~10℃℃下保保存一一年，，至少少3~6個月月。56(2)焊焊膏的的正確確使用用與管管理a)必必須須儲存存在5~10℃℃的條條件下下；b)要要求求使用用前一一天從從冰箱箱取出出焊膏膏（至至少提提前2小時時），，待焊焊膏達達到室室溫后后才能能打開開容器器蓋，，防止止水汽汽凝結(jié)結(jié)；c)使使用用前用用不銹銹鋼攪攪拌棒棒將焊焊膏攪攪拌均均勻，，攪拌拌棒一一定要要清潔潔；d)添添加加完焊焊膏后后，應應蓋好好容器器蓋；；e)免免清清洗焊焊膏不不能使使用回回收的的焊膏膏，如如果印印刷間間隔超超過1小時時，須須將焊焊膏從從模板板上拭拭去。。將焊焊膏回回收到到當天天使用用的容容器中中；f)印印刷刷后盡盡量在在4小小時內(nèi)內(nèi)完成成再流流焊。。g)免免清清洗焊焊膏修修板后后不能能用酒酒精檫檫洗；；h)需需要要清洗洗的產(chǎn)產(chǎn)品，，再流流焊后后應當當天完完成清清洗；；i)印印刷刷操作作時，，要求求拿PCB的邊邊緣或或帶手手套，，以防防污染染PCB。。j)回回收收的焊焊膏與與新焊焊膏要要分別別存放放57攪拌前前攪拌后后585.提提高高印刷刷質(zhì)量量的措措施(1)加工工合格格的模模板(2)選擇擇適合合工藝藝要求求的焊焊膏并并正確確使用用焊膏膏(3)印刷刷工藝藝控制制59①圖圖形對對準②刮刮刀與與網(wǎng)板板的角角度③焊膏膏的投投入量量（滾滾動直直徑））④刮刮刀刀壓壓力力⑤印印刷刷速速度度⑥網(wǎng)網(wǎng)板板（（模板板與與PCB）分分離離速速度度⑦清清洗洗模模式式和和清清洗洗頻頻率率⑧建建立立檢檢驗驗制制度度(3)印印刷刷工工藝藝控控制制①圖圖形形對對準準———通過過人人工工對對工工作作臺臺或或?qū)δＤ０灏遄髯鱔、、Y、、θθ的的精精細細調(diào)調(diào)整整，，使使PCB的的焊焊盤盤圖圖形形與與模模板板漏漏孔孔圖圖形形完完全全重重合合。。②刮刮刀刀與與網(wǎng)網(wǎng)板板的的角角度度———角度度越越小小，，向向下下的的壓壓力力越越大大，，容容易易將將焊焊膏膏注注入入漏漏孔孔中中，，但但也也容容易易使使焊焊膏膏污污染染模模板板底底面面，，造造成成焊焊膏膏圖圖形形粘粘連連。。一一般般為為45~60°°。。目目前前自自動動和和半半自自動動印印刷刷機機大大多多采采用用60°°。。60③焊焊膏膏的的投投入入量量（（滾滾動動直直徑徑））焊膏膏的的滾動動直直徑徑∮∮h≈≈9~15mm較合合適適。?！觝過過小小，，不不利利于于焊焊膏膏漏漏印?。ǎㄓ∮∷⑺⒌牡奶钐畛涑湫孕裕觝過過大大，，過過多多的的焊焊膏膏長長時時間間暴暴露露在在空空氣氣中中不不斷斷滾滾動動，，對對焊焊膏膏質(zhì)質(zhì)量量不不利利。。焊膏膏的的投投入入量量應應根根據(jù)據(jù)刮刮刀刀的的長長度度加加入入。。根根據(jù)據(jù)PCB組組裝裝密密度度（（每每塊塊PCB的的焊焊膏膏用用量量）），，估估計計出出印印刷刷100快快還還是是150快快添添加加一一次次焊焊膏膏。。∮h焊膏高度（滾動直徑）61刮刀刀運運動動方方向向④刮刮刀刀壓壓力力刮刀刀壓壓力力也也是是影影響響印印刷刷質(zhì)質(zhì)量量的的重重要要因因素素。。刮刮刀刀壓壓力力實實際際是是指指刮刮刀刀下下降降的的深深度度。。壓力太小，，可能會發(fā)發(fā)生兩種情情況：第①種情況況是由于刮刮刀壓力小小，會造成成漏印量不不足；第②種情況況是由于刮刮刀壓力小小，刮刀沒沒有緊貼模模板表面，，印刷時由由于刮刀與與PCB之之間存在微微小的間隙隙，因此相相當于增加加了印刷厚厚度。另外壓力過過小會使模模板表面留留有一層焊焊膏，容易易造成圖形形粘連等印印刷缺陷。。因此理想的刮刀刀壓力應該該恰好將焊焊膏從模板板表面刮干干凈。62金屬刮刀的的壓力應比比橡膠刮刀刀的壓力大大一些，一一般大1.2~1.5倍倍。橡膠刮刀的的壓力過大大，印刷時時刮刀會壓壓入開口中中，造成印印刷量減少少，特別是是大尺寸的的開口。因因此加工模模板時，可可將大開口口中間加一一條小筋。。注意：緊固金屬刮刮刀時，緊緊固程度要要適當。用力過大由由于應力會會造成刮刀刀變形，影影響刮刀壽壽命。63金屬刮刀橡膠刮刀64⑤印刷速度度由于刮刀速速度與焊膏膏的粘稠度度呈反比關(guān)關(guān)系，有窄窄間距，高高密度圖形形時，速度度要慢一些些。速度過過快，刮刀刀經(jīng)過模板板開口的時時間太短