SM工程師養(yǎng)成教育培訓(xùn)資料

ＳＭＴ工程師養(yǎng)成教育訓(xùn)練大綱˙SMT概論˙SMT元件認識˙SMT設(shè)備˙DELTA製程說明˙製程管制˙錫膏介紹˙錫膏製程探討一.SMT概論1.什麼是SMT:SMT-SurfaceMountTechnology意即”表面黏著技術(shù)”,乃是將晶片(CHIP)化之電子被動元件,利用此種技術(shù)將其置放,並焊接於PCB上之焊墊(PAD),經(jīng)由元件之兩端電極導(dǎo)通,使其與PCB上線路構(gòu)成迴路.2.為什麼要SMT:電子產(chǎn)品在科技日新月異的變化與競爭下,產(chǎn)品體積日漸要求以輕,薄,短小,故電子零組件也必須相對的從PCB上所佔空間縮小,因此才有了SMT元件的誕生.

3.SMT有什麼優(yōu)點:輕薄短小的要求,使得SMT元件發(fā)展朝著輕、小的方向研發(fā),除了保持原來的功能與特性外,大大的縮小了產(chǎn)品的體積與競爭性,同時SMT錫膏製程更改善了傳統(tǒng)錫爐(WAVESOLDER)在流焊時無法改變的缺點.近年來更發(fā)展出以SMT製程加工傳統(tǒng)式零件之設(shè)備;如UniversalGSM1&2二.SMT元件認識1.SMT可加工之零件種類:電阻,電容,二極體,電晶體,IC,LED,等…(附錄一)

2.臺達10碼料號編碼原則:如附錄二所示:

3.零件標示(Marking)三碼換算法:a.電阻--將阻值以科學(xué)記號表示,並將10的次方數(shù)加在阻值的第三位數(shù)(必須加上原來的第三位數(shù)),即得三碼代號.例:200K=200*10^3取3加上原來200的第三位0(算1次方),即得200K=204200Ω=200*10^0取0加上原來200的第三位0(算1次方),即得200Ω=20120Ω=20*10^0取0,但原來20無第三位0(故次方不成立),即得20Ω=2002Ω=2.0Ω(小數(shù)點以R或8表示),故可表示為2R0,但若以8表示時,8必須放在第三位數(shù),即表示為208.

註:此三碼換算法只適用於誤差值為5%(J)之電阻

3電子零件認識依功能區(qū)分為四類1.被動零件零件本身受外加電壓電源或電流電源作用後,發(fā)生規(guī)律變化,其變化的情形完全受外加電源的控制,謂之例如:電阻器,電容器,電感器等2.主動零件零件本身可以發(fā)出電力供給到其它電子零件,以放大器而言,由電路進入之小訊號被放大成為大電力之訊號被輸出例如:電子管,電晶體,積體電路等3.機能零件

用以產(chǎn)生電氣訊號與機械或磁氣訊號彼此之間之變換的換能器例如:揚聲器,磁頭,天線等4.機構(gòu)零件

上述三類以外之開關(guān),連接器依包裝種類區(qū)分為三類1.散裝BULK2.管裝STICKTUBE3.捲帶裝TAPING紙帶PAPER塑膠帶EMBOSS盤裝TRAYb.電容--電容值表示方式有μf及pf兩種,兩者之間關(guān)係為:1μf=1*10^6pf或1000000pf

＊三碼換算法同電阻之方法,例:1μf=1*10^6=10*10^5=1050.1μf=0.1*10^6=1*10^5=10*10^4=1042200pf=220*10^1=222100pf=100*10^0=101

4.SMTPAD認識與極性之辨別

PAD依零件大小而有所不同,以臺達生產(chǎn)之SPS(開關(guān)式電源供應(yīng)器)而言,90%之零件為電阻及電容等被動元件,這些元件在業(yè)界依其尺寸有專業(yè)上之術(shù)語:LW0402=英制單位術(shù)語,意即長度(L)0.4英吋*寬度(W)0.2英吋0603=0.6〞*0.3〞0805=0.8〞*0.5〞1206=1.2〞*0.6〞但近年全球使用公制單位的國家,越來越多,也因此開始有了以下之公制單位術(shù)語:1005=1.0mm*0.5mm=0.4〞*0.2〞1608=1.6mm*0.8mm=0.6〞*0.3〞2125=2mm*1.25mm=0.8〞*0.5〞3216=3.2mm*1.6mm=1.2〞*0.6〞6至於PCB上之PAD,亦應(yīng)與零件之尺寸配合,由於零件是以橋樑般的搭焊在兩個PAD之間,如小零件搭焊在大PAD上的話將容易造成斷路,如大零件搭焊在小PAD上,則零件在PAD上焊接時,將沒有足夠的空間形成焊錫面.NGNGOK許多俱有極性的零件必須在裝著時,依其線路上之設(shè)計,正確的被放置在正確的方向,如二極體,鉭質(zhì)電容,IC等,除鉭質(zhì)電容在標示上為正極外,其餘者,不管在PCB或零件上之標示皆表示為負極,IC之標示為第一腳.++--1STLEAD1STLEAD75.零件包裝極性與包裝角度市面上之零件供應(yīng)廠商所通行之規(guī)格大致可分為兩種規(guī)格:(1).BTYPE--所有俱有極性之零件的負極,皆朝向料帶之導(dǎo)引孔

如下圖:鉭質(zhì)電容三腳晶體二極體IC8(2).ATYPE--零件包裝極性,剛好與BTYPE相反.(3).A、BTYPE使用上對SMT製程有什麼影響?在採購購買規(guī)範上應(yīng)明定廠商進料應(yīng)以何種TYPE進料,若有進料錯誤時,VQA應(yīng)予以驗退或通知廠商交換,否則錯誤方向之進料將導(dǎo)致SMT生產(chǎn)線無法進行裝著,甚至嚴重者,會造成整批性大量的錯件發(fā)生.三.SMT製程說明1.製程演變--電子零件的置件,由早期的自動插件(AUTO-INSERTION)進而演化到AI(零件面)+SMT(焊錫面),再演化為SMT(零件面)+SMT(焊錫面),最後進步到兩面SMT完成,不須再手插傳統(tǒng)零件,即可進行組裝測試的雙面錫膏製程.這些演進,不僅縮小了產(chǎn)品的體積,提升了產(chǎn)品競爭力,更因為引進了SMT全自動生產(chǎn)設(shè)備,不但縮短了製造時間,減少了人力,更增加產(chǎn)量與產(chǎn)品的品質(zhì).2.製程區(qū)分條件--SMT製程既然區(qū)分的如此複雜,究竟如何才能明確的辨別這個PCB到底要使用那種製程呢?

(1).單面板--一般為CAM-1材質(zhì)之PCB,此類PCB大多為一面手插件,另一面為SMT點膠製程.亦有少數(shù)以錫膏製程製造.(2).雙面板--為FR-4之玻璃纖維板,此類PCB有下列四種SMT製程:ㄅ.單面點膠SMT-只加工焊錫面,零件面為傳統(tǒng)手插件ㄆ.錫膏+點膠-當零件面有SMT零件與傳統(tǒng)零件共存,焊錫面有SMT零件時.ㄇ.單面錫膏-零件面只有SMT零件及傳統(tǒng)手插零件(或沒有),焊錫面無SMT零件時.ㄈ.雙面錫膏-兩面都有SMT零件,而無傳統(tǒng)手插零件時使用之製程.※兩面都有SMT零件,也有傳統(tǒng)手插零件,但該手插零件數(shù)不超過2顆(含),得以SMT錫膏製程處理.※兩面都有SMT零件,也有傳統(tǒng)手插零件,但該手插零件得以MPS(多點焊錫)製程時,亦視同雙面錫膏處理.

93.SMT流程

印錫膏前製程確認點膠SMT置件手擺件目檢迴焊◎F-PIN◎臥式◎立式◎前一面SMT◎特別注意事項◎版本記號◎散裝零件◎手擺零件◎F-PIN◎偏移◎溢膠◎翻面◎缺件◎多件◎爐溫確認◎冷焊◎錫未熔◎膠未乾◎墓碑10四.製製程程管管制制1.前前製製程程確確認認--如如流流程程圖圖所所示示,PCB在在裝裝入入框框架架前前,須須確確認認前前製製程程已已完完成成,確認認無無誤誤後後,方方得得以以排排入入本本製製程程,否否則則須須退退回回前前製製程程另外外,若若發(fā)發(fā)現(xiàn)現(xiàn)前前製製程程品品質(zhì)質(zhì)太太差差,且且有有影影響響本本製製程程品品質(zhì)質(zhì)時時,亦應(yīng)應(yīng)通通知知現(xiàn)現(xiàn)場場幹幹部部處處理理,如如F-PIN脫脫落落,掉掉於於PCB板板上上或PCB上上殘殘存存許許多多PC板板屑屑.2.錫錫膏膏使使用用與與印印刷刷(1).使使用用:錫錫膏膏之之使使用用應(yīng)應(yīng)依依作作業(yè)業(yè)指指導(dǎo)導(dǎo)書書所所示示執(zhí)執(zhí)行行;(參參考考作作業(yè)業(yè)指指導(dǎo)導(dǎo)書書)(2).印印刷刷:錫錫膏膏之之印印刷刷除除首首件件須須進進行行全全面面之之印印刷刷準準確確度度與與厚厚度度量量測測外,每每2小小時時應(yīng)應(yīng)使使用用厚厚度度量量測測儀儀量量取取厚厚度度並並加加以以管管制制3.膠膠材材之之使使用用與與管管制制(1).使使用用:紅紅膠膠之之使使用用應(yīng)應(yīng)依依作作業(yè)業(yè)指指導(dǎo)導(dǎo)書書所所示示執(zhí)執(zhí)行行;(參參考考作作業(yè)業(yè)指指導(dǎo)導(dǎo)書書)(2).管管制制:紅紅膠膠之之管管制制應(yīng)應(yīng)依依作作業(yè)業(yè)規(guī)規(guī)範範所所示示實實施施;(參參考考紅紅膠膠作作業(yè)業(yè)規(guī)規(guī)範範)4.鋼鋼板板(1).鋼鋼板之之使用用應(yīng)依依鋼板板管理理辦法法實施施;(參考考鋼板板管理理辦法法)(2).鋼鋼板使使用完完畢後後,應(yīng)應(yīng)將其其澈底底清潔潔,以以免錫錫膏殘殘留硬硬化,下次次使用用時浪費時間間清理及影影響印刷品品質(zhì).5.料架(1).選選用:(參考附附表-料架架PITCH計算法法及選用表表)(2).上上料:在在料帶裝裝置時應(yīng)小小心拉出,避免用力力過度拉出出太長之上上帶而浪費材料料,8mmPITCH以上之零零件,裝置置料帶時應(yīng)應(yīng)將整顆零件中心心對準送料料窗口.如如此,在料料架之送料料窗口被打打開時,零件才才能完全露露出於送料料窗口.(3).下下料:換換機種卸卸材料時,應(yīng)先放鬆鬆上帶捲軸軸,再卸下下裝填於反反轉(zhuǎn)棘輪上之料帶帶,以免卸卸帶時太過過於用力或或急燥,而而將上帶又又拉出一大段,造成材料料短缺.並保留料料帶之空白白(無零件件)段.(4).不不良料架之之處理:備料時時或生產(chǎn)中中換料若發(fā)發(fā)現(xiàn)料架不不良,如卡卡住Pitch不準,頂頂針不動作作,捲軸破破裂,缺零零件動作不不良,應(yīng)停停止使用該料架架,並將其其交給當班班之生技人人員,並告告之其不良良原因,避免自自行更換,不良料架架堆積越多多,生技人人員在維修修時又得再確認一一次原因,費時費工工.117.PUSHBACK&V-CUT&熱折板板如Sample或附附表所示:SMT生產(chǎn)之之PCB以以小基板居居多,多為為連片方式式組成,俟SMT完成送至生生產(chǎn)線進行組組裝時再加以以分板,但如如SMT製程程為雙面錫膏,無生生產(chǎn)線手插零零件,需在AI房進行ICT測試時時,而該PCB之分板方方式為V-CUT時,應(yīng)在在迴焊爐後端端出口,PCB流出還殘留溫溫度時,實施施熱折板熱折板之方法法與注意事項項請參考熱折折板作業(yè)指導(dǎo)導(dǎo)書8.迴焊爐溫溫度設(shè)定與PROFILE迴焊爐之溫度度設(shè)定一般由由生技人員進進行設(shè)定,但但操作人員在在首件檢查完完畢,將PCB送入迴焊爐爐之前,亦應(yīng)應(yīng)與生技人員員確認爐溫是是否已調(diào)整設(shè)設(shè)定,且第一片出爐爐之PCB,應(yīng)先確認點點膠之固化品品質(zhì)或錫膏之之迴焊品質(zhì)無無誤後,方能量產(chǎn)產(chǎn).9.SMT不不良原因之防防止墓碑--印印刷或插件件偏移、零件件或PCBPAD氧化化錫珠--錫錫量太多、、錫膏開封後後使用太久、、印刷偏移、、FLUX沾沾太多零件偏移--程式OFFSET不準、MARK不良、、膠量太少溢膠--膠膠點偏移、、膠量太大、、插件偏移、、點膠機溫度度設(shè)定太高拉絲--膠膠頭不良、、點膠機參數(shù)數(shù)設(shè)定不良漏焊--零零件電極(錫帽)氧化化、焊墊氧化化、插件偏移移、錫膏氧化化錫未熔--迴焊爐溫溫度設(shè)定不良良、軌道鍊條條速度太快、、錫膏氧化PCB爐後變變顏色--爐溫太高高PCB爐後彎彎曲變形--PCB太寬、PCB挖空部份份太多、爐溫溫太高冷焊--爐爐溫不不足CONNECTER過爐爐後溶溶化--材材質(zhì)不不耐高