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文檔簡(jiǎn)介
DFX
講義DFX
FIDUCIAL
MARK基準(zhǔn)點(diǎn)或稱光學(xué)定位點(diǎn)
,
FIDUCIALMARK FIDUCIAL
MARK,
SOLDER
FIDUCIAL
MARK
FIDUCIAL
MARK
BGA
FIDUCIAL
MARK,
FIDUCIAL
MARK.
FIDUCIAL
MARK.
SOLDER
MASK
防焊漆
pad
+-
SOLDER
MASK.
TRACE
TRACE
:
,
MASK,
VIAHOLE
SOLDER
MASK,
VIA
HOLE
,
,
,
,DIA
VIA
PLATED
VIA
VIA
HOLE
,
SILK
SCREEN
文字面
VIA
HOLE
,
(R,C,CB,L)
,
IC
,
BGA
,,,
VIA
HOLE
,
,
,,
PAD,FIDUCIAL
MARK,
VIA
HOLE
,,
TOOLING
HOLE定位孔
,
HOLE(
HOLE
),,,
,
,
HOLE,
HOLE
PLACEMENT
NOTES零件布置
,
LAYOUT
>1mm
,
3mm
:
LAYOUT
;
SOCKET
LAYOUT
LAYOUT
,
1mm
,
,
VIA
HOLE
LAYOUT
,
PLCC,
SOCKET
,LAYOUT
,;
BAR
,,
HEATSINK
PLACEMENT
NOTES
FOR
BGA(BGA
布置注意事項(xiàng)
BGA
BGA
BGA
DIA
VIA
HOLE
BGA
10mm
VIA
HOLE
BGA
10mm
VIA
HOLE
SIDE)(SOLDER
),
VIA
HOLE
;VIA
HOLETRACE
VIA
HOLE
BGA
,
DEBUG
BGA
BGA
LAYOUT
BGA
SIZE
X
27mm10mm,
BGA
SIZE
X
27mm
,
X
80mm
. BGA
,
,
FIDUCIAL
MARK
BGA
,
FIDUCIAL
MARK, BGA
pad
TEST
POINT測(cè)試點(diǎn)
mm
HOLE)
+3
,
LAYOUT
,
ROUTING
NOTES布線注意事項(xiàng)
,,,
LESS
SOLDER.
),
LAYOUT:
LAYOUT,,
,
SOLDER
TRACE
ST
SPACING間距:
:
,
padpad
pad
pad
body/pad
body/pad
.
bod
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