汽車芯片行業(yè)市場分析報告

汽車芯片行業(yè)市場分析報告3現(xiàn)狀：汽車“三化”提速，芯片應(yīng)用顯著提升缺芯復(fù)盤：供應(yīng)鏈先天不足是主因，疫情沖擊等火上澆油趨勢：供需偏緊格局將持續(xù)，國內(nèi)廠商市場機(jī)遇顯現(xiàn)投資建議及風(fēng)險提示?隨著電動化、網(wǎng)聯(lián)化和智能化的提速，汽車信息化水平空前提升，芯片應(yīng)用快速增加。最早，車上的設(shè)備全部是機(jī)械式的；隨著電子工業(yè)的發(fā)展，汽車的一些控制系統(tǒng)開始了從機(jī)械化到電子化的轉(zhuǎn)換。目前，汽車芯片已經(jīng)廣泛應(yīng)用在動力系統(tǒng)、車身、座艙、底盤和安全等諸多領(lǐng)域。而汽車芯片與計(jì)算、消費(fèi)電子芯片不同的是，汽車芯片很少單獨(dú)亮相，都是內(nèi)嵌在各大功能單元中，而且多數(shù)場合是核心。?

汽車芯片種類較為龐雜，主要分四類：一是功能芯片，主要是指MCU（微控制器芯片）和存儲器，其中MCU負(fù)責(zé)具體控制功能的實(shí)現(xiàn)，承擔(dān)設(shè)備內(nèi)多種數(shù)據(jù)的處理診斷和運(yùn)算；二是主控芯片，在智能座艙、自動駕駛等關(guān)鍵控制器中承擔(dān)核心處理運(yùn)算任務(wù)的SoC，內(nèi)部集成了CPU、GPU、NPU、ISP等一系列運(yùn)算單元；三是功率半導(dǎo)體，主要是IGBTs和MOSFETs；四是傳感器芯片，包括導(dǎo)航、CIS和雷達(dá)等。??車載芯片應(yīng)用分布目前車上應(yīng)用的主要芯片種類子系統(tǒng)主要應(yīng)用的芯片MCU/AP/DSPDRAM子系統(tǒng)主要應(yīng)用的芯片LEDMCU車身NAND/eMMCCOMSCIS車內(nèi)傳感器MCULED顯示芯片MCUASIC底盤ASSP動力功率半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體資料來源：三星、市場研究部?車載芯片開發(fā)流程和導(dǎo)入周期??3-5相比于消費(fèi)級芯片，車規(guī)級芯片驗(yàn)證周期較長（

年），進(jìn)入Tier1或車廠需要進(jìn)行嚴(yán)苛的認(rèn)證工作。認(rèn)證工作主要有兩項(xiàng)：1）北美汽車產(chǎn)業(yè)所推的AEC-Q100（IC）；2）符合零失效（ZeroDefect）的供應(yīng)鏈品質(zhì)管理標(biāo)準(zhǔn)ISO/TS

16949

規(guī)范。整體來看，汽車芯片主要關(guān)注三個方面：

）可靠性要求，相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)包括AEC-Q100、

IATF

16949規(guī)范、各國法規(guī)及車廠要求等；2）設(shè)計(jì)壽命，20年以上；3）高安全性要求，

包括功能安全國際標(biāo)準(zhǔn)ISO

26262、ISO

21448預(yù)期功能安全、ISO21434等。1?不同汽車芯片工作溫度等級?車載芯片與消費(fèi)級芯片主要指標(biāo)對比指標(biāo)溫度車載消費(fèi)型等級低高系統(tǒng)用途-40℃-175℃0-125℃發(fā)動機(jī)管理、動力轉(zhuǎn)向、剎車、安全氣囊等0零下40℃150℃

動力、安全系統(tǒng)125℃

車身控制系統(tǒng)105℃

行駛控制系統(tǒng)震動靜電濕度50G15-25KV95%5G2KV12零下40℃零下40℃防盜、燈光、雨刷、門鎖等質(zhì)量40%-80%儀表盤、座椅、空調(diào)、倒車?yán)走_(dá)、車窗等不良率約1ppm（Parts

Per

Million）約200ppm34零下40℃85℃

通信系統(tǒng)70℃

娛樂系統(tǒng)GPS導(dǎo)航、移動通信、FM等壽命20年10年持續(xù)供給期-10年以上1.5-2年0℃音響、顯示屏等資料來源：中國市場學(xué)會、ACE-Q100、市場研究部?

不同汽車芯片對工藝的要求存在較大差異。1）功能芯片主要是依靠成熟制程。汽車芯片由于不受空間限制，高集成度的要求并不是非常緊迫，而且主要功能芯片用在發(fā)電機(jī)、底盤、安全等低算力領(lǐng)域，安全性、可靠性和低成本成為主要考慮因素，成熟工藝正好符合此類芯片的需求。因此，我們看到，汽車上大部分所需芯片的制造技術(shù)是

15

年前或更早的。為了進(jìn)一步降低成本，芯片行業(yè)在

2000年之后開始使用300

毫米晶圓，但大部分舊的200

毫米的生產(chǎn)線仍在繼續(xù)使用。2）主控芯片持續(xù)向高端制程邁進(jìn)。近年來，隨著汽車智能化的發(fā)展，更高級別的自動駕駛對高算力的急迫需求，正在推動著汽車算力平臺制程向7納米及以下延伸。?汽車芯片應(yīng)用晶圓尺寸和工藝制程節(jié)點(diǎn)?

汽車芯片所應(yīng)用的制程分布器件類型系統(tǒng)子系統(tǒng)晶圓（MM）

工藝（nm）60%50%40%30%20%10%0%高性能

FV

攝像頭、ADAS

域控制器、音響主機(jī)、駕駛艙域控制器、儀表盤、300車輛域控制器54.00%AI芯片,

SoCs,

ADAS,信GPU16,

14,

7,

5息娛樂在所有域中，每個

ECU

都有一個MCU全部200,30016

to

40

nmMCU信息娛樂、信息娛樂主機(jī)、儀表盤、ADAS

前視ADAS存儲芯片30010

to

18

nm5

to65

nm攝像頭、ADAS

域控制器CIS全部攝像頭200,

300顯示驅(qū)動IC

信息娛樂

數(shù)字儀表盤、音響主機(jī)、其他顯示器

200,

30055

to

180

nm18.50%每個

SoC

和調(diào)制解調(diào)器都需要特定的電源管理

IC。所有域中每個ECU

中的模擬

ASIC/ASSP；用于

20017.50%模擬/混合信號、電源管理IC、RF

組件全部56

to

180

nm遠(yuǎn)程通信和控制的射頻器件功率分立器件xEV,

底盤

用于

xEV、底盤的電力電子設(shè)備

200MEMS

傳感器全部

壓力、流量、慣性、濕度、紅外線

20090

to

110

nm180

nm高端制程主流制程成熟制程資料來源：IDC、IHS、市場研究部?

汽車芯片廠商一般作為Tier2（二級供應(yīng)商）參與整個汽車供應(yīng)鏈，傳統(tǒng)芯片（功能芯片）廠商競爭格局相對穩(wěn)定，英飛凌、恩智浦、瑞薩、意法半導(dǎo)體、TI等公司位居市場前列，在MCU、功率半導(dǎo)體、傳感器等細(xì)分賽道上，都有著自己的專長，與Tier1（一級供應(yīng)商）形成了牢固的供應(yīng)關(guān)系。?AI近年來，隨著自動駕駛對算力要求的提升，大算力尤其是

芯片需求上升，智能計(jì)算、消費(fèi)級賽道的玩家開始進(jìn)入該領(lǐng)域，我國一些創(chuàng)業(yè)企業(yè)在該領(lǐng)域也有了一席之地。?

車載芯片供應(yīng)鏈及全景圖?

全球主要車載芯片供應(yīng)商產(chǎn)品布局公司芯片產(chǎn)品英飛凌

功率半導(dǎo)體、輔助和安全系統(tǒng)、舒適性和車身、微控制器和高性能內(nèi)存等汽車門禁和防盜器、車載網(wǎng)絡(luò)、汽車娛樂、ADAS、ABS、網(wǎng)關(guān)、電池管理、汽車照明、傳恩智浦感器、遠(yuǎn)程信息處理、傳輸/油門控制意法半導(dǎo)體連接器、汽車微控制器、ADAS、傳感器、電源驅(qū)動、碳化硅器件、車身、底盤和安全瑞薩

微控制器、動力總成、安全、底盤、攝像頭和視頻信號處理、電源系統(tǒng)德州儀器

信息娛樂和儀表盤、ADAS、被動安全、混合動力、電動和動力系統(tǒng)、車身電子和照明安森美

動力總成、電源管理、車載網(wǎng)絡(luò)、信息娛樂、ADAS、人工智能、傳感器、LED

照明羅姆音頻/信息娛樂、HVAC

控制、車身、電子助力轉(zhuǎn)向、電池管理/充電ADAS、信息娛樂、動力總成、車身和底盤、安全ADI英特爾/Mobileye高級駕駛輔助系統(tǒng)英偉達(dá)

信息娛樂和導(dǎo)航、ADAS、后座娛樂、數(shù)字儀表盤Melexis

執(zhí)行器、模擬和數(shù)字半導(dǎo)體、傳感器、智能電機(jī)驅(qū)動器Maxim

串行鏈路、LED

照明、智能鑰匙、信息娛樂、傳感器、高集成電源、EV

電池Elmos

傳感器、電機(jī)控制、嵌入式系統(tǒng)賽靈思

汽車級可編程

SoC、FPGA錄像機(jī)、車內(nèi)和駕駛員監(jiān)控攝像頭、電子后視鏡、全景監(jiān)控、前置攝像頭、高級駕駛輔助安霸系統(tǒng)資料來源：公司網(wǎng)站、市場研究部?整體規(guī)?？矗囆酒颊麄€集成電路市場的10%上下。據(jù)SIA數(shù)據(jù)顯示，2020年汽車芯片收入規(guī)模達(dá)到

億美元，同比下降5010.3%，占整個芯片市場的比重為12%。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上看，MCU、模擬電路占比居前。據(jù)ICVTank數(shù)據(jù)顯示，2019年全球汽車芯片中，MCU占比達(dá)到30%，模擬電路占29%，傳感器約為17%，邏輯電路占10%，分立器件和存儲器市場份額均為7%。市場格局變化不大。英飛凌在收購了Cypress之后，穩(wěn)居市場第一位，公司在功率半導(dǎo)體、MCU等方面處在領(lǐng)先地位；恩智浦和瑞薩競爭力較強(qiáng)，其中瑞薩在MCU市場上處于領(lǐng)先地位。?

2020年全球芯片各主要應(yīng)用收入及占比?

2019與2020年全球汽車芯片主要廠商市場份額收入（億美元）增速100%90%80%160025%20%15%10%5%142221.20%1376140012001000800600400200050.951.670%60%50%40%30%20%10%0%8.20%7.68.18.77.58.38.51.20%530-3.00%5290%50111.313.4201910.913.2-5%-10%46

-11.80%2020-15%英飛凌

(含Cypress)

恩智浦

瑞薩

TI

意法半導(dǎo)體

其他電腦通信消費(fèi)電子工業(yè)汽車政府資料來源：SIA、Strategy

analytics、市場研究部?MCU是把中央處理器、存儲、定時器、輸入輸出接口集成在同一個芯片上的微控制單元，也稱單片機(jī)。MCU主要用于自動控制的產(chǎn)品和設(shè)備，可應(yīng)用于工業(yè)、汽車、通訊與計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類電子領(lǐng)域。其中，汽車是MCU最大的應(yīng)用領(lǐng)域，傳統(tǒng)汽車單車會平均用到70個左右，而新能源汽車則需要用到300多個，應(yīng)用領(lǐng)域包括ADAS、車身、底盤及安全、信息娛樂、動力系統(tǒng)等，幾乎無處不在。?

MCU在車上應(yīng)用示意圖?

MCU在車上的主要功能位置上的應(yīng)用汽車域MCU所應(yīng)用的系統(tǒng)ADAS輔助泊車、雷達(dá)、前向攝像頭、ADAS控制器等采暖通風(fēng)及空調(diào)（HVAC）、車燈、門鎖控制、座椅、網(wǎng)關(guān)、胎壓監(jiān)測（TPMS）、盲點(diǎn)監(jiān)測系統(tǒng)（BAS）等車身安全氣囊、剎車、防盜、轉(zhuǎn)向（EPS）、懸架、保險及繼電器盒、電子穩(wěn)定性控制（ESC）、電子駐車制動器、定速巡航（CCS）、防抱死剎車系統(tǒng)（ABS）、自適應(yīng)巡航控制系統(tǒng)（ACC）、自動緊急制動系統(tǒng)（AEB）等底盤及安全音響、抬頭顯、CD播放器、儀表盤、屏、麥克風(fēng)、后視鏡、車載信息服務(wù)系統(tǒng)、人機(jī)界面等信息娛樂動力四驅(qū)系統(tǒng)、變速器控制單元、冷卻系統(tǒng)、發(fā)動機(jī)、油泵等資料來源：NXP、CSDN、市場研究部??MCU將延續(xù)較快增長。IC

Insights統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2020年全球車用MCU市場規(guī)模為62億美元。2021年，汽車MCU汽車需求旺盛，預(yù)計(jì)市場規(guī)模大幅增長23%，達(dá)到76.1億美元；2025年，市場規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到近120億美元，對應(yīng)2021-2025年復(fù)合平均增速為14.1%，該復(fù)合增速明顯高于未來三年整體MCU市場的增速8%。車載MCU群雄割據(jù)的局面在持續(xù)。瑞薩、恩智浦和英飛凌市場領(lǐng)先，德州儀器、微芯科技、意法半導(dǎo)體等也有比較強(qiáng)的競爭力，這些廠商與車廠形成了較為緊密的關(guān)系，新進(jìn)入者難度較大，國內(nèi)市場也基本為國際龍頭大廠占據(jù)。不同廠商的產(chǎn)品難以相互替代，很大一部分原因是，MCU產(chǎn)品架構(gòu)具有獨(dú)特性，找到第二家產(chǎn)品進(jìn)行替換的可能性不大，這也給整個產(chǎn)業(yè)鏈帶來了潛在的風(fēng)險。?

全球汽車MCU市場規(guī)模預(yù)測（億美元）?

全球汽車MCU市場格局（IHS，2021.1）意法半導(dǎo)體其他140120100805%2%120微芯科技7%德州儀器瑞薩電子7%76.130%6260英飛凌23%40恩智浦半導(dǎo)體2026%0202020212025資料來源：IC

Insights、市場研究部??MCU按照位寬劃分，主要包括

位、

位和

位三類產(chǎn)品。其中，

位主要應(yīng)用于一些簡單場景的控制，比如空調(diào)、風(fēng)扇、雨刷器、車816328車載窗等；32位則主要面向的是對自動化、算力、實(shí)時性要求比較高的領(lǐng)域，占比接近80%，是主流；16位性能和成本處于中間位置，主要應(yīng)用于動力和安全領(lǐng)域。從產(chǎn)品趨勢上看，未來32位產(chǎn)品占比還將繼續(xù)提升，主要是對

位產(chǎn)品的替代。隨著汽車對精細(xì)化控制需求的增加，

位產(chǎn)品在傳動和安全1632在經(jīng)過一段時間驗(yàn)證之后，占比還會上升。?MCU產(chǎn)品分類及應(yīng)用車載?

2021年不同位寬車載MCU收入占比（預(yù)測值）產(chǎn)品特點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域低成本、低功耗、易開發(fā)主要應(yīng)用于風(fēng)扇、空調(diào)、雨刷、天窗、車窗、座椅、門鎖等低端功能的控制8位8位6%16位17%用于中端設(shè)備，主要應(yīng)用場合為引擎控制動、離合器控制、底盤機(jī)構(gòu)和懸掛、電子剎車、電子式動力方向盤，和電子式渦輪系統(tǒng)等動力和傳動系統(tǒng)。介乎8位和32位中間16位32位主要用于預(yù)碰撞（Pre-crash）模塊、自適應(yīng)巡航控制（ACC）、駕駛輔助系統(tǒng)、電子穩(wěn)定程序等安全功能、復(fù)雜的X-by-wire等傳動功能，以及多媒體信息系統(tǒng)（TelemaTIcs）、安全系統(tǒng)和引擎控制方面等需要較高運(yùn)算性能、實(shí)時性能的模塊。處理能力強(qiáng)，速度快，但開發(fā)難度較大，成本較高32位77%資料來源：IC

Insights、市場研究部?

智能座艙芯片主要支持信息娛樂和儀表盤，參與者相對較多。座艙芯片的主要玩家包括恩智浦、德州儀器、瑞薩電子等傳統(tǒng)汽車芯片廠商，及高通、三星等消費(fèi)電子領(lǐng)域的廠商。全球來看，高通在中高端座艙芯片市場上的優(yōu)勢明顯，其最新產(chǎn)品SA8295P采用了全球5nm制程，目前已經(jīng)啟動了和主流車廠的合作。國內(nèi)來看，華為和地平線較為領(lǐng)先。?

智能座艙滲透率的提升將為座艙SOC提供增長動力。據(jù)IHS統(tǒng)計(jì)，全球市場及中國市場的智能座艙新車滲透率逐年遞增，預(yù)計(jì)2025年將分別增長至59.4%、75.9%。從趨勢上看，座艙芯片將重點(diǎn)向“一芯多屏”方向發(fā)展，即一塊大芯片同時為液晶儀表盤、信息娛樂屏等提供支撐。芯片本身也將朝著小型化、集成化、高性能化的方向發(fā)展。?

主要汽車芯片廠商智能座艙芯片對比?

智能座艙新車滲透率及預(yù)測廠商芯片算力制程合作車企奧迪A4/Q7、BBA、吉普、本田、捷豹、Acura、尼桑602A-28nm820A320GFLOPS430GFLOPS1142GFLOPS14nm11nm7nm奧迪A4L、小鵬P7、小鵬G3

2020SA6155PSA8155P-高通三星威馬SA8195P2100GFLOPS7nm-SA8295P30TOPS-5nm8nm沃爾沃、本田、雷諾、集度等奧迪、三星哈曼Exynos

auto

v9瑞薩華為R-CAR

H3麒麟990A288GFLOPS3500GFLOP16nm28nm大眾極狐阿爾法SJ2J3J54000GFLOPS5000GFLOPS96TOPS16nm16nm7nm地平線上汽、長安、東風(fēng)、比亞迪資料來源：公司官網(wǎng)、IHS、市場研究部?

海量數(shù)據(jù)處理需求驅(qū)動自動駕駛芯片算力增長?自動駕駛的核心是人工智能算法的應(yīng)用，對自動駕駛主控芯片的要求主要是足夠強(qiáng)的算力，一般都是采用CPU+加速芯片的模式進(jìn)行異構(gòu)計(jì)算。自動駕駛芯片的主要參者包括國外的Mobileye、英偉達(dá)、高通，以及國內(nèi)的華為、地平線、黑芝麻等，同時國內(nèi)的零跑和國外的特斯拉兩家車企也在自研自動駕駛芯片。?

自動駕駛芯片的供應(yīng)方式可分為軟硬件一體式方案和軟硬件分離的開放式方案，開放式方案受歡迎程度在上升。Mobileye的ADAS芯片采用一體化模式，其2019年全球ADAS芯片占有率達(dá)70%左右；英偉達(dá)、高通、地平線等企業(yè)采取了相對開放的商業(yè)模式，既可提供一體式方案，也允許客戶自己寫算法。?

自動駕駛芯片的主要參與者?

自動駕駛芯片的供應(yīng)方式對比廠商主要產(chǎn)品合作企業(yè)供應(yīng)方式內(nèi)容優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)應(yīng)用Drive

PX2、Drive

ARX

Orin系列自動

豐田、奔馳、奧迪、沃爾沃、吉利、德賽西威、百英偉達(dá)擋駕駛芯片度等Mobileye的ADAS芯片MobileyeEyeQ5

芯片封軟硬件一體式方案（封閉式）會導(dǎo)致客戶開發(fā)的靈活度下降算法+

芯片綁定短期有利于提升市占率驍龍B201智能座艙芯片、自動駕駛平臺Snapdragon

Ride高通華為大眾、奧迪、捷豹路虎、本田、比亞迪、吉利等閉版奧迪、奔馳、沃爾沃、比亞迪、上汽、長城、長安等鯤鵬920、昇騰31、麒麟710等征程系列AI芯片滿足差異化的需求；在硬件不變的情況下，軟硬件分離式方案（開放式）英偉達(dá)、高通、地平線MobileyeEyeQ5

芯片開放版算法、芯

借助軟件的自學(xué)習(xí)、片分離-地平線黑芝麻奧迪、博世、長安、比亞迪、上汽、廣汽等上汽、一汽、比亞迪、通用、博世、蔚來等自迭代而進(jìn)行整體的性能升級（“軟件定義汽車”）華山系列資料來源：《中國汽車基礎(chǔ)軟件發(fā)展白皮書

2.0》、市場研究部??1工況的不同需要選擇不同的傳感器：

）行車主要運(yùn)行工況為中高速，需要選用檢測距離較遠(yuǎn)的傳感器。目前應(yīng)用的傳感器主要有：攝像頭、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)。2）泊車運(yùn)行在低速，一般選用檢測距離10m內(nèi)傳感器。目前應(yīng)用傳感器主要有：雷達(dá)、攝像頭。攝像頭是車上應(yīng)用最廣泛的傳感器之一，其核心是COMS圖像傳感器（

）。相比于消費(fèi)級

，車載

需要解決更多的出行工況的具體CISCISCIS問題，比如高動態(tài)范圍、LED燈頻閃、低照和安全性保證等。目前，安森美、韋爾股份在這個市場上處于領(lǐng)先地位。?

不同車載傳感器對比?

車載CIS特殊技術(shù)需求點(diǎn)不同挑戰(zhàn)具體問題傳感器攝像頭檢測距離/范圍優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)在同一個場景中，既有低照的區(qū)域，也有高亮的區(qū)域，高亮和低照的比值就被定義為這個場景的動態(tài)范圍。對于車載圖像來說，需要能夠?qū)⒌驼蘸透吡恋膮^(qū)域都表現(xiàn)出來，要求傳感器探測更寬的場景照度范圍，而不損失明暗處細(xì)節(jié)。汽車圖像傳感器的動態(tài)范圍要超過120dB，通常在120dB-140dB之間。長焦FOV±15o

200m長焦FOV±15o

200m長焦FOV±15o

200m受天氣和光線影響，

對環(huán)境因素敏感，算無直接的距離信息高動態(tài)范圍法復(fù)雜距離、景深信息豐富，對障礙物識別率搞24GHz

中短距離

30-50m77GHz

中短距離

100-150mLED燈是交流脈沖光源，其頻率與占空比是可變的，LED燈脈沖頻率越低，占空比越小，曝光時間越短。人的視覺是發(fā)現(xiàn)不了其中的空隙，是連續(xù)的“點(diǎn)亮”狀態(tài)，但是傳統(tǒng)車載攝像頭可以捕捉到亮和暗的屬性，傳回來的畫面里出現(xiàn)信息缺失或者信息錯誤，比如采集到的是明暗或者持續(xù)閃爍的圖像信息。毫米波雷達(dá)激光雷達(dá)檢測點(diǎn)稀疏，信息少LED燈頻閃信息豐富、抗干擾能力強(qiáng)成本高、目前車規(guī)級少100m左右在光照不足，又不可能大規(guī)模安裝補(bǔ)光照明設(shè)備的條件下，獲得清晰的圖像。消費(fèi)電子可以補(bǔ)光或者閃光燈來彌補(bǔ)光線不足的問題。低照超聲波雷達(dá)環(huán)視攝像頭數(shù)米范圍體積小，成本低距離有限1）車規(guī)級安全要求高；2）環(huán)境溫度范圍大（-40到105度），消費(fèi)電子在0-60度，而且傳感器性能對溫度又十分敏感；3）對使用壽命要求較長，8-10年。安全性5m以內(nèi)成本低，技術(shù)成熟對光照、大氣敏感資料來源：

《中國汽車基礎(chǔ)軟件發(fā)展白皮書

2.0》、市場研究部?

車載CIS是ADAS的核心傳感器，可以彌補(bǔ)雷達(dá)在物體識別上的缺陷，也是最接近人類視覺的傳感器，其在汽車領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。CIS從早期用于行車記錄、倒車影像、泊車環(huán)視等場景，正逐步延伸到智能座艙內(nèi)行為識別和ADAS輔助駕駛，應(yīng)用潛力開始凸顯。?

由于新增了自動駕駛功能，汽車的攝像頭需求量將快速增加，相應(yīng)CIS的需求量也將明顯提升。如果在2023年能夠?qū)崿F(xiàn)L3以上級自動駕駛的落地，單車攝像頭數(shù)量有望上升到11目到16目左右。結(jié)合全球每年8000萬到1億輛的汽車銷量，攝像頭需求量最多可能在16億顆左右，CIS均價可能在5美金以上，市場規(guī)?？赡苓_(dá)到80億-100億美元。?

L4-L5級車載攝像頭需求量分布?ADAS汽車主要主要傳感器市場規(guī)模及預(yù)測（億美元）全球功能前視L4-L5自動駕駛攝像頭需求量收入（2020）收入（2025）1009190807060504030201001-3目，1目為主，一些高端的車或者具備比較先進(jìn)的自動駕駛的可能需要3目的攝像頭81側(cè)向后向2目-4目1目環(huán)視及APA艙內(nèi)駕駛員監(jiān)測乘客狀態(tài)（可能）4目3835351目-2目1目13行車記錄儀或者事件記錄儀（政策要求）1目1.70.0411目-16目Lidar合計(jì)雷達(dá)計(jì)算攝像頭模組資料來源：YOLE、市場研究部?

車載IGBT模塊性能要求??功率半導(dǎo)體是新能源汽車中使用最多的半導(dǎo)體器件之一。新能源車電池普遍使用高壓電路，對電池輸出的高電壓進(jìn)行電壓變化的需求大幅上升，因此需要大量DC/AC逆變器、變壓器、整流器等大量用到功率半導(dǎo)體。其中，IGBT下游應(yīng)用中，30%來自于新能源汽車。應(yīng)用要求海拔電機(jī)控制器IGBT模塊>=4000m>=4000m隨著國內(nèi)新能源車滲透率的提升，IGBT等功率半導(dǎo)體的需求也將實(shí)現(xiàn)快速增長。國純電動：-40℃-85℃；混合動力：-40℃-105℃內(nèi)廠商如時代電氣、比亞迪半導(dǎo)體、斯達(dá)半導(dǎo)、新潔能等廠商正在加快在這個領(lǐng)域發(fā)力，國產(chǎn)替代正在推進(jìn)中。環(huán)境溫度震動范圍結(jié)溫>=175℃>=10g>=10g?

功率半導(dǎo)體在新能源車中的應(yīng)用?

國內(nèi)IGBT下游應(yīng)用分布乘用車：>=10年，24萬KM；商用車>=8年，60萬KM溫度循環(huán)：25℃-105℃，>=20000次；同等條件下工業(yè)級：5000次壽命汽車級IGBT或者定制模塊功率密度效率>=17KW/L>=98%-額定30KW-135KW；峰值55KW-220KW功率等級300A-820A電壓等級頻率直流電壓384V-540V

650V-1200V4KHz-10KHz-資料來源：比亞迪、集邦咨詢、市場研究部現(xiàn)狀：汽車“三化”提速，汽車芯片應(yīng)用大幅提升缺芯復(fù)盤：供應(yīng)鏈先天不足是主因，疫情沖擊等火上澆油趨勢：供需偏緊格局將持續(xù)，國內(nèi)廠商市場機(jī)遇顯現(xiàn)投資建議及風(fēng)險提示17?

2021年國內(nèi)外主要車廠停產(chǎn)情況（部分）?

2020年下半年以來市場上出現(xiàn)了“芯片荒”，汽車芯片受到的影響最大，車企不得不大規(guī)模削減產(chǎn)量。大眾、通用、福特、本田、豐田等一線廠商也因缺芯，出現(xiàn)了不同程度的減產(chǎn)甚至停產(chǎn)，不少汽車企業(yè)均未完成年度銷量目標(biāo)。?

根據(jù)AFS統(tǒng)計(jì)，2021年，由于芯片短缺，全球汽車市場累計(jì)減產(chǎn)量約為1020萬輛。其中，亞洲車廠受到的影響最大，除了中國減產(chǎn)接近兩百萬輛之外，亞洲其他地區(qū)減產(chǎn)也達(dá)到了174萬輛；北美和歐洲同樣也大規(guī)模削減了產(chǎn)量。?

主要車企國內(nèi)優(yōu)惠/現(xiàn)車情況?

2021公司奔馳車型優(yōu)惠/現(xiàn)車情況年全球各地區(qū)汽車?yán)塾?jì)減產(chǎn)量（萬輛）新款

無優(yōu)惠，有現(xiàn)車。一年內(nèi)符合要求的二手車可以按C260L

開票價格回收35030025020015010050317.8295.4中期改款優(yōu)惠1萬，等車1-2月。一年內(nèi)符合要求的二手車可E260L

以按開票價格回收325Li

無優(yōu)惠，無現(xiàn)車寶馬198.2174525Li

有優(yōu)惠，等車2個月東風(fēng)本田

思域

需加價，無現(xiàn)車，等車兩個月廣汽豐田

漢蘭達(dá)

無現(xiàn)車，等車4-6個月高爾夫

無優(yōu)惠，無現(xiàn)車，等車2-3個月35.56.5一汽大眾速騰

部分優(yōu)惠，部分現(xiàn)車，等車2-3個月上汽大眾

途觀L

無優(yōu)惠，等車1個月0北美洲歐洲中國亞洲其他地區(qū)南美洲中東/非洲資料來源：AFS、公司公告、市場研究部?

2020年下半年開始并影響至今的汽車缺芯潮，已經(jīng)在2021年帶來了超過千萬輛的汽車產(chǎn)量的損失，2022年1季度，相關(guān)影響還在延續(xù)。?

汽車缺芯時間線?

一方面，汽車行業(yè)供應(yīng)鏈固有的缺陷在放大，車廠對汽車市場需求判斷存在偏差；另一方面，汽車芯片生產(chǎn)的產(chǎn)能本來緊張，加上消費(fèi)電子等方面的擠壓，留給汽車芯片的產(chǎn)能十分有限，而且短期新增產(chǎn)能的可能性不大。?多因素合力誘發(fā)

缺芯潮”“資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院、市場研究部?

全球汽車芯片產(chǎn)能投資相對保守。如前所述，車載芯片占全球半導(dǎo)體市場總銷售額比例在10%上下，占比不高。以全球最大晶圓代工廠臺積電為例，車載芯片業(yè)務(wù)占其業(yè)務(wù)總比例基本不超過5%。而且，車載芯片毛利率相較于消費(fèi)電子而言較低，且技術(shù)要求嚴(yán)格，代工廠商在該領(lǐng)域意愿不足。?2020Tier1對芯片需求預(yù)期非常低，但是隨著新能源汽車市場的恢復(fù)，供需矛盾開始凸需求端也出現(xiàn)了誤判。顯。按照IC

Insights的預(yù)計(jì)，2021年全球汽車芯片的出貨量達(dá)到524億顆，同比增長近30%，相比前幾年的低迷，可謂是大超預(yù)期。?

全球汽車芯片出貨量（億顆）年以前，汽車市場低迷，車廠和?

全球新能源汽車銷售量（萬輛）資料來源：EVTank、IC

Insights、市場研究部?IT疫情蔓延以來，遠(yuǎn)程辦公、線上教育等線上化應(yīng)用開始普及，消費(fèi)者對個人計(jì)算機(jī)、服務(wù)器等

產(chǎn)品和基礎(chǔ)設(shè)施的需求明顯擴(kuò)大，消費(fèi)電子等芯片市場的增長搶占了部分汽車芯片產(chǎn)能。麥肯錫發(fā)布的報告顯示，5G等應(yīng)用由于需要大量與汽車芯片制程類似的射頻芯片（40-90nm工藝），擠占了汽車芯片的排產(chǎn)，使得本來捉襟見肘的汽車芯片產(chǎn)能更加緊張。??細(xì)分領(lǐng)域半導(dǎo)體工藝制程節(jié)點(diǎn)分布（部分）各細(xì)分領(lǐng)域芯片與汽車芯片節(jié)點(diǎn)重合情況100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%05%電氣化5G物聯(lián)網(wǎng)邊緣計(jì)算20%25%20%30%30%低度重疊：低度重疊:30%45%先進(jìn)及領(lǐng)先制程(≤28nm)???邏輯??無主處理單元存儲70%現(xiàn)場可編程門陣列專用集成電路45%40%0高度重疊：中等重疊：中等重疊：25%?????????相對落后的制程(>28nm)分立器件能源管理電源單元射頻開關(guān)雙工器天線傳感器微控制器模擬（通信）10%5%高端筆記本電腦高端醫(yī)用核磁共振掃描儀BEV汽車（新OEM）ICE汽車（傳統(tǒng)OEM）領(lǐng)先節(jié)點(diǎn)(<10nm)落后節(jié)點(diǎn)(>450nm)成熟節(jié)點(diǎn)(40-450nm)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)(10-39nm)資料來源：麥肯錫、IHS

Marke、市場研究部?

從缺芯的類別看，在早期只是ESP、VCU、TCU等控制類系統(tǒng)的芯片供應(yīng)短缺，而隨著疫情的發(fā)酵和芯片市場的炒作，到2021年第三季度的后期，連收音機(jī)、車載中控屏、汽車燈具等傳統(tǒng)部件都開始出現(xiàn)缺芯。?

近年來，芯片廠商開始輕制造化，尤其是AI芯片、汽車MCU，絕大多數(shù)都開始選擇代工模式。結(jié)果是這些芯片對臺積電等代工廠的產(chǎn)線依賴嚴(yán)重。其中，臺積電生產(chǎn)的汽車MCU已占據(jù)約70%的市場份額。2020年底以來，臺積電排產(chǎn)的重點(diǎn)是計(jì)算芯片。汽車芯片需求大幅上升之后，臺積電等廠商也很難實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)產(chǎn)，其他代工廠由于車規(guī)級芯片認(rèn)證問題很難切進(jìn)去，新建產(chǎn)能“遠(yuǎn)水難救近火”。?

車載MCU主要供應(yīng)商與臺積電的合作?

主要車載芯片對臺積電的依賴情況資料來源：IHS、市場研究部?

豐田生產(chǎn)方式架構(gòu)屋?

汽車供應(yīng)鏈普遍采用“準(zhǔn)時制”制造模式來壓低庫存，以降低成本、提高周轉(zhuǎn)率。豐田的準(zhǔn)時制，相比福特的流水線作業(yè)更進(jìn)一步，要求采購必要數(shù)量的零部件在必要的時間送到生產(chǎn)線，追求無庫存和最小庫存。但這種模式在降本增效的同時，增加了供應(yīng)鏈的脆弱性，一旦出現(xiàn)零部件短缺，就會導(dǎo)致供應(yīng)鏈癱瘓。在“準(zhǔn)時制”的背景下，車廠可能在量產(chǎn)的前30天取消訂單，芯片廠大量的投資可能“泡湯”，一定程度上也抑制了廠商在新產(chǎn)能建設(shè)的積極性。?在汽車芯片供應(yīng)鏈條中，分層明顯，靈活性不足、溝通不暢等問題正在凸顯。半導(dǎo)體供應(yīng)商將芯片出售給Tier1，Tier1再將功能集成到模塊中并將系統(tǒng)集成方案給OEM進(jìn)行組裝。這種模式使得Tier1無法準(zhǔn)確把握OEM的需求，Tier2也不能做好產(chǎn)能規(guī)劃。2020底和2021年年初，車廠已經(jīng)開始感覺到汽車市場的回暖，但是由于供應(yīng)鏈的層級關(guān)系，車廠和半導(dǎo)體廠商并沒有實(shí)現(xiàn)有效的溝通和協(xié)調(diào)，一定程度上加劇了芯片供應(yīng)缺口。資料來源：公司網(wǎng)站，市場研究部??2021年2月初，冬季風(fēng)暴席卷了半導(dǎo)體之鄉(xiāng)——得克薩斯州，導(dǎo)致了供水和電網(wǎng)癱瘓。恩智浦、三星、英飛凌以及

均在該州有產(chǎn)能，作為用TI水用電大戶，被迫停業(yè)。NXP關(guān)閉了奧斯汀的兩座8英寸工廠，損失約數(shù)百萬美元；三星在奧斯汀的工廠約占其總產(chǎn)能的28%；英飛凌關(guān)閉在奧斯汀的一座8英寸工廠。恩智浦和英飛凌在奧斯汀的產(chǎn)能加起來，占了全球汽車MCU供應(yīng)的5%，都受到了影響。除了對工廠生產(chǎn)的影響之外，此次風(fēng)暴對芯片物流也造成了很大沖擊。德克薩斯州是全球重要的物流樞紐，對全球航空貨運(yùn)具有重要的地理意義。冬季風(fēng)暴對空運(yùn)和分揀設(shè)施產(chǎn)生了重大影響，讓全球短缺的芯片市場雪上加霜。?

美國晶圓廠分布圖?

2021年2月16、17日德州停電情況資料來源：ERCOT、市場研究部??2021年3月19日，瑞薩日本工廠因電鍍設(shè)備起火引發(fā)火災(zāi)，導(dǎo)致

臺設(shè)備損壞，損壞的設(shè)備占公司所有半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的

。此次火災(zāi)中，影112%響最大就是公司的汽車芯片，占到66%。本來汽車芯片產(chǎn)能就緊張，瑞薩設(shè)備起火更是使得缺芯“雪上加霜”。瑞薩客戶覆蓋了豐田、福特和日產(chǎn)在內(nèi)的幾乎所有的汽車制造商，尤其是日系車應(yīng)用最廣。相關(guān)影響主要體現(xiàn)在之后的

月份，下游車廠均出現(xiàn)了不同期限的停工。2021年5月，豐田、本田、日產(chǎn)等日本8家車廠的總產(chǎn)量低于200萬輛，較2019年5月（疫情前）減產(chǎn)幅度超過30%。雖然在6月25日，瑞薩相關(guān)工廠產(chǎn)能恢復(fù)正常，但在7月份第三周才實(shí)現(xiàn)了正常交貨。5?

受火災(zāi)影響的公司芯片（按用途劃分）?

受火災(zāi)影響的公司芯片（按產(chǎn)品劃分）資料來源：Semicast

Research、IHS

Marke、瑞薩官網(wǎng)，市場研究部?

半導(dǎo)體的全球化生產(chǎn)鏈?

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈高度全球化，后端勞動密集型的環(huán)節(jié)主要集中在東南亞，包括馬來西亞、泰國、菲律賓等，主要的汽車芯片廠在這里都有布局。2021年這些地區(qū)疫情嚴(yán)重，封裝廠受到影響。?2021年年中，意法半導(dǎo)體在馬來西亞的工廠由于疫情加劇，停產(chǎn)數(shù)周。這直接導(dǎo)致了汽車芯片供應(yīng)的惡化，停產(chǎn)的影響從普通的MCU擴(kuò)展到了其他芯片，進(jìn)而導(dǎo)致了全球最大汽車供應(yīng)商博世的ESP/IPB、VCU、TCU等產(chǎn)品供貨困難，嚴(yán)重了打擊全球整車企業(yè)。?

在馬來西亞投資建廠的電子及半導(dǎo)體企業(yè)?

半導(dǎo)體龍頭企業(yè)在東南亞的布局資料來源：公司官網(wǎng)、市場研究部現(xiàn)狀：汽車“三化”提速，汽車芯片應(yīng)用大幅提升缺芯復(fù)盤：供應(yīng)鏈先天不足是主因，疫情沖擊等火上澆油趨勢：供需偏緊格局將持續(xù)，國內(nèi)廠商市場機(jī)遇顯現(xiàn)投資建議及風(fēng)險提示27?

2022年，疫情和地緣沖突依然存在，汽車芯片自身產(chǎn)能不足的問題也并沒有得到實(shí)質(zhì)性的緩解，1季度的供給形勢依然嚴(yán)峻。SusquehannaFinancial

Group數(shù)據(jù)顯示，2022年2月份全球芯片平均交貨期延長到了半年以上，創(chuàng)出新高。?

參照2019年，芯片正常交付期為6至9周。除了正常需求增長之外，車廠、Tier1為了避免2021年初錯判需求的問題，甚至出現(xiàn)了“雙重訂購”等問題，使得產(chǎn)能更為緊張。AFS預(yù)計(jì)，2022年全球汽車市場累計(jì)減產(chǎn)量將達(dá)到76.77萬輛，約占去年全球汽車?yán)塾?jì)減產(chǎn)量的7.5%。?

2021年4月以來全球芯片平均交貨期及變化?

各地區(qū)2021年汽車?yán)塾?jì)減產(chǎn)及2022年預(yù)計(jì)減產(chǎn)量資料來源：Susquehanna

Financial

Group、AFS、市場研究部??2022年以來，以前缺的芯片缺的更為嚴(yán)重。2022

2MCU平均交貨期為35.7周（

天），超過了

個月，是市場最為短缺的芯片；其次2508年

月，就是電源芯片，平均交付期也較上月上升了1.5周。電源芯片、調(diào)制解調(diào)器等汽車模擬芯片可能是新的

短缺點(diǎn)

。根據(jù)IHS

Markit“”的分析，繼2021年的MCU之后，模擬芯片很可能成為未來三年汽車生產(chǎn)的主要制約因素。在模擬IC領(lǐng)域，制程要求不高，多采用IDM模式，但周期性比較明顯，廠商投資擴(kuò)產(chǎn)意愿也不高，前幾年資本支出一直在下降，存在短缺隱患，供需矛盾可能在后續(xù)爆發(fā)出來。?全球半導(dǎo)體主要領(lǐng)域資本支出及增速20192020增速2021E產(chǎn)品MPU/MCU邏輯電路代工廠指標(biāo)支出增速支出支出增速絕對值（億美元）占比16917%8512%16515%88-2%23515%1248%42%---絕對值（億美元）占比6%4%40%8%-8%--絕對值（億美元）占比26226%19119%22622%9018%37333%17916%24622%7942%53035%24016%27918%1127%42%---絕對值（億美元）占比-17%-6%34%DRAM/SRAM閃存--19%---13%-絕對值（億美元）占比9%--12%-絕對值（億美元）占比-7%-41%-模擬及其他9%7%資料來源：IC

insights、市場研究部??第三方機(jī)構(gòu)、車廠和Tier1對芯片市場預(yù)期相對樂觀，最晚2022年年底前會得到緩解，小幅度缺芯會成為常態(tài)。2022年年初，工信部裝備司、中汽協(xié)相關(guān)人員均表示，2022年年內(nèi)缺芯會逐漸緩解；雷諾首席執(zhí)行官德·梅奧表示缺芯在2022年仍將持續(xù)，預(yù)計(jì)二季度達(dá)到頂峰；博世總裁也表示芯片短缺最快在今年7月左右會出現(xiàn)緩解。從實(shí)際的運(yùn)營情況看，主要車廠通過減產(chǎn)、結(jié)構(gòu)優(yōu)化等手段來應(yīng)對

缺芯”。2022

1“年

季度，福特汽車、大眾、豐田、本田、日產(chǎn)等車企均有過減產(chǎn)或停產(chǎn)的計(jì)劃。其中福特就對美國、墨西哥和加拿大的8家工廠采取臨時停產(chǎn)或減產(chǎn)措施；部分車廠如長城等采取了結(jié)構(gòu)優(yōu)化措施，暫停了中低端車型的接單，以保證高端車型的供應(yīng)。?

主要車廠或者Tier1對汽車芯片供應(yīng)鏈的判斷和應(yīng)對措施資料來源：公司網(wǎng)站，市場研究部?

主流芯片制造商均大幅擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)可以提升中長期的供應(yīng)能力，短期壓力仍難以緩解。臺積電、英飛凌、英特爾、格芯等廠商，均宣布了各自的擴(kuò)產(chǎn)或者向汽車芯片產(chǎn)能調(diào)配的計(jì)劃。但是由于車載芯片產(chǎn)能建設(shè)，到生產(chǎn)、上車周期很長，現(xiàn)在擴(kuò)產(chǎn)的產(chǎn)能也只能在2023年之后才能釋放出來。面對著新能源車如此大幅增長的芯片需求，供給面臨的壓力依然較大。?

除了芯片制造商和代工廠之外，車廠和Tier1也在主導(dǎo)提升重點(diǎn)半導(dǎo)體的產(chǎn)能。類似于博世以及大車廠（福特等），已經(jīng)開始選擇自建產(chǎn)能，或者和代工廠合作，研發(fā)和生產(chǎn)汽車芯片，解決后續(xù)供應(yīng)問題，但同樣需要時間。此外，產(chǎn)能的投放，也意味著更多的人才的需求，這也非短時間能夠解決的。?主流芯片制造商汽車芯片擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃?

汽車芯片設(shè)計(jì)制造各環(huán)節(jié)所需時間公司擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃臺積電

宣布將優(yōu)先解決汽車芯片的供應(yīng)問題，擴(kuò)大MCU芯片的產(chǎn)能，預(yù)計(jì)全年將擴(kuò)大產(chǎn)能60%。2021年9月，英飛凌奧地利12英寸薄晶圓功率半導(dǎo)體芯片廠啟用，該工廠產(chǎn)品將主要應(yīng)用于汽車行業(yè)、英飛凌

數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。采用300毫米大直徑晶圓，年產(chǎn)功率半導(dǎo)體有望裝備2500萬輛電動車的傳動系統(tǒng)。將愛爾蘭工廠的部分產(chǎn)能用于生產(chǎn)汽車芯片。2021年3月，英特爾宣布成立代工服務(wù)部門、為其他廠商代工芯片，以緩解汽車芯片短缺。英特爾格芯2021年4月，CEO帕特·基辛格透露，公司正在同汽車芯片設(shè)計(jì)商接洽，可能在6到9個月內(nèi)開始制造汽車芯片。全球排名第四的晶圓代工廠格芯宣布未來兩年將投入60億美元在新加坡、美國、德國擴(kuò)大產(chǎn)能，三地工廠生產(chǎn)的所有芯片均可用于汽車行業(yè)，但芯片產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃預(yù)計(jì)到2023年才能顯現(xiàn)成果2021年11月17日，德州儀器宣布將投資300億美元在美國新建4座半導(dǎo)體工廠，其中將在2022年啟動2座工德州儀器

廠的建設(shè)，主要生產(chǎn)300毫米晶圓，用于汽車、卡車、工業(yè)機(jī)械等行業(yè)，第一座工廠預(yù)計(jì)2025年投產(chǎn)。瑞薩電子宣布，計(jì)劃到2023年前將車載MCU產(chǎn)能提高5成以上。高端MCU供應(yīng)能力提升50%，達(dá)到每月瑞薩

約4萬片；低端MCU產(chǎn)能提高70%，達(dá)到每月3萬片。瑞薩占據(jù)約3成車用MCU市場份額，其產(chǎn)能擴(kuò)充將對車用MCU的短缺起到較大緩解作用。資料來源：貝恩資本等、市場研究部??經(jīng)過缺芯的

教育

之后，車廠開始嘗試改變傳統(tǒng)的供應(yīng)鏈合作模式，不完全依托以前的Tier1“”去維系與芯片廠商的關(guān)系，開始選擇與芯片廠尋求直接合作，以保證芯片的供應(yīng)，甚至還出現(xiàn)部分車廠直接要啟動芯片投資和研發(fā)的計(jì)劃。2021年以來，寶馬、福特、Stellantis

NV和通用等，都在優(yōu)化芯片供應(yīng)鏈方面，做了主動嘗試。我們預(yù)計(jì)，未來將會有更多的OEM廠商，選擇與芯片廠商直接合作，共同研發(fā)設(shè)計(jì)、制造和封裝芯片，提高對整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈的掌控能力。?

理想的汽車半導(dǎo)體供應(yīng)鏈?

“缺芯”以來主要車廠與芯片廠商合作情況車廠寶馬芯片廠具體動作Inova和格羅方

簽署協(xié)議，以保證其每年數(shù)百萬的芯片德供應(yīng)。福特格羅方德雙方建立了戰(zhàn)略合作關(guān)系，福特尋求直接從格羅方德那里直接購買產(chǎn)品。通用奔馳英飛凌和臺積電

聯(lián)合生產(chǎn)和制造芯片英偉達(dá)與英偉達(dá)合作開發(fā)下一代汽車計(jì)算平臺StellantisNV富士康（非芯片廠）加強(qiáng)合作，探索利用富士康在芯片產(chǎn)業(yè)鏈上良好關(guān)系獲得芯片上汽積塔半導(dǎo)體向后者投資5億元，支持PMIC、IGBT和SiC功率模塊的研發(fā)資料來源：公司網(wǎng)站，市場研究部?

隨著汽車“三化”的推進(jìn)、汽車電子電氣架構(gòu)的升級，以及新能源汽車的占比在迅速提升，汽車芯片的需求隨之持續(xù)增加。但根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會的調(diào)查，汽車芯片國內(nèi)整體自主率不足5%。2022年“兩會”期間，多位來自汽車廠的人大、政協(xié)代表指出，發(fā)展車規(guī)級芯片已經(jīng)迫在眉睫；工信部也在鼓勵車廠、芯片廠商的協(xié)同創(chuàng)新，提升國內(nèi)芯片的供給能力。在政策支持再疊加上汽車缺芯的大背景下，國內(nèi)車廠開始考慮多供應(yīng)商策略，扶持國產(chǎn)廠商，國產(chǎn)替代面臨機(jī)會。?

燃油車/新能源車單車芯片數(shù)量?當(dāng)前國內(nèi)主要車廠對國產(chǎn)芯片的扶持情況傳統(tǒng)燃油汽車新能源汽車車廠一汽芯片廠商芯擎科技具體合作情況160014001200100080060040020001459對后者提供數(shù)億元戰(zhàn)略投資，將在車規(guī)級、高算力芯片領(lǐng)域展開合作，推動芯片國產(chǎn)化進(jìn)程設(shè)立合資公司，主要面向新能源汽車及相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域的碳化硅（SiC）芯片產(chǎn)業(yè)化吉利芯聚能934813晶晨、地平

投資晶晨半導(dǎo)體，發(fā)展車載信息娛樂系統(tǒng)芯片；投資線、黑芝麻

地平線、黑芝麻，發(fā)展自動駕駛；投資芯旺微、旗芯上汽長城580567等微，發(fā)展車規(guī)級MCU438地平線投資后者發(fā)展智能座艙和自動駕駛芯片成立合資公司，建設(shè)功率半導(dǎo)體模塊封裝測試生產(chǎn)線，自主研發(fā)、制造和銷售功率半導(dǎo)體模塊，以用于替代進(jìn)口東風(fēng)時代電氣201220172022E資料來源：蓋世汽車、中國汽車工業(yè)協(xié)會、市場研究部?

國產(chǎn)芯片廠商正在這幾個方向發(fā)力：1）功率半導(dǎo)體替代正在提速。時代電氣、斯達(dá)半導(dǎo)和新潔能等公司，車規(guī)級產(chǎn)品的滲透率正在提升。2）國內(nèi)廠商在32位MCU上已經(jīng)開始有所建樹，包括杰發(fā)科技、比亞迪半導(dǎo)體等。雖然車規(guī)級MCU國內(nèi)廠商還處在起步階段，但在缺芯的大背景下也是能夠進(jìn)入汽車供應(yīng)鏈，成長潛力大。3）在智能傳感器方面，比如攝像頭、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)等產(chǎn)品，國內(nèi)外基