射頻工藝部-SM基礎(chǔ)知識

SMTIntroduction

—射頻工藝部12/14/20221.0SMT簡介SMT是SurfaceMountTechnology的簡寫，意為表面貼裝技術(shù)。亦即是無需對PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的一種裝聯(lián)技術(shù)。1.1SMT特點(diǎn)SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)（THT）發(fā)展起來的，但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT。那么，SMT與THT比較它有什么優(yōu)點(diǎn)呢？下面就是其最為突出的優(yōu)點(diǎn)：組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%，重量減輕60%-80%?？煽啃愿摺⒖拐衲芰?qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%-50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。我們知道了SMT的優(yōu)點(diǎn)，就要利用這些優(yōu)點(diǎn)來為我們服務(wù)，而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得THT無法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求。因此，SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展趨勢。其表現(xiàn)在：電子產(chǎn)品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應(yīng)其要求。電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)因功能強(qiáng)大使引腳眾多，已無法做成傳統(tǒng)的穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件的封裝。1.2SMT發(fā)展趨勢產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力。電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。電子產(chǎn)品的高性能及更高裝聯(lián)精度要求。電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。1.2SMT發(fā)展趨勢2.0SMT工藝介紹2.1名詞術(shù)語SMT：是SurfaceMountTechnology的簡寫（即表面貼裝技術(shù)），是直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的一種裝聯(lián)技術(shù)焊膏（solderpaste）：由粉末狀焊料合金、焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏鋼網(wǎng)印刷（stencilprinting）：使用不銹鋼網(wǎng)板將焊錫膏印到PCB焊盤上的印刷工藝過程貼裝（pick&place）：將表面貼裝元器件從供料器中拾取并貼放到PCB規(guī)定位置上的操作回流焊（reflowsoldering）：通過熔化預(yù)先分配到PCB焊盤上的焊膏，實現(xiàn)表面貼裝元器件與PCB焊盤的電氣及機(jī)械連接2.2表面組裝方式PCB焊接工藝一般分為3種：回流焊接、波峰焊接和手工焊接，按組裝方式可分為全表面組裝、單面混裝、雙面混裝：組裝方式示意圖焊接方式特點(diǎn)單面表面貼裝單面回流焊工藝簡單，適用于薄型簡單電路雙面表面組裝雙面回流焊適用于高密度、薄型電路單面貼裝及插裝A面回流焊B面波峰焊先貼后插件，工藝簡單一面貼裝一面插裝B面波峰焊先膠水沾貼后插件，工藝不復(fù)雜雙面貼裝一面插裝A面回流焊B面波峰焊高密度組裝雙面貼裝雙面插裝一面回流焊一面波峰焊+手焊工藝復(fù)雜，一般不采用2.3SMT產(chǎn)線及設(shè)備一條SMT完整的產(chǎn)線通常按照如下流程設(shè)置：送板印錫貼片爐前檢驗回流焊卸板爐后檢驗（測試）2.3SMT產(chǎn)線及設(shè)備SMT通常用到的一些設(shè)備主要包括印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流爐以及一些輔助設(shè)備如AOI、X-RAY、ICT、放大設(shè)備、返修設(shè)備等2.3SMT產(chǎn)線及設(shè)備印刷機(jī)---用來印刷焊膏或貼片膠。將焊膏（或貼片膠）通過網(wǎng)板漏印到PCB的焊盤（位置）上。主要包括夾持基板工作臺、印刷頭、鋼網(wǎng)固定機(jī)構(gòu)、識別系統(tǒng)、擦網(wǎng)系統(tǒng)以及計算機(jī)控制系統(tǒng)2.3SMT產(chǎn)產(chǎn)線及設(shè)備備網(wǎng)板---用來來將焊膏定定量分配到到PCB焊焊盤上，是是保證印刷刷質(zhì)量的關(guān)關(guān)鍵工裝。。SMT網(wǎng)網(wǎng)板制造方方法分為3種：化學(xué)腐蝕——錫磷青銅銅或不銹鋼鋼板激光切割——不銹鋼、、高分子聚聚酯板電鑄法—鎳鎳板2.3SMT產(chǎn)產(chǎn)線及設(shè)備備3種網(wǎng)板制制造方法的的比較如下下表：方法優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)適用對象化學(xué)腐蝕成本低易加工孔壁不光滑尺寸誤差大Pitch0.65mm以上器件激光切割精度高孔壁光滑價格較高毛刺需拋光Pitch0.3mm以上器件電鑄法精度高孔壁光滑價格昂貴制作周期長Pitch0.3mm器件2.3SMT產(chǎn)產(chǎn)線及設(shè)備備貼裝機(jī)---用來來將元器件件從料盤中中取出，并并放置到線線路板上相相應(yīng)位置。。包含的主要要部件：底底座、供料料器、線路路板傳輸裝裝置、貼裝裝頭、對中中系統(tǒng)、貼貼裝頭的X/Y軸定定位傳輸裝裝置、貼裝裝工具（吸吸嘴）、計計算機(jī)控制制系統(tǒng)2.3SMT產(chǎn)產(chǎn)線及設(shè)備備貼裝機(jī)可分分為高速機(jī)機(jī)及多功能能機(jī)。高速速機(jī)通常貼貼裝較小尺尺寸的貼片片器件，貼貼裝速度較較快（一般般在0.2s/chip以內(nèi)內(nèi)）；多功功能機(jī)可貼貼裝各種貼貼片型器件件，尤其是是一些異型型元件，貼貼裝速度相相對較慢一一些（一般般在0.3-0.6s/chip左右右）2.3SMT產(chǎn)產(chǎn)線及設(shè)備備回流爐---焊接接設(shè)備，對對預(yù)先分配配到線路板板焊盤上的的焊膏加熱熱，使其熔熔化—結(jié)晶晶—冷卻固固化，實現(xiàn)現(xiàn)元件焊端端或引腳與與線路板焊焊盤之間的的機(jī)械及電電氣連接。。2.3SMT產(chǎn)產(chǎn)線及設(shè)備備檢驗設(shè)備：：放大鏡—協(xié)協(xié)助人工檢檢驗顯微鏡—一一般用于細(xì)細(xì)微觀察或或切片分析析ICT測試試儀—開短短路、錯漏漏反檢驗FVT測測試試儀儀——電電氣氣功功能能測測試試X-RAY檢檢測測儀儀——內(nèi)內(nèi)部部構(gòu)構(gòu)造造觀觀察察AOI檢檢測測儀儀——自自動動光光學(xué)學(xué)檢檢驗驗2.4SMT工工藝藝錫膏膏印印刷刷在印刷刷錫膏膏的過過程中中，基基板（（線路路板））放在在工作作臺上上，機(jī)機(jī)械地地或真真空夾夾緊定定位，，用定定位銷銷或視視覺來來對準(zhǔn)準(zhǔn)，用用模板板(stencil)進(jìn)進(jìn)行錫錫膏印印刷。。錫膏膏用于于表面面貼裝裝元件件的引引腳或或端子子與焊焊盤之之間的的連接接。錫錫膏印印刷有有許多多變量量，如如錫膏膏、絲絲印機(jī)機(jī)、模模板、、錫膏膏應(yīng)用用方法法和印印刷工工藝過過程等等，其其中錫錫膏、、模板板、刮刮刀是是影響響錫膏膏印刷刷的3個關(guān)關(guān)鍵因因素。。2.4SMT工工藝錫膏印印刷刮刀：在印印刷時時，刮刮板在在模板板上以以一定定角度度（30——60度））運(yùn)動動，使使錫膏膏在前前面滾滾動，，使其其流入入模板板孔內(nèi)內(nèi)，然然后后刮去去多余余錫膏膏，在在PCB焊盤盤上留留下與與模板板一樣樣厚的的錫膏膏，刮刮刀影影響印印刷質(zhì)質(zhì)量的的主要要參數(shù)數(shù)：刮刀壓壓力刮刀速速度2.4SMT工工藝錫膏印印刷錫膏：錫膏膏是錫錫粉和和助焊焊劑的的混合合物，，它有有兩個個作用用：焊焊接前前保持持一定定的粘粘性，，使元元器件件在貼貼片過過程中中黏結(jié)結(jié)在PCB焊盤盤上；；焊接接后完完成PCB焊盤盤與元元器件件電極極之間間的物物理及及電氣氣連接接。2.4SMT工工藝錫膏印印刷錫膏選選用：錫膏膏根據(jù)據(jù)其成成分、、顆粒粒大小小、活活性強(qiáng)強(qiáng)度等等不同同，其其特性性表現(xiàn)現(xiàn)不同同，通通常需需要根根據(jù)產(chǎn)產(chǎn)品特特點(diǎn)進(jìn)進(jìn)行選選用：：高可靠靠性要要求的的產(chǎn)品品選擇擇高質(zhì)質(zhì)量的的錫膏膏，一一般采采用RMA型，，器件件或PCB嚴(yán)重重氧化化的可可選擇擇RA型，，但焊焊接后后需要要清洗洗有BGA、、CSP等等倒裝裝芯片片的產(chǎn)產(chǎn)品應(yīng)應(yīng)選擇擇高可可靠性性免清清洗錫錫膏熱敏元元件可可考慮慮選用用含Bi的的低熔熔點(diǎn)錫錫膏2.4SMT工工藝錫膏印印刷錫膏選選用：有細(xì)間間距引引腳封封裝的的產(chǎn)品品應(yīng)選選擇錫錫粉顆顆粒度度小的的錫膏膏（20——45um）目前電電子行行業(yè)中中使用用最普普遍的的無鉛鉛焊錫錫膏為為錫銀銀銅合合金成成分如如SAC305\SAC4052.4SMT工工藝錫膏印印刷錫膏粘粘度：粘度度是錫錫膏的的一個個重要要特性性，我我們要要求其其在印印刷行行程中中，其其粘性性越低低，則則流動動性越越好，，易于于流入入模板板孔內(nèi)內(nèi)，印印到PCB的焊焊盤上上。在在印刷刷過后后，錫錫膏停停留在在PCB焊焊盤上上，其其粘性性高，，則保保持其其填充充的形形狀，，而不不會往往下塌塌陷。。錫錫膏標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)的的粘度度是在在大約約500kcps-1200kcps范圍圍內(nèi)，，較為為典型型的800kcps用于于模板板絲印印是理理想的的。2.4SMT工工藝錫膏印印刷錫膏粘粘度：判斷錫錫膏是是否具具有正正確的的粘度度有一一種實實際和和經(jīng)濟(jì)濟(jì)的方方法：：用刮刮勺在在容器器罐內(nèi)內(nèi)攪拌拌錫膏膏約30秒秒鐘，，然后后挑起起一些些錫膏膏，高高出容容器罐罐三、、四英英寸，，讓錫錫膏自自行往往下滴滴，開開始時時應(yīng)該該象稠稠的糖糖漿一一樣滑滑落而而下，，然后后分段段斷裂裂落下下到容容器罐罐內(nèi)。。如果果錫膏膏不能能滑落落，則則太稠稠，如如果一一直落落下而而沒有有斷裂裂，則則太稀稀，粘粘度太太低。。2.4SMT工工藝錫膏印印刷錫膏的的使用用與保保管：焊膏必必須以以密封封狀態(tài)態(tài)在2～10℃℃條條件下下存儲儲。如如果溫溫度升升高，，焊膏膏中的的合金金粉末末和焊焊劑化化學(xué)反反應(yīng)后后，使使其粘粘度上上升而而影響響其印印刷性性；如如果溫溫度過過低（（0℃℃以以下））焊劑劑中的的松香香成分分會發(fā)發(fā)生結(jié)結(jié)晶想想象，，使焊焊膏狀狀態(tài)惡惡化。。2.4SMT工工藝錫膏印印刷錫膏的的使用用與保保管：焊膏從從冰箱箱里取取出來來后不不能直直接使使用，，必須須在室室溫下下回溫溫，待待焊膏膏溫度度達(dá)到到室溫溫后方方可打打開容容器蓋蓋，以以防止止空氣氣中的的水汽汽凝結(jié)結(jié)而混混入其其中。。回溫溫時間間一般般4～～8小時時（至至少要要2小小時）），切切不可可用加加溫方方法使使其回回溫，，這樣樣會使使焊膏膏性能能劣化化。2.4SMT工工藝錫膏印印刷錫膏的的使用用與保保管：使用前前必須須攪拌拌，使使錫膏膏及焊焊劑充充分混混合錫膏添添加完完后，，要及及時蓋蓋好容容器蓋蓋錫膏使使用完完畢后后，要要及時時放回回冰箱箱冷凍凍2.4SMT工工藝錫膏印印刷模板：又稱稱鋼板板，目目前行行業(yè)使使用的的普遍遍為激激光刻刻鋼板板，鋼鋼板的的質(zhì)量量直接接影響響錫膏膏印刷刷的質(zhì)質(zhì)量，，其中中鋼板板厚度度及開開口尺尺寸、、形狀狀是其其影響響的主主要因因素。。2.4SMT工工藝錫膏印印刷模板厚厚度：鋼板板厚度度及尺尺寸基基本決決定了了錫膏膏的印印刷量量。制制作時時必須須根據(jù)據(jù)線路路板的的組裝裝密度度、元元器件件大小小、引引腳間間距（（Pitch)等選選擇合合適的的鋼板板厚度度。通通常小小CHIP件及及窄間間距IC要要求錫錫膏量量要少少一些些，則則選擇擇的鋼鋼板厚厚度要要薄一一些。。當(dāng)線線路板板上分分布元元件較較復(fù)雜雜，要要求錫錫膏量量較懸懸殊時時，可可對鋼鋼板做做局部部處理理，如如階梯梯鋼板板CHIP元件尺寸ICpitch（mm）鋼板厚度（mils）0805及以上0.8及以上6--80603、04020.65--0.46--50402及以下0.4--0.35--42.4SMT工工藝錫膏印印刷模板開開口：為了了使錫錫膏印印刷有有良好好的圖圖形和和脫模模效果果，鋼鋼板圖圖形開開口需需滿足足兩個個基本本條件件：面積比比：>0.66寬厚比比：>1.5較大的的元件件其鋼鋼板開開口可可按照照焊盤盤1：：1開開口，，較小小元件件或窄窄間距距器件件（如如0603以下下、0.5pitch以以下等等）則則必須須考慮慮防錫錫珠、、防連連錫處處理2.4SMT工工藝錫膏膏印印刷刷模板板網(wǎng)網(wǎng)框框：網(wǎng)網(wǎng)框框尺尺寸寸是是根根據(jù)據(jù)印印刷刷機(jī)機(jī)框框架架結(jié)結(jié)構(gòu)構(gòu)尺尺寸寸確確定定的的，，目目前前國國內(nèi)內(nèi)使使用用最最多多的的是是29*29inch，，或或23*23inch，，考考慮慮刮刮刀刀位位置置及及焊焊錫錫膏膏流流動動，，一一般般印印刷刷圖圖形形區(qū)區(qū)域域四四周周離離粘粘接接膠膠邊邊緣緣至至少少有有40mm距距離離。。網(wǎng)框框不銹銹鋼鋼絲絲網(wǎng)網(wǎng)粘接接膠膠不銹銹鋼鋼板板印刷刷圖圖形形＞40mm2.4SMT工工藝藝錫膏膏印印刷刷——模模板板當(dāng)PCB尺尺寸寸較較小小時時，，可可將將雙雙面面板板或或幾幾個個簡簡單單產(chǎn)產(chǎn)品品的的印印刷刷圖圖形形加加工工在在同同一一個個模模板板上上，，不不同同圖圖形形間間隔隔約約25mm即即可可，，這這樣樣可可以以節(jié)節(jié)省省模模板板費(fèi)費(fèi)用用。。根據(jù)據(jù)印印刷刷機(jī)機(jī)類類型型，，模模板板上上除除了了印印刷刷圖圖形形，，可可能能還還需需制制作作MARK點(diǎn)點(diǎn)（（與與PCB上上設(shè)設(shè)計計的的MARK點(diǎn)點(diǎn)對對應(yīng)應(yīng)））如果果線線路路板板上上有有較較窄窄間間距距IC器器件件，，通通常常采采用用激激光光模模板板，，且且模模板板通通常常還還需需要要經(jīng)經(jīng)電電拋拋光光處處理理，，以以去去除除激激光光切切割割的的毛毛刺刺2.4SMT工工藝藝貼片片貼片片工工序序是是用用貼貼片片機(jī)機(jī)或或人人工工將將貼貼片片元元器器件件準(zhǔn)準(zhǔn)確確地地放放置置到到印印好好焊焊錫錫膏膏的的PCB表表面面的的相相應(yīng)應(yīng)位位置置上上。。貼貼片片機(jī)機(jī)已已廣廣泛泛用用于于各各電電子子裝裝配配廠廠，，其其原原理理是是利利用用編編制制好好的的貼貼片片程程序序，，控控制制貼貼裝裝頭頭真真空空吸吸取取貼貼片片元元件件，，再再準(zhǔn)準(zhǔn)確確放放置置到到線線路路板板上上對對應(yīng)應(yīng)位位置置。。2.4SMT工工藝藝貼片片貼片片機(jī)機(jī)貼貼片片通通常常包包含含的的一一些些要要求求：：貼片片程程序序：：包包括括拾拾取取程程序序和和貼貼放放程程序序兩兩部部分分。。拾拾取取程程序序就就是是告告訴訴機(jī)機(jī)器器拾拾取取位位置置、、取取什什么么樣樣的的元元件件，，貼貼放放程程序序就就是是告告訴訴機(jī)機(jī)器器把把元元件件放放到到哪哪里里，，以以什什么么角角度度、、高高度度貼貼裝裝等等。。貼貼片片程程序序里里通通常常包包括括MARK點(diǎn)點(diǎn)坐坐標(biāo)標(biāo)、、元元件件位位號號、、位位置置坐坐標(biāo)標(biāo)、、站站位位（（Z位位））、、封封裝裝類類型型、、使使用用吸吸嘴嘴類類型型、、貼貼片片角角度度、、高高度度、、速速度度等等元件件必必須須使使用用原原料料盤盤包包裝裝，，符符合合EIA-481包包裝裝要要求求，，否否則則可可能能需需借借助助人人工工貼貼裝裝2.4SMT工工藝藝貼片元件必須須能夠滿滿足表面面貼裝要要求，比比如引腳腳共面性性、封裝裝外形、、元件尺尺寸重量量，元件件引腳或或焊端必必須與焊焊盤對應(yīng)應(yīng)居中PCB外外形尺寸寸（長寬寬厚）必必須在貼貼片機(jī)的的允許范范圍內(nèi)，，無明顯顯變形、、翹曲、、殘缺等等一些輔助助的工藝藝設(shè)計依依PCB布局可可能需要要增加，，比如MARK點(diǎn)、工工藝邊、、補(bǔ)償塊塊PCB焊焊盤設(shè)計計須盡可可能適合合貼片及及回流焊焊接，焊焊盤設(shè)計計參考公公司標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)或IPC-SM-7822.4SMT工藝藝回流焊接接基本原理理：在受熱熱的條件件下，熔熔化的焊焊錫材料料中的錫錫原子與與焊件表表面的原原子相互互擴(kuò)散，，形成金金屬間化化合物（（IMC)Cu6Sn5,但但隨著時時間的推推移，會會繼續(xù)生生產(chǎn)Cu3Sn，它將將減弱焊焊接力或或減低長長期可靠靠性。2.4SMT工藝藝回流焊接接焊接條件件：1.焊件件表面應(yīng)應(yīng)是清潔潔的,油油垢、銹銹斑或其其它臟污污都會影影響焊接接；2.能被被錫焊料料潤濕的的金屬才才具有可可焊性；；3.要有有適當(dāng)?shù)牡募訜釡販囟?使使焊錫料料具有一一定的流流動性,才可以以達(dá)到焊焊牢的目目的,但但溫度也也不可過過高，過過高時可可能損壞壞焊件及及容易形形成氧化化膜而影影響焊接接質(zhì)量.2.4SMT工藝藝回流焊接接焊接溫度度：溫度是是保證焊焊接質(zhì)量量的關(guān)鍵鍵，焊接接溫度通通常采用用溫度測測試儀測測得，在在電腦上上模擬出出實時溫溫度曲線線，典型型的溫度度曲線可可劃分為為4個功功能部分分預(yù)熱區(qū)活性區(qū)回流區(qū)冷卻區(qū)2.4SMT工藝藝回流焊接接焊接溫度度：40-80s2.4SMT工藝藝回流焊接接預(yù)熱區(qū)：用來將將PCB的溫度度從周圍圍環(huán)境溫溫度提升升到所須須的活性性溫度。。其溫度度以不超超過每秒秒2-5°C速速度連續(xù)續(xù)上升。。溫度升升得太快快會引起起某些缺缺陷，如如陶瓷電電容的細(xì)細(xì)微裂紋紋、濺錫錫；而溫溫度上升升太慢，，錫膏會會感溫過過度，沒沒有足夠夠的時間間使PCB達(dá)到到活性溫溫度。當(dāng)當(dāng)線路板板上有較較大熱容容量的器器件時，，要求有有較緩慢慢的預(yù)熱熱?；亓髁鳡t的預(yù)預(yù)熱區(qū)一一般占整整個加熱熱通道長長度的25-33%。。2.4SMT工藝藝回流焊接接活性區(qū)：也叫浸浸潤區(qū)，，從活性性溫度上上升到熔熔點(diǎn)溫度度，該溫溫區(qū)主要要有兩個個功用：：清洗焊焊接面的的氧化層層；同時時要求助助焊劑在在焊料熔熔融時要要保持一一定的活活性?；罨钚詤^(qū)要要求有較較高的升升溫速率率，時間間較短（（長時間間處在高高溫下會會使焊膏膏中的助助焊劑提提前結(jié)束束活化反反應(yīng)，則則焊料熔熔融時未未有足夠夠的焊劑劑活性，，使焊料料合金在在高溫下下重新氧氧化而造造成焊接接不良））。2.4SMT工藝藝回流焊接接回流區(qū)：或叫焊焊接區(qū)，，從焊料料熔融溫溫度到凝凝固溫度度，通常常需要40-80s時時間，其其峰值溫溫度一般般為235-245°°C?；鼗亓鲄^(qū)是是擴(kuò)散、、溶解、、冶金結(jié)結(jié)合形成成良好焊焊點(diǎn)的關(guān)關(guān)鍵區(qū)域域。由于于無鉛焊焊接溫度度高，既既要保證證充分焊焊接還要要考慮到到不要使使高溫?fù)p損壞元器器件和線線路板，，因此正正確控制制回流溫溫度時間間、以及及峰值溫溫度和時時間是極極其重要要的。2.4SMT工藝藝回流焊接接冷卻區(qū)：或稱降降溫區(qū)，，從凝固固溫度下下降到接接近常溫溫。由于于回流區(qū)區(qū)的峰值值溫度高高，為了了防止由由于焊點(diǎn)點(diǎn)冷卻凝凝固時間間過長，，造成焊焊點(diǎn)結(jié)晶晶顆粒長長大，因因此焊接接設(shè)備會會增加冷冷卻裝置置，使焊焊點(diǎn)快速速降溫，，且加速速冷區(qū)可可以防止止產(chǎn)生偏偏析，避避免枝狀狀結(jié)晶的的形成。。但降溫溫也不能能過快，，否則可可能損壞壞元器件件。降溫溫速率一一般控制制在-2～4°°C/s。2.4SMT工藝藝回流焊接接溫度設(shè)置置的依據(jù)據(jù)：不同金屬屬含量的的焊膏有有不同的的溫度曲曲線，應(yīng)應(yīng)按照焊焊膏加工工廠提供供的溫度度曲線進(jìn)進(jìn)行設(shè)置置，因為為合金成成分決定定熔點(diǎn)、、助焊劑劑的活性性溫度及及活性決決定了助助焊劑浸浸潤區(qū)的的溫度和和速率。。各溫區(qū)區(qū)的升溫溫速率、、峰值溫溫度及回回流時間間是溫度度設(shè)置時時考慮的的重點(diǎn)。。2.4SMT工藝藝回流焊接接溫度設(shè)置置的依據(jù)據(jù)：根據(jù)線路路板的材材料、厚厚度、是是否多層層板、尺尺寸大小小。根據(jù)表面面貼裝元元器件的的密度、、熱分布布、元件件大小及及有無特特殊元器器件進(jìn)行行設(shè)置。。根據(jù)回流流爐的特特點(diǎn)，如如加熱區(qū)區(qū)長度、、熱源、、排風(fēng)量量大小等等。3.0檢檢驗技技術(shù)簡介介3.1常用用檢驗方方法目前在電電子組裝裝領(lǐng)域中中使用的的測試技技術(shù)種類類繁多，，常用的的有：人工目檢檢（Manualvisualinspection）在線測試（（In-circuittester)自動光學(xué)測測試(AutomaticOpticalInspection)自動X射線線測試(AutomaticX-rayInspection)、功能測試(FunctionalTester，簡稱稱FT)這些檢測方方式都有各各自的優(yōu)點(diǎn)點(diǎn)和不足之之處，要根根據(jù)各公司司的檢測設(shè)設(shè)備配置以以及表面組組裝板的組組裝密度、、器件類型型而定。3.0檢檢驗技術(shù)簡簡介3.2人人工目檢檢(MVI)人工目檢是是一種用肉肉眼檢察的的方法。其其檢測范圍圍有限，只只能檢察器器件漏裝、、方向極性性、型號正正誤、橋連連以及部分分虛焊。由由于人工目目檢易受人人的主客觀觀因素的影影響，具有有很高的不不穩(wěn)定性。。在處理0603、、0402和細(xì)間距距芯片時人人工目檢更更加困難，，特別是當(dāng)當(dāng)BGA器器件大量采采用時，對對其焊接質(zhì)質(zhì)量的檢查查，人工目目檢幾乎無無能為力。。3.0檢檢驗技術(shù)簡簡介3.3在在線測試試(ICT)ICT針床床測試是通過對在在線元器件件的電性能能及電氣連連接進(jìn)行測測試來檢查查生產(chǎn)制造造缺陷及元元器件不良良的一種標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)測試手手段。它主主要檢查在在線的單個個元器件以以及各電路路網(wǎng)絡(luò)的開開、短路情情況。其優(yōu)點(diǎn)是是測試速度度快，適合合于單一品品種大批量量的產(chǎn)品。。但是隨著著產(chǎn)品品種種的豐富和和組裝密度度的提高以以及新產(chǎn)品品開發(fā)周期期的縮短，，其局限性性也越發(fā)明明顯：需要要專門設(shè)計計測試點(diǎn)和和測試模具具，制造周周期長，價價格貴，編編程時間長長；器件小小型化帶來來的測試?yán)Ющy和測試試不準(zhǔn)確等等。3.0檢檢驗技術(shù)簡簡介3.4自自動光學(xué)學(xué)檢測(AOI)自動光學(xué)檢檢測是近幾幾年興起一一種檢測方方法。它是是通過CCD照相的的方式獲得得器件、焊焊點(diǎn)或PCB的圖像像，然后經(jīng)經(jīng)過計算機(jī)機(jī)的處理和和分析比較較來判斷缺缺陷和故障障。其優(yōu)點(diǎn)點(diǎn)是檢測速速度快，編編程時間較較短，可以以放到生產(chǎn)產(chǎn)線中的不不同位置，，便于及時時發(fā)現(xiàn)故障障和缺陷，，使生產(chǎn)、、檢測和二二為一?？煽煽s短發(fā)現(xiàn)現(xiàn)故障和缺缺陷時間，，及時找出出故障和缺缺陷的成因因。因此它它是目前采采用得比較較多的一種種檢測手段段。但AOI系統(tǒng)也也存在不足足，如不能能檢測電路路錯誤，同同時對不可可見焊點(diǎn)的的檢測也無無能為力。。3.0檢檢驗驗技技術(shù)術(shù)簡簡介介3.5自自動動X光光檢檢測測(AXI)AXI（（AutomaticX-rayInspection））是是近近幾幾年年才才興興起起的的一一種種新新型型測測試試技技術(shù)術(shù)。。當(dāng)當(dāng)組組裝裝好好的的線線路路板板沿沿導(dǎo)導(dǎo)軌軌進(jìn)進(jìn)入入機(jī)機(jī)器器內(nèi)內(nèi)部部后后,位位于于線線路路板板上上方方的的X-Ray發(fā)發(fā)射射管管將將其其發(fā)發(fā)射射的的X射射線線穿穿過過線線路路板板后后并并被被置置于于下下方方的的探探測測器器（（一一般般為為攝攝象象機(jī)機(jī)））接接收收到到,由由于于焊焊點(diǎn)點(diǎn)中中含含有有可可以以大大量量吸吸收收X射射線