電子產(chǎn)品工藝與管理實(shí)訓(xùn)課件

項(xiàng)目目標(biāo)項(xiàng)目二的任務(wù)目標(biāo)是利用電子CAD軟件protelDXP完成該電路的PCB設(shè)計(jì)與制作，項(xiàng)目參考結(jié)果如圖2-1所示。圖2-1

語音放大器的PCB圖

項(xiàng)目目標(biāo)項(xiàng)目二的任務(wù)目標(biāo)是利用電子C1任務(wù)分解規(guī)劃板框及設(shè)置PCB工作環(huán)境1LM317元件封裝制作2PCB版框架的制作

3PCB布線單面板4任務(wù)分解規(guī)劃板框及設(shè)置PCB工作環(huán)境1LM317元件封裝制作2二、設(shè)置PCB工作環(huán)境公、英制換算關(guān)系如下：

1mil=0.0254mm1mm=39.37mil100mil=2.54mm1000mil=25.4mm=2.54cm公英制切換建議使用快捷鍵“Q”。

二、設(shè)置PCB工作環(huán)境公、英制換算關(guān)系如下：3一、指定元件封裝

元件封裝是指實(shí)際元件焊接到電路板時(shí)所指示的元件外輪廓形狀及引腳尺寸，它由元件引腳焊盤大小、相對(duì)位置及外輪廓形狀、尺寸等部分組成。某些元件的外輪廓形狀及引腳尺寸完全一致，那么這些元件可以共用同一個(gè)封裝，如74LS20和74LS00，它們都是雙列直插14腳器件，那么它們的封裝形式都是DIP14；另一方面，同種元件可有不同的封裝，如原理圖中RES2代表電阻，如有AXIAL0.3、AXIAL0.4、AXIAL0.6等等。設(shè)計(jì)時(shí)需要根據(jù)不同的功率選擇合適的電阻封裝。設(shè)計(jì)PCB時(shí)，不僅要知道元件名稱，還要知道其封裝形式。一般我們會(huì)在繪制原理圖時(shí)指定元件封裝，即在任務(wù)一繪制電路圖的編輯元件序號(hào)和參數(shù)過程中一同指定元件封裝。也可在事后加以補(bǔ)充指定。一、指定元件封裝元件封裝是指實(shí)際元件焊接到電路板時(shí)所4一、指定元件封裝

元件封裝形式分兩大類：針腳式封裝和表面貼裝式（即貼片式）元件。針腳式元件焊盤的中心有孔，焊盤屬性對(duì)話框中“Layer”板層為Multilayer（多層），而貼片式元件焊盤的中心沒有孔，焊盤屬性對(duì)話框中“Layer”板層為Toplayer（頂層），有時(shí)根據(jù)設(shè)計(jì)需要可以修改成底層，但必須為單一的面。圖2-15元件封裝的分類

一、指定元件封裝元件封裝形式分兩大類：針腳式封裝和表5一、指定元件封裝

元件封裝的編號(hào)一般為“元件類型+焊盤距離（焊盤數(shù)）+元件外形尺寸”。根據(jù)元件封裝編號(hào)可以判別元件封裝的編號(hào)規(guī)格。如AXIAL0.4表示此元件為軸狀，兩焊盤間距為400mil；DIP14表示此元件為雙列直插元件，共有14腳。常見的分立元件封裝有以下幾種：

電阻的封裝名為“AXIAL+數(shù)字”，其中的數(shù)字表示兩個(gè)焊盤之間的間距。如AXIAL0.3、~AXIAL1.0。

二極管的封裝名為“DIODE+數(shù)字”，其中的數(shù)字表示兩個(gè)焊盤之間的間距。如DIODE0.4、DIODE0.7。

扁平狀電容的封裝名為“RAD+數(shù)字”，其中的數(shù)字表示兩個(gè)焊盤之間的間距。如RAD0.1~RAD0.4。

筒狀電容的封裝名為“RB+數(shù)字/+數(shù)字”，其中的第一個(gè)數(shù)字表示兩個(gè)焊盤之間的間距，第二個(gè)數(shù)字表示圓筒的直徑。如RB.2/.4~RB.5/1.0。一、指定元件封裝元件封裝的編號(hào)一般為“元件類型+焊盤距6圖所示：直插型電阻元件封裝固定電阻常用的封裝模型為“AXIAL”系列的其后綴的數(shù)字表示封裝模型中兩個(gè)焊盤的間距，單位為“英寸”（1英寸＝1000mil=2.54cm）。貼片電阻封裝模型0805指的是80mil*50mil圖所示：固定電阻常用的封裝模型為“AXIA7常用電容封裝

無極性電容的封裝模型為RAD系列，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“等，其后綴的數(shù)字表示封裝模型中兩個(gè)焊盤間的距離，單位為“英寸”。電解電容的封裝模型為RB系列，例如從“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后綴的第一個(gè)數(shù)字表示封裝模型中兩個(gè)焊盤間的距離，第二個(gè)數(shù)字表示電容外形的尺寸，單位為“英寸”。常用電容封裝

無極性電容的封裝模型為RAD系列，例如“RA8二極管：封裝屬性為diode-0.4(小功率）~diode-0.7(大功率），其中的數(shù)字亦指兩管腳間的距離（英寸）。發(fā)光二極管：管腳間距為2.54mm，則可以選用0805或1206或RB.1/.2等

三極管：常見的封裝屬性為to-18（普通三極管）to-22(大功率三極管)to-3(大功率達(dá)林頓管)，由于形式眾多，具體可以看datasheet中，如9013是T0-92。二極管：封裝屬性為diode-0.4(小功率）~diode-9元件封裝的繪制1：測(cè)量實(shí)際元件的尺寸大小，如果庫里面有就從庫里面找。2：按照實(shí)際尺寸或PDF文檔標(biāo)注的尺寸來繪制元器件的封裝。3:注意電解電容、二極管、LED、蜂鳴器的正負(fù)極；注意三極管的EBC極。4：注意芯片的引腳排序及序號(hào)。元件封裝的繪制1：測(cè)量實(shí)際元件的尺寸大小，如果庫里面有就從庫10

protel在利用原理圖或網(wǎng)絡(luò)表更新PCB圖時(shí)是根據(jù)元件序號(hào)來放置相應(yīng)的元件封裝，因此原理圖中的元件序號(hào)一欄不能省略。引腳和引腳之間的電氣連接轉(zhuǎn)換成了PCB中的焊盤和焊盤之間的電氣連接，所以還必須嚴(yán)格要求引腳序號(hào)和焊盤序號(hào)一致。如圖2-22中所示元件和元件封裝都是對(duì)應(yīng)的，極性電容元件符號(hào)中1腳是正極，那么元件封裝中也必須是1號(hào)焊盤是正極。圖2-22元件和元件封裝對(duì)應(yīng)實(shí)例

1.元件引腳序號(hào)必須和封裝引腳序號(hào)一致protel在利用原理圖或網(wǎng)絡(luò)表更新PCB圖時(shí)是根據(jù)11絲印層

但也有一些元件符號(hào)和元件封卻是不對(duì)應(yīng)的，如圖2-23所示。出現(xiàn)這種情況時(shí)必須通過兩種常用的方法解決，一是修改元件符號(hào)，二是修改元件封裝符號(hào)。圖2-23元件和元件封裝不對(duì)應(yīng)實(shí)例

12表2-2 網(wǎng)絡(luò)表修改提示表2-2 網(wǎng)絡(luò)表修改提示13三、修改網(wǎng)絡(luò)表現(xiàn)以表2-2中的第一個(gè)修改為例說明操作過程。

第一步：在圖2-24左側(cè)文本編輯器的Find一欄輸入VD-1，表示快速查找網(wǎng)絡(luò)表文件中的VD-1字符串。

第二步：?jiǎn)螕鬝earch按鈕，搜索結(jié)果如圖2-25所示。表示在網(wǎng)絡(luò)表的第343行出現(xiàn)了一次該字符。

第三步：光標(biāo)移至“0343：Y”上單擊選中該行，網(wǎng)絡(luò)表文件中將快速顯示出該行。

第四步：光標(biāo)移至網(wǎng)絡(luò)表文件中，將VD-1修改成VD-A即可，結(jié)果如圖2-26所示。

三、修改網(wǎng)絡(luò)表現(xiàn)以表2-2中的第一個(gè)修改為例說明操作過14四、加載網(wǎng)格表后常見錯(cuò)誤

常見的錯(cuò)誤提示如下：◆Netnotfound：找不到對(duì)應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)?！鬋omponentnotfound：找不到對(duì)應(yīng)的元件?！鬘ewfootprintnotmatchingoldfootprint：新的元件封裝與舊的元件封裝不匹配?！鬎ootprintnotfoundinLibrary：在PCB元件庫中找不到對(duì)應(yīng)元件的封裝?！鬢arningAlternativefootprintxxxusedinsteadof：警告信息，用xxx封裝替換。一般用戶應(yīng)該根據(jù)錯(cuò)誤提示回到原理圖進(jìn)行修改，重新生成網(wǎng)絡(luò)表，直至沒有錯(cuò)誤提示為止，完成網(wǎng)絡(luò)表和元件的裝入。四、加載網(wǎng)格表后常見錯(cuò)誤常見的錯(cuò)誤提示如下：15板框規(guī)劃

值得注意的是，對(duì)于機(jī)器制板或需要自動(dòng)布線的PCB圖，系統(tǒng)在識(shí)別時(shí)需要有一個(gè)由KeepoutLayer（禁止布線層）框出的封閉區(qū)域，即布線區(qū)，布線區(qū)要小于板框尺寸，一般至少在板框內(nèi)50mil處，對(duì)于采用導(dǎo)軌固定的印制板上的導(dǎo)電圖形與導(dǎo)軌邊緣的距離則要大于100mil。因此，建議大家在板框規(guī)劃后習(xí)慣性的在禁止布線層作一個(gè)封閉區(qū)域，操作方法與板框規(guī)劃相似，不同的是工作層應(yīng)該切換到KeepoutLayer。繪制完成后如圖2-8所示。

圖2-8具有布線區(qū)的板框規(guī)劃結(jié)果

板框規(guī)劃值得注意的是，對(duì)于機(jī)器制板或需要自動(dòng)布線的P16工作層標(biāo)簽可以用來切換PCB不同的工作層。印制線路板設(shè)計(jì)時(shí)，層是一個(gè)十分重要的概念。頂層（TopLayer）：又名元件面，是元器件主要的安裝層面。對(duì)單面板，元件都安裝在該面，該層沒有印制導(dǎo)線，工作層標(biāo)簽可以用來切換PCB不同的工作層。印制線路板設(shè)計(jì)時(shí)，17一、板框規(guī)劃底層（BottomLayer）：又名焊錫面，是布線的主要層面。對(duì)于單面板，該層面是唯一能布線的一層。在PCB中，底層的印制導(dǎo)線默認(rèn)顯示的顏色是藍(lán)色。一、板框規(guī)劃底層（BottomLayer）：又名焊錫面，是18一、板框規(guī)劃禁止布線層（KeepoutLayer）：用于定義在電子線路板上能夠有效放置元件和布線的區(qū)域。在該層繪制一個(gè)封閉區(qū)域作為布線有效區(qū)，在該區(qū)域外是不能自動(dòng)布局和布線的。在自動(dòng)布線時(shí)，該層的設(shè)置顯得尤為重要，有時(shí)就是因?yàn)橥嗽O(shè)置布線區(qū)域，而不能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)布線。

一、板框規(guī)劃禁止布線層（KeepoutLayer）：用于19絲印層（SilkscreenLayer）：主要用于放置印制信息，如元件的輪廓和標(biāo)注、各種注釋字符等。Protel99SE提供了TopOverlay和BottomOverlay兩個(gè)絲印層。一般情況下，各種標(biāo)注字符都在頂層絲印層。多層（MultiLayer）：電子線路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個(gè)電子線路板，與不同的導(dǎo)電圖形層建立電氣連接關(guān)系，因此系統(tǒng)專門設(shè)置了一個(gè)抽象的層：多層。一般情況下，焊盤與過孔都要設(shè)置在多層上，如果關(guān)閉此層，焊盤與過孔就無法顯示出來。絲印層（SilkscreenLayer）：主要用于放置印制20二、設(shè)置PCB工作環(huán)境執(zhí)行“Design\Rules…”命令。彈出如圖2-9所示的DocumentOptions對(duì)話框，單擊Layer選項(xiàng)卡，可以發(fā)現(xiàn)窗口中有很多工作層，每個(gè)層前都有一個(gè)復(fù)選框。如果相應(yīng)工作層前的復(fù)選框中被選中打“√”，則表明該層被打開，否則該層處于關(guān)閉狀態(tài)。一般我們根據(jù)設(shè)計(jì)需要打開要用的工作層即可。

圖2-9DocumentOptions對(duì)話框二、設(shè)置PCB工作環(huán)境執(zhí)行“Design\Rules21二、設(shè)置PCB工作環(huán)境◆DRCErrors：用于設(shè)置是否顯示電路板上違反DRC的檢查標(biāo)記，當(dāng)電路設(shè)計(jì)中有出現(xiàn)違反設(shè)計(jì)規(guī)則的地方時(shí)，PCB圖中將顯示為高亮度的綠色，對(duì)設(shè)計(jì)者起到很好的提示作用，所以一般選擇打“√”?！鬋onnections：用于設(shè)置是否顯示飛線，飛線是在從原理圖更新到PCB中后提示電路電氣連接關(guān)系的“飛線”，在元件布局和布線過程中都給工作帶來很大的方便，所以一般選擇打“√”?！鬚adHoles：用于設(shè)置是否顯示焊盤通孔，一般需要打“√”?！鬡iaHoles：用于設(shè)置是否顯示過孔的通孔，一般需要打“√”?！鬡isibleGrid1：用于設(shè)置第一組可視網(wǎng)格間距以及是否顯示出來。

◆VisibleGrid2：用于設(shè)置第二組可視網(wǎng)格間距以及是否顯示出來。

PCB中可視網(wǎng)格的作用和SCH環(huán)境中可視網(wǎng)格的作用是一樣的，不同的是PCB中有兩組網(wǎng)格。一般我們?cè)诠ぷ鞔翱诳吹降木W(wǎng)格為第二組網(wǎng)格，放大畫面之后，如果第一組網(wǎng)格也打“√”，才可見到第一組網(wǎng)格。二、設(shè)置PCB工作環(huán)境◆DRCErrors：用于22圖2-30載入網(wǎng)絡(luò)表效果

元件之間有很多預(yù)拉線，又稱“飛線”，它反映了原理圖中的電氣連接關(guān)系，為以后的手工布線引路；邏輯上表示了各元件焊盤間的電氣連接關(guān)系，并不具備真正意義上的電氣屬性。

三、UpdatePCB圖2-30載入網(wǎng)絡(luò)表效果元件之間有很多預(yù)拉線，又23

元件的布局非常重要，是印制板成敗的關(guān)鍵之一，布局首先要考慮產(chǎn)品的電氣性能，同時(shí)還要考慮整體裝配的工藝要求，比如插座的位置會(huì)影響整機(jī)裝配連線是否方便；也要考慮便于操作、調(diào)試與維護(hù)，如電位器的方向與位置等；還要兼顧布線是否方便，尤其對(duì)單面板，要確保高的布通率，以減少額外放置跳線；最后還要考慮元件布局的美觀。四、元件布局1.自動(dòng)布局：適合少量元件電路2.自動(dòng)布局：復(fù)雜多種元件電路元件的布局非常重要，是印制板成敗的關(guān)鍵之一，布局首先24調(diào)整元件的位置，最終使得電路中的元件布局符合上述基本原則，且預(yù)拉線交叉盡可能的少，以使后續(xù)的手工布線比較方便。

圖2-34手工布局結(jié)果

2.手工布局調(diào)整元件的位置，最終使得電路中的元件布局符合上述基本25四、元件布局元件布局的基本規(guī)則主要有以下幾點(diǎn)：按電路模塊進(jìn)行布局，實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個(gè)模塊，電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則，同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開。元器件離印制線路板機(jī)械邊框的最小距離必須大于2mm（80mil），如果安裝空間允許，最好保留5mm（200mil）。除微波電路外，一般印制線路板上元件只能沿水平或垂直方向排列，否則不利于插件或貼片。元件間距要結(jié)合插件、焊接工藝、散熱、干擾以及成本等綜合考慮。例如，對(duì)于發(fā)熱量大的功率元件，元件間距要足夠大，以利于散熱；當(dāng)元件間電位差較大時(shí)，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引起意外短路；帶強(qiáng)電的元件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手接觸不到的地方等。四、元件布局元件布局的基本規(guī)則主要有以下幾點(diǎn)：26四、元件布局盡可能縮短高頻器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互靠得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。質(zhì)量過重的元器件應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。發(fā)熱元件不能緊鄰導(dǎo)線和熱敏元件；高熱器件要均衡分布。對(duì)于需要調(diào)節(jié)的元件，如電位器、微調(diào)電阻、可調(diào)電感等的安裝位置應(yīng)充分考慮整機(jī)結(jié)構(gòu)要求：對(duì)于需要機(jī)外調(diào)節(jié)的元件，其安裝位置與可調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置要一致；對(duì)于機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)的元件，其放置位置以打開機(jī)蓋后即可方便調(diào)節(jié)為原則。時(shí)鐘電路元件應(yīng)盡量靠近芯片的時(shí)鐘引腳，盡量將去耦電容和濾波電容等放置在對(duì)應(yīng)元件的周圍。四、元件布局盡可能縮短高頻器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布27四、元件布局貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm。貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號(hào)線不準(zhǔn)從插座腳間穿過。金屬殼體元器件和金屬件（屏蔽盒等）不能與其他元器件相碰，不能緊貼印制導(dǎo)線、焊盤，其間距應(yīng)大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其他方孔外側(cè)距板邊的尺寸大于3mm。有極性的器件在同一板上的極性標(biāo)示方向盡量保持一致。四、元件布局28

焊盤是元件固定和電氣連接的部位，是影響產(chǎn)品質(zhì)量和性能的重要指標(biāo)。印制板中大多焊盤都是元件封裝圖中的一部分，也有少量焊盤是作為跳線、電源/地線或輸入/輸出信號(hào)線的連接盤以及大功率元件固定螺絲孔、印制板固定螺絲孔等，這些焊盤不歸屬于某個(gè)元件封裝，我們稱之為孤立焊盤。五、設(shè)定焊盤

1.單個(gè)焊盤的設(shè)置圖2-35焊盤屬性對(duì)話框

2.焊盤設(shè)置規(guī)則焊盤是元件固定和電氣連接的部位，是影響產(chǎn)品質(zhì)量和性能29五、設(shè)定焊盤焊盤形狀有三種選擇，Round（圓形）、Rectangle（方形）和Octagonal（八角形）。當(dāng)X、Y方向外徑尺寸不同時(shí)，還有橢圓形、長(zhǎng)方形和長(zhǎng)八角形。為了增加焊盤的附著力，在中等密度布線條件下，一般采用橢圓形或長(zhǎng)圓形焊盤；在高密度布線情況下，常采用圓形或方形焊盤。有時(shí)也要根據(jù)需要靈活選擇某個(gè)元件或某個(gè)元件中個(gè)別焊盤的形狀?？傊M量保證焊盤的附著力，一般焊盤銅環(huán)的外徑比內(nèi)徑要大2倍以上，焊盤的銅環(huán)不能太小，尤其是單面板，當(dāng)銅環(huán)面積太小時(shí)，焊盤很容易脫落。

表2-3

常用焊盤設(shè)置尺寸（單位：mm）五、設(shè)定焊盤焊盤形狀有三種選擇，Round（圓形）、30雙擊其中任意一個(gè)焊盤，彈出如圖2-35所示對(duì)話框，修改焊盤外徑X-Size和Y-Size均為80mil，單擊Global按鈕，彈出如圖2-36所示對(duì)話框。在AttributesToMatchBy（編輯條件）區(qū)域中，不作任何條件約束，表示所有焊盤均需要編輯，在CopyAttributes(編輯內(nèi)容）區(qū)域中，將X-Size和Y-Size前面打“√”。在最下方的ChangeScope（操作范圍）中選擇“Allprimitives”，表示操作范圍是所有焊盤，另一選項(xiàng)是“AllFreeprimitives”，表示操作范圍僅僅局限于自由焊盤。設(shè)置完后單擊“OK”即可。

五、設(shè)定焊盤2.同類焊盤的批量處理（以80mil為例）雙擊其中任意一個(gè)焊盤，彈出如圖2-35所示對(duì)話框，修31五、設(shè)定焊盤圖2-36全局編輯所有焊盤外徑

另外，為提高焊盤的牢固性，對(duì)密度高、焊盤本身不允許大的PCB，可以通過補(bǔ)淚滴的方法進(jìn)行彌補(bǔ)。

五、設(shè)定焊盤圖2-36全局編輯所有焊盤外徑32①印制導(dǎo)線的走向要盡可能取直，以短為佳，不要繞遠(yuǎn)。②印制導(dǎo)線的彎折處走線平滑自然，連接處用圓角，避免用直角，因?yàn)橹苯腔驃A角會(huì)在高頻電路中影響電路性能。③印制電路中不允許有交叉電路，對(duì)于可能交叉的線條，可以用“鉆”、“繞”兩種方法解決。④作為電路輸入與輸出用的印制導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相互平行，且在這些導(dǎo)線之間最好加接地線。六、手工布線布線就是利用印制導(dǎo)線完成原理圖中的元件連接關(guān)系。不良的布線可能會(huì)降低電路系統(tǒng)抗干擾性能指標(biāo)，甚至不能工作。因此，布線對(duì)操作者要求較高。1.布線基本規(guī)則①印制導(dǎo)線的走向要盡可能取直，以短為佳，不要繞遠(yuǎn)。六、手工33⑤盡可能多地保留銅箔作公共地線，且布置在PCB的邊緣；大面積銅箔在使用時(shí)最好鏤空成柵格，以利于排除銅箔與基板間黏合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體；導(dǎo)線寬度超過3mm時(shí)中間留槽，以利于焊接。⑥盡量加粗電源線的寬度，以便減少環(huán)路電阻；接地線也盡量加粗。若接地線用很細(xì)的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，會(huì)使電路抗噪音性能降低；一般應(yīng)滿足地線寬度>電源線寬度>信號(hào)線寬度。六、手工布線⑤盡可能多地保留銅箔作公共地線，且布置在PCB的邊緣；大面34⑦印制線路板導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的黏稠度和流過它們的電流值決定；導(dǎo)線間的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。⑧同一級(jí)電路的接地點(diǎn)應(yīng)盡量靠近，并且本級(jí)電路的電源濾波電容也應(yīng)接在該級(jí)接地點(diǎn)上。⑨在雙面板中，由于沒有地線層屏蔽，應(yīng)盡量避免在時(shí)鐘下方走線。雙面板上兩面的導(dǎo)線應(yīng)避免相互平行。高頻電路中必須嚴(yán)格限制平行走線的最大長(zhǎng)度。

六、手工布線六、手工布線35六、手工布線圖2-39布線舉例六、手工布線圖2-39布線舉例36布線規(guī)則設(shè)置主要包括安全間距設(shè)置、布線拐角方式設(shè)置、板層設(shè)置、線寬設(shè)置等。其它基本用默認(rèn)設(shè)置即可。

在PCB編輯器中，執(zhí)行菜單命令“Design/Rules”，將彈出如圖2-40所示的的DesignRules（設(shè)計(jì)規(guī)則）對(duì)話框。六、手工布線圖2-40設(shè)計(jì)規(guī)則對(duì)話框布線規(guī)則設(shè)置主要包括安全間距設(shè)置、布線拐角方式設(shè)置、37（1）設(shè)置安全間距（ClearanceConstraint）安全間距用于設(shè)置同一個(gè)工作層上的導(dǎo)線、焊盤、過孔等電氣對(duì)象之間的最小間距。雙擊圖2-35中第一條安全間距規(guī)則，彈出如圖2-36所示的ClearanceConstraint設(shè)置對(duì)話框中。六、手工布線圖2-41設(shè)置安全間距對(duì)話框

（1）設(shè)置安全間距（ClearanceConstr38

RuleScope指規(guī)則的適用范圍，一般情況下，指定該規(guī)則適用于整個(gè)電路板（WholeBoard）即可。

RuleAttributes指規(guī)則屬性，用來設(shè)置最小間距的數(shù)值（如10mil）及其所適用的網(wǎng)絡(luò)，包括DifferentNetsOnly（僅不同網(wǎng)絡(luò)）、SameNetOnly（僅同一網(wǎng)絡(luò)）和AnyNet（任何網(wǎng)絡(luò)）。本例可以將安全間距設(shè)為15mil，適用整板WholeBoard

。numClearnce后輸入15mil，所適用的網(wǎng)絡(luò)選用默認(rèn)的DifferentNetsOnly。

六、手工布線RuleScope指規(guī)則的適用范圍，一般情況下，指39圖2-42布線拐角模式設(shè)置對(duì)話框（2）設(shè)置布線的拐角模式（RoutingCorners）主要用于設(shè)置布線時(shí)拐角的形狀及拐角走線垂直距離的最小和最大值。雙擊圖2-40中RuleClasses中的RoutingCorners，將彈出如圖2-42所示的布線拐角方式設(shè)置對(duì)話框。本例采用該默認(rèn)設(shè)置即可，采用45度拐角，拐角走線的垂直距離為100mil。圖2-42布線拐角模式設(shè)置對(duì)話框（2）設(shè)置布線的拐角40（3）設(shè)置布線工作層（RoutingLayers）

圖2-43布線工作層設(shè)置對(duì)話框（3）設(shè)置布線工作層（RoutingLayers）41（4）

設(shè)置布線寬度（WidthConstraint）用于設(shè)置布線時(shí)的導(dǎo)線寬度。雙擊圖2-40中RuleClasses中的WidthConstraint，將彈出如圖2-44所示的布線寬度設(shè)置對(duì)話框。圖2-44布線寬度設(shè)置對(duì)話框

（4）設(shè)置布線寬度（WidthConstraint42同理可以設(shè)置地線的線寬，所有規(guī)則設(shè)置后，設(shè)計(jì)規(guī)則窗口將顯示如圖2-46所示。圖2-46線寬規(guī)則設(shè)置結(jié)果

每條規(guī)則前面有一個(gè)Enable使能項(xiàng)，可以控制使其啟用規(guī)則或禁用規(guī)則。線寬設(shè)置時(shí)一般可以把最大值和最小值的范圍設(shè)得大一點(diǎn)。同理可以設(shè)置地線的線寬，所有規(guī)則設(shè)置后，設(shè)計(jì)規(guī)則窗口43印制導(dǎo)線的寬度與流過導(dǎo)線的電流大小有關(guān)：如果導(dǎo)線線寬太小，則印制導(dǎo)線電阻大，印制導(dǎo)線上的電壓降也就大，影響電路性能，嚴(yán)重時(shí)會(huì)使印制導(dǎo)線發(fā)熱而損壞；相反，印制導(dǎo)線太寬，則布線密度低，板面積增加，除了增加成本外，也不利于小型化。如果電流負(fù)荷以20A/mm2計(jì)算，當(dāng)敷銅箔厚度為0.05mm時(shí)（敷銅板銅箔厚度一般為0.05mm），則1mm（約40mil）線寬的電流負(fù)荷大約為1A——這就是所謂的“毫米安培”經(jīng)驗(yàn)，其含義是1mm線寬的電流負(fù)荷能力為1A。

除了電流容量要求外，印制導(dǎo)線寬度還與焊盤直徑有關(guān)，否則不僅影響美觀，也容易造成虛焊。焊盤直徑D與印制導(dǎo)線寬度W關(guān)系大致為。例如，焊盤直徑為62mil，則與焊盤相連的印制導(dǎo)線寬度為20～40mil。

六、手工布線印制導(dǎo)線的寬度與流過導(dǎo)線的電流大小有關(guān)：如果導(dǎo)線線寬太小，則44印制導(dǎo)線轉(zhuǎn)折內(nèi)角不能小于90°，一般選擇135°或圓角。原因是由于工藝原因，在印制導(dǎo)線的小尖角處，印制導(dǎo)線有效寬度小，電阻增大；另一方面，小于135°的轉(zhuǎn)角會(huì)使印制導(dǎo)線總長(zhǎng)度增加，也不利于減小印制導(dǎo)線的寄生電阻和寄生電感。如圖2-47所示。六、手工布線圖2-47繪制完一根導(dǎo)線單擊放置工具欄的放置導(dǎo)線按鈕

印制導(dǎo)線轉(zhuǎn)折內(nèi)角不能小于90°，一般選擇135°或圓45可以按shift+空格鍵改變走線樣式，按空格鍵改變走線的朝向，也可以在畫導(dǎo)線的過程中改變線的寬度，按TAB鍵，彈出如圖2-48所示對(duì)話框，在TraceWidth一欄輸入變細(xì)后的線寬即可。要注意的是，輸入的線寬必須介于設(shè)計(jì)規(guī)則中的線寬最大值和最小值范圍以內(nèi)。六、手工布線圖2-48修改線寬對(duì)話框

可以按shift+空格鍵改變走線樣式，按空格鍵改變走46布線的過程中某根線如果覺得走線不合理，用戶無須先刪除原來的線再重新布線，可以直接在原來布線的基礎(chǔ)上重新布新的線，原來的線會(huì)自動(dòng)消除。所有導(dǎo)線走通后，PCB如圖2-44所示。六、手工布線圖2-50PCB手工布線完成

布線的過程中某根線如果覺得走線不合理，用戶無須47然后再檢查和完善PCB圖，比如圖中元件序號(hào)C2的方向還需要再調(diào)整一下，三極管的型號(hào)最好顯示出來等等。具體修改方法：按住文字C2同時(shí)，按空格鍵旋轉(zhuǎn)使文字水平后松手即可。雙擊三極管，將Compnent選項(xiàng)卡中的Hide后的“√”去掉。最后PCB的設(shè)計(jì)結(jié)果如圖2-51所示，至此，手工布線設(shè)計(jì)PCB已經(jīng)基本完成。六、手工布線圖2-51修改完善后的PCB圖然后再檢查和完善PCB圖，比如圖中元件序號(hào)C2的方向48

Protel具有一個(gè)有效的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查功能，該功能可以確認(rèn)設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)規(guī)則。一旦發(fā)現(xiàn)違規(guī)，違規(guī)的圖件將被高亮綠色顯示，并給出詳細(xì)的違規(guī)報(bào)告。七、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查1.實(shí)時(shí)檢查實(shí)時(shí)檢查是在放置或移動(dòng)圖片的同時(shí)，系統(tǒng)自動(dòng)利用規(guī)則進(jìn)行檢查，一旦發(fā)現(xiàn)違規(guī)，就會(huì)出現(xiàn)高亮綠色，同時(shí)如果PCB編輯器設(shè)為違規(guī)瀏覽模式（Violation）時(shí)，其中會(huì)顯示違規(guī)的名稱和具體內(nèi)容。執(zhí)行菜單命令“Tools\DesignRuleCheck”命令，彈出如圖2-55所示對(duì)話框，選中On-line選項(xiàng)卡。一般檢查項(xiàng)目如圖示設(shè)置即可。

需要說明的是，實(shí)時(shí)檢查如果要顯示高亮度綠色，必須要符合兩個(gè)條件，一是打開在線檢查功能（執(zhí)行“Tools\Preferences……,Option選項(xiàng)卡的OnlineDRC前打√），二是顯示在線檢查錯(cuò)誤提示（執(zhí)行Design\Options……Layer選項(xiàng)卡的DRCErrors前打√）。Protel具有一個(gè)有效的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查功能，該功能可49七、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查圖2-55On-line選項(xiàng)卡

七、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查圖2-55On-line選項(xiàng)卡50執(zhí)行菜單命令“Tools\DesignRuleCheck”命令，彈出對(duì)話框，選中Report選項(xiàng)卡,如圖2-56所示。一般用默認(rèn)設(shè)置即可，單擊RunDRC按鈕，系統(tǒng)即進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，并產(chǎn)生報(bào)告文件。七、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查圖2-56Report選項(xiàng)卡

2.分批檢查執(zhí)行菜單命令“Tools\DesignRuleCh51常見的錯(cuò)誤提示有如下幾種：①未布通七、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查上例提示電路中W2-1和R5-2兩腳之間未布通，回到PCB可以發(fā)現(xiàn)，那里有一根預(yù)拉線，尚未走通，布通再次檢查該錯(cuò)誤提示即可消除。②線寬超出線框范圍指定坐標(biāo)處的導(dǎo)線線寬為5mil，而設(shè)計(jì)規(guī)則中規(guī)定的線寬范圍為10~100mil，加粗該導(dǎo)線即可。常見的錯(cuò)誤提示有如下幾種：七、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查上例提示52③違反安全間距

七、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查指定坐標(biāo)處的導(dǎo)線或焊盤與另一處的導(dǎo)線之間距離少于安全間距15mil，回到PCB圖，加大兩者之間的距離即可。③違反安全間距七、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查指定坐標(biāo)處的導(dǎo)線或焊盤53PCB板具體要求1：長(zhǎng)9cmX寬6cm2:元件焊盤大小根據(jù)實(shí)際元件而定。并注意過孔大小。（例如：電阻焊盤1.8mm,過孔0.8mm）3：元件庫里面沒有的封裝要根據(jù)實(shí)際元件測(cè)量后，畫出元件封裝，特別注意焊盤間距離。4：信號(hào)線寬0.8~1mm、電源線1.0~1.2mm地線1.2~1.4mm5：在電路板上寫出自己的學(xué)號(hào)(必須鏡像)PCB板具體要求1：長(zhǎng)9cmX寬6cm54圖2-63PCB設(shè)計(jì)結(jié)果八、修改PCB圖2-63PCB設(shè)計(jì)結(jié)果八、修改PCB55任務(wù)三熱轉(zhuǎn)印法制作單面板

四、腐蝕及清洗二、覆銅板表面處理

三、熱轉(zhuǎn)印

一、

PCB圖的打印輸出

五、鉆孔六、后期處理任務(wù)三熱轉(zhuǎn)印法制作單面板四、腐蝕及清洗二、覆銅板表面處56

實(shí)驗(yàn)室電路板主要制作方法：1、熱轉(zhuǎn)印法。

2、菲林感光法。3、雕刻法。4、手描法。熱轉(zhuǎn)印制板的優(yōu)點(diǎn)是快速、方便、安全、直觀、成功率高，缺點(diǎn)是對(duì)激光打印機(jī)要求高（需原裝墨盒）且損害大（硒鼓容易壞）、有污染。

所需主要材料是敷銅板、熱轉(zhuǎn)印紙、三氯化鐵（環(huán)保腐蝕液或工業(yè)鹽酸和雙氧水）和松香水（松香+無水酒精）；設(shè)備工具有熱轉(zhuǎn)印機(jī)（或電熨斗）、激光打印機(jī)、裁板機(jī)、銼刀、剪刀、鑷子、細(xì)砂紙、記號(hào)筆；此外還要注意勞動(dòng)保護(hù)，要準(zhǔn)備好橡膠手套和圍裙。熱轉(zhuǎn)印法的具體操作流程是：打印—熱轉(zhuǎn)印—修補(bǔ)—腐蝕——鉆孔—擦拭、清洗—涂松香水。

一、PCB圖的打印輸出實(shí)驗(yàn)室電路板主要制作方法：1、熱轉(zhuǎn)印法。2、菲林感光57DXP打印設(shè)置DXP打印設(shè)置58頁面設(shè)置頁面設(shè)置59

1：將多余的層去掉

1：將多余的層去掉

60一、PCB圖的打印輸出圖2-66設(shè)置打印工作層

2：只保留底層（布線層）、焊盤層、禁止布線層3：將過孔的勾打上一、PCB圖的打印輸出圖2-66設(shè)置打印工作層61電子產(chǎn)品工藝與管理實(shí)訓(xùn)課件62打印預(yù)覽效果打印預(yù)覽效果63在預(yù)覽中打印在預(yù)覽中打印64電子產(chǎn)品工藝與管理實(shí)訓(xùn)課件65在打印機(jī)中放上一張熱轉(zhuǎn)印紙，注意光面朝上，要讓墨粉印到光面。打印結(jié)果如圖2-57（a）所示。有時(shí)為了節(jié)約熱轉(zhuǎn)印紙，也可以在PCB環(huán)境下先將幾個(gè)PCB圖組合到一個(gè)文件中，再一起打印，如圖2-57（b）所示，打印完畢后用剪刀將每一塊電路板的圖樣剪開。一、PCB圖的打印輸出

打印機(jī)墨粉的成分主要是炭黑和樹脂。其中炭黑是著色劑，樹脂是粘著劑。墨粉中的樹脂在100攝氏度左右開始熔融，到150~180攝氏度左右達(dá)到最佳印刷性能。打印機(jī)熱輥就是這個(gè)溫度。圖2-67打印效果在打印機(jī)中放上一張熱轉(zhuǎn)印紙，注意光面朝上，要讓墨粉印66熱轉(zhuǎn)印前必須對(duì)覆銅板進(jìn)行表面處理。由于加工、存儲(chǔ)等原因，在敷銅板的表面會(huì)形成一層氧化層或污物。其氧化層或污物將影響底圖的復(fù)印，為此在復(fù)印底圖前因?qū)⒎筱~板表面清理干凈。

清洗的具體方法是：用水砂紙蘸水打磨（注意別用粗砂紙），或用去污粉擦洗，直至將板面擦亮為止再用水沖洗干凈，最后再用10%～20%稀鹽酸弱腐蝕2～3分鐘，晾干即可以使用。此外，也可以用涂抹牙膏或肥皂、酒精、細(xì)砂紙輕輕擦拭、極短暫腐蝕等方法。

二、覆銅板表面處理熱轉(zhuǎn)印前必須對(duì)覆銅板進(jìn)行表面處理。由于加工、存儲(chǔ)等原67

采用熱轉(zhuǎn)印機(jī)或電熨斗進(jìn)行熱轉(zhuǎn)印，將熱轉(zhuǎn)印紙上的碳粉通過熱轉(zhuǎn)印機(jī)轉(zhuǎn)印到敷銅板上。如圖2-68所示，當(dāng)溫度升高到160℃左右時(shí)，將打印好的熱轉(zhuǎn)印紙覆蓋在敷銅板上，送入熱轉(zhuǎn)印機(jī)，反復(fù)過3~4遍，使融化的墨粉完全吸附在敷銅板上。轉(zhuǎn)印過程中最重要的因素就是溫度。溫度過低則墨粉不能充分軟化從轉(zhuǎn)印紙上剝離；溫度過高，雖然磨粉可以充分被加熱，但同時(shí)轉(zhuǎn)印紙上的塑料涂層也會(huì)熱熔，和墨粉粘在一起，不利于墨粉的分離。三、熱轉(zhuǎn)印圖2-68熱轉(zhuǎn)印采用熱轉(zhuǎn)印機(jī)或電熨斗進(jìn)行熱轉(zhuǎn)印，將熱轉(zhuǎn)印紙上的碳粉通68熱轉(zhuǎn)印完畢后，小心揭開轉(zhuǎn)印紙（在冷卻至剛好不燙手時(shí)揭效果最好）。再用油性筆將沒有轉(zhuǎn)印好的地方補(bǔ)描一下，就可以開始進(jìn)行腐蝕了。熱轉(zhuǎn)印后效果如圖2-69所示。三、熱轉(zhuǎn)印圖2-69熱轉(zhuǎn)印后的覆銅板熱轉(zhuǎn)印完畢后，小心揭開轉(zhuǎn)印紙（在冷卻至剛好不燙手時(shí)揭69腐蝕的原理是因?yàn)槟劭梢宰钃醺g劑和銅的接觸，所以有墨粉覆蓋的地方（即電路板走線的地方）被保護(hù)留下敷銅能導(dǎo)電，而其他地方則被腐蝕了。將熱轉(zhuǎn)印后的敷銅板冷卻后揭去熱轉(zhuǎn)印紙，放到雙氧水+鹽酸+水混合液或FeCl3溶液中腐蝕后即可形成做工精細(xì)的印刷電路板。前一種腐蝕液，腐蝕過程快捷，腐蝕液清澈透明，容易觀察電路板被腐蝕的程度。但一定要注意觀察，不要走開。待銅箔剛好消失的時(shí)候，用鑷子迅速將線路板撈出。再用水進(jìn)行沖洗，最后將線路板烘干。腐蝕后的印制板如圖2-70所示。四、腐蝕及清洗圖2-70腐蝕后的印制板

腐蝕的原理是因?yàn)槟劭梢宰钃醺g劑和銅的接觸，所以有70如圖2-71，利用鉆孔機(jī)對(duì)準(zhǔn)印制板中的焊盤鉆孔，鉆孔的過程中要根據(jù)需要調(diào)整針的粗細(xì)（實(shí)驗(yàn)室鉆頭：0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm）

五、鉆孔圖2-71鉆孔（b）鉆孔(a）鉆孔機(jī)

如圖2-71，利用鉆孔機(jī)對(duì)準(zhǔn)印制板中的焊盤鉆孔，鉆孔71將印制板上的墨粉用砂紙擦除掉，然后涂上松香水（松香粉末溶于無水酒精），使之有利于焊接，防止氧化，也使板子更美觀。最后的印制板成品如圖2-72所示。六、后期處理圖2-72熱轉(zhuǎn)印法印制板成品將印制板上的墨粉用砂紙擦除掉，然后涂上松香水（松香粉72THEEND!ThankYou！THEEND!ThankYou！73演講完畢，謝謝觀看！演講完畢，謝謝觀看！74項(xiàng)目目標(biāo)項(xiàng)目二的任務(wù)目標(biāo)是利用電子CAD軟件protelDXP完成該電路的PCB設(shè)計(jì)與制作，項(xiàng)目參考結(jié)果如圖2-1所示。圖2-1

語音放大器的PCB圖

項(xiàng)目目標(biāo)項(xiàng)目二的任務(wù)目標(biāo)是利用電子C75任務(wù)分解規(guī)劃板框及設(shè)置PCB工作環(huán)境1LM317元件封裝制作2PCB版框架的制作

3PCB布線單面板4任務(wù)分解規(guī)劃板框及設(shè)置PCB工作環(huán)境1LM317元件封裝制作76二、設(shè)置PCB工作環(huán)境公、英制換算關(guān)系如下：

1mil=0.0254mm1mm=39.37mil100mil=2.54mm1000mil=25.4mm=2.54cm公英制切換建議使用快捷鍵“Q”。

二、設(shè)置PCB工作環(huán)境公、英制換算關(guān)系如下：77一、指定元件封裝

元件封裝是指實(shí)際元件焊接到電路板時(shí)所指示的元件外輪廓形狀及引腳尺寸，它由元件引腳焊盤大小、相對(duì)位置及外輪廓形狀、尺寸等部分組成。某些元件的外輪廓形狀及引腳尺寸完全一致，那么這些元件可以共用同一個(gè)封裝，如74LS20和74LS00，它們都是雙列直插14腳器件，那么它們的封裝形式都是DIP14；另一方面，同種元件可有不同的封裝，如原理圖中RES2代表電阻，如有AXIAL0.3、AXIAL0.4、AXIAL0.6等等。設(shè)計(jì)時(shí)需要根據(jù)不同的功率選擇合適的電阻封裝。設(shè)計(jì)PCB時(shí)，不僅要知道元件名稱，還要知道其封裝形式。一般我們會(huì)在繪制原理圖時(shí)指定元件封裝，即在任務(wù)一繪制電路圖的編輯元件序號(hào)和參數(shù)過程中一同指定元件封裝。也可在事后加以補(bǔ)充指定。一、指定元件封裝元件封裝是指實(shí)際元件焊接到電路板時(shí)所78一、指定元件封裝

元件封裝形式分兩大類：針腳式封裝和表面貼裝式（即貼片式）元件。針腳式元件焊盤的中心有孔，焊盤屬性對(duì)話框中“Layer”板層為Multilayer（多層），而貼片式元件焊盤的中心沒有孔，焊盤屬性對(duì)話框中“Layer”板層為Toplayer（頂層），有時(shí)根據(jù)設(shè)計(jì)需要可以修改成底層，但必須為單一的面。圖2-15元件封裝的分類

一、指定元件封裝元件封裝形式分兩大類：針腳式封裝和表79一、指定元件封裝

元件封裝的編號(hào)一般為“元件類型+焊盤距離（焊盤數(shù)）+元件外形尺寸”。根據(jù)元件封裝編號(hào)可以判別元件封裝的編號(hào)規(guī)格。如AXIAL0.4表示此元件為軸狀，兩焊盤間距為400mil；DIP14表示此元件為雙列直插元件，共有14腳。常見的分立元件封裝有以下幾種：

電阻的封裝名為“AXIAL+數(shù)字”，其中的數(shù)字表示兩個(gè)焊盤之間的間距。如AXIAL0.3、~AXIAL1.0。

二極管的封裝名為“DIODE+數(shù)字”，其中的數(shù)字表示兩個(gè)焊盤之間的間距。如DIODE0.4、DIODE0.7。

扁平狀電容的封裝名為“RAD+數(shù)字”，其中的數(shù)字表示兩個(gè)焊盤之間的間距。如RAD0.1~RAD0.4。

筒狀電容的封裝名為“RB+數(shù)字/+數(shù)字”，其中的第一個(gè)數(shù)字表示兩個(gè)焊盤之間的間距，第二個(gè)數(shù)字表示圓筒的直徑。如RB.2/.4~RB.5/1.0。一、指定元件封裝元件封裝的編號(hào)一般為“元件類型+焊盤距80圖所示：直插型電阻元件封裝固定電阻常用的封裝模型為“AXIAL”系列的其后綴的數(shù)字表示封裝模型中兩個(gè)焊盤的間距，單位為“英寸”（1英寸＝1000mil=2.54cm）。貼片電阻封裝模型0805指的是80mil*50mil圖所示：固定電阻常用的封裝模型為“AXIA81常用電容封裝

無極性電容的封裝模型為RAD系列，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“等，其后綴的數(shù)字表示封裝模型中兩個(gè)焊盤間的距離，單位為“英寸”。電解電容的封裝模型為RB系列，例如從“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后綴的第一個(gè)數(shù)字表示封裝模型中兩個(gè)焊盤間的距離，第二個(gè)數(shù)字表示電容外形的尺寸，單位為“英寸”。常用電容封裝

無極性電容的封裝模型為RAD系列，例如“RA82二極管：封裝屬性為diode-0.4(小功率）~diode-0.7(大功率），其中的數(shù)字亦指兩管腳間的距離（英寸）。發(fā)光二極管：管腳間距為2.54mm，則可以選用0805或1206或RB.1/.2等

三極管：常見的封裝屬性為to-18（普通三極管）to-22(大功率三極管)to-3(大功率達(dá)林頓管)，由于形式眾多，具體可以看datasheet中，如9013是T0-92。二極管：封裝屬性為diode-0.4(小功率）~diode-83元件封裝的繪制1：測(cè)量實(shí)際元件的尺寸大小，如果庫里面有就從庫里面找。2：按照實(shí)際尺寸或PDF文檔標(biāo)注的尺寸來繪制元器件的封裝。3:注意電解電容、二極管、LED、蜂鳴器的正負(fù)極；注意三極管的EBC極。4：注意芯片的引腳排序及序號(hào)。元件封裝的繪制1：測(cè)量實(shí)際元件的尺寸大小，如果庫里面有就從庫84

protel在利用原理圖或網(wǎng)絡(luò)表更新PCB圖時(shí)是根據(jù)元件序號(hào)來放置相應(yīng)的元件封裝，因此原理圖中的元件序號(hào)一欄不能省略。引腳和引腳之間的電氣連接轉(zhuǎn)換成了PCB中的焊盤和焊盤之間的電氣連接，所以還必須嚴(yán)格要求引腳序號(hào)和焊盤序號(hào)一致。如圖2-22中所示元件和元件封裝都是對(duì)應(yīng)的，極性電容元件符號(hào)中1腳是正極，那么元件封裝中也必須是1號(hào)焊盤是正極。圖2-22元件和元件封裝對(duì)應(yīng)實(shí)例

1.元件引腳序號(hào)必須和封裝引腳序號(hào)一致protel在利用原理圖或網(wǎng)絡(luò)表更新PCB圖時(shí)是根據(jù)85絲印層

但也有一些元件符號(hào)和元件封卻是不對(duì)應(yīng)的，如圖2-23所示。出現(xiàn)這種情況時(shí)必須通過兩種常用的方法解決，一是修改元件符號(hào)，二是修改元件封裝符號(hào)。圖2-23元件和元件封裝不對(duì)應(yīng)實(shí)例

86表2-2 網(wǎng)絡(luò)表修改提示表2-2 網(wǎng)絡(luò)表修改提示87三、修改網(wǎng)絡(luò)表現(xiàn)以表2-2中的第一個(gè)修改為例說明操作過程。

第一步：在圖2-24左側(cè)文本編輯器的Find一欄輸入VD-1，表示快速查找網(wǎng)絡(luò)表文件中的VD-1字符串。

第二步：?jiǎn)螕鬝earch按鈕，搜索結(jié)果如圖2-25所示。表示在網(wǎng)絡(luò)表的第343行出現(xiàn)了一次該字符。

第三步：光標(biāo)移至“0343：Y”上單擊選中該行，網(wǎng)絡(luò)表文件中將快速顯示出該行。

第四步：光標(biāo)移至網(wǎng)絡(luò)表文件中，將VD-1修改成VD-A即可，結(jié)果如圖2-26所示。

三、修改網(wǎng)絡(luò)表現(xiàn)以表2-2中的第一個(gè)修改為例說明操作過88四、加載網(wǎng)格表后常見錯(cuò)誤

常見的錯(cuò)誤提示如下：◆Netnotfound：找不到對(duì)應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)?！鬋omponentnotfound：找不到對(duì)應(yīng)的元件?！鬘ewfootprintnotmatchingoldfootprint：新的元件封裝與舊的元件封裝不匹配?！鬎ootprintnotfoundinLibrary：在PCB元件庫中找不到對(duì)應(yīng)元件的封裝。◆WarningAlternativefootprintxxxusedinsteadof：警告信息，用xxx封裝替換。一般用戶應(yīng)該根據(jù)錯(cuò)誤提示回到原理圖進(jìn)行修改，重新生成網(wǎng)絡(luò)表，直至沒有錯(cuò)誤提示為止，完成網(wǎng)絡(luò)表和元件的裝入。四、加載網(wǎng)格表后常見錯(cuò)誤常見的錯(cuò)誤提示如下：89板框規(guī)劃

值得注意的是，對(duì)于機(jī)器制板或需要自動(dòng)布線的PCB圖，系統(tǒng)在識(shí)別時(shí)需要有一個(gè)由KeepoutLayer（禁止布線層）框出的封閉區(qū)域，即布線區(qū)，布線區(qū)要小于板框尺寸，一般至少在板框內(nèi)50mil處，對(duì)于采用導(dǎo)軌固定的印制板上的導(dǎo)電圖形與導(dǎo)軌邊緣的距離則要大于100mil。因此，建議大家在板框規(guī)劃后習(xí)慣性的在禁止布線層作一個(gè)封閉區(qū)域，操作方法與板框規(guī)劃相似，不同的是工作層應(yīng)該切換到KeepoutLayer。繪制完成后如圖2-8所示。

圖2-8具有布線區(qū)的板框規(guī)劃結(jié)果

板框規(guī)劃值得注意的是，對(duì)于機(jī)器制板或需要自動(dòng)布線的P90工作層標(biāo)簽可以用來切換PCB不同的工作層。印制線路板設(shè)計(jì)時(shí)，層是一個(gè)十分重要的概念。頂層（TopLayer）：又名元件面，是元器件主要的安裝層面。對(duì)單面板，元件都安裝在該面，該層沒有印制導(dǎo)線，工作層標(biāo)簽可以用來切換PCB不同的工作層。印制線路板設(shè)計(jì)時(shí)，91一、板框規(guī)劃底層（BottomLayer）：又名焊錫面，是布線的主要層面。對(duì)于單面板，該層面是唯一能布線的一層。在PCB中，底層的印制導(dǎo)線默認(rèn)顯示的顏色是藍(lán)色。一、板框規(guī)劃底層（BottomLayer）：又名焊錫面，是92一、板框規(guī)劃禁止布線層（KeepoutLayer）：用于定義在電子線路板上能夠有效放置元件和布線的區(qū)域。在該層繪制一個(gè)封閉區(qū)域作為布線有效區(qū)，在該區(qū)域外是不能自動(dòng)布局和布線的。在自動(dòng)布線時(shí)，該層的設(shè)置顯得尤為重要，有時(shí)就是因?yàn)橥嗽O(shè)置布線區(qū)域，而不能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)布線。

一、板框規(guī)劃禁止布線層（KeepoutLayer）：用于93絲印層（SilkscreenLayer）：主要用于放置印制信息，如元件的輪廓和標(biāo)注、各種注釋字符等。Protel99SE提供了TopOverlay和BottomOverlay兩個(gè)絲印層。一般情況下，各種標(biāo)注字符都在頂層絲印層。多層（MultiLayer）：電子線路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個(gè)電子線路板，與不同的導(dǎo)電圖形層建立電氣連接關(guān)系，因此系統(tǒng)專門設(shè)置了一個(gè)抽象的層：多層。一般情況下，焊盤與過孔都要設(shè)置在多層上，如果關(guān)閉此層，焊盤與過孔就無法顯示出來。絲印層（SilkscreenLayer）：主要用于放置印制94二、設(shè)置PCB工作環(huán)境執(zhí)行“Design\Rules…”命令。彈出如圖2-9所示的DocumentOptions對(duì)話框，單擊Layer選項(xiàng)卡，可以發(fā)現(xiàn)窗口中有很多工作層，每個(gè)層前都有一個(gè)復(fù)選框。如果相應(yīng)工作層前的復(fù)選框中被選中打“√”，則表明該層被打開，否則該層處于關(guān)閉狀態(tài)。一般我們根據(jù)設(shè)計(jì)需要打開要用的工作層即可。

圖2-9DocumentOptions對(duì)話框二、設(shè)置PCB工作環(huán)境執(zhí)行“Design\Rules95二、設(shè)置PCB工作環(huán)境◆DRCErrors：用于設(shè)置是否顯示電路板上違反DRC的檢查標(biāo)記，當(dāng)電路設(shè)計(jì)中有出現(xiàn)違反設(shè)計(jì)規(guī)則的地方時(shí)，PCB圖中將顯示為高亮度的綠色，對(duì)設(shè)計(jì)者起到很好的提示作用，所以一般選擇打“√”。◆Connections：用于設(shè)置是否顯示飛線，飛線是在從原理圖更新到PCB中后提示電路電氣連接關(guān)系的“飛線”，在元件布局和布線過程中都給工作帶來很大的方便，所以一般選擇打“√”。◆PadHoles：用于設(shè)置是否顯示焊盤通孔，一般需要打“√”?！鬡iaHoles：用于設(shè)置是否顯示過孔的通孔，一般需要打“√”。◆VisibleGrid1：用于設(shè)置第一組可視網(wǎng)格間距以及是否顯示出來。

◆VisibleGrid2：用于設(shè)置第二組可視網(wǎng)格間距以及是否顯示出來。

PCB中可視網(wǎng)格的作用和SCH環(huán)境中可視網(wǎng)格的作用是一樣的，不同的是PCB中有兩組網(wǎng)格。一般我們?cè)诠ぷ鞔翱诳吹降木W(wǎng)格為第二組網(wǎng)格，放大畫面之后，如果第一組網(wǎng)格也打“√”，才可見到第一組網(wǎng)格。二、設(shè)置PCB工作環(huán)境◆DRCErrors：用于96圖2-30載入網(wǎng)絡(luò)表效果

元件之間有很多預(yù)拉線，又稱“飛線”，它反映了原理圖中的電氣連接關(guān)系，為以后的手工布線引路；邏輯上表示了各元件焊盤間的電氣連接關(guān)系，并不具備真正意義上的電氣屬性。

三、UpdatePCB圖2-30載入網(wǎng)絡(luò)表效果元件之間有很多預(yù)拉線，又97

元件的布局非常重要，是印制板成敗的關(guān)鍵之一，布局首先要考慮產(chǎn)品的電氣性能，同時(shí)還要考慮整體裝配的工藝要求，比如插座的位置會(huì)影響整機(jī)裝配連線是否方便；也要考慮便于操作、調(diào)試與維護(hù)，如電位器的方向與位置等；還要兼顧布線是否方便，尤其對(duì)單面板，要確保高的布通率，以減少額外放置跳線；最后還要考慮元件布局的美觀。四、元件布局1.自動(dòng)布局：適合少量元件電路2.自動(dòng)布局：復(fù)雜多種元件電路元件的布局非常重要，是印制板成敗的關(guān)鍵之一，布局首先98調(diào)整元件的位置，最終使得電路中的元件布局符合上述基本原則，且預(yù)拉線交叉盡可能的少，以使后續(xù)的手工布線比較方便。

圖2-34手工布局結(jié)果

2.手工布局調(diào)整元件的位置，最終使得電路中的元件布局符合上述基本99四、元件布局元件布局的基本規(guī)則主要有以下幾點(diǎn)：按電路模塊進(jìn)行布局，實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個(gè)模塊，電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則，同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開。元器件離印制線路板機(jī)械邊框的最小距離必須大于2mm（80mil），如果安裝空間允許，最好保留5mm（200mil）。除微波電路外，一般印制線路板上元件只能沿水平或垂直方向排列，否則不利于插件或貼片。元件間距要結(jié)合插件、焊接工藝、散熱、干擾以及成本等綜合考慮。例如，對(duì)于發(fā)熱量大的功率元件，元件間距要足夠大，以利于散熱；當(dāng)元件間電位差較大時(shí)，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引起意外短路；帶強(qiáng)電的元件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手接觸不到的地方等。四、元件布局元件布局的基本規(guī)則主要有以下幾點(diǎn)：100四、元件布局盡可能縮短高頻器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互靠得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。質(zhì)量過重的元器件應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。發(fā)熱元件不能緊鄰導(dǎo)線和熱敏元件；高熱器件要均衡分布。對(duì)于需要調(diào)節(jié)的元件，如電位器、微調(diào)電阻、可調(diào)電感等的安裝位置應(yīng)充分考慮整機(jī)結(jié)構(gòu)要求：對(duì)于需要機(jī)外調(diào)節(jié)的元件，其安裝位置與可調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置要一致；對(duì)于機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)的元件，其放置位置以打開機(jī)蓋后即可方便調(diào)節(jié)為原則。時(shí)鐘電路元件應(yīng)盡量靠近芯片的時(shí)鐘引腳，盡量將去耦電容和濾波電容等放置在對(duì)應(yīng)元件的周圍。四、元件布局盡可能縮短高頻器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布101四、元件布局貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm。貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號(hào)線不準(zhǔn)從插座腳間穿過。金屬殼體元器件和金屬件（屏蔽盒等）不能與其他元器件相碰，不能緊貼印制導(dǎo)線、焊盤，其間距應(yīng)大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其他方孔外側(cè)距板邊的尺寸大于3mm。有極性的器件在同一板上的極性標(biāo)示方向盡量保持一致。四、元件布局102

焊盤是元件固定和電氣連接的部位，是影響產(chǎn)品質(zhì)量和性能的重要指標(biāo)。印制板中大多焊盤都是元件封裝圖中的一部分，也有少量焊盤是作為跳線、電源/地線或輸入/輸出信號(hào)線的連接盤以及大功率元件固定螺絲孔、印制板固定螺絲孔等，這些焊盤不歸屬于某個(gè)元件封裝，我們稱之為孤立焊盤。五、設(shè)定焊盤

1.單個(gè)焊盤的設(shè)置圖2-35焊盤屬性對(duì)話框

2.焊盤設(shè)置規(guī)則焊盤是元件固定和電氣連接的部位，是影響產(chǎn)品質(zhì)量和性能103五、設(shè)定焊盤焊盤形狀有三種選擇，Round（圓形）、Rectangle（方形）和Octagonal（八角形）。當(dāng)X、Y方向外徑尺寸不同時(shí)，還有橢圓形、長(zhǎng)方形和長(zhǎng)八角形。為了增加焊盤的附著力，在中等密度布線條件下，一般采用橢圓形或長(zhǎng)圓形焊盤；在高密度布線情況下，常采用圓形或方形焊盤。有時(shí)也要根據(jù)需要靈活選擇某個(gè)元件或某個(gè)元件中個(gè)別焊盤的形狀?？傊M量保證焊盤的附著力，一般焊盤銅環(huán)的外徑比內(nèi)徑要大2倍以上，焊盤的銅環(huán)不能太小，尤其是單面板，當(dāng)銅環(huán)面積太小時(shí)，焊盤很容易脫落。

表2-3

常用焊盤設(shè)置尺寸（單位：mm）五、設(shè)定焊盤焊盤形狀有三種選擇，Round（圓形）、104雙擊其中任意一個(gè)焊盤，彈出如圖2-35所示對(duì)話框，修改焊盤外徑X-Size和Y-Size均為80mil，單擊Global按鈕，彈出如圖2-36所示對(duì)話框。在AttributesToMatchBy（編輯條件）區(qū)域中，不作任何條件約束，表示所有焊盤均需要編輯，在CopyAttributes(編輯內(nèi)容）區(qū)域中，將X-Size和Y-Size前面打“√”。在最下方的ChangeScope（操作范圍）中選擇“Allprimitives”，表示操作范圍是所有焊盤，另一選項(xiàng)是“AllFreeprimitives”，表示操作范圍僅僅局限于自由焊盤。設(shè)置完后單擊“OK”即可。

五、設(shè)定焊盤2.同類焊盤的批量處理（以80mil為例）雙擊其中任意一個(gè)焊盤，彈出如圖2-35所示對(duì)話框，修105五、設(shè)定焊盤圖2-36全局編輯所有焊盤外徑

另外，為提高焊盤的牢固性，對(duì)密度高、焊盤本身不允許大的PCB，可以通過補(bǔ)淚滴的方法進(jìn)行彌補(bǔ)。

五、設(shè)定焊盤圖2-36全局編輯所有焊盤外徑106①印制導(dǎo)線的走向要盡可能取直，以短為佳，不要繞遠(yuǎn)。②印制導(dǎo)線的彎折處走線平滑自然，連接處用圓角，避免用直角，因?yàn)橹苯腔驃A角會(huì)在高頻電路中影響電路性能。③印制電路中不允許有交叉電路，對(duì)于可能交叉的線條，可以用“鉆”、“繞”兩種方法解決。④作為電路輸入與輸出用的印制導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相互平行，且在這些導(dǎo)線之間最好加接地線。六、手工布線布線就是利用印制導(dǎo)線完成原理圖中的元件連接關(guān)系。不良的布線可能會(huì)降低電路系統(tǒng)抗干擾性能指標(biāo)，甚至不能工作。因此，布線對(duì)操作者要求較高。1.布線基本規(guī)則①印制導(dǎo)線的走向要盡可能取直，以短為佳，不要繞遠(yuǎn)。六、手工107⑤盡可能多地保留銅箔作公共地線，且布置在PCB的邊緣；大面積銅箔在使用時(shí)最好鏤空成柵格，以利于排除銅箔與基板間黏合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體；導(dǎo)線寬度超過3mm時(shí)中間留槽，以利于焊接。⑥盡量加粗電源線的寬度，以便減少環(huán)路電阻；接地線也盡量加粗。若接地線用很細(xì)的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，會(huì)使電路抗噪音性能降低；一般應(yīng)滿足地線寬度>電源線寬度>信號(hào)線寬度。六、手工布線⑤盡可能多地保留銅箔作公共地線，且布置在PCB的邊緣；大面108⑦印制線路板導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的黏稠度和流過它們的電流值決定；導(dǎo)線間的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。⑧同一級(jí)電路的接地點(diǎn)應(yīng)盡量靠近，并且本級(jí)電路的電源濾波電容也應(yīng)接在該級(jí)接地點(diǎn)上。⑨在雙面板中，由于沒有地線層屏蔽，應(yīng)盡量避免在時(shí)鐘下方走線。雙面板上兩面的導(dǎo)線應(yīng)避免相互平行。高頻電路中必須嚴(yán)格限制平行走線的最大長(zhǎng)度。

六、手工布線六、手工布線109六、手工布線圖2-39布線舉例六、手工布線圖2-39布線舉例110布線規(guī)則設(shè)置主要包括安全間距設(shè)置、布線拐角方式設(shè)置、板層設(shè)置、線寬設(shè)置等。其它基本用默認(rèn)設(shè)置即可。

在PCB編輯器中，執(zhí)行菜單命令“Design/Rules”，將彈出如圖2-40所示的的DesignRules（設(shè)計(jì)規(guī)則）對(duì)話框。六、手工布線圖2-40設(shè)計(jì)規(guī)則對(duì)話框布線規(guī)則設(shè)置主要包括安全間距設(shè)置、布線拐角方式設(shè)置、111（1）設(shè)置安全間距（ClearanceConstraint）安全間距用于設(shè)置同一個(gè)工作層上的導(dǎo)線、焊盤、過孔等電氣對(duì)象之間的最小間距。雙擊圖2-35中第一條安全間距規(guī)則，彈出如圖2-36所示的ClearanceConstraint設(shè)置對(duì)話框中。六、手工布線圖2-41設(shè)置安全間距對(duì)話框

（1）設(shè)置安全間距（ClearanceConstr112

RuleScope指規(guī)則的適用范圍，一般情況下，指定該規(guī)則適用于整個(gè)電路板（WholeBoard）即可。

RuleAttributes指規(guī)則屬性，用來設(shè)置最小間距的數(shù)值（如10mil）及其所適用的網(wǎng)絡(luò)，包括DifferentNetsOnly（僅不同網(wǎng)絡(luò)）、SameNetOnly（僅同一網(wǎng)絡(luò)）和AnyNet（任何網(wǎng)絡(luò)）。本例可以將安全間距設(shè)為15mil，適用整板WholeBoard

。numClearnce后輸入15mil，所適用的網(wǎng)絡(luò)選用默認(rèn)的DifferentNetsOnly。

六、手工布線RuleScope指規(guī)則的適用范圍，一般情況下，指113圖2-42布線拐角模式設(shè)置對(duì)話框（2）設(shè)置布線的拐角模式（RoutingCorners）主要用于設(shè)置布線時(shí)拐角的形狀及拐角走線垂直距離的最小和最大值。雙擊圖2-40中RuleClasses中的RoutingCorners，將彈出如圖2-42所示的布線拐角方式設(shè)置對(duì)話框。本例采用該默認(rèn)設(shè)置即可，采用45度拐角，拐角走線的垂直距離為100mil。圖2-42布線拐角模式設(shè)置對(duì)話框（2）設(shè)置布線的拐角114（3）設(shè)置布線工作層（RoutingLayers）

圖2-43布線工作層設(shè)置對(duì)話框（3）設(shè)置布線工作層（RoutingLayers）115（4）

設(shè)置布線寬度（WidthConstraint）用于設(shè)置布線時(shí)的導(dǎo)線寬度。雙擊圖2-40中RuleClasses中的WidthConstraint，將彈出如圖2-44所示的布線寬度設(shè)置對(duì)話框。圖2-44布線寬度設(shè)置對(duì)話框

（4）設(shè)置布線寬度（WidthConstraint116同理可以設(shè)置地線的線寬，所有規(guī)則設(shè)置后，設(shè)計(jì)規(guī)則窗口將顯示如圖2-46所示。圖2-46線寬規(guī)則設(shè)置結(jié)果

每條規(guī)則前面有一個(gè)Enable使能項(xiàng)，可以控制使其啟用規(guī)則或禁用規(guī)則。線寬設(shè)置時(shí)一般可以把最大值和最小值的范圍設(shè)得大一點(diǎn)。同理可以設(shè)置地線的線寬，所有規(guī)則設(shè)置后，設(shè)計(jì)規(guī)則窗口117印制導(dǎo)線的寬度與流過導(dǎo)線的電流大小有關(guān)：如果導(dǎo)線線寬太小，則印制導(dǎo)線電阻大，印制導(dǎo)線上的電壓降也就大，影響電路性能，嚴(yán)重時(shí)會(huì)使印制導(dǎo)線發(fā)熱而損壞；相反，印制導(dǎo)線太寬，則布線密度低，板面積增加，除了增加成本外，也不利于小型化。如果電流負(fù)荷以20A/mm2計(jì)算，當(dāng)敷銅箔厚度為0.05mm時(shí)（敷銅板銅箔厚度一般為0.05mm），則1mm（約40mil）線寬的電流負(fù)荷大約為1A——這就是所謂的“毫米安培”經(jīng)驗(yàn)，其含義是1mm線寬的電流負(fù)荷能力為1A。

除了電流容量要求外，印制導(dǎo)線寬度還與焊盤直徑有關(guān)，否則不僅影響美觀，也容易造成虛焊。焊盤直徑D與印制導(dǎo)線寬度W關(guān)系大致為。例如，焊盤直徑為62mil，則與焊盤相連的印制導(dǎo)線寬度為20～40mil。

六、手工布線印制導(dǎo)線的寬度與流過導(dǎo)線的電流大小有關(guān)：如果導(dǎo)線線寬太小，則118印制導(dǎo)線轉(zhuǎn)折內(nèi)角不能小于90°，一般選擇135°或圓角。原因是由于工藝原因，在印制導(dǎo)線的小尖角處，印制導(dǎo)線有效寬度小，電阻增大；另一方面，小于135°的轉(zhuǎn)角會(huì)使印制導(dǎo)線總長(zhǎng)度增加，也不利于減小印制導(dǎo)線的寄生電阻和寄生電感。如圖2-47所示。六、手工布線圖2-47繪制完一根導(dǎo)線單擊放置工具欄的放置導(dǎo)線按鈕

印制導(dǎo)線轉(zhuǎn)折內(nèi)角不能小于90°，一般選擇135°或圓119可以按shift+空格鍵改變走線樣式，按空格鍵改變走線的朝向，也可以在畫導(dǎo)線的過程中改變線的寬度，按TAB鍵，彈出如圖2-48所示對(duì)話框，在TraceWidth一欄輸入變細(xì)后的線寬即可。要注意的是，輸入的線寬必須介于設(shè)計(jì)規(guī)則中的線寬最大值和最小值范圍以內(nèi)。六、手工布線圖2-48修改線寬對(duì)話框

可以按shift+空格鍵改變走線樣式，按空格鍵改變走120布線的過程中某根線如果覺得走線不合理，用戶無須先刪除原來的線再重新布線，可以直接在原來布線的基礎(chǔ)上重新布新的線，原來的線會(huì)自動(dòng)消除。所有導(dǎo)線走通后，PCB如圖2-44所示。六、手工布線圖2-50PCB手工布線完成

布線的過程中某根線如果覺得走線不合理，用戶無須121然后再檢查和完善PCB圖，比如圖中元件序號(hào)C2的方向還需要再調(diào)整一下，三極管的型號(hào)最好顯示出來等等。具體修改方法：按住文字C2同時(shí)，按空格鍵旋轉(zhuǎn)使文字水平后松手即可。雙擊三極管，將Compnent選項(xiàng)卡中的Hide后的“√”去掉。最后PCB的設(shè)計(jì)結(jié)果如圖2-51所示，至此，手工布線設(shè)計(jì)PCB已經(jīng)基本完成。六、手工布線圖2-51修改完善后的PCB圖然后再檢查和完善PCB圖，比如圖中元件序號(hào)C2的方向122

Protel具有一個(gè)有效的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查功能，該功能可以確認(rèn)設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)規(guī)則。一旦發(fā)現(xiàn)違規(guī)，違規(guī)的圖件將被高亮綠色顯示，并給出詳細(xì)的違規(guī)報(bào)告。七、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查1.實(shí)時(shí)檢查實(shí)時(shí)檢查是在放置或移動(dòng)圖片的同時(shí)，系統(tǒng)自動(dòng)利用規(guī)則進(jìn)行檢查，一旦發(fā)現(xiàn)違規(guī)，就會(huì)出現(xiàn)高亮綠色，同時(shí)如果PCB編輯器設(shè)為違規(guī)瀏覽模式（Violation）時(shí)，其中會(huì)顯示違規(guī)的名稱和具體內(nèi)容。執(zhí)行菜單命令“Tools\DesignRuleCheck”命令，彈出如圖2-55所示對(duì)話框，選中On-line選項(xiàng)卡。一般檢查項(xiàng)目如圖示設(shè)置即可。

需要說明的是，實(shí)時(shí)檢查如果要顯示高亮度綠色，必須要符合兩個(gè)條件，一是打開在線檢查功能（執(zhí)行“Tools\Preferences……,Option選項(xiàng)卡的OnlineDRC前打√），二是顯示在線檢查錯(cuò)誤提示（執(zhí)行Design\Options……Layer選項(xiàng)卡的DRCErrors前打√）。Protel具有一個(gè)有效的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查功能，該功能可123七、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查圖2-55On-line選項(xiàng)卡

七、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查圖2-55On-line選項(xiàng)卡124執(zhí)行菜單命令“Tools\DesignRuleCheck”命令，彈出對(duì)話框，選中Report選項(xiàng)卡,如圖2-56所示。一般用默認(rèn)設(shè)置即可，單擊RunDRC按鈕，系統(tǒng)即進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，并產(chǎn)生報(bào)告文件。七、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查圖2-56Report選項(xiàng)卡

2.分批檢查執(zhí)行菜單命令“Tools\Design