FPC的基礎(chǔ)入門(mén)課件

輕薄短小的精巧夢(mèng)想世界--基礎(chǔ)入門(mén)輕薄短小的精巧夢(mèng)想世界--基礎(chǔ)入門(mén)1FPC的基礎(chǔ)入門(mén)FPC的特性P.1~P.7FPC的基本結(jié)構(gòu)P.8~P.13FPC的工程說(shuō)明P.14~P.25愛(ài)FPC的宣言P.26FPC的基礎(chǔ)入門(mén)FPC的特性2FPC特性—輕薄短小輕:重量比PCB(硬板)輕可以減少最終產(chǎn)品的重量薄:厚度比PCB薄可以提高柔軟度.加強(qiáng)再有限空間內(nèi)作三度空間的組裝短:組裝工時(shí)短所有線路都配置完成.省去多余排線的連接工作小:體積比PCB小可以有效降低產(chǎn)品體積.增加攜帶上的便利性1FPC特性—輕薄短小輕:重量比PCB(硬板)輕13FPC到底有多薄PCB大約為1.6mmFPC大約為0.13mm.只有PCB1/10的厚度而已2FPC到底有多薄PCB大約為1.6mmFPC大約為0.13m4FPC的產(chǎn)品應(yīng)用CD隨身聽(tīng)著重FPC的三度空間組裝特性與薄的厚度.將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴3FPC的產(chǎn)品應(yīng)用CD隨身聽(tīng)35FPC的產(chǎn)品應(yīng)用行動(dòng)電話著重FPC輕的重量與薄的厚度.可以有效節(jié)省產(chǎn)品體積,輕易的連接電池,話筒,與按鍵而成一體.4FPC的產(chǎn)品應(yīng)用行動(dòng)電話46FPC的產(chǎn)品應(yīng)用磁碟機(jī)無(wú)論硬碟或軟碟,都十分依賴FPC的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度,完成快速的讀取資料.不管是PC或NOTEBOOK.5FPC的產(chǎn)品應(yīng)用磁碟機(jī)57FPC的產(chǎn)品應(yīng)用電腦與液晶熒幕利用FPC的一體線路配置,以及薄的厚度.將數(shù)位訊號(hào)轉(zhuǎn)成畫(huà)面,透過(guò)液晶熒幕呈現(xiàn)6FPC的產(chǎn)品應(yīng)用電腦與液晶熒幕68FPC特性的缺點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度小.易龜裂制程設(shè)計(jì)困難重加工的可能性低檢查困難無(wú)法單一承載較重的部品容易產(chǎn)生折,打,傷痕產(chǎn)品的成本較高請(qǐng)千萬(wàn)愛(ài)惜FPC7FPC特性的缺點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度小.易龜裂請(qǐng)79

銅箔:基本分成電解銅與壓延銅兩種.厚度上常見(jiàn)的為1oz與1/2oz.基板膠片:常見(jiàn)的厚度有1mil與1/2mil兩種.接著劑:厚度依客戶要求而決定.FPC的基本結(jié)構(gòu)--材料篇

銅箔基板(CopperFilm)8銅箔:基本分成電解FPC的基本結(jié)構(gòu)--材料篇

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保護(hù)膠片:表面絕緣用.常見(jiàn)的厚度有1mil與1/2mil.接著劑:厚度依客戶要求而決定.離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物;便于穴作業(yè).FPC的基本結(jié)構(gòu)--材料篇

保護(hù)膠片(CoverFilm)9保護(hù)膠片:表面絕緣用.常見(jiàn)的厚度有1mil與1/2m11

補(bǔ)強(qiáng)膠片:補(bǔ)強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度,方便表面實(shí)裝作業(yè).常見(jiàn)的厚度有5mil與9mil.接著劑:厚度依客戶要求而決定.離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物.FPC的基本結(jié)構(gòu)--材料篇

補(bǔ)強(qiáng)膠片(PIStiffenerFilm)10補(bǔ)強(qiáng)膠片:補(bǔ)強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度,方便表面實(shí)裝作業(yè).12

離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物.接著劑:厚度依客戶要求而決定.功能在于貼合金屬或樹(shù)脂補(bǔ)強(qiáng)板FPC的基本結(jié)構(gòu)--材料篇

接著劑膠片(AdhesiveSheet)11離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物.FPC的基本結(jié)13基板膠片補(bǔ)強(qiáng)膠片補(bǔ)強(qiáng)板表面處理FPC的斷面圖—單面板保護(hù)膠片接

著

劑銅箔12基板膠片F(xiàn)PC的斷面圖—單面板保護(hù)膠片1214銅箔表面處理FPC的斷面圖—雙面板保護(hù)膠片接著

劑基板膠片13銅箔FPC的斷面圖—雙面板保護(hù)膠片1315FPC基本制造流程14涂布工程表面處理工程絕緣壓著工程線路成形工程洗凈工程形狀加工工程FPC基本制造流程14涂布工程表面處理工程絕緣壓著工程線路成16FPC流程簡(jiǎn)介—涂布15接著劑配合壓合干燥涂布熟化裁斷FPC流程簡(jiǎn)介—涂布15接著劑配合壓合干燥涂布熟化裁斷17FPC流程簡(jiǎn)介—線路成形16前處理高壓水洗PPG干膜壓合顯像露光蝕刻剝離FPC流程簡(jiǎn)介—線路成形16前處理高壓水洗PPG干膜壓合顯像18FPC線路成形—斷面說(shuō)明17銅箔基板干膜壓合畢銅箔基板干膜FPC線路成形—斷面說(shuō)明17銅箔基板干膜壓合畢銅箔基板干膜19FPC線路成形—斷面說(shuō)明18底片露光光源露光工程銅箔基板干膜FPC線路成形—斷面說(shuō)明18底片露光光源露光工程銅箔基板干膜20FPC線路成形—斷面說(shuō)明19顯像蝕刻銅箔基板干膜銅箔基板干膜FPC線路成形—斷面說(shuō)明19顯像蝕刻銅箔基板干膜銅箔基板干膜21FPC線路成形—斷面說(shuō)明20剝離銅箔基板FPC線路成形—斷面說(shuō)明20剝離銅箔基板22FPC流程簡(jiǎn)介—絕緣壓著保膠假接著補(bǔ)膠本接著補(bǔ)膠假接著保膠本接著熟化21FPC流程簡(jiǎn)介—絕緣壓著保膠假接著補(bǔ)膠本接著補(bǔ)膠假接著保膠本23FPC流程簡(jiǎn)介--表面處理22基本制程類型防銹錫鉛電鍍焊錫印刷電解鍍金無(wú)電解鍍金組合制程類型防銹焊錫焊錫鍍金防銹鍍金可依客戶要求而作選擇FPC流程簡(jiǎn)介--表面處理22基本制程類型組合制程類型24FPC制造工程概要--前工程23FPC制造工程概要--前工程2325FPC制造工程概要--中間工程24FPC制造工程概要--中間工程2426FPC制造工程概要—后工程25FPC制造工程概要—后工程2527愛(ài)FPC的宣言26好的FPC來(lái)自不斷的學(xué)習(xí)與訓(xùn)練好的FPC來(lái)自自我品質(zhì)意識(shí)的提升好的FPC來(lái)自不斷的追求改善好的FPC來(lái)自確實(shí)的現(xiàn)狀掌握好的FPC來(lái)自前后制程的通力合作加油!!!愛(ài)FPC的宣言26好的FPC來(lái)自不斷的學(xué)習(xí)與訓(xùn)練28UMAX

姜華UMAX29演講完畢，謝謝觀看！演講完畢，謝謝觀看！30輕薄短小的精巧夢(mèng)想世界--基礎(chǔ)入門(mén)輕薄短小的精巧夢(mèng)想世界--基礎(chǔ)入門(mén)31FPC的基礎(chǔ)入門(mén)FPC的特性P.1~P.7FPC的基本結(jié)構(gòu)P.8~P.13FPC的工程說(shuō)明P.14~P.25愛(ài)FPC的宣言P.26FPC的基礎(chǔ)入門(mén)FPC的特性32FPC特性—輕薄短小輕:重量比PCB(硬板)輕可以減少最終產(chǎn)品的重量薄:厚度比PCB薄可以提高柔軟度.加強(qiáng)再有限空間內(nèi)作三度空間的組裝短:組裝工時(shí)短所有線路都配置完成.省去多余排線的連接工作小:體積比PCB小可以有效降低產(chǎn)品體積.增加攜帶上的便利性1FPC特性—輕薄短小輕:重量比PCB(硬板)輕133FPC到底有多薄PCB大約為1.6mmFPC大約為0.13mm.只有PCB1/10的厚度而已2FPC到底有多薄PCB大約為1.6mmFPC大約為0.13m34FPC的產(chǎn)品應(yīng)用CD隨身聽(tīng)著重FPC的三度空間組裝特性與薄的厚度.將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴3FPC的產(chǎn)品應(yīng)用CD隨身聽(tīng)335FPC的產(chǎn)品應(yīng)用行動(dòng)電話著重FPC輕的重量與薄的厚度.可以有效節(jié)省產(chǎn)品體積,輕易的連接電池,話筒,與按鍵而成一體.4FPC的產(chǎn)品應(yīng)用行動(dòng)電話436FPC的產(chǎn)品應(yīng)用磁碟機(jī)無(wú)論硬碟或軟碟,都十分依賴FPC的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度,完成快速的讀取資料.不管是PC或NOTEBOOK.5FPC的產(chǎn)品應(yīng)用磁碟機(jī)537FPC的產(chǎn)品應(yīng)用電腦與液晶熒幕利用FPC的一體線路配置,以及薄的厚度.將數(shù)位訊號(hào)轉(zhuǎn)成畫(huà)面,透過(guò)液晶熒幕呈現(xiàn)6FPC的產(chǎn)品應(yīng)用電腦與液晶熒幕638FPC特性的缺點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度小.易龜裂制程設(shè)計(jì)困難重加工的可能性低檢查困難無(wú)法單一承載較重的部品容易產(chǎn)生折,打,傷痕產(chǎn)品的成本較高請(qǐng)千萬(wàn)愛(ài)惜FPC7FPC特性的缺點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度小.易龜裂請(qǐng)739

銅箔:基本分成電解銅與壓延銅兩種.厚度上常見(jiàn)的為1oz與1/2oz.基板膠片:常見(jiàn)的厚度有1mil與1/2mil兩種.接著劑:厚度依客戶要求而決定.FPC的基本結(jié)構(gòu)--材料篇

銅箔基板(CopperFilm)8銅箔:基本分成電解FPC的基本結(jié)構(gòu)--材料篇

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保護(hù)膠片:表面絕緣用.常見(jiàn)的厚度有1mil與1/2mil.接著劑:厚度依客戶要求而決定.離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物;便于穴作業(yè).FPC的基本結(jié)構(gòu)--材料篇

保護(hù)膠片(CoverFilm)9保護(hù)膠片:表面絕緣用.常見(jiàn)的厚度有1mil與1/2m41

補(bǔ)強(qiáng)膠片:補(bǔ)強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度,方便表面實(shí)裝作業(yè).常見(jiàn)的厚度有5mil與9mil.接著劑:厚度依客戶要求而決定.離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物.FPC的基本結(jié)構(gòu)--材料篇

補(bǔ)強(qiáng)膠片(PIStiffenerFilm)10補(bǔ)強(qiáng)膠片:補(bǔ)強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度,方便表面實(shí)裝作業(yè).42

離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物.接著劑:厚度依客戶要求而決定.功能在于貼合金屬或樹(shù)脂補(bǔ)強(qiáng)板FPC的基本結(jié)構(gòu)--材料篇

接著劑膠片(AdhesiveSheet)11離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物.FPC的基本結(jié)43基板膠片補(bǔ)強(qiáng)膠片補(bǔ)強(qiáng)板表面處理FPC的斷面圖—單面板保護(hù)膠片接

著

劑銅箔12基板膠片F(xiàn)PC的斷面圖—單面板保護(hù)膠片1244銅箔表面處理FPC的斷面圖—雙面板保護(hù)膠片接著

劑基板膠片13銅箔FPC的斷面圖—雙面板保護(hù)膠片1345FPC基本制造流程14涂布工程表面處理工程絕緣壓著工程線路成形工程洗凈工程形狀加工工程FPC基本制造流程14涂布工程表面處理工程絕緣壓著工程線路成46FPC流程簡(jiǎn)介—涂布15接著劑配合壓合干燥涂布熟化裁斷FPC流程簡(jiǎn)介—涂布15接著劑配合壓合干燥涂布熟化裁斷47FPC流程簡(jiǎn)介—線路成形16前處理高壓水洗PPG干膜壓合顯像露光蝕刻剝離FPC流程簡(jiǎn)介—線路成形16前處理高壓水洗PPG干膜壓合顯像48FPC線路成形—斷面說(shuō)明17銅箔基板干膜壓合畢銅箔基板干膜FPC線路成形—斷面說(shuō)明17銅箔基板干膜壓合畢銅箔基板干膜49FPC線路成形—斷面說(shuō)明18底片露光光源露光工程銅箔基板干膜FPC線路成形—斷面說(shuō)明18底片露光光源露光工程銅箔基板干膜50FPC線路成形—斷面說(shuō)明19顯像蝕刻銅箔基板干膜銅箔基板干膜FPC線路成形—斷面說(shuō)明19顯像蝕刻銅箔基板干膜銅箔基板干膜51FPC線路成形—斷面說(shuō)明20剝離銅箔基板FPC線路成形—斷面說(shuō)明20剝離銅箔基板52FPC流程簡(jiǎn)介—絕緣壓著保膠假接著補(bǔ)膠本接著補(bǔ)膠假接著保膠本接著熟化21FPC流程簡(jiǎn)介—絕緣壓著保膠假接著補(bǔ)膠本接著補(bǔ)膠假接著保膠本53FPC流程簡(jiǎn)介--表面處理22基本制程類型防銹錫鉛電鍍焊錫印刷電解鍍金無(wú)電解鍍金組合制程類型防銹焊錫焊錫鍍金防銹鍍金可依客戶要求而作選擇FPC流程簡(jiǎn)介--表面處理22基本制程類型組合制程類型54FPC制造工程概要--前工程23FPC制造工程概要--前工程2355FPC制造工程概要--中間工程24FPC制造工程概要-