立昂微專題研究：半導體硅片領(lǐng)先者積極布局下游器件

立昂微專題研究：半導體硅片領(lǐng)先者，積極布局下游器件1.

立昂微：立足半導體硅片業(yè)務，積極布局產(chǎn)業(yè)鏈1.1.

專注半導體領(lǐng)域，承擔國家研發(fā)專項杭州立昂微電子股份有限公司專注于半導體材料、芯片及相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)與制造領(lǐng)域。經(jīng)過多年奮力發(fā)展，在半導體硅片、分

立器件芯片及分立器件成品方面擁有了自主產(chǎn)品。同時，公司持續(xù)投入研發(fā)，通過承擔國家科技重大專項、引進高端人才等多種方式，在半導體材料和芯片領(lǐng)域積累研發(fā)能力與技術(shù)。

公司先后承擔并成功完成了科技部國家

863

計劃、國家火炬計劃、國家發(fā)改委高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化示范工程、信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)進步與產(chǎn)業(yè)升級專項等國家重大科研項目。1.2.

子公司各有所長，員工持股核心員工持股，促進公司成長。公司控股股東、實際控制人王敏文合計控制公司

31.92%股權(quán)，公司核心管理與及技術(shù)人員直接與間接持股，增強公司凝聚力。公司董事、監(jiān)事、高級管理人員和核心技術(shù)人員直接持股總計

30.28%，持有員工持股平臺泓祥投

資

92.46%的股權(quán)，持有員工持股平臺泓萬投資

82.49%的股權(quán)。子公司分工明確，僅有母公司立昂微電及子公司浙江金瑞泓存在向合并范圍外客戶的直接銷

售。母公司立昂微電主要從事半導體分立器件業(yè)務，主要產(chǎn)品包括肖特基二極管芯片、

MOSFET芯片等；子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓主要銷售硅研磨片、硅拋光片以及硅外延片；子公司金瑞泓微電子主要從事

12

英寸半導體硅片業(yè)務；立昂東芯主要從事微波射頻集成電路芯片業(yè)務；立昂東芯與金瑞泓微電子尚處于生產(chǎn)線建設(shè)或調(diào)試、試生產(chǎn)階段，未發(fā)生對外銷售；子公司立昂半導體與綠發(fā)農(nóng)銀不從事具體產(chǎn)品生產(chǎn)；子公司立立半導體原系浙江金瑞泓子公司，2017

年

12

月已被浙江金瑞泓吸收合并。1.3.

主營半導體硅片和分立器件芯片，下游客戶穩(wěn)定公司主營業(yè)務主要分為半導體硅片、半導體功率器件、化合物半導體射頻芯片。

主要產(chǎn)品包括

6-12

英寸半導體硅拋光片和硅外延片、6

英寸肖特基芯片和

MOSFET芯片、

6

英寸砷化鎵微波射頻芯片等三大類。產(chǎn)品主要的應用領(lǐng)域包括通信、計算機、汽車、消費

電子、光伏、智能電網(wǎng)、醫(yī)療電子以及

5G、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、航空航天等產(chǎn)業(yè)。公司涵蓋了包括硅單晶拉制、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片、功率器件等半導體行業(yè)上下游多個生產(chǎn)環(huán)節(jié)，形成了一條相對完整的半導體產(chǎn)業(yè)鏈。這有利于發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈上下游整合的優(yōu)勢，

貫通半導體硅片與功率器件的上下游產(chǎn)業(yè)鏈，使公司能夠從原材料端開始進行質(zhì)量控制與工藝優(yōu)化，縮短研發(fā)驗證周期，保障研發(fā)設(shè)計彈性，在保證盈利水平的同時抵御短期

供需沖擊。半導體分立器件芯片和硅片是公司的核心產(chǎn)品。2020

年，半導體硅片實現(xiàn)營業(yè)收入

9.73

億

元，占總營業(yè)收入的

64.8%；半導體功率器件實現(xiàn)營業(yè)收入

5.03

億元，占比為

33.46%；化合物半導體射頻芯片營業(yè)收入

768.08

萬元，占比極小。公司硅外延片業(yè)務逐年擴大，逐漸偏重硅外延片。從整體營收構(gòu)成來看，2017-2020

年立昂微半導體硅片業(yè)務占比呈現(xiàn)逐年增加趨勢，而功率器件業(yè)務占比則逐漸縮小，這歸因于公司硅片業(yè)務的擴大。公司主要的銷售來源地區(qū)為中國大陸，2019

年中國大陸的銷售收入占比

80.98%，國外銷售收入占比

18.27%，產(chǎn)品銷售以內(nèi)銷為主。公司主要產(chǎn)品的客戶認可度較高，客戶集中度較高且穩(wěn)定。公司半導體硅片產(chǎn)品廣泛應用于集成電路、半導體分立器件等領(lǐng)域，已經(jīng)成為國內(nèi)外知名企業(yè)的重要供應商；公司半導體分立器件產(chǎn)品廣泛應用于下游產(chǎn)業(yè)的功率處理領(lǐng)域，已經(jīng)成為國內(nèi)外知名企業(yè)及眾多下游分立器件生產(chǎn)廠商與終端行業(yè)應用客戶的供應商。2017-2020Q1

前五大客戶銷售收入占公司主營業(yè)務收入的比例分別為

41.28%、42.52%、40.19%和

42.67%，2020Q1

年第一大客戶華潤微電子占比為

18.33%，第二大客戶中芯國際占比為

10.27%，客戶集中度較高也較為穩(wěn)定。1.4.

子公司半導體硅片業(yè)務為公司提供主要收入來源子公司半導體硅片業(yè)務成為主要收入來源。2017-2020

年，母公司立昂微電的收入貢獻程度均未達

50%，營業(yè)收入與合并營業(yè)收入存在差異主要是由于子公司浙江金瑞泓存在較大規(guī)模的營業(yè)收入所致。浙江金瑞泓

2017

年到

2020

年分別實現(xiàn)營業(yè)收入

59,520.75

萬元、

103,767.54

萬元、110,836.66

萬元和

136,793.38

萬元。2017

年國內(nèi)半導體材料市場景氣度顯著提升，作為半導體材料上游的半導體硅片產(chǎn)品處于供不應求階段，而浙江金瑞泓的半導體硅片產(chǎn)品在行業(yè)內(nèi)具備較強競爭力，

因此整體盈利水平大幅度提升；母公司的半導體分立器件芯片及器件業(yè)務受市場供給增加、

競爭激烈等因素影響，盈利能力有所下降。1.5.

盈利能力強，綜合毛利率和研發(fā)費用率高于同行業(yè)可比公司整體盈利能力強勁。2017-2018年，公司進入高速成長期，實現(xiàn)營收9.32億元、12.23億元，分別同比增長39.08%、

31.18%；2019

年營收

11.92

億元，受半導體行業(yè)整體景氣度下行影響略微滑落

2.53%；盡

管有疫情的影響，2020H1

仍恢復增長

10.47%。公司在

2018

年實現(xiàn)歸母凈利

1.81

億元，

高速增長

71.16%；2019

年及

2020

上半年同比下滑

29.08%、4.56%，

2020Q3

引來拐點，

同比上漲

19.41%。整體來看，公司的盈利能力較強，尤其在

2016

至

2018

年，營收和凈利

均保持著高水平增長，2020

年也能很快扭轉(zhuǎn)下降趨勢。毛利率維持高位，半導體硅片貢獻最大。公司主營業(yè)務綜合毛利率比較穩(wěn)定，從

2017

年的

29.61%增長至

2018

年的

37.48%之后，一直保持著

37%-38%的較高水平，這得益于半導體硅片毛利率的上升，半導體硅片業(yè)務是公司盈利的主要支柱。2018-2021Q1，公司大力支持研發(fā)投入，分別同比增長

65.16%、11.98%、15.74%、68.63%，逐步增長的研發(fā)支出是公司技術(shù)發(fā)展的基石。營收增速與毛利率在行業(yè)內(nèi)存在優(yōu)勢。立昂微的同行業(yè)可比公司有華微電子、士蘭微、楊杰科技、強茂、中環(huán)股份、嘉晶、合晶。從幾家企業(yè)的營收增長情況來看，2017-2020

年立昂微在與可比公司的比較中處于中上水平，2019

年這幾家企業(yè)的營收增長都經(jīng)歷了下滑，說明半導體行業(yè)整體景氣度下降，但從

2020Q3

有回暖跡象。公司產(chǎn)品包括半導體硅片、分立器件芯片及分立器件成品，而可比上市公司華微電子、士蘭微、揚杰科技均為集半導體芯片與功率二極管制造、封裝測試等業(yè)務于一身的

IDM企業(yè)，強茂的主要產(chǎn)品為整流二極管、功率半導體、突波抑制器等分立器件產(chǎn)品，

中環(huán)股份的主要產(chǎn)品為新能源行業(yè)太陽能級硅片，嘉晶主要產(chǎn)品為半導體硅外延片，合晶的主要產(chǎn)品為半導體硅外延片與硅拋光片。相對于華微電子、士蘭微、揚杰科技和強茂，公司的半導體硅片業(yè)務處于可比公司的產(chǎn)業(yè)鏈上游，在半導體行業(yè)整體向好半導體硅片供應趨緊的情況下，上游的半導體硅片對下游的議價能力更強，毛利率相對更高。2.

持續(xù)受益國內(nèi)硅片市場擴張，大面積硅片投資釋放產(chǎn)能2.1.

硅片是半導體產(chǎn)業(yè)的核心基礎(chǔ)材料硅片是應用最廣泛、最重要的半導體基礎(chǔ)材料。硅材料具備許多優(yōu)良特性，

單方向?qū)щ娞匦?、熱敏特性、光電特性、摻雜特性等優(yōu)良性能，因此硅材料可生長為大尺寸高純度晶體，并且儲量豐富、價格低廉。芯片的制作是半導體產(chǎn)業(yè)的重中之重，而硅片的加工是芯片生產(chǎn)的第一環(huán)節(jié)。2020

年全球半導體銷售額達到

4390

億美元，同比增長

6.5%，其中集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額占比超過

80%為

3612.26

億美元，是半導體產(chǎn)業(yè)的核心。IC產(chǎn)業(yè)技術(shù)工藝復雜，特別是在先進制程的發(fā)展進程中，對工藝精細度的要求越來越嚴苛，逐漸形成了高度專業(yè)化的分工，其中包含三大核心環(huán)節(jié)，分別為

IC設(shè)計、晶圓制造和封裝測試，這三大環(huán)節(jié)也有進一步分工，并延伸出了相應的產(chǎn)業(yè)鏈。半導體硅片就是典型的晶圓制造材料。硅片的質(zhì)量直接決定下游晶圓生產(chǎn)的良率。晶圓的加工是整個半導體產(chǎn)業(yè)的第二環(huán)節(jié)，而硅片的質(zhì)量決定了下游

IDM和晶圓代工廠所生產(chǎn)的晶圓的良率，因此硅片廠商想要進入

IDM和晶圓代工廠的供應鏈需要經(jīng)過較長時間的驗證且一經(jīng)確定后不會被輕易替代。2.2.

大面積是半導體硅片的未來發(fā)展趨勢，12

英寸硅片將成為行業(yè)主流受到成本因素驅(qū)動，半導體硅片向更大面積發(fā)展是行業(yè)大趨勢。各尺寸硅片成為主流尺寸的時間點分別為：1986

年-4

英寸，1992

年-6

英寸，1997

年-8

英寸，2008

年-12

英寸。芯片的成本與硅片面積有直接相關(guān)，硅片的面積越大，一次能夠蝕刻出的芯片就越多，并且硅片尺寸越大，芯片撞上硅片缺陷的概率變低，可以提高芯片的良品率。未來數(shù)年

12

寸硅片將占據(jù)主流。2008

年

12

寸硅片市場份額超過

8

英寸硅片成為主流，2018

年

12

英寸硅片和

8

英寸硅片按出貨面積市場份額已達

63.83%和

26.14%，合計占比近

90%。未來，隨著落后產(chǎn)能的不斷退出，大尺寸硅片的占比將會繼續(xù)

上升。預計未來數(shù)年

12

寸硅片仍將是市場主流。2.3.

半導體硅片國產(chǎn)化率低，國產(chǎn)替代空間大2.3.1.

我國集成電路貿(mào)易逆差大集成電路行業(yè)嚴重依賴進口，貿(mào)易逆差巨大，國產(chǎn)替代迫在眉睫。集成電路是我國貿(mào)易逆差最大的行業(yè)，2020

年貿(mào)易逆差為

2845

億個，貿(mào)易逆差金額達到

2327.13

億美元，比

2019

年擴大

298.95

億美元，貿(mào)易逆差呈現(xiàn)擴大的趨勢，進口替代空間巨大。硅片市場份額占半導體材料市場的

36.64%（2018

年），作為半導體主要原材料，硅片是我國半導體行業(yè)

實現(xiàn)進口替代的重中之重。2.3.2.

全球硅片市場被壟斷，技術(shù)和設(shè)備是行業(yè)關(guān)鍵壁壘從全球市場來看，半導體硅片市場具有較高的壟斷性。相比于境外成熟的硅片供應商，國內(nèi)硅片廠商的弱勢貫穿技術(shù)到成本。在全球

12

英寸大硅片市場領(lǐng)域，由于工藝難度大，截至

2020

年

12

月，

全球

12

英寸硅片產(chǎn)能最多的是韓國三星，占全球

21%的市場份額。技術(shù)和認證是進入半導體硅片行業(yè)的壁壘。半導體硅片行業(yè)是一個技術(shù)高度密集型行業(yè)，其飛速發(fā)展對半導體硅片的生產(chǎn)技術(shù)和制造工藝提出了更高的要求。鑒于半導體芯片的高精密性和高技術(shù)性，芯片生產(chǎn)企業(yè)對于半導體硅片的質(zhì)量要求極高，因此對于半導體硅片供應商的選擇相當謹慎，并設(shè)有嚴格的認證標準和程序。后進企業(yè)要進入主流芯片生產(chǎn)企業(yè)的供應商隊伍，除了需要通過業(yè)內(nèi)權(quán)威的質(zhì)量管理體系認證以外，還需要經(jīng)過較長時間的采購認證程序。設(shè)備也是半導體硅片行業(yè)的關(guān)鍵壁壘。硅片生產(chǎn)廠商往往對設(shè)備擁有嚴格的控制。2018

年全球硅片設(shè)備市場規(guī)模為

26.93

億美元，

單晶爐、CMP拋光機以及量測設(shè)備是硅片行業(yè)最為關(guān)鍵的三大設(shè)備，對應市場份額分別為

25%、15%、20%。同時，越高制程的晶圓生產(chǎn)對硅片純度、表面平整度等要求也就越高，

相應價格也會越高，所以實現(xiàn)技術(shù)的突破也需要公司長期的積累。2.4.

下游晶圓產(chǎn)能國產(chǎn)替代驅(qū)動，中國硅片需求蓬勃發(fā)展半導體行業(yè)與世界經(jīng)濟的景氣程度高度相關(guān)，位處半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游的硅片市場存在波動。

隨著全球經(jīng)濟的逐步復蘇，半導體晶圓市場出現(xiàn)反彈。與此同時，12

英寸大尺寸半導體晶圓技術(shù)也逐漸展現(xiàn)流行趨勢；2014

年以來，收益于人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興

產(chǎn)業(yè)的崛起以及計算機、汽車產(chǎn)業(yè)、消費電子智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的需求推動，全球半導體晶圓出貨量呈上升趨勢，2019

年由于下游市場不景氣，出現(xiàn)小幅回調(diào)。圖片上傳中......半導體硅片價格復蘇，漲價趨勢延續(xù)。全球半導體硅片價格受

2008

年金融危機影響，價格持續(xù)走低。從

2016

年開始，半導體硅片價格上漲勢頭強勁，從

2016

年的

0.67

美元/平方英寸逐漸增長至

2019

年的

0.95

美元/平方英寸。半導體硅片廠商在

2008-2016

年低谷中紛紛減產(chǎn)，而建成新產(chǎn)線一般需要兩年以上的時間，短期內(nèi)硅片產(chǎn)能無法快速提升。因此，半導體硅片將延續(xù)漲價的趨勢。全球半導體硅片需求或在

2021

年迎來拐點。全球半導體硅片

2020

年的市場規(guī)模持續(xù)維穩(wěn)在

112

億美元水平，與

2019

年數(shù)據(jù)相同。下游半導體行業(yè)對全球半導體硅片的出貨量和市場規(guī)模有較大的影響。由于

5G技術(shù)的普及和汽車行業(yè)的復蘇，2021

年半導體市場規(guī)模將創(chuàng)歷史新高，達到

4670

億美元，實現(xiàn)同比增長

8.4%。因此半導體硅片行業(yè)

2021

年的市場規(guī)模有望在半導體行業(yè)的

拉動下恢復增長。2.4.1.

需求端：中國半導體硅片市場受益下游國產(chǎn)替代逆勢增長下游晶圓產(chǎn)能向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，硅片自給率低，國產(chǎn)替代空間廣闊。晶圓產(chǎn)能向中國大陸轉(zhuǎn)移的趨勢明顯。位于大陸的半導體企業(yè)投資于晶圓廠的資本開支不斷提高，到

2022

年將占到全球晶圓廠總投資的

24%。并且

2018-2020

年全球新增晶圓產(chǎn)能中有

55%都在大陸。從

2017

年到

2019

年，中國大陸晶圓產(chǎn)量占全球市場的份額逐漸增加，截

止到

2019

年，我國晶圓產(chǎn)量占全世界總產(chǎn)量的

12%。未來大陸晶圓產(chǎn)能仍存在很大的提升空間，帶動上游產(chǎn)業(yè)，硅片需求旺盛。中國半導體硅片市場規(guī)模逆勢穩(wěn)定增長。我國的硅片需求量正在保持著

8.6%的年均增長率增長。中國大陸半導體硅片市場以及步入飛躍式發(fā)展的階段，2016

年

至

2018

年期間，中國大陸半導體單晶硅片銷售額從

2016

年的

5

億美元上升到

2018

年的

9.92

億美元，實現(xiàn)了高達

41%的年復合增長率。2020

年中國大陸半導體單晶硅片銷售額超過

19.8

億美元。2.4.2.

供給端：中國加速布局

8

英寸以上半導體硅片中國半導體硅片產(chǎn)能擴充速度高于全球，6

英寸及以下尺寸仍是主流。2019

年我國半導體硅片年產(chǎn)能達

800

萬片，其中6

英寸及以下尺寸硅片產(chǎn)能占總產(chǎn)能比重為

76.25%，仍是目前國內(nèi)市場的主要產(chǎn)品。未來隨著我國半導體硅片制造企業(yè)研發(fā)及生產(chǎn)能力不斷提升、國際化程度不斷提高，預計我國

8

英寸及以上半導體硅片的產(chǎn)能

將會有較大的提升。國內(nèi)廠商加緊布局

12

英寸半導體硅片。行業(yè)內(nèi)

8

英寸片的擴產(chǎn)相對較少，包含規(guī)劃項目產(chǎn)能約

345

萬片/月。截至

2018

年底，公司子公司浙江金瑞泓具備月產(chǎn)

12

萬片

8

英寸硅拋光

片的生產(chǎn)能力，衢州金瑞泓正在建設(shè)的集成電路用

8

英寸硅片項目將增加月產(chǎn)能

10

萬片。公司子公司金瑞泓微電子正在建設(shè)年產(chǎn)

180

萬片集成電路用

12

英

寸硅片項目。3.

半導體硅片、功率器件全產(chǎn)業(yè)鏈布局，打造核心競爭力3.1.

硅片業(yè)務：技術(shù)水平領(lǐng)先，產(chǎn)業(yè)布局充分公司位于我國大尺寸半導體硅片生產(chǎn)工藝研發(fā)的前列。立昂微控股子公司浙江金瑞泓長期致力于技術(shù)含量高、附加值高的半導體硅片的研發(fā)與生產(chǎn)，已具備全系列

8

英寸硅單晶錠、硅拋光片和硅外延片大批量生產(chǎn)制造的能力，并開發(fā)了

12

英寸單晶生長核心技術(shù)，以及硅片

倒角、磨片、拋光、外延等一系列關(guān)鍵技術(shù)。公司硅片產(chǎn)業(yè)布局比競爭對手更為充分。從產(chǎn)業(yè)布局來看，公司擁有從直拉硅單晶到拋光片和外延片的全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)能力，而除合晶外的其他競爭對手則僅擁有一到兩種硅片產(chǎn)品業(yè)務。擴產(chǎn)在即，未來可期。公司通過

IPO募資增加

8

寸硅片產(chǎn)能，通過定增募資增加

6

寸、12

寸硅片產(chǎn)能。由于公司在硅片制造擁有大量經(jīng)驗，并且疊加下游需求旺盛，8

寸