Film電容式觸摸屏-(minimizer)課件

Film電容式觸摸屏

報(bào)告內(nèi)容電容屏電容屏結(jié)構(gòu)12電容屏IC電容屏原理345678電容屏成本Film電容屏產(chǎn)線及技術(shù)路線電容屏客戶電容屏專利9電容屏設(shè)計(jì)&合作電容屏——電容

電容

運(yùn)用——按鍵兩導(dǎo)電靠近但是絕緣即形成電容，電容的大小表示為：電容屏結(jié)構(gòu)電容式觸摸屏包括1強(qiáng)化玻璃面板Sensor：玻璃或者FilmFPCIC234電容屏結(jié)構(gòu)類型結(jié)構(gòu)透過率1玻璃Single-ITO88%2Double-ITO88%3Film85%面板玻璃(0.55~0.7mm)Single-ITOglass(0.55mm)面板玻璃0.55~0.7mmDouble-ITOglass0.55mm面板玻璃0.55~0.7mmITOfilm0.05~0.188mmITOfilm0.05~0.188mm電容屏ICIC公司1美國(guó)Synaptics（新思）2Cypress（塞普拉斯）3Atmel（愛特美爾）4Avago5韓國(guó)Melfas（美法斯）6臺(tái)灣Sitronix（矽創(chuàng)）7ITE（聯(lián)陽）8EETI（禾瑞亞）9Mosart（華矽）10SIS（矽統(tǒng)）11ILITEK（奕力科技）12香港Solomon（晶門科技）13大陸FocalTech（敦泰）14Pixcir（翰瑞）電容屏原理x0x1x2x3y0y1y2y3y4y5ynxmFilm電容屏iPhoneHTCGlass電容屏電容屏行情SumsungLGMotorolaSumsungMotorolaMEIZUSonyFilm電容屏產(chǎn)線印刷車間精密導(dǎo)線印刷機(jī)精密蝕刻線精密貼合機(jī)ACF邦定機(jī)環(huán)境測(cè)試電容屏專利專利號(hào)名稱類型發(fā)明人2.1互電容屏實(shí)用新型唐根初，蔡榮軍2.3電容屏實(shí)用新型唐根初，蔡榮軍2.7一種透明導(dǎo)電材料發(fā)明唐根初，蔡榮軍，呂敬波2.9一強(qiáng)化玻璃面板實(shí)用新型徐少東，唐根初27電容式觸摸屏導(dǎo)電線路發(fā)明唐根初，蔡榮軍28超薄電容式觸摸屏實(shí)用新型唐根初，蔡榮軍27單層電容式觸摸屏發(fā)明唐根初，蔡榮軍21窄邊框電容式觸摸屏實(shí)用新型唐根初，蔡榮軍電容屏設(shè)計(jì)溝通IC是連接屏與手機(jī)通訊方式一般為I2C（6pin）。如有需求，SPI也可以（4pin）.IC的驅(qū)動(dòng)電壓一般為~3.0V.手機(jī)系統(tǒng)：Andriod等響應(yīng)速度好屏體ICFPC——IIC電容屏設(shè)計(jì)溝通IC的尺寸從4×4mm,5×5mm,6×6mm，還包括輔助電阻、電容，再加上補(bǔ)強(qiáng)板，因此在手機(jī)上需要留12×12×1.2mm的空間容納這些組件手機(jī)上的顯示模組、WiFi等發(fā)射器需要與TP保持一定距離，降低干擾電容屏設(shè)計(jì)溝通邊框要求主要是左右邊框及FPC所在方的邊框存在要求電容屏設(shè)計(jì)溝通邊框要求顯示模組類型VA左右邊框上下邊框出FPC邊顯示模組類型VA左右邊框上下邊框出FPC邊4：32.5”>1.6>3.216：92.5”>1.65>3.12.8”>1.65>3.252.8”>1.7>3.163”>1.7>3.253”>1.75>3.23.2”>1.75>3.353.2”>1.8>3.23.5”>1.8>3.353.5”>1.85>3.353.8”>1.85>3.453.8”>1.95>3.4Glass電容屏邊框要求注：上述參數(shù)為參考Synaptics設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)單位：mm電容屏設(shè)計(jì)溝通目前很多的設(shè)計(jì)中，F(xiàn)PC出pin的位置是電阻屏與電容屏設(shè)計(jì)與一體，即10pin的結(jié)構(gòu)。單點(diǎn)——同電阻屏的操作(2)多點(diǎn)——同iPhone的操作(3)單點(diǎn)+手勢(shì)——類似iPhone的功能9.芯片存在不同類型：電容屏開發(fā)合作方式電容屏項(xiàng)目：手機(jī)商手機(jī)方案商

IC商觸摸屏廠2.IC的選定：3.IC位置：客戶指定

O-film指定，優(yōu)選Synaptics&

Cypress。

IC位于主板還是位于TP上，請(qǐng)方案商確定需要非常緊密合作才能完成手機(jī)的調(diào)通工作切割制程分類刀輪切割(WheelCut)雷射切割(LaserCut)直線切割異形切割STVI磨邊切割清洗切割流程目前CTP採用APIOAType刀輪.DHT1.現(xiàn)行使用之刀輪種類:切割制程1-1.Normal

刀輪1.

Normal刀輪切裂時(shí),常需搭配裂片製程2.刀壓越大,外徑越小,角度越小,MedianCrack越深3.玻璃越薄時(shí),刀輪角度與外徑越小越適用角度外徑(mm)切割制程1-2.(Micro)Penett

刀輪1.Penett刀輪,可產(chǎn)生較深的有效MedianCrack,因此常可省去裂片製程2.Penett刀輪的鋸齒狀設(shè)計(jì),會(huì)產(chǎn)生較差的SurfaceCrack,因此要求破裂強(qiáng)度時(shí),可採用齒數(shù)較多的型號(hào)3.玻璃越薄時(shí),刀輪角度越小與齒數(shù)越多越適用(D:2.0,T:0.65,H:0.8mm)切割制程1-4.刀輪類型切割效果比對(duì)切割制程異形切裂製程1.利用刀軸不固定,可360度旋轉(zhuǎn)的方式,達(dá)到異形切裂製程2.刀輪同一般切裂製程所使用的,並無特殊需求3.良率考量,建議Stick=>Chip生產(chǎn)模式,

且不建議SidebySide建議排版方式一般切裂Stage,刀軸分開動(dòng)異形切裂

Stage,刀軸一起動(dòng)2.8’’Demo品切割制程雷射切割製程1.刀輪先在邊緣形成Crack,再利用雷射與冷卻系統(tǒng),進(jìn)行熱脹冷縮的

ThermalStress效應(yīng),使Crack成長(zhǎng)2.玻璃的熱膨脹係數(shù)越高,越適合雷射切割製程(Soda-Lime-Silica較適合)

InitialCrack刀輪CO2Laser,=10.6um二流體(水+空氣)MDITensileStressCompressiveStressCoolingSystemLaserSourceGlassSubstrateCuttingDirectionInitialCrack主要製程條件:

切割速度雷射能量影響因素:

雷射能量衰減制程管控點(diǎn):切割精度SPC,SurfaceCrack切割制程裂片制程Step1:BreakM/StostripeStep2:BreakstripetochipBreaksequenceBreakMethodBreaksequenceBreakMethod切割制程常見切割不良1.從段面對(duì)比圖片來看,雷射切割後,玻璃斷面幾無任何Crack,而刀輪切割則度面粗糙,存在很多細(xì)微crack.所以從破裂強(qiáng)度來看,雷射切割高於刀輪切割.(H3出貨350DLab破片就是因?yàn)榈遁喦懈?導(dǎo)致強(qiáng)度不夠到LAM破片)2.雷射切割如果雷射power強(qiáng)度過大,會(huì)導(dǎo)致玻璃表面產(chǎn)生橫向的延伸型裂痕,導(dǎo)致玻璃強(qiáng)度下降,造成破片.刀輪切裂段面雷射切裂段面橫向延伸性裂痕表面缺角導(dǎo)致強(qiáng)度下降切割制程磨邊制程主要製程條件:切削速度,研磨進(jìn)給速度,研磨轉(zhuǎn)速影響因素:

磨輪類型,磨輪壽命制程管控點(diǎn):磨邊精度SPC磨邊部分切割制程清洗制程主要製程條件:水槽溫度,超音波強(qiáng)度,烘乾溫度影響因素:洗劑濃度,純水更換頻率,切割磨邊後待清洗時(shí)間.制程管控點(diǎn):去污效果(贓污,白點(diǎn))#1#2#3#4#5#6CleanProcess#1#2#3#4#5#6CleaningagenttankDIwatertankSlowuptankDryTankFunctionCleanstain&particleCleanagentandparticleRemovewatermarkUsehotairtodry超音波清洗機(jī)為6槽式,第1槽由洗劑與超音波搭配對(duì)產(chǎn)品表面particle以及一些有機(jī)物進(jìn)行清洗,第2,3槽為純水與超音波,對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行清洗.第4槽為純水引上槽,產(chǎn)品會(huì)慢慢從水從成一定角度升起,使殘留在產(chǎn)品上的水儘量減少.第5,6槽為烘烤槽,使用熱風(fēng)將產(chǎn)品表面的水最後吹乾.切割制程VisualInspection外觀檢查,擦拭清潔和貼附保護(hù)膜主要製程條件:檢驗(yàn)照度,檢驗(yàn)角度和距離,檢驗(yàn)工具影響因素:人員熟練度制程管控點(diǎn):誤判率,檢出率,GaugeR&R切割制程SensorTest透過SensorGlassTestPin檢測(cè)是否有線路Open或Short.切割制程ACFAttachKittingPre-bondFOG流程MainbondBTINSKitting1外觀檢查和擦拭清潔主要製程條件:檢驗(yàn)照度,檢驗(yàn)角度和距離,檢驗(yàn)工具影響因素:人員熟練度制程管控點(diǎn):誤判率,檢出率,GaugeR&RFOG制程ACFAttachment將ACF貼附在Sensor面端子線路區(qū)主要製程條件:溫度,時(shí)間,壓力影響因素:壓頭平行度,切刀深度制程管控點(diǎn):貼附位置,貼附平坦,無翹起,反折FOG制程SensorGlassACFAttachAreaFPCPre-bond通過CCD對(duì)位Mark,利用ACF的粘性將FPC壓合在端子線路區(qū)主要製程條件:溫度,時(shí)間,壓力影響因素:壓頭平行度制程管控點(diǎn):FPC偏移FOG制程FPCMainBonding通過恰當(dāng)?shù)臏囟群蛪毫Φ呐浜?使FPC和SensorGlass導(dǎo)通FOG制程FPCACFHeadSG主要製程條件:溫度,時(shí)間,壓力影響因素:壓頭平行度,壓著位置,LeadLayout制程管控點(diǎn):FPC偏移,FPC拉力,導(dǎo)電粒子捕捉率,粒子形變率,ACF反應(yīng)率FPCMainBonding通過恰當(dāng)?shù)臏囟群蛪毫Φ呐浜?使FPC和SensorGlass導(dǎo)通FOG制程FPCSensor/ITOGlassACFICPS:有些機(jī)種需要FPC雙面貼合FOG制程BondingTest1.調(diào)取BT站靈敏度Spec.2.透過FPCLead檢測(cè)SensorGlass是否有線路Open或Short.Inspect通過金相顯微鏡,檢查壓痕狀況主要製程條件:抽樣條件,放大倍率影響因素:人員熟練度制程管控點(diǎn):誤判率,檢出率,GaugeR&RFOG制程STHKittingINSLamination流程A/CFVHTHFTPOLKitting2SensorGlass,CoverGlass外觀檢查,擦拭清潔和換保護(hù)膜主要製程條件:檢驗(yàn)照度,檢驗(yàn)角度和距離,檢驗(yàn)工具影響因素:人員熟練度制程管控點(diǎn):誤判率,檢出率,GaugeR&RLamination制程STH將OCA貼合在SGSensor面主要製程條件:滾輪壓力,滾輪速度影響因素:滾輪貼合平行度制程管控點(diǎn):貼附偏移,氣泡,異物L(fēng)amination制程動(dòng)作流程:2.Head下降到位3.滾輪滾過SG1.Head真空吸取CG4.完成貼合壓頭生起Head

VacuumBoxCGSGStageHTH通過CCD對(duì)位Mark,利用OCA的粘性將CG和SG做貼合.Lamination制程HeadCGSGVacuumChamberCGSGHead真空泵動(dòng)作流程:2.Head夾子夾住CG3.上腔體與壓頭下降1.CG送入腔體4.真空抽到設(shè)定值後壓合HTH通過CCD對(duì)位Mark,利用OCA的粘性將CG和SG做貼合.主要製程條件:貼合壓力,真空值,下壓速度,貼合時(shí)間影響因素:貼合平行度,貼合高度,待HTH靜置時(shí)間,貼合Stage材質(zhì),Ink厚度制程管控點(diǎn):貼附偏移SPC,氣泡,異物L(fēng)amination制程SG上料區(qū)域和下空Tray區(qū)域STH貼合區(qū)域HTH貼合區(qū)域INS外觀檢查,重點(diǎn)檢查刮傷,髒污,偏移,貼附氣泡,缺邊角.Lamination制程主要製程條件:檢驗(yàn)照度,檢驗(yàn)角度和距離,檢驗(yàn)工具影響因素:人員熟練度制程管控點(diǎn):誤判率,檢出率,GaugeR&RA/C利用適當(dāng)溫度和壓力,將一些貼合氣泡分解成小氣泡,溶解到OCA膠中.Lamination制程主要製程條件:溫度,壓力,時(shí)間,影響因素:產(chǎn)品堆疊方式,多次脫泡效果疊加制程管控點(diǎn):無法脫掉的超規(guī)氣泡比率Lamination制程FinalTest1.調(diào)取FT站靈敏度Spec.2.透過FPCLead檢測(cè)SensorGlass是否有線路Open或Short.Lamination制程FinalVisualInspectTP外觀檢查,擦拭清潔和換出貨保護(hù)膜主要製程條件:檢驗(yàn)照度,檢驗(yàn)角度和距離,檢驗(yàn)工具影響因素:人員熟練度,擦拭溶劑,保護(hù)膜品質(zhì),HTH後靜置時(shí)間.制程管控點(diǎn):誤判率,檢出率,GaugeR&R,貼膜精度Lamination制程FinalVisualInspect主要不良現(xiàn)象如下:缺角異物1異物2刮傷漏光髒污氣泡1氣泡2電容式觸摸屏Glass/Film結(jié)構(gòu)全面對(duì)比SensorGlassOCACoverGlassLCMFPC1FPC2電容式觸摸屏模組結(jié)構(gòu)OC1.Sensor結(jié)構(gòu)對(duì)比Glass結(jié)構(gòu)Film結(jié)構(gòu)SITOITO2DITOITO1ITO1ITO1MetalOCAITOPETITO面-面ITO面-背ITO背-背2.詳細(xì)對(duì)比Glass結(jié)構(gòu)Film結(jié)構(gòu)備注材料使用基材1片Glass2~3片PET薄膜介電常數(shù)4~72~3厚度0.3mm~1.1mm0.125mm~0.175mm量產(chǎn)狀態(tài)主要供應(yīng)商康寧\旭硝子\板硝子等日東\sony\豪威大部分都需要進(jìn)口成本高低Sensor制程鋼化需要不需要鍍膜SputterSputter\蒸鍍ITO圖形光刻光刻或絲印或激光金屬圖形光刻光刻或絲印或激光Film保護(hù)膜層需要，光刻或Sputter工藝不需要，用OCA保護(hù)圖形流程DITO3~4層SITO3~5層4~5次貼合不需要需要，精度+/-0.15mm此處影響良率，性能.Moudle制程切割激光或刀輪，不容易異型切割激光、刀模沖壓；很容易異型切割FPCbonding簡(jiǎn)單簡(jiǎn)單CoverGlass貼合需要需要兩種在良率上一樣Glass結(jié)構(gòu)Film結(jié)構(gòu)備注性能透光率≥88%80%左右Glass光學(xué)性能好金屬線寬線距20um/20um80um/80um(現(xiàn)在50um/50um）ITO面電阻15~200ohm300~400ohmITOgap30um300~400um窄邊框可以單邊比玻璃寬0.6以上mm邊緣結(jié)構(gòu)必須要支持卡口可以不需要支持卡口Film可以與Coverlens做成一體壓合良率高低線性度、精準(zhǔn)度好較好懸空性能好差防水性能好差光學(xué)圖案（外觀）不可見或不清晰清晰可見可撓曲不可可撓曲可靠性抗摔性能強(qiáng)度差，不耐摔柔軟、耐摔老化特性DITO沒有影響、SITO容易斷線容易變黃、變脆高、低溫性能無明顯影響薄膜容易擴(kuò)張收縮，ITO易斷線影響光學(xué)性能ESDDITO好，SITO較差矩形好、菱形差與圖形關(guān)系較大壽命使用時(shí)間長(zhǎng)，不容易壞使用時(shí)間短，容易壞62全貼合簡(jiǎn)述序：2134全貼合工藝流程全貼合點(diǎn)燈外觀項(xiàng)目全貼合OCA面貼概念全貼合拆解技術(shù)7589全貼合OCA面貼說明

全貼合TP與LCM基本要求全貼合風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)全貼合信賴性要求10全貼合技術(shù)未來規(guī)劃

全貼合精度能力6一、全貼合概念：不同于框貼使用泡棉膠或者口子膠將LCM貼合到CTP上，面貼是采用OCA或水膠將LCM貼合到TP上，是整個(gè)面的貼合，是一種無縫貼合。TP部分包含G+GTP；G+FFTP以及OGS針對(duì)全貼合部分G+GTP,G+FTP以及OGS作業(yè)上沒有區(qū)別目前OF7寸以下OCA工藝比較成熟，7寸以上可走LOCA工藝；二、全貼合結(jié)構(gòu)說明：TPLCMCG+SITOCG+FILMOGSOCALOCAOCAOCA產(chǎn)線具備了觸摸屏模組同LCM貼合的能力和技術(shù)，此技術(shù)可以大大減小手機(jī)厚度；無縫貼合能相對(duì)提升面板強(qiáng)度及減少光學(xué)折射，避免眩光，提升光學(xué)體驗(yàn)；LGSHARP群創(chuàng)BOE合作廠商結(jié)構(gòu)天馬AUO66三.全貼合工藝流程TP貼附OCA,TM-FI1LCM外觀檢電測(cè)真空組合-模組

真空組合模組操作流程

真空組合機(jī)-模組加壓烘烤-TMTP外觀、電測(cè)FinalTest2LCM電測(cè)FI3保護(hù)膜貼附FPCA彎折QC檢驗(yàn)靜置FinalTest2LCM電測(cè)包裝出貨FI4四.全貼合OCA面貼說明：精度說明CGCGVALCMLCMAA圖示說明RGB外形精度測(cè)定：RGB精度測(cè)定：組合精度量測(cè)的選用：測(cè)試后外框定位，偏差較大；優(yōu)先選用RGB，精度確保0.2mm以內(nèi)精度測(cè)定說明五.全貼合TP與LCM基本要求LCM

工程要求項(xiàng)目基本要求LCM平整度（翹曲度）滿足翹曲對(duì)應(yīng)+/-0.2mmLCM強(qiáng)度10mm球面，對(duì)產(chǎn)品中心施壓>45N壓力后，無異常出現(xiàn)PLZ選用要求表面平整，無凹凸點(diǎn)，翹起的現(xiàn)象鐵框與BLM要求成品貼附后PLZ高度需高于鐵框與BLM模組FPC來料要求模組FPC來料與模組分開，不貼附在模組背面，組合時(shí)需要保持模組平整

后段FPC需要貼附，背面絲印線印刷清晰耐溫要求通過測(cè)試80℃，時(shí)間30S的要求，無變形，無異常

TP

工程要求項(xiàng)目基本要求平整度滿足翹曲對(duì)應(yīng)+/-0.3mmFPC設(shè)計(jì)IC所在位置超出CG69六.全貼合點(diǎn)燈畫面測(cè)試項(xiàng)目七.全貼合拆解技術(shù)拆解步驟：A.TP/LCM外觀類B.TP/LCM電性類1.不良品分類：TP/LCM，分類進(jìn)行拆解2.將產(chǎn)品放置在拆解平臺(tái)上，預(yù)熱3.將鋼