存儲(chǔ)芯片行業(yè)-兆易創(chuàng)新研究報(bào)告：創(chuàng)新所致“兆”亮未來(lái)

存儲(chǔ)芯片行業(yè)-兆易創(chuàng)新研究報(bào)告：創(chuàng)新所致，“兆”亮未來(lái)兆易創(chuàng)新：務(wù)實(shí)、創(chuàng)新鑄就平臺(tái)型龍頭公司兆易創(chuàng)新是集存儲(chǔ)、MCU、Sensor于一體的平臺(tái)型龍頭公司。公司成立于2005年4月，并于2016年上市；經(jīng)過(guò)數(shù)十年的發(fā)展，其存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)已實(shí)現(xiàn)DRAM、NOR和SLCNAND全覆蓋；公司MCU以32位ARM架構(gòu)產(chǎn)品為主，并基于RISC-V架構(gòu)發(fā)布國(guó)內(nèi)首顆32位MCU產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)入門(mén)、主流、增強(qiáng)型系列產(chǎn)品全覆蓋；公司通過(guò)收購(gòu)思立微入局傳感器業(yè)務(wù)，并基于現(xiàn)有業(yè)務(wù)、積極布局電源管理和連接產(chǎn)品。股權(quán)結(jié)構(gòu)分散、定增加碼DRAM。實(shí)際控制人朱一明先生及其一致行動(dòng)人合計(jì)持有11.71%股份。公司在專(zhuān)注于自身主營(yíng)業(yè)務(wù)發(fā)展的同時(shí)，通過(guò)設(shè)立全資子公司深圳外灘科技、控股北京屹唐進(jìn)行半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的股權(quán)投資；并通過(guò)增資睿力集成持續(xù)發(fā)力DRAM業(yè)務(wù)（公司實(shí)際控制人朱一明先生為睿力集成董事長(zhǎng)）。專(zhuān)業(yè)的團(tuán)隊(duì)做一流的產(chǎn)品“清華系”管理層團(tuán)隊(duì)產(chǎn)業(yè)履歷豐富。自兆易創(chuàng)新成立以來(lái)，公司核心管理團(tuán)隊(duì)穩(wěn)定，董事長(zhǎng)朱一明先生、代理總經(jīng)理何衛(wèi)先生、副董事長(zhǎng)、副總經(jīng)理舒清明先生和副總經(jīng)理程泰毅先生均畢業(yè)于清華大學(xué)，副總經(jīng)理、董秘李曉燕女士畢業(yè)于中國(guó)人民大學(xué)，核心管理層團(tuán)隊(duì)均有著數(shù)十年的半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)。我們認(rèn)為公司管理層團(tuán)隊(duì)務(wù)實(shí)的作風(fēng)和豐富的半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)將為公司的長(zhǎng)期發(fā)展保駕護(hù)航。股權(quán)激勵(lì)彰顯公司人才重視之力。自上市以來(lái)，公司分別于2016、2018、2020、2021年對(duì)高級(jí)管理人員、中級(jí)管理人員及核心技術(shù)人員實(shí)施股權(quán)激勵(lì)，隨著公司體量的持續(xù)擴(kuò)大，公司股權(quán)激勵(lì)覆蓋的員工人數(shù)也在持續(xù)增加。從公司長(zhǎng)期發(fā)展的角度來(lái)看，股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃有助于公司建立健全長(zhǎng)效激勵(lì)機(jī)制并充分調(diào)動(dòng)核心技術(shù)人員的積極性，從而保障公司業(yè)績(jī)的持續(xù)健康發(fā)展。專(zhuān)業(yè)的團(tuán)隊(duì)做一流的產(chǎn)品。近年來(lái)，公司研發(fā)人員數(shù)量在快速增長(zhǎng)、研發(fā)人員占比也保持穩(wěn)步提升，相較于2016年59.40%、公司2020年研發(fā)人員占比提升至70.42%。持續(xù)的研發(fā)投入和研發(fā)人員數(shù)量的有效增長(zhǎng)，是公司產(chǎn)品技術(shù)不斷強(qiáng)化的關(guān)鍵所在、也是公司持續(xù)拓深拓寬護(hù)城河的核心（每年均保持較大的新增專(zhuān)利數(shù)量）。財(cái)務(wù)表現(xiàn)：多點(diǎn)開(kāi)花，業(yè)績(jī)持續(xù)高增質(zhì)地優(yōu)良，營(yíng)收、利潤(rùn)雙增長(zhǎng)。依托于多年來(lái)在細(xì)分市場(chǎng)的耕耘、客戶(hù)的拓展和核心技術(shù)的積累所打造的產(chǎn)品核心力，公司營(yíng)收增速并沒(méi)有隨著體量的增大而放緩、整體維持高速增長(zhǎng)。2019年以來(lái)，公司更是迎來(lái)了營(yíng)收與利潤(rùn)的雙騰飛。據(jù)2021年業(yè)績(jī)快報(bào)，公司2021年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收85.10億元、同比增長(zhǎng)89.25%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)23.37億元、同比增長(zhǎng)165.33%。受益于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、客戶(hù)結(jié)構(gòu)的持續(xù)優(yōu)化，以及多元化供應(yīng)鏈布局，公司2022Q1預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)6.81億元、同比+126.12%，22Q1經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)2022年度良好開(kāi)端。由點(diǎn)及面、長(zhǎng)期發(fā)展空間持續(xù)打開(kāi)中。從細(xì)分產(chǎn)品來(lái)看，公司在2014年以前，營(yíng)收主要源自存儲(chǔ)業(yè)務(wù)（NOR+SLCNANDFlash）；自2015年開(kāi)始，在保持存儲(chǔ)業(yè)務(wù)穩(wěn)步增長(zhǎng)的同時(shí)，MCU業(yè)務(wù)線(xiàn)開(kāi)始發(fā)力，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)；2019年公司通過(guò)并購(gòu)思立微和在存儲(chǔ)細(xì)分市場(chǎng)利基型DRAM的持續(xù)布局，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品品類(lèi)的橫向擴(kuò)張。2021年前三季度，公司存儲(chǔ)、MCU、sensor的營(yíng)收占比分別為67%、25%、7%。規(guī)模優(yōu)勢(shì)顯現(xiàn)、利潤(rùn)率穩(wěn)步上升。隨著公司營(yíng)收體量的增長(zhǎng)，規(guī)模優(yōu)勢(shì)開(kāi)始得以顯現(xiàn)，公司管理費(fèi)用率逐年下降；而多產(chǎn)品線(xiàn)持續(xù)的市場(chǎng)開(kāi)拓是公司銷(xiāo)售費(fèi)用率呈現(xiàn)逐年微增的關(guān)鍵所在；研發(fā)費(fèi)用率較為顯著的上升則是公司多產(chǎn)品發(fā)力、平臺(tái)化布局的財(cái)務(wù)體現(xiàn)。隨著高毛利產(chǎn)品占比的提升和規(guī)模優(yōu)勢(shì)帶動(dòng)成本的下降，公司毛利率和凈利率均呈現(xiàn)出了穿透周期、持續(xù)上升之勢(shì)。存儲(chǔ)：全面布局利基市場(chǎng)存儲(chǔ)器（Memory）是用來(lái)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)、信息和各類(lèi)程序軟件的記憶部件。盡管存儲(chǔ)器產(chǎn)品品類(lèi)眾多，但DRAM和Flash（NAND&NOR）的營(yíng)收占比超95%、占據(jù)了絕對(duì)的市場(chǎng)。作為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)龍頭公司的兆易創(chuàng)新在存儲(chǔ)行業(yè)中定位于利基市場(chǎng)（現(xiàn)已完成NORFlash、NANDFlash和DRAM三大產(chǎn)品線(xiàn)的布局），公司通過(guò)利基型存儲(chǔ)產(chǎn)品與主流廠(chǎng)商實(shí)現(xiàn)差異化競(jìng)爭(zhēng)，并憑借產(chǎn)品的制程優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)客戶(hù)的不斷開(kāi)拓和營(yíng)收體量的持續(xù)增長(zhǎng)。近年來(lái)，隨著多品類(lèi)的布局、產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的持續(xù)提升和下游客戶(hù)的快速拓展，公司在利基型存儲(chǔ)市場(chǎng)的地位開(kāi)始逐漸彰顯，存儲(chǔ)芯片的營(yíng)收增速步入快車(chē)道。2021年前三季度公司存儲(chǔ)芯片營(yíng)收同比增長(zhǎng)82.73%，其中NORFlash占據(jù)大頭，自研DRAM產(chǎn)品開(kāi)始初步放量。從毛利率來(lái)看，隨著公司在中大容量產(chǎn)品的持續(xù)發(fā)力，存儲(chǔ)芯片的毛利率也得以維持在較高的水平。NORFlash：行業(yè)再次煥活，兆易創(chuàng)新中高端進(jìn)階NORFlash與NANDFlash同屬于非易失性閃存。與容量以Gb乃至Tb計(jì)量的NANDFlash相比，NORFlash的容量相對(duì)較?。ㄍǔ＝橛?12kb-2Gb），NORFlash的典型特點(diǎn)在于讀取速度快、可靠性強(qiáng)、壽命長(zhǎng)，其地址線(xiàn)和數(shù)據(jù)線(xiàn)分開(kāi)的特征在存儲(chǔ)少量數(shù)據(jù)的同時(shí)使得應(yīng)用程序可以直接在NORFlash上運(yùn)行（XIP，芯片內(nèi)執(zhí)行代碼），故又被稱(chēng)為代碼型閃存芯片。乘萬(wàn)物互聯(lián)之東風(fēng)，NORFlash需求持續(xù)增長(zhǎng)智能機(jī)時(shí)代，對(duì)內(nèi)存容量要求的提升，使得容量小、成本高的NORFlash逐漸被NANDFlash取代。但由于NORFlash可以被廣泛應(yīng)用于需要存儲(chǔ)系統(tǒng)程序代碼的電子設(shè)備中，因此隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、TWS耳機(jī)、智能可穿戴設(shè)備、5G及汽車(chē)電子等下游應(yīng)用需求的增長(zhǎng)，NORFlash市場(chǎng)規(guī)模再次迎來(lái)成長(zhǎng)。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2026年全球NORFlash市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)42億美元、2021-2026年復(fù)合增速達(dá)9.24%。存儲(chǔ)龍頭退出，競(jìng)爭(zhēng)格局持續(xù)優(yōu)化。NORFlash作為一個(gè)相對(duì)小眾的利基型市場(chǎng)，并非通過(guò)規(guī)?；慨a(chǎn)實(shí)現(xiàn)獲利的國(guó)際存儲(chǔ)大廠(chǎng)所正面競(jìng)爭(zhēng)賽道，從全球競(jìng)爭(zhēng)格局上來(lái)看，隨著存儲(chǔ)龍頭的退出，近年來(lái)，NORFlash的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)持續(xù)優(yōu)化，主要以華邦、旺宏和兆易創(chuàng)新占據(jù)主導(dǎo)地位。因其行業(yè)技術(shù)壁壘和進(jìn)入門(mén)檻相對(duì)較低，國(guó)內(nèi)不乏優(yōu)質(zhì)的IC設(shè)計(jì)公司在該市場(chǎng)擁有一定的話(huà)語(yǔ)權(quán)。兆易創(chuàng)新：高中低端全覆蓋，規(guī)模優(yōu)勢(shì)助成長(zhǎng)高端產(chǎn)品發(fā)力+制程持續(xù)升級(jí)是兆易創(chuàng)新維持行業(yè)領(lǐng)先地位的關(guān)鍵所在。作為全球NORFlash的龍頭之一，公司NORFlash現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)高、中、低容量系列產(chǎn)品全覆蓋；在大容量產(chǎn)品方面，公司通過(guò)推出512Mb、1Gb、2Gb的SPINORFlash，填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)空白；

在制程方面，公司現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)55nm（行業(yè)主流工藝節(jié)點(diǎn)）NORFlash全系列產(chǎn)品的量產(chǎn)，且55nm工藝制程產(chǎn)品的占比在持續(xù)增長(zhǎng)。DRAM：卡位利基、入股長(zhǎng)鑫助力公司長(zhǎng)期成長(zhǎng)DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器，主要特指SDRAM）的基本工作單元由一個(gè)晶體管和一個(gè)電容（1T1C）構(gòu)成，被廣泛應(yīng)用于主機(jī)內(nèi)存；DRAM是存儲(chǔ)器細(xì)分產(chǎn)品中的營(yíng)收占比最大的產(chǎn)品品類(lèi)、且市場(chǎng)具有高度的壟斷屬性；隨著5G、云計(jì)算、AIoT的快速發(fā)展，DRAM的需求量有望保持高速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2026年全球DRAM市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1,219.00億美元，2021-2026年復(fù)合增速達(dá)7%。從市場(chǎng)的角度分析，可以將DRAM分為主流和利基型DRAM，其中主流DRAM市場(chǎng)

（占9成左右）的主要玩家為三星、美光和海力士，利基型DRAM市場(chǎng)（占比約１成）主要是指非主流廠(chǎng)商強(qiáng)勢(shì)卡位的賽道，產(chǎn)品型號(hào)主要為DDR1、DDR2、DDR3、DDR4中小容量等成熟工藝制程產(chǎn)品，利基型DRAM主要的下游應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)榫W(wǎng)絡(luò)通信、電視、安防監(jiān)控、機(jī)頂盒、智慧家庭、工業(yè)等。兆易創(chuàng)新：極具競(jìng)爭(zhēng)力的DRAM產(chǎn)品布局打造公司新增長(zhǎng)極公司于2019年4月26日以可轉(zhuǎn)股債權(quán)方式對(duì)長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)投資3億元，以期在業(yè)務(wù)方面與合肥長(zhǎng)鑫發(fā)揮優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，并探討DRAM產(chǎn)品銷(xiāo)售、代工、以及工程端的多種合作模式；并于2019年9月，非公開(kāi)發(fā)行股票募集資金用于DRAM芯片自主研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目；項(xiàng)目開(kāi)發(fā)目標(biāo)為研發(fā)1Xnm（19nm、17nm）工藝制程的DRAM技術(shù)，設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片。公司于2021年成功推出DDR4產(chǎn)品，主要面向機(jī)頂盒、電視、監(jiān)控、網(wǎng)絡(luò)通信、平板電腦、智慧家庭、車(chē)載影音系統(tǒng)等諸多利基型市場(chǎng)。據(jù)《兆易創(chuàng)新

2022年選型手冊(cè)》，公司現(xiàn)有DRAM已實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)、流片、到封測(cè)、驗(yàn)證環(huán)節(jié)的全部國(guó)產(chǎn)化，產(chǎn)品品類(lèi)包含DDR3L（2Gb/4Gb）、DDR4(4Gb)，覆蓋商規(guī)和工規(guī)領(lǐng)域，盡管現(xiàn)階段公司尚未實(shí)現(xiàn)從DDR1-DDR4利基型產(chǎn)品的全布局，但1Xnm先進(jìn)的制程工藝和長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)對(duì)公司中長(zhǎng)期的產(chǎn)能支持使得公司在利基型DRAM行業(yè)具備核心競(jìng)爭(zhēng)力，公司DRAM將成為公司的新增長(zhǎng)極。公司計(jì)劃持續(xù)推出自研DRAM新產(chǎn)品，我們認(rèn)為，在傳統(tǒng)主營(yíng)業(yè)務(wù)所積累的渠道優(yōu)勢(shì)下兆易創(chuàng)新對(duì)利基型DRAM市場(chǎng)將加速開(kāi)拓；此外，從公司與長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的關(guān)聯(lián)交易情況來(lái)看，公司自研利基型DRAM產(chǎn)品將在2022年迎來(lái)營(yíng)收的快速增長(zhǎng)。中長(zhǎng)期維度，我們認(rèn)為在近百億美元的利基型DRAM市場(chǎng)中，公司DRAM產(chǎn)品有望加速?gòu)?fù)刻N(yùn)ORFlash發(fā)展之路，成為公司新的營(yíng)收增長(zhǎng)級(jí)。SLCNAND：全面進(jìn)入汽車(chē)應(yīng)用領(lǐng)域19nm制程節(jié)點(diǎn)持續(xù)推進(jìn)，38nmSLCNAND通過(guò)車(chē)規(guī)認(rèn)證。公司在NANDFlash的產(chǎn)品布局為SLCNAND產(chǎn)品，產(chǎn)品覆蓋1Gb-8Gb主流容量；在制程方面，公司成熟節(jié)點(diǎn)為38nm，24nm產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并持續(xù)向19nm推進(jìn)。2022年2月，公司旗下全國(guó)產(chǎn)化38nmSPINANDFlash——GD5F全系列（容量涵蓋1-4Gb）已通過(guò)AEC-Q100車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證、產(chǎn)品可在-40~105℃的寬溫度范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)高達(dá)10萬(wàn)次的擦寫(xiě)性能；在已有NORFlash車(chē)載產(chǎn)品基礎(chǔ)上進(jìn)一步擴(kuò)充車(chē)載產(chǎn)品品類(lèi)，為車(chē)載網(wǎng)關(guān)、DVR、智能駕艙、Tbox等應(yīng)用提供大容量、高性?xún)r(jià)比的解決方案。MCU：市場(chǎng)廣闊，布局齊全、生態(tài)彰顯競(jìng)爭(zhēng)力MCU（MicrocontrollerUnit、微控制器，又稱(chēng)單片機(jī)）可以理解為將微型計(jì)算機(jī)的主要部分集成在一個(gè)芯片的計(jì)算芯片。MCU通過(guò)將中央處理器（控制器、運(yùn)算器）、存儲(chǔ)器、定時(shí)器/計(jì)數(shù)器、并行I/O接口、串行I/O接口、中斷系統(tǒng)等部件集成為一體實(shí)現(xiàn)對(duì)一些相對(duì)單一和簡(jiǎn)單的控制、邏輯等任務(wù)的處理，其廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車(chē)電子、醫(yī)療、智能家居等領(lǐng)域。32位MCU獨(dú)占鰲頭。汽車(chē)電子、智能家居、工控/醫(yī)療等高端領(lǐng)域?qū)τ?jì)算要求的不斷提高，促使MCU持續(xù)向32位進(jìn)階。ICInsights預(yù)測(cè)，2022年全球32位MCU的市場(chǎng)占比將達(dá)67%（2010年32位MCU市占率為38%）。就中國(guó)大陸市場(chǎng)，2020年32位MCU和8位MCU占據(jù)主要市場(chǎng)份額、32位占比超一半。分析認(rèn)為，得益于能耗成本低等優(yōu)點(diǎn)，8位MCU廣泛應(yīng)用于家電等低端消費(fèi)領(lǐng)域，因此在國(guó)內(nèi)仍具有重要地位，但隨著終端的智能化升級(jí)趨勢(shì)明確，我們預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)32位MCU占比將持續(xù)提升。ARM架構(gòu)為主流，RISC-V加速發(fā)展。MCU的架構(gòu)主要有ARM、RISC-V和自研架構(gòu)。在MCU行業(yè)發(fā)展早期，業(yè)內(nèi)從業(yè)者較多使用自研架構(gòu)進(jìn)行產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)；隨著行業(yè)成熟度的持續(xù)進(jìn)階，得益于對(duì)精簡(jiǎn)指令的強(qiáng)需求，ARM、RISC-V架構(gòu)已成為MCU廠(chǎng)商的主流產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。從市場(chǎng)主流產(chǎn)品分析，ARM架構(gòu)通過(guò)為設(shè)計(jì)平臺(tái)提供了代碼兼容性和軟件兼容性從而成為目前MCU主流架構(gòu)（全球前十大MCU廠(chǎng)商均有ARM架構(gòu)產(chǎn)品），開(kāi)源、輕量化、模塊化的RISC-V也伴隨著AIoT的發(fā)展步入行業(yè)加速期?！败浻布骖櫋?，生態(tài)化持續(xù)進(jìn)階硬件方面，隨著集成電路制造工藝的演進(jìn)，高集成度是必然趨勢(shì)。高集成度在MCU帶來(lái)豐富的片上資源（包括數(shù)字外設(shè)、模擬外設(shè)、片上時(shí)鐘源等）的同時(shí)，也提高了MCU工作頻率、安全性，并降低了能耗。軟件方面，平臺(tái)級(jí)軟件及工具持續(xù)助力。如今多數(shù)MCU廠(chǎng)家均提供免費(fèi)且全面的軟件和工具集，通過(guò)API調(diào)用提高了代碼移植性、軟件結(jié)構(gòu)性和兼容性。軟件開(kāi)發(fā)工具完善與否日益成為選擇MCU生產(chǎn)商的重要標(biāo)準(zhǔn)。除了“軟硬兼顧”之外，生態(tài)系統(tǒng)助力MCU加速創(chuàng)新。下游客戶(hù)在購(gòu)買(mǎi)MCU產(chǎn)品后，不僅需要產(chǎn)品本身的品質(zhì)過(guò)硬，還需要與產(chǎn)品相關(guān)的配套服務(wù)來(lái)支持客戶(hù)自身的需求。除了適應(yīng)用戶(hù)需求的多樣化開(kāi)發(fā)板與從配置到實(shí)時(shí)監(jiān)控的軟件開(kāi)發(fā)工具以外，MCU論壇、研討會(huì)、大學(xué)實(shí)驗(yàn)室、競(jìng)賽、圖書(shū)、培訓(xùn)等促進(jìn)了工程師的交流與創(chuàng)新，開(kāi)發(fā)周期縮短。生態(tài)系統(tǒng)的概念深入人心，其重要性在某種程度上甚至超過(guò)產(chǎn)品本身。需求廣闊，國(guó)產(chǎn)化黃金加速期MCU行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)高增，32位MCU份額快速提升。據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021年全球MCU市場(chǎng)規(guī)模達(dá)196億美元、同比+23%，預(yù)計(jì)2026年將突破272億美元、2021-2026年復(fù)合增速達(dá)6.7%、MCU市場(chǎng)保持高速增長(zhǎng)；具體至細(xì)分市場(chǎng)，32位MCU增速顯著、2026年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)200億美元、復(fù)合增速達(dá)9.4%，16位MCU略有增長(zhǎng)，4/8位MCU市場(chǎng)規(guī)模則維持在2021年水平。需求旺盛，中國(guó)MCU市場(chǎng)增速領(lǐng)先全球。中國(guó)作為MCU的需求大國(guó)，隨著物聯(lián)網(wǎng)和

新能源汽車(chē)行業(yè)的持續(xù)火熱，MCU市場(chǎng)將持續(xù)維持在較高的增長(zhǎng)水平。據(jù)IHS統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2021年中國(guó)MCU市場(chǎng)規(guī)模達(dá)365億元、同比+35.79%，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)513億元、2021-2026年復(fù)合增速為7.04%、增速高于全球。全球MCU市場(chǎng)以汽車(chē)為主、中國(guó)市場(chǎng)集中于消費(fèi)電子領(lǐng)域。MCU下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，主要應(yīng)用于汽車(chē)電子、工控/醫(yī)療、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2019年全球MCU下游應(yīng)用領(lǐng)域以汽車(chē)電子、工控/醫(yī)療、計(jì)算機(jī)市場(chǎng)為主，市場(chǎng)占比分別為33%、25%、23%。消費(fèi)電子則是中國(guó)MCU的最大細(xì)分市場(chǎng)，計(jì)算機(jī)、汽車(chē)電子在中國(guó)市場(chǎng)也占有一定的份額。據(jù)ICInsight，2020年中國(guó)MCU下游應(yīng)用領(lǐng)域的消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)電子分別占據(jù)26%、19%、15%的市場(chǎng)份額。競(jìng)爭(zhēng)格局較為分散，歐美日龍頭重點(diǎn)布局汽車(chē)電子、工控等中高階產(chǎn)品領(lǐng)域。對(duì)2020年MCU行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局進(jìn)行分析可以發(fā)現(xiàn)，MCU行業(yè)主要位歐、美、日龍頭公司主導(dǎo)，前十大公司占據(jù)近9成的市場(chǎng)份額，但從各個(gè)公司的市場(chǎng)占比來(lái)看，瑞薩電子、NXP、英飛凌、意法等公司均占據(jù)不到2成的市場(chǎng)，這表明盡管MCU行業(yè)以歐、美、日頭部公司為主，但整體競(jìng)爭(zhēng)格局較為分散。對(duì)全球前十大龍頭公司MCU的下游應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行分析，可以發(fā)現(xiàn)龍頭公司重點(diǎn)發(fā)力汽車(chē)電子和工業(yè)等高端領(lǐng)域。國(guó)內(nèi)企業(yè)中低端產(chǎn)品入局、高端產(chǎn)品發(fā)力，國(guó)產(chǎn)替代加速公司MCU成長(zhǎng)。消費(fèi)級(jí)、工控級(jí)、汽車(chē)級(jí)MCU的技術(shù)難度依次遞增，現(xiàn)階段，中國(guó)MCU公司已在消費(fèi)與工控市場(chǎng)有所建樹(shù)，并實(shí)現(xiàn)了對(duì)華為、小米、美的、陽(yáng)光電源等消費(fèi)電子和工控客戶(hù)的供貨。在車(chē)規(guī)MCU產(chǎn)品方面，由于車(chē)規(guī)級(jí)MCU需要過(guò)硬的產(chǎn)品品質(zhì)和漫長(zhǎng)的驗(yàn)證周期，目前國(guó)內(nèi)MCU產(chǎn)品一般用于技術(shù)難度較低的后裝市場(chǎng)?，F(xiàn)階段MCU整體供給依舊偏緊，伴隨著MCU的供給緊張，國(guó)產(chǎn)替代需求保持強(qiáng)勁、國(guó)內(nèi)MCU公司或?qū)⒊浞质芤?。兆易?chuàng)新：MCU產(chǎn)品布局齊全、生態(tài)彰顯競(jìng)爭(zhēng)力十年耕耘打造32位MCU國(guó)產(chǎn)第一品牌。兆易創(chuàng)新于2013年通過(guò)Cortex-M3內(nèi)核MCU切入市場(chǎng)，于2015年進(jìn)入高速成長(zhǎng)期，并于2016、2018、2019、2020、2021年通過(guò)發(fā)布Cortex-M4、Cortex-M23、RISC-V、Cortex-M33內(nèi)核的領(lǐng)先產(chǎn)品和WiFiMCU，完善MCU產(chǎn)品布局。汽車(chē)作為全球最大的MCU市場(chǎng)，是MCU企業(yè)的重點(diǎn)發(fā)力對(duì)象；

公司基于現(xiàn)有的技術(shù)積累、積極布局車(chē)規(guī)，預(yù)計(jì)將于今年發(fā)布首顆M33內(nèi)核的車(chē)規(guī)MCU。作為國(guó)內(nèi)MCU龍頭公司，兆易創(chuàng)新

MCU囊括35個(gè)系列400余款型號(hào)，累計(jì)服務(wù)客戶(hù)超2萬(wàn)家。公司通過(guò)入門(mén)、主流、高性能和專(zhuān)用MCU持續(xù)開(kāi)拓客戶(hù)，現(xiàn)有客戶(hù)覆蓋工業(yè)、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)與汽車(chē)電子等領(lǐng)域，在全球市場(chǎng)的5G通信、新能源和儲(chǔ)能、工業(yè)控制、安防監(jiān)控、小型家電、健康醫(yī)療、汽車(chē)周邊與智慧家庭等領(lǐng)域也有重大斬獲。制程方面，先進(jìn)制程工藝升級(jí)降低成本。從工藝制程來(lái)，公司MCU產(chǎn)品覆蓋了110nm、55nm、40nm制程，以及在研發(fā)的28nm制程。制程的領(lǐng)先性是公司研發(fā)能力的體現(xiàn)，也在一定程度上降低成本。產(chǎn)品+生態(tài)雙布局助力公司快速發(fā)展。除了過(guò)硬的技術(shù)研發(fā)實(shí)力以外，公司豐富的生態(tài)系統(tǒng)和開(kāi)放的共享中心既與用戶(hù)需求緊密結(jié)合，又與合作伙伴互利共生。在產(chǎn)品可操作性方面，公司除了提供全功能開(kāi)發(fā)板、入門(mén)級(jí)學(xué)習(xí)套件、調(diào)試下載工具等官方工具外，還針對(duì)合作伙伴推出IDE(集成開(kāi)發(fā)環(huán)境)、開(kāi)發(fā)板、嵌入式軟件等，并輔以視頻教程、產(chǎn)品手冊(cè)、軟硬件資料等供客戶(hù)在實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景中學(xué)習(xí)使用。此外，公司通過(guò)GD32大學(xué)計(jì)劃全面展開(kāi)產(chǎn)品推廣，為新一代工程師提供了學(xué)習(xí)與成長(zhǎng)的沃土。依托MCU優(yōu)勢(shì)、拓展模擬芯片，平臺(tái)化再進(jìn)階兆易創(chuàng)新持續(xù)發(fā)力模擬周邊產(chǎn)品。公司全新的GD30PMU產(chǎn)品線(xiàn)已陸續(xù)推出多顆電源管理芯片，可廣泛應(yīng)用于TWS耳機(jī)充電倉(cāng)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、無(wú)線(xiàn)通信設(shè)施和設(shè)備，以及新能源電池充放電管理。目前，公司模擬芯片可提供4個(gè)產(chǎn)品系列選擇，分別是：TWS耳機(jī)專(zhuān)用的充電盒和耳機(jī)管理IC、電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC、高性能電源穩(wěn)壓芯片以及鋰電池充放電管理IC。并購(gòu)入局sensor，實(shí)現(xiàn)存、控、感一體化兆易創(chuàng)新通過(guò)收購(gòu)思立微、入局傳感器行業(yè)，完成存、控、感一體化的產(chǎn)品布局。公司傳感器產(chǎn)品所用制程節(jié)點(diǎn)為行業(yè)主流工藝節(jié)點(diǎn)（180nm）；現(xiàn)階段，公司在售的傳感器主要包括電容觸控芯片、指紋傳感器兩大產(chǎn)品品類(lèi)。公司長(zhǎng)期業(yè)務(wù)致力于新一代智能終端生物傳感技術(shù)的自主技術(shù)創(chuàng)新，專(zhuān)注于人機(jī)交互傳感器芯片和解決方案的研制開(kāi)發(fā)；

司自主研發(fā)的算法和完善