紫光國微深度解析：特種集成電路行業(yè)隱形冠軍

紫光國微深度解析：特種集成電路行業(yè)隱形冠軍一、紫光國微：國內(nèi)芯片設(shè)計龍頭，深耕兩大核心主業(yè)（一）

聚焦芯片設(shè)計，深耕兩大核心主業(yè)紫光國微前身唐山晶源成立于2001年，2005年于深交所上市。2010年清華控股旗下

同方股份成為公司控股股東，2012年通過收購紫光同芯微電子有限公司和深圳市國

微電子有限公司完成集成電路行業(yè)布局。公司持續(xù)聚焦芯片設(shè)計領(lǐng)域，擁有雄厚的

技術(shù)實力和人才保障，是國內(nèi)領(lǐng)先的芯片產(chǎn)品和解決方案提供商，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于

金融、電信、政務(wù)、汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、特種產(chǎn)品等領(lǐng)域。公司的核心業(yè)務(wù)包括兩大塊：智能安全芯片業(yè)務(wù)和特種集成電路業(yè)務(wù)，分別由紫光

同芯微電子有限公司、深圳市國微電子有限公司這兩個核心子公司承擔(dān)。此外，子

公司唐山國芯晶源電子有限公司從事石英晶體元器件業(yè)務(wù)；參股子公司紫光同創(chuàng)從

事可編程邏輯器件業(yè)務(wù)；孫公司無錫紫光微電子有限公司從事功率半導(dǎo)體器件業(yè)務(wù)。紫光同芯微電子有限公司：紫光同芯成立于2001年底，2012年被上市公司通過發(fā)行

股份購買資產(chǎn)納入體內(nèi)。紫光同芯多年來始終堅持發(fā)展自有核心技術(shù)，進行持續(xù)創(chuàng)

新，獲得國家科學(xué)進步一等獎并擁有數(shù)百項專利技術(shù)。公司長期致力于金融支付、

身份識別、物聯(lián)網(wǎng)、移動通信等領(lǐng)域的安全芯片設(shè)計，提供的芯片及解決方案涵蓋

了金融IC卡、電信SIM卡、M2M、居住證、城市通卡、居民健康卡、社?？?、移動支

付卡、SE（安全單元）、USB-Key、智能POS/mPOS安全主控、非接觸讀寫機具、

無線充電、智能門鎖等行業(yè)市場，產(chǎn)品應(yīng)用遍及國內(nèi)外。紫光同芯2020年實現(xiàn)營業(yè)

收入約12.2億元，實現(xiàn)凈利潤約3700萬元。深圳市國微電子有限公司：國微電子成立于1993年，2012年底完成與上市公司重組

工作成為全資子公司。國微電子主要從事特種集成電路的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，產(chǎn)品

涵蓋高性能微處理器、高性能可編程器件、存儲類器件、總線器件、網(wǎng)絡(luò)總線及接

口、模擬器件、SoPC系統(tǒng)器件和定制芯片等七大系列產(chǎn)品，近500個品種，同時可

以為客戶提供ASIC/SOC設(shè)計開發(fā)服務(wù)及國產(chǎn)化系統(tǒng)芯片級解決方案。公司產(chǎn)品覆

蓋了多個特種行業(yè)需求，并獲得“國家科學(xué)技術(shù)進步一等獎”1項，“國家科技進步

二等獎”1項，“國家技術(shù)發(fā)明獎二等獎”1項，省部級一等獎1項，省部級二等獎多

項。公司技術(shù)實力突出、品牌效應(yīng)顯著，在特種集成電路技術(shù)領(lǐng)域處于國內(nèi)深圳市紫光同創(chuàng)電子有限公司：紫光同創(chuàng)成立于2013年，目前上市公司通過西藏茂

業(yè)創(chuàng)芯持有紫光同創(chuàng)36.5%的股權(quán)，紫光同創(chuàng)專業(yè)從事可編程邏輯器件（FPGA、

CPLD等）研發(fā)與生產(chǎn)銷售，是中國FPGA領(lǐng)導(dǎo)廠商，致力于為客戶提供完善的、具

有自主知識產(chǎn)權(quán)的可編程邏輯器件平臺和系統(tǒng)解決方案。目前已全面開拓通信和工

控市場，其Titan系列高性能FPGA和Logos系列高性價比FPGA芯片已開始實現(xiàn)大批

量銷售；Compact系列CPLD新產(chǎn)品已于2018年推向通信等市場，并已順利導(dǎo)入部分

客戶項目。紫光同創(chuàng)2020年實現(xiàn)營業(yè)收入3.2億元，仍處于研發(fā)投入期，實現(xiàn)凈利潤

約-2.6億元，按權(quán)益法核算對上市公司投資收益影響-9770萬元。唐山國芯晶源電子有限公司：國芯晶源成立于2016年，專注于壓電晶體頻率器件及單

晶材料加工的研發(fā)與生產(chǎn)，產(chǎn)品涵蓋：DIP諧振器、SMD諧振器、SMD時鐘振蕩器、VCXO、TCXO、OCXO及LED藍寶石襯底、窗口片等26大類6000多個品種。國芯晶

源2020年實現(xiàn)銷售收入約2億元，占上市公司整體營收比例為6.02%。無錫紫光微電子有限公司：紫光微電子成立于2014年，公司專注于先進半導(dǎo)體功率

器件和集成電路的設(shè)計研發(fā)、芯片加工、封裝測試及產(chǎn)品銷售，公司開發(fā)和生產(chǎn)的

SJMOSFET、DTMOSFET、HVVDMOS、IGBT、IGTO、HalfBridgeGateDriver等先進半導(dǎo)體功率器件以及相關(guān)的電源管理集成電路等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于節(jié)能、綠

色照明、風(fēng)力發(fā)電、智能電網(wǎng)、電動汽車、儀器儀表、消費電子等領(lǐng)域。（二）

紫光集團旗下核心企業(yè)，國內(nèi)芯片設(shè)計龍頭公司紫光集團通過其全資孫公司紫光春華持有紫光國微32.39%股權(quán)，為上市公司控股股

東。實際控制人為清華控股有限公司（清華大學(xué)100%控股子公司），其持有紫光集

團51%股權(quán)，對上市公司持股比例為16.52%。紫光國微是紫光集團旗下核心企業(yè)，也是國內(nèi)最大的集成電路設(shè)計上市公司之一。

紫光集團前身為成立于1988年的清華大學(xué)科技開發(fā)總公司，依托清華大學(xué)深厚技術(shù)

背景與人才資源，以集成電路為主導(dǎo)，專注于構(gòu)建從“芯”到“云”的高科技產(chǎn)業(yè)生態(tài)

鏈。紫光集團核心子公司有上市的紫光股份（000938）及紫光國微（002049），

未上市的核心子公司包括紫光展銳、長江存儲、紫光存儲等。自2010年清華控股成

為上市公司控制人以來，持續(xù)圍繞半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局，將上市公司打造成國內(nèi)芯片設(shè)

計龍頭公司，目前上市公司兩大核心業(yè)務(wù)均源于2012年收購的北京同方微電子和深圳國微電子。隨著“全球智能化”大浪潮向前推進，集成電路產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟中的戰(zhàn)略性、

基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。伴隨著人工智能、自動駕駛、大數(shù)據(jù)等新型產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)

展，集成電路下游應(yīng)用領(lǐng)域不斷延展、智能終端需求量持續(xù)增長，集成電路行業(yè)市

場規(guī)模不斷擴張。目前我國半導(dǎo)體

產(chǎn)業(yè)自給率為14%，存在較大提升空間。另外，國內(nèi)設(shè)計企業(yè)小微企業(yè)為主。2019年全國集成電路設(shè)計企業(yè)共

1780家，銷售規(guī)模超過1億元的企業(yè)占比僅為13.37%（約238家）。2020年7月，

國務(wù)院發(fā)布《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，我國

集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境進一步優(yōu)化。紫光國微作為國內(nèi)芯片設(shè)計龍頭公司，未來將

持續(xù)受益于我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自給率提升和設(shè)計企業(yè)做大做強。（三）

兩大核心主業(yè)持續(xù)高增長，特種集成電路躍升為第一大業(yè)務(wù)智能安全芯片業(yè)務(wù)及特種集成電路業(yè)務(wù)自2012年被并入上市公司以來，持續(xù)維持高

增長態(tài)勢：公司總體營業(yè)收入從2013年的9.2億元增長至2020年的32.7億元，年復(fù)合

增長率為19.86%；智能安全芯片業(yè)務(wù)收入從2013年的4.23億元增長至2020年的

13.62億元，年復(fù)合增長率為18.2%；特種集成電路業(yè)務(wù)收入從2013年的2.69億元增

長至2020年的16.73億，年復(fù)合增長率為29.86%。2020年公司實現(xiàn)營收32.70億元，同比減少4.67%，主要

受營收占比第三大的西安紫光國芯出表影響，扣除合并范圍變動影響后同口徑增長

26.38%。2020年實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤約8.06億元，較上年同期增長了

98.74%。歸母凈利潤并沒有因業(yè)務(wù)出表下降，反而大幅上漲，原因是公司特種集成

電路業(yè)務(wù)高速增長。公司特種集成電路業(yè)務(wù)自2018年以來呈現(xiàn)快速增長，2018年該業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收約6.16

億元，同比增長19.29%；2019年該業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收約10.79億元，同比增長75.30%；

2020年該業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收約16.73億元，同比增長55.03%。2018年特種集成電路業(yè)務(wù)占公司總營收比例為25.04%，2019年該業(yè)務(wù)營收占比提

升至31.46%。隨著西安紫光國芯出表，智能安全芯片業(yè)務(wù)受疫情影響，2020年特種

集成電路業(yè)務(wù)占公司總體營收比例提升至51.16%，已經(jīng)躍升為公司的第一大主營業(yè)

務(wù)，并且貢獻了公司約78%的毛利潤。特種集成電路業(yè)務(wù)毛利率持續(xù)提升，毛利增長顯著。自2012年以來，受益于技術(shù)

進步帶來的產(chǎn)品升級和收入增長帶來的規(guī)模效應(yīng)，公司特種集成電路業(yè)務(wù)毛利率呈

持續(xù)上升態(tài)勢，從2012年的37.56%提升到2020年的79.64%。特別是2018年以

來，伴隨著收入及毛利率雙重提升，特種集成電路業(yè)務(wù)毛利增長更為顯著：2019年

毛利達到8.02億元，同比增長96.09%；2020年毛利達到13.33億元，同比增長

66.06%。二、國微電子：技術(shù)實力構(gòu)筑高競爭壁壘，更享下游行業(yè)高景氣紅利（一）

產(chǎn)品品類齊全下游應(yīng)用廣泛，品質(zhì)獲得客戶高度認可深圳市國微電子有限公司成立于1993年，主要從事特種集成電路研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，

是首家啟動的國家“909”工程的配套集成電路設(shè)計公司。1996年國務(wù)院正式批準(zhǔn)

“909工程”項目立項，其核心工程是建設(shè)一條8英寸0.5微米達到國際先進水平的超大

規(guī)模集成電路生產(chǎn)線，1999年華虹NEC正式建成投產(chǎn)，標(biāo)志著我國從此有了自己的

深亞微米超大規(guī)模集成電路芯片生產(chǎn)線，達到當(dāng)時世界主流水平。目前公司產(chǎn)品涵蓋：高性能微處理器、高性能可編程器件、存儲類器件、總線器件、

網(wǎng)絡(luò)總線及接口、模擬器件、SoPC系統(tǒng)器件和定制芯片等七大系列近500個品種，

同時可以為用戶提供ASIC/SOC設(shè)計開發(fā)服務(wù)及國產(chǎn)化系統(tǒng)芯片級解決方案。近年

來，隨著公司不斷加大研發(fā)投入，公司競爭力及產(chǎn)品質(zhì)量得到持續(xù)提升，品牌效應(yīng)

突顯，各型號產(chǎn)品受到市場和客戶的高度認可。2020年公司技術(shù)創(chuàng)新20余項，新增

116個新產(chǎn)品立項，新增67款可銷售產(chǎn)品，為后續(xù)發(fā)展提供了新的動力。高性能微處理器：國微電子是國內(nèi)最早從事高性能微處理器研制的集成電路設(shè)計公

司，是目前國內(nèi)擁有高性能微處理器門類最全、品種最多、水平最高的研制單位。國

微電子掌握了高性能微處理器的體系結(jié)構(gòu)設(shè)計、指令集設(shè)計和實現(xiàn)技術(shù)，形成了通

用微處理器、嵌入式微處理器、高可靠微處理器三大系列，產(chǎn)品性能水平處于國內(nèi)

領(lǐng)先地位。公司多款高性能微處理器產(chǎn)品進入了重要的嵌入式特種應(yīng)用領(lǐng)域。高性能可編程器件：國微電子是國內(nèi)技術(shù)最成熟、供貨量最大的高性能可編程器件

系列產(chǎn)品研制單位。其可編程器件產(chǎn)品包含CPLD、FPGA兩大系列產(chǎn)品。國微電子

在國內(nèi)首家推出了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新體系結(jié)構(gòu)的高性能可編程器件產(chǎn)品和相

關(guān)的開發(fā)設(shè)計軟件。國微電子的高性能可編程器件產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子系統(tǒng)、信息

安全、自動化控制等領(lǐng)域，國內(nèi)市場占有率高，最新開發(fā)的基于2x納米的新一代大

容量高性能FPGA系列產(chǎn)品也開始批量應(yīng)用。2019年全球FPGA市場規(guī)模約69億美

金，并且行業(yè)增速有望持續(xù)提高。總線及接口產(chǎn)品：國微電子總線器件、網(wǎng)絡(luò)總線及接口產(chǎn)品突破多項關(guān)鍵技術(shù)，解

決了國外同類產(chǎn)品沒有高可靠等級品種的問題，滿足了特種裝備對高可靠等級產(chǎn)品

的使用需求。公司該類產(chǎn)品技術(shù)先進、品種齊全、可靠性高、應(yīng)用廣泛，目前已穩(wěn)定

大批量供貨，并且在國產(chǎn)大飛機C919上獲得應(yīng)用。存儲器：國微電子是國內(nèi)擁有特種大容量存儲器產(chǎn)品系列最全的公司。具備不同結(jié)

構(gòu)、不同容量的存儲器設(shè)計平臺，形成系列化產(chǎn)品。存儲器市場是半導(dǎo)體芯片行業(yè)

最大的細分市場，約占到半導(dǎo)體芯片市場的35%，全球存儲器市場規(guī)模超過1000億

美元。模擬器件：

2015年公司電源類模擬芯片開始批量銷售，目前公司特種開關(guān)電源、特

種線性電源、特種電源監(jiān)控類產(chǎn)品獲得了較高的市場份額，特別是微型DC/DC電源

變換器產(chǎn)品的研制水平達到國際先進水平，目前推出20多款系列產(chǎn)品，未來有望受

益于特種電源管理芯片需求成長。SoPC系統(tǒng)器件/定制芯片：

SoPC（可編程片上系統(tǒng)）就是用可編程邏輯技術(shù)把整

個系統(tǒng)放到一塊硅片上，并設(shè)計出可靈活裁減、擴充、升級的嵌入式處理系統(tǒng)，是未

來FPGA發(fā)展的方向。國微電子通過現(xiàn)場可編程技術(shù)與系統(tǒng)集成芯片相結(jié)合，在業(yè)內(nèi)

首家推出國內(nèi)規(guī)模最大、性能最高的具備現(xiàn)場可編程功能的高性能系統(tǒng)集成產(chǎn)品，

解決了系統(tǒng)芯片在特種裝備研發(fā)、升級中帶來的研制周期長、技術(shù)風(fēng)險高、經(jīng)費投

入大的難題。公司的SoPC平臺產(chǎn)品繼續(xù)獲得市場的廣泛認可和批量應(yīng)用，已經(jīng)成為

公司增長的一個重要方向；同時新一代的SoPC芯片的研制進展順利，已完成樣

品測試。（二）

位居產(chǎn)業(yè)鏈上游，持續(xù)受益于特種產(chǎn)品電子信息化特種集成電路是國家安全和電子信息基礎(chǔ)裝備的基礎(chǔ)產(chǎn)品，可廣泛應(yīng)用于特種產(chǎn)品

科研、生產(chǎn)等各個環(huán)節(jié)。深圳國微電子處于特種產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈上游，持續(xù)受益于特種

產(chǎn)品的信息化和智能化程度的提升。目前我國特種產(chǎn)品的信息化水平與世界先進國

家相比，依然存在較大升級空間，特種集成電路行業(yè)將持續(xù)受益。特種集成電路對可靠性要求高，自主設(shè)計需求亟待滿足。特種集成電路特定的應(yīng)用

場景，需要在高溫、低溫、腐蝕、機械沖擊等惡劣使用環(huán)境下具備安全性、可靠性、

環(huán)境適應(yīng)性及穩(wěn)定性的高要求。這些高要求并不意味著追求先進制程，即便是半導(dǎo)

體技術(shù)領(lǐng)先的國家依舊有很多特種芯片采用65nm成熟制程。因此，國內(nèi)自主設(shè)計的

CPU、FPGA等芯片雖然在通用市場缺乏商業(yè)競爭力，但在特種市場不僅可以推進特

種產(chǎn)品電子信息化，還能保障芯片自主安全可控，核心層級的特種芯片或器件的自

主設(shè)計需求亟待滿足。（三）

資質(zhì)準(zhǔn)入建立寬護城河，技術(shù)實力鑄就高競爭壁壘特種集成電路行業(yè)具有嚴格的許可準(zhǔn)入制度，新進入者需要具備完善的科研體系、

質(zhì)量控制體系、信息安全管理體系，同時申請周期較長。目前，國微電子已擁有完整

的特種產(chǎn)品科研生產(chǎn)資質(zhì)體系，相比新進入者具有較強的資質(zhì)優(yōu)勢，為國微電子在

該領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)。在嚴格的資質(zhì)體系下，渠道建立的前提是長期的互信機制。一方面，相關(guān)集成電路

和應(yīng)用系統(tǒng)大多根據(jù)各使用單位自身的獨特需求開發(fā)，在開發(fā)過程中需要供應(yīng)商與

客戶進行長時間的密切配合。另一方面，特種集成電路作為特種產(chǎn)品的重要電子元

器件，要成功運用到特種產(chǎn)品中需經(jīng)過大量的實驗與驗證過程、產(chǎn)品型號立項、定

型等審批流程，產(chǎn)品必須進入認證產(chǎn)品目錄才可進行銷售。國微電子通過在特種集

成電路行業(yè)20多年的經(jīng)營與研發(fā)積累，公司已與特種產(chǎn)品制造業(yè)的骨干客戶建立了

良好的長期合作關(guān)系，積累了深厚的渠道資源。特種產(chǎn)品市場還具有“先入為主”的采購特點，產(chǎn)品一旦進入采購階段，就意味著特種產(chǎn)品的技術(shù)狀態(tài)固化，為保持質(zhì)量一致性和可靠性，原則上不能擅自更改采購型

號。國微電子作為最早進入特種產(chǎn)品市場的集成電路服務(wù)企業(yè)之一，通過長期持續(xù)

服務(wù)，產(chǎn)品已經(jīng)進入多個重點型號的產(chǎn)品目錄，創(chuàng)立了良好的品牌和信譽，形成顯

著的先發(fā)優(yōu)勢。特種集成電路行業(yè)是一個技術(shù)密集型的行業(yè)，需要較長時間的技術(shù)儲備。先入企業(yè)

通過申請技術(shù)專利，可有效保護自己的研發(fā)成果，對新進入者形成專利壁壘。另外

特種行業(yè)集成電路對抗震、抗輻射、耐腐蝕、耐高溫等其他環(huán)境特殊性能有更多的

要求，需要大量的技術(shù)研發(fā)投入和知識數(shù)據(jù)積累，對新進入者構(gòu)成技術(shù)壁壘。國微電子作為國家特種集成電路重點骨干企業(yè)，多項國家重大專項的研制單位，突

出的技術(shù)實力鑄就高競爭壁壘。國微電子現(xiàn)有600多個研發(fā)人員，具有豐富的技術(shù)經(jīng)

驗。此外，國微電子擁有200余項專利，深耕集成電路設(shè)計行業(yè)20多年積淀了深厚的

研發(fā)實力。公司產(chǎn)品獲得“國家科學(xué)技術(shù)進步一等獎”1項，“國家科技進步二等獎”

2項，“國家技術(shù)發(fā)明獎二等獎”1項，省部級一等獎1項，省部級二等獎多項。在特

種集成電路領(lǐng)域公司處于絕對領(lǐng)先地位，技術(shù)能力突出、品牌效應(yīng)顯著，產(chǎn)品受到

下游客戶的高度認可。2020年國微電子平均ROE達到39.22%，在行業(yè)最低谷的2017

年仍有18.38%。高盈利能力驅(qū)動公司凈資產(chǎn)逐年累計，8年期間公司凈資產(chǎn)增長了

1277.84%。得益于我國芯片自主可控水平的提升以及特種產(chǎn)品電子信息化的需求，十四五期間

特種集成電路業(yè)務(wù)將持續(xù)高速增長。嚴格的許可準(zhǔn)入制度，為行業(yè)先發(fā)者建立了寬

護城河，行業(yè)競爭格局穩(wěn)定。國微電子通過長期耕耘建立了渠道優(yōu)勢、品牌優(yōu)勢和

先發(fā)優(yōu)勢，并持續(xù)通過研發(fā)提升技術(shù)能力鑄就高競爭壁壘，更能享受到下游行業(yè)的

高景氣紅利。三、紫光同芯：領(lǐng)航智能安全芯片，發(fā)力高端及車載芯片（一）

營業(yè)收入持續(xù)穩(wěn)定增長，研發(fā)投入拖累盈利能力紫光同芯是紫光國微的全資子公司，是業(yè)界領(lǐng)先的安全芯片及解決方案供應(yīng)商。公

司產(chǎn)品主要包括以SIM卡芯片、銀行IC卡芯片、社保卡芯片、交通卡芯片等為代表的

智能卡安全芯片和以USB-Key芯片、POS機安全芯片和非接觸讀寫器芯片等為代表

的終端安全芯片等，同時可以為通信、金融、工業(yè)、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等多領(lǐng)域客戶提供

基于安全芯片的創(chuàng)新終端產(chǎn)品及解決方案。公司擁有銀聯(lián)芯片安全認證、國密二級

認證、國際SOGISCCEAL、ISCCCEAL4+等國內(nèi)外權(quán)威認證資質(zhì)，以及AEC-Q100

車規(guī)認證。2020年7月，智能安全芯片THD89通過國際SOGISCCEAL6+安全認證，

成為中國首款和唯一通過該最高等級安全認證的芯片，在產(chǎn)品安全性方面達到了國

際頂尖水準(zhǔn)。營業(yè)收入穩(wěn)定增長，研發(fā)投入拖累盈利能力。紫光同芯營業(yè)收入由2012年的3.32億

元增加至2020年的12.19億元，期間復(fù)合增長率為17.64%，營業(yè)收入保持持續(xù)穩(wěn)定

增長。但公司盈利能力從2015年之后開始下滑明顯，貢獻凈利潤由2015年高點的

1.65億元降低至2019年低點的3300萬元。主要源于公司產(chǎn)品競爭加劇和高端項目上

的持續(xù)高投入。一方面，國內(nèi)市場產(chǎn)品同質(zhì)化嚴重，在中低端產(chǎn)品市場上形成激烈

的競爭。盡管公司憑借豐富的產(chǎn)品和廣泛的客戶資源等優(yōu)勢，繼續(xù)保持著領(lǐng)先的市

場地位，但由于市場競爭激烈，產(chǎn)品毛利率下降明顯。另一方面，公司積極開拓高端

產(chǎn)品市場，加快工藝技術(shù)升級，在高端智能芯片研發(fā)項目上進行持續(xù)的高投入。隨

著非主力玩家退出行業(yè)競爭態(tài)勢趨緩，公司盈利能力有望提升；公司持續(xù)布局高端

新產(chǎn)品業(yè)務(wù)，未來商業(yè)化落地將為公司發(fā)展注入新的動力。2020年，公司智能安全芯片業(yè)務(wù)出貨量創(chuàng)下2012年以來歷史新高，行業(yè)地位進一步

鞏固。在身份識別安全芯片領(lǐng)域，公司第二代居民身份證芯片、電子旅行證件芯片

平穩(wěn)增長，并積極拓展身份識別技術(shù)在其他行業(yè)的應(yīng)用。在電信安全芯片領(lǐng)域，公

司中高端電信SIM卡芯片市場份額持續(xù)擴大，尤其是海外市場出貨保持高速增長，產(chǎn)

品結(jié)構(gòu)得到優(yōu)化。未來隨著萬物互聯(lián)的演進，公司電信類芯片產(chǎn)品將助力運營商開

拓5G時代新業(yè)務(wù)，切入物聯(lián)網(wǎng)的廣闊市場。在金融支付安全芯片領(lǐng)域，國產(chǎn)銀行IC卡芯片市場份額繼續(xù)提升，第三代社保卡芯片取得突破，并開發(fā)多種數(shù)字貨幣“電

子錢包”應(yīng)用芯片和方案。2020年，公司對金融終端安全芯片進行了全新升級，其中POS機安全芯片市場份額

不斷提升，并在海外市場實現(xiàn)批量應(yīng)用。這是國產(chǎn)芯片首次在海外金融機具上實現(xiàn)

大規(guī)模商用。（二）

智能卡安全芯片龍頭，5G時代迎來新增量全球智能卡安全芯片出貨量穩(wěn)步增長，亞太地區(qū)占據(jù)主要份額且潛力最大。從全球

范圍來看，現(xiàn)在智能卡的應(yīng)用范圍已不再局限于早期的通信領(lǐng)域，尤其隨著近年來

智能卡的拓展性、便捷性及安全性的不斷提升，智能卡被廣泛應(yīng)用于金融財務(wù)、社

會保險、交通旅游、醫(yī)療衛(wèi)生、政府行政、商品零售、休閑娛樂、學(xué)校管理及其它諸

多領(lǐng)域。從2014年到2018年，全

球智能卡芯片出貨量從90.19億顆增長到155.89億顆，年均復(fù)合增長率為14.66%，

市場規(guī)模從28.14億美元增長到32.70億美元，年均復(fù)合增長率為3.83%。隨著智能卡

芯片技術(shù)的進步和應(yīng)用領(lǐng)域的擴展，預(yù)計未來智能卡芯片出貨量和市場規(guī)模將持續(xù)

增長，到2023年將分別達到279.83億顆及38.60億美元，2018年至2023年的5年復(fù)合

增長率分別為12.41%及3.37%。從全球市場分布來看，亞太地區(qū)和北美地區(qū)分別為

智能卡出貨第一和第二的地區(qū)，2018年兩個地區(qū)智能卡出貨量合計占全球出貨量的

68.4%。近年來，中國、印尼、印度等智能卡新興市場業(yè)務(wù)規(guī)模逐年增長，使得亞太

地區(qū)智能卡出貨量呈穩(wěn)定增長趨勢，未來亞太地區(qū)仍將是全球智能卡市場增長的引

擎。紫光同芯占據(jù)國內(nèi)智能卡芯片最大份額。我國智能卡產(chǎn)業(yè)是世界上最大的智能卡市場之一，金融、交通、通信、電力、社保和身份識別等成為智能卡的主要應(yīng)用領(lǐng)域。從2014年到2018年：中國智能卡

芯片出貨量從36.71億顆增長到67.66億顆，年復(fù)合增長率為16.52%；市場規(guī)模從

76.91億元增長到95.91億元，年復(fù)合增長率為5.67%。近年來，在政策支持力度加大、

資金投入增多，以及工程師紅利等因素的帶動下，國內(nèi)企業(yè)不斷積累技術(shù)經(jīng)驗和人

才隊伍，智能卡芯片產(chǎn)能逐步增加，智能卡芯片國產(chǎn)化趨勢明顯。預(yù)計到2023年，

中國智能卡芯片出貨量將達到139.36億顆，市場規(guī)模將達到129.82億元，預(yù)計2018

年-2023年的5年復(fù)合增長率分別為15.55%及6.24%。從銷售收入來看，2019年紫光

國微智能卡芯片市場份額占比為13.11%，復(fù)旦微智能卡芯片市場份額占比為6.96%，

是國內(nèi)主要智能卡芯片供應(yīng)商。金融IC卡、社?？ǖ戎Ц栋踩酒滦枨蟠螅菊紦?jù)領(lǐng)先地位。根據(jù)中國人民

銀行發(fā)布的《2019年支付體系運行總體情況》，截至2019年末，我國銀行卡在用發(fā)

卡數(shù)量為84.19億張。2015年至2019年，銀行卡在用發(fā)卡數(shù)量4年復(fù)合增長率為

11.53%。金融IC卡具有安全性強、防偽可靠性高的優(yōu)勢，國內(nèi)銀行已經(jīng)開始全面使

用。此外，2019年底全國社?？ǔ挚ㄈ藬?shù)達13.05億人，覆蓋全

國93.21%的人口。第三代社保卡是新一代IC卡，目前已在武漢、上海、四川等試點

區(qū)域發(fā)行。考慮到金融IC卡、社保卡等都有使用年限，存量市場潛在更新需求大。公司是SIM卡行業(yè)主要玩家，隨著高端產(chǎn)品海外拓展順利，毛利率有望回升。2018

年全球電信SIM卡發(fā)卡量約54億張，占智能卡總發(fā)卡量的比例超過50%，全球LTE網(wǎng)

絡(luò)遷移以及手機用戶的平穩(wěn)增長是主要推動因素。紫光同芯SIM卡芯片的年出貨量

超過10億顆，全球市占率超過20%。海外市場方面，三星是全球最大的SIM卡芯片供

應(yīng)商，因競爭激烈正逐步退出，隨著公司高端SIM卡芯片海外出貨量提升，SIM卡芯

片業(yè)務(wù)的毛利率有望回升。5G超級SIM卡彰顯公司創(chuàng)新能力，未來有望在5G中低端機型上規(guī)模應(yīng)用。5G超級

SIM卡是由紫光國微推出的一款同時支持通信功能和大容量存儲功能的新型SIM卡，

可以全面兼容5G/4G/3G/2G網(wǎng)絡(luò)。相較于普通SIM卡，紫光同芯的超級SIM卡主要優(yōu)

勢包括：1.

超大容量：目前支持32GB、64GB、128GB。未來根據(jù)需求還可以支持

更大容量，為用戶提供額外的海量存儲空間。2.

安全存儲：存儲空間由金融級安全

芯片管控，有效防止信息泄露與被盜。3.

一鍵換機：卡內(nèi)預(yù)置有5G超級SIM卡配套

的APP（超級SIM卡APP）安裝包，可實現(xiàn)通訊錄、短信、照片、應(yīng)用等資料在不同

手機間的靈活備份及恢復(fù)。4.

省錢便捷：用戶購卡費用低于手機機身存儲差價。此

外，“卡”的形式也決定了5G超級SIM卡比機身存儲具備更高的利用率。受制于部

分機型卡槽，蘋果手機和部分安卓機型并不支持超級SIM卡，并且超級SIM卡存儲讀

寫速度低于手機本身閃存。但是對于5G中低端機型，超級SIM卡能夠做到以很便宜

的價格拓展手機存儲空間。目前，5G超級SIM卡得到三大運營商很大支持，多和手

機電信套餐綁定銷售，未來有望在5G中低端機型上得到規(guī)模應(yīng)用。（三）

終端安全芯片需求高速成長，發(fā)行轉(zhuǎn)債發(fā)力高端及車載芯片隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，全球智能終端數(shù)及物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將呈現(xiàn)指數(shù)級增

長，預(yù)計到2025年全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)有望達到309億個，驅(qū)動終端安全芯片需求高速

成長。eSIM扮演著物聯(lián)網(wǎng)“身份證”的角色，是實現(xiàn)設(shè)備認證入網(wǎng)通信，推動物聯(lián)

網(wǎng)全面發(fā)展的重要一環(huán)。2018-2025年，eSIM設(shè)備出貨量年

復(fù)合增長率將達到約27%，將由2018年的3.64億臺增至2025年的20億臺，而物聯(lián)網(wǎng)

的發(fā)展將會大力促進e-SIM的市場空間，預(yù)計到2028年全球e-SIM的市場份額將有望

達到6.5億美元。目前，我國三大運營商均已獲得在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域開展eSIM技術(shù)應(yīng)用服

務(wù)批復(fù)。2020年10月，在中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司“eSIM晶圓采購項目”招標(biāo)中，紫光

同芯作為第一中標(biāo)候選人，獨家中標(biāo)4000萬顆消費級eSIM晶圓、3000萬顆工業(yè)級

eSIM晶圓采購大單，彰顯公司強大競爭優(yōu)勢。公司在現(xiàn)有安全芯片的基礎(chǔ)上，積極布局新型高端安全芯片及車用芯片產(chǎn)品。2020

年10月9日，公司公告公開發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券預(yù)案，擬募集資金總額不超過15億元，

募集資金凈額將用于以下項目：新型高端安全芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目具體包括：自主知識產(chǎn)權(quán)內(nèi)核的安全芯片、面向5G多應(yīng)用的大容量安全芯片、面向5G車聯(lián)網(wǎng)V2X的高性能安全芯片、面向服務(wù)器

和云計算的高性能安全芯片。在車用芯片領(lǐng)域，隨著汽車電動化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化，車載芯片的使用將更加廣泛，

市場對于芯片產(chǎn)品的需求更加迫切。特別是今年受全球疫情導(dǎo)致供應(yīng)鏈減產(chǎn)、大環(huán)

境不確定等因素影響，全球汽車產(chǎn)業(yè)普遍缺芯，甚至有汽車大廠因芯片短缺而停產(chǎn)。

根據(jù)IHS的預(yù)測，到2025年，中國汽車半導(dǎo)體市場將達到1200億元，如果加上自動

駕駛相關(guān)的需求，市場空間將達到1700億元。公司2018年進入汽車市場后，與國汽智聯(lián)、北汽新能源、一汽、吉利等展開合作。

2019年公司自主研發(fā)的THD89系列產(chǎn)品成功通過AEC-Q100車規(guī)認證，是國內(nèi)最高

水平的車載芯片之一。2020年8月，公司與國汽智聯(lián)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在車

聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)安全、V2X、智能駕駛/智能座艙整體解決方案等領(lǐng)域展開深度合作，共同

推動國家、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定和更新。目前，公司旗下T97系列車載芯片已實現(xiàn)批量供

貨，應(yīng)用在廣汽、東風(fēng)等大型車企的部分車型上。公司開展車載控制器芯片研發(fā)建設(shè)，可以滿足國內(nèi)市場對車載控制器芯片日益旺盛

的需求，推動國內(nèi)車載芯片關(guān)鍵技術(shù)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)落地進程，并實現(xiàn)自主可控。也是

公司在原有通過AEC-Q100車規(guī)級認證的安全芯片的基礎(chǔ)上，進一步拓寬公司在車

用芯片領(lǐng)域的應(yīng)用方向。四、紫光同創(chuàng)：持續(xù)高研發(fā)投入，國內(nèi)市場空間大（一）

國內(nèi)領(lǐng)導(dǎo)廠商，擁有

FPGA全系列產(chǎn)品紫光同創(chuàng)成立于2013年（原名同創(chuàng)國芯），曾是紫光國微設(shè)立的全資子公司。成立

后分別于2015、2018、2020年引入新股東深圳嶺南聚仁投資、西藏紫光新才信息技

術(shù)和天津芯翔志堅科技。2015年，紫光國微通過子公司以4050萬元第一次轉(zhuǎn)讓27%

股權(quán)給深圳嶺南聚仁，轉(zhuǎn)讓后持股由100%降為73%。2018年，紫光同創(chuàng)注冊資金從

1.5億增至3億，引入了同為“紫光系”的紫光新才，上市公司持股比例從73%被稀釋為

36.5%。2019年紫光同創(chuàng)注冊資金增加至4億元，各股東同比例出資。2020年3月20

日，紫光新才出讓了24%的股權(quán)給天津芯翔志堅。目前紫光國微通過全資子公司茂

業(yè)創(chuàng)芯持有紫光同創(chuàng)36.5%股權(quán)，為紫光同創(chuàng)第一大股東，同為紫光集團旗下的紫光

新才持股12.5%。紫光同創(chuàng)專業(yè)從事可編程邏輯器件（FPGA、CPLD等）研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，是中國

FPGA領(lǐng)導(dǎo)廠商，致力于為客戶提供完善的、具有自主知識產(chǎn)權(quán)的可編程邏輯器件平

臺和系統(tǒng)解決方案。紫光同創(chuàng)是國家高新技術(shù)企業(yè)，擁有高、中、低端全系列產(chǎn)品，

產(chǎn)品覆蓋通信、工業(yè)控制、視頻監(jiān)控、消費電子、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用領(lǐng)域。目前公司員

工總?cè)藬?shù)超過500人，其中85%為研發(fā)人員，團隊規(guī)模大、技術(shù)實力雄厚；擁有專利

近200項、核心專利占比超過90%。紫光同創(chuàng)主要產(chǎn)品系列分為Titan系列、Logos系列和Compact系列，布局不同產(chǎn)

業(yè)，滿足客戶多樣化需求。Titan系列：是中國第一款國產(chǎn)自主產(chǎn)權(quán)千萬門級高性能FPGA產(chǎn)品，采用40nmCMOS工藝和自主產(chǎn)權(quán)的體系結(jié)構(gòu)，廣泛適用于通信網(wǎng)絡(luò)、信息安全、數(shù)據(jù)中心、工

業(yè)控制等領(lǐng)域。Logos系列：FPGA采用40nmCMOS工藝和全新LUT5結(jié)構(gòu)，集成RAM、DSP、ADC、

Serdes、DDR3等豐富的片上資源和IO接口，具備低功耗、低成本和豐富的功能，提

供高性價比的解決方案，廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、通信、消費電子等領(lǐng)域，主要面向大

批量、成本敏感型項目。這是目前全球40nm工藝下集成度最高的高性能FPGA產(chǎn)品。Compact系列：是CPLD產(chǎn)品，采用55nmeFlash工藝和自主產(chǎn)權(quán)體系結(jié)構(gòu)，滿足低

功耗、低成本、小尺寸的設(shè)計要求，適用于系統(tǒng)配置、接口擴展和橋接、板級電源管

理、上電時序管理、傳感器融合等應(yīng)用需求，廣泛應(yīng)用于通信、消費電子、無人機、

工業(yè)控制等領(lǐng)域，成功替代業(yè)界現(xiàn)有的所有3.3VCPLD的低功耗FPGA產(chǎn)品。軟件工具：PangoDesignSuite是紫光同創(chuàng)基于多年FPGA開發(fā)軟件技術(shù)攻關(guān)與工程

實踐經(jīng)驗而研發(fā)的一款擁有國產(chǎn)自主知識產(chǎn)權(quán)的大規(guī)模FPGA開發(fā)軟件，可以支持千

萬門級FPGA器件的設(shè)計開發(fā)。這是國內(nèi)首款擁有國產(chǎn)自主知識產(chǎn)權(quán)的大規(guī)模FPGA開發(fā)軟件，也是目前全球為數(shù)不多擁有自主EDA的FPGA廠商。（二）

FPGA行業(yè)空間廣闊，人工智能提供增長新動能FPGA不僅擁有軟件的可編程性和靈活性，還兼具硬件的并行性和低延時性，并且

上市周期短，在小批量領(lǐng)域成本上也具有優(yōu)勢。這些特性使得FPGA在下列領(lǐng)域成為

理想的解決方案：（1）技術(shù)迭代快、上市周期短的領(lǐng)域，如5G通信、智能手機、消

費電子等。（2）小批量專用領(lǐng)域：如航空與航天、國防軍工、工業(yè)與檢測、測試與

測量等特種領(lǐng)域。（3）AI、智能駕駛、數(shù)據(jù)中心等迭代頻繁、技術(shù)不確定的人工智

能領(lǐng)域。通信和消費電子市場穩(wěn)定增長，人工智能領(lǐng)域提供增長新動能。目前FPGA下游應(yīng)用

最大的細分市場就是通信，2018年全球FPGA市場規(guī)模約63億美元，電子通訊領(lǐng)域FPGA市場規(guī)模達25億美元左右，約占FPGA總

市場規(guī)模的40%。預(yù)計通信和消費電子領(lǐng)域需求穩(wěn)定增長，但在AI、數(shù)據(jù)中心、智能

駕駛等人工智能領(lǐng)域的需求將會大幅度提升。（三）

持續(xù)高研發(fā)投入，產(chǎn)品及營收取得質(zhì)的突破目前全球市場呈現(xiàn)雙寡頭壟斷格局，2018年全球及中國FPGA市

場前四大企業(yè)均為賽靈思（Xilinx）、阿爾特拉（Altera）、微芯（Microchip）和萊

迪思（Lattice），其中賽靈思（Xilinx）和阿爾特拉（Altera）的全球市占率分別為51.1%

和35.8%，國內(nèi)市占率分別為48.0%和33.0%。隨著我國新基建的投入以及人工智能等新應(yīng)用領(lǐng)域崛起，國內(nèi)市場已經(jīng)成為FPGA重

要的增量市場。2019年中國FPGA市場規(guī)模為176億

元，約占全球需求的30%。目前國內(nèi)市場超過90%的份額仍被國際廠商壟斷，國產(chǎn)

存在替代空間。國內(nèi)FPGA廠商以紫光同創(chuàng)、復(fù)旦微、安路科技為代表，在技術(shù)水平、

成本控制能力、軟件易用性等方面都與國際頭部FPGA廠商存在較大的差距，在

FPGA這一重要領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的完善具有緊迫性和必要性。公司目前已完成

3000萬門以下規(guī)模中低端器件全部研制工作，其中Logos和Compact全系列器件已

經(jīng)量產(chǎn)，Logos2和Titan2系列器件在2020年全部上市量產(chǎn)，并且公司已開啟下一代

高端FPGA的研制。持續(xù)巨額研發(fā)投入，產(chǎn)品及營收取得質(zhì)的突破。公司自成立以來持續(xù)投入研發(fā)，2018

年后公司產(chǎn)品及營收規(guī)模取得質(zhì)的突破。2018年前公司主要對FPGA產(chǎn)品進行設(shè)計、

研發(fā)、測試和試用，2018年開始產(chǎn)業(yè)化導(dǎo)入客戶，2019年公司用于通信、工控和消

費類市場的FPGA陸續(xù)批量出貨，2020年實現(xiàn)營業(yè)收入約3.16億元。因巨額研發(fā)支出

的攤銷，公司仍處于虧損狀態(tài)。未來隨著新項目研發(fā)進展順利，公司將邁入全球高

端FPGA供應(yīng)商之行列