芯海科技研究報(bào)告：智聯(lián)萬物“芯”辰大海

芯?？萍佳芯繄?bào)告：智聯(lián)萬物，“芯”辰大海1.深耕19年信號(hào)鏈，打造國(guó)產(chǎn)ADC+MCU雙龍頭1.1稀缺的全信號(hào)鏈“小巨人”，產(chǎn)品力卓越深耕信號(hào)鏈芯片19年的國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”。芯?？萍迹ㄉ钲冢┕煞萦邢薰?/p>

（以下簡(jiǎn)稱“芯?？萍肌被蚬荆?003年于深圳成立，是一家集感知、計(jì)算、控制于一體的全信號(hào)鏈芯片設(shè)計(jì)企業(yè)（Fabless模式），專注于高精度ADC、高性能MCU、測(cè)量算法以及物聯(lián)網(wǎng)一站式解決方案的研發(fā)設(shè)計(jì)，是國(guó)內(nèi)上市企業(yè)中唯一一家模擬信號(hào)鏈和MCU雙平臺(tái)驅(qū)動(dòng)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。公司是國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，被廣東省科技廳認(rèn)定為“廣東省物聯(lián)網(wǎng)芯片開發(fā)與應(yīng)用工程技術(shù)研究中心”，獲得國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”稱號(hào)，其IC產(chǎn)品多次獲得國(guó)家級(jí)大獎(jiǎng)。2020年9月，芯?？萍汲晒Φ顷懣苿?chuàng)板，2021年公司獲科創(chuàng)板價(jià)值50強(qiáng)。公司核心技術(shù)為低速高精ADC、MCU、SoC/AFE，外加基于核心產(chǎn)品的測(cè)量算法與物聯(lián)網(wǎng)一站式解決方案，主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)橹腔劢】?、壓力觸控、智慧家居感知、工業(yè)測(cè)量等。（1）ADC芯片：ADC是模擬信號(hào)鏈的核心部分，公司低速高精度ADC產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于人體成分分析儀器、溫濕度測(cè)量、電表計(jì)量、醫(yī)療檢測(cè)器械、壓力觸控等應(yīng)用領(lǐng)域，公司高速高精度ADC產(chǎn)品可應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域；（2）MCU：8位產(chǎn)品廣泛應(yīng)用小家電、電子玩具和一些中低端汽車電子產(chǎn)品等；32位MCU面向高端應(yīng)用，占MCU產(chǎn)品比重快速提升；（3）SoC/AFE：主要包括壓力觸控SoC芯片集成了高精度AFE（模擬前端）和可編程定制算法模塊。1.221年?duì)I收快增長(zhǎng)，股份支付稀釋利潤(rùn)21年業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)，22Q1保持強(qiáng)勁勢(shì)頭。從業(yè)績(jī)整體來看，2017至2021年，公司營(yíng)收從1.64億元增長(zhǎng)至6.59億元，4年CAGR達(dá)41.6%，歸母凈利潤(rùn)從0.16億元增至0.96億元，4年CAGR達(dá)55.5%。2021年，受益于集成電路產(chǎn)品供不應(yīng)求，公司業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)高增長(zhǎng)，營(yíng)收yoy81.7%，剔除股份支付成本攤銷因素后及通富微電股票投資損失后，公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.86億元，yoy148.1%。22Q1，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.49億元（yoy43.8%），歸母凈利潤(rùn)101萬元，其中22Q1股份支付費(fèi)用約為2477.7萬元。21年公司毛利率創(chuàng)新高，達(dá)52.2%，因股份支付等因素凈利率有所下滑。2017-2021年，公司毛利率均保持在40%以上，且整體走勢(shì)向上，21年受益于行業(yè)高景氣度，公司毛利率創(chuàng)新高，達(dá)52.2%，但受股份支付等因素影響，凈利率同比下降10pct到14.5%。22Q1，公司毛利率為43.6%，同比下降1.4個(gè)pct，同期公司股份支付費(fèi)用為2477萬，導(dǎo)致期間費(fèi)用率大幅增加，凈利率下降至0.6%。2021年公司三大主營(yíng)齊開花，MCU產(chǎn)品yoy達(dá)184.5%，毛利率同比提升21.9pct。（1）MCU芯片：2021年實(shí)現(xiàn)銷售額2.95億元，yoy184.5%，高性能32位MCU從2021年一季度開始形成規(guī)模出貨，占MCU產(chǎn)品比例快速提升，在工業(yè)控制、鋰電管理、電源快充、通信及計(jì)算機(jī)、高端消費(fèi)、汽車電子等領(lǐng)域持續(xù)突破拓展行業(yè)標(biāo)桿客戶并開始批量出貨，疊加21年公司MCU產(chǎn)品受益于行業(yè)高景氣度供不應(yīng)求有所漲價(jià)，導(dǎo)致毛利率同比大幅增長(zhǎng)21.66pct至50.7%；（2）健康測(cè)量AIOT芯片：2021年實(shí)現(xiàn)銷售額2.29億元，yoy達(dá)75.4%，主要受益于智能儀表及鴻蒙生態(tài)業(yè)務(wù)發(fā)展帶來的物聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備接入量快速增長(zhǎng)、個(gè)人及專業(yè)智能健康設(shè)備應(yīng)用需求持續(xù)增長(zhǎng)等因素。從業(yè)務(wù)毛利率來看，較去年上升3.0pct至50.9%；（3）模擬信號(hào)鏈芯片：2021年業(yè)務(wù)營(yíng)收yoy-2.0%，銷售成本yoy25.5%，導(dǎo)致毛利率同比下降9.59pct至56.2%。剔除上年度紅外測(cè)溫產(chǎn)品業(yè)績(jī)后，實(shí)現(xiàn)銷售額1.22億元，同口徑y(tǒng)oy達(dá)88.8%，主要原因?yàn)楦呔華DC、AFE產(chǎn)品在工業(yè)測(cè)量、智能家居感知、高端消費(fèi)等領(lǐng)域穩(wěn)定增長(zhǎng)，此外BMS產(chǎn)品在鋰電管理領(lǐng)域切入行業(yè)標(biāo)桿客戶并快速上量。1.3實(shí)控人持股比高，多次股權(quán)激勵(lì)凝心聚力實(shí)控人持股34.49%，員工持股平臺(tái)海聯(lián)智合持股16.54%。從公司股權(quán)架構(gòu)來看，實(shí)控人盧國(guó)建先生為公司第一大股東，直接持股28.01%，并通過海聯(lián)智合間接持股4.99%，另通過“中信證券芯海科技員工參與科創(chuàng)板戰(zhàn)略配售集合資產(chǎn)管理計(jì)劃”持股1.49%，直接間接合計(jì)持股34.49%。此外，公司設(shè)立海聯(lián)智合作為員工持股平臺(tái)，平臺(tái)持股16.54%。深圳國(guó)資委通過致遠(yuǎn)創(chuàng)投持股2.76%，國(guó)家大基金通過深圳南山鴻泰股權(quán)投資間接持有公司0.62%的股權(quán)。創(chuàng)始人及核心人員均深耕數(shù)模IC多年，隊(duì)伍歷經(jīng)磨練成熟穩(wěn)定。公司創(chuàng)始人盧建國(guó)1993年于武漢郵電科學(xué)研究院擔(dān)任系統(tǒng)部數(shù)模ASIC項(xiàng)目經(jīng)理，后任職于華為擔(dān)任基礎(chǔ)研究管理部副總工程師和ASIC數(shù)模產(chǎn)品部總監(jiān)，2003年創(chuàng)立芯?？萍?，至今在數(shù)模IC行業(yè)深耕已近30年，擁有豐富技術(shù)能力和產(chǎn)業(yè)鏈資源。核心團(tuán)隊(duì)也均在半導(dǎo)體行業(yè)深耕15年以上，且公司管理層治理穩(wěn)定，核心人員自創(chuàng)立起無大變化，保障了公司研發(fā)效率及產(chǎn)品更新迭代速度。近2年多次實(shí)行股權(quán)激勵(lì)，凝心聚力，同時(shí)彰顯公司發(fā)展信心。公司2020、2021年共完成3次股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，分5批次實(shí)行，實(shí)施股權(quán)激勵(lì)股票數(shù)量1290萬股，占總股本數(shù)量12.9%，累計(jì)激勵(lì)員工人數(shù)436人（有重復(fù)計(jì)算）。其中管理層、核心技術(shù)人員均已實(shí)行股權(quán)激勵(lì)，幫助公司吸引及留住優(yōu)秀人才，凝聚公司核心團(tuán)隊(duì)向心力，同時(shí)彰顯公司發(fā)展信心。1.421年技術(shù)團(tuán)隊(duì)大擴(kuò)員，研發(fā)費(fèi)用超1億2021年技術(shù)團(tuán)隊(duì)大幅擴(kuò)員至285人，同比增加71.7%，本科及以上學(xué)歷員工占比為90.3%。2021年，公司大幅擴(kuò)招119位技術(shù)人員至285人，同比增加71.7%，公司員工總?cè)藬?shù)從259人增至421人，技術(shù)人員占比從20年的64.1%增至67.7%，同比提升3.6個(gè)pct。從員工學(xué)歷構(gòu)成來看，2021年公司本科及以上學(xué)歷員工占比為90.3%，碩士及以上學(xué)歷員工占比為43.5%。公司持續(xù)高研發(fā)投入，21年研發(fā)費(fèi)用達(dá)1.69億元，yoy達(dá)127.3%。作為國(guó)內(nèi)高精度ADC技術(shù)與高可靠性的MCU技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè)，公司歷來高度重視并始終保持高水平的研發(fā)投入，堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新。2021年，公司研發(fā)費(fèi)用投入1.69億元，yoy達(dá)127.3%，占公司營(yíng)業(yè)收入的25.7%，主要原因系：21年，公司研發(fā)人員大幅擴(kuò)至285人，yoy71.7%，研發(fā)人員規(guī)模增加導(dǎo)致職工薪酬費(fèi)增長(zhǎng)，此外公司實(shí)施多期股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃導(dǎo)致研發(fā)費(fèi)用增長(zhǎng)。2022Q1，公司研發(fā)費(fèi)用繼續(xù)大幅增長(zhǎng)至0.45億元，yoy達(dá)139.1%。1.5Fabless模式，晶圓、封測(cè)為核心成本Fabless模式，輕資產(chǎn)。公司屬于典型的Fabless模式集成電路設(shè)計(jì)公司，即無晶圓廠生產(chǎn)制造，僅從事集成電路設(shè)計(jì)的經(jīng)營(yíng)模式，fabless模式下，公司可集中優(yōu)勢(shì)資源用于產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，只從事集成電路的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)由晶圓制造及封裝測(cè)試企業(yè)代工完成。公司營(yíng)業(yè)成本主要由晶圓、封裝測(cè)試兩部分構(gòu)成。21年，公司原材料（晶圓）成本為1.99億元，占營(yíng)業(yè)成本比重的63.3%，較去年同期yoy78.7%，主要由于公司芯片產(chǎn)品銷售量大幅增加所致。21年，公司封測(cè)成本為1.06億元，占營(yíng)業(yè)成本比重的33.6%，較去年同期yoy54%。公司銷售分為直銷和經(jīng)銷，均為買斷式銷售。（1）直銷：客戶群體主要為生產(chǎn)各類終端電子產(chǎn)品的廠商；經(jīng)銷商主要為方案商，具有一定技術(shù)開發(fā)和外圍器件配套能力的企業(yè)，其采購集成電路產(chǎn)品經(jīng)過二次開發(fā)形成整套應(yīng)用方案，銷售給終端客戶。（2）經(jīng)銷：公司接受經(jīng)銷商訂單，將產(chǎn)品銷售給經(jīng)銷商，產(chǎn)品交付經(jīng)銷商并由其對(duì)質(zhì)量合格的產(chǎn)品進(jìn)行簽收，除有質(zhì)量問題外一般情況不予退貨，屬于買斷式銷售。產(chǎn)品定價(jià)原則為根據(jù)產(chǎn)品的類型、價(jià)格和數(shù)量綜合考慮，在市場(chǎng)價(jià)格的基礎(chǔ)上由買賣雙方協(xié)商確定。2.橫跨兩大賽道，國(guó)產(chǎn)替代是核心邏輯2.1信號(hào)鏈、MCU功能核心，應(yīng)用廣闊信號(hào)鏈?zhǔn)鞘沟谜鎸?shí)世界與數(shù)字世界相連的重要媒介，是電子產(chǎn)品根基。信號(hào)鏈?zhǔn)请娮釉O(shè)備實(shí)現(xiàn)感知和控制的基礎(chǔ)，是電子產(chǎn)品智能化、智慧化的基礎(chǔ)。模擬信號(hào)鏈產(chǎn)品主要應(yīng)用于包含工業(yè)測(cè)量、汽車電子、消費(fèi)電子在內(nèi)的諸多物聯(lián)網(wǎng)感知領(lǐng)域，包括人體參數(shù)測(cè)量、人機(jī)交互、設(shè)備參數(shù)測(cè)量及環(huán)境參數(shù)測(cè)量等。MCU（MicrocontrollerUnit）是微控制單元又名單片機(jī)，是把中央處理器、內(nèi)存、計(jì)數(shù)器、串口等周邊接口都整合在單一芯片上，形成芯片級(jí)的計(jì)算機(jī)，為不同的應(yīng)用場(chǎng)合做不同控制功能。因此，MCU可以幫助實(shí)現(xiàn)多種應(yīng)用場(chǎng)景中的信號(hào)轉(zhuǎn)換，在各類產(chǎn)品智能化趨勢(shì)中扮演重要角色。2.2信號(hào)鏈：百億美元市場(chǎng)，核心ADC亟待國(guó)產(chǎn)替代2.2.1信號(hào)鏈中ADC是核心，應(yīng)用場(chǎng)景廣ADC是信號(hào)鏈IC中核心。信號(hào)鏈?zhǔn)请娮釉O(shè)備實(shí)現(xiàn)感知和控制的基礎(chǔ)，是電子產(chǎn)品智能化、智慧化的基礎(chǔ)。其中，ADC是模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器，主要功能是將自然界的模擬信號(hào)通過放大器放大后轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)，例如將溫度、壓力、聲音或者圖像等，轉(zhuǎn)換成更容易儲(chǔ)存、處理和傳輸?shù)臄?shù)字形式，是信號(hào)鏈中核心部分。ADC芯片可用于消費(fèi)電子、軍工、航空航天、無線通信、汽車、工業(yè)測(cè)量、智慧家具和醫(yī)療等重要領(lǐng)域。衡量ADC芯片的主要指標(biāo)為分辨率和采樣速度。（1）分辨率/轉(zhuǎn)換精度：衡量轉(zhuǎn)換出來的數(shù)字信號(hào)與原來的模擬信號(hào)之間的差距，精度通常用分辨率8/12/14/16/18/24/32位表示。分辨率越高代表ADC精度越高，對(duì)模擬信號(hào)的還原越好，如8位代表模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)之間的最大差距為1/（2^8）。（2）采樣速度：代表ADC可轉(zhuǎn)換帶寬的大小，衡量指標(biāo)為采樣率SPS，意指芯片每秒采集模擬信號(hào)的個(gè)數(shù)，采集率越高，采集的點(diǎn)數(shù)越多，轉(zhuǎn)換時(shí)對(duì)模擬信號(hào)的還原度越好。1KSPS表示1s內(nèi)可采集1000個(gè)點(diǎn)。除此之外，ADC還有輸出接口、功耗、信噪比等性能指標(biāo)。ADC產(chǎn)品可分為5大類，高速高精度設(shè)計(jì)難度高。ADC芯片根據(jù)不同應(yīng)用場(chǎng)景的使用性能需求，大致分為高速高精度（PipelineADC）、低速高精度（DTΔΣADC）、低速高精度（FlashADC）、低速中-高精度（SARADC）、低速低精度（集成化ADC）。由于分辨率與轉(zhuǎn)換速度間相互制約，導(dǎo)致同時(shí)實(shí)現(xiàn)高速高精度困難度很高。2.2.2百億美元信號(hào)鏈，國(guó)產(chǎn)替代是主旋律預(yù)測(cè)2022年全球信號(hào)鏈、ADC/DAC市場(chǎng)規(guī)模分別為139.4、55.7億美元。根據(jù)ICInsight的報(bào)告顯示，2020年全球信號(hào)鏈?zhǔn)袌?chǎng)規(guī)模為99.2億美元，據(jù)ICInsight預(yù)測(cè)，隨著5G、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車等領(lǐng)域?qū)τ谛盘?hào)鏈需求持續(xù)增長(zhǎng)，2021年全球模擬芯片市場(chǎng)同比增長(zhǎng)30.8%至728億美元，若按相同增速測(cè)算，模擬信號(hào)鏈21年市場(chǎng)空間為129.8億美元，22-23年若按7.4%（ICInsight預(yù)測(cè)模擬芯片市場(chǎng)增速）測(cè)算，信號(hào)鏈?zhǔn)袌?chǎng)空間分別為139.4、149.7億美元。假設(shè)轉(zhuǎn)換器在放大器和比較器、轉(zhuǎn)換器、接口產(chǎn)品三部分組成的模擬芯片中價(jià)值占比達(dá)40%，則2022年全球信號(hào)鏈轉(zhuǎn)換器ADC/DAC市場(chǎng)規(guī)模達(dá)55.7億美元。通信、汽車、工業(yè)、消費(fèi)電子為模擬主陣地。根據(jù)ICInsight預(yù)測(cè)，2022年模擬芯片的下游應(yīng)用領(lǐng)域中，通信、汽車、工業(yè)、消費(fèi)電子、計(jì)算占比分別位37.5%、24.7%、19.5%、10.8%、6.5%。其中消費(fèi)電子市場(chǎng)屬于中低端ADC芯片，高端ADC市場(chǎng)面向有線/無線通信、汽車電子、軍工、工業(yè)、航空航天、醫(yī)療器械等地。未來幾年導(dǎo)致ADC需求增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)因素為5G、汽車電子、通用電子等領(lǐng)域產(chǎn)品的技術(shù)革新以及需求增長(zhǎng)。2.2.3國(guó)內(nèi)ADC/DAC市場(chǎng)20.1億美元，嚴(yán)重依賴進(jìn)口預(yù)測(cè)2022年國(guó)內(nèi)ADC/DAC市場(chǎng)規(guī)模為20.1億美元。根據(jù)ICinsight數(shù)據(jù)，2022年全球信號(hào)鏈模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模為139.4億美元，而中國(guó)作為全球最大的模擬芯片市場(chǎng)，占全球市場(chǎng)比率高達(dá)36%，假設(shè)轉(zhuǎn)換器占信號(hào)鏈芯片價(jià)值的40%，則2022年國(guó)內(nèi)ADC/DAC市場(chǎng)規(guī)模達(dá)20.1億美元。ADC較國(guó)外差距大，國(guó)產(chǎn)化率低，未來國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。由于芯片設(shè)計(jì)的指標(biāo)互相制約（高精度需要大電流大電容、高速需要大電流小電容、功耗低需要小電流），高性能ADC成為模擬芯片中最難制造的部分，對(duì)于核心設(shè)計(jì)人員經(jīng)驗(yàn)要求極高，并要求較大資金投入，因此具備技術(shù)、人才、資金三大壁壘。從自給率來看，2020年國(guó)內(nèi)模擬芯片嚴(yán)重依賴進(jìn)口，自給率僅為12%，ADC作為模擬信號(hào)鏈中核心，壁壘高，自給率更低。長(zhǎng)期來看，芯片產(chǎn)業(yè)從歐美往亞洲轉(zhuǎn)移，國(guó)產(chǎn)替代從低端到高端的趨勢(shì)不變，未來國(guó)產(chǎn)替代空間大。外企壟斷高端市場(chǎng)，《瓦森納協(xié)定》下高端產(chǎn)品遭遇卡脖子。ADC技術(shù)含量較高，尤其是軍工類、通訊類ADC芯片對(duì)于高速高精的要求很高，目前全球ADC市場(chǎng)主要被以美國(guó)TI、ADI為首的幾家跨國(guó)大企業(yè)所壟斷。以西方為主的33個(gè)國(guó)家簽署的《瓦森納協(xié)定》規(guī)定了高科技產(chǎn)品和技術(shù)的出口范圍和國(guó)家，其中高端ADC屬于出口管制產(chǎn)品，而我國(guó)雖不是締約國(guó)，但在購買技術(shù)、商品時(shí)仍受西方國(guó)家管制。供應(yīng)限制倒逼國(guó)產(chǎn)ADC快速發(fā)展。ADC芯片作為信號(hào)鏈核心芯片，對(duì)于下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展重要性不言而喻。在瓦森納協(xié)議轄制下，國(guó)內(nèi)崛起了一批優(yōu)質(zhì)ADC龍頭公司，如上海貝嶺/成都華微/迅芯微/臻雷科技（高速高精ADC具備技術(shù)優(yōu)勢(shì)）、芯海科技（高精度24位Sigma-DeltaADC

技術(shù)領(lǐng)先）、思瑞浦等。2.3MCU：近200億美元市場(chǎng)，32位國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊MCU可以分為4/8/16/32位，32位應(yīng)用場(chǎng)景更高端。多少位指CPU處理的數(shù)據(jù)的寬度，參與運(yùn)算的寄存器的數(shù)據(jù)長(zhǎng)度，處理器的位數(shù)越高，其運(yùn)算速度越快，支持的存儲(chǔ)空間越大。目前8位MCU主要應(yīng)用于小家電、電子玩具和一些中低端汽車電子產(chǎn)品等；

32位MCU則主要面向智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、電機(jī)及變頻控制等更高端應(yīng)用。2.3.1全球近200億美元市場(chǎng)，32位MCU是主流2021年MCU供給趨緊造成單價(jià)大幅提升，全球市場(chǎng)達(dá)196億美元。因受到新冠肺炎疫情的影響，2020年MCU市場(chǎng)規(guī)模下跌2%，而2021年MCU市場(chǎng)規(guī)模大幅增長(zhǎng)。根據(jù)ICInsights的數(shù)據(jù)，由于經(jīng)濟(jì)反彈MCU供應(yīng)緊張，MCU售價(jià)的強(qiáng)勁反彈使其平均單價(jià)上漲10%至0.64美元，增長(zhǎng)幅度達(dá)到25年的最高紀(jì)錄。同時(shí)MCU銷售額隨著2021年經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的強(qiáng)勁增長(zhǎng)而攀升23%達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的196億美元。預(yù)計(jì)2026年全球市場(chǎng)規(guī)模為272億美元，6年間CAGR為6.7%。隨著各應(yīng)用領(lǐng)域?qū)纫蟮牟粩嗵岣?，MCU產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷趨向高端化，32位MCU市場(chǎng)迅速擴(kuò)大。與此同時(shí)，32位MCU的ASP（平均單價(jià)）高于8位和16位，帶動(dòng)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模和ASP提高。ICInsights預(yù)測(cè)，從2021年到2026年，MCU總銷售額預(yù)計(jì)將以6.7%的CAGR增長(zhǎng)到272億美元，ASP5年CAGR為3.5%。21-26年國(guó)內(nèi)MCU市場(chǎng)規(guī)模將從365億元增至513億元，5年CAGR為7%。中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)和新能源汽車行業(yè)等行業(yè)快速發(fā)展，下游應(yīng)用產(chǎn)品對(duì)MCU的需求將保持高速增長(zhǎng)。21-26年，我國(guó)MCU市場(chǎng)規(guī)模間將從365億元增至513億元，5年CAGR為7.0%。32位MCU將成為主流且市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，26年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)200億美元，占MCU市場(chǎng)74%。根據(jù)ICInsights預(yù)計(jì)，21-26年，4/8位市場(chǎng)空間在未來五年內(nèi)不會(huì)出現(xiàn)增長(zhǎng)，到2026年仍會(huì)保持在24億美元；16位MCU市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)1.6%CAGR增長(zhǎng)到2026年的47億美元。而高性能32位MCU將不斷滲透高端應(yīng)用領(lǐng)域，市場(chǎng)空間持續(xù)擴(kuò)大，市場(chǎng)規(guī)模將以9.4%CAGR增長(zhǎng)至200億美元，屆時(shí)將占整個(gè)MCU市場(chǎng)約74%。2.3.221年全球CR5市占率達(dá)82%，32位MCU國(guó)產(chǎn)替代空間大全球：歐美日龍頭企業(yè)占據(jù)主要市場(chǎng)，21年CR5達(dá)82%。2021年，全球MCU五大龍頭恩智浦、微芯科技、瑞薩電子、意法半導(dǎo)體、英飛凌，市場(chǎng)份額分別為18.8%、17.8%、17.0%、16.7%、11.8%。相比于2016年，2021年三星、TI市場(chǎng)份額明顯縮減，意法、英飛凌、微芯科技市場(chǎng)份額分別提升6.7%、4.8%和3.8%，而恩智浦和瑞薩電子小幅變動(dòng)。16-21年，CR5從71%提升至82%，市場(chǎng)集中度提高。相比全球，中國(guó)16/32位MCU產(chǎn)品占比較低。根據(jù)芯知匯《2020年中國(guó)通用微控制器市場(chǎng)簡(jiǎn)報(bào)》，中國(guó)通用MCU產(chǎn)品中，32位MCU占比達(dá)54%，其次為8位MCU占比達(dá)43%。與ICInsights估算的2020年全球MCU產(chǎn)品結(jié)構(gòu)相比（32位62%，16位23%），中國(guó)16/32位MCU產(chǎn)品占比較低。高性能32位MCU芯片國(guó)產(chǎn)替代加速，國(guó)產(chǎn)龍頭合計(jì)市占率加速上升。2018年美國(guó)對(duì)中國(guó)發(fā)動(dòng)貿(mào)易戰(zhàn)后，許多國(guó)內(nèi)終端廠商紛紛開始尋求國(guó)產(chǎn)替代，21年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)高景氣度，MCU產(chǎn)品供不應(yīng)求，32位MCU市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)開始加速滲透，2018-2021年，兆易創(chuàng)新、中穎電子、芯海科技、樂鑫科技、國(guó)民技術(shù)5家龍頭企業(yè)的MCU合計(jì)市占率提升1.6個(gè)pct至3.9%，呈加速提升狀態(tài)。國(guó)產(chǎn)龍頭迎頭追趕，部分產(chǎn)品接近或趕超海外先進(jìn)。我們對(duì)比在國(guó)產(chǎn)龍頭和海外龍頭ARM架構(gòu)內(nèi)核基本相同（ARM-Cortex系列）的產(chǎn)品參數(shù)：內(nèi)存方面，芯?？萍嫉腃S32G020/021優(yōu)于賽普拉斯的CCG3PA；IO數(shù)量方面，芯?？萍己驼滓讋?chuàng)新較多，能夠支持更多應(yīng)用；ADC方面，國(guó)產(chǎn)與海外產(chǎn)品基本相同，能夠較準(zhǔn)確地檢測(cè)小電流；DAC方面，兩家國(guó)內(nèi)企業(yè)與海外的參比產(chǎn)品差距很小。工作電壓方面，兩家國(guó)內(nèi)龍頭的參比產(chǎn)品更具低功耗優(yōu)勢(shì)。從研發(fā)技術(shù)水平的角度來看，國(guó)內(nèi)外企業(yè)正逐步縮小差距。2.3.3增量市場(chǎng)主要看物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車MCU主要有五大應(yīng)用領(lǐng)域。從下游應(yīng)用來看，中國(guó)MCU主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)橄M(fèi)電子、計(jì)算機(jī)與網(wǎng)絡(luò)、汽車電子、IC卡與工業(yè)控制領(lǐng)域，2020年分別占比26%、19%、15%、15%和10%。3.信號(hào)鏈、MCU技術(shù)卓越，多點(diǎn)開花業(yè)績(jī)彈性大智能化需求增加，將驅(qū)動(dòng)模擬信號(hào)鏈芯片與MCU的融合。未來半導(dǎo)體市場(chǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力來自于包括高端消費(fèi)（如穿戴設(shè)備等）、智能家居、智能儀表、智能汽車在內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備的發(fā)展，以及新能源需求驅(qū)動(dòng)下的電源類產(chǎn)品的需求。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的發(fā)展需要包括敏感器件、調(diào)理芯片、處理芯片及算法在內(nèi)的數(shù)字傳感器，以實(shí)現(xiàn)智能硬件的快速開發(fā)和快速上市，并減少體積，提升可靠性。因此，隨著對(duì)于智能化的需求增加，起信號(hào)調(diào)理功能的模擬芯片和信號(hào)處理功能的MCU芯片的融合趨勢(shì)日趨明顯。全球兩大模擬龍頭及MCU龍頭均在兩個(gè)賽道有建樹。從行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)看，TI和ADI被視為傳統(tǒng)意義上的模擬巨頭，但其在DSP、MCU領(lǐng)域同樣都有一定建樹，通過大量的并購整合實(shí)現(xiàn)了模擬賽道的龍頭地位。同樣的，作為傳統(tǒng)意義上的MCU龍頭企業(yè)如ST和NXP以及MicroChip等，同樣在模擬電路領(lǐng)域也有很高的市場(chǎng)地位。國(guó)際大公司均有一系列的數(shù)字傳感器產(chǎn)品應(yīng)用于汽車，工業(yè)，醫(yī)療等諸多領(lǐng)域。公司作為國(guó)內(nèi)稀缺的全信號(hào)鏈龍頭，將深度受益于模擬芯片與MCU的加速融合。芯?？萍际侨盘?hào)鏈集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，是國(guó)內(nèi)上市企業(yè)中唯一一家模擬信號(hào)鏈和MCU雙平臺(tái)驅(qū)動(dòng)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，也是少數(shù)擁有物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)之一，我們認(rèn)為在模擬芯片和MCU加速融合背景下，公司將深度受益。3.1全信號(hào)鏈龍頭，ADC+MCU一體化優(yōu)勢(shì)明顯公司是稀缺的全信號(hào)鏈龍頭，一站式服務(wù)能力、客戶資源優(yōu)勢(shì)卓越。公司是國(guó)內(nèi)少數(shù)擁有完整信號(hào)鏈芯片設(shè)計(jì)能力的公司，核心技術(shù)為高精度ADC技術(shù)以及高可靠性MCU技術(shù)，是一家集感知、計(jì)算、控制、連接于一體的全信號(hào)鏈芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。利用全信號(hào)鏈芯片設(shè)計(jì)技術(shù)，公司研制出智慧IC+智能算法、云平臺(tái)、人工智能、大數(shù)據(jù)于一體的一站式服務(wù)，并與榮耀、vivio、小米、四方光電、南方電網(wǎng)等知名企業(yè)建立了緊密合作關(guān)系。公司深耕模擬信號(hào)鏈IC19年，技術(shù)水平、產(chǎn)品矩陣優(yōu)勢(shì)明顯。1）智慧健康領(lǐng)域：公司的CS125X系列芯片較TI公司生產(chǎn)的一直在便攜式智能體脂秤占據(jù)主導(dǎo)地位的AFE4300芯片，除價(jià)格優(yōu)勢(shì)外，同時(shí)具有所用資源少、同等精度下成本低、算法功能等優(yōu)勢(shì)。2）壓力觸控領(lǐng)域：公司是全球首家推出電阻式微壓力應(yīng)變技術(shù)的壓力觸控SoC芯片并量產(chǎn)的企業(yè)，相較于其他量產(chǎn)的微壓力應(yīng)變壓力觸控方案，具有功耗低、集成度高、體積小和成本低的特點(diǎn)。3）PD快充芯片：公司推出內(nèi)置USBPD3.0快充協(xié)議的32位MCU，相對(duì)賽普拉斯產(chǎn)品，集成度更高，并且已經(jīng)被國(guó)內(nèi)頭部客戶所采用。4）EC芯片：公司推出CSCE101筆電EC芯片，相對(duì)于海外公司的產(chǎn)品，集成度更高，安全性更好，并且已經(jīng)被頭部客戶所采用。5）工業(yè)測(cè)量芯片：目前國(guó)內(nèi)工業(yè)測(cè)量?jī)x器中的ADC以國(guó)外進(jìn)口為主，公司工業(yè)測(cè)量芯片具有高精度、高線性度以及受溫差影響小的特點(diǎn)，具有很強(qiáng)國(guó)產(chǎn)替代價(jià)值；BMS在鋰電管理領(lǐng)域切入行業(yè)標(biāo)桿客戶并快速上量。3.2MCU：32位持續(xù)放量，期待車規(guī)級(jí)突破32位MCU持續(xù)放量，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化驅(qū)動(dòng)業(yè)務(wù)量?jī)r(jià)齊升。2021年，公司MCU業(yè)務(wù)營(yíng)收為2.95億元，yoy達(dá)184.5%，除了受益于行業(yè)高景氣度，MCU產(chǎn)品有一定漲價(jià)外，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)也在持續(xù)優(yōu)化：通用32位MCU大規(guī)模商用，在工業(yè)控制（動(dòng)力電池BMS、消防、電機(jī)控制等）、通信、電動(dòng)工具等領(lǐng)域獲得突破，產(chǎn)品性能、質(zhì)量、可靠性達(dá)到了國(guó)外標(biāo)桿企業(yè)的同等水平，獲得客戶認(rèn)可后銷售規(guī)模迅速擴(kuò)大。2020-2021年，在MCU產(chǎn)品銷售結(jié)構(gòu)中，32位MCU占比由10.7%提升至40%，22Q1的比例已提升至50%，看好32位MCU產(chǎn)品切入品牌客戶供應(yīng)鏈繼續(xù)放量，驅(qū)動(dòng)業(yè)務(wù)量?jī)r(jià)齊升。3.2.1PD快充芯片技術(shù)領(lǐng)先，車用快充是藍(lán)海32位PD快充MCU

技術(shù)領(lǐng)先，車用快充是藍(lán)海市場(chǎng)。公司自2016年開始研發(fā)32位MCU，并于2018年推出國(guó)內(nèi)首顆USBPD3.0的32位MCU芯片CS32G020（主要應(yīng)用于電源快充領(lǐng)域），較海外賽普拉斯同類產(chǎn)品集成度更高。公司產(chǎn)品PD快充MCU產(chǎn)品兼容性佳，目前已廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)及周邊如筆電、顯示器、HUB、音箱以及戶外儲(chǔ)能等產(chǎn)品上。隨著新能源車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，車用快充需求會(huì)越來越旺盛。3.2.2EC芯片10億美元市場(chǎng)，新產(chǎn)品成長(zhǎng)空間大公司率先推出高集成度EC芯片CSC2E101。針對(duì)筆電及PC產(chǎn)品日益增強(qiáng)的功能需求，公司率先推出國(guó)產(chǎn)高集成度，更安全及易開發(fā)的32位EC芯片：CSC2E101，該芯片是可靈活配置于筆記本電腦、平板電腦、臺(tái)式機(jī)主板的核心芯片，管理上述設(shè)備的開機(jī)/關(guān)機(jī)、休眠/喚醒、低功耗、數(shù)據(jù)安全等，管理主板上串口、鼠標(biāo)/鍵盤、PD/TYPE-C、電壓/溫度監(jiān)控等慢速設(shè)備，充當(dāng)CPU和慢速設(shè)備之間的橋梁。該產(chǎn)品的推出，打破了海外產(chǎn)品對(duì)于此市場(chǎng)的壟斷，應(yīng)用前景廣闊。公司CSC2E101芯片架構(gòu)：CSC2E101采用高性能32位MCU內(nèi)核，內(nèi)置512KBFlash存儲(chǔ)、192KBSRAM、8KB指令緩存，集成安全算法引擎，支持eSPI、LPC、I2CHost接口，支持PECI溫度接口，具有高速UART、高速SPI接口，多模式I2C、USB、PD/TYPE-C、鍵盤、風(fēng)扇、呼吸燈、氛圍燈等接口，內(nèi)置高精度數(shù)模轉(zhuǎn)換ADC/DAC、比較器、電壓監(jiān)控、溫度監(jiān)控等數(shù)模接口。預(yù)測(cè)2022年全球EC芯片市場(chǎng)規(guī)模10億美元，公司CSC2E101芯片成長(zhǎng)空間大。EC芯片銷售單價(jià)約為2美元/顆，2020年全球PC（包含臺(tái)式PC、筆電、平板電腦）實(shí)際出貨量為4.58億臺(tái)（Canalys數(shù)據(jù)），2021年出貨量為4.99億臺(tái)（StrategyAnalytics數(shù)據(jù)），2022年全球PC市場(chǎng)降溫，若按與21年持平出貨量計(jì)算，則22年全球EC芯片市場(chǎng)規(guī)模為10億美元。公司CSC2E101芯片技術(shù)領(lǐng)先國(guó)內(nèi)，在該領(lǐng)域上有較大成長(zhǎng)空間。3.2.3車規(guī)級(jí)信號(hào)鏈MCU產(chǎn)品已進(jìn)入測(cè)試和量產(chǎn)導(dǎo)入階段發(fā)行4.1億可轉(zhuǎn)債，全力攻關(guān)車規(guī)級(jí)MCU。2022年3月公司成功發(fā)行可轉(zhuǎn)債，擬募集資金總額不超過人民幣4.1億元投入汽車MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目。車規(guī)級(jí)信號(hào)鏈MCU產(chǎn)品已進(jìn)入測(cè)試和量產(chǎn)導(dǎo)入階段，通用車規(guī)MCU開始測(cè)試。（1）車規(guī)級(jí)信號(hào)鏈MCU：已經(jīng)在多家客戶端驗(yàn)證通過，并開始進(jìn)入產(chǎn)品測(cè)試和量產(chǎn)導(dǎo)入階段。同時(shí)，公司已啟動(dòng)下一代車規(guī)信號(hào)鏈MCU產(chǎn)品的開發(fā)及驗(yàn)證工作，將形成系列化平臺(tái)產(chǎn)品，繼續(xù)拓展智能座艙，車身電子市場(chǎng)。（2）通用車規(guī)MCU：基于ARMCortex-M0內(nèi)核的產(chǎn)品正在進(jìn)行AEC-Q100測(cè)試認(rèn)證，2022年將逐步提供給汽車客戶進(jìn)行測(cè)試與開發(fā)，目標(biāo)市場(chǎng)為車身電子、車燈、座椅等應(yīng)用。同時(shí)，公司已正式啟動(dòng)滿足ISO26262功能安全的車規(guī)MCU產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開發(fā)工作，并已經(jīng)與德國(guó)TUV萊茵公司展開戰(zhàn)略合作，建設(shè)汽車電子芯片開發(fā)體系。3.3信號(hào)鏈：BMS切入標(biāo)桿客戶，壓力觸控IC得小米青睞3.3.1BMS切入手機(jī)行業(yè)標(biāo)桿客戶放量，技術(shù)外延成長(zhǎng)空間大BMS芯片市場(chǎng)空間廣闊。BMS下游包含三大電池應(yīng)用，芯片技術(shù)是產(chǎn)業(yè)鏈核心。BMS下游應(yīng)用主要包括：消費(fèi)電池（3C數(shù)碼）、動(dòng)力電池（電動(dòng)車）和儲(chǔ)能電池（國(guó)防軍工、可再生能源、通訊、醫(yī)療健康等），電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)的快速成長(zhǎng)推動(dòng)BMS的快速發(fā)展。2020年全球BMS下游應(yīng)用中：動(dòng)力電池應(yīng)用占比達(dá)54%，消費(fèi)電池占比22%，儲(chǔ)能及其他電池占比24%。而BMS系統(tǒng)以電池管理IC為基礎(chǔ)構(gòu)建，芯片是BMS產(chǎn)業(yè)鏈核心。在鋰電管理領(lǐng)域，公司BMS產(chǎn)品切入手機(jī)行業(yè)標(biāo)桿客戶并快速上量，多節(jié)電池產(chǎn)品正開發(fā)。高精度ADC是手機(jī)BMS應(yīng)用的關(guān)鍵能力，憑借長(zhǎng)年在高精度ADC領(lǐng)域深耕，公司率先成功開發(fā)國(guó)產(chǎn)高精度手機(jī)端BMS電量計(jì)芯片（用于實(shí)時(shí)檢測(cè)電池電壓、電流、溫度等各項(xiàng)參數(shù)，并發(fā)給控制系統(tǒng)，從而保障電池的高效、可靠運(yùn)行），相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)達(dá)行業(yè)領(lǐng)先水平，該產(chǎn)品切入行業(yè)標(biāo)桿客戶并快速上量，22Q1營(yíng)收yoy近60%。同時(shí)，公司正在開發(fā)應(yīng)用于筆記本電腦、電動(dòng)工具、掃地機(jī)器人等2-5節(jié)BMS產(chǎn)品，預(yù)計(jì)將于2022上市，應(yīng)用于動(dòng)力電池的5-16節(jié)的BMS產(chǎn)品也在開發(fā)計(jì)劃中。3.3.2壓力觸控IC業(yè)界領(lǐng)先，進(jìn)入小米新旗艦打造新標(biāo)桿公司壓力觸控IC業(yè)界領(lǐng)先，應(yīng)用廣闊。公司壓力觸控芯片產(chǎn)品相關(guān)專利申請(qǐng)近100件，占公司全球?qū)＠Y產(chǎn)逾七分之一，位于業(yè)界領(lǐng)先水平。人機(jī)交互壓力觸控解決方案也已廣泛拓展到智能手機(jī)、智能穿戴、筆電及周邊、智慧家居/家電、汽車電子等細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)，助力客戶產(chǎn)品創(chuàng)新。進(jìn)入小米新旗艦打造新標(biāo)桿。2022年7月4日，在“小米影像戰(zhàn)略升級(jí)暨小米新品發(fā)布會(huì)”上，小米正式發(fā)布xiaomiBookPro旗艦筆電產(chǎn)品，其人機(jī)交互關(guān)鍵組件——壓感觸控板搭載芯海科技?jí)毫τ|控芯片。優(yōu)于壓力觸控芯片而不止，HapticPad?解決方案能力不俗。公司不止于壓力觸控芯片產(chǎn)品，同時(shí)也具備了HapticPad?解決方案的開發(fā)能力。今年5月在臺(tái)北COMPUTEX展上推出的HapticPad?包含套片（傳感器、TP芯片、壓力檢測(cè)芯片、觸控反饋驅(qū)動(dòng)芯片等）+整體解決方案。公司的解決方案能夠更好的適配筆電產(chǎn)品，深度滿足更多前沿應(yīng)用程序的硬件功能實(shí)現(xiàn)，從精準(zhǔn)力度感知、超薄結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、超強(qiáng)順滑觸控、智能觸控反饋四大方面帶給用戶更加智能和舒適的產(chǎn)品體驗(yàn)。3.4健康測(cè)量AIOT：鴻蒙生態(tài)+智能儀表助推業(yè)務(wù)成長(zhǎng)智能儀表+鴻蒙生態(tài)業(yè)務(wù)發(fā)展帶來的物聯(lián)網(wǎng)智能接入設(shè)備量的快速增長(zhǎng)，驅(qū)動(dòng)公司健康測(cè)量AIOT業(yè)務(wù)高速增長(zhǎng)。公司率先提供基于高精度ADC、高性能MCU、測(cè)量算法、app的一站式解決方案，并被客戶A，小米等頭部客戶所采用，成為華為鴻蒙戰(zhàn)略合作伙伴，并成為開放原子開源基金會(huì)成員。鴻蒙生態(tài)業(yè)務(wù)方面：2021年，針對(duì)運(yùn)動(dòng)健康、智慧生活、智能穿戴三大應(yīng)用場(chǎng)景，公司共完成5大品類，54個(gè)SKU的產(chǎn)品接入。此外，公司成功突破智能儀表領(lǐng)域等，產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。3.4.1智慧健康IC實(shí)力出眾，人體成分分析儀方案有新突破智慧健康芯片主要是以高精度ADC技術(shù)為核心，將高度集成的全信號(hào)鏈芯片應(yīng)用到健康測(cè)量領(lǐng)域：即通過體溫計(jì)、體重/體脂秤、智能手環(huán)以及人體成分分析儀等健康測(cè)量設(shè)備實(shí)現(xiàn)對(duì)人體各種生理參數(shù)的測(cè)量，實(shí)現(xiàn)健康管理的目的。公司智慧健康芯片系列已廣泛應(yīng)用于人體成分分析、智能穿戴、額溫槍等健康測(cè)量設(shè)備終端。八電極人體成分分析儀方案領(lǐng)先行業(yè)，拓展至醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域。2021年，公司在測(cè)量精度上精益求精，掌握從芯片到結(jié)構(gòu)到算法的系統(tǒng)工程，推出的八電極人體成分分析儀方案，各項(xiàng)測(cè)量指標(biāo)與業(yè)內(nèi)標(biāo)桿企業(yè)的產(chǎn)品(inbody370，院用設(shè)備)相關(guān)系數(shù)均在0.97以上，達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平，目前該方案已獲客戶認(rèn)可并實(shí)現(xiàn)小批量出貨。此外，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域從家用設(shè)備向醫(yī)療設(shè)備拓展，目前產(chǎn)品方案正在醫(yī)療器械認(rèn)證中，預(yù)計(jì)2022年底上市。3.4.2BLE：高集成低功耗，滿足鴻蒙系統(tǒng)極速開發(fā)要求BLE技術(shù)吸收Wi-Fi、Zigbee技術(shù)性能長(zhǎng)處，在低功耗、傳輸速度較快、近距組網(wǎng)普及率等方面更具優(yōu)勢(shì)。CST92F25是高集成度、低功耗的BLE5.0芯片。CST92F25是公司推出的一款高集成度、低功耗BLESoC芯片，基于BLE5.0協(xié)議棧，支持125Kbps遠(yuǎn)距離通信，集成32位Arm?Cortex?-M0MCU、主頻高達(dá)64MHz，內(nèi)置64KSRAM、512KBFlash，外圍接口豐富，具有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的低功耗，同時(shí)兼具明顯的成本優(yōu)勢(shì)，可廣泛應(yīng)用于Beacon、智能穿戴、智能家居等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景。CST92F25性能優(yōu)勢(shì)明顯，智能家居市場(chǎng)反饋出色。公司CST92F25作為一款成熟的BLE5.0芯片，自商用以來，產(chǎn)品的性能、品質(zhì)及開發(fā)生態(tài)，受到智慧家居市場(chǎng)的歡迎，得到眾多客戶的驗(yàn)證。在產(chǎn)品特質(zhì)上，基于CST92F25的多連接例程，可同時(shí)連接2個(gè)主機(jī)、8個(gè)從機(jī)，開創(chuàng)性實(shí)現(xiàn)了單個(gè)芯片支持連接10個(gè)設(shè)備的多主多從功能。在萬物互聯(lián)的智能家居應(yīng)用場(chǎng)景下，更好地滿足了用戶多類型產(chǎn)品連接的應(yīng)用需求。CST92F25滿足鴻蒙系統(tǒng)極速開發(fā)要求。CST92F25在支持終端廠商實(shí)現(xiàn)HarmonyOS生態(tài)接入方面，針對(duì)跳繩、牙刷、智能水杯、跑步機(jī)、按摩椅、健身單車等眾多不同應(yīng)用場(chǎng)景的開發(fā)需求，打造極速連接和智能增值服務(wù)的端到端交鑰匙工程。CST92F25提供一整套的Hilink庫解決方案，集成了和華為智慧生活A(yù)PP連接、代理注冊(cè)及設(shè)備控制流程的代碼并提供相關(guān)接口，讓基于CST92F25開發(fā)的HarmonyOSConnect連接的工程師不必關(guān)注連接細(xì)節(jié)，更多關(guān)注終端產(chǎn)品的應(yīng)用功能開發(fā)，加快產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)度。4.盈利預(yù)測(cè)盈利預(yù)測(cè)：信號(hào)鏈、MCU雙重驅(qū)動(dòng)，預(yù)測(cè)營(yíng)收3年CAGR為35.8%產(chǎn)能及產(chǎn)能利用率：1）晶圓供應(yīng)：公司與晶圓制造供應(yīng)商洽談建立更穩(wěn)定長(zhǎng)期的深度合作關(guān)系，同時(shí)積極開拓與其他資源未來的合作方面，并且及時(shí)調(diào)整產(chǎn)品的產(chǎn)能布局，產(chǎn)品研發(fā)從8英寸全面轉(zhuǎn)向12寸晶圓，保障產(chǎn)品供貨能力與競(jìng)爭(zhēng)力。此外，考慮公司產(chǎn)品力卓越，品牌客戶拓展速度快，我們認(rèn)為晶圓制造企業(yè)會(huì)給予公司較為豐富的產(chǎn)能。2）封測(cè)：

2021年公司與供應(yīng)商合作，采購了專有的封測(cè)產(chǎn)線，有效保障產(chǎn)業(yè)鏈高效運(yùn)轉(zhuǎn)以及成本控制，并保證產(chǎn)品和服務(wù)的可靠性與穩(wěn)定性，考慮疫情對(duì)生產(chǎn)和物流可能造成風(fēng)險(xiǎn)還采用了多供應(yīng)來源的方式