電子行業(yè)2022年中期策略：云開見日旭日東升

電子行業(yè)2022年中期策略：云開見日，旭日東升1、電子行業(yè)：部分賽道大跌后已現(xiàn)價(jià)值1.1、行情：21年7月至22年6月大幅下跌中信電子指數(shù)自2021年7月27日高點(diǎn)至2022年6月10日的最大跌幅約45%，電子行業(yè)相關(guān)個(gè)股經(jīng)歷大幅下跌。我們以中信電子指數(shù)2021年7月27日起作為個(gè)股漲跌幅區(qū)間起點(diǎn)，其中區(qū)間跌幅超過60%的細(xì)分個(gè)股包括：模擬IC（明微電子/晶豐明源/富滿微/希荻微）、邏輯芯片（國科微/全志科技/恒玄科技/博通集成/安路科技/國民技術(shù)/瑞芯微/富瀚微）、MEMS（敏芯股份/睿創(chuàng)微納/賽微電子/富吉瑞/和林微納）、FPC（弘信電子）、消費(fèi)電子（長盈精密/飛榮達(dá)/瑞聲科技）、電池（珠海冠宇/欣旺達(dá)/億緯鋰能）、存儲(chǔ)（普冉股份/北京君正）、半導(dǎo)體設(shè)備（芯源微/萬業(yè)企業(yè)）、半導(dǎo)體材料（雅克科技）等。剔除2021年新股后，從區(qū)間最大漲幅的角度看，2021年半導(dǎo)體仍是電子行業(yè)中投資機(jī)會(huì)最大的子行業(yè)。其中區(qū)間漲幅最大的細(xì)分領(lǐng)域和公司包括：驅(qū)動(dòng)IC（富滿微/明微電子/晶豐明源）、SoC/MCU（國民技術(shù)/國科微/全志科技/瑞芯微/芯?？萍?富瀚微/樂鑫科技）、半導(dǎo)體設(shè)備（長川科技/芯源微/北方華創(chuàng)）、半導(dǎo)體材料（晶瑞電材/神工股份/南大光電）、功率半導(dǎo)體（士蘭微/斯達(dá)半導(dǎo)/

民德電子）、模擬（上海貝嶺/圣邦股份）。此外LED行業(yè)部分公司也漲幅較大，包括海洋王、英飛特、雷曼光電等。2020年復(fù)盤：剔除2020年新股后，2020年軍工IC和半導(dǎo)體是電子行業(yè)漲幅最大的兩大板塊。其中漲幅較大的細(xì)分領(lǐng)域和公司包括：軍工紅外（高德紅外/睿創(chuàng)微納/大立科技）、軍工被動(dòng)元件（鴻遠(yuǎn)電子/火炬電子/宏達(dá)電子）、軍工半導(dǎo)體（紫光國微/振華科技）、功率半導(dǎo)體（捷捷微電/揚(yáng)杰科技）、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)（卓勝微/富滿微/晶豐明源）、半導(dǎo)體材料（雅克科技/安集科技/南大光電/上海新陽）、蘋果供應(yīng)鏈（立訊精密/歌爾股份）。2019年復(fù)盤：半導(dǎo)體、TWS和5G基站PCB是核心主軸。（1）國產(chǎn)替代疊加景氣拐點(diǎn)，半導(dǎo)體板塊業(yè)績向好。匯頂科技、韋爾股份、聞泰科技等公司均實(shí)現(xiàn)業(yè)績的快速增長。（2）PCB板塊業(yè)績向好：2019年是中國5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的元年，高頻高速PCB行業(yè)由于5G建設(shè)和4G擴(kuò)容，需求巨大且行業(yè)壁壘較高，深南電路、滬電股份業(yè)績進(jìn)入快速增長期。（3）Airpods銷量大增，蘋果再次引領(lǐng)消費(fèi)電子的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，立訊精密和歌爾股份收入實(shí)現(xiàn)快速增長，TWS耳機(jī)滲透率持續(xù)提升。復(fù)盤電子十年（2009-2020年）：并購和蘋果供應(yīng)鏈?zhǔn)呛诵尿?qū)動(dòng)力，中國智能手機(jī)和安防產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勢(shì)崛起。電子行業(yè)是大規(guī)模的生產(chǎn)制造行業(yè)，十年長周期牛股均由業(yè)績驅(qū)動(dòng)，業(yè)績高增長的背后是由蘋果引領(lǐng)的智能手機(jī)滲透率持續(xù)提升的科技創(chuàng)新浪潮下，中國智能手機(jī)、安防、LED、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起。（1）并購實(shí)現(xiàn)格局的升華。聞泰科技并購安世半導(dǎo)體、韋爾股份并購OV、信維通信并購萊爾德等經(jīng)典案例都說明產(chǎn)業(yè)鏈的橫縱向并購有助于企業(yè)實(shí)現(xiàn)客戶的拓展和技術(shù)的深化。（2）蘋果供應(yīng)鏈?zhǔn)窍M(fèi)電子企業(yè)分化的核心。蘋果供應(yīng)鏈的導(dǎo)入有助于企業(yè)實(shí)現(xiàn)從設(shè)備、工藝、材料全方位的技術(shù)提升。1.2、增速：2021年和2022年一季度財(cái)報(bào)復(fù)盤——半導(dǎo)體業(yè)績靚麗電子行業(yè)2021年復(fù)盤。我們綜合申萬電子、中信電子、長江電子三個(gè)指數(shù)的成份股作為光大證券電子行業(yè)樣本，2021年全行業(yè)（A股）500家公司收入為31220.61億元，同比上升25.1%；全行業(yè)歸母凈利潤為2319.58億元，同比上升58.1%。（1）半導(dǎo)體：收入+36.3%，歸母凈利潤+112.8%；（2）消費(fèi)電子：收入+17.7%，歸母凈利潤-0.8%；（3）顯示器件：收入+64.6%，歸母凈利潤+351.6%；（4）元件：收入+39.3%，歸母凈利潤+57.6%；（5）PCB：收入+25.7%，歸母凈利潤+26.5%；（6）安防：收入+20.1%，歸母凈利潤+6.7%；

（7）LED：收入+24.2%，歸母凈利潤+117.7%；（8）汽車電子和蘋果等供應(yīng)鏈：收入+28.0%，歸母凈利潤+19.2%。1.3、景氣：電車空間巨大，服務(wù)器高景氣，VRAR有望高增長新能源車銷量快速提升，滲透率不斷提升。全球來看，新能源汽車銷量從2015年的54.9萬輛增至2021年的670萬輛，2015-2021年CAGR為51.9%，2022Q1銷量達(dá)200萬輛，同比增長76%；國內(nèi)方面，新能源汽車銷量從2014年的7.5萬輛增至2021年的350.7萬輛，2014-2021年CAGR為73.2%，2022Q1銷量達(dá)155萬輛，同比增長1.4倍，國內(nèi)新能源汽車滲透率亦從2014年的0.3%增至2022Q1的22.6%。國內(nèi)新能源汽車銷量和滲透率遠(yuǎn)超世界平均水平，是全球新能源車市場(chǎng)增長的主要引擎之一，汽車電動(dòng)化進(jìn)程加速推進(jìn)。手機(jī)出貨量受供應(yīng)鏈影響短暫承壓，22H2景氣度有望提升。2022Q1全球手機(jī)市場(chǎng)總體出貨量為3.14億部，同比下降8.9%。中國2022Q1智能手機(jī)出貨量為7190萬臺(tái)，同比下降17%，出貨量不及預(yù)期主要系零部件短缺、供應(yīng)鏈緊張、中國疫情和海外局勢(shì)所致。PCNB市場(chǎng)出貨量維持高位，連續(xù)第七個(gè)季度超過8000萬臺(tái)。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2022Q1全球PCNB出貨量為8050萬臺(tái)，同比下降4.14%。其中，據(jù)Canalys數(shù)據(jù)，2022Q1臺(tái)式電腦出貨量為1680萬臺(tái)，同增12.7%；筆記本電腦出貨量為6320萬臺(tái)，同比下降6.2%，其中Chromebook2022Q1單季度出貨量同比下降61.9%達(dá)到510萬臺(tái)。盡管2022年第一季度以來PC出貨量受物流及供應(yīng)鏈因素影響呈下滑趨勢(shì)，但出貨量仍維持超8000萬臺(tái)高位，雖然教育市場(chǎng)和消費(fèi)市場(chǎng)需求稍放緩，但目前商用PC需求仍然增長強(qiáng)勁，IDC預(yù)計(jì)消費(fèi)PC需求也將有望回暖。平板電腦市場(chǎng)22Q1出貨量微降，未來幾個(gè)月有望隨教育采購周期到來回升。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2021年全球平板電腦出貨量同增3.2%達(dá)到1.69億臺(tái)，為2016年以來市場(chǎng)最高水平出貨量；

2022年第一季度，由于消費(fèi)者在2020及2021年消費(fèi)的電子設(shè)備基數(shù)大且尚未達(dá)到置換年限，全球平板電腦出貨量同比下降3.9%達(dá)到3840萬臺(tái)。但新興市場(chǎng)中涌現(xiàn)出許多新的參與者，尤其是智能手機(jī)廠商，例如realme、OPPO、小米等，雖然目前這些新玩家的出貨量不足以推動(dòng)市場(chǎng)，但新興市場(chǎng)平板電腦需求強(qiáng)勁，這些新參與者可以憑借在智能手機(jī)市場(chǎng)已有的客戶渠道，促進(jìn)消費(fèi)者購買其品牌下的平板產(chǎn)品。IDC預(yù)計(jì)未來幾個(gè)月隨著教育采購周期的到來，出貨量將開始回升。服務(wù)器先導(dǎo)指標(biāo)領(lǐng)漲，2022景氣度有望大幅提升。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2021年全球服務(wù)器出貨量1353.9萬臺(tái)，同比增長6.9%，其中2021Q4單季度全球服務(wù)器出貨量達(dá)到416.3萬臺(tái)，同比增長26.15%，環(huán)比增長23.31%。2022年服務(wù)器市場(chǎng)景氣度進(jìn)一步提升，上游服務(wù)器BMC芯片龍頭臺(tái)灣信驊22Q1實(shí)現(xiàn)營收2.59億元人民幣，同增52.44%；INTELDCG部門22Q1營收同增8.45%；

芯片龍頭AMD22Q1包含服務(wù)器和嵌入式處理器等業(yè)務(wù)在內(nèi)的EESC部門營收同增88%，包含CPU、GPU在內(nèi)的CG部門營收同增33.32%，服務(wù)器市場(chǎng)各先導(dǎo)指標(biāo)領(lǐng)漲，2022年服務(wù)器市場(chǎng)景氣度有望大幅提升?？纱┐髟O(shè)備出貨量維持高景氣，TWS單季度首次破億只。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2021年全球可穿戴設(shè)備出貨量達(dá)到5.34億臺(tái)，同比增長20.0%，Q4單季度出貨量達(dá)到1.71億臺(tái)，同比增長10.8%。TWS耳機(jī)方面，據(jù)Canalys數(shù)據(jù)，2021Q4TWS出貨量增長21%，達(dá)到1.04億只，首次突破1億只。智能手表方面，根據(jù)counterpoint統(tǒng)計(jì)，隨著AppleWatch7系列的推出和三星GalaxyWatch4的持續(xù)強(qiáng)勢(shì)，2021年Q4全球智能手表出貨量同比增長21%，達(dá)到歷史最高單季度出貨量4240萬臺(tái)。VR/AR出貨量激增，元宇宙熱點(diǎn)推升VR/AR景氣度。根據(jù)陀螺研究院數(shù)據(jù)，VR方面，2021年全年VR出貨量為1110萬臺(tái)，較2020年增長了66%，預(yù)計(jì)2022年全球VR出貨量將達(dá)到2000萬臺(tái)，增長80%，到2025年全球VR出貨量將超1億臺(tái)，21-25CAGR達(dá)77.43%。AR方面，2021年全球AR眼鏡出貨量為57萬臺(tái)，較2020年增長42.5%，預(yù)計(jì)2022年全球出貨量為110萬臺(tái)，增長93%，當(dāng)前AR仍集中在B端市場(chǎng)，成本高、終端價(jià)格高，難以取得大規(guī)模的銷量。隨著AR眼鏡在光學(xué)、顯示的突破，預(yù)計(jì)2024年開始進(jìn)入消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)，2025年全球出貨量將接近5000萬臺(tái)，21-25CAGR超200%。2021年風(fēng)電裝機(jī)平緩?fù)七M(jìn)。根據(jù)全球風(fēng)能理事會(huì)（GWEC）統(tǒng)計(jì)，2021年全球風(fēng)電新增并網(wǎng)裝機(jī)93.6GW，同比下降2%。其中，陸上風(fēng)電新增裝機(jī)72.5GW，海上風(fēng)電新增裝機(jī)21.1GW。截止2021年底，累計(jì)裝機(jī)量達(dá)837GW。根據(jù)國家能源局統(tǒng)計(jì)，2021年全國風(fēng)電新增并網(wǎng)裝機(jī)47.6GW，同比下降34%。截至2021年底，全國風(fēng)電累計(jì)裝機(jī)量達(dá)328GW。2022年一季度全國風(fēng)電新增并網(wǎng)裝機(jī)7.9GW。2021年光伏裝機(jī)高速增長，市場(chǎng)空間廣闊。根據(jù)國際能源署（IEA）發(fā)布的2021年全球光伏報(bào)告，2021年全球光伏市場(chǎng)強(qiáng)勢(shì)增長，全年裝機(jī)量達(dá)175GW，同比增長21%。根據(jù)CPIA預(yù)測(cè)，2030年全球新增裝機(jī)量將超過300GW，市場(chǎng)空間廣闊。根據(jù)國家能源局統(tǒng)計(jì)，2021年我國光伏發(fā)電新增并網(wǎng)容量54.9GW，同比增長14%。其中，集中式光伏電站25.6.GW，分布式光伏29.3GW。2022年一季度全國光伏新增并網(wǎng)裝機(jī)13.2GW。2、半導(dǎo)體：把握國產(chǎn)化大周期2.1、景氣：21年快速成長，22年成長降速根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，集成電路在全球半導(dǎo)體銷售額中的占比超過了80%，在2022年預(yù)計(jì)占比為83.3%，是半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心產(chǎn)品板塊。2021年半導(dǎo)體市場(chǎng)需求旺盛，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)高速增長。根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2021年全球半導(dǎo)體銷售達(dá)到5559億美元，同比增長26.2%。中國仍然是最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，2021年的銷售額總額為1925億美元，同比增長27.1%。根據(jù)WSTS預(yù)測(cè)，2022年全球集成電路銷售額有望增長10.4%，達(dá)到6135.23億美元。2021年中國經(jīng)濟(jì)運(yùn)行良好，集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速、平穩(wěn)增長態(tài)勢(shì)，銷售額首次突破萬億元。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元，同比增長18.2%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為4519億元，同比增長19.6%；制造業(yè)銷售額為3176.3億元，同比增長24.1%；封裝測(cè)試業(yè)銷售額2763億元，同比增長10.1%。從分類占比來看，中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)占比在過去十多年里持續(xù)提升，在2021年達(dá)到43.2%；制造業(yè)占比相對(duì)平穩(wěn)，為30.4%；封裝測(cè)試業(yè)占比下降為26.4%。中國本土集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的同時(shí)，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)對(duì)于海外產(chǎn)品的需求仍然持續(xù)提升，國產(chǎn)替代空間廣闊。2021年中國集成電路產(chǎn)品進(jìn)口額保持了較高增速，根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2021年中國進(jìn)口集成電路6354.8億塊，同比增長16.9%；進(jìn)口金額4325.5億美元，同比增長23.6%。2.2、集成電路設(shè)計(jì)：國產(chǎn)替代趨勢(shì)下，應(yīng)用創(chuàng)新與產(chǎn)品升級(jí)驅(qū)動(dòng)行業(yè)發(fā)展在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，根據(jù)類型的不同可以分為模擬芯片、微控制器、邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片。按照WSTS統(tǒng)計(jì)，2021年全球模擬、微控制器、邏輯和存儲(chǔ)的銷售額分別為741/802/1548/1538億美元，同比增速分別為33.1%、15.1%、30.8%和30.9%。WSTS預(yù)測(cè)在2022年上述四大類別將繼續(xù)保持增長趨勢(shì)。根據(jù)ICinsights的數(shù)據(jù)，在全球集成電路銷售額中，美國、韓國與中國臺(tái)灣在全球集成電路市場(chǎng)份額占比前三，中國大陸占比僅4%，其中IDM全球占比僅1%，fabless全球占比9%，相比于中國大陸的整體IC銷售額而言，國產(chǎn)替代依然有很大的發(fā)展空間。2.2.1、工業(yè)與汽車電子應(yīng)用驅(qū)動(dòng)國產(chǎn)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)升級(jí)芯片廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中，包括消費(fèi)電子、工業(yè)、汽車等各類場(chǎng)景，不同場(chǎng)景對(duì)芯片的性能有不同的需求。相對(duì)于消費(fèi)類芯片，滿足工業(yè)與汽車場(chǎng)景的芯片對(duì)于各種使用環(huán)境下的穩(wěn)定性、故障率、產(chǎn)品壽命等都有更嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)。國產(chǎn)設(shè)計(jì)廠商從消費(fèi)向工業(yè)與車規(guī)進(jìn)發(fā)，發(fā)展空間廣闊。在模擬芯片領(lǐng)域，2020年通信（36.5%）、工業(yè)（20.6%）與汽車（24.0%）的市場(chǎng)份額合計(jì)超過80%，而國產(chǎn)模擬廠商的應(yīng)用主要集中在消費(fèi)電子、手機(jī)以及部分工業(yè)領(lǐng)域，車規(guī)級(jí)產(chǎn)品亟待規(guī)模化突破。全球MCU下游市場(chǎng)主要分為汽車電子、工控/醫(yī)療、計(jì)算機(jī)和消費(fèi)電子四大方向。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì)，2019年全球MCU各個(gè)下游市場(chǎng)中，汽車電子（33%）與工控/醫(yī)療（25%）占據(jù)超過50%的市場(chǎng)；根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)，2020年中國MCU市場(chǎng)在消費(fèi)電子領(lǐng)域占比最大（26%），計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)、汽車電子、工業(yè)控制占比分別為18%、16%、11%，其中在汽車電子與工業(yè)控制領(lǐng)域的應(yīng)用合計(jì)不到30%，具備發(fā)展?jié)摿ΑＳ捎谥袊c全球MCU下游應(yīng)用領(lǐng)域分布的差異，中國MCU市場(chǎng)的高增長主要來源于物聯(lián)網(wǎng)和新能源汽車的迅速發(fā)展。同時(shí)考慮到不同下游應(yīng)用領(lǐng)域的國產(chǎn)替代難易程度，我們認(rèn)為MCU的國產(chǎn)替代將沿著從消費(fèi)電子到工業(yè)控制再到汽車電子的路徑進(jìn)行，產(chǎn)品升級(jí)的同時(shí)，進(jìn)入更加廣闊的市場(chǎng)。根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Prismark，2019-2023年全球工業(yè)控制市場(chǎng)規(guī)模年均復(fù)合增長率為3%，到2023年全球工業(yè)控制市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2600億美元。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)顯示，2020全球的車規(guī)級(jí)MCU市場(chǎng)規(guī)模為65億美元，預(yù)計(jì)2023年將增長至88億美元。車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)將隨著汽車的智能化、網(wǎng)聯(lián)化得到快速發(fā)展。車載電子的功能不斷進(jìn)化，高端影音娛樂、智能語音識(shí)別、高級(jí)數(shù)據(jù)處理等功能相繼涌現(xiàn)，產(chǎn)生了大量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求。例如NORFlash因其具備快速啟動(dòng)、高可靠性、持久性強(qiáng)、低容量下成本較低等優(yōu)點(diǎn)，在車載電子領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。NANDFlash與DRAM在大存儲(chǔ)容量與數(shù)據(jù)處理的應(yīng)用場(chǎng)景的需求也持續(xù)攀升，尤其是自動(dòng)駕駛的快速發(fā)展加速了這一過程。在車規(guī)級(jí)DRAM領(lǐng)域，根據(jù)TrendForce集邦咨詢預(yù)測(cè)，至2024年除了車載信息娛樂系統(tǒng)仍然是車用DRAM消耗的主要應(yīng)用外，隨著自駕等級(jí)的提升，車用DRAM位元消耗量將持續(xù)提升，占整體DRAM位元消耗量3%以上，其后續(xù)潛力值得關(guān)注。2.2.2、AIoT與創(chuàng)新應(yīng)用推動(dòng)SoC市場(chǎng)需求AIoT，即人工智能與物聯(lián)網(wǎng)，廣義上是指人工智能技術(shù)(AI，ArtificialIntelligence)與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)(IoT,InternetofThings)的融合及在實(shí)際中的應(yīng)用。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2022年全球IoT市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到萬億美元，2018-2023年CAGR為12.20%；與之對(duì)應(yīng)的是，2019年萬物互聯(lián)傳輸?shù)臄?shù)據(jù)規(guī)模已達(dá)到14ZB，大數(shù)據(jù)技術(shù)將驅(qū)動(dòng)傳輸規(guī)模急速膨脹，并在2025年達(dá)到約80ZB。未來幾年，5G技術(shù)將持續(xù)賦能AIoT市場(chǎng)。2019年全球AIoT市場(chǎng)規(guī)模約2264億美元，并將以28.65%的CAGR在2022年突破4820億美元。AIOT的蓬勃發(fā)展不斷催生新型應(yīng)用。華為全球產(chǎn)業(yè)展望（GIV）對(duì)萬物互聯(lián)感知市場(chǎng)進(jìn)行了預(yù)測(cè)。根據(jù)華為預(yù)測(cè)，到2025年，智能感知終端的數(shù)量將達(dá)400億臺(tái)，90%的人群使用個(gè)人智能助理設(shè)備，全球聯(lián)接數(shù)有望達(dá)到1000億。80%的數(shù)據(jù)價(jià)值化，例如穿戴式設(shè)備將能夠更加智能化地采集人體健康數(shù)據(jù)，推動(dòng)藍(lán)牙/WiFi主SoC的需求。VR/AR在2025年有望提升滲透率，高端消費(fèi)級(jí)SoC有望迎來更大發(fā)展。車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，根據(jù)華為預(yù)測(cè)，到2025年5G聯(lián)網(wǎng)車輛將達(dá)2億輛，100%新車都將連接網(wǎng)絡(luò)，車聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)空間將達(dá)1450億美元。人、車、交通基礎(chǔ)設(shè)施之間都將實(shí)現(xiàn)聯(lián)接，聯(lián)接能力的提升讓車聯(lián)應(yīng)用從車載娛樂升級(jí)到智能座艙與無人駕駛。智能座艙通過語音、人臉識(shí)別等方式與駕駛員交互，并且可以提供影音娛樂功能，這需要算力更強(qiáng)的車載SoC支持。無人駕駛系統(tǒng)則需要配備十枚攝像頭以及自動(dòng)駕駛域控制器，對(duì)算力強(qiáng)大的AI芯片以及車規(guī)CIS提出需求。2.2.3、集成電路設(shè)計(jì)公司2021年報(bào)與2022一季報(bào)總結(jié)得益于2021年的缺貨漲價(jià)機(jī)遇，集成電路設(shè)計(jì)板塊重點(diǎn)公司在2021年均取得優(yōu)秀業(yè)績。在2022年一季度，存儲(chǔ)、邏輯與模擬板塊增幅仍然較快，傳感與射頻相關(guān)公司受到下游消費(fèi)電子需求下滑的影響，增速有所放緩，部分集成電路設(shè)計(jì)公司業(yè)績受到短期影響，但是我們認(rèn)為國產(chǎn)替代趨勢(shì)不變，優(yōu)秀公司不斷向工業(yè)與汽車電子等高端應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)發(fā)，AIoT與創(chuàng)新應(yīng)用的長期成長空間仍然值得期待。2.3、功率半導(dǎo)體：新能源車及光伏驅(qū)動(dòng)行業(yè)快速增長2.3.1、新能源汽車放量將加速IGBT步入高速成長期在傳統(tǒng)汽車向新能源汽車過渡中，功率半導(dǎo)體增量最為明顯。功率半導(dǎo)體作為汽車電子的核心，是電動(dòng)車中成本僅次于電池的第二大核心零部件，在汽車引擎中的壓力傳感器、驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中的轉(zhuǎn)向、變速、制動(dòng)，以及車燈、儀表盤等儀器的運(yùn)作控制等方面均發(fā)揮著重要作用。根據(jù)StrategyAnalytics統(tǒng)計(jì)，2019年傳統(tǒng)內(nèi)燃汽車功率半導(dǎo)體用量為71美元，占比為21%，而在純電動(dòng)汽車中，功率半導(dǎo)體用量為387美元，占比達(dá)到55%，相較于傳統(tǒng)內(nèi)燃汽車，單車價(jià)值量提升了5.5倍。其他半導(dǎo)體器件，如IC和傳感器，單車價(jià)值量提升分別為1.0倍和1.1倍，增量不明顯。我國新能源汽車產(chǎn)銷量快速增長。根據(jù)EVTank發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021年中國新能源汽車銷量354.8萬輛，同比增長160.1%，銷量創(chuàng)歷史新高。據(jù)乘聯(lián)會(huì)公布的月度銷量數(shù)據(jù)來看，2022年4月我國新能源乘用車零售銷量28.2萬輛，同比增長75%，銷量仍處于高速增長。2025年全球新能源汽車IGBT市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到538.2億元，2021-2025年CAGR為40.95%。我們預(yù)計(jì)2022年全球新能源汽車銷量1003.8萬輛，2025年銷量達(dá)到2346.2萬輛。由于不同車型的IGBT單車價(jià)值量不同，我們假設(shè)A00/A0級(jí)車、A級(jí)車、B級(jí)及以上車型的單車價(jià)值量分別為700元、1600元、2700元，商用車單車價(jià)值量1700元，測(cè)算2022年全球新能源汽車IGBT市場(chǎng)空間217.3億元，同比增長59.36%，2025年市場(chǎng)規(guī)模538.2億元，2021-2025年CAGR為40.95%。2.3.2、光伏為IGBT打開新的成長空間我國前六大光伏逆變器企業(yè)在全球占據(jù)60%份額，給IGBT企業(yè)國產(chǎn)替代帶來便利。我國逆變器企業(yè)憑借著強(qiáng)大的工程師紅利，在過去十年間持續(xù)擴(kuò)大全球市占率，據(jù)伍德麥肯茲統(tǒng)計(jì)，2020年中國市占率前六的逆變器企業(yè)分別為華為、陽光電源、古瑞瓦特、錦浪科技、上能電氣、固德威，合計(jì)占市場(chǎng)份額達(dá)到60%。這給國內(nèi)IGBT廠商進(jìn)入供應(yīng)鏈，帶來渠道上的便利。2025年全球光伏逆變器IGBT市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到61.62億元，2021-2025年CAGR為10.46%。我們預(yù)測(cè)2022年全球光伏逆變器IGBT市場(chǎng)規(guī)模51.84億元，同比增長25.22%，2025年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到61.62億元，2021-2025年CAGR為10.46%。光伏IGBT國產(chǎn)替代空間較大，未來晶圓產(chǎn)能逐步釋放，國產(chǎn)IGBT滲透率將持續(xù)上升。根據(jù)光伏逆變器的功率大小的不同，可選用IGBT模塊或單管。目前集中式逆變器采用IGBT模塊，組串式逆變器中功率較大的也會(huì)選用IGBT模塊，10KW以下功率較小的選擇IGBT單管。由于光伏單管價(jià)值量大幅低于模塊，因此在此輪缺芯過程中，海外大廠優(yōu)先提供IGBT模塊，導(dǎo)致IGBT單管缺貨嚴(yán)重，國內(nèi)IGBT廠商的替代也從IGBT單管開始。2022年，我們預(yù)測(cè)國內(nèi)主要IGBT廠商均有光伏IGBT單管出貨，出貨規(guī)模在2-4億元區(qū)間。IGBT模塊國產(chǎn)替代廠商主要為斯達(dá)半導(dǎo)。當(dāng)前產(chǎn)能較為緊張，隨著晶圓產(chǎn)能的逐步釋放，未來光伏IGBT國產(chǎn)滲透率將會(huì)逐步提升，國產(chǎn)替代空間較大。2.3.3、功率半導(dǎo)體板塊2021年年報(bào)及2022年一季報(bào)總結(jié)2021年以來，功率半導(dǎo)體持續(xù)處于供不應(yīng)求狀態(tài)。需求端：下游新能源車和光伏發(fā)電持續(xù)高速增長。供給端：海外大廠決策緩慢，無法通過迅速擴(kuò)產(chǎn)來加大供給。國內(nèi)IGBT廠商緊抓機(jī)遇，設(shè)計(jì)廠加快新產(chǎn)品的開發(fā)和驗(yàn)證，代工廠加大產(chǎn)能建設(shè)力度。2021年以來功率半導(dǎo)體板塊業(yè)績持續(xù)處于高增長。我們選取12家A股功率半導(dǎo)體公司作為樣本，分析業(yè)績情況。2022Q1功率半導(dǎo)體領(lǐng)域公司收入增長31.59%，歸母凈利潤增長51.07%。2021年功率半導(dǎo)體領(lǐng)域公司收入增長51.65%，歸母凈利潤增長182.50%。2.4、DDR5產(chǎn)業(yè)鏈：內(nèi)存接口芯片代際升級(jí)內(nèi)存模組是計(jì)算機(jī)架構(gòu)的重要組成部分，作為CPU與硬盤的數(shù)據(jù)中轉(zhuǎn)站，起到臨時(shí)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的作用，其存儲(chǔ)和讀取數(shù)據(jù)的速度相較硬盤更快。內(nèi)存模組行業(yè)的發(fā)展主要來自于技術(shù)的更新迭代和計(jì)算機(jī)生態(tài)系統(tǒng)的推動(dòng)。內(nèi)存模組的發(fā)展有著清晰的技術(shù)升級(jí)路徑，JEDEC組織定義內(nèi)存模組的組成構(gòu)件、性能指標(biāo)、具體參數(shù)等，2021年內(nèi)存模組已開始從DDR4開始向DDR5切換，DDR5第一子代相關(guān)產(chǎn)品已開始量產(chǎn)，同時(shí)JEDEC正在制定DDR5第二子代、第三子代產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)。內(nèi)存模組與CPU是計(jì)算機(jī)的兩個(gè)核心部件，是計(jì)算機(jī)生態(tài)系統(tǒng)的重要組成部分，2021年支持新一代內(nèi)存模組的CPU上市將推動(dòng)內(nèi)存模組的更新?lián)Q代，2021年支持DDR5的主流桌面級(jí)CPU已正式發(fā)布，已經(jīng)帶動(dòng)了普通臺(tái)式機(jī)/筆記本電腦DDR5內(nèi)存模組的上量，因此，未來隨著支持DDR5的主流服務(wù)器CPU上市，DDR5服務(wù)器內(nèi)存模組滲透率將持續(xù)提升。內(nèi)存接口芯片是服務(wù)器內(nèi)存模組的核心邏輯器件，其主要作用是提升內(nèi)存數(shù)據(jù)訪問的速度及穩(wěn)定性，滿足服務(wù)器CPU對(duì)內(nèi)存模組日益增長的高性能及大容量需求。從2016年開始，DDR4技術(shù)的發(fā)展進(jìn)入了成熟期，成為內(nèi)存市場(chǎng)的主流技術(shù)。為了實(shí)現(xiàn)更高的傳輸速率和支持更大的內(nèi)存容量，JEDEC組織進(jìn)一步更新和完善了DDR4內(nèi)存接口芯片的技術(shù)規(guī)格，增加了多種功能，用以支持更高速率和更大容量的內(nèi)存。根據(jù)JEDEC組織的定義，在DDR5世代，服務(wù)器內(nèi)存模組上除了需要內(nèi)存接口芯片之外，同時(shí)還需要配置三種配套芯片，包括一顆SPD芯片、一顆PMIC芯片和兩顆TS芯片；普通臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦的內(nèi)存模組UDIMM、SODIMM上，需要配置兩種配套芯片，包括一顆SPD芯片和一顆PMIC芯片。目前DDR5內(nèi)存接口芯片的競(jìng)爭(zhēng)格局與DDR4世代類似，全球只有三家供應(yīng)商可提供DDR5第一子代的量產(chǎn)產(chǎn)品，分別是瀾起科技（與聚辰股份合作開發(fā)）、瑞薩電子和Rambus，瀾起科技在內(nèi)存接口芯片的市場(chǎng)份額保持穩(wěn)定。在配套芯片上，SPD和TS目前主要的兩家供應(yīng)商是瀾起科技和瑞薩電子；PMIC的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更多，在初期競(jìng)爭(zhēng)會(huì)更復(fù)雜。2.5、半導(dǎo)體設(shè)備及材料：國產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)目前大力提高中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備及材料供應(yīng)商的競(jìng)爭(zhēng)力，對(duì)保障中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全具有顯著的溢出效益，有助于大大降低美國等出口管制所帶來的風(fēng)險(xiǎn)。因此，盡管存在巨大的進(jìn)入壁壘，將繼續(xù)重點(diǎn)支持本土的半導(dǎo)體設(shè)備及材料行業(yè)，即使在中美關(guān)系緩和以及設(shè)備松綁的情況下，國產(chǎn)化大趨勢(shì)不變。2021年很多國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備及材料實(shí)現(xiàn)了0-1的跨越，2022年將逐步進(jìn)入到1-N的放量過程，預(yù)計(jì)國產(chǎn)替代的速度將不斷加快，我們持續(xù)看好半導(dǎo)體設(shè)備及材料國產(chǎn)替代的邏輯，是未來的長周期優(yōu)質(zhì)賽道。2.5.1、全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)展望：2021年銷售總額過千億美元根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）2021年12月14日公布的《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》，預(yù)計(jì)2021年原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球銷售總額將達(dá)到1030億美元的新高，比2020年的712億美元的銷售歷史記錄增長44.4%，預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)銷售總額將擴(kuò)大到1140億美元，同比增長11.2%，到2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)銷售總額預(yù)計(jì)將略微下滑0.8%至1134億美元。2.5.2、中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)展望：持續(xù)快速成長3、消費(fèi)電子：智能車、VR/AR前景廣闊3.1、智能車：產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值量重構(gòu)，發(fā)展前景廣闊電動(dòng)化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化趨勢(shì)帶來汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)。具體來看，電動(dòng)化主要為汽車動(dòng)力系統(tǒng)的改變，涉及功率半導(dǎo)體、連接器、PCB、MLCC、薄膜電容等環(huán)節(jié)；智能化主要涉及智能駕駛和智能座艙，其中智能駕駛按功能劃分為感知層（涉及攝像頭模組、CIS、激光雷達(dá)等）、決策層（涉及算力芯片）和控制層

（涉及油門系統(tǒng)、轉(zhuǎn)向系統(tǒng)等），智能座艙包括車載信息娛樂系統(tǒng)、HUD、顯示屏、SoC芯片等等。網(wǎng)聯(lián)化給通信芯片及模組、終端與設(shè)備、運(yùn)營服務(wù)、高精度定位和地圖服務(wù)帶來了更多的市場(chǎng)。電動(dòng)化：電池管理、電動(dòng)動(dòng)力總成為主要受益領(lǐng)域，BOM成本凈提升2235美元。由于新能源汽車帶來的電子電氣架構(gòu)變化，與內(nèi)燃機(jī)相關(guān)的電子元器件大幅下降，與電池管理和電驅(qū)系統(tǒng)相關(guān)的電子元器件用量大幅提升。德勤數(shù)據(jù)顯示，相比燃油車640美元的BOM成本，2025年純電動(dòng)車BOM成本預(yù)計(jì)為2875美元，單車凈價(jià)值提升為2235美元。具體來看，ICE動(dòng)力系統(tǒng)傳統(tǒng)系統(tǒng)輔助BOM成本減少395美元，電池管理BOM成本為770美元，電動(dòng)動(dòng)力總成BOM成本為1860美元。智能化帶來的主要受益領(lǐng)域是激光雷達(dá)、攝像頭模組及傳感器融合。2020年L2級(jí)別車輛傳感模塊BOM成本為160美元，隨著智能駕駛的滲透率提升，單車的車載攝像頭、雷達(dá)及傳感器量價(jià)齊升，預(yù)估2025年L2級(jí)別以上車輛總BOM成本為560美元（提升400美元），2030年L4/L5級(jí)別車輛BOM成本為970美元（提升810美元）。感知層、決策層和執(zhí)行層為汽車智能化構(gòu)成要件。感知層主要負(fù)責(zé)環(huán)境信息和車內(nèi)信息的采集和處理，傳感器是實(shí)現(xiàn)汽車智能化的感知端器件，主要技術(shù)方案有攝像頭模組、激光雷達(dá)、超聲波雷達(dá)、毫米波雷達(dá)等；決策層依據(jù)獲取的信息進(jìn)行決策判斷，制定相應(yīng)控制策略，替代人類作出駕駛決策，涉及主控/計(jì)算芯片。決策層主要受益領(lǐng)域?yàn)橹骺?計(jì)算類芯片。汽車電子電氣架構(gòu)從分布式往集中式架構(gòu)演進(jìn)，從而帶動(dòng)汽車對(duì)主控/計(jì)算類芯片的需求的提升。當(dāng)前汽車主控芯片以MCU為主，自動(dòng)駕駛的逐步實(shí)現(xiàn)需要更強(qiáng)大算力的計(jì)算芯片，L2級(jí)汽車自動(dòng)駕駛所需芯片算力為10TOPS，業(yè)界普遍預(yù)計(jì)L3+級(jí)算力將達(dá)到1000TOPS，車載計(jì)算芯片發(fā)展廣闊，主要包括GPU、FPGA、ASIC等類型。車規(guī)半導(dǎo)體市場(chǎng)快速擴(kuò)容，國內(nèi)增速快于全球。國內(nèi)大力發(fā)展汽車電子供應(yīng)鏈，其中車規(guī)級(jí)半導(dǎo)