2022年捷捷微電研究報(bào)告 MOSFET上升為第一大業(yè)務(wù)-高端產(chǎn)品放量

2022年捷捷微電研究報(bào)告MOSFET上升為第一大業(yè)務(wù)_高端產(chǎn)品放量公司介紹公司專業(yè)從事功率半導(dǎo)體芯片和封裝器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售，主營(yíng)產(chǎn)品包括晶閘管系列、防護(hù)器件系列（包括：TVS、放電管、ESD、集成放電管、貼片Y電容、壓敏電阻等）、二極管系列（包括：整流、快恢復(fù)、肖特基二極管等）、MOSFET系列、IGBT系列、厚膜組件、碳化硅器件、電子專用材料等。從產(chǎn)品形態(tài)看，公司產(chǎn)品銷售以功率半導(dǎo)體分立器件為主，2021年功率半導(dǎo)體分立器件收入占比為81%，功率半導(dǎo)體芯片收入占比為17%。從產(chǎn)品類型看，公司MOSFET收入占比持續(xù)提升，2019-2021年MOSFET收入占比從15%提升至30%，2022年前三季度MOSFET收入占比進(jìn)一步提高至42%。公司持續(xù)推進(jìn)新產(chǎn)品、新工藝的研發(fā)，2021年新產(chǎn)品收入占比繼續(xù)保持在20%以上。公司下游客戶多并分散，應(yīng)用領(lǐng)域?qū)挿海?020年公司家電收入占比28%、低壓電器占比16%、安防占比13%、通訊占比9%、照明占比8%、汽車電子占比5%、其他占比21%。公司未來將重點(diǎn)拓展汽車電子、電源類及工業(yè)類三大市場(chǎng)。汽車電子領(lǐng)域主要為各類馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、汽車照明、汽車無線充、汽車鋰電池管理等，電源類領(lǐng)域主要為太陽(yáng)能光伏、儲(chǔ)能、充電樁及重點(diǎn)大客戶功率器件需求等，工業(yè)類領(lǐng)域主要為高功率馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、鋰電池管理、逆變器、壓縮機(jī)等。2017-2021年公司營(yíng)業(yè)收入從4.31億元增長(zhǎng)至17.73億元，CAGR為42.43%，歸母凈利潤(rùn)從1.44億元增長(zhǎng)至4.97億元，CAGR為36.27%。2022年前三季度公司營(yíng)業(yè)收入為12.85億元，同比下降4.55%，歸母凈利潤(rùn)為2.93億元，同比下降24.54%，主要是由于下游需求下降、市場(chǎng)去庫(kù)存。MOSFET上升為第一大業(yè)務(wù)，高端產(chǎn)品放量車規(guī)級(jí)MOSFET實(shí)現(xiàn)突破根據(jù)英飛凌公告，2017-2021年全球MOSFET市場(chǎng)規(guī)模從67億美元增長(zhǎng)至111億美元，CAGR為13.45%。2021年全球MOSFET器件市場(chǎng)CR10為77.9%，中國(guó)廠商華潤(rùn)微電子、聞泰收購(gòu)的安世半導(dǎo)體和士蘭微進(jìn)入前十，市占率分別為4.0%、3.7%、3.0%。公司于2017年成立MOSFET事業(yè)部，引進(jìn)了無錫MOS團(tuán)隊(duì)，主要是研發(fā)銷售TrenchMOS，主要用于開關(guān)電源、照明、高能效家電、工業(yè)、通訊等領(lǐng)域；2019年公司引進(jìn)上海MOS團(tuán)隊(duì)，主要研發(fā)銷售SGTMOS，主要應(yīng)用于汽車電子、消費(fèi)、家電、工業(yè)、通訊等。公司MOSFET業(yè)務(wù)采用的是Fabless＋封測(cè)模式，MOSFET芯片由公司無錫和上海團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)。芯片主要委外流片，8寸代工廠主要為中芯集成，6寸主要為杭州立昂微和四川廣義，12寸主要為廣州粵芯。封測(cè)方面公司以委外代工為主、自封為輔，MOSFET器件封裝目前自封占比30%以上，檢測(cè)自主完成。公司MOSFET收入持續(xù)高速增長(zhǎng)，毛利率提升。2018-2021年公司MOSFET產(chǎn)品收入從0.14億元增長(zhǎng)至5.24億元，CAGR為235%，2022年前三季度公司實(shí)現(xiàn)MOSFET收入5.41億元，同比增長(zhǎng)43.50%。2019年公司MOSFET收入占比為15%，2022年前三季度MOSFET收入占比提升至42%，成為公司第一大產(chǎn)品。隨著公司MOSFET產(chǎn)品放量，毛利率也逐年提升，2018年公司MOSFET毛利率不到20%，2022H1提升至34%。2020年11月，公司推出N溝道JSFET系列SGTMOSFETs，具備耐壓范圍廣（30-150V）、導(dǎo)通阻抗低（1.2~9mΩ）、FOM優(yōu)（47~423）等特性，性能達(dá)到國(guó)際一流水準(zhǔn)。2021年11月，公司發(fā)布13款車規(guī)級(jí)MOS，最低耐壓VBR(DSS)_Min從40V到150V，適合車載前裝及后裝等各類中低壓應(yīng)用：輔助駕駛(ADAS)，車載信息娛樂，逆變器非高壓子系統(tǒng)里的DC-DC同步整流及電源開關(guān)等功能，車身控制模塊(BCM)里的電機(jī)驅(qū)動(dòng)、繼電器、負(fù)載開關(guān)、遠(yuǎn)近大燈驅(qū)動(dòng)等功能。部分產(chǎn)品已應(yīng)用于新能源車上。2022年5月，公司又推出了32款車規(guī)級(jí)JSFETSGTMOSFETs，芯片的設(shè)計(jì)制造及成品的封裝測(cè)試，皆在符合IATF16949品質(zhì)管理的工廠完成，每個(gè)器件也通過三批次、符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的長(zhǎng)期可靠性驗(yàn)證。優(yōu)異的關(guān)鍵電氣參數(shù)如導(dǎo)通電阻(1.3~29.0mΩ)、柵極電荷(6.8~88.0nC)、FOM(55~354)等，性能不輸歐美大廠，已廣泛被汽車前裝及后裝市場(chǎng)接受并大規(guī)模出貨。汽車電動(dòng)化帶來車用半導(dǎo)體大幅增長(zhǎng)，其中功率半導(dǎo)體器件是最主要是增量所在。根據(jù)英飛凌的數(shù)據(jù)，從傳統(tǒng)燃油車發(fā)展到純電動(dòng)汽車，汽車半導(dǎo)體BOM成本將從490美元上升至950美元，其中功率半導(dǎo)體增量約460美元，增量的功率半導(dǎo)體部分75%來自逆變器、25%來自O(shè)BC、DCDC、BMS等。新能源汽車滲透率持續(xù)提升。2014-2021年新能源汽車銷量從7.5萬輛提升至352.1萬輛，CAGR為73.30%，2022年1-10月我國(guó)新能源汽車銷量為528萬輛，同比增長(zhǎng)110%。2022年10月新能源汽車滲透率達(dá)28.5%，較2021年13.4%的滲透率提高15.1pct。目前車載Tier1廠商功率芯片短缺，景氣度高，公司車載MOS得到下游客戶及整車廠商認(rèn)可，公司車載MOS有望實(shí)現(xiàn)高速發(fā)展。積極擴(kuò)建MOSIDM產(chǎn)能公司MOS業(yè)務(wù)積極往IDM模式發(fā)展，2019年定增募資7億元用于電力電子器件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目等，項(xiàng)目產(chǎn)品主要包括電力電子器件功率MOSFET、IGBT、快恢復(fù)二極管（FRD）、可控硅（SCR）等，2021年分別投資25和13億元建設(shè)高端功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和功率半導(dǎo)體“車規(guī)級(jí)”封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，截至2022年三季度末公司固定資產(chǎn)和在建工程分別為13.85和21.77億元，較21年末大幅提升4.37和14.15億元。“高端功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化建設(shè)”項(xiàng)目總投資25億元，以功率MOSFET為立足點(diǎn)，著力攻克Trench、SGT、SuperJunction、超高壓PlanarMOSFET等關(guān)鍵核心技術(shù)，產(chǎn)品應(yīng)用端將深入5G、汽車電子、光伏、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制和智能電子化等新需求產(chǎn)業(yè)化建設(shè)。項(xiàng)目承建單位為公司控股子公司捷捷微電（南通）科技有限公司，配套的是公司無錫和上海MOSFET團(tuán)隊(duì)，外購(gòu)硬件設(shè)備共計(jì)531臺(tái)。項(xiàng)目分兩期建設(shè)，一期二期均能形成年產(chǎn)TrenchMOS27.6萬片、LVSGT14.4萬片、MVSGT18.0萬片的生產(chǎn)能力。一期項(xiàng)目已進(jìn)入試生產(chǎn)階段，二期項(xiàng)目正逐步投入設(shè)備。目前高端功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（一期）基礎(chǔ)設(shè)施及配套等建設(shè)已完成，該項(xiàng)目自九月下旬起進(jìn)入試生產(chǎn)階段，試生產(chǎn)（計(jì)劃3個(gè)月）的產(chǎn)品良率符合預(yù)期。2022年4月公司公告投資6.5億元建設(shè)高端功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（二期），項(xiàng)目擬采用芯片線寬0.13微米先進(jìn)工藝制程，新增硬件設(shè)備共計(jì)68臺(tái)（套），新增軟件系統(tǒng)2套。募投布局先進(jìn)封裝，提升車規(guī)級(jí)MOSFET產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。21年公司發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金11.7億元用于功率半導(dǎo)體“車規(guī)級(jí)”封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，最終募投產(chǎn)品為各類車規(guī)級(jí)大功率器件和電源器件，隸屬于MOSFET器件領(lǐng)域。項(xiàng)目運(yùn)用DFN、LFPACK、TOLL、WCSP先進(jìn)封裝技術(shù)，與傳統(tǒng)的TO-220、TO-92等封裝形式相比，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)輕薄小、更大電流、更高功率密度和更低功耗等性能。項(xiàng)目建設(shè)完成后可達(dá)到年產(chǎn)1900kk車規(guī)級(jí)大功率器件DFN系列產(chǎn)品、120kk車規(guī)級(jí)大功率器件TOLL系列產(chǎn)品、90kk車規(guī)級(jí)大功率器件LFPACK系列產(chǎn)品以及60kkWCSP電源器件的生產(chǎn)能力，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)收入20億元，凈利潤(rùn)3億元。目前項(xiàng)目已經(jīng)開工建設(shè)，累計(jì)完成3.47億的工程量投資，預(yù)計(jì)明年建設(shè)完成。功率下游分化，2023H2行業(yè)有望觸底反彈根據(jù)Omdia的數(shù)據(jù)，2021年全球功率半導(dǎo)體的市場(chǎng)規(guī)模為452億美元，預(yù)計(jì)2024年將增長(zhǎng)至538億美元；中國(guó)是全球最大的功率半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)，占全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的比例為40%左右，2021年中國(guó)功率半導(dǎo)體的市場(chǎng)規(guī)模為182億美元，預(yù)計(jì)2024年將增長(zhǎng)至197億美元。18-19年是國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體行業(yè)加速發(fā)展的元年?；诠?yīng)鏈安全性考慮，國(guó)內(nèi)越來越多的下游企業(yè)開始采購(gòu)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品，在一些中高端領(lǐng)域市場(chǎng)，下游客戶對(duì)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體器件接受意愿增強(qiáng)，國(guó)內(nèi)企業(yè)迎來參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的機(jī)遇。2020年導(dǎo)致國(guó)外半導(dǎo)體產(chǎn)能受限，產(chǎn)業(yè)鏈向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，疊加美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體的限制不斷升級(jí)，進(jìn)一步加速。2021年下半年以來功率市場(chǎng)行情出現(xiàn)降溫，俄烏沖突及美聯(lián)儲(chǔ)加息背景下，消費(fèi)領(lǐng)域需求疲軟，導(dǎo)致消費(fèi)類芯片價(jià)格出現(xiàn)松動(dòng)，而光伏、工業(yè)、通信、汽車等高端市場(chǎng)景氣保持，市場(chǎng)出現(xiàn)分化。我們看到，主要功率半導(dǎo)體上市公司營(yíng)收自21H2以來增速逐季放緩，下游市場(chǎng)也逐漸從消費(fèi)類向高端領(lǐng)域轉(zhuǎn)變。捷捷目前重點(diǎn)發(fā)力的車載和光儲(chǔ)正是景氣高企的高端市場(chǎng)。全球半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)較明顯的周期性，明年下半年有望迎來拐點(diǎn)。根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，1988-2022年全球半導(dǎo)體共出現(xiàn)8輪下行周期，平均持續(xù)時(shí)間在一年左右，最近一輪下行周期自2018年12月開始，于2019年12月出現(xiàn)反轉(zhuǎn)。2022Q3全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售規(guī)模同比減少3.04%，進(jìn)入新一輪下行周期，我們認(rèn)為隨著明年消費(fèi)類產(chǎn)品企穩(wěn)回升、新能源賽道景氣延續(xù)，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售增速有望在明年下半年觸底反彈。晶閘管龍頭，傳統(tǒng)業(yè)務(wù)迎來反轉(zhuǎn)IDM模式下持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)鞏固龍頭地位晶閘管是一種三端四層的晶體管，同時(shí)具有正向和反向電壓阻斷能力，適合應(yīng)用于交流電源電路。通過對(duì)陽(yáng)極施加大于0V的電壓，觸發(fā)柵極信號(hào)，從而形成陽(yáng)極電流導(dǎo)通；而當(dāng)電路中施加反向電壓時(shí)，晶閘管則自動(dòng)切換到反向阻斷狀態(tài)。晶閘管市場(chǎng)規(guī)模不大，2021年在全球功率分立器件領(lǐng)域中占比僅為2.9%，根據(jù)IHSMarkit的數(shù)據(jù)，全球晶閘管市場(chǎng)規(guī)模在5億美元左右，中國(guó)晶閘管市場(chǎng)規(guī)模在2億美元左右。半導(dǎo)體防護(hù)器件理論上屬于二極管，種類繁多，主要有半導(dǎo)體放電管（TSS）、瞬態(tài)抑制二極管（TVS）、靜電防護(hù)元件（ESD）、高壓觸發(fā)二極管（SIDAC）等，可應(yīng)用于汽車電子、手機(jī)、戶外安防、電腦主機(jī)等各類需要防浪涌沖擊、防靜電的電子產(chǎn)品內(nèi)部，防護(hù)內(nèi)部昂貴的電子電路，全球市場(chǎng)規(guī)模約50億美金。我國(guó)高端晶閘管性能已完全具備與國(guó)際同類產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)的實(shí)力，性價(jià)比優(yōu)勢(shì)更加突出。在生產(chǎn)成本方面，我國(guó)高端晶閘管生產(chǎn)企業(yè)擁有有效的技術(shù)成果轉(zhuǎn)化機(jī)制，配合新材料的應(yīng)用、生產(chǎn)工藝的優(yōu)化、先進(jìn)設(shè)備的投入、人員操作技能提高等多種積極因素的影響，生產(chǎn)成本得到有效控制，單位芯片和器件的成本降低，性價(jià)比優(yōu)勢(shì)強(qiáng)。晶閘管市場(chǎng)集中，捷捷微電市占率全球第三、國(guó)內(nèi)第一。芯謀研究的數(shù)據(jù)顯示，全球和中國(guó)晶閘管市場(chǎng)非常集中，2021年全球CR10為91.0%，CR2為34.1%，其中STM市占率20.4%，排名第一，公司市占率13.4%，排名第三；中國(guó)CR10為93.8%，CR2為48.8%，公司以28.5%的市占率位居第一，STM市占率為20.2%，位居第二。公司晶閘管、二極管及防護(hù)系列產(chǎn)品采用IDM模式，上市以來持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)鞏固龍頭地位。公司晶閘管、二極管和防護(hù)器件為4寸線，關(guān)鍵設(shè)備4寸和6寸兼容，公司晶閘管產(chǎn)線經(jīng)過近20年的沉淀，充分發(fā)揮了“超邊際效應(yīng)”，2021年晶閘管毛利率為56.05%；防護(hù)器件為公司募投項(xiàng)目之一，經(jīng)歷4年的爬坡，規(guī)模效應(yīng)日益顯現(xiàn)，2021年毛利率為53.32%。2021年7月公司投資5.1億元進(jìn)一步擴(kuò)大現(xiàn)有防護(hù)器件的產(chǎn)能，并拓展更高端的二極管，目前六英寸晶圓“中試線”已具備試生產(chǎn)能力，首批具有高浪涌防護(hù)能力的六英寸晶圓于2022年3月26日產(chǎn)出下線，良率高達(dá)97.79%，項(xiàng)目計(jì)劃明年上半年建設(shè)完成，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)可形成6英寸晶圓100萬片/年及100億只/年功率半導(dǎo)體封測(cè)器件的產(chǎn)業(yè)化能力。下游行業(yè)明年有望迎來復(fù)蘇工控行業(yè)已現(xiàn)復(fù)蘇跡象。中國(guó)工控網(wǎng)的數(shù)據(jù)顯示，2016-2021年我國(guó)工控市場(chǎng)規(guī)模從1422億增長(zhǎng)至2530億元，CAGR為12.21%。根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局的數(shù)據(jù)，自2022年7月以來，我國(guó)金屬切削機(jī)床產(chǎn)量同比降幅持續(xù)收窄；工業(yè)機(jī)器人產(chǎn)量觸底回升，9、10月份分別同比增長(zhǎng)15.1%和14.4%；企（事）業(yè)單位中長(zhǎng)期新增人民幣貸款增速8、9、10連續(xù)3個(gè)月為正，增速分別為41.00%、94.13%、111.10%。隨著經(jīng)濟(jì)活動(dòng)逐漸恢復(fù)正常，工控行業(yè)景氣度有望底部反轉(zhuǎn)。政策推動(dòng)下家電行業(yè)逐漸向好。白電是國(guó)內(nèi)大部分功率半導(dǎo)體企業(yè)重要的下游應(yīng)用領(lǐng)域，21年4月開始，我國(guó)白電銷量持續(xù)下滑，2021年累計(jì)銷量同比增速分別為冰箱-12.39%、空調(diào)-6.31%、洗衣機(jī)-11.31%，2022年前十月降幅進(jìn)一步擴(kuò)大，分別為冰箱-25.06%、空調(diào)-25.06%、洗衣機(jī)-29.39%。近段時(shí)間，房地產(chǎn)紓困政策不斷加大，信貸、債券、股權(quán)“三箭齊發(fā)”為房企提供資金支持，房地產(chǎn)政策的邊際向好將帶動(dòng)家電行業(yè)逐漸復(fù)蘇。布局IGBT、第三代半導(dǎo)體IGBT是由BJT和MOSFET組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動(dòng)式半導(dǎo)體功率器件，兼有MOSFET的高輸入阻抗和雙極型三極管（BJT）的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點(diǎn)，驅(qū)動(dòng)功率小而飽和壓降低，多應(yīng)用于600V及以上高壓領(lǐng)域。2017-2021年全球IGBT（分立器件+模塊）市場(chǎng)規(guī)模從37億美元增長(zhǎng)至62億美元，CAGR為13.78%；根據(jù)英飛凌公告，2021年全球IGBT分立器件市場(chǎng)CR10為86.1%，其中國(guó)內(nèi)廠商僅士蘭微一家，市場(chǎng)份額3.5%。公司于2021年12月投資設(shè)立控股子公司江蘇易矽科技有限公司，致力于硅基IGBT及寬禁帶等新型功率器件的設(shè)計(jì)研發(fā)，小批量從消費(fèi)類產(chǎn)品開始，由于高端產(chǎn)品認(rèn)證周期長(zhǎng)，后期會(huì)逐步延伸到光伏和汽車電子等高端領(lǐng)域。公司正在研發(fā)應(yīng)用于汽車電子的IGBT產(chǎn)品，擬搭建650V及以上車規(guī)級(jí)IGBT平臺(tái)。2021年7月公司投資5.1億元用于功率半導(dǎo)體6英寸晶圓及器件封測(cè)生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目，主要產(chǎn)品為快恢復(fù)二極管芯片及器件，IGBT模塊配套用高電壓大通流整流芯片，低電容、低殘壓等保護(hù)器件芯片及器件，中高電壓功率集成芯片，平面可控硅芯片及其他芯片產(chǎn)品等。此項(xiàng)目將建設(shè)配套IGBT的FRD快恢復(fù)二極管產(chǎn)能，同時(shí)項(xiàng)目二期會(huì)布局IGBT小信號(hào)的模塊。2021年12月公司與紹興中芯集成電路制造股份有限公司簽訂戰(zhàn)略合作框架作協(xié)議，中芯集成將成為公司SGT、SJ、IGBT芯片及模塊工藝研發(fā)和8英寸晶圓模組制造的重要戰(zhàn)略合作伙伴。公司與中科院微電子研究所、西安電子科大合作研發(fā)以SiC、GaN為代表第三代半導(dǎo)體材料的半導(dǎo)體器件，截至2022年第三季度，公司擁有氮化鎵和碳化硅相關(guān)實(shí)用新型專利5件，還有6個(gè)發(fā)明專利尚在申請(qǐng)受理中。此外，公司也有少量碳化硅器件的封測(cè)在研究推進(jìn)過程中。股權(quán)激勵(lì)綁定人才，研發(fā)