至純科技研究報(bào)告：濕法設(shè)備進(jìn)入收獲季高純工藝受益泛半導(dǎo)體

至純科技研究報(bào)告：濕法設(shè)備進(jìn)入收獲季，高純工藝受益泛半導(dǎo)體1以高純工藝系統(tǒng)與半導(dǎo)體濕法設(shè)備為核心，布局泛半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域1.1深耕泛半導(dǎo)體清潔設(shè)備，多項(xiàng)業(yè)務(wù)板塊不斷取得突破國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體工藝裝備和材料供應(yīng)商。至純科技成立于2000年，2017年1月在上交所主板上市，以“關(guān)注核心工藝，服務(wù)關(guān)鍵制程需求”為戰(zhàn)略，立志成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體工藝裝備和材料供應(yīng)商，并代表本土品牌參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)。公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)包括高純工藝系統(tǒng)、半導(dǎo)體濕法清洗設(shè)備、光傳感應(yīng)用及相關(guān)光學(xué)元器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、微電子、生物醫(yī)藥、光伏、光纖、TFT-LCD、LED等領(lǐng)域組織架構(gòu)清晰，業(yè)務(wù)板塊分工明確。公司組織架構(gòu)主要由5個(gè)事業(yè)部組成，2017年上市元年，子公司更名設(shè)立了至純集成作為高純工藝業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)和發(fā)展主體（BU1）；公司投資設(shè)立至微科技作為濕法設(shè)備事業(yè)部研發(fā)生產(chǎn)銷售主體（BU2）；收購(gòu)波匯科技作為光電子業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)和發(fā)展主體（BU5）；2019-2020年公司并購(gòu)了琺成制藥與廣州浩鑫，成為公司生物制藥業(yè)務(wù)板塊的經(jīng)營(yíng)和發(fā)展主體（BU4）；2020年投資成立至一科技作為先進(jìn)工藝材料業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)和發(fā)展主體

（BU3）。目前，各業(yè)務(wù)板塊及事業(yè)部已完成各自子公司的創(chuàng)建及組織架構(gòu)的優(yōu)化，形成了集團(tuán)職能平臺(tái)和基于客戶、產(chǎn)品和區(qū)域三個(gè)維度的事業(yè)部制（BU1-BU5）組織架構(gòu)。多項(xiàng)業(yè)務(wù)技術(shù)不斷突破、進(jìn)展順利。1）公司在半導(dǎo)體制程設(shè)備領(lǐng)域主要生產(chǎn)前道工藝設(shè)備中的濕法設(shè)備，包含槽式濕法設(shè)備及單片式濕法設(shè)備，所部署的技術(shù)路線目前可覆蓋國(guó)內(nèi)產(chǎn)線成熟工藝及先進(jìn)工藝所涉及的全部濕法工藝。2）公司在高純氣化設(shè)備領(lǐng)域中已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)該類設(shè)備的領(lǐng)先者，其中氣體及化學(xué)品支持設(shè)備業(yè)務(wù)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)展順利，已成功完成了多項(xiàng)高純工藝系統(tǒng)核心設(shè)備及相關(guān)控制軟件的研發(fā)制造，每年交付的各類設(shè)備超過(guò)5000臺(tái)套。3）公司高純工藝系統(tǒng)集成業(yè)務(wù)板塊保持持續(xù)增長(zhǎng)，通過(guò)使用自制設(shè)備與軟件替代外購(gòu)，工藝水平已能夠?qū)崿F(xiàn)ppb（十億分之一）級(jí)的不純物控制。4）公司在合肥布局晶圓再生及部件清洗項(xiàng)目，目前已通線試產(chǎn)，是國(guó)內(nèi)首條投產(chǎn)的12英寸晶圓再生產(chǎn)線，部件清洗項(xiàng)目為國(guó)內(nèi)首條設(shè)立完整的陽(yáng)極產(chǎn)線。該項(xiàng)目以14納米晶圓廠需求為設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，年產(chǎn)168萬(wàn)片再生晶圓和120萬(wàn)件半導(dǎo)體再生零部件。1.2受益泛半導(dǎo)體高景氣，公司營(yíng)收高增長(zhǎng)，毛利率穩(wěn)中有升近五年?duì)I收和扣非歸母凈利潤(rùn)快速增長(zhǎng)。2017至2021年，公司營(yíng)業(yè)收入分別為3.69/6.74/9.86/13.97/20.84億元，營(yíng)收增速保持在40%以上，年復(fù)合增長(zhǎng)率為54.16%；2022Q1公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.48億元，同比增長(zhǎng)136.98%。同期，公司扣非歸母凈利潤(rùn)保持持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2017至2021年分別為0.41/0.29/0.91/1.11/1.62億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為40.99%；2022Q1實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利0.39億元，同比增長(zhǎng)1130.87%。泛半導(dǎo)體板塊高速發(fā)展，毛利率穩(wěn)中有升。分業(yè)務(wù)板塊來(lái)看，公司高純工藝系統(tǒng)及設(shè)備業(yè)務(wù)保持平穩(wěn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2021年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收10.78億元，同比增長(zhǎng)24.91%，毛利率為34.71%，較2020年提高2.95個(gè)百分點(diǎn)；半導(dǎo)體設(shè)備板塊高速發(fā)展，2019-2021年?duì)I收分別為0.82/2.18/7.01億元，繼2020年同比增長(zhǎng)165.85%后，2021年再創(chuàng)新高，同比增長(zhǎng)221.56%，毛利率為32.48%，較2020年提高2.63個(gè)百分點(diǎn)；光傳感及光電子業(yè)務(wù)較為穩(wěn)定，2019-2021年?duì)I收分別為2.65/3.15/3.03億元，毛利率較高，近3年保持在50%以上。1.3合同負(fù)債與存貨持續(xù)增長(zhǎng)，在手訂單規(guī)模不斷擴(kuò)大合同負(fù)債與存貨持續(xù)增長(zhǎng)。2021年至純科技合同負(fù)債與存貨分別為2.40億元和11.95億元，創(chuàng)歷史新高，合同負(fù)債與存貨增長(zhǎng)表明公司在手訂單規(guī)模不斷擴(kuò)大。2021年新增訂單同比增長(zhǎng)64.80%，2022年有望保持高增長(zhǎng)。公司在2017年上市后第一個(gè)五年里，實(shí)現(xiàn)了銷售訂單從3億元到32億元的高速增長(zhǎng)。2021年公司新增訂單總額為32.30億元，同比增長(zhǎng)64.80%，其中半導(dǎo)體設(shè)備新增訂單11.20億元，同比增長(zhǎng)111.32%。2022年公司的新增訂單目標(biāo)為超過(guò)40億元1.4研發(fā)高強(qiáng)度投入，擬定增可轉(zhuǎn)債助力泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)研發(fā)高強(qiáng)度投入，增強(qiáng)公司長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力。公司所在的泛半導(dǎo)體領(lǐng)域具有高技術(shù)壁壘，研發(fā)周期長(zhǎng)，難度大的特點(diǎn)，持續(xù)大規(guī)模研發(fā)投入是構(gòu)建核心競(jìng)爭(zhēng)力的基礎(chǔ)，也是驅(qū)動(dòng)長(zhǎng)期發(fā)展的根本。2021年公司研發(fā)支出3.022021年公司研發(fā)強(qiáng)度（研發(fā)支出占營(yíng)業(yè)收入比重）為14.50%，較2020年提高3.74個(gè)百分點(diǎn)，對(duì)比行業(yè)內(nèi)主要可比公司研發(fā)強(qiáng)度來(lái)看，至純科技研發(fā)強(qiáng)度2018年處在行業(yè)較低水平，近四年持續(xù)提升，目前已達(dá)到行業(yè)中等水平，可以看出公司不斷加強(qiáng)研發(fā)投入，增強(qiáng)公司長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力。公司擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債，助力公司在半導(dǎo)體設(shè)備賽道競(jìng)爭(zhēng)力。公司擬公開(kāi)發(fā)行可轉(zhuǎn)債，募集資金不超過(guò)（含）人民幣11億元，其中：1）擬使用募資金額3.50億元建設(shè)單片濕法工藝模塊、核心零部件研發(fā)項(xiàng)目。基于公司已實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體28nm節(jié)點(diǎn)的全部技術(shù)儲(chǔ)備，該項(xiàng)目將針對(duì)14nm及以下工藝節(jié)點(diǎn)的高階單片濕法工藝模塊、單片式腔體及耐腐蝕性、高精密度的核心零部件進(jìn)行研發(fā)；有助于滿足14nm及以下高階工藝節(jié)點(diǎn)的需求，提升在高寬深比條件下的濕法工藝模塊研發(fā)能力。2）擬使用2.50億元建設(shè)至純北方半導(dǎo)體研發(fā)生產(chǎn)中心項(xiàng)目，選址為北京亦莊，北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)（亦莊）是當(dāng)前國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)聚集度最高、技術(shù)水平最先進(jìn)的區(qū)域之一，近年來(lái)陸續(xù)吸引一批半導(dǎo)體裝備企業(yè)聚集，成為全國(guó)重要的集成電路裝備產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，項(xiàng)目落地有助于公司未來(lái)發(fā)展。3）擬使用1.70億元建設(shè)半導(dǎo)體設(shè)備模組及部件制造項(xiàng)目?；谀壳皣?guó)內(nèi)半導(dǎo)體關(guān)鍵零部件依賴進(jìn)口的大背景，該項(xiàng)目擬在海寧實(shí)施半導(dǎo)體模組及部件制造，項(xiàng)目的順利實(shí)施利于推動(dòng)我國(guó)關(guān)鍵半導(dǎo)體零部件進(jìn)口替代，利于進(jìn)一步豐富及優(yōu)化公司的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)、增強(qiáng)公司的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。2深耕半導(dǎo)體濕法設(shè)備，全面進(jìn)入收獲季2.1晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn)，半導(dǎo)體設(shè)備處于景氣周期設(shè)備是奠定產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。從產(chǎn)業(yè)鏈的角度看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游為材料、設(shè)備等支撐性行業(yè)；中游為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封測(cè)行業(yè)；下游為半導(dǎo)體產(chǎn)品終端應(yīng)用等細(xì)分領(lǐng)域。以集成電路為代表的半導(dǎo)體產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，下游應(yīng)用行業(yè)的需求增長(zhǎng)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力，半導(dǎo)體設(shè)備作為產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)。半導(dǎo)體設(shè)備處于景氣周期，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展迅速。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，近年來(lái)全球半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為1026億美元，同比增長(zhǎng)44%，預(yù)計(jì)2022年市場(chǎng)規(guī)模將有11%左右的增速，約1140億美元。2021年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為296億美元，同比增長(zhǎng)56%，占全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額的28.85%。下游晶圓廠的資本開(kāi)支直接決定了半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額。對(duì)比全球半導(dǎo)體資本開(kāi)支增速與設(shè)備銷售額增速來(lái)看，二者變動(dòng)趨勢(shì)一致，晶圓廠的資本開(kāi)支規(guī)模決定了設(shè)備端的景氣度。半導(dǎo)體行業(yè)資本開(kāi)支持續(xù)攀升，本地晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn)帶來(lái)設(shè)備端需求提升。2022年以來(lái)，芯片市場(chǎng)依舊緊缺，半導(dǎo)體行業(yè)資本開(kāi)支持續(xù)攀高以滿足擴(kuò)產(chǎn)需要。全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電

在2021全年資本開(kāi)支300億美元，并在2022年指引中上修資本開(kāi)支至400-440億美元，同時(shí)臺(tái)積電表示2022年代工行業(yè)將增長(zhǎng)20%。根據(jù)主要晶圓廠目前的融資擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃不完全統(tǒng)計(jì)，中國(guó)大陸預(yù)計(jì)擴(kuò)增12吋149.9萬(wàn)片/月，擴(kuò)增8吋33.5萬(wàn)片/月。其中，將于2022年內(nèi)投產(chǎn)的12吋合計(jì)約為78萬(wàn)片/月，8吋合計(jì)約為30.5萬(wàn)片/月；預(yù)計(jì)2022年之后投產(chǎn)的12吋合計(jì)71.9萬(wàn)片/月，8吋合計(jì)3萬(wàn)片/月。隨著擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能釋放，行業(yè)缺芯的內(nèi)生因素將得到緩解，此外，大部分晶圓廠產(chǎn)能釋放時(shí)間居于2022-2023年之間。根據(jù)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)一般需要1-2年，設(shè)備采購(gòu)于擴(kuò)產(chǎn)前期開(kāi)始，我們預(yù)計(jì)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)受益下游晶圓廠大規(guī)模融資擴(kuò)產(chǎn)的紅利主要集中在2021-2022年。2.2清洗設(shè)備是半導(dǎo)體核心設(shè)備，國(guó)產(chǎn)化替代助力公司清洗設(shè)備業(yè)務(wù)快速發(fā)展清洗設(shè)備是半導(dǎo)體制程核心設(shè)備。應(yīng)用于集成電路領(lǐng)域的設(shè)備通常可分為晶圓制造設(shè)備和封裝測(cè)試設(shè)備兩大類。其中，在晶圓制造中，可分為7大工藝，分別為氧化/擴(kuò)散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、清洗和金屬化，所對(duì)應(yīng)的專用設(shè)備主要包括氧化/擴(kuò)散設(shè)備、光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備、離子注入設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、機(jī)械拋光設(shè)備等。集成電路主要資本開(kāi)支中用于芯片制造設(shè)備的設(shè)備投資占比約78%-80%，其中，清洗設(shè)備占比為6%?，F(xiàn)階段，芯片技術(shù)節(jié)點(diǎn)不斷提升，從55nm、40nm、28nm至14nm、7nm及以下，對(duì)晶圓表面污染物的控制要求越來(lái)越高，光刻、刻蝕、沉積等重復(fù)性工序前后都需要一步清洗工序，清洗步驟數(shù)量約占所有芯片制造工序步驟的30%以上，是所有芯片制造工藝步驟中占比最大的工序。濕法清洗占清洗工藝的90%。目前，隨著芯片制程工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的不斷提高，對(duì)每一步驟晶圓表面的污染物和殘留物的要求日益提升。半導(dǎo)體清洗工藝包括干法清洗和濕法清洗，其中，濕法清洗為主要清洗方式，占比約90%，其采用特定的化學(xué)藥液和去離子水，對(duì)晶圓表面進(jìn)行無(wú)損傷清洗，主要包括二流體清洗、超聲清洗等。干法清洗指不使用化學(xué)試劑的清洗技術(shù)，主要包含等離子清洗，氣相清洗等。單片式清洗將成為未來(lái)主流的清洗方式。清洗設(shè)備按照清洗晶圓數(shù)量不同也可分為槽式清洗和單片式清洗。槽式清洗是將多片晶圓同時(shí)放入清洗槽中，集中清洗，優(yōu)點(diǎn)在于清洗效率高，成本低，缺點(diǎn)是濃度較難控制，可能產(chǎn)生交叉污染；單片式清洗是將每一片晶圓送至各個(gè)腔體進(jìn)行單獨(dú)噴淋式清洗，這樣容易控制清洗質(zhì)量，也可提高單片晶圓不同位置的清洗均勻度，但清洗效率較低，價(jià)格較高。近幾年來(lái)，隨著IC關(guān)鍵尺寸的不斷縮小，單片式設(shè)備可以較好的滿足對(duì)清洗良率的要求，將成為主要的清洗設(shè)備。全球市場(chǎng)高度集中，國(guó)內(nèi)廠商流片順利，已步入1~N的放量階段。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2020年全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為25.39億美元，預(yù)計(jì)到2024年，全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將增至31.93億美元。2020年全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備主要被日本DNS（迪恩士）、TEL、Lam和SEMES（韓國(guó)細(xì)美事）等企業(yè)主導(dǎo)，合計(jì)占比約97.70%，產(chǎn)業(yè)集中度較高。2.3濕法設(shè)備規(guī)模、技術(shù)、訂單全面進(jìn)入收獲季單片式清洗設(shè)備同品類效率最高。公司提供濕法設(shè)備，包含濕法槽式清洗設(shè)備及濕法單片式清洗設(shè)備，主要應(yīng)用于集成電路、微機(jī)電系統(tǒng)、平板顯示等領(lǐng)域。公司濕法工藝設(shè)備所部署的技術(shù)路線：槽式設(shè)備（槽數(shù)量按需配置）及單片機(jī)設(shè)備（8~12反應(yīng)腔）均可提供8~12寸晶圓制造的濕法工藝設(shè)備。濕法設(shè)備規(guī)?；慨a(chǎn)，毛利率不斷提升。公司半導(dǎo)體濕法設(shè)備業(yè)務(wù)起步較晚，2017年成立濕法設(shè)備（BU2，至微科技）的團(tuán)隊(duì)，重在大幅提高成熟機(jī)型的市占率，持續(xù)投入新機(jī)型研發(fā)，經(jīng)歷產(chǎn)能爬坡，毛利爬坡，已進(jìn)入規(guī)?；a(chǎn)階段，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力逐漸增強(qiáng)。公司半導(dǎo)體濕法設(shè)備2021年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.01億元，同比增長(zhǎng)221.56%，已成為國(guó)內(nèi)濕法設(shè)備的龍頭之一。毛利率由2018年的24.74%提升至2021年32.48%訂單規(guī)模高速增長(zhǎng)，制程不斷突破。公司于2015年開(kāi)始布局濕法設(shè)備的研發(fā)，于2018年開(kāi)始拿到1億級(jí)別的訂單，2019年2億多，2020年訂單超過(guò)5億，2021年11.2億元（同比+111.32%），2022年公司濕法設(shè)備的新增訂單目標(biāo)超過(guò)20億元，新增訂單中預(yù)估單片設(shè)備會(huì)占到60%。訂單的高速增長(zhǎng)體現(xiàn)了公司在圍繞能力圈和用戶群進(jìn)行戰(zhàn)略選擇的能力，體現(xiàn)了公司在高端人才獲取方面的能力，體現(xiàn)了公司在核心技術(shù)發(fā)展方面的能力，也體現(xiàn)了公司有限的資源轉(zhuǎn)化為滿足產(chǎn)業(yè)用戶需求獲得公司增量業(yè)務(wù)的能力。公司濕法設(shè)備已經(jīng)在數(shù)個(gè)成熟工藝的產(chǎn)線上拿到了整條線的設(shè)備訂單，有效替代了之前的兩家日本廠商；公司還在氮化鎵和碳化硅產(chǎn)線上拿到了整條線的濕法設(shè)備訂單；在先進(jìn)制程的28納米節(jié)點(diǎn)獲得全部工藝的設(shè)備訂單；在14納米以下制程也拿到了4臺(tái)濕法設(shè)備訂單。2021年度是公司布局濕法設(shè)備以來(lái)取得一系列高速增長(zhǎng)的年份，是前幾年耕耘的華實(shí)之始。2021年公司的單片濕法設(shè)備和槽式濕法設(shè)備全年出機(jī)超過(guò)了97臺(tái)。同時(shí)12英寸濕法設(shè)備新增訂單金額超過(guò)6億元，其中單片式濕法設(shè)備新增訂單金額超過(guò)3.8億元。2021年，公司子公司至微科技成功引入大基金二期、中芯聚源等戰(zhàn)略投資者，助力業(yè)務(wù)加速發(fā)展。3泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)高純工藝業(yè)務(wù)增長(zhǎng)3.1半導(dǎo)體行業(yè)是公司高純工藝業(yè)務(wù)的主要驅(qū)動(dòng)力高純工藝系統(tǒng)應(yīng)用廣泛，是半導(dǎo)體制造的核心支持系統(tǒng)。高純工藝指泛半導(dǎo)體（集成電路、MEMS、平板顯示、光伏、LED等）、生物制藥等先進(jìn)制造業(yè)的產(chǎn)品生產(chǎn)工藝中以不純物控制技術(shù)為核心的工藝。高純工藝系統(tǒng)由高純工藝支持設(shè)備及相關(guān)的配套設(shè)施組成，上游為高純潔凈材料和設(shè)備零部件，下游為半導(dǎo)體、醫(yī)藥、食品等行業(yè)。泛半導(dǎo)體制程中會(huì)用到大量超高純級(jí)別的干濕化學(xué)品，以集成電路領(lǐng)域?yàn)槔呒児に囅到y(tǒng)主要包括高純特氣系統(tǒng)、大宗氣體系統(tǒng)、高純化學(xué)品系統(tǒng)、研磨液供應(yīng)及回收系統(tǒng)、前驅(qū)體工藝介質(zhì)系統(tǒng)等。半導(dǎo)體行業(yè)是高純工藝業(yè)務(wù)的主要下游收入來(lái)源。從公司高純工藝業(yè)務(wù)近五年分下游行業(yè)營(yíng)收來(lái)看，泛半導(dǎo)體領(lǐng)域占據(jù)較大份額，增速較快，2021年達(dá)到8.71億元，同比增長(zhǎng)28.85%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)率為35.99%；其次為醫(yī)藥行業(yè)，2021年?duì)I收2.07億元，同比增長(zhǎng)10.70%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)率為12.01%。我們預(yù)計(jì)未來(lái)自泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的業(yè)務(wù)保持快速增長(zhǎng)，成為高純工藝業(yè)務(wù)核心驅(qū)動(dòng)力。醫(yī)藥制造業(yè)固定資產(chǎn)投資增速目前處在近十年的中等水平，行業(yè)平穩(wěn)發(fā)展，預(yù)計(jì)公司高純工藝業(yè)務(wù)在醫(yī)藥行業(yè)的營(yíng)收增速將維持目前的水平。3.2高純工藝業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)壁壘高，公司為本土第一梯隊(duì)廠商高純工藝系統(tǒng)具有兩大壁壘，產(chǎn)業(yè)的核心是設(shè)計(jì)。行業(yè)具有客戶壁壘和技術(shù)人才壁壘：1）客戶壁壘方面，本行業(yè)的下游客戶與優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商具有較高的黏度，首先因?yàn)榭蛻羲a(chǎn)的終端產(chǎn)品均屬于高科技產(chǎn)品，產(chǎn)品良率的高低依賴于生產(chǎn)工藝過(guò)程中的不純物控制，行業(yè)投入也比較大，任何供氣故障都會(huì)帶來(lái)巨大的經(jīng)濟(jì)損失；其次由于生產(chǎn)工藝的復(fù)雜性和生產(chǎn)所需的高純特種氣體、化學(xué)品、高純水等高純介質(zhì)本身的特性，對(duì)高純工藝系統(tǒng)優(yōu)劣的判斷無(wú)法通過(guò)一次性驗(yàn)收實(shí)現(xiàn)，下游客戶傾向于選擇長(zhǎng)期合作的供應(yīng)商，確保運(yùn)行數(shù)據(jù)完善。2）技術(shù)人才壁壘方面，高純工藝系統(tǒng)行業(yè)的技術(shù)壁壘體現(xiàn)在多學(xué)科交叉人才上，行業(yè)的人才需求突出體現(xiàn)在設(shè)計(jì)、現(xiàn)場(chǎng)管理、檢測(cè)三個(gè)方面，系統(tǒng)的高附加值主要體現(xiàn)在設(shè)計(jì)上，系統(tǒng)除了對(duì)原材料有較高要求外，不同的組合連接方式，以及對(duì)高純介質(zhì)本身復(fù)雜性的把控精確度都會(huì)對(duì)產(chǎn)品良率造成影響，因此，系統(tǒng)設(shè)計(jì)具有多學(xué)科交叉的特點(diǎn)，需要物理、化學(xué)、機(jī)械、電子等多門(mén)學(xué)科背景的專業(yè)人才。至純科技是本土高純工藝系統(tǒng)行業(yè)代表廠商。高純工藝系統(tǒng)國(guó)際供應(yīng)商主要有美國(guó)的凱耐第斯、UCT、中國(guó)臺(tái)灣帆宣等，其業(yè)務(wù)規(guī)模較大，在大型項(xiàng)目上占據(jù)主流地位，主要客戶為科林、應(yīng)用材料、臺(tái)積電等大型半導(dǎo)體廠商；本土主流供應(yīng)商為至純科技、正帆科技