電子產(chǎn)品試卷答案2

樣卷二答案姓名：班級(jí)：學(xué)號(hào)：題一二三四五六七八九總目分?jǐn)?shù)分評(píng)卷人3分，共30分）E24標(biāo)稱值系列來表示。這一誤差等級(jí)一般用字母J來表示。3項(xiàng)）損耗角正切。容量、耐壓、繼電器能夠產(chǎn)生吸合動(dòng)作的最小電壓值。繼電器的實(shí)際工作電流總是比它的吸合電流__大。_的熔點(diǎn)是錫占37%質(zhì)量_,共晶焊料5、為了防止SMD器件因靜電擊穿損壞，工作人員需要拿取SMD器件時(shí)，應(yīng)該佩帶防靜電腕帶，盡量使用吸筆操作。6、用波峰機(jī)焊接時(shí)，焊接溫度對(duì)焊接質(zhì)量影響很大，焊接溫度過高會(huì)_損壞元件、使焊劑碳化失去活性、焊點(diǎn)加速氧化、使焊點(diǎn)發(fā)黑、不飽滿03應(yīng)用電子專業(yè)《電子工藝技術(shù)基礎(chǔ)》試卷（）第1頁共6頁__，焊接溫度過低粗糙會(huì)使焊料浸潤不良、產(chǎn)生拉尖和橋接、焊點(diǎn)表面。7、用于回流焊的錫膏中的焊料成分是由__錫占63%，鉛占37%質(zhì)量構(gòu)成的。8、用于SMT貼裝的元器件的包裝形式有（舉出三種）SOP、PLCC及BGA等。9、典型合格焊點(diǎn)的形狀近似圓錐而表面稍微凹陷，呈漫坡形，焊點(diǎn)表面平滑，有金屬光澤，并且焊點(diǎn)無裂紋，無針孔。10、采用通孔式組裝的長(zhǎng)腳工藝和短腳工藝的最基本區(qū)別是長(zhǎng)腳工藝短腳工藝線前要按要求切腳，生產(chǎn)線不再用機(jī)器切腳。元器件上評(píng)卷人二、選擇正確答案。（每小題2分，共16分）1、現(xiàn)設(shè)計(jì)一種家電產(chǎn)品電路板，需要多個(gè)1W，誤差±5%的電阻，應(yīng)該選用以下的（A碳膜電阻B、金屬氧化膜電阻繞電阻C、金屬膜電阻2、某貼片電容的實(shí)際容量是0.022F，換成數(shù)字標(biāo)識(shí)是（BA、2023、某電阻的阻值是20歐，誤差范圍是±5%，使用色環(huán)標(biāo)識(shí)時(shí)應(yīng)是（B03應(yīng)用電子專業(yè)《電子工藝技術(shù)基礎(chǔ)》試卷（）第2頁共6頁A、紅黑黑棕B、紅黑黑金金棕4、某電阻的色環(huán)排列是“灰紅黑紅（AA、82KΩ±1%B、92KΩ±1%C、8.2KΩ±10%D、822KΩ±5%5、貼片阻容元件一般以外形尺寸來標(biāo)注其規(guī)格，標(biāo)注為0805的元件長(zhǎng)寬分別為（A6、無鉛焊接用的焊料基體是（CA、銀的（C）在焊盤上，否則為不合格。A．1/2B、2/38、標(biāo)識(shí)為203的貼片電阻，其阻值應(yīng)該是(D20ΩD、20KΩ得分評(píng)卷人三、如果分別要在PCB板的元件面和焊接面放置貼片元件時(shí)，電路板組裝工藝有什么不同？（8分）答：在PCB板的元件面放置貼片元件時(shí)，用錫膏印刷、貼完元件用回03應(yīng)用電子專業(yè)《電子工藝技術(shù)基礎(chǔ)》試卷（）第3頁共6頁流焊焊接后，再手工插裝其他元件。在PCB板的焊接面放置貼片元件時(shí)，用貼片膠印刷在元件焊盤之間，貼完元件后用回流焊固化，再手工插裝其他元件。四、對(duì)電子整機(jī)產(chǎn)品進(jìn)行老化和環(huán)境試驗(yàn)有什么不同？（6分）答：⑴老化通常是在一般使用條件（例如室溫）下進(jìn)行；環(huán)境試驗(yàn)卻要在模擬的環(huán)境極限條件下進(jìn)行。所以，老化屬于非破壞性試驗(yàn)，而環(huán)境試驗(yàn)往往使受試產(chǎn)品受到損傷。⑵產(chǎn)品進(jìn)行試驗(yàn)。⑶量認(rèn)證部門、使用專門的設(shè)備才能進(jìn)行。五、編制插件“崗位作業(yè)指導(dǎo)書”時(shí)，安排所插元件時(shí)應(yīng)遵守哪些原則？（8分）答：1、安排插裝的順序時(shí)，先安排體積較小的跳線、電阻、瓷片電03應(yīng)用電子專業(yè)《電子工藝技術(shù)基礎(chǔ)》試卷（）第4頁共6頁容等，后安排體積較大的繼電器、大的電解電容、安規(guī)電容、電感線圈等。2、印制板上的位置應(yīng)先安排插裝上方、后安排插裝下方，以免下方元器件妨礙上方插裝。3、帶極性的元器件如二極管、三極管、集成電路、電解電容等，要特別注意標(biāo)志出方向，以免裝錯(cuò)。4、插裝好的電路板是要用波峰機(jī)或浸焊爐焊接的，焊接時(shí)要浸助焊劑，焊接溫度達(dá)240℃以上，因此，電路板上如果有怕高溫、助焊劑容易浸入的元器件要格外小心，或者安排手工補(bǔ)焊。件損壞。評(píng)卷人六、某電子企業(yè)有下列設(shè)備：手動(dòng)網(wǎng)印機(jī)、自動(dòng)貼片機(jī)、回流焊機(jī)、雙波峰焊接機(jī)、插件線、補(bǔ)焊裝配線?，F(xiàn)有一款電20080個(gè)，03應(yīng)用電子專業(yè)《電子工藝技術(shù)基礎(chǔ)》試卷（）第5頁共6頁并假設(shè)所有元器件均可通過波峰焊接。分）（2）設(shè)工人的插件速度是2.5秒/件，補(bǔ)焊、檢驗(yàn)電路板的速度都是30秒/塊，每個(gè)工人分配插6個(gè)元器件。請(qǐng)確定插件焊接線各工序的人數(shù)和每班（8分）答：工藝流程圖：膠貼元件化插元件補(bǔ)焊檢驗(yàn)（5分）需插元件：200-80=120需插件人數(shù)：插件線每件所需時(shí)間：補(bǔ)焊所需人數(shù)：6×2.5=15（秒/件）檢驗(yàn)所需人數(shù)：?jiǎn)伟喈a(chǎn)量：（3分）（2分）03應(yīng)用電子專業(yè)《電子工藝技術(shù)基礎(chǔ)》試卷（）第6頁共6頁七、畫出回流焊機(jī)的工作溫度曲線圖，并說明曲線各段分）答：溫度曲線圖如下：預(yù)熱區(qū)溫度焊接區(qū)溫度冷卻區(qū)以-4℃/秒速度下降。03應(yīng)用電子專業(yè)《電子工藝技術(shù)基礎(chǔ)》試卷（）第7頁共6頁八、說明用ICT測(cè)試電路板上的電阻阻值的原理是怎樣的？（8分）答：通過測(cè)試針床上的測(cè)試針，將電路板上的電阻引腳接到ICT的測(cè)試電路上，歐姆定律R=U/I，分）評(píng)卷人03應(yīng)用電子專業(yè)《電子工藝技術(shù)基礎(chǔ)》試卷（）第8頁共6頁分）地線、輸入線和輸出線接到針床的彈性測(cè)試針上，再用一些開關(guān)控制工裝上的輸入信號(hào)和電源，輸出用指示燈、蜂鳴器或電機(jī)模擬整機(jī)上的相應(yīng)輸出負(fù)載。當(dāng)將被測(cè)試電路板(卡)壓到測(cè)試工裝上時(shí)，工裝上的輸入端、輸出端、電源端及地端接到電路板