尋找導(dǎo)致鍍銅銅薄因素課件

電鍍銅薄實(shí)驗(yàn)報(bào)告實(shí)驗(yàn)原理及方法實(shí)驗(yàn)原理:1.鈦籃袋里銅球不夠或某些區(qū)域無(wú)銅球?qū)?huì)改變電力線分布進(jìn)而影響電鍍效果.2.夾仔彈簧彈開及夾仔彈開將會(huì)使電流分布不均進(jìn)而影響電鍍效果.

目的:

通過(guò)模擬實(shí)驗(yàn)找出影響電鍍銅薄的原因.實(shí)驗(yàn)方法:實(shí)驗(yàn)原理及方法

根據(jù)實(shí)驗(yàn)理論及實(shí)際生產(chǎn)情況，我們選擇與P047511相似設(shè)計(jì)的板做實(shí)驗(yàn)，實(shí)驗(yàn)條件如下:1.從鈦籃上部取出整體1/3銅球,按正常參數(shù)電鍍P026088然后CMI測(cè)試取數(shù)分析，實(shí)驗(yàn)?zāi)Ｐ图皽y(cè)試點(diǎn)如模式1所示;2.從鈦籃中取出部分銅球，在鈦籃中間1/3區(qū)間用PP或PVC管填實(shí)，然后加滿上部銅球，按正常參數(shù)電鍍P026088然后CMI測(cè)試取數(shù)分析，實(shí)驗(yàn)?zāi)Ｐ图皽y(cè)試點(diǎn)如模式2所示;3.將夾仔彈簧彈開使得一塊板只有一個(gè)夾點(diǎn)與板有接觸，按正常參數(shù)電鍍P048843然后CMI測(cè)試取數(shù)分析，實(shí)驗(yàn)?zāi)Ｐ图皽y(cè)試點(diǎn)如模式3所示;測(cè)試位置P026088P1P1P2P3P4測(cè)試位置P048843P1P2P3-10987654321201918171615141312111098765432120191817161514131211+++-AnodebarAnodebarFlightbarorCathodebar+PlacewhereBoardswaitingforplatingVseat模式1-10987654321201918171615141312111098765432120191817161514131211+++-AnodebarAnodebarFlightbarorCathodebar+PlacewhereBoardswaitingforplatingVseat模式2實(shí)驗(yàn)結(jié)果及結(jié)論銅厚測(cè)試數(shù)據(jù):條件2銅厚測(cè)試結(jié)果測(cè)試結(jié)果及結(jié)論結(jié)論:1.對(duì)于實(shí)驗(yàn)條件1，我們可以看出實(shí)驗(yàn)區(qū)域1#~4#板的整體孔銅較5#~8#板略薄.然而對(duì)于實(shí)驗(yàn)區(qū)域的1#~4#同一塊板，其上部銅厚較較底部區(qū)域要薄0.2~0.4mil.3.對(duì)于實(shí)驗(yàn)條件3，測(cè)試板與相鄰正常板的銅厚相當(dāng)。2.對(duì)于實(shí)驗(yàn)條件2，我們可以看出實(shí)驗(yàn)區(qū)域1#~4#板的整體孔銅與5#~8#板