SMT生產(chǎn)線作業(yè)規(guī)范

文件類別文件編號：版本：A三階文件SMT生產(chǎn)線作業(yè)規(guī)范修正次數(shù)：0［生效日期：文件名稱：SMT生產(chǎn)線作業(yè)規(guī)范簽章：編寫部門：SMT生產(chǎn)發(fā)放與簽收記錄會簽是否分發(fā)部門份數(shù)會簽分發(fā)部門份數(shù)□是口否總經(jīng)辦□是口否行政部□是口否市場部□是口否采購部SMT事業(yè)部組裝事業(yè)部會簽是否分發(fā)部門份數(shù)會簽分發(fā)部門份數(shù)□是口否PMC部□是口否PMC部□是口否NPI□是口否生產(chǎn)部□是口否生產(chǎn)部□是口否品質(zhì)部□是口否測試部□是口否工程部□是口否品質(zhì)部□是口否財務部□是口否財務部□是口否****0修改記八錄*****版本修改內(nèi)容備注A首次發(fā)行文件類別三階文件SMT文件類別三階文件SMT生產(chǎn)線作業(yè)規(guī)范文件編號：版本 :A修正次數(shù)： 0頁次：2/5生效日期：目的為提升SMT生產(chǎn)效率，規(guī)范本公司生產(chǎn)線作業(yè)，防止人為疏失造成之品質(zhì)不良發(fā)生。范圍適用于本公司生產(chǎn)線作業(yè)人員。內(nèi)容作業(yè)說明訂單制令：市場部接獲客戶之訂單，經(jīng)核準后轉(zhuǎn)開［客戶訂單確認書］，通知生管及相關單位予以準備產(chǎn)品生產(chǎn)。生產(chǎn)計劃表：PMC將市場部轉(zhuǎn)來之［客戶訂單確認書］予以匯總后，每天召開生產(chǎn)會議而制定《生產(chǎn)計劃表》分發(fā)至各相關單位，按此表規(guī)定日期生產(chǎn)完成各單位所應完成之工作事項。備料：生產(chǎn)部按［生產(chǎn)計劃表］之生產(chǎn)日期安排人員領料，物料室人員則按照《倉儲管理程序》作業(yè)發(fā)料，同時應先行備配生產(chǎn)設備及治具，和人員之調(diào)度，做好物品標示卡，進而予以更換相關之制品作業(yè)指導書，和檢驗標準等生產(chǎn)前準備工作，在生產(chǎn)過程中或備料中發(fā)現(xiàn)的不合格物料，經(jīng)品保確認后退倉庫，對產(chǎn)線換線并填寫［SMT轉(zhuǎn)線通知單］通知各工站準備生產(chǎn)作業(yè)。SMT組：(SURFACEMOUNTTECHNOLOG公司內(nèi)之表面粘著技術生產(chǎn)線，其制程如下：程序：按客戶之產(chǎn)品要求，必須由程序員設定計算機程序，設定時應注意其組件位置，規(guī)格等，必須與客戶BOM完全相符，特別注意零件極性及其他特殊要求。設定完成后，必需由工程人員及IPQC進行料表審核。文件)生產(chǎn)組長領取對應生產(chǎn)作業(yè)指導書、檢驗規(guī)范懸掛在相應站位。)生產(chǎn)組長發(fā)放更換各站位空白記錄表單發(fā)放各記錄站位。)生產(chǎn)組長領取各站生產(chǎn)貼裝治工具。印錫依據(jù)《錫膏管制作業(yè)指導書》、《SMT錫膏印刷站操作規(guī)范》、《鋼板管制作業(yè)指導書》、《GPX文件類別三階文件文件類別三階文件 SMT生產(chǎn)線作業(yè)規(guī)范文件編號：版本:A修正次數(shù)：0頁次：3/5生效日期：自動印刷機操作指導書》作業(yè)，SMT主管按［生產(chǎn)計劃表］所排定之產(chǎn)品排定計劃，印刷員向物料室領取鋼板并詳細予以核對鋼板上之產(chǎn)品名稱，版本，鋼板厚度，制造日期和廠商名稱是否一致，若一致時，則核對鋼板之孔位是否正確，以及孔目是否有阻塞之現(xiàn)象，如若有阻塞時，應先清除后才能安裝上印錫機臺。印錫時應注意到刮刀壓力等相關參數(shù)，以及印錫后錫膏是否均勻分布于PCBPAD上，如有偏移，短路等印刷不良現(xiàn)象，應及時調(diào)整印刷機相關參數(shù)或清洗鋼板，并填寫《鋼網(wǎng)清洗記錄表》IPQC完成錫膏厚度檢驗。在印刷過程中，每印刷一片板都要檢查，方可流向下一工序。零件放置：依據(jù)《NXT操作指導書》、《XP243操作指導書》、《YAMAH操作指導書》、《SMT上下料操作指導書》、《Feeder作業(yè)指導書》作業(yè)，根據(jù)設定好的程序及工程作業(yè)指導書放置零件，特別注意有極性的組件。首件檢查：對貼裝好的第一片板，應先由品質(zhì)部針對所有零件做首件檢驗，并填寫SMT首件檢驗記錄表，經(jīng)檢驗通過，再生產(chǎn)4-8PCS錫膏板到功能測試位進行檢測，0K后產(chǎn)線才能開始大量正常生產(chǎn)。爐前目檢：爐前目檢人員參照相應機種SOP對貼片好的PCB板全檢，并每半小時把所有屏蔽蓋取下進行檢查零件有無偏移等不良現(xiàn)象，并記錄［爐前核樣記錄表］回焊：回焊作業(yè)主要為焊接組件，其作業(yè)程序必須按照《HELLER180操作指導書》、《SMTProfile量測操作標準》作業(yè)，如正常生產(chǎn)，白夜班各需測量一次爐溫，如更換機種或重開機，則需及時測量爐溫，測出爐溫的實際溫度，并將回焊曲線圖打印出來，經(jīng)SMT工程師簽核過后，掛于機器上。爐后目檢：生產(chǎn)線爐后目檢員按照SOP檢驗規(guī)范對PCE進行全檢，并由檢驗者填寫［SMTIR目視記錄表］,檢驗后良品，則由目檢員填寫［送驗單］,送交品質(zhì)部進行檢驗。不合格品區(qū)分標識并填好維修卡轉(zhuǎn)送外觀維修，并按《SMT生產(chǎn)線不良品管制作業(yè)指導書》。外觀維修作業(yè)環(huán)境要求（6S:整理、整頓、清掃、清潔、安全及素養(yǎng)）。每個維修員在維修時保持自己桌面及工作周圍清潔，不準任何零件掉落在地上。每天必須做區(qū)域的清潔，早晚各一次，以保持工作環(huán)境的整潔。每位維修人員工作時工具設備等必須擺放在規(guī)定區(qū)域內(nèi)，狀態(tài)須清楚.料盒分良品料盒與不良品料盒，料盒內(nèi)不得放置其它物品.廢料交物料員，不得丟克。文件編號：文件類別文件編號：版本:A三階文件SMT生產(chǎn)線作業(yè)規(guī)范修正次數(shù)：0頁次：4/5生效日期：3.5.9.5作業(yè)指導書放在指定位置，按照作業(yè)指導書進行操作不良品inputstation:所有外觀不良、功能不良，等不良品按規(guī)定統(tǒng)一放置，須分機種Model￡版本Verdion狀態(tài)標示清楚。標識：維修站的維修品共有三種狀態(tài)（A待修B已修待測C報廢）放在不同標識托盤中，狀態(tài)須清楚。維修記錄及處理流程。維修員須如實在維修記錄表上做記錄，發(fā)現(xiàn)屬于批量不良，請相關工程師確認，并反饋至前，告知當班組長或主管。報廢應分析報廢原因，原因要如實記錄清楚：原