SMT鋼網(wǎng)設計基礎知識培訓

SMT鋼網(wǎng)設計最全基礎知識培訓SMT鋼網(wǎng)設計最全基礎知識培訓54/54SMT鋼網(wǎng)設計最全基礎知識培訓SMT工藝制程控制鋼網(wǎng)設計鋼網(wǎng)設計印刷或滴注SMT過貼片程回流印刷引起的工藝問題占：70％↑鋼網(wǎng)設計鋼網(wǎng)的設計要求鋼網(wǎng)資料和制造工藝鋼網(wǎng)的開孔設計鋼網(wǎng)的制作指標一.鋼網(wǎng)的設計要求正確的錫膏量或膠量→可靠的焊點或粘結強度優(yōu)異的釋放后外形→可靠牢固的接觸容易定位和印刷→優(yōu)異的工藝管制能力影響鋼網(wǎng)設計的因素L

WHTGYX印刷機性能元件封裝種類焊盤的設計元件種類的混雜范圍焊點質量標準錫膏性能膠量的需求考慮因素器件的重量焊盤間距z器件的STANDOFF值的大小器件在貼片過程中不至于使膠污染焊盤和焊端.鋼網(wǎng)資料與制造工藝——常用鋼網(wǎng)資料的比較Performance成本可蝕刻性能化學牢固性機械強度細間距張口的能力

黃銅不銹鋼鉬42號合金鎳★★★★★★★★★★★★★★★★——★★★★★★★★★★★★★★★★★Note★★Note★★Note：需要電拋光工藝Material黃銅不銹鋼鎳鉬號合金

常用鋼網(wǎng)資料的比較（以黃銅為基準）密度抗拉強度楊氏模量CTE價格鉬質鋼片特點自潤滑特點比不銹鋼密度還高耐用性能好：較高的伸縮性、抗拉強度和硬度?？垢^強優(yōu)異的外形或尺寸牢固性鉬和不銹鋼鋼網(wǎng)的比較不銹鋼鉬鉬材網(wǎng)板的孔壁更圓滑鋼網(wǎng)加工方法——CADDATA↓Manufacturer-dependentCorrectionfactor↓Photo-landpattern↓EtchingProcess↓

化學腐化工藝對不銹鋼也有好的制作工藝能力平時是由雙面損害。stepstencil用單面最經(jīng)濟和常用的技術最合適stepstencil制作Framing化學腐化工藝的弊端工藝所依靠的光繪技術對溫度和濕度有必然的敏感性。工藝控制相對較難，對于大小開孔都同時腐化較難控制。單面腐化孔壁收效較差。雙面腐化又因不同樣光繪工序而精度較差?？妆诘男螤顚﹀a膏的釋放不利。較難在腐化工藝中做個別工藝微調(diào)。不合適用于微間距工藝上。鋼網(wǎng)加工方法——激光切割工藝CADDATA↓Auto-data-conversion↓fedtomachine↓CuttingProcess↓Framing

常用在不銹鋼資料上從鋼網(wǎng)的底部切割以獲得梯性開孔孔壁投資大（有市價格較高）多開孔情況下制造速度較慢能辦理微間距技術弊端孔壁較粗糙不能夠制造step鋼網(wǎng)☆☆☆成本和質量的改進使這門技術更加碰到歡迎☆☆☆鋼網(wǎng)加工方法——電鑄工藝CADDATA↓Manufacturer-dependentCorrectionfactor↓Photo-landpattern↓Etching&formingProcess↓Framing

一般采用鎳為網(wǎng)板資料機械性能較不銹鋼更好很好的開孔圓滑度和精度能夠制出任何厚度的鋼網(wǎng)能制出密封墊收效弊端價格高有時過分圓滑，不利于錫膏轉動鋼網(wǎng)加工方法——鍍鎳和拋光工藝表面鍍鎳：在標準的腐化工藝後做表面鍍鎳辦理。提升表面的圓滑度來獲得較好的釋放性能。拋光辦理：相對較新的工藝，采用二次腐化（拋光）達到使孔壁較圓滑的收效。拋光的效果

拋光前拋光后腐化工藝激光工藝不同樣工藝孔壁的比較腐化工藝激光切割工藝腐化工藝（過蝕）電鑄工藝激光切割工藝與腐化工藝微間距開孔的比較腐化工藝激光工藝激光切割與化學腐化工藝是目前使用最多的鋼網(wǎng)制作工藝鋼網(wǎng)工藝技術總結腐化工藝：經(jīng)濟，特別適于一般非微間距技術用途質量會因鋼網(wǎng)厚度而變，工藝控制能力不好激光切割工藝：質量較腐化工藝好不合適用于厚度變化鋼網(wǎng)上（Step-Stencil）可配合拋光使釋放質量更好電鑄工藝：質量較好，但成本很高，供給商少不合適用于厚度變化鋼網(wǎng)不需使用拋光等技術也有很好的釋放質量拋光和鍍鎳：使孔壁更圓滑的工藝，用在化學腐化和激光工藝后，影響開孔尺寸，必定恩賜補償三.鋼網(wǎng)的開孔設計LW開孔尺寸設計的基根源則Lmax＝

2Wmin=5×solderpowdersize印刷不良造成的焊接弊端少錫錫珠立碑連錫紅膠上焊盤掉件鋼網(wǎng)張口的一般原則LW以化學腐化方法制作：W/D≥1.6激光切割（用“鉬”制作）W/D≥1.2激光切割(無拋光工藝，用不銹鋼片制作）W/D≥1.5張口面積與孔壁面積之比:Arearatio=L*W/(2*(L+W)*D)≥D－鋼片厚度鋼片厚度的選擇原則：張口寬度和鋼片厚度的比率要合適，且要有合適的張口面積與孔壁面積之比，以便于印刷過程中錫膏的釋放。常有的鋼片厚度有：0.1mm，0.12mm，0.15mm，0.18mm，0.2mm，——按張口(不銹鋼資料)鋼網(wǎng)厚度（電拋光）細間寬度≥距長（長寬比<10）方形且近來張口中心張口距≥圓形近來張口中心距張口≥0.8mm且張口直徑≥矩形長*寬張口≥m且長*寬≤3mm*3mm

寬度≥寬度≥寬度≥（長寬比<10）（長寬比<10）且（長寬比<10）且且近來張口中心近來張口中心距近來張口中心距距≥≥≥近來張口中心距近來張口中心距近來張口中心距1.0mm且張口≥1.0mm且張口直≥1.0mm且張口直直徑≥徑≥徑≥長*寬長*寬長*寬≥0.44mm*0.44≥≥且mm且長*寬且長*寬長*寬≤3mm*3mm≤3mm*3mm≤3mm*3mm——印膠原則膠量足以將零件粘住并有足夠的機械強度，膠在印刷和貼片過程中不會污染焊盤和器件的焊端。刷膠鋼片厚度優(yōu)選0.2mm，在PCB上無封裝比0805器件更小，而大器件很多的前提下，可選鋼片厚度為0.25mm。當器件的standoff高度大于等于0.15mm時，不介紹使用印膠方式。形張口。采用以以下圖所示“V”CBYRA圖五X

詳盡的鋼網(wǎng)張口尺寸以下：0603封裝：；C=0.15*A；0805以上（含0805）封裝（電感元件、鉭電容元件、保險管元件除外）：A=X-0.05;B=Y-0.1；C=0.3*A；③電感元件以及保險管元件，0805以上（含0805）封裝:A=X-0.05；B=Y-0.1；C=0.2*A；對于封裝形式為以下所示發(fā)光二極管元件，其鋼網(wǎng)張口采用以以下圖所示的張口鉭電容鋼網(wǎng)張口尺寸與焊盤尺寸為1:1的關系特別說明：對于0402器件，鋼網(wǎng)張口與焊盤設計為1：1的關系YB發(fā)光二極管器件外形封裝AX圖六1、SOT23-1、SOT23-5張口設計與焊盤為1：1的關系。以以下圖：圖七2、SOT89X3A3B3Y2B2Y1B1X1X2A1A2圖八尺寸對應關系：A1=X1；A2=X2；A3=X3B1=Y1；B2=Y2；3、SOT143張口設計與焊盤為1：1的關系。以以下圖：圖十焊膏印刷鋼網(wǎng)張口設計——小外形晶體類4、SOT223張口設計與焊盤為1：1的關系。以以下圖：圖十一——小外形晶體類5、SOT252，SOT263，SOT-PAK（各封裝的差異在于以下圖中的小焊盤個數(shù)不同樣）X1A1Y1B1Y2B2圖十二尺寸對應關系：A1=2/3*X1B1=2/3*Y1；B2=Y2——表貼晶振1、對于四腳晶振焊盤設計如右圖所示。

YBA圖十五X2、對于兩腳晶振焊盤設計如右圖，依照1:1圖十六張口?！枧艔埧谠O計與焊盤為1：1的關系，以以下圖：焊膏印刷鋼網(wǎng)張口設計——周邊型引腳IC1、Pitch≤IC2、Pitch＞IC

RBYXA圖十七X=A，B=0.9*Y圓弧倒角RBYAX=A，X

B=Y圖十八圓弧倒角焊膏印刷鋼網(wǎng)張口設計——BGA1、PBGA鋼網(wǎng)張口與焊盤為1：1的關系。Pitch≤0.8mm的PBGA，介紹鋼網(wǎng)張口為與焊盤外切的方形：R＝圖二十焊膏印刷鋼網(wǎng)張口設計——BGA2、CBGA，CCGA①對于間距的CBGA或CCGA器件，其對應鋼網(wǎng)張口應為30mil的圓形張口。②對于1.0mm間距的CBGA或CCGA器件，其對應鋼網(wǎng)張口應為24mil的圓形張口。焊膏印刷鋼網(wǎng)張口設計——BGA維修用植球小鋼網(wǎng)特別說明：張口設計為圓形，其直徑比BGA上小錫球的直徑大0.15mm。BGA維修用植球小鋼網(wǎng)的厚度一致為焊膏印刷鋼網(wǎng)張口設計——通孔回流焊器件焊點焊膏量的計算焊點焊膏量＝(Hv－Lv＋V)×2；Hv－通孔的容積Lv是管腳所占通孔的體積；×2是因為焊膏的體積縮短比為50％V－上下焊膏焊接后腳焊縫的體積；2方形管腳的焊膏量＝(πRH－LWH＋V)×2；22圓形管腳的焊膏量＝(πRH－πrH＋V)×2；R－通孔插裝器件的插裝通孔半徑；L－矩形管腳長邊尺寸；W－矩形管腳短邊尺寸；r－圓形管腳半徑；H－焊點填充厚度；V=0.215R2×2×(0.2234R1＋r)；R1－腳焊縫的半徑；注：在實質的工程運算中，V能夠忽略掉：焊膏印刷鋼網(wǎng)張口設計——通孔回流焊器件鋼網(wǎng)張口的計算鋼網(wǎng)張口面積＝焊點需求的焊膏量╱鋼網(wǎng)的厚度。圓形鋼網(wǎng)張口半徑R＝（鋼網(wǎng)張口面積/π）1/2方形鋼網(wǎng)張口長度A1/2＝（鋼網(wǎng)張口面積）矩形鋼網(wǎng)張口長度L＝鋼網(wǎng)開鋼網(wǎng)張口一般情況下以孔的中心為對稱。若是在錫量不滿足的前提下，鋼網(wǎng)開口的中心能夠相對通孔的中心發(fā)生偏移。為防備連錫，相鄰管腳的鋼網(wǎng)張口之間最少應該保持10mil的縫隙。為防備錫珠，鋼網(wǎng)張口應避開器件本體下端的小支撐點。焊膏印刷鋼網(wǎng)張口設計——大焊盤L當一個焊盤長或寬大于4mm時（同時另一邊尺寸大于2.5mm)，此時鋼網(wǎng)張口需加網(wǎng)格填充，網(wǎng)格線寬度為0.4mm，網(wǎng)格大小為3mm左右，可視焊盤大小而均分——Chip件印膠鋼網(wǎng)張口形狀一致為長條形，以以下圖所示：BYW圖二十五A（鋼網(wǎng)張口尺寸見下頁）——Chip器件封裝張口寬度W張口長度B0603＝Y0805＝Y1206＝Y1210＝Y1808＝Y1812＝Y1825＝Y2010＝Y2220＝Y2225＝Y25121＝Y3218＝Y4732＝YSTC3216STC3528STC6032STC73431

件*未包含在上述表格內(nèi)CHIP元件鋼網(wǎng)張口寬度依照W=0.4*A的方法計算。*當按上述算法算出的W值高出1.2mm時，W=1.2mm?！⊥庑尉w管1、SOT232、SOT89

AA=XYCBB=1/2YX圖二十六CDB圖二十七印膠鋼網(wǎng)張口設計——小外形晶體管3、SOT1434、SOT2525、SOT223

WA=1/2XAX圖二十八AA=1/3*BB圖二十九AA=1/2*BBC圖三十印膠鋼網(wǎng)張口設計——SOIC鋼網(wǎng)張口設計以以下圖所示：W=0.35*ABLL=0.8*B當W值按上述算法計算，其值高出1.6mm時，則取WA圖三十一.鋼網(wǎng)制作指標——結構要求3優(yōu)異的平展度3周圍平衡的張力和優(yōu)異的應力應變能力3位處中央的印刷圖形。3足夠的鋼網(wǎng)面積對印刷圖形比。鋼網(wǎng)制造指標1.CAD坐標數(shù)據(jù)2.開孔尺寸數(shù)據(jù)3.鋼網(wǎng)資料4.鋼網(wǎng)厚度5.鋼網(wǎng)大小和絲網(wǎng)寬度6.框架大小和在設備上的安裝方法

7.印刷圖形基準（或中心點）8.絲網(wǎng)張力9.框架的相對印刷方向鋼網(wǎng)厚度沖刷劑種類和沖刷方法額外要求（如拋光等）這是我們要供給給供給商的數(shù)據(jù)！！其他設計和考慮孔壁粗糙度：比方小于3um.開孔地址精度：比方10um.尺寸牢固性：如在500mm尺寸范圍內(nèi)，尺寸變化小于20um.開孔圖網(wǎng)框平展度：如小于1mm.形位于網(wǎng)框中間，偏差不高出2mm.PowerStencil模板檢驗報告P/C:SN01112531,T:Date:2002-11-11表格編號：PG-4-27-B;LaserCutting□LaserCutting+Electro-polish制造方法：□Electro-forming□ChemicalEtching檢驗項目外框尺寸鋁框尺寸鋼片尺寸PCB地址模板外觀張口檢查鋁框垂直度鋁框平展度四角及中間張力(N/CM)

檢驗內(nèi)容要求29”×寬29”40”×寬40”