浪潮產(chǎn)品培訓(xùn)材料-銷售合作伙伴V3課件

浪潮I9000融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)介紹浪潮I9000融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)介紹I9000詳細(xì)解讀引言：技術(shù)趨勢(shì)催生融合架構(gòu)；刀片仍舊有巨大市場(chǎng)空間這款產(chǎn)品是什么，定位在哪？這款產(chǎn)品到底能解決客戶什么問題，適用那些場(chǎng)景？這款產(chǎn)品能為客戶帶來什么收益，有什么亮點(diǎn)？產(chǎn)品的具體設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)什么樣？競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境如何，我們?nèi)绾喂艉蛻?yīng)對(duì)？以下我們來回答這些問題I9000詳細(xì)解讀引言：技術(shù)趨勢(shì)催生融合架構(gòu)；刀片仍舊有巨大299%業(yè)務(wù)阻礙來源于資源調(diào)配50%成本花費(fèi)源于空間和電費(fèi)75%時(shí)間花費(fèi)源于部署與管理IT基礎(chǔ)架構(gòu)是企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力99%業(yè)務(wù)阻礙來源于資源調(diào)配50%成本花費(fèi)源于空間和電費(fèi)753IT基礎(chǔ)架構(gòu)是企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力50%成本花費(fèi)源于空間和電費(fèi)75%時(shí)間花費(fèi)源于部署與管理99%業(yè)務(wù)阻礙來源于資源調(diào)配傳統(tǒng)機(jī)架服務(wù)器：無法實(shí)現(xiàn)緊湊部署，機(jī)房租賃成本高昂傳統(tǒng)機(jī)架服務(wù)器：布線復(fù)雜，無法實(shí)現(xiàn)快速部署和集中管理傳統(tǒng)IT架構(gòu)：基礎(chǔ)設(shè)備資源相互孤立，無法實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)調(diào)配IT基礎(chǔ)架構(gòu)是企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力50%成本花費(fèi)源于空間和電費(fèi)754融合架構(gòu)帶來了更好的選擇傳統(tǒng)IT架構(gòu)正成為中國(guó)用戶通過虛擬化和云計(jì)算快速提高IT效率的巨大阻礙；融合基礎(chǔ)架構(gòu)帶來了更先進(jìn)的平臺(tái)，能夠更好地調(diào)協(xié)管理IT資源，從而獲得更高的成本效益，節(jié)省時(shí)間。來自中橋調(diào)研54.2%的企業(yè)已經(jīng)在評(píng)估或計(jì)劃部署IT融合架構(gòu)。43.3%的企業(yè)認(rèn)為IT融合架構(gòu)能夠大幅度降低虛擬化技術(shù)的選擇、整合、調(diào)優(yōu)和管理復(fù)雜性，彌補(bǔ)虛擬化管理經(jīng)驗(yàn)不足給虛擬化環(huán)境業(yè)務(wù)帶來的潛在風(fēng)險(xiǎn)。分布式存儲(chǔ)分布式存儲(chǔ)融合架構(gòu)帶來了更好的選擇傳統(tǒng)IT架構(gòu)正成為中國(guó)用戶通過虛擬化5融合架構(gòu)刀片產(chǎn)品是優(yōu)中之優(yōu)服務(wù)器存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)融合架構(gòu)刀片產(chǎn)品高密度計(jì)算環(huán)境；簡(jiǎn)化布線與管理；靈活的網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展，更好的TCO大容量，高性能：計(jì)算系統(tǒng)需具備足夠的內(nèi)存擴(kuò)展能力，存儲(chǔ)具備高IOPS，低時(shí)延特性易管理：管理簡(jiǎn)單，集成度高，簡(jiǎn)化布線可擴(kuò)展：系統(tǒng)部署易于擴(kuò)展，減少初期投資對(duì)硬件系統(tǒng)的需求融合架構(gòu)刀片產(chǎn)品是優(yōu)中之優(yōu)服務(wù)器存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)融合架構(gòu)刀片產(chǎn)品大容6整體刀片市場(chǎng)概述刀片主要市場(chǎng)為雙路和四路，且雙路刀片占比逐年增長(zhǎng)刀片是X86的第二大市場(chǎng)，占據(jù)除機(jī)架產(chǎn)品外其他份額的50%以上傳統(tǒng)機(jī)架服務(wù)器：無法實(shí)現(xiàn)緊湊部署，機(jī)房租賃成本高昂；傳統(tǒng)機(jī)架服務(wù)器：布線復(fù)雜，無法實(shí)現(xiàn)快速部署和集中管理整機(jī)柜產(chǎn)品：可集中管理，節(jié)省空間；但對(duì)機(jī)房有要求，且一次采購(gòu)成本偏高；數(shù)據(jù)來源：IDC2015Q3報(bào)告刀片產(chǎn)品：高密度計(jì)算環(huán)境；簡(jiǎn)化布線與管理；靈活的網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展，更好的TCO整體刀片市場(chǎng)概述刀片主要市場(chǎng)為雙路和四路，且雙路刀片占比逐年7整體刀片市場(chǎng)概述現(xiàn)狀：電信，教育對(duì)刀片的需求量非常高，F(xiàn)Y15有超過10億的市場(chǎng)規(guī)模，但電信和教育對(duì)于刀片產(chǎn)品的需求是不同的由此，浪潮部署兩款刀片產(chǎn)品，I8000應(yīng)對(duì)HPC需求，I9000憑借更豐富的交換模塊，覆蓋電信市場(chǎng)現(xiàn)狀：財(cái)稅行業(yè)因其業(yè)務(wù)對(duì)于穩(wěn)定性的需求，一直以來購(gòu)買的大都為四路機(jī)架；4U的機(jī)器極大的占用了機(jī)房空間；故今年年初客戶確定需求增加四路刀片的購(gòu)買量，從而提升部署密度。由此看來，銀行，保險(xiǎn)，證券等行業(yè)也有類似需求可挖掘；刀片在金融行業(yè)的市場(chǎng)非常有潛力。現(xiàn)狀：制造業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模超過1億，石油行業(yè)增速超50%；且企業(yè)對(duì)于新產(chǎn)品的接納力較強(qiáng)由此看來，企業(yè)和石油勘探等領(lǐng)域可以作為刀片新產(chǎn)品的重點(diǎn)突破口。整體刀片市場(chǎng)概述現(xiàn)狀：電信，教育對(duì)刀片的需求量非常高，F(xiàn)Y18電信行業(yè)電信行業(yè)需求分析I9000刀片服務(wù)器優(yōu)勢(shì)分析高密度集成服務(wù)器結(jié)構(gòu)緊湊部署靈活耗時(shí)短機(jī)房空間有限服務(wù)器數(shù)量需求大短時(shí)間部署數(shù)量大集中式供電所有刀片及模塊可進(jìn)行統(tǒng)一管理運(yùn)維簡(jiǎn)單方便運(yùn)維成本要低方便管理節(jié)能要求單機(jī)模式集群模式在集群中插入新的刀片提高整體性能業(yè)務(wù)量不斷增加不影響系統(tǒng)整體性能業(yè)務(wù)開發(fā)在不同的系統(tǒng)平臺(tái)之上電信行業(yè)電信行業(yè)需求分析I9000刀片服務(wù)器優(yōu)勢(shì)分析高密度集9政府行業(yè)政府行業(yè)需求分析I9000刀片服務(wù)器優(yōu)勢(shì)分析高密度集成服務(wù)器結(jié)構(gòu)緊湊降低空間成本機(jī)房空間有限服務(wù)器密度要求較高虛擬化應(yīng)用效果更佳浪潮品牌國(guó)產(chǎn)知名品牌虛擬化應(yīng)用傾向國(guó)有品牌集中式供電更加節(jié)能長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行節(jié)能更加明顯倡導(dǎo)“節(jié)能減排”關(guān)注成本控制政府行業(yè)政府行業(yè)需求分析I9000刀片服務(wù)器優(yōu)勢(shì)分析高密度集10金融行業(yè)金融行業(yè)需求分析I9000刀片服務(wù)器優(yōu)勢(shì)分析單機(jī)模式集群模式在集群中插入新的刀片提高整體性能業(yè)務(wù)量不斷增加不影響系統(tǒng)整體性能業(yè)務(wù)開發(fā)在不同的系統(tǒng)平臺(tái)之上集中式供電滿載時(shí)更加省電所有刀片及模塊可進(jìn)行統(tǒng)一管理底層硬件要求節(jié)能要求硬件管理方便融合架構(gòu)關(guān)鍵組件均可實(shí)現(xiàn)冗余或熱插拔保證業(yè)務(wù)穩(wěn)定運(yùn)行底層硬件要求可靠性和穩(wěn)定性保障設(shè)備7*24小時(shí)不間斷的穩(wěn)定運(yùn)行金融行業(yè)金融行業(yè)需求分析I9000刀片服務(wù)器優(yōu)勢(shì)分析單機(jī)模式11虛擬化應(yīng)用虛擬化應(yīng)用需求分析I9000刀片服務(wù)器優(yōu)勢(shì)分析高密度集中服務(wù)器結(jié)構(gòu)緊湊節(jié)省機(jī)房投資機(jī)房空間小服務(wù)器數(shù)量有限新建機(jī)房投資大融合架構(gòu)模塊化設(shè)計(jì)混合刀片間工作負(fù)載均衡底層硬件要求模塊擴(kuò)展能力具有更好可用性冗余架構(gòu)設(shè)計(jì)所有刀片及模塊可進(jìn)行統(tǒng)一管理底層硬件要求高可靠性硬件管理方便部署靈活正常運(yùn)行時(shí)可添加或抽出刀片配置簡(jiǎn)單底層硬件要求服務(wù)器方便部署配置簡(jiǎn)單虛擬化應(yīng)用虛擬化應(yīng)用需求分析I9000刀片服務(wù)器優(yōu)勢(shì)分析高密12融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)——專為未來數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)浪潮I9000刀片系統(tǒng)基于融合架構(gòu)設(shè)計(jì)，

為未來定義；支持多種計(jì)算刀片、擴(kuò)展刀片和交換模塊組合；同時(shí)滿足Scale-out計(jì)算密集型應(yīng)用和Scale-up關(guān)鍵業(yè)務(wù)應(yīng)用對(duì)硬件平臺(tái)的各種要求。商用HPC，虛擬化平臺(tái)，異構(gòu)計(jì)算，關(guān)鍵業(yè)務(wù)處理，大數(shù)據(jù)分析浪潮融合架構(gòu)刀片——產(chǎn)品定位融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)——專為未來數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)——專為未來數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)浪潮I9000刀片系13浪潮融合架構(gòu)刀片——產(chǎn)品簡(jiǎn)介計(jì)算2路EP、2/4/8路可堆疊EX企業(yè)級(jí)計(jì)算節(jié)點(diǎn)，半寬存儲(chǔ)/PCIE擴(kuò)展節(jié)點(diǎn)，支持混插擴(kuò)展EP單節(jié)點(diǎn)雙子卡，EX單節(jié)點(diǎn)四子卡支持不影響計(jì)算和交換密度的標(biāo)準(zhǔn)PCIE直通方案；滿足客戶各種擴(kuò)展需求交換千兆、萬兆、FCoE和FC交換模式，支持融合交換技術(shù)管理全面企業(yè)級(jí)管理特性支持多鏈路堆疊和冗余雙活節(jié)能統(tǒng)一供電架構(gòu)，白金效率電源模塊支持全電壓AC及高壓直流供電可靠無源中背板基于熱插拔技術(shù)的N+N冗余管理、電源和散熱設(shè)計(jì)浪潮融合架構(gòu)刀片——產(chǎn)品簡(jiǎn)介計(jì)算14浪潮融合架構(gòu)刀片——產(chǎn)品簡(jiǎn)介12U冗余熱插拔電源Upto6全寬計(jì)算節(jié)點(diǎn)Upto8半寬計(jì)算節(jié)點(diǎn)Upto16PCI擴(kuò)展節(jié)點(diǎn)Upto8存儲(chǔ)擴(kuò)展節(jié)點(diǎn)Upto8最大支持16個(gè)半寬節(jié)點(diǎn)，支持雙路、四路、八路計(jì)算節(jié)點(diǎn)；PCIE、存儲(chǔ)擴(kuò)展節(jié)點(diǎn)；并支持節(jié)點(diǎn)混插支持四種交換方式融合（千兆/萬兆/16GFC/8GFCoE）10G1/10GFC10G1/10GFC10GFC10GFC散熱模塊Upto10電源PDU模塊Upto2IOBox模塊Upto8交換模塊Upto4管理模塊Upto2浪潮融合架構(gòu)刀片——產(chǎn)品簡(jiǎn)介12U冗余熱插拔電源全寬計(jì)算節(jié)點(diǎn)15浪潮融合架構(gòu)刀片——產(chǎn)品簡(jiǎn)介CPU1CPU224DDR4Dimms內(nèi)部視圖浪潮融合架構(gòu)刀片——產(chǎn)品簡(jiǎn)介CPU1CPU224DDR16浪潮融合架構(gòu)刀片——產(chǎn)品簡(jiǎn)介EP計(jì)算節(jié)點(diǎn)ForScale-out2

xXeonEPCPU24×DDR42×2.5”硬盤（支持NVMe）12×2.5”硬盤擴(kuò)展單框最大支持48TB2PCIEX8+2PCIEX16可支持2×MIC/GPUEX計(jì)算節(jié)點(diǎn)，F(xiàn)orScale-up8×EX處理器，最大192DDR4，

12TB超大內(nèi)存空間16×Mezz子卡（可選8×PCIE)EX計(jì)算節(jié)點(diǎn)，F(xiàn)orScale-up4×EX處理器

,96DDR4，6TB超大內(nèi)存空間8×Mezz子卡（可選4×PCIE)超高性能，專為關(guān)鍵應(yīng)用設(shè)計(jì)靈活擴(kuò)展，全面應(yīng)對(duì)客戶需求浪潮融合架構(gòu)刀片——產(chǎn)品簡(jiǎn)介EP計(jì)算節(jié)點(diǎn)12×2.5”硬盤17浪潮融合架構(gòu)刀片——產(chǎn)品簡(jiǎn)介編號(hào)端口描述1RJ45ports1-82SFP+ports1-43SFP+ports5-84模塊，支持QSFPports1-25FAN(FAN1&FAN2)6PJ45ports(管理,通訊標(biāo)準(zhǔn)為RS232，接口類型為RJ-45，無指示燈)7SwitchStatusLED8SwitchPowerLED編號(hào)端口描述1SFP+ports1-162QSFPports1-23QSFPports3-44PJ45ports(管理)5SwitchStatusLED6SwitchPowerLED7FAN(FAN1&FAN2)編號(hào)端口描述1SFP+ports1-42SFP+ports5-83SFP+ports9-124SFP+ports13-165FAN(FAN1&FAN2)6PJ45ports(管理,通訊標(biāo)準(zhǔn)為RS232，接口類型為RJ-45，無指示燈)7SwitchStatusLED8SwitchPowerLED萬兆融合交換機(jī)可實(shí)現(xiàn)高密萬兆光口、40GE接口的靈活混合配置；通過端口拆分功能，最大支持32個(gè)萬兆口支持完整的FCoE及FC協(xié)議棧，為進(jìn)一步簡(jiǎn)化了整網(wǎng)基礎(chǔ)架構(gòu)提供了便利。千兆萬兆多平面交換機(jī)實(shí)現(xiàn)千兆電口，萬兆光口，40GE接口的靈活混合配置；支持10GE、40GE端口聚合；下行連接每個(gè)半寬節(jié)點(diǎn)的板載千兆Mezz卡雙萬兆；高密端口提升接入速率。第五代FCSAN交換機(jī)最新的第五代FC（16Gb）交換技術(shù)，吞吐量成倍提升，優(yōu)化延時(shí)，簡(jiǎn)化SAN管理；ag模式下對(duì)SANFabric架構(gòu)完全透明，可大幅減少網(wǎng)絡(luò)邊緣管理工作；數(shù)據(jù)中心虛擬化部署的快速增長(zhǎng)、高帶寬應(yīng)用均加速了對(duì)40GE、萬兆網(wǎng)絡(luò)、FC網(wǎng)絡(luò)的需求浪潮融合架構(gòu)刀片——產(chǎn)品簡(jiǎn)介編號(hào)端口描述1RJ45port18浪潮融合架構(gòu)刀片——產(chǎn)品簡(jiǎn)介交換和IO模塊專用散熱，系統(tǒng)采用“Z”字型的散熱風(fēng)道設(shè)計(jì)，在機(jī)箱頂部預(yù)留風(fēng)道，在每個(gè)交換模塊的底部設(shè)計(jì)兩組風(fēng)扇，每個(gè)IO模塊搭配1個(gè)風(fēng)扇獨(dú)立散熱。計(jì)算模塊集中散熱，系統(tǒng)采用平行的散熱風(fēng)道設(shè)計(jì)，機(jī)箱后部10個(gè)風(fēng)扇分布兩列，直吹節(jié)點(diǎn)進(jìn)行散熱；浪潮融合架構(gòu)刀片——產(chǎn)品簡(jiǎn)介交換和IO模塊專用散熱，系統(tǒng)采用19浪潮融合架構(gòu)刀片——產(chǎn)品簡(jiǎn)介集中管理，冗余保障：計(jì)算模塊配備BMC管理模塊，并通過中板與刀箱系統(tǒng)SMC統(tǒng)一管理模塊建立通訊；SMC管理模塊實(shí)現(xiàn)了對(duì)整個(gè)系統(tǒng)電源、風(fēng)扇、溫度、電壓的監(jiān)控及報(bào)警，當(dāng)超出各模塊SPEC時(shí)，SMC有權(quán)調(diào)整或關(guān)閉模塊，并提供相應(yīng)安全策略及警告信息；并對(duì)整個(gè)系統(tǒng)狀態(tài)的顯示以及對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的遠(yuǎn)程管理功能。多鏈路堆疊管理SMC內(nèi)置交換功能，實(shí)現(xiàn)多臺(tái)設(shè)備級(jí)聯(lián)管理SMC實(shí)現(xiàn)批量升級(jí)本刀箱內(nèi)固件SMC實(shí)現(xiàn)批量升級(jí)級(jí)聯(lián)刀箱內(nèi)固件SMC實(shí)現(xiàn)對(duì)節(jié)點(diǎn)的獨(dú)立上電，斷電，重啟，管理SMC實(shí)現(xiàn)對(duì)功耗實(shí)時(shí)監(jiān)控，可根據(jù)用戶設(shè)定的功耗閾值實(shí)時(shí)調(diào)控SMC實(shí)現(xiàn)郵件報(bào)警，精準(zhǔn)定位到故障CPU，內(nèi)存，硬盤等固件浪潮融合架構(gòu)刀片——產(chǎn)品簡(jiǎn)介集中管理，冗余保障：多鏈路堆疊管20基于I9000的應(yīng)用優(yōu)化方案16個(gè)雙路節(jié)點(diǎn)=面向商用HPC應(yīng)用的計(jì)算密集型配置16個(gè)NX5460M4計(jì)算刀片32個(gè)XeonEP處理器24TBDDR4客戶收益：?jiǎn)蔚断渲С?6刀標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算節(jié)點(diǎn)，最大32顆Inter行業(yè)優(yōu)化型處理器，提供18.4Tflops萬億次浮點(diǎn)計(jì)算能力24TB超大內(nèi)存容量，業(yè)界最高標(biāo)準(zhǔn)，全面支持企業(yè)客戶高密計(jì)算需求56Gb/s的FDRIB網(wǎng)絡(luò)，優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)延時(shí)與帶寬，滿足所有節(jié)點(diǎn)無阻塞的計(jì)算交換需求，大大提高了計(jì)算效率外部連接（光纖存儲(chǔ)，外接服務(wù)器等）設(shè)備越多，刀片系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)就越明顯，可以實(shí)現(xiàn)“一機(jī)多用”基于I9000的應(yīng)用優(yōu)化方案16個(gè)雙路節(jié)點(diǎn)=面向商用HPC應(yīng)21基于I9000的應(yīng)用優(yōu)化方案8個(gè)雙路節(jié)點(diǎn)+8個(gè)PCIE擴(kuò)展節(jié)點(diǎn)=面向高性能計(jì)算領(lǐng)域的協(xié)處理加速配置8個(gè)NX5460M4計(jì)算刀片16個(gè)XeonEPCPU16個(gè)GPU/MIC客戶收益：擴(kuò)展節(jié)點(diǎn)提供2PCIEX8插槽，2PCIEX16插槽，最高可支持16個(gè)MIC/GPU單CPU+GPU較之單CPU，51倍性能提升；單CPU+MIC較之單CPU，54倍性能提升全面兼容WRF，F(xiàn)LUENT，SOAP等主流ISV，輕松應(yīng)對(duì)機(jī)器學(xué)習(xí)，油氣勘探，基因測(cè)序等客戶應(yīng)用基于I9000的應(yīng)用優(yōu)化方案8個(gè)雙路節(jié)點(diǎn)+8個(gè)PCIE擴(kuò)展節(jié)22基于I9000的應(yīng)用優(yōu)化方案4個(gè)四路節(jié)點(diǎn)/2個(gè)八路節(jié)點(diǎn)=面向大型數(shù)據(jù)庫、虛擬化等關(guān)鍵業(yè)務(wù)應(yīng)用配置8個(gè)NX8880M4計(jì)算節(jié)點(diǎn)4×4路或2×8路16XeonEX處理器24TBDDR4客戶收益：支持最廣泛的虛擬化軟件，InCloudsphere、Vmware、Xensever采用可堆疊計(jì)算結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，單刀箱支持雙八路，輕松應(yīng)對(duì)Scale-up應(yīng)用需求關(guān)鍵部件全冗余熱插拔設(shè)計(jì)，全面保障系統(tǒng)的可靠性、可用性；降低運(yùn)維難度，單點(diǎn)故障風(fēng)險(xiǎn)支持雙活模式的管理模塊，并且可以級(jí)聯(lián)，統(tǒng)一硬件平臺(tái)管理?；贗9000的應(yīng)用優(yōu)化方案4個(gè)四路節(jié)點(diǎn)/2個(gè)八路節(jié)點(diǎn)=面向23基于I9000的應(yīng)用優(yōu)化方案8個(gè)雙路節(jié)點(diǎn)+8個(gè)存儲(chǔ)擴(kuò)展節(jié)點(diǎn)=適用于本地虛擬化及Hadoop等應(yīng)用均衡配置8個(gè)NX5460M4計(jì)算刀片16個(gè)XeonEP處理器8個(gè)存儲(chǔ)節(jié)點(diǎn)112個(gè)HDD/SSDs客戶收益：?jiǎn)蔚断涓哌_(dá)112塊硬盤的本地存儲(chǔ)空間，NVMe硬盤性能可達(dá)到機(jī)械硬盤的1000倍以上,全面提升讀寫速率；計(jì)算模塊與存儲(chǔ)模塊邏輯化分離，支持計(jì)算模塊/存儲(chǔ)模塊的在線添加與移除，靈活調(diào)配計(jì)算及數(shù)據(jù)資源，提升資源利用率，全面降低TCO?；贗9000的應(yīng)用優(yōu)化方案8個(gè)雙路節(jié)點(diǎn)+8個(gè)存儲(chǔ)擴(kuò)展節(jié)點(diǎn)=24基于I9000的應(yīng)用優(yōu)化方案AllinOne——全能企業(yè)級(jí)業(yè)務(wù)平臺(tái)，多種應(yīng)用混合NX5460M4和NX8880M4計(jì)算刀片可以無差別混插于同一個(gè)刀箱內(nèi)，沒有特定位置限制，用戶可根據(jù)應(yīng)用變化隨時(shí)調(diào)整基于I9000的應(yīng)用優(yōu)化方案AllinOne——全能企業(yè)25融合架構(gòu)刀片產(chǎn)品，精簡(jiǎn)IT之選5×部署提升-75%設(shè)備復(fù)雜度降低-30%電力節(jié)省+33.3%密度優(yōu)化融合架構(gòu)刀片產(chǎn)品，精簡(jiǎn)IT之選5×-75%-30%26融合架構(gòu)刀片產(chǎn)品，化繁為簡(jiǎn)機(jī)房管理網(wǎng)絡(luò)多鏈路堆疊管理軟件定義，多臺(tái)級(jí)聯(lián)，“統(tǒng)一管理”計(jì)算，存儲(chǔ)，網(wǎng)絡(luò)——真正的“三位一體”最大同時(shí)支持4種不同速度、類型的交換網(wǎng)絡(luò)“靈活交換”交換模塊Upto4123410G1/10G/FC10G1/10G/FC10G/FC10G/FC融合架構(gòu)刀片產(chǎn)品，化繁為簡(jiǎn)機(jī)房管理網(wǎng)絡(luò)多鏈路堆疊管理軟件定義27融合架構(gòu)刀片產(chǎn)品，引領(lǐng)技術(shù)業(yè)界唯一，支持2組8路滿足OLTP、智能分析等scale-up應(yīng)用需求為每個(gè)半寬節(jié)點(diǎn)提供1個(gè)標(biāo)準(zhǔn)PCIe擴(kuò)展槽擴(kuò)展不影響計(jì)算密度，業(yè)界唯一外插卡后出線，布線整潔，業(yè)界唯一全面的NVMeSSD存儲(chǔ)加速方案，性能可達(dá)機(jī)械硬盤1000倍交換特性節(jié)點(diǎn)特性擴(kuò)展特性最大同時(shí)支持千兆/萬兆/FC/FcoE4種不同速度、類型的交換網(wǎng)絡(luò)混合配置管理特性單機(jī)框統(tǒng)一SMC平臺(tái)遠(yuǎn)程監(jiān)控管理，動(dòng)態(tài)調(diào)控策略可多機(jī)框級(jí)聯(lián)，統(tǒng)一管理融合架構(gòu)刀片產(chǎn)品，引領(lǐng)技術(shù)業(yè)界唯一，支持2組8路為每個(gè)半寬節(jié)28融合架構(gòu)刀片產(chǎn)品，專為未來定義業(yè)界唯一無縫遷移至整機(jī)柜系統(tǒng)，適用未來5年數(shù)據(jù)中心架構(gòu)IOBOX為每個(gè)刀片提供一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)PCIE插槽，快速應(yīng)對(duì)新的網(wǎng)絡(luò)需求，滿足未來10年網(wǎng)絡(luò)發(fā)展趨勢(shì)服務(wù)器存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)預(yù)見未來，最大限度保護(hù)企業(yè)IT投資融合架構(gòu)刀片產(chǎn)品，專為未來定義業(yè)界唯一無縫遷移至整機(jī)柜系統(tǒng)，29浪潮I9000刀片系統(tǒng)浪潮I9000刀片系統(tǒng)具體參數(shù)介紹浪潮I9000刀片系統(tǒng)浪潮I9000刀片系統(tǒng)具體參數(shù)介紹30浪潮I9000融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)——前視圖12U冗余熱插拔電源Upto6全寬計(jì)算節(jié)點(diǎn)Upto8半寬計(jì)算節(jié)點(diǎn)Upto16浪潮I9000融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)——前視圖12U冗余熱插拔電源31浪潮I9000融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)——后視圖散熱模塊Upto10電源PDU模塊Upto2IOBox模塊Upto8交換模塊Upto4管理模塊Upto2浪潮I9000融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)——后視圖散熱模塊電源PDU模32浪潮I9000融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)——電源配置冗余熱插拔電源Upto6全寬計(jì)算節(jié)點(diǎn)Upto8半寬計(jì)算節(jié)點(diǎn)Upto16系統(tǒng)配備NX8880M4時(shí)，按單刀片650W計(jì)算功耗系統(tǒng)配備NX5460M4時(shí)，按單刀片500W計(jì)算功耗每個(gè)電源模塊輸出3000W，最大配備6個(gè)，必須冗余，冗余模式可實(shí)現(xiàn)N+N或N+M舉例：1+1冗余可支持4個(gè)NX8880M4或6個(gè)NX5460M41-3個(gè)電源模塊需配備1個(gè)PDU4-6個(gè)電源模塊需配備2個(gè)PDU電源PDU模塊Upto2浪潮I9000融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)——電源配置冗余熱插拔電源全寬33浪潮I9000融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)——交換模塊交換模塊Upto4管理模塊Upto2交換模塊可最大配置4個(gè)，從左至右依次編號(hào)為1、2、3、4萬兆交換模塊和FC交換模塊均可配置在1、2、3、4槽位上（對(duì)應(yīng)刀片安裝的子卡，詳見刀片配置說明）1、3號(hào)槽位支持融合交換模塊，分別對(duì)應(yīng)刀片板載的Lan0和Lan1當(dāng)融合交換模塊配置在2、4槽位上時(shí)，交換模塊的千兆交換功能失效，只能配合刀片安裝的萬兆子卡實(shí)現(xiàn)萬兆交換功能管理模塊可配置1-2個(gè)，可實(shí)現(xiàn)堆疊管理123410G1/10GFC10G1/10GFC10GFC10GFC浪潮I9000融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)——交換模塊交換模塊管理模塊交34浪潮I9000融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)——管理模塊管理模塊可配置1-2個(gè)，可實(shí)現(xiàn)堆疊管理雙管理模塊實(shí)現(xiàn)雙活，無主備關(guān)系單一管理模塊故障時(shí)，管理可實(shí)現(xiàn)無縫切換管理模塊Upto2管理模塊網(wǎng)絡(luò)接口管理模塊Reset按鍵管理模塊USB接口管理模塊堆疊網(wǎng)絡(luò)接口機(jī)房管理網(wǎng)絡(luò)多鏈路堆疊管理浪潮I9000融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)——管理模塊管理模塊可配置1-35浪潮I9000融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)——散熱配置散熱模塊1-5散熱模塊6-10交換機(jī)模塊散熱由自身風(fēng)扇實(shí)現(xiàn)，冗余設(shè)計(jì)，可熱插拔電源模塊散熱由電源模塊自身實(shí)現(xiàn)，隨電源模塊自身實(shí)現(xiàn)熱插拔每個(gè)IOBox模塊自帶散熱風(fēng)扇系統(tǒng)散熱模塊主要為前部計(jì)算（或擴(kuò)展）節(jié)點(diǎn)提供散熱需求，每個(gè)模塊支持單模塊對(duì)旋冗余設(shè)計(jì)，半寬節(jié)點(diǎn)對(duì)應(yīng)散熱模塊配置表格如下：半寬刀片節(jié)點(diǎn)數(shù)散熱模塊數(shù)（同側(cè)）0-112-324-536-74859610-11712-13814-1591610浪潮I9000融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)——散熱配置散熱模塊散熱模塊交36浪潮I9000融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)——IOBox配置IOBox模塊1-4IOBox模塊5-8系統(tǒng)提供8組IOBox模塊，每個(gè)IOBox模塊可為同側(cè)的上下2個(gè)半寬計(jì)算節(jié)點(diǎn)各提供1個(gè)PCIE3.08x速率的標(biāo)準(zhǔn)半高半長(zhǎng)擴(kuò)展槽，對(duì)應(yīng)關(guān)系如右側(cè)紅色箭頭所示通過IOBox模塊，用戶可為計(jì)算刀片擴(kuò)展標(biāo)準(zhǔn)擴(kuò)展卡（如網(wǎng)卡、HBA卡、IB卡等），既不需要專用直通模塊，也避免了直通模塊與交換模塊的互斥關(guān)系，是目前業(yè)界最為靈活的直通交換解決方案1212浪潮I9000融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)——IOBox配置IOBox模37浪潮I9000融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)——NX5460M4配置NX5460M4節(jié)點(diǎn)1-881916NX5460M4節(jié)點(diǎn)9-16I9000融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)主機(jī)箱可支持16個(gè)NX5460M4半寬計(jì)算節(jié)點(diǎn)配置原則為同側(cè)、自左至右、自下而上配置根據(jù)計(jì)算節(jié)點(diǎn)數(shù)量、系統(tǒng)交換及管理配置需求進(jìn)行前后模塊的搭配，從而在保障系統(tǒng)規(guī)格和穩(wěn)定運(yùn)行的前提下降低不必要的成本浪潮I9000融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)——NX5460M4配置NX538浪潮I9000融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)——NX5460M4配置主流雙路計(jì)算平臺(tái)，頂級(jí)規(guī)格設(shè)計(jì)NX5460M4可支持2顆IntelE5-2600v3系列處理器及24根DDR4內(nèi)存，計(jì)算能力按照IntelE-2600v3雙路平臺(tái)頂級(jí)規(guī)格設(shè)計(jì)CPU1CPU224DDR4Dimms熱插拔硬盤固定釋放把手本地開關(guān)按鍵本地ID按鍵本地故障指示本地USB3.0接口本地VGA接口浪潮I9000融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)——NX5460M4配置主流雙39浪潮I9000融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)——NX5460M4配置2個(gè)熱插拔SAS/SATA/NVMe硬盤槽SASRaid子卡（SASMezz）靈活多變的存儲(chǔ)設(shè)計(jì)，面向未來的加速方案NX5460M4可支持2個(gè)SAS/SATA/NVMe熱插拔硬盤槽位和1個(gè)內(nèi)置基于SATA總線的MsataSSD硬盤，其中SAS支持最新的3.0（12G）規(guī)范，具備業(yè)界半寬節(jié)點(diǎn)中最強(qiáng)大的存儲(chǔ)設(shè)計(jì)方案應(yīng)用類型配置方式主流需求2×SAS/SATA/SSD（需要SASMezz），Raid0/1加速類應(yīng)用1×SAS/SATA/SSD（需要SASMezz），+1×NVMe加速類應(yīng)用+存儲(chǔ)1×SAS/SATA/SSD（需要SASMezz），+1×NVMe+1×MsataSSD（OS）強(qiáng)加速類應(yīng)用2×NVMe（不需要SASMezz）+1×MsataSSD（OS）浪潮I9000融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)——NX5460M4配置2個(gè)熱40浪潮I9000融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)——NX5460M4配置網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展子卡（Mezz2）強(qiáng)大的PCIE擴(kuò)展能力，全面支持主流交換方案NX5460M4可支持2個(gè)PCIE16x速率的網(wǎng)絡(luò)Mezz子卡和1個(gè)用于橫向擴(kuò)展的PCIE16x插槽（為后續(xù)擴(kuò)展設(shè)計(jì)保留），同時(shí)通過主機(jī)箱支持1個(gè)PCIE8x速率的標(biāo)準(zhǔn)半高半長(zhǎng)擴(kuò)展卡實(shí)現(xiàn)低成本直通，所有擴(kuò)展卡無互斥關(guān)系目前NX5460M4可同時(shí)支持1個(gè)專用Raid子卡、2個(gè)專用網(wǎng)絡(luò)子卡和1個(gè)主機(jī)箱后置的標(biāo)準(zhǔn)半高擴(kuò)展卡網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展子卡（Mezz1）舉例：板載雙口千兆網(wǎng)絡(luò)+1×雙口萬兆子卡+1×雙口FCSAN子卡+1×雙口標(biāo)準(zhǔn)半高半長(zhǎng)FDRIB擴(kuò)展卡最大同時(shí)支持4種不同速度、類型的交換網(wǎng)絡(luò)浪潮I9000融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)——NX5460M4配置網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)41浪潮I9000融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)——NX5460M4配置內(nèi)置Msata硬盤PCIE16x擴(kuò)展外聯(lián)接口（保留）網(wǎng)絡(luò)Mezz子卡插槽所有插槽、接口不存在互斥情況Mezz1（CPU1）交換模塊1和3Mezz2（CPU2）交換模塊2和4浪潮I9000融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)——NX5460M4配置內(nèi)置M42浪潮I9000融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)——NX5460M4子卡主板接口含2×12GSAS對(duì)內(nèi)擴(kuò)展（內(nèi)置硬盤）6×12GSAS對(duì)外擴(kuò)展接口（保留）12GSAS子卡SASMezzcardNoCache16GFCSAN子卡FCMezzcardDualPorts10G網(wǎng)絡(luò)子卡10GEthMezzcardDualPorts可選配置數(shù)量：0-1，適配SASMezz可選配置數(shù)量：0-2，適配Mezz1&Mezz2浪潮I9000融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)——NX5460M4子卡主板接43浪潮I9000融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)——NX5460M4配置交換子卡與交換模塊匹配說明NX5460M4可支持2個(gè)PCIE16x速率的網(wǎng)絡(luò)Mezz子卡右圖中標(biāo)識(shí)了NX5460M4的兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)子卡與機(jī)箱后部交換機(jī)的鏈接方式每一個(gè)半寬刀片均可通過一個(gè)子卡與兩個(gè)交換機(jī)通信，在配置2個(gè)子卡的情況下可最大使用系統(tǒng)全部的四個(gè)交換機(jī)槽位注意Mezz和交換模塊的對(duì)應(yīng)關(guān)系1234浪潮I9000融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)——NX5460M4配置交換子44浪潮融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)千兆萬兆多平面交換模塊（銀河風(fēng)云）上行端口8x1GbRJ458x10GbSFP+2x40GbQSFP，模塊化設(shè)計(jì)，支持堆疊，每個(gè)端口可支持轉(zhuǎn)出4個(gè)10Gb1×RJ45，用于管理與維護(hù)下行端口16x1Gblink連接Blade上的千兆LOM32x10Gblink連接Blade上的萬兆Mezz提供與冗余管理模塊的I2C、GbE和GPIO鏈接交換功能支持標(biāo)準(zhǔn)二層和三層交換（IPv4&IPv6）支持?jǐn)?shù)據(jù)中心特性功能萬兆端口支持FCoE特性功能40GE口支持堆疊管理功能SNMPv1/v2/v3、Telnet、Console、MGMT、WEB、RMON、SSHv1/v2、FTP/TFTP文件上下載管理、支持NTP時(shí)鐘、支持Syslog、支持SPAN/RSPAN、支持IPFIX流量分析可被系統(tǒng)管理模塊直接進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)配置、FW升級(jí)提供交換機(jī)監(jiān)控管理接口（溫度，電壓，日志及報(bào)警信息），報(bào)警信息可通知管理模塊支持通過管理模塊進(jìn)行交換模塊的開機(jī)、關(guān)機(jī)及重啟可以通過管理模塊對(duì)交換模塊進(jìn)行配置（兩種方式，命令行和管理界面）散熱風(fēng)扇2組熱插拔散熱風(fēng)扇編號(hào)端口描述1RJ45ports1-82SFP+ports1-43SFP+ports5-84模塊，支持QSFPports1-25FAN(FAN1&FAN2)6PJ45ports(管理,

通訊標(biāo)準(zhǔn)為RS232，接口類型為RJ-45，無指示燈)7SwitchStatusLED8SwitchPowerLED建議配置位置為主機(jī)箱背部交換機(jī)槽位的1和3，為每一個(gè)半寬節(jié)點(diǎn)提供1個(gè)板載千兆接口和1個(gè)萬兆網(wǎng)絡(luò)接口，也可配置于交換機(jī)槽位的2和4，但此時(shí)只能為每一個(gè)半寬節(jié)點(diǎn)提供1個(gè)萬兆網(wǎng)絡(luò)接口。注意：配置2個(gè)該模塊支持每個(gè)半寬節(jié)點(diǎn)的板載雙千兆和Mezz1子卡的雙萬兆接口1234浪潮融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)千兆萬兆多平面交換模塊（銀河風(fēng)云）上行端45浪潮融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)上行端口16x10GbSFP+接口4x40GbQSFP擴(kuò)展模塊，支持堆疊，每個(gè)端口可支持轉(zhuǎn)出4個(gè)10Gb1×RJ45管理維護(hù)接口下行端口16x10Gblink連接Blade上的萬兆Mezz提供與冗余管理模塊的I2C、GbE和GPIO鏈接交換功能支持標(biāo)準(zhǔn)二層和三層交換（IPv4&IPv6）支持?jǐn)?shù)據(jù)中心特性功能支持FCoE（上行16端口）、FC（上行16端口中的8個(gè)端口）管理功能SNMPv1/v2/v3、Telnet、Console、MGMT、WEB、RMON、SSHv1/v2、FTP/TFTP文件上下載管理、支持NTP時(shí)鐘、支持Syslog、支持SPAN/RSPAN、支持IPFIX流量分析可被系統(tǒng)管理模塊直接進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)配置、FW升級(jí)提供交換機(jī)監(jiān)控管理接口（溫度，電壓，日志及報(bào)警信息），報(bào)警信息可通知管理模塊支持通過管理模塊進(jìn)行交換模塊的開機(jī)、關(guān)機(jī)及重啟可以通過管理模塊對(duì)交換模塊進(jìn)行配置（兩種方式，命令行和管理界面）散熱風(fēng)扇2組熱插拔散熱風(fēng)扇萬兆交換模塊（星網(wǎng)銳捷）編號(hào)端口描述1SFP+ports1-162QSFPports1-23QSFPports3-44PJ45ports(管理)5SwitchStatusLED6SwitchPowerLED7FAN(FAN1&FAN2)配置位置為主機(jī)箱背部交換機(jī)槽位的1、2、3、4，為每一個(gè)半寬節(jié)點(diǎn)提供1個(gè)萬兆接口注意：在1、3槽位配置該模塊時(shí)，刀片的板載千兆網(wǎng)口不可用，推薦配置在2、4槽位1234浪潮融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)上行端口16x10GbSFP+接口下行46浪潮融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)第五代FCSAN交換模塊（Brocade）上行端口16xSFP+FC接口，支持4/8/16Gb速率可作為F_ports、E_ports（擴(kuò)展型端口）端口使用，在接入網(wǎng)關(guān)模式下可作為N_ports使用1×PJ45串行管理接口，用于管理與維護(hù)下行端口32×全雙工16GbFC接口下行接口為F_ports提供2條1Gb全雙工信道，2組I2C、4個(gè)GPIO與冗余管理模塊相連接散熱風(fēng)扇2組熱插拔散熱風(fēng)扇ListDescription1SFP+ports1-42SFP+ports5-83SFP+ports9-124SFP+ports13-165FAN(FAN1&FAN2)6PJ45ports(CommunicationstandardforRS232,

interface

typeisRJ-45,

no

indicator)7SwitchStatusLED8SwitchPowerLED建議配置位置為主機(jī)箱背部交換機(jī)槽位的2和4，每個(gè)模塊可為每一個(gè)半寬節(jié)點(diǎn)提供1個(gè)FCSAN子卡接口，也可配置于交換機(jī)槽位的1和3，但此時(shí)不能支持刀片內(nèi)的以太網(wǎng)擴(kuò)展，只能通過2、4槽位的萬兆交換機(jī)配合刀片萬兆子卡或在IOBox配合標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)卡方式擴(kuò)展以太網(wǎng)絡(luò)1234浪潮融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)第五代FCSAN交換模塊（Brocad471234上行端口——16個(gè)4/8/16GbSFP+接口，可作為F_ports、E_ports（擴(kuò)展型端口）端口使用，在接入網(wǎng)關(guān)模式下可作為N_ports使用下行端口——32個(gè)16Gb

FC接口（對(duì)應(yīng)主板FCSANMezz卡）本交換機(jī)標(biāo)配2個(gè)16Gb光模塊，有三個(gè)版本，如下表：該交換機(jī)可選配件和License較多，詳見下頁專題描述該交換模塊為16Gb光纖交換模塊，兼容性非常出色，可兼容業(yè)界幾乎所有的FCSAN交換網(wǎng)絡(luò)，并向下兼容4Gb和8Gb，需要注意的是：配置位置通常為2、4槽位，該模塊必須配合刀片上的FCMezz子卡使用交換模塊為保障交換冗余，每個(gè)模塊支持同一個(gè)刀片上對(duì)應(yīng)Mezz子卡的1個(gè)端口，也就是說，同一個(gè)Mezz子卡上的兩個(gè)端口都激活的前提是配置2個(gè)交換模塊FC交換模塊涉及到較多的License及可選件，在配置前務(wù)必要確認(rèn)用戶對(duì)這些可選件的具體需求浪潮融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)第五代FCSAN交換模塊（Brocade）1234上行端口——16個(gè)4/8/16GbSFP+接口，可4816GbFC交換模塊Entry交換模塊可通過端口升級(jí)許可和軟件功能升級(jí)許可分別升級(jí)到Mid-range和Enterprise，但成本相對(duì)直接購(gòu)買對(duì)應(yīng)高等級(jí)版本要高ISL+FV+EXF許可的集合是Enterprise許可，但成本相對(duì)直接購(gòu)買Enterprise許可要高上述所有版本的交換模塊均含有2個(gè)16Gb短波光模塊，如果用戶要增加對(duì)外的鏈接光模塊，則需要單獨(dú)再購(gòu)買（可單個(gè)購(gòu)買）上面列出的所有類型的模塊和許可均可單獨(dú)購(gòu)買12口基礎(chǔ)版本Entry（Base）24口中端版本Mid-range(Base+POD1)12口企業(yè)版本Enterprise(Base+ENT)16Gb短波光模塊16GbSWLSFP+ISLTrunking許可ISLTrunkingLicenseFabricVision許可FabricVisionLicenseExtendedFabric許可ExtendedFabricLicense12口升級(jí)許可12portPODEnterprise許可EnterpriseLicense交換模塊軟件功能許可輔助模塊16GbFC交換模塊Entry交換模塊可通過端口升級(jí)許可和49浪潮I9000融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)——賣點(diǎn)一主流雙路、多路計(jì)算平臺(tái)，頂級(jí)規(guī)格設(shè)計(jì)NX5460M4可支持2顆IntelE5-2600v3系列處理器及24根DDR4內(nèi)存，計(jì)算能力按照IntelE5-2600v3雙路平臺(tái)頂級(jí)規(guī)格設(shè)計(jì)NX8880M4可支持2顆IntelE7-4800/8800v3系列處理器及48根DDR4內(nèi)存，計(jì)算能力按照IntelE7多路平臺(tái)頂級(jí)規(guī)格設(shè)計(jì)，更可堆疊擴(kuò)展至4路（單刀箱4個(gè)）和8路系統(tǒng)（單刀箱2個(gè)）所有節(jié)點(diǎn)可進(jìn)行混插支持多路與IBMFlexSystem設(shè)計(jì)類似，按照業(yè)界頂級(jí)計(jì)算規(guī)格設(shè)計(jì)，更加適用于企業(yè)級(jí)應(yīng)用領(lǐng)域，更可進(jìn)一步支持至8路堆疊，業(yè)界獨(dú)家可以單刀箱支持2組8路業(yè)界唯一浪潮I9000融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)——賣點(diǎn)一主流雙路、多路計(jì)算平50浪潮I9000融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)——賣點(diǎn)二主流企業(yè)級(jí)應(yīng)用交換模式全面支持，預(yù)留支持至100Gb交換帶寬千兆/萬兆多平面融合交換模塊（銀河風(fēng)云）支持千兆、萬兆、FCoE及40Gb堆疊或4×10Gb轉(zhuǎn)出功能萬兆融合交換模塊支持萬兆、FCoE、FC及40Gb堆疊或4×10Gb轉(zhuǎn)出功能FC交換模塊支持16Gb/8Gb/4Gb

FCSAN交換功能系統(tǒng)交換帶寬單端口預(yù)留至100Gb交換帶寬，未來可支持25Gb、40Gb、100Gb等多種交換帶寬標(biāo)準(zhǔn)浪潮I9000融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)——賣點(diǎn)二主流企業(yè)級(jí)應(yīng)用交換模51浪潮I9000融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)——賣點(diǎn)三擴(kuò)展能力強(qiáng)，靈活全面的擴(kuò)展卡類型支持能力EP平臺(tái)單節(jié)點(diǎn)支持4個(gè)擴(kuò)展卡——1×存儲(chǔ)子卡、2×網(wǎng)絡(luò)子卡、1×Iobox標(biāo)準(zhǔn)卡EP平臺(tái)單節(jié)點(diǎn)強(qiáng)擴(kuò)展模式——1×存儲(chǔ)子卡、2×網(wǎng)絡(luò)子卡、5×Iobox標(biāo)準(zhǔn)卡（最大）EX平臺(tái)4路配置下支持——1×存儲(chǔ)子卡、8×網(wǎng)絡(luò)子卡（其中有4個(gè)可置換為4個(gè)Iobox標(biāo)準(zhǔn)卡）EX平臺(tái)8路配置下支持——1×存儲(chǔ)子卡、16×網(wǎng)絡(luò)子卡（其中有8個(gè)可置換為4個(gè)Iobox標(biāo)準(zhǔn)卡）通過IObox實(shí)現(xiàn)的標(biāo)準(zhǔn)半高半長(zhǎng)擴(kuò)展卡的支持需要重點(diǎn)利用，可引導(dǎo)用戶擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)、HBA、IB等對(duì)外方案的方法避免競(jìng)品采用刀片節(jié)點(diǎn)強(qiáng)擴(kuò)展的方式來應(yīng)對(duì)要求IO線纜必須接駁在主機(jī)箱背部NX5460M4舉例：板載雙口千兆網(wǎng)絡(luò)+1×雙口萬兆子卡+1×雙口FCSAN子卡+1×雙口標(biāo)準(zhǔn)半高半長(zhǎng)FDRIB擴(kuò)展卡最大同時(shí)支持4種不同速度、類型的交換網(wǎng)絡(luò)浪潮I9000融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)——賣點(diǎn)三擴(kuò)展能力強(qiáng)，靈活全面52浪潮I9000融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)——賣點(diǎn)四業(yè)界最靈活的直通擴(kuò)展方案——IOBoxI9000的IOBox設(shè)計(jì)是目前業(yè)界最為靈活也是唯一實(shí)現(xiàn)機(jī)箱后部直接支持標(biāo)準(zhǔn)IO擴(kuò)展卡的方案是一種典型的IO直通擴(kuò)展方案，不與交換機(jī)爭(zhēng)奪槽位，使得系統(tǒng)的對(duì)外網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展能力大幅提升分成8組實(shí)現(xiàn)16個(gè)擴(kuò)展卡支持，可根據(jù)用戶需求按需配置，相對(duì)傳統(tǒng)直通模塊一次配齊的情況，成本更低可支持所有類型的半高半長(zhǎng)擴(kuò)展卡，相對(duì)刀片固有的直通方案需要專門設(shè)計(jì)子卡的方式更為靈活I(lǐng)OBox模塊1-4IOBox模塊5-8業(yè)界唯一浪潮I9000融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)——賣點(diǎn)四業(yè)界最靈活的直通擴(kuò)展53浪潮I9000融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)——賣點(diǎn)五全面的企業(yè)級(jí)管理特性，支持堆疊管理，支持管理模塊冗余雙活I(lǐng)9000刀片系統(tǒng)全面支持企業(yè)級(jí)管理所需要的各種高級(jí)特性，如KVMoverIP、基于IPMI的各種高級(jí)命令管理、系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)控、系統(tǒng)組成模塊配置及日志收集等功能I9000刀片的管理模塊具備3個(gè)管理網(wǎng)絡(luò)接口，可支持刀片的多鏈路堆疊管理，簡(jiǎn)化管理網(wǎng)絡(luò)端口需求量，同時(shí)充分利用公網(wǎng)管理接口實(shí)現(xiàn)多鏈路冗余系統(tǒng)配置冗余雙管理模塊時(shí)，兩個(gè)管理模塊可實(shí)現(xiàn)雙活，無主備關(guān)系，在其中一個(gè)模塊出現(xiàn)故障時(shí)，系統(tǒng)管理不存在切換問題（或可視為無縫切換），保障全系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行管理模塊網(wǎng)絡(luò)接口管理模塊Reset按鍵管理模塊USB接口管理模塊堆疊網(wǎng)絡(luò)接口機(jī)房管理網(wǎng)絡(luò)多鏈路堆疊管理浪潮I9000融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)——賣點(diǎn)五全面的企業(yè)級(jí)管理特性54浪潮I9000融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)——賣點(diǎn)六多級(jí)多種高速存儲(chǔ)及加速設(shè)計(jì)NX5460M4及NX8880M計(jì)算刀片均可同時(shí)支持2.5英寸SAS/SATA及NVMe硬盤的混插，實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)分級(jí)和加速針對(duì)半款雙路節(jié)點(diǎn)硬盤較少的限制，NX5460M4更可支持1個(gè)內(nèi)置的MsataSSD，可全面支持主流OS及嵌入式虛擬化系統(tǒng)的高速運(yùn)行除去刀片內(nèi)的NVMe支持外，IObox及半款節(jié)點(diǎn)可支持的強(qiáng)擴(kuò)展刀片均可進(jìn)一步拉升系統(tǒng)可支持的PCIESSD數(shù)量，實(shí)現(xiàn)更多的存儲(chǔ)加速空間和實(shí)現(xiàn)方法，綜合考慮子卡及其他外插卡的數(shù)量需求，可有效保障用戶對(duì)加速、交換和擴(kuò)展的全面需求內(nèi)置Msata硬盤PCIE16x擴(kuò)展外聯(lián)接口（保留）2個(gè)熱插拔SAS/SATA/NVMe硬盤槽應(yīng)用類型配置方式主流需求2×SAS/SATA/SSD（需要SASMezz），Raid0/1加速類應(yīng)用1×SAS/SATA/SSD（需要SASMezz），+1×NVMe加速類應(yīng)用+存儲(chǔ)1×SAS/SATA/SSD（需要SASMezz），+1×NVMe+1×MsataSSD（OS）強(qiáng)加速類應(yīng)用2×NVMe（不需要SASMezz）+1×MsataSSD（OS）浪潮I9000融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)——賣點(diǎn)六多級(jí)多種高速存儲(chǔ)及加55市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析I9000由于是全新設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，相比業(yè)界所有的競(jìng)品，在架構(gòu)上處于領(lǐng)先地位，體現(xiàn)在：支持2/4/8多路疊加升級(jí)計(jì)算能力，業(yè)界只有Lenovo由于我們類似的設(shè)計(jì)，單刀框支持2組8路計(jì)算刀片業(yè)界唯一支持所有可支持類型刀片的混插部署支持6個(gè)3000w白金效率電源模塊，支持N+N和N+M多種冗余設(shè)計(jì)，系統(tǒng)承載能力處于業(yè)界一流水準(zhǔn)獨(dú)有設(shè)計(jì)機(jī)箱嵌入式PCIE擴(kuò)展槽，可為計(jì)算刀片增加標(biāo)準(zhǔn)PCIE擴(kuò)展卡擴(kuò)展能力并實(shí)現(xiàn)機(jī)箱后部出線，方便靈活，業(yè)界唯一支持主流1G/10G/FCoE/16GFC等交換設(shè)備，后續(xù)可持續(xù)演進(jìn)至40-100G交換市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析I9000由于是全新設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，相比業(yè)界所有的競(jìng)56投標(biāo)影響關(guān)鍵點(diǎn)指南：機(jī)箱部分不高于12U高度，支持不低于16個(gè)半寬計(jì)算刀片或8個(gè)全寬計(jì)算刀片，支持混插，聯(lián)想、曙光不能滿足刀片數(shù)量不低于4個(gè)交換模塊支持不低于4個(gè)四路刀片支持至少1個(gè)8路刀片，只有聯(lián)想可以競(jìng)爭(zhēng)，支持至少2個(gè)8路刀片，業(yè)界唯一支持機(jī)箱后出線直通網(wǎng)絡(luò)，且可同時(shí)支持至少4個(gè)交換模塊槽位，實(shí)配2個(gè)萬兆交換模塊，華為、曙光、聯(lián)想均不能支持非冗余模式下支持最大18kW系統(tǒng)電源負(fù)載能力，同時(shí)支持N+N和N+M多種冗余機(jī)制，聯(lián)想、曙光、HPE均不能支持要求管理模塊支持1+1冗余管理，無主備關(guān)系，可實(shí)現(xiàn)雙活高可用避免液晶面板配置市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析投標(biāo)影響關(guān)鍵點(diǎn)指南：市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析57投標(biāo)影響關(guān)鍵點(diǎn)指南：雙路計(jì)算刀片2×E5-2600v3系列處理器支持24個(gè)內(nèi)存擴(kuò)展插槽，避免曙光和HPE的16個(gè)版本支持至少2顆2.5寸SAS/SATA/NVMe硬盤，支持內(nèi)置MsataSSD存儲(chǔ)支持至少2個(gè)PCIE16x擴(kuò)展子卡，支持后出線嵌入式標(biāo)準(zhǔn)PCIE，華為和曙光需要前出線，其他廠商均不支持市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析投標(biāo)影響關(guān)鍵點(diǎn)指南：市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析58投標(biāo)影響關(guān)鍵點(diǎn)指南：多路計(jì)算刀片要求每刀箱配置8片多路計(jì)算刀片或不低于4個(gè)四路計(jì)算刀片要求支持2/4/8路計(jì)算節(jié)點(diǎn)疊加升級(jí)，只有浪潮、聯(lián)想可以支持要求支持IntelE7v3處理器平臺(tái)，HPE、Dell不支持要求每顆處理器可支持不低于24條內(nèi)存擴(kuò)展，只有浪潮、聯(lián)想可以支持要求4路配置下支持不低于8個(gè)2.5英寸硬盤，可支持NVMe硬盤要求4路配置下支持不低于8個(gè)PCIE擴(kuò)展卡，只有浪潮、聯(lián)想可以支持市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析投標(biāo)影響關(guān)鍵點(diǎn)指南：市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析59謝謝謝謝60浪潮I9000融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)介紹浪潮I9000融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)介紹I9000詳細(xì)解讀引言：技術(shù)趨勢(shì)催生融合架構(gòu)；刀片仍舊有巨大市場(chǎng)空間這款產(chǎn)品是什么，定位在哪？這款產(chǎn)品到底能解決客戶什么問題，適用那些場(chǎng)景？這款產(chǎn)品能為客戶帶來什么收益，有什么亮點(diǎn)？產(chǎn)品的具體設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)什么樣？競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境如何，我們?nèi)绾喂艉蛻?yīng)對(duì)？以下我們來回答這些問題I9000詳細(xì)解讀引言：技術(shù)趨勢(shì)催生融合架構(gòu)；刀片仍舊有巨大6299%業(yè)務(wù)阻礙來源于資源調(diào)配50%成本花費(fèi)源于空間和電費(fèi)75%時(shí)間花費(fèi)源于部署與管理IT基礎(chǔ)架構(gòu)是企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力99%業(yè)務(wù)阻礙來源于資源調(diào)配50%成本花費(fèi)源于空間和電費(fèi)7563IT基礎(chǔ)架構(gòu)是企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力50%成本花費(fèi)源于空間和電費(fèi)75%時(shí)間花費(fèi)源于部署與管理99%業(yè)務(wù)阻礙來源于資源調(diào)配傳統(tǒng)機(jī)架服務(wù)器：無法實(shí)現(xiàn)緊湊部署，機(jī)房租賃成本高昂傳統(tǒng)機(jī)架服務(wù)器：布線復(fù)雜，無法實(shí)現(xiàn)快速部署和集中管理傳統(tǒng)IT架構(gòu)：基礎(chǔ)設(shè)備資源相互孤立，無法實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)調(diào)配IT基礎(chǔ)架構(gòu)是企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力50%成本花費(fèi)源于空間和電費(fèi)7564融合架構(gòu)帶來了更好的選擇傳統(tǒng)IT架構(gòu)正成為中國(guó)用戶通過虛擬化和云計(jì)算快速提高IT效率的巨大阻礙；融合基礎(chǔ)架構(gòu)帶來了更先進(jìn)的平臺(tái)，能夠更好地調(diào)協(xié)管理IT資源，從而獲得更高的成本效益，節(jié)省時(shí)間。來自中橋調(diào)研54.2%的企業(yè)已經(jīng)在評(píng)估或計(jì)劃部署IT融合架構(gòu)。43.3%的企業(yè)認(rèn)為IT融合架構(gòu)能夠大幅度降低虛擬化技術(shù)的選擇、整合、調(diào)優(yōu)和管理復(fù)雜性，彌補(bǔ)虛擬化管理經(jīng)驗(yàn)不足給虛擬化環(huán)境業(yè)務(wù)帶來的潛在風(fēng)險(xiǎn)。分布式存儲(chǔ)分布式存儲(chǔ)融合架構(gòu)帶來了更好的選擇傳統(tǒng)IT架構(gòu)正成為中國(guó)用戶通過虛擬化65融合架構(gòu)刀片產(chǎn)品是優(yōu)中之優(yōu)服務(wù)器存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)融合架構(gòu)刀片產(chǎn)品高密度計(jì)算環(huán)境；簡(jiǎn)化布線與管理；靈活的網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展，更好的TCO大容量，高性能：計(jì)算系統(tǒng)需具備足夠的內(nèi)存擴(kuò)展能力，存儲(chǔ)具備高IOPS，低時(shí)延特性易管理：管理簡(jiǎn)單，集成度高，簡(jiǎn)化布線可擴(kuò)展：系統(tǒng)部署易于擴(kuò)展，減少初期投資對(duì)硬件系統(tǒng)的需求融合架構(gòu)刀片產(chǎn)品是優(yōu)中之優(yōu)服務(wù)器存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)融合架構(gòu)刀片產(chǎn)品大容66整體刀片市場(chǎng)概述刀片主要市場(chǎng)為雙路和四路，且雙路刀片占比逐年增長(zhǎng)刀片是X86的第二大市場(chǎng)，占據(jù)除機(jī)架產(chǎn)品外其他份額的50%以上傳統(tǒng)機(jī)架服務(wù)器：無法實(shí)現(xiàn)緊湊部署，機(jī)房租賃成本高昂；傳統(tǒng)機(jī)架服務(wù)器：布線復(fù)雜，無法實(shí)現(xiàn)快速部署和集中管理整機(jī)柜產(chǎn)品：可集中管理，節(jié)省空間；但對(duì)機(jī)房有要求，且一次采購(gòu)成本偏高；數(shù)據(jù)來源：IDC2015Q3報(bào)告刀片產(chǎn)品：高密度計(jì)算環(huán)境；簡(jiǎn)化布線與管理；靈活的網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展，更好的TCO整體刀片市場(chǎng)概述刀片主要市場(chǎng)為雙路和四路，且雙路刀片占比逐年67整體刀片市場(chǎng)概述現(xiàn)狀：電信，教育對(duì)刀片的需求量非常高，F(xiàn)Y15有超過10億的市場(chǎng)規(guī)模，但電信和教育對(duì)于刀片產(chǎn)品的需求是不同的由此，浪潮部署兩款刀片產(chǎn)品，I8000應(yīng)對(duì)HPC需求，I9000憑借更豐富的交換模塊，覆蓋電信市場(chǎng)現(xiàn)狀：財(cái)稅行業(yè)因其業(yè)務(wù)對(duì)于穩(wěn)定性的需求，一直以來購(gòu)買的大都為四路機(jī)架；4U的機(jī)器極大的占用了機(jī)房空間；故今年年初客戶確定需求增加四路刀片的購(gòu)買量，從而提升部署密度。由此看來，銀行，保險(xiǎn)，證券等行業(yè)也有類似需求可挖掘；刀片在金融行業(yè)的市場(chǎng)非常有潛力?，F(xiàn)狀：制造業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模超過1億，石油行業(yè)增速超50%；且企業(yè)對(duì)于新產(chǎn)品的接納力較強(qiáng)由此看來，企業(yè)和石油勘探等領(lǐng)域可以作為刀片新產(chǎn)品的重點(diǎn)突破口。整體刀片市場(chǎng)概述現(xiàn)狀：電信，教育對(duì)刀片的需求量非常高，F(xiàn)Y168電信行業(yè)電信行業(yè)需求分析I9000刀片服務(wù)器優(yōu)勢(shì)分析高密度集成服務(wù)器結(jié)構(gòu)緊湊部署靈活耗時(shí)短機(jī)房空間有限服務(wù)器數(shù)量需求大短時(shí)間部署數(shù)量大集中式供電所有刀片及模塊可進(jìn)行統(tǒng)一管理運(yùn)維簡(jiǎn)單方便運(yùn)維成本要低方便管理節(jié)能要求單機(jī)模式集群模式在集群中插入新的刀片提高整體性能業(yè)務(wù)量不斷增加不影響系統(tǒng)整體性能業(yè)務(wù)開發(fā)在不同的系統(tǒng)平臺(tái)之上電信行業(yè)電信行業(yè)需求分析I9000刀片服務(wù)器優(yōu)勢(shì)分析高密度集69政府行業(yè)政府行業(yè)需求分析I9000刀片服務(wù)器優(yōu)勢(shì)分析高密度集成服務(wù)器結(jié)構(gòu)緊湊降低空間成本機(jī)房空間有限服務(wù)器密度要求較高虛擬化應(yīng)用效果更佳浪潮品牌國(guó)產(chǎn)知名品牌虛擬化應(yīng)用傾向國(guó)有品牌集中式供電更加節(jié)能長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行節(jié)能更加明顯倡導(dǎo)“節(jié)能減排”關(guān)注成本控制政府行業(yè)政府行業(yè)需求分析I9000刀片服務(wù)器優(yōu)勢(shì)分析高密度集70金融行業(yè)金融行業(yè)需求分析I9000刀片服務(wù)器優(yōu)勢(shì)分析單機(jī)模式集群模式在集群中插入新的刀片提高整體性能業(yè)務(wù)量不斷增加不影響系統(tǒng)整體性能業(yè)務(wù)開發(fā)在不同的系統(tǒng)平臺(tái)之上集中式供電滿載時(shí)更加省電所有刀片及模塊可進(jìn)行統(tǒng)一管理底層硬件要求節(jié)能要求硬件管理方便融合架構(gòu)關(guān)鍵組件均可實(shí)現(xiàn)冗余或熱插拔保證業(yè)務(wù)穩(wěn)定運(yùn)行底層硬件要求可靠性和穩(wěn)定性保障設(shè)備7*24小時(shí)不間斷的穩(wěn)定運(yùn)行金融行業(yè)金融行業(yè)需求分析I9000刀片服務(wù)器優(yōu)勢(shì)分析單機(jī)模式71虛擬化應(yīng)用虛擬化應(yīng)用需求分析I9000刀片服務(wù)器優(yōu)勢(shì)分析高密度集中服務(wù)器結(jié)構(gòu)緊湊節(jié)省機(jī)房投資機(jī)房空間小服務(wù)器數(shù)量有限新建機(jī)房投資大融合架構(gòu)模塊化設(shè)計(jì)混合刀片間工作負(fù)載均衡底層硬件要求模塊擴(kuò)展能力具有更好可用性冗余架構(gòu)設(shè)計(jì)所有刀片及模塊可進(jìn)行統(tǒng)一管理底層硬件要求高可靠性硬件管理方便部署靈活正常運(yùn)行時(shí)可添加或抽出刀片配置簡(jiǎn)單底層硬件要求服務(wù)器方便部署配置簡(jiǎn)單虛擬化應(yīng)用虛擬化應(yīng)用需求分析I9000刀片服務(wù)器優(yōu)勢(shì)分析高密72融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)——專為未來數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)浪潮I9000刀片系統(tǒng)基于融合架構(gòu)設(shè)計(jì)，

為未來定義；支持多種計(jì)算刀片、擴(kuò)展刀片和交換模塊組合；同時(shí)滿足Scale-out計(jì)算密集型應(yīng)用和Scale-up關(guān)鍵業(yè)務(wù)應(yīng)用對(duì)硬件平臺(tái)的各種要求。商用HPC，虛擬化平臺(tái)，異構(gòu)計(jì)算，關(guān)鍵業(yè)務(wù)處理，大數(shù)據(jù)分析浪潮融合架構(gòu)刀片——產(chǎn)品定位融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)——專為未來數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)——專為未來數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)浪潮I9000刀片系73浪潮融合架構(gòu)刀片——產(chǎn)品簡(jiǎn)介計(jì)算2路EP、2/4/8路可堆疊EX企業(yè)級(jí)計(jì)算節(jié)點(diǎn)，半寬存儲(chǔ)/PCIE擴(kuò)展節(jié)點(diǎn)，支持混插擴(kuò)展EP單節(jié)點(diǎn)雙子卡，EX單節(jié)點(diǎn)四子卡支持不影響計(jì)算和交換密度的標(biāo)準(zhǔn)PCIE直通方案；滿足客戶各種擴(kuò)展需求交換千兆、萬兆、FCoE和FC交換模式，支持融合交換技術(shù)管理全面企業(yè)級(jí)管理特性支持多鏈路堆疊和冗余雙活節(jié)能統(tǒng)一供電架構(gòu)，白金效率電源模塊支持全電壓AC及高壓直流供電可靠無源中背板基于熱插拔技術(shù)的N+N冗余管理、電源和散熱設(shè)計(jì)浪潮融合架構(gòu)刀片——產(chǎn)品簡(jiǎn)介計(jì)算74浪潮融合架構(gòu)刀片——產(chǎn)品簡(jiǎn)介12U冗余熱插拔電源Upto6全寬計(jì)算節(jié)點(diǎn)Upto8半寬計(jì)算節(jié)點(diǎn)Upto16PCI擴(kuò)展節(jié)點(diǎn)Upto8存儲(chǔ)擴(kuò)展節(jié)點(diǎn)Upto8最大支持16個(gè)半寬節(jié)點(diǎn)，支持雙路、四路、八路計(jì)算節(jié)點(diǎn)；PCIE、存儲(chǔ)擴(kuò)展節(jié)點(diǎn)；并支持節(jié)點(diǎn)混插支持四種交換方式融合（千兆/萬兆/16GFC/8GFCoE）10G1/10GFC10G1/10GFC10GFC10GFC散熱模塊Upto10電源PDU模塊Upto2IOBox模塊Upto8交換模塊Upto4管理模塊Upto2浪潮融合架構(gòu)刀片——產(chǎn)品簡(jiǎn)介12U冗余熱插拔電源全寬計(jì)算節(jié)點(diǎn)75浪潮融合架構(gòu)刀片——產(chǎn)品簡(jiǎn)介CPU1CPU224DDR4Dimms內(nèi)部視圖浪潮融合架構(gòu)刀片——產(chǎn)品簡(jiǎn)介CPU1CPU224DDR76浪潮融合架構(gòu)刀片——產(chǎn)品簡(jiǎn)介EP計(jì)算節(jié)點(diǎn)ForScale-out2

xXeonEPCPU24×DDR42×2.5”硬盤（支持NVMe）12×2.5”硬盤擴(kuò)展單框最大支持48TB2PCIEX8+2PCIEX16可支持2×MIC/GPUEX計(jì)算節(jié)點(diǎn)，F(xiàn)orScale-up8×EX處理器，最大192DDR4，

12TB超大內(nèi)存空間16×Mezz子卡（可選8×PCIE)EX計(jì)算節(jié)點(diǎn)，F(xiàn)orScale-up4×EX處理器

,96DDR4，6TB超大內(nèi)存空間8×Mezz子卡（可選4×PCIE)超高性能，專為關(guān)鍵應(yīng)用設(shè)計(jì)靈活擴(kuò)展，全面應(yīng)對(duì)客戶需求浪潮融合架構(gòu)刀片——產(chǎn)品簡(jiǎn)介EP計(jì)算節(jié)點(diǎn)12×2.5”硬盤77浪潮融合架構(gòu)刀片——產(chǎn)品簡(jiǎn)介編號(hào)端口描述1RJ45ports1-82SFP+ports1-43SFP+ports5-84模塊，支持QSFPports1-25FAN(FAN1&FAN2)6PJ45ports(管理,通訊標(biāo)準(zhǔn)為RS232，接口類型為RJ-45，無指示燈)7SwitchStatusLED8SwitchPowerLED編號(hào)端口描述1SFP+ports1-162QSFPports1-23QSFPports3-44PJ45ports(管理)5SwitchStatusLED6SwitchPowerLED7FAN(FAN1&FAN2)編號(hào)端口描述1SFP+ports1-42SFP+ports5-83SFP+ports9-124SFP+ports13-165FAN(FAN1&FAN2)6PJ45ports(管理,通訊標(biāo)準(zhǔn)為RS232，接口類型為RJ-45，無指示燈)7SwitchStatusLED8SwitchPowerLED萬兆融合交換機(jī)可實(shí)現(xiàn)高密萬兆光口、40GE接口的靈活混合配置；通過端口拆分功能，最大支持32個(gè)萬兆口支持完整的FCoE及FC協(xié)議棧，為進(jìn)一步簡(jiǎn)化了整網(wǎng)基礎(chǔ)架構(gòu)提供了便利。千兆萬兆多平面交換機(jī)實(shí)現(xiàn)千兆電口，萬兆光口，40GE接口的靈活混合配置；支持10GE、40GE端口聚合；下行連接每個(gè)半寬節(jié)點(diǎn)的板載千兆Mezz卡雙萬兆；高密端口提升接入速率。第五代FCSAN交換機(jī)最新的第五代FC（16Gb）交換技術(shù)，吞吐量成倍提升，優(yōu)化延時(shí)，簡(jiǎn)化SAN管理；ag模式下對(duì)SANFabric架構(gòu)完全透明，可大幅減少網(wǎng)絡(luò)邊緣管理工作；數(shù)據(jù)中心虛擬化部署的快速增長(zhǎng)、高帶寬應(yīng)用均加速了對(duì)40GE、萬兆網(wǎng)絡(luò)、FC網(wǎng)絡(luò)的需求浪潮融合架構(gòu)刀片——產(chǎn)品簡(jiǎn)介編號(hào)端口描述1RJ45port78浪潮融合架構(gòu)刀片——產(chǎn)品簡(jiǎn)介交換和IO模塊專用散熱，系統(tǒng)采用“Z”字型的散熱風(fēng)道設(shè)計(jì)，在機(jī)箱頂部預(yù)留風(fēng)道，在每個(gè)交換模塊的底部設(shè)計(jì)兩組風(fēng)扇，每個(gè)IO模塊搭配1個(gè)風(fēng)扇獨(dú)立散熱。計(jì)算模塊集中散熱，系統(tǒng)采用平行的散熱風(fēng)道設(shè)計(jì)，機(jī)箱后部10個(gè)風(fēng)扇分布兩列，直吹節(jié)點(diǎn)進(jìn)行散熱；浪潮融合架構(gòu)刀片——產(chǎn)品簡(jiǎn)介交換和IO模塊專用散熱，系統(tǒng)采用79浪潮融合架構(gòu)刀片——產(chǎn)品簡(jiǎn)介集中管理，冗余保障：計(jì)算模塊配備BMC管理模塊，并通過中板與刀箱系統(tǒng)SMC統(tǒng)一管理模塊建立通訊；SMC管理模塊實(shí)現(xiàn)了對(duì)整個(gè)系統(tǒng)電源、風(fēng)扇、溫度、電壓的監(jiān)控及報(bào)警，當(dāng)超出各模塊SPEC時(shí)，SMC有權(quán)調(diào)整或關(guān)閉模塊，并提供相應(yīng)安全策略及警告信息；并對(duì)整個(gè)系統(tǒng)狀態(tài)的顯示以及對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的遠(yuǎn)程管理功能。多鏈路堆疊管理SMC內(nèi)置交換功能，實(shí)現(xiàn)多臺(tái)設(shè)備級(jí)聯(lián)管理SMC實(shí)現(xiàn)批量升級(jí)本刀箱內(nèi)固件SMC實(shí)現(xiàn)批量升級(jí)級(jí)聯(lián)刀箱內(nèi)固件SMC實(shí)現(xiàn)對(duì)節(jié)點(diǎn)的獨(dú)立上電，斷電，重啟，管理SMC實(shí)現(xiàn)對(duì)功耗實(shí)時(shí)監(jiān)控，可根據(jù)用戶設(shè)定的功耗閾值實(shí)時(shí)調(diào)控SMC實(shí)現(xiàn)郵件報(bào)警，精準(zhǔn)定位到故障CPU，內(nèi)存，硬盤等固件浪潮融合架構(gòu)刀片——產(chǎn)品簡(jiǎn)介集中管理，冗余保障：多鏈路堆疊管80基于I9000的應(yīng)用優(yōu)化方案16個(gè)雙路節(jié)點(diǎn)=面向商用HPC應(yīng)用的計(jì)算密集型配置16個(gè)NX5460M4計(jì)算刀片32個(gè)XeonEP處理器24TBDDR4客戶收益：?jiǎn)蔚断渲С?6刀標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算節(jié)點(diǎn)，最大32顆Inter行業(yè)優(yōu)化型處理器，提供18.4Tflops萬億次浮點(diǎn)計(jì)算能力24TB超大內(nèi)存容量，業(yè)界最高標(biāo)準(zhǔn)，全面支持企業(yè)客戶高密計(jì)算需求56Gb/s的FDRIB網(wǎng)絡(luò)，優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)延時(shí)與帶寬，滿足所有節(jié)點(diǎn)無阻塞的計(jì)算交換需求，大大提高了計(jì)算效率外部連接（光纖存儲(chǔ)，外接服務(wù)器等）設(shè)備越多，刀片系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)就越明顯，可以實(shí)現(xiàn)“一機(jī)多用”基于I9000的應(yīng)用優(yōu)化方案16個(gè)雙路節(jié)點(diǎn)=面向商用HPC應(yīng)81基于I9000的應(yīng)用優(yōu)化方案8個(gè)雙路節(jié)點(diǎn)+8個(gè)PCIE擴(kuò)展節(jié)點(diǎn)=面向高性能計(jì)算領(lǐng)域的協(xié)處理加速配置8個(gè)NX5460M4計(jì)算刀片16個(gè)XeonEPCPU16個(gè)GPU/MIC客戶收益：擴(kuò)展節(jié)點(diǎn)提供2PCIEX8插槽，2PCIEX16插槽，最高可支持16個(gè)MIC/GPU單CPU+GPU較之單CPU，51倍性能提升；單CPU+MIC較之單CPU，54倍性能提升全面兼容WRF，F(xiàn)LUENT，SOAP等主流ISV，輕松應(yīng)對(duì)機(jī)器學(xué)習(xí)，油氣勘探，基因測(cè)序等客戶應(yīng)用基于I9000的應(yīng)用優(yōu)化方案8個(gè)雙路節(jié)點(diǎn)+8個(gè)PCIE擴(kuò)展節(jié)82基于I9000的應(yīng)用優(yōu)化方案4個(gè)四路節(jié)點(diǎn)/2個(gè)八路節(jié)點(diǎn)=面向大型數(shù)據(jù)庫、虛擬化等關(guān)鍵業(yè)務(wù)應(yīng)用配置8個(gè)NX8880M4計(jì)算節(jié)點(diǎn)4×4路或2×8路16XeonEX處理器24TBDDR4客戶收益：支持最廣泛的虛擬化軟件，InCloudsphere、Vmware、Xensever采用可堆疊計(jì)算結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，單刀箱支持雙八路，輕松應(yīng)對(duì)Scale-up應(yīng)用需求關(guān)鍵部件全冗余熱插拔設(shè)計(jì)，全面保障系統(tǒng)的可靠性、可用性；降低運(yùn)維難度，單點(diǎn)故障風(fēng)險(xiǎn)支持雙活模式的管理模塊，并且可以級(jí)聯(lián)，統(tǒng)一硬件平臺(tái)管理?；贗9000的應(yīng)用優(yōu)化方案4個(gè)四路節(jié)點(diǎn)/2個(gè)八路節(jié)點(diǎn)=面向83基于I9000的應(yīng)用優(yōu)化方案8個(gè)雙路節(jié)點(diǎn)+8個(gè)存儲(chǔ)擴(kuò)展節(jié)點(diǎn)=適用于本地虛擬化及Hadoop等應(yīng)用均衡配置8個(gè)NX5460M4計(jì)算刀片16個(gè)XeonEP處理器8個(gè)存儲(chǔ)節(jié)點(diǎn)112個(gè)HDD/SSDs客戶收益：?jiǎn)蔚断涓哌_(dá)112塊硬盤的本地存儲(chǔ)空間，NVMe硬盤性能可達(dá)到機(jī)械硬盤的1000倍以上,全面提升讀寫速率；計(jì)算模塊與存儲(chǔ)模塊邏輯化分離，支持計(jì)算模塊/存儲(chǔ)模塊的在線添加與移除，靈活調(diào)配計(jì)算及數(shù)據(jù)資源，提升資源利用率，全面降低TCO?；贗9000的應(yīng)用優(yōu)化方案8個(gè)雙路節(jié)點(diǎn)+8個(gè)存儲(chǔ)擴(kuò)展節(jié)點(diǎn)=84基于I9000的應(yīng)用優(yōu)化方案AllinOne——全能企業(yè)級(jí)業(yè)務(wù)平臺(tái)，多種應(yīng)用混合NX5460M4和NX8880M4計(jì)算刀片可以無差別混插于同一個(gè)刀箱內(nèi)，沒有特定位置限制，用戶可根據(jù)應(yīng)用變化隨時(shí)調(diào)整基于I9000的應(yīng)用優(yōu)化方案AllinOne——全能企業(yè)85融合架構(gòu)刀片產(chǎn)品，精簡(jiǎn)IT之選5×部署提升-75%設(shè)備復(fù)雜度降低-30%電力節(jié)省+33.3%密度優(yōu)化融合架構(gòu)刀片產(chǎn)品，精簡(jiǎn)IT之選5×-75%-30%86融合架構(gòu)刀片產(chǎn)品，化繁為簡(jiǎn)機(jī)房管理網(wǎng)絡(luò)多鏈路堆疊管理軟件定義，多臺(tái)級(jí)聯(lián)，“統(tǒng)一管理”計(jì)算，存儲(chǔ)，網(wǎng)絡(luò)——真正的“三位一體”最大同時(shí)支持4種不同速度、類型的交換網(wǎng)絡(luò)“靈活交換”交換模塊Upto4123410G1/10G/FC10G1/10G/FC10G/FC10G/FC融合架構(gòu)刀片產(chǎn)品，化繁為簡(jiǎn)機(jī)房管理網(wǎng)絡(luò)多鏈路堆疊管理軟件定義87融合架構(gòu)刀片產(chǎn)品，引領(lǐng)技術(shù)業(yè)界唯一，支持2組8路滿足OLTP、智能分析等scale-up應(yīng)用需求為每個(gè)半寬節(jié)點(diǎn)提供1個(gè)標(biāo)準(zhǔn)PCIe擴(kuò)展槽擴(kuò)展不影響計(jì)算密度，業(yè)界唯一外插卡后出線，布線整潔，業(yè)界唯一全面的NVMeSSD存儲(chǔ)加速方案，性能可達(dá)機(jī)械硬盤1000倍交換特性節(jié)點(diǎn)特性擴(kuò)展特性最大同時(shí)支持千兆/萬兆/FC/FcoE4種不同速度、類型的交換網(wǎng)絡(luò)混合配置管理特性單機(jī)框統(tǒng)一SMC平臺(tái)遠(yuǎn)程監(jiān)控管理，動(dòng)態(tài)調(diào)控策略可多機(jī)框級(jí)聯(lián)，統(tǒng)一管理融合架構(gòu)刀片產(chǎn)品，引領(lǐng)技術(shù)業(yè)界唯一，支持2組8路為每個(gè)半寬節(jié)88融合架構(gòu)刀片產(chǎn)品，專為未來定義業(yè)界唯一無縫遷移至整機(jī)柜系統(tǒng)，適用未來5年數(shù)據(jù)中心架構(gòu)IOBOX為每個(gè)刀片提供一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)PCIE插槽，快速應(yīng)對(duì)新的網(wǎng)絡(luò)需求，滿足未來10年網(wǎng)絡(luò)發(fā)展趨勢(shì)服務(wù)器存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)預(yù)見未來，最大限度保護(hù)企業(yè)IT投資融合架構(gòu)刀片產(chǎn)品，專為未來定義業(yè)界唯一無縫遷移至整機(jī)柜系統(tǒng)，89浪潮I9000刀片系統(tǒng)浪潮I9000刀片系統(tǒng)具體參數(shù)介紹浪潮I9000刀片系統(tǒng)浪潮I9000刀片系統(tǒng)具體參數(shù)介紹90浪潮I9000融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)——前視圖12U冗余熱插拔電源Upto6全寬計(jì)算節(jié)點(diǎn)Upto8半寬計(jì)算節(jié)點(diǎn)Upto16浪潮I9000融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)——前視圖12U冗余熱插拔電源91浪潮I9000融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)——后視圖散熱模塊Upto10電源PDU模塊Upto2IOBox模塊Upto8交換模塊Upto4管理模塊Upto2浪潮I9000融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)——后視圖散熱模塊電源PDU模92浪潮I9000融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)——電源配置冗余熱插拔電源Upto6全寬計(jì)算節(jié)點(diǎn)Upto8半寬計(jì)算節(jié)點(diǎn)Upto16系統(tǒng)配備NX8880M4時(shí)，按單刀片650W計(jì)算功耗系統(tǒng)配備NX5460M4時(shí)，按單刀片500W計(jì)算功耗每個(gè)電源模塊輸出3000W，最大配備6個(gè)，必須冗余，冗余模式可實(shí)現(xiàn)N+N或N+M舉例：1+1冗余可支持4個(gè)NX8880M4或6個(gè)NX5460M41-3個(gè)電源模塊需配備1個(gè)PDU4-6個(gè)電源模塊需配備2個(gè)PDU電源PDU模塊Upto2浪潮I9000融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)——電源配置冗余熱插拔電源全寬93浪潮I9000融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)——交換模塊交換模塊Upto4管理模塊Upto2交換模塊可最大配置4個(gè)，從左至右依次編號(hào)為1、2、3、4萬兆交換模塊和FC交換模塊均可配置在1、2、3、4槽位上（對(duì)應(yīng)刀片安裝的子卡，詳見刀片配置說明）1、3號(hào)槽位支持融合交換模塊，分別對(duì)應(yīng)刀片板載的Lan0和Lan1當(dāng)融合交換模塊配置在2、4槽位上時(shí)，交換模塊的千兆交換功能失效，只能配合刀片安裝的萬兆子卡實(shí)現(xiàn)萬兆交換功能管理模塊可配置1-2個(gè)，可實(shí)現(xiàn)堆疊管理123410G1/10GFC10G1/10GFC10GFC10GFC浪潮I9000融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)——交換模塊交換模塊管理模塊交94浪潮I9000融合架構(gòu)刀片系統(tǒng)——管理模塊管理模塊可配置1-2個(gè)，可實(shí)現(xiàn)堆疊管理雙管理模塊實(shí)現(xiàn)雙活，無主備關(guān)系單一管理模塊故障時(shí)，管理可實(shí)現(xiàn)無縫切換管理模塊Upto