2022半導(dǎo)體材料行業(yè)分析-產(chǎn)業(yè)鏈、市場規(guī)模及龍頭梳理_第1頁
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2022半導(dǎo)體材料行業(yè)分析_產(chǎn)業(yè)鏈、市場規(guī)模及龍頭梳理1.半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體是指導(dǎo)電性介于絕緣體與導(dǎo)體之間的一類材料。固體能帶理論中，根據(jù)材料的禁帶寬度的大小，可以把材料分為三類：導(dǎo)體、半導(dǎo)體和絕緣體導(dǎo)帶(空帶)底端與價帶(滿帶)頂端之間的能量差稱作禁帶寬度(或帶隙，Eg)。2.半導(dǎo)體材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體材料位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最上游環(huán)節(jié)，是芯片制造與封測的支撐性行業(yè)。半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)門檻較高，涉及的產(chǎn)業(yè)鏈較長，從上游至下游包括芯片設(shè)計、制造、封測、終端應(yīng)用等環(huán)節(jié)，終端應(yīng)用包括

5G

通信、計算機(jī)、云計算、大數(shù)據(jù)、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)電子等領(lǐng)域。其中，半導(dǎo)體材料與半導(dǎo)體設(shè)備位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最上游，屬于芯片制造與封測的支撐性行業(yè)。3.半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模及增速根據(jù)數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體材料市場構(gòu)成方面，硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%。此外，拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學(xué)品、濺射靶材的占比分別為

7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。根據(jù)，預(yù)計2022年中國半導(dǎo)體材料市場總規(guī)模將達(dá)107億美元，2017年至2022年復(fù)合增長率達(dá)到5.87%。4.半導(dǎo)體材料行業(yè)龍頭(1)中芯國際據(jù)深圳氣象局官網(wǎng)披露，中芯國際深圳12英寸項目配套項目(大宗氣站)獲批，批準(zhǔn)內(nèi)容主要涉及雷電防護(hù)裝置。(2)中環(huán)股份2022/10/19，第三季度報告，本報告期營業(yè)收入181億元，同比增長58.56%;歸母凈利潤21億元，同比增長66.80%;扣非凈利潤21億元，同比增長79.73%。(3)巨化股份2022/10/19，前三季度預(yù)增公告，前三季度歸母凈利潤預(yù)計在16億元至17.5億元，同比增長約519%至577%

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