半導(dǎo)體封裝是指什么-過程什么樣-形式介紹

半導(dǎo)體封裝是指什么_過程什么樣_形式介紹1.半導(dǎo)體封裝是指什么半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)技術(shù)之一，指將通過了測試的晶圓依照要求加工得到獨(dú)立芯片的過程;半導(dǎo)體封裝的主要目的在于保護(hù)芯片和導(dǎo)線不受外界溫度、濕度等影響并方便拿取，沒有封裝好的電路因?yàn)榄h(huán)境和應(yīng)用的限制是不能直接使用的。2.半導(dǎo)體封裝的過程半導(dǎo)體封裝流程各異，每個(gè)公司對于流程設(shè)計(jì)各不相同，主要體現(xiàn)在一些流程先后和特殊工藝流程上(如激光打標(biāo)可能在電鍍前、電鍍后，切筋成型可能在測試后等等)，但是主要流程基本相同：晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板的基島上，再利用金屬(金、銅、鋁線)將晶片和基材連接，構(gòu)成需要的電路，然后對獨(dú)立的連接好的晶片用塑料封裝保護(hù)，完成客戶需要的立體結(jié)構(gòu)形狀。3.半導(dǎo)體封裝的形式據(jù)所用的材料來劃分半導(dǎo)體器件封裝形式有金屬封裝、陶瓷封裝、金屬一陶瓷封裝和塑料封裝。(1)半導(dǎo)體金屬封裝?金屬封裝始于三極管封裝，后慢慢地應(yīng)用于直插式扁平式封裝，基本上乃是金屬-玻璃組裝工藝。由于該種封裝尺寸嚴(yán)格、精度高、金屬零件便于大量生產(chǎn)，故其價(jià)格低、性能優(yōu)良、封裝工藝容易靈活，被廣泛應(yīng)用于晶體管和混合集成電路如振蕩器、放大器、鑒頻器、交直流轉(zhuǎn)換器、濾頗器、繼電器等等產(chǎn)品上，現(xiàn)在及將來許多微型封裝及多芯片模塊(MCM)也采用此金屬封裝。金屬封裝的種類有光電器件封裝包括帶光窗型、帶透鏡型和帶光纖型;分妒器件封裝包括A型、B型和C型;混合電路封裝包括雙列直插型和扁平型;特殊器件封裝包括矩正型、多層多窗型和無磁材料型。(2)半導(dǎo)體陶瓷封裝早期的半導(dǎo)體封裝多以陶瓷封裝為主，伴隨著半導(dǎo)體器件的高度集成化和高速化的發(fā)展，電子設(shè)備的小型化和價(jià)格的降低，陶瓷封裝部分地被塑料封裝代替，但陶瓷封裝的許多用途仍具有不可替代的功能，特別是集成電路組件工作頻率的提高，信號(hào)傳送速度的加快和芯片功耗的增加，需要選擇低電阻率的布線導(dǎo)體材料，低介電常數(shù)，高導(dǎo)電率的絕緣材料等。陶瓷封裝的種類有DIP和SIP;對大規(guī)模集成電路封裝包括PGA，PLCC，QFP和BGA。(3)半導(dǎo)體塑料封裝塑料封裝由于其成本低廉、工藝簡單，并適于大批量生產(chǎn)，因而具有極強(qiáng)的生命力，自誕生起發(fā)展得越來越快，在封裝中所占的份額越來越大。目前塑料封裝在全世界范圍內(nèi)占集成電路市場的95%以上。在消費(fèi)類電路和器件基本上是塑料封裝的天下;在工業(yè)類電路中所占的比例也很大，其封裝形式種類