電子行業(yè)三季報(bào)總結(jié)

電子行業(yè)三季報(bào)總結(jié)一、三季報(bào)表現(xiàn)綜述：行業(yè)整體表現(xiàn)上佳，庫(kù)存和研發(fā)再創(chuàng)新高1、營(yíng)收分析：半導(dǎo)體持續(xù)高景氣度拉動(dòng)板塊高增長(zhǎng)2021

年第三季度，電子行業(yè)

A股上市公司總營(yíng)收為

6047.49

億元，剔除

2021

年新股上市

影響后，同比增速為

25.89%，延續(xù)了今年

Q1

以來(lái)的同比高增長(zhǎng)，環(huán)比亦有

10.34%的增

長(zhǎng)。2021

年前三季度，電子行業(yè)

A股上市公司總營(yíng)收為

16258.68

億元，剔除新股上市影響

后，同比

2020

年前三季度增速為

36.62%。就板塊來(lái)看，前三季度芯片設(shè)計(jì)、分立器件、半導(dǎo)體設(shè)備、面板及被動(dòng)元器件板塊收入同比

增速均在

50%及以上，其中半導(dǎo)體板塊主要受益于

2020

年下半年以來(lái)的的缺貨漲價(jià)浪潮，

面板及被動(dòng)元器件則受益于行業(yè)高景氣周期；單三季度來(lái)看，電子細(xì)分板塊收入同比增速均

略有放緩，但分立器件、半導(dǎo)體設(shè)備、面板同比增速仍然保持在

40%以上。2、凈利潤(rùn)分析：業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼，盈利能力持續(xù)提升歸母凈利潤(rùn)方面，2021

年第三季度，電子板塊

A股上市公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)合計(jì)為

578.65

億元，剔除新股上市影響后，同比增速為

46.37%，遠(yuǎn)超營(yíng)收增速。3Q21

電子板塊凈利率達(dá)

到

9.57%，同比提升

1.3pcts。2021

年前三季度，電子板塊

A股上市公司合計(jì)歸母凈利潤(rùn)為

1525.99

億元，剔除新股上市

影響后，同比增速高達(dá)

74.33%，前三季度電子板塊凈利率達(dá)到

9.39%，同比提升

2.05pcts。就板塊來(lái)看，上游產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)芤嬗谌必洕q價(jià)，半導(dǎo)體等零部件利潤(rùn)增速上佳；消費(fèi)電子板塊相

對(duì)受損，3Q21

凈利潤(rùn)同比略有下滑。3、庫(kù)存分析：積極備貨應(yīng)對(duì)產(chǎn)能緊缺，庫(kù)存水位顯著抬升庫(kù)存方面，2021

年第三季度，電子板塊

A股上市公司整體庫(kù)存水平達(dá)到

4167.85

億元，剔

除新股上市影響后，同比增速為

39.4%。自今年

Q1

以來(lái)電子公司持續(xù)加大備庫(kù)存力度，Q3

庫(kù)存水平加速抬升，一方面為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司和下游終端廠商為應(yīng)對(duì)上游產(chǎn)能緊缺、零部

件漲價(jià)等因素持續(xù)備貨，一方面為上市公司為

Q4

需求旺季來(lái)臨加大備貨的季節(jié)性因素。4、研發(fā)分析：研發(fā)再創(chuàng)新高，半導(dǎo)體引領(lǐng)成長(zhǎng)2021

年第三季度，電子板塊

A股上市公司合計(jì)研發(fā)費(fèi)用為

335.29

億元，剔除新股上市影

響后，同比增速為

31.75%；2021

年前三季度，電子板塊

A股上市公司合計(jì)研發(fā)費(fèi)用為

903.54

億元，剔除新股上市影響后，同比增速達(dá)到

36.03%。具體來(lái)看，傳統(tǒng)制造業(yè)白馬龍頭仍然是電子板塊研發(fā)投入的主力軍，2021

年前三季度，電子

板塊

A股上市公司中研發(fā)費(fèi)用排名前

10

的公司合計(jì)研發(fā)費(fèi)用達(dá)到

357.09

億元，占到整個(gè)

電子板塊研發(fā)費(fèi)用的

40%左右。但從研發(fā)費(fèi)用率來(lái)看，半導(dǎo)體公司的研發(fā)費(fèi)用率明顯高于傳統(tǒng)電子制造業(yè)和零部件廠商，2021

年前三季度，研發(fā)費(fèi)用率排名前

10

的上市公司中半導(dǎo)體

公司占據(jù)

7

席。二、基金持倉(cāng)分析：電子持倉(cāng)占比略有下滑，優(yōu)選半導(dǎo)體賽道近期各基金公司陸續(xù)披露了

21

年基金三季報(bào)，我們統(tǒng)計(jì)了全市場(chǎng)主動(dòng)開(kāi)放式基金重倉(cāng)持股

及滬深股通持股數(shù)據(jù)?；陔娮影鍓K、子行業(yè)、個(gè)股三個(gè)維度對(duì)電子板塊基金持倉(cāng)進(jìn)行分析。電子持倉(cāng)占比略有下滑，位居食品飲料、醫(yī)藥、電新之后。自

2010

年一季度起，隨著電子

板塊公司陸續(xù)上市，主動(dòng)開(kāi)放式基金對(duì)電子板塊配置比例持續(xù)提升，至

2021

年二季度持倉(cāng)

占比最高達(dá)

12.12%。三季度由于下游消費(fèi)電子、服務(wù)器等需求不佳，加之部分先進(jìn)制程領(lǐng)

域產(chǎn)能緊缺得到緩解，市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體后市景氣度有所擔(dān)憂，持倉(cāng)占比微降至

11.79%，位居

食品飲料

15.03%、醫(yī)藥

13.23%、電新

12.10%之后。整體持倉(cāng)下降，而半導(dǎo)體設(shè)備獲逆勢(shì)增持。我們基于

CS電子行業(yè)分類，將電子細(xì)分為半導(dǎo)

體、元器件、光學(xué)光電、消費(fèi)電子及其他五大類。其中半導(dǎo)體又有集成電路、分立器件、半

導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備四大子板塊。其他電子零組件及半導(dǎo)體設(shè)備獲機(jī)構(gòu)增持，分別流入

117

億元、73

億元，而集成電路、安防板塊、消費(fèi)電子組件板塊遭機(jī)構(gòu)減持最多，分別流出

204

億元、201

億元、93

億元。前十大重倉(cāng)集中度略有下降，半導(dǎo)體為電子主力軍。三季度機(jī)構(gòu)持倉(cāng)市值前十大公司，分別

為海康威視、北方華創(chuàng)、紫光國(guó)微、立訊精密、圣邦股份、韋爾股份、三安光電、歌爾股份、

卓勝微、兆易創(chuàng)新，其中半導(dǎo)體占

7

家。前十大公司持倉(cāng)總市值為

2291.02

億元，占電子板

塊比例為

57.75%，前十大持倉(cāng)總市值下降

449.08

億，且較

Q2

重倉(cāng)集中度繼續(xù)下降。除排

序有所變化外，前十大持倉(cāng)個(gè)股依舊與

Q2

一致。同時(shí)，我們也統(tǒng)計(jì)了

Q3

電子板塊基金加倉(cāng)幅度前十大公司（按機(jī)構(gòu)持倉(cāng)占流通股比例的增

加值排序），排名前列的分別為芯源微、諾德股份、天華超凈、中芯國(guó)際、斯達(dá)半導(dǎo)、聯(lián)創(chuàng)

電子、新益昌、大華股份、納思達(dá)、芯朋微。滬深股通資金略有流出，圣邦股份首入前十。21

年

Q3滬深股通電子板塊總持倉(cāng)市值

1963.81

億元，環(huán)比減少

146.50

億元。持倉(cāng)市值前十大公司分別為大華股份、立訊精密、韋爾股份、

歌爾股份、北方華創(chuàng)、卓勝微、兆易創(chuàng)新、京東方

A、大族激光、圣邦股份，合計(jì)持倉(cāng)市值

1273.81

億元，環(huán)比減少

208.23

億元。和

2021

年

Q2

相比，圣邦股份入列；海康威視出列。三、板塊分析：業(yè)績(jī)分化，半導(dǎo)體中流砥柱細(xì)分板塊分析中，我們?cè)诎雽?dǎo)體、消費(fèi)電子、安防、面板、LED、PCB、被動(dòng)元器件等七大

板塊的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步將半導(dǎo)體細(xì)分為集成電路、分立器件、設(shè)備、材料四個(gè)細(xì)分板塊。1、芯片設(shè)計(jì)：景氣度持續(xù)高漲，業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼2020

年下半年以來(lái)，全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)高漲，缺貨漲價(jià)成為半導(dǎo)體行業(yè)主旋律，由

此帶動(dòng)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)杖胍?guī)模和盈利水平雙升。2021

年第三季度，芯片設(shè)計(jì)板塊

A股上市公司合計(jì)營(yíng)收

293.97

億元，剔除新股上市公司

影響后，同比增速為

34.25%，環(huán)比增速為

5.92%；合計(jì)歸母凈利潤(rùn)

72.38

億元，剔除新股

上市公司影響后，同比增速為

88.62%，環(huán)比增速為

10.33%。單季度歸母凈利率達(dá)到

24.62%，

創(chuàng)下歷史新高，連續(xù)三個(gè)季度環(huán)比提升。2021

年前三季度，集成電路板塊

A股上市公司合計(jì)營(yíng)收為

804.02

億元，剔除新股上市公司

影響后，同比增速為

55.78%；合計(jì)歸母凈利潤(rùn)為

177.4

億元，剔除新股上市公司影響后，

同比增速高達(dá)

104.27%。從庫(kù)存和研發(fā)的角度來(lái)看，芯片設(shè)計(jì)板塊的庫(kù)存和研發(fā)費(fèi)用均在

3Q21

創(chuàng)下歷史新高。2021

年第三季度，芯片設(shè)計(jì)板塊

A股上市公司庫(kù)存水位來(lái)到

267.56

億元，剔除新股上市

公司影響后，同比增速達(dá)到

42.74%，一方面受季節(jié)性備貨因素影響，另一方面由于上游產(chǎn)

能供應(yīng)緊張仍未完全緩解、且下游需求繼續(xù)旺盛，因此集成電路設(shè)計(jì)廠商繼續(xù)加大備庫(kù)存力

度。我們預(yù)計(jì)上游晶圓代工產(chǎn)能供應(yīng)緊張態(tài)勢(shì)短期內(nèi)仍難完全緩解，因此芯片設(shè)計(jì)板塊庫(kù)存

水位短期內(nèi)仍將繼續(xù)抬升或維持高位。研發(fā)費(fèi)用方面，2021

年第三季度，集成電路

A股上市公司合計(jì)研發(fā)費(fèi)用

41.97

億元，剔除

新股上市影響后，同比增速為

53.21%，環(huán)比增長(zhǎng)

10.46%；2021

年前三季度，集成電路

A股上市公司合計(jì)研發(fā)費(fèi)用

112.33

億元，剔除新股上市公司影響后，同比增速為

45.66%。從

研發(fā)費(fèi)用率來(lái)看，3Q21

芯片設(shè)計(jì)板塊研發(fā)費(fèi)用率為

14.28%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于電子板塊整體的

5.54%。個(gè)股業(yè)績(jī)方面，整體而言，芯片設(shè)計(jì)公司在

2021

年前三季度實(shí)現(xiàn)了較高的收入和業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。

其中龍頭設(shè)計(jì)公司受益于強(qiáng)大的供應(yīng)鏈管理能力和下游旺盛需求，在

2021

年前三季度實(shí)現(xiàn)

了較高的收入增長(zhǎng)和盈利提升，進(jìn)一步鞏固了龍頭地位，如韋爾股份、兆易創(chuàng)新、北京君正、

紫光國(guó)微、卓勝微等；此外，一些中小設(shè)計(jì)企業(yè)充分利用此輪半導(dǎo)體高景氣周期帶來(lái)的漲價(jià)

和競(jìng)爭(zhēng)格局變化機(jī)會(huì)，在收入和業(yè)績(jī)方面實(shí)現(xiàn)了高速增長(zhǎng)，如富瀚微等。從

2021

年第三季度的業(yè)績(jī)來(lái)看，雖然部分下游市場(chǎng)缺貨漲價(jià)態(tài)勢(shì)趨緩，使得相關(guān)公司營(yíng)收

和凈利潤(rùn)環(huán)比增長(zhǎng)放緩，但同比增長(zhǎng)仍然亮眼，半導(dǎo)體行業(yè)整體高景氣度仍在，長(zhǎng)期看好汽

車、模擬、IOT等高成長(zhǎng)賽道帶來(lái)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)。2、分立器件：不止景氣周期，關(guān)注產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)2020

年下半年以來(lái)，由于下游汽車、消費(fèi)電子等需求快速爆發(fā)，而上游

8

英寸晶圓產(chǎn)能擴(kuò)

充有限，功率半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)缺芯漲價(jià)潮。同時(shí)，借助于此輪行業(yè)缺芯高景氣度，國(guó)內(nèi)公司

加速國(guó)產(chǎn)替代，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)大為優(yōu)化，營(yíng)收、利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)跨越式增長(zhǎng)。我們選取了

10

家功率半

導(dǎo)體公司作為樣本，統(tǒng)計(jì)來(lái)看，2021

年前三季度，功率半導(dǎo)體板塊實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收

233.34

億元，

同比增長(zhǎng)

58.70%；歸母凈利達(dá)

43.09

億元，同比增長(zhǎng)高達(dá)

173.90%，歸母凈利增速高于營(yíng)

收增速，主要因毛利率均顯著提升，而規(guī)模效應(yīng)下費(fèi)用率水平下降。單三季度來(lái)看，功率半導(dǎo)體公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收

86.39

億元，同比增長(zhǎng)

49.68%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利

16.99

億元，同比增長(zhǎng)

163.99%，但相較二季度增速有所放緩，主要因漲價(jià)有所放緩，且部

分公司產(chǎn)能增速受限。毛利率方面，功率半導(dǎo)體板塊公司利潤(rùn)率水平穩(wěn)步攀升，尤其三季度毛利率為

34.44%，凈

利率為

19.66%，均達(dá)到歷史最高水平。我們認(rèn)為利潤(rùn)率的提升，雖有漲價(jià)的助力，但更應(yīng)

重視本輪缺芯潮下，板塊公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的快速優(yōu)化。國(guó)產(chǎn)替代大背景及海外龍頭產(chǎn)能緊缺無(wú)

法滿足國(guó)內(nèi)下游供應(yīng)，給國(guó)產(chǎn)公司提供了充分試用機(jī)會(huì)。在國(guó)產(chǎn)功率器件技術(shù)躍遷，可靠性

提升下，下游市場(chǎng)由消費(fèi)級(jí)實(shí)現(xiàn)向工業(yè)級(jí)、車規(guī)級(jí)市場(chǎng)的逐漸突破。如代表硅基功率器件技

術(shù)最為領(lǐng)先的

IGBT來(lái)看，由于全球龍頭英飛凌嚴(yán)重缺芯，交期延長(zhǎng)至半年甚至一年以上，

國(guó)產(chǎn)廠商先是由工控領(lǐng)域切入龍頭客戶，當(dāng)下更是于新能源汽車、光伏風(fēng)電市場(chǎng)均迎來(lái)大幅

放量機(jī)會(huì)。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的躍遷離不開(kāi)長(zhǎng)年持續(xù)研發(fā)投入的積累、工藝產(chǎn)線的穩(wěn)定升級(jí)及功率器件封裝成品

出貨占比的提升。從研發(fā)投入看，2021

年前三季度板塊研發(fā)費(fèi)用分別為

4.16/4.85/5.78

億

元，同比增長(zhǎng)

51.96%/50.79%/47.48%。為產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的升級(jí)提供了產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)上的基礎(chǔ)。

但更為重要的是，我們認(rèn)為從

6

吋到

8

吋到

12

吋更為先進(jìn)的產(chǎn)線投入，更高能級(jí)的設(shè)備性

能，是保障工藝能力、產(chǎn)品可靠性提升的關(guān)鍵。此外，封裝成品器件出貨占比的提升，亦為板塊公司利潤(rùn)率做出明顯貢獻(xiàn)。早前功率公司由于封測(cè)產(chǎn)能有限，部分會(huì)直接出貨晶圓。但

當(dāng)下如

Fabless中新潔能封裝成品器件出貨占比從

2016

年的

40%顯著提升至

2020

年的

80%，且華潤(rùn)微、士蘭微等

IDM公司亦加大自身封測(cè)產(chǎn)線的投入。存貨方面，功率半導(dǎo)體板塊公司

Q3

存貨為

52.76

億，庫(kù)存水平有所提升，不過(guò)庫(kù)存周轉(zhuǎn)天

數(shù)僅為

78

天，仍處于近年來(lái)較低水平。個(gè)股業(yè)績(jī)方面，受益于行業(yè)高景氣度，士蘭微、華潤(rùn)微、斯達(dá)半導(dǎo)等公司均迎來(lái)業(yè)績(jī)大幅釋

放。當(dāng)下由于部分消費(fèi)類功率

MOS等價(jià)格有所松動(dòng)，市場(chǎng)擔(dān)心下游需求減弱后后期功率公

司業(yè)績(jī)表現(xiàn)，不過(guò)我們認(rèn)為應(yīng)重視此輪高景氣度下板塊公司產(chǎn)品躍遷的能力，下游新能源汽

車、光伏風(fēng)電等需求激增將有望平滑部分品類下游需求不佳影響；且更為重要的是，當(dāng)下國(guó)

產(chǎn)替代邏輯高于板塊景氣度，無(wú)論是

IGBT還是

MOS等，均借此缺貨契機(jī)正加速切入工控、

白電、汽車等下游大客戶。具體來(lái)看，我們認(rèn)為

IGBT賽道由于前期受漲價(jià)影響小，且下游新能源汽車、光伏等依舊持

續(xù)超預(yù)期，景氣度最為確定。當(dāng)下國(guó)產(chǎn)廠商技術(shù)實(shí)力亦迎來(lái)快速躍遷，如士蘭微、中車時(shí)代

電氣已批量推出完全對(duì)標(biāo)英飛凌7代微溝槽產(chǎn)品，斯達(dá)半導(dǎo)、宏微科技亦有望于明年大批量，

與海外龍頭英飛凌差距縮小。其中，士蘭微除在家電

IPM模塊替代日系廠商，也在工控、汽車及光伏領(lǐng)域持續(xù)追趕，進(jìn)入

大客戶供應(yīng)體系；時(shí)代電氣除供應(yīng)軌交電網(wǎng)

IGBT外，亦于新能源汽車、光伏風(fēng)電領(lǐng)先突破，

汽車方面進(jìn)入廣汽、造車新勢(shì)力等

A級(jí)車以上車型供應(yīng)，光伏風(fēng)電亦進(jìn)入陽(yáng)光、遠(yuǎn)景、金風(fēng)

等；斯達(dá)半導(dǎo)工控、新能源汽車、光伏持續(xù)發(fā)力，當(dāng)下汽車方面除

A00

級(jí)客戶外，A級(jí)車占

比逐步提升，并領(lǐng)先儲(chǔ)備

SiC模塊；新潔能在工控、光伏

IGBT進(jìn)展迎來(lái)快速突破。如光伏

與德業(yè)、固德威等合作。宏微科技持續(xù)發(fā)力工控、光伏賽道；聞泰科技（安世半導(dǎo)體）IGBT產(chǎn)品業(yè)已于

Q3

流片，預(yù)計(jì)將于明年推往客戶驗(yàn)證。3、半導(dǎo)體封測(cè)：封測(cè)景氣度持續(xù)，龍頭公司盈利能力持續(xù)提升2020

年下半年以來(lái)，受益于封測(cè)環(huán)節(jié)產(chǎn)能持續(xù)緊張，半導(dǎo)體封測(cè)廠商訂單持續(xù)旺盛，封測(cè)廠

商收入和盈利增長(zhǎng)亮眼。2021

年第三季度，半導(dǎo)體封測(cè)板塊

A股上市公司合計(jì)營(yíng)收

264.23

億元，剔除新股上市公司影響后，同比增速為

31.37%，環(huán)比增速為

7.48%；合計(jì)歸母凈利

潤(rùn)

21.8

億元，剔除新股上市公司影響后，同比增速為

64.7%，環(huán)比增長(zhǎng)

5.38%。2021

年前三季度，半導(dǎo)體封測(cè)板塊

A股上市公司合計(jì)營(yíng)收為

723.53

億元，剔除新股上市公

司影響后，同比增速為

27.64%；合計(jì)歸母凈利潤(rùn)為

55.67

億元，剔除新股上市公司影響后，

同比增速高達(dá)

99.36%。個(gè)股業(yè)績(jī)方面，長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等龍頭封測(cè)廠前三季度歸母凈利潤(rùn)均實(shí)現(xiàn)了

翻倍以上增長(zhǎng)，第三季度隨著國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)能供給緊張情況有所緩解，各公司環(huán)比增速有所放

緩，但同比仍然保持較高增長(zhǎng)。整體而言，我們看好國(guó)內(nèi)龍頭封測(cè)廠商通過(guò)產(chǎn)能擴(kuò)張、客戶

開(kāi)拓和加碼先進(jìn)封裝打開(kāi)新的成長(zhǎng)空間。4、半導(dǎo)體設(shè)備：國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程提速，四季度展望樂(lè)觀2021

年前三季度，半導(dǎo)體設(shè)備板塊總營(yíng)收

160.05

億元，同比增長(zhǎng)

55%，自

3Q20

以來(lái)，連

續(xù)

5

個(gè)季度實(shí)現(xiàn)高增長(zhǎng)，我們認(rèn)為本輪景氣度持續(xù)時(shí)間將遠(yuǎn)長(zhǎng)于以往：一方面，缺芯態(tài)勢(shì)下，

各大晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)力度空前；另一方面，國(guó)際政治因素影響下，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程提速，

以長(zhǎng)存、中芯為代表的各大晶圓廠對(duì)國(guó)產(chǎn)設(shè)備支持力度加大。諸多非美線也在穩(wěn)步推進(jìn)。就單季度數(shù)據(jù)來(lái)看，Q3

板塊營(yíng)收

58.10

億元，同比增長(zhǎng)

41.13%，環(huán)比下降

3.64%，單季度

收入的環(huán)比微降我們認(rèn)為主要有三方面原因：（1）下游擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏。下游龍頭客戶長(zhǎng)江存儲(chǔ)、中芯國(guó)際等晶圓廠的設(shè)備采購(gòu)和驗(yàn)收節(jié)奏對(duì)

行業(yè)需求總量的影響顯著，如長(zhǎng)江存儲(chǔ)于春節(jié)前后進(jìn)行了

FAB1

64

層產(chǎn)線和

128

層產(chǎn)線的

擴(kuò)產(chǎn)和設(shè)備集中采購(gòu)，帶來(lái)大量訂單，使得

Q2

板塊收入逼平去年

Q4

的水平，高基數(shù)下

Q3

略有回落。（2）收入確認(rèn)節(jié)奏。Q4

年末集中確認(rèn)收入為行業(yè)傳統(tǒng)，Q3

收入會(huì)一定程度遞延。（3）部分設(shè)備公司業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型，非半導(dǎo)體的傳統(tǒng)業(yè)務(wù)規(guī)模收縮，例如萬(wàn)業(yè)企業(yè)的房地產(chǎn)業(yè)務(wù)，

至純科技的高純工藝系統(tǒng)業(yè)務(wù)。2021

年第三季度，半導(dǎo)體設(shè)備

A股上市公司庫(kù)存水位來(lái)到

146.82

億元，剔除新股上市公司

影響后，同比增速達(dá)到

51.34%，環(huán)比增速達(dá)到

11.35%，主要由于半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率較低，

各廠商仍處于起步階段，收入規(guī)模快速增長(zhǎng)，備貨也因此保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。三季度設(shè)備板塊合

計(jì)合同負(fù)債達(dá)到

71.75

億元，同比增長(zhǎng)

88.95%，環(huán)比增長(zhǎng)

20.32%，主要得益于板塊持續(xù)高

景氣度，各廠商在手訂單飽滿，預(yù)付款金額迅速增長(zhǎng)。個(gè)股業(yè)績(jī)方面，北方華創(chuàng)、中微公司為代表的設(shè)備龍頭保持了穩(wěn)健增長(zhǎng)，而萬(wàn)業(yè)企業(yè)、至純

科技則正處于業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型關(guān)鍵時(shí)點(diǎn)，萬(wàn)業(yè)的首臺(tái)離子注入設(shè)備通過(guò)驗(yàn)證，至純的單片式濕法清

洗設(shè)備實(shí)現(xiàn)出貨，有望迎來(lái)放量增長(zhǎng)。整體而言，相比國(guó)際巨頭，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商營(yíng)收

規(guī)模仍舊較小，國(guó)產(chǎn)替代剛迎來(lái)加速放量的起步階段，我們?nèi)耘f看好半導(dǎo)體設(shè)備作為

Q4

乃

至明年的投資主線。5、半導(dǎo)體材料：國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速，利潤(rùn)短期承壓2021

年前三季度，半導(dǎo)體材料板塊總營(yíng)收

346.85

億元，同比增長(zhǎng)

47.60%。利潤(rùn)方面，前

三季度歸母凈利合計(jì)

29.25

億元，同比增長(zhǎng)

24.41%。就單季度數(shù)據(jù)來(lái)看，Q3

板塊營(yíng)收

127.11

億元，同比增長(zhǎng)

35.30%，環(huán)比增長(zhǎng)

9.36%；Q3

板塊歸母凈利

9.23

億元，同比下降

17.79%，

環(huán)比下降

25.44%。得益于半導(dǎo)體行業(yè)景氣度提升，再加之半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)替代愈演愈烈，因此

2021

年前三季

度整體業(yè)績(jī)有較大提升。不過(guò)，半導(dǎo)體材料板塊盈利能力提升顯著慢于營(yíng)收規(guī)模提升，主要

原因是：1）2021

年化工原材料整體價(jià)格快速上漲，給處于中游的半導(dǎo)體材料廠商帶來(lái)了盈利壓力。

2021

年前三季度毛利率分別為

19.2%/19.2%/19.1%，同比分別下降

1.0/2.5/1.5

個(gè)百分點(diǎn)。2）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入國(guó)產(chǎn)替代加速期，半導(dǎo)體材料廠商開(kāi)始加大研發(fā)投入，力爭(zhēng)在國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)潮中分享更多份額。2021

年前三季度板塊研發(fā)費(fèi)用分別為

4.09/4.94/5.73

億元，同

比增長(zhǎng)

59.79%/62.63%/70.07%。個(gè)股業(yè)績(jī)方面，受益于行業(yè)景氣度提升以及國(guó)產(chǎn)替代加速，半導(dǎo)體材料龍頭公司，諸如雅克

科技、滬硅產(chǎn)業(yè)、彤程新材、晶瑞電材、鼎龍股份、金宏氣體等均在其半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)取得

較大突破。不過(guò)，由于部分公司非半導(dǎo)體業(yè)務(wù)占比仍大，因此在財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)上并未表現(xiàn)出明顯

增長(zhǎng)。但是從半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)來(lái)看，整體板塊在今年開(kāi)始進(jìn)入快速增長(zhǎng)。我們認(rèn)為半導(dǎo)體材

料國(guó)產(chǎn)替代空間仍十分廣闊，再加之國(guó)內(nèi)龍頭公司已在光刻膠、硅片、特氣、前驅(qū)體、拋光

材料、靶材等各自領(lǐng)域深耕多年，并有可觀技術(shù)積累，半導(dǎo)體材料板塊龍頭公司有望在未來(lái)

數(shù)年跟隨國(guó)產(chǎn)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)程一同發(fā)展，實(shí)現(xiàn)快速成長(zhǎng)。6、消費(fèi)電子：蘋果缺芯影響板塊整體表現(xiàn)，看好元宇宙后續(xù)爆發(fā)力2021

年前三季度，消費(fèi)電子板塊整體營(yíng)收達(dá)

5849.67

億元，剔除新股上市影響后同比增長(zhǎng)

32.13%，整體歸母凈利潤(rùn)為

319.78

億元，剔除新股上市影響后同比增長(zhǎng)

12.18%。2021

年

前三季度板塊整體營(yíng)收增速同比有所提升，主要系

2020

年前三季度消費(fèi)電子整體受疫情沖

擊較大，增速較低。單季度來(lái)看，2021

年第三季度消費(fèi)電子板塊整體營(yíng)收為

2243.52

億元，同比增長(zhǎng)

19.89%，

歸母凈利潤(rùn)為

125.32

億元，同比降低

9.1%。消費(fèi)電子板塊整體增長(zhǎng)乏力，主要原因系蘋果

公司面臨缺芯挑戰(zhàn)，不得不減少部分產(chǎn)品量產(chǎn)規(guī)劃，以保證

iPhone的正常生產(chǎn)。但即便如

此，iPhone的量產(chǎn)仍有遞延。此外，疫情反復(fù)、海運(yùn)不暢亦一定程度影響了板塊公司的業(yè)

績(jī)表現(xiàn)。個(gè)股業(yè)績(jī)來(lái)看，由于缺芯原因

iPhone量產(chǎn)遞延，TWS耳機(jī)滲透率增速降低，因此立訊精密

等傳統(tǒng)蘋果鏈企業(yè)增長(zhǎng)乏力。但

ARVR龍頭歌爾股份業(yè)績(jī)依舊向好。公司三季度凈利潤(rùn)

16.01億，同比增長(zhǎng)

30%，環(huán)比更是實(shí)現(xiàn)了

109%的高速增長(zhǎng)。此外、傳音控股、極米科技等消費(fèi)

品牌不斷打開(kāi)新興市場(chǎng)，業(yè)績(jī)?cè)鏊偻瑯虞^為亮眼。展望第四季度，iPhone13

系列產(chǎn)品量產(chǎn)

節(jié)奏將迎環(huán)比改善，蘋果鏈企業(yè)至暗時(shí)刻已過(guò)。就庫(kù)存表現(xiàn)而言，由于全球晶圓制造產(chǎn)能持續(xù)緊缺，以及手機(jī)出貨季節(jié)性影響，三季度消費(fèi)

電子板塊整體庫(kù)存水平持續(xù)拉高，達(dá)到

1704

億元，同比增長(zhǎng)

41%。展望第四季度，臺(tái)積電

此前法說(shuō)會(huì)預(yù)計(jì)全球晶圓制造產(chǎn)能緊缺將持續(xù)

2022

年全年，我們預(yù)計(jì)消費(fèi)電子庫(kù)存水平仍

將維持較高水平。7、LED：行業(yè)逐步回暖，miniLED引領(lǐng)行業(yè)趨勢(shì)2021

年前三季度，LED板塊實(shí)現(xiàn)營(yíng)收

728.12

億元，剔除新股上市影響后，同比增長(zhǎng)

23.9%；

實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)

52.31

億元，剔除新股上市影響后，同比增長(zhǎng)

37.62%。2021

年第三季度，LED板塊實(shí)現(xiàn)營(yíng)收

263.37

億元，環(huán)比增長(zhǎng)

4.7%，剔除新股上市影響后，

同比增長(zhǎng)

16.39%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)

18.34

億元，環(huán)比增長(zhǎng)

2.75%，剔除新股上市影響后，

同比增長(zhǎng)

8.87%。2020

年上半年，疫情沖擊為

LED企業(yè)帶來(lái)較大的經(jīng)營(yíng)壓力，導(dǎo)致

LED板塊整體營(yíng)收在

1Q20-3Q20

連續(xù)三個(gè)季度同比下滑。自去年

Q4

以來(lái)，疫情抑制下的需求逐步釋放，行業(yè)景

氣度開(kāi)始回暖，miniLED等新技術(shù)加速滲透，LED板塊營(yíng)收自去年

Q4

以來(lái)實(shí)現(xiàn)連續(xù)四個(gè)季

度同比正增長(zhǎng)，歸母凈利潤(rùn)也在今年實(shí)現(xiàn)連續(xù)三個(gè)季度同比正增長(zhǎng)。個(gè)股業(yè)績(jī)方面，3Q21

LED板塊個(gè)股業(yè)績(jī)出現(xiàn)分化，傳統(tǒng)

LED行業(yè)增長(zhǎng)有限，而加大

miniLED等新業(yè)務(wù)布局的公司表現(xiàn)較為穩(wěn)健，例如，三安光電受益于三安集成的快速擴(kuò)張連續(xù)

6

個(gè)季

度實(shí)現(xiàn)收入環(huán)比增長(zhǎng)。隨著華為、蘋果等終端廠商不斷推出搭載

miniLED背光的

TV、筆電

等產(chǎn)品，我們認(rèn)為

miniLED將繼續(xù)引領(lǐng)行業(yè)趨勢(shì)，持續(xù)看好

miniLED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)優(yōu)質(zhì)標(biāo)

的，包括芯片端的三安光電、設(shè)備端的新益昌、封裝端的瑞豐光電等。8、面板：風(fēng)物長(zhǎng)宜放眼量，長(zhǎng)期看好龍頭競(jìng)爭(zhēng)力2020

年下半年以來(lái)，受益于海外產(chǎn)能退出、居家辦公等推動(dòng)下游需求爆發(fā)以及上游原材料

短缺等因素，面板行業(yè)迎來(lái)新一輪景氣周期，面板價(jià)格自

2020

年年中一路上漲至今年年中，

32

寸、43

寸、55

寸等主流尺寸

TV面板價(jià)格最高漲幅一度超過(guò)

100%，32

寸最高漲幅甚至

達(dá)到

175%。進(jìn)入三季度，面板供需悄然翻轉(zhuǎn)，供求側(cè)美國(guó)市場(chǎng)需求降溫，渠道開(kāi)啟去庫(kù)存；

供給側(cè)驅(qū)動(dòng)

IC等原材料緩解。TV面板價(jià)格也于

7

月開(kāi)始回落。但我們對(duì)面板板塊仍有信心，由于競(jìng)爭(zhēng)格局改善，當(dāng)下面板價(jià)格已有企穩(wěn)跡象，可見(jiàn)周期性

開(kāi)始放緩。伴隨著來(lái)年

618

等旺季備貨潮，面板價(jià)格有望再度回升。2021

年第三季度，面板板塊整體營(yíng)收達(dá)到

1301.98

億元，剔除新股上市影響后，同比增速

達(dá)

50.26%，環(huán)比亦有增長(zhǎng)。歸母凈利潤(rùn)方面，面板板塊自

3Q20

進(jìn)入業(yè)績(jī)釋放期，歸母凈

利潤(rùn)從

2Q20

的

11.89

億元增長(zhǎng)至

2Q21

的

144.72

億元，3Q21

在

TV面板價(jià)格有較大回落

的基礎(chǔ)上仍然實(shí)現(xiàn)了

106.99

億元的歸母凈利潤(rùn)，剔除新股上市影響，同比增速高達(dá)

248.83%。個(gè)股業(yè)績(jī)方面，京東方和

TCL科技作為全球面板龍頭企業(yè)，3Q21

收入貢獻(xiàn)了整個(gè)板塊營(yíng)收

的近

80%，歸母凈利潤(rùn)貢獻(xiàn)了整個(gè)面板板塊的近

90%，未來(lái)隨著面板行業(yè)全球競(jìng)爭(zhēng)格局進(jìn)

一步優(yōu)化，京東方和

TCL科技的龍頭地位將進(jìn)一步凸顯，在全球面板領(lǐng)域的話語(yǔ)權(quán)和定價(jià)

權(quán)將進(jìn)一步加強(qiáng)，我們長(zhǎng)期看好龍頭企業(yè)穿越行業(yè)周期和引領(lǐng)行業(yè)變革的能力。9、PCB：成本壓力緩解，盈利持續(xù)改善2021

年前三季度，PCB板塊總營(yíng)收

1412.11

億元，同比增長(zhǎng)

28.89%。利潤(rùn)方面，前三季

度歸母凈利合計(jì)

131.60

億元，同比增長(zhǎng)

25.54%。就單季度數(shù)據(jù)來(lái)看，Q3

板塊營(yíng)收

528.10

億元，同比增長(zhǎng)27.92%，環(huán)比增長(zhǎng)13.65%；Q3板塊歸母凈利54.30億元，同比增長(zhǎng)44.58%，

環(huán)比增長(zhǎng)

27.29%。三季度是

PCB傳統(tǒng)旺季，再加之蘋果備貨力度相比去年同期有所加強(qiáng)，因此三季度板塊收入環(huán)比有可觀增長(zhǎng)。同時(shí)，Q3

利潤(rùn)增速高于營(yíng)收增速，主要系

PCB原材料成本壓力有所緩

解。2020

年下半年以來(lái)，覆銅板價(jià)格持續(xù)快速上漲，為

PCB廠商帶來(lái)較大經(jīng)營(yíng)壓力，不過(guò)

隨著

3Q21

覆銅板價(jià)格上漲趨緩，再加之

PCB廠商在下游需求回暖后，通過(guò)適度漲價(jià)開(kāi)始

逐步向下游轉(zhuǎn)移原材料價(jià)格上漲，因此

PCB廠商成本壓力有所降低，板塊整體盈利性迎來(lái)

改善。個(gè)股業(yè)績(jī)方面，東山精密、鵬鼎控股等蘋果鏈

PCB龍頭公司受益于蘋果備貨力度短期加強(qiáng)，

實(shí)現(xiàn)單季度業(yè)績(jī)較快增長(zhǎng)。同時(shí)，生益科技、景旺電子、滬電股份等多層板廠商在通信、汽

車等下游需求回暖后，開(kāi)始逐步向下游轉(zhuǎn)移覆銅板漲價(jià)壓力，因此業(yè)績(jī)亦有顯著改善。此外，

興森科技、深南電路、奧士康等，在

IC載板、MiniLED基板等壁壘更高、成長(zhǎng)空間更大的

新業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)力的公司，亦有亮眼的業(yè)績(jī)表現(xiàn)。10、被動(dòng)元器件：行業(yè)景氣度高企，板塊規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)2021

年前三季度，被動(dòng)元器件板塊總營(yíng)收

277.77

億元，同比增長(zhǎng)

49.96%。利潤(rùn)方面，前

三季度歸母凈利合計(jì)

52.37

億元，同比增長(zhǎng)

73.53%。主要得益于國(guó)產(chǎn)被動(dòng)元器件廠商產(chǎn)能

不斷釋放，再加之電子元器件需求旺盛，量?jī)r(jià)齊升帶動(dòng)板塊整體收入規(guī)模和盈利能力均有顯

著增長(zhǎng)。就單季度數(shù)據(jù)來(lái)看，Q3

板塊營(yíng)收

98.38

億元，同比增長(zhǎng)

27.23%，環(huán)比下降

1.07%；Q3

板

塊歸母凈利

19.06

億元，同比增長(zhǎng)

64.32%，環(huán)比增長(zhǎng)

2.36%。季度數(shù)據(jù)可以看到被動(dòng)元器

件呈現(xiàn)旺季前移的現(xiàn)象，往年的三季度備貨旺季被提前至二季度，可能是由于疫情后下游廠