波峰焊培訓(xùn)課件

Catalog1:FLUX系統(tǒng)2:運(yùn)輸CONVEYOR,上下接駁臺(tái)3:預(yù)熱部分4:溶錫爐5:冷卻,排風(fēng)6:保養(yǎng)及日常維護(hù)重點(diǎn)7;焊接中常見(jiàn)缺陷討論8:波峰焊接的持續(xù)優(yōu)化

Catalog1:FLUX系統(tǒng)1FLUX物理性質(zhì):液體.分無(wú)色透明,淡黃色,白色,黃色等種類(lèi).按使用類(lèi)分為松香助焊劑/有機(jī)酸助焊劑化學(xué)性質(zhì):松香經(jīng)脫脂,去酸等加工成天然松香／合成樹(shù)脂。成干粉狀固態(tài)溶于異丙醇等醇類(lèi)化合物及去離子水作化學(xué)溶劑或水性溶劑類(lèi).按一定的固態(tài)和液體均勻組合而成.其活化物主要為有機(jī)酸、鹵化物。比重為松香與溶劑(稀釋劑)之比.介于0.805---0.870之間.常溫下易揮發(fā),而使比重增大,久置會(huì)產(chǎn)生沉淀物,影響其化學(xué)活性和焊接質(zhì)量.主要作用:1)去除PCB和元件引腳上的氧化物,2）形成保護(hù)膜，防止焊接工藝升溫過(guò)程中再氧化的產(chǎn)生.3)利用其自身的活性輔助焊料進(jìn)行焊接.減低焊點(diǎn)表面張力，提高焊料的潤(rùn)濕性能；4）熱傳導(dǎo)，均勻受溫。使用方式:發(fā)泡,噴霧,浸漬,涂刷.我們使用的為超聲波噴霧的方式將FLUX涂至PCB和元件引腳上.超聲波噴霧與其它方式相比,具有霧化細(xì)膩,用料節(jié)儉的特點(diǎn).由于采用了模塊控制.其操作更精確.注意:不可直接用手或其他肢體接觸,也不去可去品嘗飲用,對(duì)皮膚有腐蝕性.不可直接吸入其揮發(fā)的氣體,吸入會(huì)損傷人體肺腑,造成呼吸困難,頭暈,惡心,嘔吐.若不小心接觸,要盡快用清水反復(fù)沖洗5---10遍.嚴(yán)重者需要到醫(yī)院救治.易燃:,嚴(yán)禁煙火FLUX物理性質(zhì):液體.分無(wú)色透明,淡黃色,白色,黃色等種類(lèi)2FLUX技術(shù)要點(diǎn):1;顏色.要求在保質(zhì)期內(nèi)保持澄清透明,顏色不能發(fā)生變化,否則,技術(shù)參數(shù)隨之劣化,影響使用效果.2:不揮發(fā)物含量:不揮發(fā)物含量應(yīng)區(qū)分低固,中固,和高固三種,意即隨溫度變化而進(jìn)行的活性反應(yīng)(活化作用).一般為(按百分比計(jì))低固小于2.0.中固含量在2.0---5.0.高固含量在5.0----10.0之間.我們的噴霧量,預(yù)熱溫度,運(yùn)輸速度,錫爐溫度,浸焊時(shí)間都是以此為重要參數(shù)而設(shè)定.3,鹵化物:由于鹵化物對(duì)印制線(xiàn)路板具有腐蝕性,造成質(zhì)量隱患,它屬于嚴(yán)格控制,只有“有或無(wú)”的界限來(lái)區(qū)分.4,離子污染:相對(duì)于電子產(chǎn)品的級(jí)別而言,用NACI當(dāng)量的每平方厘米含多少微克來(lái)計(jì)量.一類(lèi)為1.5以下,二類(lèi)1.5—3.0,三類(lèi)3.0---5.0.5,擴(kuò)展率;活性越好其擴(kuò)展率就越高,焊接質(zhì)量就越好.6,銅鏡腐蝕,7,表面電阻值.8,電遷移.9,殘留有機(jī)污染物.即焊接后未揮發(fā)的FLUX殘留.這就需要我們對(duì)噴霧量的有效控制.以噴霧試紙均勻無(wú)滴落,焊接后無(wú)毛刺,PCB板焊接后不粘手為宜.即噴霧量控制在(FLOWRATE)20—45之間,空氣壓力3.0—5KG之間.噴射角度對(duì)準(zhǔn)PCB板中央,以免造成不必要的浪費(fèi).FLUX技術(shù)要點(diǎn):3超聲波霧化(ultrasonicatomizing)知識(shí):

超聲波霧化(ultrasonicatomizing)噴嘴通過(guò)超聲波能量將FLUX液體轉(zhuǎn)化成一種低粘度水滴的精細(xì)霧狀。低粘性噴霧是這些應(yīng)用中的關(guān)鍵因素，因?yàn)橥ㄟ^(guò)空氣或氮?dú)?，噴霧的形狀可根據(jù)噴嘴得到小至0.070“和大至18”寬度的形式。由于這種能力，微小數(shù)量的助焊劑可以應(yīng)用到諸如BGA的元件，并且大的印刷電路裝配在波峰焊接之前可以覆蓋助焊劑。

因?yàn)橥ㄟ^(guò)超聲波噴嘴產(chǎn)生的速度一般是每秒幾英寸，在明確的、慢速移動(dòng)的空氣流中傳送噴霧和成型它是簡(jiǎn)單的。當(dāng)噴霧指向?qū)⒁可w的目標(biāo)時(shí)，液體顯現(xiàn)一點(diǎn)從表面反彈的和進(jìn)入環(huán)境中的趨勢(shì)。超聲波噴嘴的另一個(gè)特性是它能夠接納大范圍的流速。超聲波霧化不需要壓力。液體霧化的速度只決定于其引入噴嘴的速度。噴嘴可設(shè)計(jì)成處理非常小的傳送速度，低至每分鐘幾毫升，或者相對(duì)大的流速，達(dá)到每分鐘幾百毫升。

在超聲波噴嘴的一般構(gòu)造中，碟形的陶瓷壓電換能器將高頻的電能從高頻放大器轉(zhuǎn)換到相同超聲波頻率的振動(dòng)機(jī)械能。該換能器是象三明治一樣疊放在兩個(gè)鈦圓柱之間，其作用是在霧化表面集中和放大振動(dòng)幅度。使用鈦是因?yàn)樗鼜?qiáng)大的聽(tīng)覺(jué)聲音和抗腐蝕性。

液體通過(guò)一個(gè)與噴嘴一樣長(zhǎng)的大直徑喂給管道送到霧化表面。霧化表面的幾何形狀可以變化，取決于特定的應(yīng)用。超聲波霧化(ultrasonicatomizing)知識(shí):4免清洗FLUX外觀(guān):透明,均勻的液體.無(wú)雜質(zhì),沉淀,異物和強(qiáng)列的刺激性氣味.固體含量:應(yīng)小于5%.預(yù)熱溫度:110----150度.無(wú)鹵素離子含量,擴(kuò)展率不小于80%.存放時(shí)間不應(yīng)超過(guò)有效期(即生產(chǎn)日期后6個(gè)月內(nèi)).噴霧量的控制,以焊接后不粘手,無(wú)殘留為佳.要注意事項(xiàng):預(yù)熱溫度,錫爐溫度是激化活性的關(guān)鍵問(wèn)題,爐溫應(yīng)設(shè)定在240---250度之間,實(shí)測(cè)235-245度,用Profile

測(cè)不大于230度為佳.免清洗FLUX外觀(guān):透明,均勻的液體.無(wú)雜質(zhì),沉淀,異物和強(qiáng)5SONOFLUXSYSTEMTROUBLESHOOTING

PROBIEMPOSSIBLECAUSERECOMMENDEDACTIONS噴嘴無(wú)FLUX流出流量太小筏竿裝配不到位氣動(dòng)功率設(shè)置電磁筏失控流量調(diào)至35-45PSI調(diào)整安裝角度查驗(yàn)所有頻率，差額，角度，得出結(jié)果后重新輸入,清理干凈后重新啟確認(rèn)無(wú)效后更換超聲波不霧化FLUX輸液泵不工作氣壓低，F(xiàn)LUX流量不足傳感器與PCB不協(xié)調(diào)接收信號(hào)絮亂震動(dòng)頻率檢查排除泵中空氣，檢查輸液導(dǎo)管信號(hào)后重啟壓力調(diào)大，流量至40PSI試噴檢查傳感器，輸出通道，維修噴嘴竿簧檢查電壓，電流，重輸參數(shù)啟動(dòng)檢修氣動(dòng)泵故障，氣壓閥功率調(diào)整SONOFLUXSYSTEMTROUBLESHO6FLUX在PCB拖尾噴霧與鏈速不一致光感延遲時(shí)間過(guò)長(zhǎng)設(shè)置錯(cuò)調(diào)整錫爐運(yùn)輸與光感控制一致互感器檢查并調(diào)整。重新從邊側(cè)測(cè)距PCB上無(wú)FLUX推進(jìn)器底座移位接頭滲漏管道堵塞脈沖信號(hào)無(wú)輸出/量少?lài)娮鞜o(wú)動(dòng)力還原維修清洗濾芯，疏通管道清潔脈沖信號(hào)/噴霧至55PSI加大功率Alarm(警報(bào))POSSIBLECAUSERECOMMENDEDACTIONS噴嘴(spraynezzle)反應(yīng)呆滯同軸衰減器誤操作誤設(shè)置防噴器設(shè)置錯(cuò)誤光感頭圖案重疊管頭堵塞檢查蝶式同軸電路，同軸對(duì)轉(zhuǎn)推近器重新返回原步驟檢查重新返回原步驟檢查檢查蝶式同軸電路搽試光感頭，調(diào)換位置替換，疏通FLUX在PCB拖尾噴霧與鏈速不一致調(diào)整錫爐運(yùn)輸與光感控制一7噴涂部分(jetpressure)輸液泵反射系數(shù)過(guò)低繼電器故障調(diào)整為50-60PSI查對(duì)繼電器更換液面計(jì)量器Liquidlevel低頻交流電路壞輸出環(huán)節(jié)/電平電位器壞信號(hào)線(xiàn)路斷更換更換接通火焰光譜儀Flamedetection感光探頭顯示周?chē)邷刈詣?dòng)滅火器自動(dòng)滅火器方向錯(cuò)檢查液晶面扳及周?chē)鷾囟冉油ㄕ{(diào)整方向緊急摯emergency查看/電源設(shè)定解除/電源重新設(shè)定儲(chǔ)液桶Exhaustfailure輸液泵/液位顯示排除泵中空氣/調(diào)整液位顯示高度送風(fēng)機(jī)blower設(shè)定參數(shù)混亂如無(wú)法解決請(qǐng)通知供應(yīng)商（SON-TEKCORP）面板doorpanel面板模糊不清重啟/如無(wú)法解決請(qǐng)通知供應(yīng)商（SON-TEKCORP）噴涂部分輸液泵反射系數(shù)過(guò)低調(diào)整為50-60PSI液面計(jì)量器8FLUX噴霧量與PCB寬度,震動(dòng)功率之間的關(guān)系spraywidth（寬度）spraywidthsetting（控制調(diào)整）psi(PCB寬度)(震動(dòng)功率)2—4’’ 0.0-1.04---8’’ 1.0—3.08---12’’ 2.0---4.012--16’’3.5---9.0>168.5—15.0PCBWIDTH** TYPICALFLOW(基本不變量)(INCHES) RATE(ML/MIN)**(震動(dòng)功率)(FLUX噴霧量)4---10 25---40>1040---99以上比例僅供參考,實(shí)際焊接中參數(shù)以焊接后的焊點(diǎn)好,殘留量越少越好.FLUX噴霧量與PCB寬度,震動(dòng)功率之間的關(guān)系sprayw9運(yùn)輸部分（CONVEYOR)1:作用:將組裝好的PCB板以一定的速度和角度運(yùn)送至焊錫波峰處進(jìn)行焊接作業(yè)后,送至下道工序.2:關(guān)鍵點(diǎn).聯(lián)接上道工序.裝配好的PCB由流水線(xiàn)送至上駁臺(tái),作業(yè)員將其放入波峰焊載具,安裝到位,整理好元件,由駁臺(tái)將其均勻,無(wú)震動(dòng)送入運(yùn)輸部分.分別完成噴涂FLUX,預(yù)熱,焊接,冷卻,流至下駁臺(tái).運(yùn)送速度由FLUX的活性,預(yù)熱的溫升率,浸錫時(shí)間,PCB板及元器件的受熱溫度來(lái)綜合確定.即FLUX的中溫固體含量和FLUX中溶劑烘干所需的時(shí)間,FLUX中高溫固體含量激活所需的初始溫度,PCB板及元器件的受熱溫沖擊而被破壞的溫度及時(shí)間.一般來(lái)說(shuō),我們目前的WAVE取2.5---3.5英尺/分鐘.3:技術(shù)要求.我們的夾持爪片為一直鉤,兩個(gè)彎鉤(直鉤起托付作用,彎鉤起夾持作用)互相間隔,聯(lián)結(jié)成環(huán)形運(yùn)輸系統(tǒng).固定在輸送鏈條上,由電腦主機(jī)控制輸送馬達(dá),馬達(dá)帶動(dòng)與輸送鏈條相聯(lián)接的傳速系統(tǒng),來(lái)達(dá)到我們所需的速度.工作重點(diǎn):上下駁臺(tái)與軌道始終保持一條直線(xiàn),調(diào)整輸送載具(PCB)時(shí)要輕松近入還需輕松拉出為好，不可太緊或太松。(附:常度換算:1英尺=12英寸=0.3084米)運(yùn)輸部分（CONVEYOR)1:作用:將組裝好的PCB板以一10上駁臺(tái)：與PTH相聯(lián)接。作業(yè)員在此將組裝完成的PCB放入波峰焊載具，整理好后流入WAVE運(yùn)輸軌道。下駁臺(tái)：與維修線(xiàn)相聯(lián)接。負(fù)責(zé)將WAVE運(yùn)輸軌道的PCB流至維修線(xiàn)。洗爪刷：洗滌運(yùn)輸爪片上的污垢，錫渣。兼顧給爪片降溫。由輸液泵從儲(chǔ)液桶中將IPA等清洗液輸入洗爪刷盒內(nèi)的毛刷上洗滌爪片，由回液管返回儲(chǔ)液桶中循環(huán)使用。保養(yǎng)要點(diǎn)：運(yùn)輸軌道的梁的相對(duì)應(yīng)點(diǎn)必須平，相對(duì)應(yīng)的爪片必須平且相對(duì)齊整。不可出現(xiàn)有高低和交錯(cuò)。經(jīng)常檢查前后軌道有無(wú)喇叭口現(xiàn)象,防止報(bào)廢PCB板和元件.隨時(shí)維修,更換變形爪片。保持爪片的清潔，無(wú)污垢，無(wú)變形。爪片距錫缸噴口的高度不小于3MM。運(yùn)輸軌道的傾斜角度一般保持在3-----7度，由專(zhuān)人調(diào)控。嚴(yán)禁任意更改,造成設(shè)備隱患.影響焊接質(zhì)量.

上駁臺(tái)：與PTH相聯(lián)接。作業(yè)員在此將組裝完成的PCB放入波峰11預(yù)熱的作用：烘干FLUX，PCB板，元件上的水份或濕氣。激活FLUX的活性，將PCB板，F(xiàn)LUX,元件進(jìn)行預(yù)加熱，減少焊接時(shí)的熱沖擊及熱沖擊產(chǎn)生的應(yīng)力作用。預(yù)熱溫度的調(diào)整：1，受FLUX活性影響。2，元件受熱能力。3，PCB板的熱沖擊。一般經(jīng)驗(yàn)：普通單面板：焊錫面80-----100度普通雙面板：焊錫面90-----150度免清洗：焊錫面90-------150度如客戶(hù)有要求則嚴(yán)格按客戶(hù)的需要設(shè)定.元件面的預(yù)熱溫度主要由元件受熱條件確定，一般規(guī)定在預(yù)熱區(qū)不超過(guò)150度。溫度的控制：加熱區(qū)的長(zhǎng)度及溫區(qū)的段數(shù)我們可以定義為每秒不超過(guò)4度為佳。注意：預(yù)熱區(qū)要經(jīng)常清理.不能有殘留的FLUX，紙屑等。檢查電源接頭是否有老化，發(fā)熱管（片）有問(wèn)題要及時(shí)更換。保養(yǎng)時(shí)應(yīng)關(guān)閉預(yù)熱電源。不可在加熱的狀態(tài)下保養(yǎng)作業(yè)。預(yù)熱的作用：烘干FLUX，PCB板，元件上的水份或濕氣。激12錫爐：由盛錫的缸體，兩個(gè)噴錫口及噴錫馬達(dá)，兩個(gè)噴錫導(dǎo)流槽組成。作用：(完成焊接)PCB板沿固定方向和角度,在一定的運(yùn)送速度下,與波峰相互接觸.在未焊接PCB板時(shí),錫爐的波峰相對(duì)處于水平靜止的狀態(tài),PCB板接觸波峰面后,由焊錫面的元件腳,焊盤(pán)在FLUX的活性作用下與液態(tài)焊料進(jìn)行反應(yīng).這時(shí)PCB板在軌道的夾持下繼續(xù)前行,逐漸脫離波峰面,PCB板上多余的焊錫沿尾部落入錫缸.已焊接的錫焊點(diǎn)以元件引腳為中心,與焊盤(pán)牢固接合形成焊點(diǎn).焊接時(shí)間:2---5秒.公式焊接時(shí)間=接觸長(zhǎng)度(指波峰寬度)÷傳送帶速度溫度:有鉛焊接設(shè)定溫度240---250度實(shí)測(cè)值240—245度

Profile235度以下.無(wú)鉛焊接設(shè)定溫度250---260度實(shí)測(cè)值240—250度Profile230度以下.波峰形狀:跟據(jù)要焊接的PCB板及元件的多少,單雙面板,有無(wú)SMT元件來(lái)調(diào)整平流波的外型,我們現(xiàn)在可調(diào)為O型,T型兩種.壓錫深度;一般若無(wú)SMT元件,可不需開(kāi)絮流波(或稱(chēng)亂波,切割波,一波),只開(kāi)平流波,單面板壓錫深度為PCB板厚的三分之一,雙面板為二分之一.有SMT元件則兩個(gè)波峰全開(kāi),絮流波壓錫深度為板厚的二分之一,平流波壓錫深度為板厚的三分之一.錫爐：由盛錫的缸體，兩個(gè)噴錫口及噴錫馬達(dá)，兩個(gè)噴錫導(dǎo)流槽組成13保養(yǎng)及調(diào)整要點(diǎn):1,檢查錫爐溫度,錫爐液面高度(允許范圍,液面底于缸體沿口5—10MM).2,每生產(chǎn)前開(kāi)啟波峰,觀(guān)察兩個(gè)波峰的沖錫高度及流錫平整度.保持絮亂波的每一個(gè)空都能?chē)婂a且高度一致.平流波流錫無(wú)忽高忽底和流淌不順暢現(xiàn)象.3,關(guān)閉波峰,觀(guān)察噴錫口與運(yùn)輸爪片有無(wú)碰撞及摩擦,如有,立即檢修,排除故障.方可生產(chǎn).每4小時(shí)清理一次錫渣及時(shí)添加錫條,每次添2—4根,不可多加,防止錫溫降低.4，每小時(shí)檢測(cè)錫溫，連續(xù)生產(chǎn)狀態(tài)下每小時(shí)需添1根。有鉛焊錫雜質(zhì)對(duì)焊接質(zhì)量的影響及允許最高含量:銅0.300%焊料硬而脆，流動(dòng)性差金0.200%焊料呈顆粒狀鎘0.005%焊料疏松易碎鋅0.005%焊料粗糙和顆粒狀，起霜和多孔的樹(shù)枝結(jié)構(gòu)鋁0.006%焊料粘滯起雙多孔銻0.500%焊料硬脆鐵0.020%焊料熔點(diǎn)升高，流動(dòng)性差砷0.030%小氣孔，脆性增加鉍0.250%熔點(diǎn)降低，變脆銀0.100%失去自然光澤，出現(xiàn)白色顆粒狀物鎳0.010%起泡形成硬的不溶化物.無(wú)鉛焊接的焊料成份:Sn=95--96%Ag>3%Cu<0.35—0.65%Sb<0.03%Bi<0.05%As<0.012%Cd<0.002%Pb<0.01%In<0.002%Fe<0.0025%Zn<0.0025%Ni<0.008%添加錫條一定要分清有鉛無(wú)鉛,不可混加混放.有鉛和無(wú)鉛的工具必須嚴(yán)格分開(kāi).不能混淆(每三個(gè)月作一次錫樣檢測(cè),分析雜質(zhì)含量有無(wú)超標(biāo),由于到目前為止關(guān)于無(wú)鉛焊錫的金屬含量及成份國(guó)際上尚無(wú)統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn),相關(guān)參數(shù)按客戶(hù)的要求制定.)保養(yǎng)及調(diào)整要點(diǎn):14無(wú)鉛焊接鉛對(duì)人體的危害:鉛是一種有毒物質(zhì)，人體吸收了過(guò)量的鉛會(huì)引起鉛中毒，攝入低劑量的鉛則可能對(duì)人的智力、神經(jīng)系統(tǒng)和生殖系統(tǒng)造成影響.鉛有關(guān)的健康危害包括神經(jīng)系統(tǒng)和生育系統(tǒng)紊亂、神經(jīng)和身體發(fā)育遲緩。鉛中毒特別對(duì)年幼兒童的神經(jīng)發(fā)育有危害。焊接要點(diǎn):相對(duì)于同PCB來(lái)說(shuō),要延長(zhǎng)焊接時(shí)間約1秒(前提是焊接時(shí)間總計(jì)在5秒內(nèi))預(yù)熱溫度比有鉛焊略高于10--20度左右,噴霧量較免清洗略高,對(duì)一部分元件引腳孔徑來(lái)說(shuō),正面的上錫量只有70%.錫溫較有鉛高10—15度左右,這在焊接過(guò)程中要注意元件及PCB板的耐高溫強(qiáng)度,除了IQA方面注意外,WAVE注意亦要經(jīng)常檢查焊接后的產(chǎn)品有無(wú)損傷,并保持溫度曲線(xiàn)的時(shí)常檢查,如發(fā)現(xiàn)異常,立即采取相應(yīng)措施.凡接觸有鉛焊的所有物品,都不可接觸無(wú)鉛焊接,防止相互混淆,硬響產(chǎn)品質(zhì)量.有鉛焊料無(wú)鉛焊料融點(diǎn):183度融點(diǎn):210--220度(隨銀銅含量變化)流動(dòng)性好,穿透力強(qiáng)流動(dòng)性差,穿透力弱FLUX預(yù)熱80—120度FLUX預(yù)熱100—135度張力小,焊點(diǎn)圓滑張力大,焊點(diǎn)不圓滑無(wú)鉛焊接鉛對(duì)人體的危害:鉛是一種有毒物質(zhì)，人體吸收了過(guò)量的鉛15冷卻:將焊接完成的PCB板通過(guò)風(fēng)扇向其吹自然風(fēng)來(lái)加速熱量散發(fā),使焊點(diǎn)的焊錫迅速達(dá)到初凝,預(yù)防下道工序的作業(yè)造成焊接點(diǎn)塌錫,錫珠,及元件移位.方法:1,焊錫面下部加軸式風(fēng)扇,吹向焊錫面.2,下駁臺(tái)加一組或兩組風(fēng)扇,吹向元件面.3,混合以上兩種方法.排風(fēng):FLUX的噴霧過(guò)程中散發(fā)在空氣中的殘留物,預(yù)熱區(qū)加熱過(guò)程中PCB板上FLUX烘烤產(chǎn)生的蒸氣,焊接時(shí)FLUX與錫接觸反應(yīng)產(chǎn)生的煙霧都對(duì)人體有害且污染周?chē)h(huán)境,所以必須將其排除在工作場(chǎng)所之外.經(jīng)過(guò)獨(dú)立的抽風(fēng),過(guò)濾將其排出在爐體外.方法:1,FLUX噴霧機(jī)有獨(dú)立的強(qiáng)排風(fēng)和過(guò)濾系統(tǒng),錫爐的預(yù)熱區(qū)和焊接區(qū)的排風(fēng)口與車(chē)間整體抽風(fēng)系統(tǒng)相聯(lián)進(jìn)行排風(fēng).2,FLUX噴霧和焊接區(qū)各有排風(fēng)口與車(chē)間整體抽風(fēng)系統(tǒng)相聯(lián)進(jìn)行排風(fēng).焊接中錫爐的窗口及所有的門(mén)一定要關(guān)閉.排風(fēng)口要經(jīng)常清理和檢查,防止異物堵塞,壞的送風(fēng)管要及時(shí)更換,以免空氣污濁,影響工作場(chǎng)所人員的健康.嚴(yán)重時(shí)要停止生產(chǎn)來(lái)修復(fù).冷卻:將焊接完成的PCB板通過(guò)風(fēng)扇向其吹自然風(fēng)來(lái)加速熱量散發(fā)16保養(yǎng)及日常維護(hù)重點(diǎn)1;每日生產(chǎn)前檢查范圍:查對(duì)FLUX是否規(guī)定的品種.有無(wú)沉淀物或標(biāo)明的使用日期是否過(guò)期.氣壓力,電源有無(wú)異常.檢查錫缸液面高度,及時(shí)補(bǔ)充錫棒.查看FLUX噴量,預(yù)熱溫度,錫爐溫度,運(yùn)輸速度在不在規(guī)定參數(shù)內(nèi).用試紙檢查噴霧狀態(tài)并進(jìn)行調(diào)整,開(kāi)啟絮亂波,平流波檢查運(yùn)轉(zhuǎn)有無(wú)異常,若一切正常方可生產(chǎn).嚴(yán)禁設(shè)備帶病工作.2:設(shè)備應(yīng)保持外表潔凈明亮,內(nèi)部無(wú)污垢和衛(wèi)生死角.使用運(yùn)轉(zhuǎn)正常,滿(mǎn)足生產(chǎn)的需要.3:電控部分非專(zhuān)業(yè)人員不可打開(kāi),非經(jīng)同意,不可私自更改和添加任何設(shè)施.4;任何保養(yǎng)和維修后必須進(jìn)行所有項(xiàng)目檢查,全部檢查完成后,才可進(jìn)行生產(chǎn).保養(yǎng)及日常維護(hù)重點(diǎn)1;每日生產(chǎn)前檢查范圍:查對(duì)FLUX是否規(guī)17Profile檢查標(biāo)準(zhǔn):每工作日必須對(duì)每臺(tái)WAVE進(jìn)行測(cè)試,以確保WAVE的溫控系統(tǒng)能夠及時(shí)對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量有可靠保證.如有新品上線(xiàn),必須用Profile將WAVE的溫控系統(tǒng)反復(fù)測(cè)試,確保對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量無(wú)任何不利影響后方可批量生產(chǎn).生產(chǎn)過(guò)程中若有因溫度原因而影響產(chǎn)品質(zhì)量的要及時(shí)用Profile檢測(cè)溫度參數(shù)并對(duì)相關(guān)參數(shù)作適當(dāng)修正.選點(diǎn):1,元件面.至少兩個(gè)熱電偶檢測(cè),將熱電偶放置在熱敏感元件的表面或受熱易損處,以正常生產(chǎn)的參數(shù)測(cè)試,預(yù)熱區(qū)溫度不超過(guò)攝氏90度,焊接區(qū)不超過(guò)攝氏170度,客戶(hù)有或供應(yīng)商有特殊定義者除外.2,焊錫面:至少三個(gè)熱電偶檢測(cè),將熱電偶穿過(guò)PCB板用高溫焊絲聯(lián)接在要檢測(cè)的焊盤(pán)上,露出的熱電偶長(zhǎng)度不可超出元件引腳長(zhǎng)度.預(yù)熱區(qū)溫度:攝氏90—150度。溫升斜率小于每秒4度.焊錫區(qū)溫度:攝氏235度以下.所有焊接時(shí)間為2-5秒.客戶(hù)有特殊要求者嚴(yán)格按客戶(hù)標(biāo)準(zhǔn)調(diào)整所有參數(shù).記錄:所測(cè)Profile滿(mǎn)足以上各項(xiàng)后,標(biāo)記各熱電偶的取點(diǎn)位置及測(cè)試參數(shù),日期,WAVE,后存盤(pán),并隨機(jī)打印1份放置在指定位置.Profile檢查標(biāo)準(zhǔn):18焊接中常見(jiàn)缺陷討論1.沾錫不良:這種情況是不可接受的缺點(diǎn),在焊點(diǎn)上只有部分沾錫.分析其原因及改善方式如下:

1.外界的污染物如油,脂,臘等,此類(lèi)污染物通?？捎萌軇┣逑?此類(lèi)油污是在印刷防焊劑時(shí)沾上的.

2.硅脂類(lèi)通常用於脫模及潤(rùn)滑之用,通常會(huì)在PCB板及元件腳上發(fā)現(xiàn),而硅脂類(lèi)不易清理,因之使用它要非常小心尤其是當(dāng)它做抗氧化油常會(huì)發(fā)生問(wèn)題,因它會(huì)蒸發(fā)沾在PCB板上而造成沾錫不良.3.常因貯存狀況不良或PCB板製程上的問(wèn)題發(fā)生氧化,而FLUX無(wú)法去除時(shí)會(huì)造成沾錫不良,過(guò)二次錫或可解決此問(wèn)題.

4.噴霧FLUX方式不正確,氣壓不穩(wěn)或噴霧不均勻而使PCB板部分沒(méi)有沾到助焊劑.

5.浸錫時(shí)間不足或錫溫不足會(huì)造成沾錫不良,因?yàn)槿坼a需要足夠的溫度及時(shí)間使FLUX活化,通常焊錫溫度應(yīng)高於熔點(diǎn)溫度50℃至80℃之間,沾錫總時(shí)間約3秒.焊接中常見(jiàn)缺陷討論1.沾錫不良:192.局部沾錫不良(處理方法同上):此一情形于沾錫不良相似,不同的是局部沾錫不良不會(huì)露出銅箔面,只有薄薄的一層錫無(wú)法形成飽滿(mǎn)的焊點(diǎn).3.冷焊或焊點(diǎn)不亮:焊點(diǎn)看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點(diǎn)時(shí)振動(dòng)而造成,注意錫爐輸送是否有異常振動(dòng).爪片變形或冷卻風(fēng)扇未開(kāi).焊接時(shí)間可適當(dāng)延長(zhǎng).4.焊點(diǎn)破裂:通常是焊錫,PCB板,通孔,及元件腳之間膨脹係數(shù),未配合而造成,應(yīng)在PCB板材質(zhì),零件材料及設(shè)計(jì)上去改善.2.局部沾錫不良(處理方法同上):205.焊點(diǎn)錫量太大:通常在評(píng)定一個(gè)焊點(diǎn),希望能又大又圓又胖的焊點(diǎn),但事實(shí)上過(guò)大的焊點(diǎn)對(duì)導(dǎo)電性及抗拉強(qiáng)度未必有所幫助.1.錫爐輸送角度不正確會(huì)造成焊點(diǎn)過(guò)大,傾斜角度由3到7度依基板設(shè)計(jì)方式調(diào)整,一般角度約4.5度角,角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚.

2.提高錫槽溫度,加長(zhǎng)焊錫時(shí)間,使多余的錫再回流到錫槽.

3.提高預(yù)熱溫度,可減少基板沾錫所需熱量,曾加助焊效果.

4.改變FLUX比重,略為降低助焊劑比重,通常比重越高吃錫越厚也越易短路,比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋,錫尖.通常FLUX比重為0.830左右較為理想.5.焊點(diǎn)錫量太大:216.錫尖:此一問(wèn)題通常發(fā)生在DIP(雙列PTH)或WIVE(裝配元件)的焊接製程上,在零件腳頂端或焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)有冰尖般的錫.1.PCB板的可焊性差,此一問(wèn)題通常伴隨著沾錫不良,此問(wèn)題應(yīng)由PCB板可焊性去探討,可試由提升FLUX比重來(lái)改善.

2.PCB板上金道(PAD)面積過(guò)大,可用綠(防焊)漆線(xiàn)將金道分隔來(lái)改善,原則上用綠(防焊)漆線(xiàn)在大金道面分隔成5mm乘10mm區(qū)塊.

3.錫槽溫度不足沾錫時(shí)間太短,可用提高錫槽溫度加長(zhǎng)焊錫時(shí)間,使多余的錫再回流到錫槽來(lái)改善.

4.出波峰后之冷卻風(fēng)流角度不對(duì),不可朝錫槽方向吹,會(huì)造成錫點(diǎn)急速,多余銲錫無(wú)法受重力與內(nèi)聚力拉回錫槽.

6.錫尖:227.防焊綠漆上留有殘錫:1.PCB板製作時(shí)殘留有某些與FLUX不能相容的物質(zhì),在過(guò)熱之後煙化產(chǎn)生黏性黏著焊錫形成錫絲,可用丙酮(*已被蒙特婁公約禁用之化學(xué)溶劑),氯化烯類(lèi)等溶劑來(lái)清洗,若清洗后還是無(wú)法改善,則有PCB板層材有不正確清洗的可能,本項(xiàng)事故應(yīng)及時(shí)回饋PCB板供應(yīng)商.

2.不正確的PCB板烘干會(huì)造成此一現(xiàn)象,可在插件前先行烘烤120℃二小時(shí),本項(xiàng)事故應(yīng)及時(shí)回饋基板供應(yīng)商.

3.錫渣被波峰馬達(dá)打入錫槽內(nèi)再?lài)娏鞒鰜?lái)而造成基板面沾上錫渣,此一問(wèn)題較為單純良好的錫爐維護(hù),錫槽正確的錫面高度(一般正常狀況當(dāng)錫槽不噴流靜止時(shí)錫面離錫槽邊緣10mm高度7.防焊綠漆上留有殘錫:238.白色殘留物:在焊接或溶劑清洗過(guò)後發(fā)現(xiàn)有白色殘留物在基板上,通常是松香的殘留物,這類(lèi)物質(zhì)不會(huì)影響表面電阻質(zhì),但客戶(hù)不接受.1.FLUX通常是此問(wèn)題主要原因,有時(shí)改用另一種FLUX即可改善,松香類(lèi)FLUX常在清洗時(shí)產(chǎn)生白斑,此時(shí)最好的方式是尋求供應(yīng)商的協(xié)助,產(chǎn)品是他們供應(yīng)他們較專(zhuān)業(yè).

2.PCB板製作過(guò)程中殘留雜質(zhì),在長(zhǎng)期儲(chǔ)存下亦會(huì)產(chǎn)生白斑,可用稀釋劑或IPA清洗即可.

3.不正確的噴霧亦會(huì)造成白班,通常是某一批量單獨(dú)產(chǎn)生,應(yīng)及時(shí)回饋基板供應(yīng)商並使用FLUX或IPA清洗即可.

4.廠(chǎng)內(nèi)使用之FLUX與PCB板氧化保護(hù)層不相容,均發(fā)生在新的PCB板供應(yīng)商,或更改FLUX廠(chǎng)牌時(shí)發(fā)生,應(yīng)請(qǐng)供應(yīng)商協(xié)助.

5.因PCB板製程中所使用之溶劑使基板材質(zhì)變化,尤其是在鍍鎳過(guò)程中的溶液常會(huì)造成此問(wèn)題,建議儲(chǔ)存時(shí)間越短越好.

8.白色殘留物:246.助焊劑使用過(guò)久老化,暴露在空氣中吸收水氣劣化,建議更新助焊劑(,噴霧式每月更新或每月清洗FLUX儲(chǔ)液桶和噴霧導(dǎo)管.

7.使用松香型助焊劑,過(guò)完焊錫爐候停放時(shí)間太九才清洗,導(dǎo)致引起白班,盡量縮短焊錫與清洗的時(shí)間即可改善.

8.清洗基板的溶劑水分含量過(guò)高,降低清洗能力並產(chǎn)生白斑.應(yīng)更新溶劑.9.深色殘留物及浸蝕痕跡:通常黑色殘余物均發(fā)生在焊點(diǎn)的底部或頂端,此問(wèn)題通常是不正確的使用FLUX或清洗造成.1.松香型FLUX焊接後未立即清洗,留下黑褐色殘留物,盡量提前清洗.縮短放置時(shí)間即可.

2.酸性FLUX留在焊點(diǎn)上造成黑色腐蝕顏色,且無(wú)法清洗,此現(xiàn)象在手焊中常發(fā)現(xiàn),改用較弱之助焊劑並盡快清洗.

3.有機(jī)類(lèi)FLUX在較高溫度下燒焦而產(chǎn)生黑班,確認(rèn)錫槽溫度,改用較可耐高溫的助焊劑即可.波峰焊培訓(xùn)2510.綠色殘留物:綠色通常是腐蝕造成,特別是電子產(chǎn)品但是並非完全如此,因?yàn)楹茈y分辨到底是綠銹或是其他化學(xué)產(chǎn)品,但通常來(lái)說(shuō)發(fā)現(xiàn)綠色物質(zhì)應(yīng)為警訊,必須立刻查明原因,尤其是此種綠色物質(zhì)會(huì)越來(lái)越大,應(yīng)非常注意,通常可用清洗來(lái)改善.1.腐蝕的問(wèn)題通常發(fā)生在裸銅面或含銅合金上,使用非松香性助焊劑,這種腐蝕物質(zhì)內(nèi)含銅離子因此呈綠色,當(dāng)發(fā)現(xiàn)此綠色腐蝕物,即可證明是在使用非松香助焊劑後未正確清洗.

銅鐵合金是氧化銅與松香酸(松香主要成分)的化合物,此一物質(zhì)是綠色但絕不是腐蝕物且具有高絕緣性,不影影響品質(zhì)但客戶(hù)不會(huì)同意,應(yīng)清洗.

3.其它的殘餘物或PCB板製作上類(lèi)似殘余物,在焊錫後會(huì)產(chǎn)生綠色殘餘物,應(yīng)要求基板製作廠(chǎng)在基板製作清洗後再做清潔度測(cè)試,以確?；迩鍧嵍鹊钠焚|(zhì).10.綠色殘留物:2611.白色腐蝕物白色殘留物是指PCB板上白色殘留物,而本項(xiàng)目談的是零件腳及金屬上的白色腐蝕物,尤其是含鉛成分較多的金屬上較易生成此類(lèi)殘餘物,主要是因?yàn)槁入x子易與鉛形成氯化鉛,再與二氧化碳形成碳酸鉛(白色腐蝕物).

在使用松香類(lèi)助焊劑時(shí),因松香不溶於水會(huì)將含氯活性劑包著不致腐蝕,但如使用不當(dāng)溶劑,只能清洗松香無(wú)法去除含氯離子,如此一來(lái)反而加速腐蝕.11.白色腐蝕物2712.針孔及氣孔:

針孔與氣孔之區(qū)別,針孔是在焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)一小孔,氣孔則是焊點(diǎn)上較大孔可看到內(nèi)部,針孔內(nèi)部通常是空的,氣孔則是內(nèi)部空氣完全噴出而造成之大孔,其形成原因是焊錫在氣體尚未完全排除即已凝固,而形成此問(wèn)題.1.有機(jī)污染物:基板與零件腳都可能產(chǎn)生氣體而造成針孔或氣孔,其污染源可能來(lái)自自動(dòng)植件機(jī)或儲(chǔ)存狀況不佳造成,此問(wèn)題較為簡(jiǎn)單只要用溶劑清洗即可,但如發(fā)現(xiàn)污染物為siliconoil(防氧化油）,因其不容易被溶劑清洗,故在製程中應(yīng)考慮其他代用品.

2.基板有濕氣:如使用較便宜的基板材質(zhì),或使用較粗糙的鑽孔方式,在貫孔處容易吸收溼氣,焊錫過(guò)程中受到高熱蒸發(fā)出來(lái)而造成,解決方法是放在烤箱中120℃烤二小時(shí).

3.電鍍?nèi)芤褐械墓饬羷?使用大量光亮劑電鍍時(shí),光亮劑常與金同時(shí)沉積,遇到高溫則揮發(fā)而造成,特別是鍍金時(shí),改用含光亮劑較少的電鍍液,當(dāng)然這要回饋到供應(yīng)商.12.針孔及氣孔:2813.PCB板焊錫面污染:氧化防止油被打入錫槽內(nèi)經(jīng)噴流湧出而機(jī)污染基板,此問(wèn)題應(yīng)為錫槽焊錫液面過(guò)低,錫槽內(nèi)追加焊錫即可改善.14.焊點(diǎn)灰暗:此現(xiàn)象分為二種

(1)焊錫過(guò)後一段時(shí)間,(約半載至一年)焊點(diǎn)顏色轉(zhuǎn)暗.

(2)經(jīng)製造出來(lái)的成品焊點(diǎn)即是灰暗的.1.焊錫內(nèi)雜質(zhì):必須每三個(gè)月定期檢驗(yàn)焊錫內(nèi)的金屬成分.

2.助焊劑在熱的表面上亦會(huì)產(chǎn)生某種程度的灰暗色,如RA及有機(jī)酸類(lèi)助焊劑留在焊點(diǎn)上過(guò)久也會(huì)造成輕微的腐蝕而呈灰暗色,在焊接後立刻清洗應(yīng)可改善.

某些無(wú)機(jī)酸類(lèi)助焊劑會(huì)造成如鹵化物污染,可用1%的鹽酸清洗再水洗.

3.在焊錫合金中,錫含量低者(如40/60焊錫)焊點(diǎn)亦較灰暗.15.焊點(diǎn)表面粗糙:焊點(diǎn)表面呈砂狀突出表面,而焊點(diǎn)整體形狀不改變.1.金屬雜質(zhì)的結(jié)晶:必須每三個(gè)月定期檢驗(yàn)焊錫內(nèi)的金屬成分.

2.錫渣:錫波網(wǎng)罩堵塞或有破損,打入錫槽內(nèi)經(jīng)噴流湧出因錫內(nèi)含有錫渣而使焊點(diǎn)表面有砂狀突出,應(yīng)為錫槽焊錫液面過(guò)低,錫槽內(nèi)追加焊錫並應(yīng)清理錫槽及導(dǎo)流槽即可改善.

3.外來(lái)物質(zhì):如毛邊,絕緣材等藏在零件腳,亦會(huì)產(chǎn)生粗糙表面.13.PCB板焊錫面污染:2916.黃色焊點(diǎn):因焊錫溫度過(guò)高造成,立即查看錫溫及溫控器是否故障.迅速作Profile確定是否故障,并適當(dāng)降底錫溫.17.短路:

過(guò)大的焊點(diǎn)造成兩焊點(diǎn)相接.1.基板吃錫時(shí)間不夠,預(yù)熱不足,調(diào)整錫爐溫度,降低運(yùn)輸速度即可.

2.FLUX不良:FLUX比重較底,久置過(guò)期,FLUX沉淀,品質(zhì)劣化.

3.PCB板進(jìn)行方向與錫波配合不良,更改進(jìn)PCB板方向.

4.線(xiàn)路設(shè)計(jì)不良:線(xiàn)路或接點(diǎn)間太過(guò)接近(應(yīng)有0.6mm以上間距);如為排列式銲點(diǎn)或IC則應(yīng)考慮盜錫焊盤(pán),或使用文字白漆予以區(qū)隔,此時(shí)之白漆厚度需為2倍焊盤(pán)厚度以上.

5.被污染的錫或積聚過(guò)多的氧化物被導(dǎo)流槽帶出造成短路應(yīng)清理錫爐過(guò)濾網(wǎng)罩或更進(jìn)一步全部更新錫槽內(nèi)的焊錫.16.黃色焊點(diǎn):30波峰焊接的持續(xù)優(yōu)化（1）波峰焊接是一項(xiàng)成熟的技術(shù)，保持一種有效的大規(guī)模焊接工藝過(guò)程，特別是對(duì)通孔和第三類(lèi)SMT裝配。波峰焊接由于其不連續(xù)的性能和復(fù)雜性，焊點(diǎn)被人們不接受。波峰焊接的復(fù)雜是由于其過(guò)程運(yùn)作變量，例如，傳送帶速度、預(yù)熱溫度、波峰的焊接問(wèn)題，板與波的交互作用、FLUX化學(xué)成分、機(jī)器維護(hù)、板的設(shè)計(jì)、元件的可焊性和操作員的培訓(xùn)波峰焊接的持續(xù)優(yōu)化由三個(gè)子過(guò)程組成：FLUX、預(yù)熱和焊接。提高波峰焊接的質(zhì)量意味著優(yōu)化這三個(gè)子過(guò)程參數(shù)。波峰焊接的持續(xù)優(yōu)化（1）波峰焊接是一項(xiàng)成熟的技術(shù)，保持一種有31波峰焊接的持續(xù)優(yōu)化（2）.

在波峰焊機(jī)內(nèi)，當(dāng)把板送到焊錫波峰上時(shí)，化學(xué)反應(yīng)與溫度是作用物。其結(jié)果，與SMT的回流爐相比較，波峰焊機(jī)內(nèi)溫度的工藝窗口是寬松的，并且板與波峰相互作用的精確控制產(chǎn)生很大好處?？刂撇ǚ搴附舆^(guò)程涉及直接測(cè)量板在波峰上實(shí)際所經(jīng)歷的。波峰焊機(jī)永遠(yuǎn)不能保證可重復(fù)性。板看不到傳送帶速度；但感受到駐留時(shí)間。同樣，板不知道泵的速度，但感受到浸錫深度。還有，波峰焊機(jī)的設(shè)定不顯示波峰焊機(jī)的可變化性。因此，波峰焊接的參數(shù)必須主要基于板與波峰的相互作用，而不是波峰焊機(jī)的設(shè)定.

駐留時(shí)間+浸錫深+度波峰形狀=波峰焊接的持續(xù)優(yōu)化波峰焊接的持續(xù)優(yōu)化（2）.

在波峰焊機(jī)內(nèi)，當(dāng)把板送到焊錫波峰32PLSSEEDETAILTOOPERATION&MAINTENANCEW/SINTHEATTACHEDFILEABOUT<WAVETROUBLESHOOTING>PLSSEEDETAILTOOPERATION33演講完畢，謝謝觀(guān)看！演講完畢，謝謝觀(guān)看！34Catalog1:FLUX系統(tǒng)2:運(yùn)輸CONVEYOR,上下接駁臺(tái)3:預(yù)熱部分4:溶錫爐5:冷卻,排風(fēng)6:保養(yǎng)及日常維護(hù)重點(diǎn)7;焊接中常見(jiàn)缺陷討論8:波峰焊接的持續(xù)優(yōu)化

Catalog1:FLUX系統(tǒng)35FLUX物理性質(zhì):液體.分無(wú)色透明,淡黃色,白色,黃色等種類(lèi).按使用類(lèi)分為松香助焊劑/有機(jī)酸助焊劑化學(xué)性質(zhì):松香經(jīng)脫脂,去酸等加工成天然松香／合成樹(shù)脂。成干粉狀固態(tài)溶于異丙醇等醇類(lèi)化合物及去離子水作化學(xué)溶劑或水性溶劑類(lèi).按一定的固態(tài)和液體均勻組合而成.其活化物主要為有機(jī)酸、鹵化物。比重為松香與溶劑(稀釋劑)之比.介于0.805---0.870之間.常溫下易揮發(fā),而使比重增大,久置會(huì)產(chǎn)生沉淀物,影響其化學(xué)活性和焊接質(zhì)量.主要作用:1)去除PCB和元件引腳上的氧化物,2）形成保護(hù)膜，防止焊接工藝升溫過(guò)程中再氧化的產(chǎn)生.3)利用其自身的活性輔助焊料進(jìn)行焊接.減低焊點(diǎn)表面張力，提高焊料的潤(rùn)濕性能；4）熱傳導(dǎo)，均勻受溫。使用方式:發(fā)泡,噴霧,浸漬,涂刷.我們使用的為超聲波噴霧的方式將FLUX涂至PCB和元件引腳上.超聲波噴霧與其它方式相比,具有霧化細(xì)膩,用料節(jié)儉的特點(diǎn).由于采用了模塊控制.其操作更精確.注意:不可直接用手或其他肢體接觸,也不去可去品嘗飲用,對(duì)皮膚有腐蝕性.不可直接吸入其揮發(fā)的氣體,吸入會(huì)損傷人體肺腑,造成呼吸困難,頭暈,惡心,嘔吐.若不小心接觸,要盡快用清水反復(fù)沖洗5---10遍.嚴(yán)重者需要到醫(yī)院救治.易燃:,嚴(yán)禁煙火FLUX物理性質(zhì):液體.分無(wú)色透明,淡黃色,白色,黃色等種類(lèi)36FLUX技術(shù)要點(diǎn):1;顏色.要求在保質(zhì)期內(nèi)保持澄清透明,顏色不能發(fā)生變化,否則,技術(shù)參數(shù)隨之劣化,影響使用效果.2:不揮發(fā)物含量:不揮發(fā)物含量應(yīng)區(qū)分低固,中固,和高固三種,意即隨溫度變化而進(jìn)行的活性反應(yīng)(活化作用).一般為(按百分比計(jì))低固小于2.0.中固含量在2.0---5.0.高固含量在5.0----10.0之間.我們的噴霧量,預(yù)熱溫度,運(yùn)輸速度,錫爐溫度,浸焊時(shí)間都是以此為重要參數(shù)而設(shè)定.3,鹵化物:由于鹵化物對(duì)印制線(xiàn)路板具有腐蝕性,造成質(zhì)量隱患,它屬于嚴(yán)格控制,只有“有或無(wú)”的界限來(lái)區(qū)分.4,離子污染:相對(duì)于電子產(chǎn)品的級(jí)別而言,用NACI當(dāng)量的每平方厘米含多少微克來(lái)計(jì)量.一類(lèi)為1.5以下,二類(lèi)1.5—3.0,三類(lèi)3.0---5.0.5,擴(kuò)展率;活性越好其擴(kuò)展率就越高,焊接質(zhì)量就越好.6,銅鏡腐蝕,7,表面電阻值.8,電遷移.9,殘留有機(jī)污染物.即焊接后未揮發(fā)的FLUX殘留.這就需要我們對(duì)噴霧量的有效控制.以噴霧試紙均勻無(wú)滴落,焊接后無(wú)毛刺,PCB板焊接后不粘手為宜.即噴霧量控制在(FLOWRATE)20—45之間,空氣壓力3.0—5KG之間.噴射角度對(duì)準(zhǔn)PCB板中央,以免造成不必要的浪費(fèi).FLUX技術(shù)要點(diǎn):37超聲波霧化(ultrasonicatomizing)知識(shí):

超聲波霧化(ultrasonicatomizing)噴嘴通過(guò)超聲波能量將FLUX液體轉(zhuǎn)化成一種低粘度水滴的精細(xì)霧狀。低粘性噴霧是這些應(yīng)用中的關(guān)鍵因素，因?yàn)橥ㄟ^(guò)空氣或氮?dú)?，噴霧的形狀可根據(jù)噴嘴得到小至0.070“和大至18”寬度的形式。由于這種能力，微小數(shù)量的助焊劑可以應(yīng)用到諸如BGA的元件，并且大的印刷電路裝配在波峰焊接之前可以覆蓋助焊劑。

因?yàn)橥ㄟ^(guò)超聲波噴嘴產(chǎn)生的速度一般是每秒幾英寸，在明確的、慢速移動(dòng)的空氣流中傳送噴霧和成型它是簡(jiǎn)單的。當(dāng)噴霧指向?qū)⒁可w的目標(biāo)時(shí)，液體顯現(xiàn)一點(diǎn)從表面反彈的和進(jìn)入環(huán)境中的趨勢(shì)。超聲波噴嘴的另一個(gè)特性是它能夠接納大范圍的流速。超聲波霧化不需要壓力。液體霧化的速度只決定于其引入噴嘴的速度。噴嘴可設(shè)計(jì)成處理非常小的傳送速度，低至每分鐘幾毫升，或者相對(duì)大的流速，達(dá)到每分鐘幾百毫升。

在超聲波噴嘴的一般構(gòu)造中，碟形的陶瓷壓電換能器將高頻的電能從高頻放大器轉(zhuǎn)換到相同超聲波頻率的振動(dòng)機(jī)械能。該換能器是象三明治一樣疊放在兩個(gè)鈦圓柱之間，其作用是在霧化表面集中和放大振動(dòng)幅度。使用鈦是因?yàn)樗鼜?qiáng)大的聽(tīng)覺(jué)聲音和抗腐蝕性。

液體通過(guò)一個(gè)與噴嘴一樣長(zhǎng)的大直徑喂給管道送到霧化表面。霧化表面的幾何形狀可以變化，取決于特定的應(yīng)用。超聲波霧化(ultrasonicatomizing)知識(shí):38免清洗FLUX外觀(guān):透明,均勻的液體.無(wú)雜質(zhì),沉淀,異物和強(qiáng)列的刺激性氣味.固體含量:應(yīng)小于5%.預(yù)熱溫度:110----150度.無(wú)鹵素離子含量,擴(kuò)展率不小于80%.存放時(shí)間不應(yīng)超過(guò)有效期(即生產(chǎn)日期后6個(gè)月內(nèi)).噴霧量的控制,以焊接后不粘手,無(wú)殘留為佳.要注意事項(xiàng):預(yù)熱溫度,錫爐溫度是激化活性的關(guān)鍵問(wèn)題,爐溫應(yīng)設(shè)定在240---250度之間,實(shí)測(cè)235-245度,用Profile

測(cè)不大于230度為佳.免清洗FLUX外觀(guān):透明,均勻的液體.無(wú)雜質(zhì),沉淀,異物和強(qiáng)39SONOFLUXSYSTEMTROUBLESHOOTING

PROBIEMPOSSIBLECAUSERECOMMENDEDACTIONS噴嘴無(wú)FLUX流出流量太小筏竿裝配不到位氣動(dòng)功率設(shè)置電磁筏失控流量調(diào)至35-45PSI調(diào)整安裝角度查驗(yàn)所有頻率，差額，角度，得出結(jié)果后重新輸入,清理干凈后重新啟確認(rèn)無(wú)效后更換超聲波不霧化FLUX輸液泵不工作氣壓低，F(xiàn)LUX流量不足傳感器與PCB不協(xié)調(diào)接收信號(hào)絮亂震動(dòng)頻率檢查排除泵中空氣，檢查輸液導(dǎo)管信號(hào)后重啟壓力調(diào)大，流量至40PSI試噴檢查傳感器，輸出通道，維修噴嘴竿簧檢查電壓，電流，重輸參數(shù)啟動(dòng)檢修氣動(dòng)泵故障，氣壓閥功率調(diào)整SONOFLUXSYSTEMTROUBLESHO40FLUX在PCB拖尾噴霧與鏈速不一致光感延遲時(shí)間過(guò)長(zhǎng)設(shè)置錯(cuò)調(diào)整錫爐運(yùn)輸與光感控制一致互感器檢查并調(diào)整。重新從邊側(cè)測(cè)距PCB上無(wú)FLUX推進(jìn)器底座移位接頭滲漏管道堵塞脈沖信號(hào)無(wú)輸出/量少?lài)娮鞜o(wú)動(dòng)力還原維修清洗濾芯，疏通管道清潔脈沖信號(hào)/噴霧至55PSI加大功率Alarm(警報(bào))POSSIBLECAUSERECOMMENDEDACTIONS噴嘴(spraynezzle)反應(yīng)呆滯同軸衰減器誤操作誤設(shè)置防噴器設(shè)置錯(cuò)誤光感頭圖案重疊管頭堵塞檢查蝶式同軸電路，同軸對(duì)轉(zhuǎn)推近器重新返回原步驟檢查重新返回原步驟檢查檢查蝶式同軸電路搽試光感頭，調(diào)換位置替換，疏通FLUX在PCB拖尾噴霧與鏈速不一致調(diào)整錫爐運(yùn)輸與光感控制一41噴涂部分(jetpressure)輸液泵反射系數(shù)過(guò)低繼電器故障調(diào)整為50-60PSI查對(duì)繼電器更換液面計(jì)量器Liquidlevel低頻交流電路壞輸出環(huán)節(jié)/電平電位器壞信號(hào)線(xiàn)路斷更換更換接通火焰光譜儀Flamedetection感光探頭顯示周?chē)邷刈詣?dòng)滅火器自動(dòng)滅火器方向錯(cuò)檢查液晶面扳及周?chē)鷾囟冉油ㄕ{(diào)整方向緊急摯emergency查看/電源設(shè)定解除/電源重新設(shè)定儲(chǔ)液桶Exhaustfailure輸液泵/液位顯示排除泵中空氣/調(diào)整液位顯示高度送風(fēng)機(jī)blower設(shè)定參數(shù)混亂如無(wú)法解決請(qǐng)通知供應(yīng)商（SON-TEKCORP）面板doorpanel面板模糊不清重啟/如無(wú)法解決請(qǐng)通知供應(yīng)商（SON-TEKCORP）噴涂部分輸液泵反射系數(shù)過(guò)低調(diào)整為50-60PSI液面計(jì)量器42FLUX噴霧量與PCB寬度,震動(dòng)功率之間的關(guān)系spraywidth（寬度）spraywidthsetting（控制調(diào)整）psi(PCB寬度)(震動(dòng)功率)2—4’’ 0.0-1.04---8’’ 1.0—3.08---12’’ 2.0---4.012--16’’3.5---9.0>168.5—15.0PCBWIDTH** TYPICALFLOW(基本不變量)(INCHES) RATE(ML/MIN)**(震動(dòng)功率)(FLUX噴霧量)4---10 25---40>1040---99以上比例僅供參考,實(shí)際焊接中參數(shù)以焊接后的焊點(diǎn)好,殘留量越少越好.FLUX噴霧量與PCB寬度,震動(dòng)功率之間的關(guān)系sprayw43運(yùn)輸部分（CONVEYOR)1:作用:將組裝好的PCB板以一定的速度和角度運(yùn)送至焊錫波峰處進(jìn)行焊接作業(yè)后,送至下道工序.2:關(guān)鍵點(diǎn).聯(lián)接上道工序.裝配好的PCB由流水線(xiàn)送至上駁臺(tái),作業(yè)員將其放入波峰焊載具,安裝到位,整理好元件,由駁臺(tái)將其均勻,無(wú)震動(dòng)送入運(yùn)輸部分.分別完成噴涂FLUX,預(yù)熱,焊接,冷卻,流至下駁臺(tái).運(yùn)送速度由FLUX的活性,預(yù)熱的溫升率,浸錫時(shí)間,PCB板及元器件的受熱溫度來(lái)綜合確定.即FLUX的中溫固體含量和FLUX中溶劑烘干所需的時(shí)間,FLUX中高溫固體含量激活所需的初始溫度,PCB板及元器件的受熱溫沖擊而被破壞的溫度及時(shí)間.一般來(lái)說(shuō),我們目前的WAVE取2.5---3.5英尺/分鐘.3:技術(shù)要求.我們的夾持爪片為一直鉤,兩個(gè)彎鉤(直鉤起托付作用,彎鉤起夾持作用)互相間隔,聯(lián)結(jié)成環(huán)形運(yùn)輸系統(tǒng).固定在輸送鏈條上,由電腦主機(jī)控制輸送馬達(dá),馬達(dá)帶動(dòng)與輸送鏈條相聯(lián)接的傳速系統(tǒng),來(lái)達(dá)到我們所需的速度.工作重點(diǎn):上下駁臺(tái)與軌道始終保持一條直線(xiàn),調(diào)整輸送載具(PCB)時(shí)要輕松近入還需輕松拉出為好，不可太緊或太松。(附:常度換算:1英尺=12英寸=0.3084米)運(yùn)輸部分（CONVEYOR)1:作用:將組裝好的PCB板以一44上駁臺(tái)：與PTH相聯(lián)接。作業(yè)員在此將組裝完成的PCB放入波峰焊載具，整理好后流入WAVE運(yùn)輸軌道。下駁臺(tái)：與維修線(xiàn)相聯(lián)接。負(fù)責(zé)將WAVE運(yùn)輸軌道的PCB流至維修線(xiàn)。洗爪刷：洗滌運(yùn)輸爪片上的污垢，錫渣。兼顧給爪片降溫。由輸液泵從儲(chǔ)液桶中將IPA等清洗液輸入洗爪刷盒內(nèi)的毛刷上洗滌爪片，由回液管返回儲(chǔ)液桶中循環(huán)使用。保養(yǎng)要點(diǎn)：運(yùn)輸軌道的梁的相對(duì)應(yīng)點(diǎn)必須平，相對(duì)應(yīng)的爪片必須平且相對(duì)齊整。不可出現(xiàn)有高低和交錯(cuò)。經(jīng)常檢查前后軌道有無(wú)喇叭口現(xiàn)象,防止報(bào)廢PCB板和元件.隨時(shí)維修,更換變形爪片。保持爪片的清潔，無(wú)污垢，無(wú)變形。爪片距錫缸噴口的高度不小于3MM。運(yùn)輸軌道的傾斜角度一般保持在3-----7度，由專(zhuān)人調(diào)控。嚴(yán)禁任意更改,造成設(shè)備隱患.影響焊接質(zhì)量.

上駁臺(tái)：與PTH相聯(lián)接。作業(yè)員在此將組裝完成的PCB放入波峰45預(yù)熱的作用：烘干FLUX，PCB板，元件上的水份或濕氣。激活FLUX的活性，將PCB板，F(xiàn)LUX,元件進(jìn)行預(yù)加熱，減少焊接時(shí)的熱沖擊及熱沖擊產(chǎn)生的應(yīng)力作用。預(yù)熱溫度的調(diào)整：1，受FLUX活性影響。2，元件受熱能力。3，PCB板的熱沖擊。一般經(jīng)驗(yàn)：普通單面板：焊錫面80-----100度普通雙面板：焊錫面90-----150度免清洗：焊錫面90-------150度如客戶(hù)有要求則嚴(yán)格按客戶(hù)的需要設(shè)定.元件面的預(yù)熱溫度主要由元件受熱條件確定，一般規(guī)定在預(yù)熱區(qū)不超過(guò)150度。溫度的控制：加熱區(qū)的長(zhǎng)度及溫區(qū)的段數(shù)我們可以定義為每秒不超過(guò)4度為佳。注意：預(yù)熱區(qū)要經(jīng)常清理.不能有殘留的FLUX，紙屑等。檢查電源接頭是否有老化，發(fā)熱管（片）有問(wèn)題要及時(shí)更換。保養(yǎng)時(shí)應(yīng)關(guān)閉預(yù)熱電源。不可在加熱的狀態(tài)下保養(yǎng)作業(yè)。預(yù)熱的作用：烘干FLUX，PCB板，元件上的水份或濕氣。激46錫爐：由盛錫的缸體，兩個(gè)噴錫口及噴錫馬達(dá)，兩個(gè)噴錫導(dǎo)流槽組成。作用：(完成焊接)PCB板沿固定方向和角度,在一定的運(yùn)送速度下,與波峰相互接觸.在未焊接PCB板時(shí),錫爐的波峰相對(duì)處于水平靜止的狀態(tài),PCB板接觸波峰面后,由焊錫面的元件腳,焊盤(pán)在FLUX的活性作用下與液態(tài)焊料進(jìn)行反應(yīng).這時(shí)PCB板在軌道的夾持下繼續(xù)前行,逐漸脫離波峰面,PCB板上多余的焊錫沿尾部落入錫缸.已焊接的錫焊點(diǎn)以元件引腳為中心,與焊盤(pán)牢固接合形成焊點(diǎn).焊接時(shí)間:2---5秒.公式焊接時(shí)間=接觸長(zhǎng)度(指波峰寬度)÷傳送帶速度溫度:有鉛焊接設(shè)定溫度240---250度實(shí)測(cè)值240—245度

Profile235度以下.無(wú)鉛焊接設(shè)定溫度250---260度實(shí)測(cè)值240—250度Profile230度以下.波峰形狀:跟據(jù)要焊接的PCB板及元件的多少,單雙面板,有無(wú)SMT元件來(lái)調(diào)整平流波的外型,我們現(xiàn)在可調(diào)為O型,T型兩種.壓錫深度;一般若無(wú)SMT元件,可不需開(kāi)絮流波(或稱(chēng)亂波,切割波,一波),只開(kāi)平流波,單面板壓錫深度為PCB板厚的三分之一,雙面板為二分之一.有SMT元件則兩個(gè)波峰全開(kāi),絮流波壓錫深度為板厚的二分之一,平流波壓錫深度為板厚的三分之一.錫爐：由盛錫的缸體，兩個(gè)噴錫口及噴錫馬達(dá)，兩個(gè)噴錫導(dǎo)流槽組成47保養(yǎng)及調(diào)整要點(diǎn):1,檢查錫爐溫度,錫爐液面高度(允許范圍,液面底于缸體沿口5—10MM).2,每生產(chǎn)前開(kāi)啟波峰,觀(guān)察兩個(gè)波峰的沖錫高度及流錫平整度.保持絮亂波的每一個(gè)空都能?chē)婂a且高度一致.平流波流錫無(wú)忽高忽底和流淌不順暢現(xiàn)象.3,關(guān)閉波峰,觀(guān)察噴錫口與運(yùn)輸爪片有無(wú)碰撞及摩擦,如有,立即檢修,排除故障.方可生產(chǎn).每4小時(shí)清理一次錫渣及時(shí)添加錫條,每次添2—4根,不可多加,防止錫溫降低.4，每小時(shí)檢測(cè)錫溫，連續(xù)生產(chǎn)狀態(tài)下每小時(shí)需添1根。有鉛焊錫雜質(zhì)對(duì)焊接質(zhì)量的影響及允許最高含量:銅0.300%焊料硬而脆，流動(dòng)性差金0.200%焊料呈顆粒狀鎘0.005%焊料疏松易碎鋅0.005%焊料粗糙和顆粒狀，起霜和多孔的樹(shù)枝結(jié)構(gòu)鋁0.006%焊料粘滯起雙多孔銻0.500%焊料硬脆鐵0.020%焊料熔點(diǎn)升高，流動(dòng)性差砷0.030%小氣孔，脆性增加鉍0.250%熔點(diǎn)降低，變脆銀0.100%失去自然光澤，出現(xiàn)白色顆粒狀物鎳0.010%起泡形成硬的不溶化物.無(wú)鉛焊接的焊料成份:Sn=95--96%Ag>3%Cu<0.35—0.65%Sb<0.03%Bi<0.05%As<0.012%Cd<0.002%Pb<0.01%In<0.002%Fe<0.0025%Zn<0.0025%Ni<0.008%添加錫條一定要分清有鉛無(wú)鉛,不可混加混放.有鉛和無(wú)鉛的工具必須嚴(yán)格分開(kāi).不能混淆(每三個(gè)月作一次錫樣檢測(cè),分析雜質(zhì)含量有無(wú)超標(biāo),由于到目前為止關(guān)于無(wú)鉛焊錫的金屬含量及成份國(guó)際上尚無(wú)統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn),相關(guān)參數(shù)按客戶(hù)的要求制定.)保養(yǎng)及調(diào)整要點(diǎn):48無(wú)鉛焊接鉛對(duì)人體的危害:鉛是一種有毒物質(zhì)，人體吸收了過(guò)量的鉛會(huì)引起鉛中毒，攝入低劑量的鉛則可能對(duì)人的智力、神經(jīng)系統(tǒng)和生殖系統(tǒng)造成影響.鉛有關(guān)的健康危害包括神經(jīng)系統(tǒng)和生育系統(tǒng)紊亂、神經(jīng)和身體發(fā)育遲緩。鉛中毒特別對(duì)年幼兒童的神經(jīng)發(fā)育有危害。焊接要點(diǎn):相對(duì)于同PCB來(lái)說(shuō),要延長(zhǎng)焊接時(shí)間約1秒(前提是焊接時(shí)間總計(jì)在5秒內(nèi))預(yù)熱溫度比有鉛焊略高于10--20度左右,噴霧量較免清洗略高,對(duì)一部分元件引腳孔徑來(lái)說(shuō),正面的上錫量只有70%.錫溫較有鉛高10—15度左右,這在焊接過(guò)程中要注意元件及PCB板的耐高溫強(qiáng)度,除了IQA方面注意外,WAVE注意亦要經(jīng)常檢查焊接后的產(chǎn)品有無(wú)損傷,并保持溫度曲線(xiàn)的時(shí)常檢查,如發(fā)現(xiàn)異常,立即采取相應(yīng)措施.凡接觸有鉛焊的所有物品,都不可接觸無(wú)鉛焊接,防止相互混淆,硬響產(chǎn)品質(zhì)量.有鉛焊料無(wú)鉛焊料融點(diǎn):183度融點(diǎn):210--220度(隨銀銅含量變化)流動(dòng)性好,穿透力強(qiáng)流動(dòng)性差,穿透力弱FLUX預(yù)熱80—120度FLUX預(yù)熱100—135度張力小,焊點(diǎn)圓滑張力大,焊點(diǎn)不圓滑無(wú)鉛焊接鉛對(duì)人體的危害:鉛是一種有毒物質(zhì)，人體吸收了過(guò)量的鉛49冷卻:將焊接完成的PCB板通過(guò)風(fēng)扇向其吹自然風(fēng)來(lái)加速熱量散發(fā),使焊點(diǎn)的焊錫迅速達(dá)到初凝,預(yù)防下道工序的作業(yè)造成焊接點(diǎn)塌錫,錫珠,及元件移位.方法:1,焊錫面下部加軸式風(fēng)扇,吹向焊錫面.2,下駁臺(tái)加一組或兩組風(fēng)扇,吹向元件面.3,混合以上兩種方法.排風(fēng):FLUX的噴霧過(guò)程中散發(fā)在空氣中的殘留物,預(yù)熱區(qū)加熱過(guò)程中PCB板上FLUX烘烤產(chǎn)生的蒸氣,焊接時(shí)FLUX與錫接觸反應(yīng)產(chǎn)生的煙霧都對(duì)人體有害且污染周?chē)h(huán)境,所以必須將其排除在工作場(chǎng)所之外.經(jīng)過(guò)獨(dú)立的抽風(fēng),過(guò)濾將其排出在爐體外.方法:1,FLUX噴霧機(jī)有獨(dú)立的強(qiáng)排風(fēng)和過(guò)濾系統(tǒng),錫爐的預(yù)熱區(qū)和焊接區(qū)的排風(fēng)口與車(chē)間整體抽風(fēng)系統(tǒng)相聯(lián)進(jìn)行排風(fēng).2,FLUX噴霧和焊接區(qū)各有排風(fēng)口與車(chē)間整體抽風(fēng)系統(tǒng)相聯(lián)進(jìn)行排風(fēng).焊接中錫爐的窗口及所有的門(mén)一定要關(guān)閉.排風(fēng)口要經(jīng)常清理和檢查,防止異物堵塞,壞的送風(fēng)管要及時(shí)更換,以免空氣污濁,影響工作場(chǎng)所人員的健康.嚴(yán)重時(shí)要停止生產(chǎn)來(lái)修復(fù).冷卻:將焊接完成的PCB板通過(guò)風(fēng)扇向其吹自然風(fēng)來(lái)加速熱量散發(fā)50保養(yǎng)及日常維護(hù)重點(diǎn)1;每日生產(chǎn)前檢查范圍:查對(duì)FLUX是否規(guī)定的品種.有無(wú)沉淀物或標(biāo)明的使用日期是否過(guò)期.氣壓力,電源有無(wú)異常.檢查錫缸液面高度,及時(shí)補(bǔ)充錫棒.查看FLUX噴量,預(yù)熱溫度,錫爐溫度,運(yùn)輸速度在不在規(guī)定參數(shù)內(nèi).用試紙檢查噴霧狀態(tài)并進(jìn)行調(diào)整,開(kāi)啟絮亂波,平流波檢查運(yùn)轉(zhuǎn)有無(wú)異常,若一切正常方可生產(chǎn).嚴(yán)禁設(shè)備帶病工作.2:設(shè)備應(yīng)保持外表潔凈明亮,內(nèi)部無(wú)污垢和衛(wèi)生死角.使用運(yùn)轉(zhuǎn)正常,滿(mǎn)足生產(chǎn)的需要.3:電控部分非專(zhuān)業(yè)人員不可打開(kāi),非經(jīng)同意,不可私自更改和添加任何設(shè)施.4;任何保養(yǎng)和維修后必須進(jìn)行所有項(xiàng)目檢查,全部檢查完成后,才可進(jìn)行生產(chǎn).保養(yǎng)及日常維護(hù)重點(diǎn)1;每日生產(chǎn)前檢查范圍:查對(duì)FLUX是否規(guī)51Profile檢查標(biāo)準(zhǔn):每工作日必須對(duì)每臺(tái)WAVE進(jìn)行測(cè)試,以確保WAVE的溫控系統(tǒng)能夠及時(shí)對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量有可靠保證.如有新品上線(xiàn),必須用Profile將WAVE的溫控系統(tǒng)反復(fù)測(cè)試,確保對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量無(wú)任何不利影響后方可批量生產(chǎn).生產(chǎn)過(guò)程中若有因溫度原因而影響產(chǎn)品質(zhì)量的要及時(shí)用Profile檢測(cè)溫度參數(shù)并對(duì)相關(guān)參數(shù)作適當(dāng)修正.選點(diǎn):1,元件面.至少兩個(gè)熱電偶檢測(cè),將熱電偶放置在熱敏感元件的表面或受熱易損處,以正常生產(chǎn)的參數(shù)測(cè)試,預(yù)熱區(qū)溫度不超過(guò)攝氏90度,焊接區(qū)不超過(guò)攝氏170度,客戶(hù)有或供應(yīng)商有特殊定義者除外.2,焊錫面:至少三個(gè)熱電偶檢測(cè),將熱電偶穿過(guò)PCB板用高溫焊絲聯(lián)接在要檢測(cè)的焊盤(pán)上,露出的熱電偶長(zhǎng)度不可超出元件引腳長(zhǎng)度.預(yù)熱區(qū)溫度:攝氏90—150度。溫升斜率小于每秒4度.焊錫區(qū)溫度:攝氏235度以下.所有焊接時(shí)間為2-5秒.客戶(hù)有特殊要求者嚴(yán)格按客戶(hù)標(biāo)準(zhǔn)調(diào)整所有參數(shù).記錄:所測(cè)Profile滿(mǎn)足以上各項(xiàng)后,標(biāo)記各熱電偶的取點(diǎn)位置及測(cè)試參數(shù),日期,WAVE,后存盤(pán),并隨機(jī)打印1份放置在指定位置.Profile檢查標(biāo)準(zhǔn):52焊接中常見(jiàn)缺陷討論1.沾錫不良:這種情況是不可接受的缺點(diǎn),在焊點(diǎn)上只有部分沾錫.分析其原因及改善方式如下:

1.外界的污染物如油,脂,臘等,此類(lèi)污染物通?？捎萌軇┣逑?此類(lèi)油污是在印刷防焊劑時(shí)沾上的.

2.硅脂類(lèi)通常用於脫模及潤(rùn)滑之用,通常會(huì)在PCB板及元件腳上發(fā)現(xiàn),而硅脂類(lèi)不易清理,因之使用它要非常小心尤其是當(dāng)它做抗氧化油常會(huì)發(fā)生問(wèn)題,因它會(huì)蒸發(fā)沾在PCB板上而造成沾錫不良.3.常因貯存狀況不良或PCB板製程上的問(wèn)題發(fā)生氧化,而FLUX無(wú)法去除時(shí)會(huì)造成沾錫不良,過(guò)二次錫或可解決此問(wèn)題.

4.噴霧FLUX方式不正確,氣壓不穩(wěn)或噴霧不均勻而使PCB板部分沒(méi)有沾到助焊劑.

5.浸錫時(shí)間不足或錫溫不足會(huì)造成沾錫不良,因?yàn)槿坼a需要足夠的溫度及時(shí)間使FLUX活化,通常焊錫溫度應(yīng)高於熔點(diǎn)溫度50℃至80℃之間,沾錫總時(shí)間約3秒.焊接中常見(jiàn)缺陷討論1.沾錫不良:532.局部沾錫不良(處理方法同上):此一情形于沾錫不良相似,不同的是局部沾錫不良不會(huì)露出銅箔面,只有薄薄的一層錫無(wú)法形成飽滿(mǎn)的焊點(diǎn).3.冷焊或焊點(diǎn)不亮:焊點(diǎn)看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點(diǎn)時(shí)振動(dòng)而造成,注意錫爐輸送是否有異常振動(dòng).爪片變形或冷卻風(fēng)扇未開(kāi).焊接時(shí)間可適當(dāng)延長(zhǎng).4.焊點(diǎn)破裂:通常是焊錫,PCB板,通孔,及元件腳之間膨脹係數(shù),未配合而造成,應(yīng)在PCB板材質(zhì),零件材料及設(shè)計(jì)上去改善.2.局部沾錫不良(處理方法同上):545.焊點(diǎn)錫量太大:通常在評(píng)定一個(gè)焊點(diǎn),希望能又大又圓又胖的焊點(diǎn),但事實(shí)上過(guò)大的焊點(diǎn)對(duì)導(dǎo)電性及抗拉強(qiáng)度未必有所幫助.1.錫爐輸送角度不正確會(huì)造成焊點(diǎn)過(guò)大,傾斜角度由3到7度依基板設(shè)計(jì)方式調(diào)整,一般角度約4.5度角,角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚.

2.提高錫槽溫度,加長(zhǎng)焊錫時(shí)間,使多余的錫再回流到錫槽.

3.提高預(yù)熱溫度,可減少基板沾錫所需熱量,曾加助焊效果.

4.改變FLUX比重,略為降低助焊劑比重,通常比重越高吃錫越厚也越易短路,比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋,錫尖.通常FLUX比重為0.830左右較為理想.5.焊點(diǎn)錫量太大:556.錫尖:此一問(wèn)題通常發(fā)生在DIP(雙列PTH)或WIVE(裝配元件)的焊接製程上,在零件腳頂端或焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)有冰尖般的錫.1.PCB板的可焊性差,此一問(wèn)題通常伴隨著沾錫不良,此問(wèn)題應(yīng)由PCB板可焊性去探討,可試由提升FLUX比重來(lái)改善.

2.PCB板上金道(PAD)面積過(guò)大,可用綠(防焊)漆線(xiàn)將金道分隔來(lái)改善,原則上用綠(防焊)漆線(xiàn)在大金道面分隔成5mm乘10mm區(qū)塊.

3.錫槽溫度不足沾錫時(shí)間太短,可用提高錫槽溫度加長(zhǎng)焊錫時(shí)間,使多余的錫再回流到錫槽來(lái)改善.

4.出波峰后之冷卻風(fēng)流角度不對(duì),不可朝錫槽方向吹,會(huì)造成錫點(diǎn)急速,多余銲錫無(wú)法受重力與內(nèi)聚力拉回錫槽.

6.錫尖:567.防焊綠漆上留有殘錫:1.PCB板製作時(shí)殘留有某些與FLUX不能相容的物質(zhì),在過(guò)熱之後煙化產(chǎn)生黏性黏著焊錫形成錫絲,可用丙酮(*已被蒙特婁公約禁用之化學(xué)溶劑),氯化烯類(lèi)等溶劑來(lái)清洗,若清洗后還是無(wú)法改善,則有PCB板層材有不正確清洗的可能,本項(xiàng)事故應(yīng)及時(shí)回饋PCB板供應(yīng)商.

2.不正確的PCB板烘干會(huì)造成此一現(xiàn)象,可在插件前先行烘烤120℃二小時(shí),本項(xiàng)事故應(yīng)及時(shí)回饋基板供應(yīng)商.

3.錫渣被波峰馬達(dá)打入錫槽內(nèi)再?lài)娏鞒鰜?lái)而造成基板面沾上錫渣,此一問(wèn)題較為單純良好的錫爐維護(hù),錫槽正確的錫面高度(一般正常狀況當(dāng)錫槽不噴流靜止時(shí)錫面離錫槽邊緣10mm高度7.防焊綠漆上留有殘錫:578.白色殘留物:在焊接或溶劑清洗過(guò)後發(fā)現(xiàn)有白色殘留物在基板上,通常是松香的殘留物,這類(lèi)物質(zhì)不會(huì)影響表面電阻質(zhì),但客戶(hù)不接受.1.FLUX通常是此問(wèn)題主要原因,有時(shí)改用另一種FLUX即可改善,松香類(lèi)FLUX常在清洗時(shí)產(chǎn)生白斑,此時(shí)最好的方式是尋求供應(yīng)商的協(xié)助,產(chǎn)品是他們供應(yīng)他們較專(zhuān)業(yè).

2.PCB板製作過(guò)程中殘留雜質(zhì),在長(zhǎng)期儲(chǔ)存下亦會(huì)產(chǎn)生白斑,可用稀釋劑或IPA清洗即可.

3.不正確的噴霧亦會(huì)造成白班,通常是某一批量單獨(dú)產(chǎn)生,應(yīng)及時(shí)回饋基板供應(yīng)商並使用FLUX或IPA清洗即可.

4.廠(chǎng)內(nèi)使用之FLUX與PCB板氧化保護(hù)層不相容,均發(fā)生在新的PCB板供應(yīng)商,或更改FLUX廠(chǎng)牌時(shí)發(fā)生,應(yīng)請(qǐng)供應(yīng)商協(xié)助.

5.因PCB板製程中所使用之溶劑使基板材質(zhì)變化,尤其是在鍍鎳過(guò)程中的溶液常會(huì)造成此問(wèn)題,建議儲(chǔ)存時(shí)間越短越好.

8.白色殘留物:586.助焊劑使用過(guò)久老化,暴露在空氣中吸收水氣劣化,建議更新助焊劑(,噴霧式每月更新或每月清洗FLUX儲(chǔ)液桶和噴霧導(dǎo)管.

7.使用松香型助焊劑,過(guò)完焊錫爐候停放時(shí)間太九才清洗,導(dǎo)致引起白班,盡量縮短焊錫與清洗的時(shí)間即可改善.

8.清洗基板的溶劑水分含量過(guò)高,降低清洗能力並產(chǎn)生白斑.應(yīng)更新溶劑.9.深色殘留物及浸蝕痕跡:通常黑色殘余物均發(fā)生