SMT新上崗人員培訓(xùn)基礎(chǔ)經(jīng)典完整教程課件

SMT上崗培訓(xùn)主講：鄭昌貴SMT上崗培訓(xùn)1一、SMT。二、電子器件常識。三、靜電及其對SMT的影響。四、焊接標(biāo)準(zhǔn)和常見不良五。5S。培訓(xùn)大綱一、SMT。培訓(xùn)大綱2

1.1SMT

SMT：是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（SurfaceMountedTechnology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。

第一節(jié)SMT1.1SMT第一節(jié)SMT31.2SMT的特點(diǎn)電子電路表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（PrintedCircuitBoard，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%?？煽啃愿?、抗震能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。1.2SMT的特點(diǎn)41.3SMT的基本工藝流程

印刷(紅膠/錫膏)-->檢測(可選AOI全自動(dòng)或者目視檢測)-->貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)-->檢測(可選AOI光學(xué)/目視檢測)-->焊接(采用熱風(fēng)回流焊進(jìn)行焊接)-->檢測(可分AOI光學(xué)檢測外觀及功能性測試檢測)-->維修(使用工具:焊臺(tái)及熱風(fēng)拆焊臺(tái)等)-->分板(手工或者分板機(jī)進(jìn)行切板)工藝流程簡化為：印刷-------貼片-------焊接-------檢修(每道工藝中均可加入檢測環(huán)節(jié)以控制質(zhì)量)

我們公司的SMT工藝流程如下：1.3SMT的基本工藝流程5SMT新上崗人員培訓(xùn)基礎(chǔ)經(jīng)典完整教程課件61.4SMT基本術(shù)語1、SMT的全稱是:Surfacemount(或mounting)technology中文意思為表面貼裝技術(shù)2、ESD的全稱是:Electro-staticdischarge,中文意思為靜電放電3、FIFO:是FirstInFirstOut

簡稱,先進(jìn)來的材料先處理(是每道工序必須遵守的基本原則)4、ECN:EngineerChangeNotice工程變更通知5、PCN:ProcessChangeNotice工序改動(dòng)通知

6、單面板:

只進(jìn)行單面的部品貼裝的基板7、雙面板:

兩面都進(jìn)行部品貼裝的基板8、拼板:具有重復(fù)單元的基板,所重復(fù)的數(shù)量稱為拼板數(shù)9、表面貼裝元器件SMC/SMD

SurfaceMountComponents（表面貼裝元件)/SurfaceMountDevices（表面貼裝器件）。一種外形封裝，將電極的焊端或短引腳設(shè)計(jì)成位于同一平面，并貼于印制板的表面在同一面與焊盤進(jìn)行焊接，來實(shí)現(xiàn)電連接的電子元件與器件。其同義詞：表面組裝元器件、表面安裝元器件、表面粘裝元器件。

1.4SMT基本術(shù)語710、表面貼裝組件（SMA），surfacemountassenblys,指采用表面貼裝技術(shù)完成貼裝的印制板組裝件。11、回流焊（reflowsoldering）：通過熔化預(yù)先分配到PCB焊盤上的焊膏，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件與PCB焊盤的連接。12、波峰焊（wavesoldering）：將溶化的焊料，經(jīng)專用設(shè)備噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的PCB通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器與PCB焊盤之間的連接13、焊膏（solderpaste）：由粉末狀焊料合金、助焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。14、固化：在一定的溫度、時(shí)間條件下，加熱貼裝了元器件的貼片膠，以使元器件與PCB板暫時(shí)固定在一起的工藝過程。10、表面貼裝組件（SMA），surfacemounta815、返工Rework

對于不合格品通過原來（或等效替代）的加工工藝過程（或方法），重復(fù)建立產(chǎn)品（或零件、組裝件等）的結(jié)構(gòu)特性和使用功能，不允許與原有的技術(shù)規(guī)范（或要求）有差別的一種處置或再加工方法。同義詞：重工。16、返修Repair

對于不合格以及有故障（或已損壞）的產(chǎn)品（或零件、組裝件等），通過任何一種可進(jìn)行的工藝過程（或方法）重新建立起產(chǎn)品的使用功能，但其可靠性或結(jié)構(gòu)特性，允許與原有的技術(shù)規(guī)范（或要求）有差別的一種處置/或補(bǔ)救加工。同義詞：修復(fù)、維修、修理。

15、返工Rework

對于不合格品通過原來（或等效91.5SMT設(shè)備

現(xiàn)代SMT設(shè)備已經(jīng)進(jìn)入了自動(dòng)化階段。現(xiàn)有重要的SMT設(shè)備有：上板機(jī)、絲印機(jī)、貼片機(jī)、回流爐、自動(dòng)下板機(jī)、AOI、針床測試儀等。1.5SMT設(shè)備10SMT新上崗人員培訓(xùn)基礎(chǔ)經(jīng)典完整教程課件11上板機(jī)上板機(jī)12絲印機(jī)絲印機(jī)13貼片機(jī)貼片機(jī)14回流爐回流爐15AOI（AutomaticOpticInspection）自動(dòng)光學(xué)檢測AOI（AutomaticOpticInspection16自動(dòng)下板機(jī)自動(dòng)下板機(jī)172.1電阻2.2電容2.3電感、晶體管2.4集成電路IC第二節(jié)電子器件常識2.1電阻第二節(jié)電子器件常識181電阻的作用

主要職能就是阻礙電流流過，應(yīng)用于限流、分流、降壓、分壓、負(fù)載與電容配合作濾波器及阻匹配等。2.1電阻1電阻的作用2.1電阻192電阻的表示

電阻用字母“R”表示

，電路圖中表示符號有兩種:2電阻的表示203電阻的值和單位

電阻的單位為“Ω”歐姆。一般換有“KΩ”千歐，“MΩ”兆歐。其單位換算如下：

1MΩ=1000KΩ=1000000Ω貼片電阻采用科學(xué)計(jì)數(shù)法如223=22×10的3次方=22000Ω=22kΩ，104=10×10的4次方=100KΩ=0.1M歐姆，

471=470Ω105=1M2R2=2.2Ω，

0.1Ω=Ω1=0R1,3.3Ω=3Ω3=3R3,3K3=3.3KΩ3電阻的值和單位21

色環(huán)電阻采用顏色環(huán)計(jì)數(shù)法。四個(gè)色環(huán)的其中第一、二環(huán)分別代表阻值的前兩位數(shù)；第三環(huán)代表10的冪；第四環(huán)代表誤差。棕=1，紅=2，橙=3，黃=4，綠=5，藍(lán)=6，紫=7，灰=8，白=9，黑=0。為5%；銀色為10%；無色為20%。如：黃橙紅金。前三顏色對應(yīng)的數(shù)字為432，金為5%，所以阻值為43X10*2=4300=4.3KΩ，誤差為5%。色環(huán)電阻采用顏色環(huán)計(jì)數(shù)法。四個(gè)色環(huán)的其中第一221電容的作用電容具有儲(chǔ)存電荷的能力，一般在電路中起儲(chǔ)能濾波的作用。2.2電容1電容的作用2.2電容232電容的表示及符號

電容用字母“C”表示，在電路圖中用符號表示：2電容的表示及符號243電容的值和單位

在國際單位制里，電容的單位是法拉，簡稱法，符號是F,由于法拉這個(gè)單位太大,所以常用的電容單位有毫法(mF)、微法(μF)、納法(nF)和皮法(pF)(皮法又稱微微法)等，換算關(guān)系是：1法拉(F)=1000毫法(mF)=1000000微法(μF)1微法(μF)=1000納法(nF)=1000000皮法(pF)

直插型電容一般都會(huì)標(biāo)注其值，鉭電容讀法和電阻基本相同（單位是pF），普通的貼片電容沒有標(biāo)識其值大小，一般需從包裝上識別。散落掉的只能采取測量讀值。3電容的值和單位25鉭電容的讀值：

電容量的代碼為三位數(shù)，前兩位表示有效數(shù)字，第三位表示0的個(gè)數(shù)，單位是pF。如107=100,000,000pF（10后面7個(gè)0）=100uF（1uF=1,000,000pF）以此類推。后面的字母，對應(yīng)為G=4V，J=6.3V，A=10V，C=16V，D=20V，E=25V，V=35V，T=50V。也有直接表示的。耐壓有直接標(biāo)明。鉭電容的讀值：264電容的極性

電容不同電阻，電容有些有極性有些沒有極性。有極性電容（鉭電容有標(biāo)記或長管腳的一側(cè)為正極）無極性電容：4電容的極性271電感

是由線圈做成的元件，是閉合回路的一種屬性，即當(dāng)通過閉合回路的電流改變時(shí)，會(huì)出現(xiàn)電動(dòng)勢來抵抗電流的改變。這種電感稱為自感（self-inductance），是閉合回路自己本身的屬性。假設(shè)一個(gè)閉合回路的電流改變，由于感應(yīng)作用而產(chǎn)生電動(dòng)勢于另外一個(gè)閉合回路，這種電感稱為互感（mutualinductance）。

單位是“亨利”（H）。

在電路圖中用符號表示：2.3電感及晶體管1電感2.3電感及晶體管28SMT新上崗人員培訓(xùn)基礎(chǔ)經(jīng)典完整教程課件292晶體管

晶體管（transistor）是一種固體半導(dǎo)體器件，可以用于檢波、整流、放大、開關(guān)、穩(wěn)壓、信號調(diào)制和許多其它功能。晶體管作為一種可變開關(guān)，基于輸入的電壓，控制流出的電流，因此晶體管可做為電流的開關(guān)，和一般機(jī)械開關(guān)不同處在于晶體管是利用電訊號來控制，而且開關(guān)速度可以非常之快，在實(shí)驗(yàn)室中的切換速度可達(dá)100GHz以上。嚴(yán)格意義上講，晶體管泛指一切以半導(dǎo)體材料為基礎(chǔ)的單一元件，包括各種半導(dǎo)體材料制成的二極管、三極管、場效應(yīng)管、可控硅等。晶體管有時(shí)多指晶體三極管2晶體管302.1二極管

二極管又稱晶體二極管,簡稱二極管(diode)，另外，還有早期的真空電子二極管；它是一種具有單向傳導(dǎo)電流的電子器件。在半導(dǎo)體二極管內(nèi)部有一個(gè)PN結(jié)兩個(gè)引線端子，這種電子器件按照外加電壓的方向，具備單向電流的轉(zhuǎn)導(dǎo)性。

常見的二極管有：整流二極管、發(fā)光二極管、穩(wěn)壓二極管等。

二極管是有極性的。注意其極性。在電路圖中用下面符號表示：

2.1二極管31

負(fù)極負(fù)極32+-負(fù)極+-負(fù)極332.2三極管

三極管又稱“晶體三極管”或“晶體管”。在半導(dǎo)體鍺或硅的單晶上制備兩個(gè)能相互影響的PN結(jié)，組成一個(gè)PNP（或NPN）結(jié)構(gòu)。中間的N區(qū)（或P區(qū)）叫基區(qū)，兩邊的區(qū)域叫發(fā)射區(qū)和集電區(qū)，這三部分各有一條電極引線，分別叫基極B、發(fā)射極E和集電極C，是能起放大、振蕩或開關(guān)等作用的半導(dǎo)體電子器件。

在電路中起放大、開關(guān)、振蕩、混頻、頻率變換等作用。2.2三極管34泛指所有的電子元器件，是在硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。

2.4芯片/

IC泛指所有的電子元器件，是在硅板上集合多種電35芯片的封裝有

1、DIP(DualIn－linePackage)雙列直插式封裝2、SOP(SmallOut-LinePackage)雙列表面安裝式封裝

芯片的封裝有363、PQFP（PlasticQuadFlatPackage）塑料方型扁平式封裝4、PGA(PinGridArrayPackage)插針網(wǎng)格陣列封裝3、PQFP（PlasticQuadFlatPacka375、BGA(BallGridArrayPackage)球柵陣列封裝6、PLCC(PlasticleadedChipCarrier)塑料有引線芯片載體5、BGA(BallGridArrayPackage)387、LQFP(lowprofilequadflatpackage)薄型QFP8、LCCC(leadedCeramicChipCarrier)陶瓷無引線芯片載體7、LQFP(lowprofilequadflatp39

芯片都是有極性的，即其都有方向，一般用缺口或者表示點(diǎn)指示其第一腳。芯片的極性極性標(biāo)示極性標(biāo)示芯片都是有極性的，即其都有方向，一般用缺口或者40極性標(biāo)示極性缺口極性標(biāo)示有的IC上會(huì)有不止一點(diǎn)點(diǎn)，請注意識別??！極性標(biāo)示極性缺口極性標(biāo)示有的IC上會(huì)有不止一點(diǎn)點(diǎn)，請注意識別41第三節(jié)

靜電及其對SMT的影響第三節(jié)

靜電及其對SMT的影響423.1節(jié)靜電(ESD)的概念3.1節(jié)43一、靜電（ESD）的概念

1、靜電：指靜止的電荷。（狹義的定義）2、ESD（靜電釋放—Electro-StaticDischarge）:是指兩個(gè)具有不同靜電電壓的物體之間瞬間放電的過程

。

3、靜電是一種客觀存在的現(xiàn)象。它存在于物體的表面，是正負(fù)電荷在局部失衡時(shí)產(chǎn)生的現(xiàn)象。如摩擦起電等。一、靜電（ESD）的概念1、靜電：指靜止的電荷。（狹義的44二、靜電的產(chǎn)生

1、靜電是由物體的相互接觸-分離、摩擦或感應(yīng)而產(chǎn)生的；空氣流動(dòng)也會(huì)產(chǎn)生靜電。

※任何時(shí)間、任何地點(diǎn)都可能會(huì)產(chǎn)生靜電。（舉例）2、兩種材料、流動(dòng)的液體、固體或氣體,在接觸后再分開即可產(chǎn)生靜電.

二、靜電的產(chǎn)生1、靜電是由物體的相互接觸-分離、摩擦或感應(yīng)而45二、靜電的產(chǎn)生

3、靜電源：在我們周圍隨處可見。典型靜電源見下表：地板灌封混凝土、打臘/成品木材、地瓷磚、地毯工作臺(tái)面打臘、粉刷或油漆表面、聚乙烯、塑料、玻璃人體和服裝人體皮膚、頭發(fā)、非ESD衣服/鞋帽、合成材料座椅成品木材、聚乙烯類、玻璃纖維、橡膠輪/墊包材、容器塑料袋、EPS泡沫、塑料箱/盒、紙箱、托盤工具、設(shè)備氣槍、合成毛刷、吸錫器、吹風(fēng)機(jī)、烙鐵、工裝二、靜電的產(chǎn)生3、靜電源：在我們周圍隨處可見46二、靜電的產(chǎn)生

3、靜電的強(qiáng)度靜電的電壓產(chǎn)生強(qiáng)度與靜電源的特性和環(huán)境相關(guān)。典型的靜電壓生產(chǎn)強(qiáng)度見下表：靜電源或動(dòng)作濕度10-20%RH濕度65-95%RH地毯上行走35000伏1500伏聚乙烯地板上行走12000伏250伏工作椅上的人員6000伏100伏打開聚乙烯封套/塑料袋7000伏600伏工作臺(tái)面上拿起塑料袋20000伏1200伏拿起泡沫墊/盒上的物件18000伏1500伏撕扯透明膠帶20000伏1500伏二、靜電的產(chǎn)生3、靜電的強(qiáng)度靜電源或動(dòng)作濕度473.3節(jié)靜電(ESD)的危害3.3節(jié)48一、人體的電擊感度

人體電位（KV）電擊感應(yīng)備注1.0無感覺2.0手指外側(cè)有感覺2.5有針刺的感覺，但不疼3.0有針刺樣的痛感4.0有針刺的感覺，手指微疼見到放電微光6.0手指感到劇疼，手腕感到沉重10.0手指感到劇疼，手感到麻木12.0手指劇麻，整個(gè)手感到被強(qiáng)烈電擊一、人體的電擊感度人體電位（KV）電擊感應(yīng)備49二、常見器件耐靜電放電電壓值

器件類型耐靜電放電電壓值（v）奔騰處理器5EPROM芯片100CMOS250肖特基二極管300可控硅600備注：集成電路的集成程度越高，其耐靜電放電電壓值越低。

二、常見器件耐靜電放電電壓值器件類型耐靜電放50三、靜電的危害

1、靜電的基本物理特性吸引或排斥、與大地有電位差、會(huì)產(chǎn)生放電電流。2、靜電的危害形式靜電對電子元器件，尤其是半導(dǎo)體芯片（IC）、晶體管、液晶等具有破壞性影響。主要有以下幾種形式：⑴.靜電吸附灰塵，降低元件絕緣電阻，縮短元件壽命；⑵.靜電放電破壞（硬擊穿），使元件受損不能正常工作（一次性造成器件永久性失效，也即完全破壞）；⑶.靜電放電電流或電場產(chǎn)生的熱，使元件受損（潛在損傷，軟擊穿）；使得器件性能劣化或參數(shù)降低而造成故障隱患。三、靜電的危害1、靜電的基本物理特性51⑷.靜電放電產(chǎn)生的電磁場幅度大（達(dá)幾百伏/米）、頻普寬（幾十到幾千兆赫茲），對電子元器件造成干擾甚至損壞（電磁干擾）。3、靜電的危害特點(diǎn)①.隱蔽性：人體不能直接感知靜電；人體能夠感知的靜電放電電壓為2-3kv；②.潛在性：有些電子元器件受到靜電損傷后的性能沒有明顯的下降，但多次累加放電會(huì)給器件造成內(nèi)傷而形成隱患；⑷.靜電放電產(chǎn)生的電磁場幅度大（達(dá)幾百伏/米）、頻52③.隨機(jī)性：電子元器件的整個(gè)壽命周期中都受到靜電的威脅，而靜電的產(chǎn)生具有隨機(jī)性，其損壞也具有隨機(jī)性；④.復(fù)雜性：對靜電放電損傷的失效分析因電子元器件的精、細(xì)、微小而費(fèi)時(shí)、費(fèi)事、費(fèi)錢；有些靜電放電損傷現(xiàn)象難以與其他原因造成的損傷加以區(qū)別，如早期失效、情況不明的失效等。

⑤.不確定性：時(shí)好時(shí)壞。（軟擊穿、干擾等）③.隨機(jī)性：電子元器件的整個(gè)壽命周期中都受到靜電的威脅，533.3節(jié)靜電(ESD)的防護(hù)3.3節(jié)54靜電標(biāo)示：

①靜電敏感符號，②靜電防護(hù)符號

靜電標(biāo)示：55一、靜電ESD的防護(hù)等級

防靜電等級靜電電位絕對值適用行業(yè)一級100V航空、航天、國安類、CPU二級200V交換機(jī)、金融、證券、電力等三級1000V一般PC、電子產(chǎn)品一、靜電ESD的防護(hù)等級防靜電等級靜電電位絕對值適用行業(yè)一級56二、靜電ESD的防護(hù)原則1、由于靜電產(chǎn)生的特點(diǎn)，要完全消除靜電是幾乎不可能的；但可以控制靜電不在危害的程度之內(nèi)。2、ESD防護(hù)的原則：屏蔽和消散。3、ESD防護(hù)主要通過對人體、機(jī)器/設(shè)備、包裝/周轉(zhuǎn)材料、環(huán)境、管理規(guī)范等五個(gè)大的方面采取防護(hù)措施。二、靜電ESD的防護(hù)原則1、由于靜電產(chǎn)生的特點(diǎn)，要完全消除靜57三、靜電ESD的防護(hù)措施1、人體ESD防護(hù)措施1.1人體可以說是一個(gè)高靜電源；1.2人體靜電的防護(hù)，借助的是靜電屏蔽及釋放（消散）原理；1.3屏蔽類防護(hù)措施：戴防靜電工帽、防靜電口罩、防靜電手套、指套等,穿防靜電服；1.4消散類防護(hù)措施：穿防靜電鞋/鞋墊/襪子，戴有繩靜電腕帶；1.5總之，盡量不要讓人的皮膚外露。嚴(yán)格來說要求做到“全副武裝”。三、靜電ESD的防護(hù)措施1、人體ESD防護(hù)措施582、機(jī)器/設(shè)備的ESD防護(hù)措施2.1機(jī)器也是一個(gè)高靜電源，因?yàn)闄C(jī)器機(jī)械部件，特別是馬達(dá)等，易產(chǎn)生EMI（電磁感應(yīng)）；2.2機(jī)器的靜電防護(hù)一般通過電磁場的消除、高靜電部位的屏蔽、外殼接地等來實(shí)現(xiàn)。2.3消磁類防護(hù)措施：消磁器、離子風(fēng)機(jī)；2.4屏蔽類防護(hù)措施：屏蔽罩、防靜電臺(tái)墊、防靜電薄膜、防靜電門簾；2.5所有機(jī)器/設(shè)備外殼或表面必須接上ESD地線；2.6外殼需接地的機(jī)器/設(shè)備/工具有：工作臺(tái)、流水線（含電機(jī)）、空壓機(jī)、烙鐵、電批/風(fēng)批等；2、機(jī)器/設(shè)備的ESD防護(hù)措施592.7工作臺(tái)的靜電防護(hù)措施（見下頁圖）防靜電工作臺(tái)能防止在操作時(shí)尖峰脈沖和靜電釋放對于敏感元件的損害，能夠避免在維修、制造過程或測試設(shè)備上產(chǎn)生尖峰脈沖。烙鐵、吸錫器、測試器具能產(chǎn)生足以完全破壞敏感器件或使其性能降級的電能（靜電）。接地電阻的作用是減慢放電速度，防止ESD發(fā)生源產(chǎn)生電火花，保護(hù)操作人員的人身安全。工作臺(tái)應(yīng)杜絕靜電生成材料，如泡沫、塑料焊錫去除器、塑料/紙質(zhì)筆記本以及個(gè)人物品。2.7工作臺(tái)的靜電防護(hù)措施（見下頁圖）60靜電的防護(hù)我們一般采用對容易產(chǎn)生靜電的東西進(jìn)行接地處理，IPC接地方案：靜電的防護(hù)我們一般采用對容易產(chǎn)生靜電的東西進(jìn)613、包裝/周轉(zhuǎn)材料的ESD防護(hù)措施3.1每種非靜電防護(hù)之包裝/周轉(zhuǎn)材料均是靜電源；3.2材料的靜電防護(hù)有靜電屏蔽材料、抗靜電材料、靜電消散材料三種類型；3.3靜電屏蔽材料：可防止靜電放電穿透包裝進(jìn)入組件引起的損害；如防靜電膠袋?！?/p>

黑色3.4抗靜電材料：在使用中不產(chǎn)生靜電，但是外界靜電放電能夠穿透材料，進(jìn)而導(dǎo)致ESD損壞；——

粉紅色3.5靜電消散材料：具有足夠的傳導(dǎo)性，使靜電能通過其表面消散；3.6靜電屏蔽材料使用最廣泛，集三者之長；3、包裝/周轉(zhuǎn)材料的ESD防護(hù)措施624、環(huán)境的ESD防護(hù)措施4.1ESD安全操作區(qū)位置貼ESD防護(hù)警示標(biāo)志等；4.2ESD安全操作區(qū)域的安置，分防靜電地板系統(tǒng)、除塵系統(tǒng)、接地系統(tǒng)及空氣的溫濕度；4.3防靜電地板系統(tǒng)，最主要的是在普通地板上再鋪防靜電地板。一般有防靜電PVC地板、防靜電環(huán)氧樹脂地板等，防靜電地板還必須和ESD地線連接起來；4.4除塵系統(tǒng)，包括空氣塵埃過濾系統(tǒng)（如風(fēng)淋室、沾

塵墊、沾塵滾筒、空氣過濾器等）和凈化系統(tǒng)（如

凈化燈具、無塵室凈化玻璃等）。4.5溫濕度系統(tǒng)，一般濕度越高、溫度越低越好。但濕

度太高，又會(huì)腐蝕設(shè)備，所以一般來說，40%-60%的濕度、溫度20-25度是可以接受的理想狀態(tài)；4、環(huán)境的ESD防護(hù)措施635、ESD防護(hù)的管理規(guī)范5.1建立相應(yīng)的ESD操作規(guī)程及紀(jì)律制度來規(guī)范和保障

ESD防護(hù)措施的落實(shí)，做到靜電防護(hù)，人人有責(zé)。

如《生產(chǎn)車間靜電防護(hù)管理規(guī)定》、《靜電環(huán)測試儀操作指導(dǎo)書》等。5.2建立ESD防護(hù)系統(tǒng)的檢測和維護(hù)制度。如靜電手環(huán)的點(diǎn)檢記錄、工作臺(tái)表面電阻點(diǎn)檢、工作臺(tái)接地點(diǎn)檢、靜電手環(huán)接地點(diǎn)檢、烙鐵接地/漏電點(diǎn)檢、SMT車間溫濕度點(diǎn)檢等。5.3建立適度的獎(jiǎng)懲機(jī)制，鼓勵(lì)“靜電防護(hù)、人人有則”，做到相互監(jiān)督，養(yǎng)成良好習(xí)慣。5、ESD防護(hù)的管理規(guī)范64四、靜電ESD防護(hù)禁與記

1、禁止用泡沫盒周轉(zhuǎn)或存放半導(dǎo)體器件、芯片、板卡。2、禁止用透明膠帶粘貼半導(dǎo)體器件、芯片、板卡。3、切記靜電手環(huán)、烙鐵接地線必須每日點(diǎn)檢合格。4、切記半導(dǎo)體、芯片及板卡半成品周轉(zhuǎn)/存放時(shí)必須采取有效防靜電措施；四、靜電ESD防護(hù)禁與記1、禁止用泡沫盒周轉(zhuǎn)或存放半導(dǎo)體器件651焊接標(biāo)準(zhǔn)

所謂的焊接標(biāo)準(zhǔn)就是指國際、國家或企業(yè)為了統(tǒng)一行業(yè)的作業(yè)規(guī)范所指定的標(biāo)準(zhǔn)。我們一般參照IPC（國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)）的標(biāo)準(zhǔn)來指定公司標(biāo)準(zhǔn)。其中IPC-A-610對電子器件的焊接的可接受性做了詳細(xì)的說明。

其中IPC-A-610對電子產(chǎn)品劃分為三個(gè)等級：1、2、3級。1級：指那些以組件功能完整為重要要求的產(chǎn)品。2級：指那些要求持續(xù)運(yùn)行和較長使用壽命的產(chǎn)品，最好能保持不間斷工作單該要求不嚴(yán)格。3級：指那些以連續(xù)具有高性能或嚴(yán)格指令運(yùn)行為關(guān)鍵的產(chǎn)品。這類產(chǎn)品的服務(wù)間斷是不可接受的，且最終產(chǎn)品使用環(huán)境異?？量蹋挥幸髸r(shí)產(chǎn)品必須能夠正常運(yùn)行。第四節(jié)焊接標(biāo)準(zhǔn)和常見不良1焊接標(biāo)準(zhǔn)第四節(jié)焊接標(biāo)準(zhǔn)和常見不良66IPC對于焊接的可接受性做了詳細(xì)的說明。例如：

工作中參考我們自己制定的標(biāo)準(zhǔn)，沒有規(guī)定的參考IPC-A-610IPC對于焊接的可接受性做了詳細(xì)的說明。例如：672常見焊接不良。

由于我們在日常工作中可能更需了解的是不良。所有下面我們就大概說一下SMT焊接常見的一些不良現(xiàn)象。1）虛焊/假焊。指器件腳與焊盤沒有完全焊接。

2常見焊接不良。682錫球/錫漸2錫球/錫漸693錫橋（連錫）。3錫橋（連錫）。704錫尖。4錫尖。715針孔/吹孔。

5針孔/吹孔。726貼反6貼反737立碑7立碑748上錫過多8上錫過多759不濕潤9不濕潤76其他現(xiàn)象及標(biāo)準(zhǔn)參照《

SMT檢查檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》或《IPC-A-610E》。SMT新上崗人員培訓(xùn)基礎(chǔ)經(jīng)典完整教程課件771、5S的含義

5S是指整理（SEIRI）、整頓（SEITON）、清掃（SEISO）、清潔（SEIKETSU）、素養(yǎng)（SHITSUKE）等五個(gè)項(xiàng)目，因日語的羅馬拼音均為“S”開頭，所以簡稱為5S。5S的沿革

5S起源于日本，是指在生產(chǎn)現(xiàn)場中對人員、機(jī)器、材料、方法等生產(chǎn)要素進(jìn)行有效的管理，這是日本企業(yè)獨(dú)特的一種管理辦法。

1955年，日本的5S的宣傳口號為“安全始于整理，終于整理整頓”。當(dāng)時(shí)只推行了前兩個(gè)S，其目的僅為了確保作業(yè)空間和安全。后因生產(chǎn)和品質(zhì)控制的需要而又逐步提出了3S，也就是清掃、清潔、修養(yǎng)，從而使應(yīng)用空間及適用范圍進(jìn)一步拓展，到了1986年，日本的5S的著作逐漸問世，從而對整個(gè)現(xiàn)場管理模式起到了沖擊的作用，并由此掀起了5S的熱潮。

第五節(jié)5S1、5S的含義第五節(jié)78整理（Seiri）

整理的定義：區(qū)分要與不要的物品，現(xiàn)場只保留必需的物品。

5S現(xiàn)場管理法

整理的目的：

①改善和增加作業(yè)面積；②現(xiàn)場無雜物，行道通暢，提高工作效率；③減少磕碰的機(jī)會(huì)，保障安全，提高質(zhì)量；④消除管理上的混放、混料等差錯(cuò)事故；⑤有利于減少庫存量，節(jié)約資金；⑥改變作風(fēng)，提高工作情緒。

整理的意義：把要與不要的人、事、物分開，再將不需要的人、事、物加以處理，對生產(chǎn)現(xiàn)場的現(xiàn)實(shí)擺放和停滯的各種物品進(jìn)行分類，區(qū)分什么是現(xiàn)場需要的，什么是現(xiàn)場不需要的；其次，對于現(xiàn)場不需要的物品，諸如用剩的材料、多余的半成品、切下的料頭、切屑、垃圾、廢品、多余的工具、報(bào)廢的設(shè)備、工人的個(gè)人生活用品等，要堅(jiān)決清理出生產(chǎn)現(xiàn)場，這項(xiàng)工作的重點(diǎn)在于堅(jiān)決把現(xiàn)場不需要的東西清理掉。對于車間里各個(gè)工位或設(shè)備的前后、通道左右、廠房上下、工具箱內(nèi)外，以及車間的各個(gè)死角，都要徹底搜尋和清理，達(dá)到現(xiàn)場無不用之物。整理（Seiri）79整頓（Seiton）

整頓的定義：必需品依規(guī)定定位、定方法擺放整齊有序，明確標(biāo)示。

整頓的目的：不浪費(fèi)時(shí)間尋找物品，提高工作效率和產(chǎn)品質(zhì)量，保障生產(chǎn)安全。

整頓的意義：把需要的人、事、物加以定量、定位。通過前一步整理后，對生產(chǎn)現(xiàn)場需要留下的物品進(jìn)行科學(xué)合理的布置和擺放，以便用最快的速度取得所需之物，在最有效的規(guī)章、制度和最簡捷的流程下完成作業(yè)。

整頓的要點(diǎn)：

①物品擺放要有固定的地點(diǎn)和區(qū)域，以便于尋找，消除因混放而造成的差錯(cuò)；②物品擺放地點(diǎn)要科學(xué)合理。例如，根據(jù)物品使用的頻率，經(jīng)常使用的東西應(yīng)放得近些（如放在作業(yè)區(qū)內(nèi)），偶爾使用或不常使用的東西則應(yīng)放得遠(yuǎn)些（如集中放在車間某處）；③物品擺放目視化，使定量裝載的物品做到過目知數(shù)，擺放不同物品的區(qū)域采用不同的色彩和標(biāo)記加以區(qū)別。整頓（Seiton）80清掃（Seiso）

清掃的定義：清除現(xiàn)場內(nèi)的臟污、清除作業(yè)區(qū)域的物料垃圾。

清掃的目的：清除“臟污”，保持現(xiàn)場干凈、明亮。

清掃的意義：將工作場所之污垢去除，使異常之發(fā)生源很容易發(fā)現(xiàn)，是實(shí)施自主保養(yǎng)的第一步，主要是在提高設(shè)備稼動(dòng)率。

清掃的要點(diǎn)：

①自己使用的物品，如設(shè)備、工具等，要自己清掃，而不要依賴他人，不增加專門的清掃工；②對設(shè)備的清掃，著眼于對設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)。清掃設(shè)備要同設(shè)備的點(diǎn)檢結(jié)合起來，清掃即點(diǎn)檢；清掃設(shè)備要同時(shí)做設(shè)備的潤滑工作，清掃也是保養(yǎng)；③清掃也是為了改善。當(dāng)清掃地面發(fā)現(xiàn)有飛屑和油水泄漏時(shí)，要查明原因，并采取措施加以改進(jìn)。清掃（Seiso）81清潔（Seiketsu）

清潔的定義：將整理、整頓、清掃實(shí)施的做法制度化、規(guī)范化，維持其成果。

清潔的目的：認(rèn)真維護(hù)并堅(jiān)持整理、整頓、清掃的效果，使其保持最佳狀態(tài)。

清潔的意義：通過對整理、整頓、清掃活動(dòng)的堅(jiān)持與深入，從而消除發(fā)生安全事故的根源。創(chuàng)造一個(gè)良好的工作環(huán)境，使職工能愉快地工作。

清潔的要點(diǎn)：

①車間環(huán)境不僅要整齊，而且要做到清潔衛(wèi)生，保證工人身體健康，提高工人勞動(dòng)熱情；②不僅物品要清潔，而且工人本身也要做到清潔，如工作服要清潔，儀表要整潔，及時(shí)理發(fā)、刮須、修指甲、洗澡等；③工人不僅要做到形體上的清潔，而且要做到精神上的“清潔”，待人要講禮貌、要尊重別人；④要使環(huán)境不受污染，進(jìn)一步消除渾濁的空氣、粉塵、噪音和污染源，消滅職業(yè)病。清潔（Seiketsu）82素養(yǎng)（Shitsuke）

素養(yǎng)的定義：人人按章操作、依規(guī)行事，養(yǎng)成良好的習(xí)慣。

素養(yǎng)的目的：提升“人的品質(zhì)”，培養(yǎng)對任何工作都講究認(rèn)真的人。

素養(yǎng)的意義：努力提高人員的修身，使人員養(yǎng)成嚴(yán)格遵守規(guī)章制度的習(xí)慣和作風(fēng)，是“5S”活動(dòng)的核心。素養(yǎng)（Shitsuke）83一、原則常組織、常整頓、常清潔、常規(guī)范、常自律：清潔，環(huán)境潔凈制定標(biāo)準(zhǔn)，形成制度整理，區(qū)分物品的用途，清除多余的東西整頓，物品分區(qū)放置，明確標(biāo)識，方便取用清掃，清楚垃圾很污穢，防止污染素養(yǎng)，養(yǎng)成良好習(xí)慣，提升人格修養(yǎng)一、原則84二、內(nèi)容通過實(shí)施5S現(xiàn)場管理以規(guī)范現(xiàn)場、現(xiàn)物，營造一目了然的工作環(huán)境，培養(yǎng)員工良好的工作習(xí)慣，最終目的是提升人的品質(zhì)：★革除馬虎之心，養(yǎng)成凡事認(rèn)真的習(xí)慣（認(rèn)認(rèn)真真地對待工作中的每一件“小事”）★遵守規(guī)定的習(xí)慣★自覺維護(hù)工作環(huán)境整潔明了的良好習(xí)慣★文明禮貌的習(xí)慣二、內(nèi)容851．整理

★將工作場所任何東西區(qū)分為有必要的與不必要的；★把必要的東西與不必要的東西明確地、嚴(yán)格地區(qū)分開來；★不必要的東西要盡快處理掉。

目的：

★騰出空間，空間活用★防止誤用、誤送★塑造清爽的工作場所生產(chǎn)過程中經(jīng)常有一些殘余物料、待修品、待返品、報(bào)廢品等滯留在現(xiàn)場，既占據(jù)了地方又阻礙生產(chǎn)，包括一些已無法使用的工夾具、量具、機(jī)器設(shè)備，如果不及時(shí)清除，會(huì)使現(xiàn)場變得凌亂。生產(chǎn)現(xiàn)場擺放不要的物品是一種浪費(fèi)：★即使寬敞的工作場所，將愈變窄小?！锱锛?、櫥柜等被雜物占據(jù)而減少使用價(jià)值。★增加了尋找工具、零件等物品的困難，浪費(fèi)時(shí)間?！镂锲冯s亂無章的擺放，增加盤點(diǎn)的困難，成本核算失準(zhǔn)。

注意點(diǎn)：要有決心，不必要的物品應(yīng)斷然地加以處置。1．整理86

實(shí)施要領(lǐng)：

1．自己的工作場所（范圍）全面檢查，包括看得到和看不到的

2．制定“要”和“不要”的判別基準(zhǔn)

3．將不要物品清除出工作場所

4．對需要的物品調(diào)查使用頻度，決定日常用量及放置位置

5．制訂廢棄物處理方法

6．每日自我檢查實(shí)施要領(lǐng)：872．整頓

★對整理之后留在現(xiàn)場的必要的物品分門別類放置，排列整齊?！锩鞔_數(shù)量，并進(jìn)行有效地標(biāo)識。

目的：★工作場所一目了然★整整齊齊的工作環(huán)境★消除找尋物品的時(shí)間★消除過多的積壓物品

注意點(diǎn)：

這是提高效率的基礎(chǔ)。

實(shí)施要領(lǐng)：

1．前一步驟整理的工作要落實(shí)

2．流程布置，確定放置場所

3．規(guī)定放置方法、明確數(shù)量

4．劃線定位

5．場所、物品標(biāo)識2．整頓88整頓的“3要素”：場所、方法、標(biāo)識

放置場所★物品的放置場所原則上要100%設(shè)定★物品的保管要定點(diǎn)、定容、定量★生產(chǎn)線附近只能放真正需要的物品放置方法★易取★不超出所規(guī)定的范圍★在放置方法上多下工夫標(biāo)識方法★放置場所和物品原則上一對一表示★現(xiàn)物的表示和放置場所的表示★某些表示方法全公司要統(tǒng)一★在表示方法上多下工夫

整頓的“3定”原則：定點(diǎn)、定容、定量

★定點(diǎn)：放在哪里合適★定容：用什么容器、顏色★定量：規(guī)定合適的數(shù)量整頓的“3要素”：場所、方法、標(biāo)識893．清掃

★將工作場所清掃干凈?！锉３止ぷ鲌鏊蓛簟⒘聋惖沫h(huán)境。

目的：

★消除贓污，保持職場內(nèi)干干凈凈、明明亮亮★穩(wěn)定品質(zhì)★減少工業(yè)傷害

注意點(diǎn)：

責(zé)任化、制度化。

實(shí)施要領(lǐng)：

1．建立清掃責(zé)任區(qū)（室內(nèi)外）

2．執(zhí)行例行掃除，清理臟污

3．調(diào)查污染源，予以杜絕或隔離

4．清掃基準(zhǔn)，作為規(guī)范3．清掃904．清潔

將上面的3S實(shí)施的做法制度化、規(guī)范化，并貫徹執(zhí)行及維持結(jié)果。

目的：

維持上面3S的成果

注意點(diǎn)：

制度化，定期檢查。

實(shí)施要領(lǐng)：

1．前面3S工作

2．考評方法

3．獎(jiǎng)懲制度，加強(qiáng)執(zhí)行

4．主管經(jīng)常帶頭巡查，以表重視4．清潔915．素養(yǎng)

通過晨會(huì)等手段，提高全員文明禮貌水準(zhǔn)。培養(yǎng)每位成員養(yǎng)成良好的習(xí)慣，并遵守規(guī)則做事。開展5S容易，但長時(shí)間的維持必須靠素養(yǎng)的提升。

目的：

★培養(yǎng)具有好習(xí)慣、遵守規(guī)則的員工★提高員工文明禮貌水準(zhǔn)★營造團(tuán)體精神

注意點(diǎn)：

長期堅(jiān)持，才能養(yǎng)成良好的習(xí)慣。

實(shí)施要領(lǐng)：

1．服裝、儀容、識別證標(biāo)準(zhǔn)

2．共同遵守的有關(guān)規(guī)則、規(guī)定

3．禮儀守則

4．訓(xùn)練（新進(jìn)人員強(qiáng)化5S教育、實(shí)踐）

5．各種精神提升活動(dòng)（晨會(huì)、禮貌運(yùn)動(dòng)等）5．素養(yǎng)921、嚴(yán)格按照作業(yè)指導(dǎo)書執(zhí)行、2、如有不懂必須及時(shí)的向線長、主管或工藝技術(shù)人員咨詢溝通。3、如有工藝創(chuàng)新可直接向工藝工程師提出。4、崗位知識，請回去認(rèn)真閱讀崗位相關(guān)文件。第六節(jié)員工工作要求1、嚴(yán)格按照作業(yè)指導(dǎo)書執(zhí)行、第六節(jié)員工工作931.一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃。2.錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。3.一般常用的有鉛錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。4.錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1,重量之比約為9:1。7.錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。8.錫膏在開封使用時(shí),須經(jīng)過兩個(gè)重要的過程回溫、攪拌。9.鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。10.SMT的全稱是Surfacemount(或mounting)technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)。第七節(jié)SMT常識（選學(xué)）1.一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃。9411.ESD的全稱是Electro-staticdischarge,中文意思為靜電放電。12.制作SMT設(shè)備程序時(shí),程序中包括五大部分,此五部分為PCBdata;Markdata;Feederdata;Nozzledata;Partdata。13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為217C。14.零件干燥箱的管制相對溫濕度為<10%。15.常用的被動(dòng)元器件(PassiveDevices)有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動(dòng)元器件(ActiveDevices)有：電晶體、IC等。16.常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼。17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。18.靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦、分離、感應(yīng)、靜電傳導(dǎo)等；靜電電荷對電子工業(yè)的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。19.英制尺寸長x寬0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。20.排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為411.ESD的全稱是Electro-staticdisc9521.ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關(guān)部門會(huì)簽,文件中心分發(fā),方為有效。22.5S的具體內(nèi)容為整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)。23.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。24.品質(zhì)政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質(zhì)；全員參與、及時(shí)處理、以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo)。25.品質(zhì)三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。26.QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）:人、機(jī)器、物料、方法、環(huán)境。27.錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟(jì)、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛,比例為63/37，熔點(diǎn)為183℃。28.錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫,目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠。29.機(jī)器之文件供給模式有：準(zhǔn)備模式、優(yōu)先交換模式、交換模式和速接模式。30.SMT的PCB定位方式有：真空定位、機(jī)械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。21.ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：9631.絲?。ǚ枺?72的電阻，阻值為2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485。32.BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規(guī)格和Datecode/(LotNo)等信息。33.208pinQFP的pitch為0.5mm。34.QC七大手法中,魚骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系;35.CPK指:目前實(shí)際狀況下的制程能力;36.助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作;37.理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系;38.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板;39.以松香為主的助焊劑可分四種:R、RA、RSA、RMA;40.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;31.絲印（符號）為272的電阻，阻值為2700Ω，阻值9741.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4;42.PCB翹曲規(guī)格不超過其對角線的0.7%;43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;44.目前計(jì)算機(jī)主板上常用的BGA球徑為0.76mm;45.ABS系統(tǒng)為絕對坐標(biāo);46.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;47.目前使用的計(jì)算機(jī)的PCB,其材質(zhì)為:玻纖板;48.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、7寸;49.SMT一般鋼板開孔要比PCBPAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象;50.按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)范》當(dāng)二面角＞90度時(shí)表示錫膏與波焊體無附著性;51.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;52.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10%,50%:50%;53.早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀(jì)60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域;54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:63Sn+37Pb;55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;56.在20世紀(jì)70年代早期,業(yè)界中新出現(xiàn)一種SMD,為“密封式無腳芯片載體”,常以HCC簡代之;57.符號為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆;58.100NF組件的容值與0.10uf相同;59.63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為183℃;60.SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷;41.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4;9861.回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;62.錫爐檢驗(yàn)時(shí)，錫爐的溫度245℃較合適;63.鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形,星形,本磊形;64.SMT段排阻有無方向性無;65.目前市面上售之錫膏，實(shí)際只有4小時(shí)的粘性時(shí)間;66.SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;67.SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風(fēng)拔取器、吸錫槍、鑷子;68.QC分為：IQC、IPQC、.FQC、OQC;69.高速貼片機(jī)可貼裝電阻、電容、IC、晶體管;70.靜電的特點(diǎn)：小電流、受濕度影響較大;71.正面PTH,反面SMT過錫爐時(shí)使用何種焊接方式擾流雙波焊;72.SMT常見之檢驗(yàn)方法:目視檢驗(yàn)、X光檢驗(yàn)、機(jī)器視覺檢驗(yàn)73.鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式為傳導(dǎo)+對流;74.目前BGA材料其錫球的主要成Sn90Pb10;75.鋼板的制作方法雷射切割、電鑄法、化學(xué)蝕刻;76.迥焊爐的溫度按:利用測溫器量出適用之溫度;77.迥焊爐之SMT半成品于出口時(shí)其焊接狀況是零件固定于PCB上;78.現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM;79.ICT測試是針床測試;80.ICT之測試能測電子零件采用靜態(tài)測試;61.回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;9981.焊錫特性是融點(diǎn)比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好;82.迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線;83.西門子80F/S屬于較電子式控制傳動(dòng);84.錫膏測厚儀是利用Laser光測:錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度;85.SMT零件供料方式有振動(dòng)式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器;86.SMT設(shè)備運(yùn)用哪些機(jī)構(gòu):凸輪機(jī)構(gòu)、邊桿機(jī)構(gòu)、螺桿機(jī)構(gòu)、滑動(dòng)機(jī)構(gòu);87.目檢段若無法確認(rèn)則需依照何項(xiàng)作業(yè)BOM、廠商確認(rèn)、樣品板;88.若零件包裝方式為12w8P,則計(jì)數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進(jìn)8mm;89.迥焊機(jī)的種類:熱風(fēng)式迥焊爐、氮?dú)忮暮笭t、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐;90.SMT零件樣品試作可采用的方法：流線式生產(chǎn)、手印機(jī)器貼裝、手印手貼裝;91.常用的MARK形狀有：圓形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,萬字形;92.SMT段因ReflowProfile設(shè)置不當(dāng),可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)、冷卻區(qū);93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑;94.高速機(jī)與泛用機(jī)的Cycletime應(yīng)盡量均衡;95.品質(zhì)的真意就是第一次就做好;96.貼片機(jī)應(yīng)先貼小零件，后貼大零件;81.焊錫特性是融點(diǎn)比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低10097.BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：BaseInput/OutputSystem;98.SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;99.常見的自動(dòng)放置機(jī)有三種基本型態(tài),接續(xù)式放置型,連續(xù)式放置型和大量移送式放置機(jī);100.SMT制程中沒有LOADER也可以生產(chǎn);101.SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-迥流焊-收板機(jī);102.溫濕度敏感零件開封時(shí),濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色,零件方可使用;103.尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度;104.制程中因印刷不良造成短路的原因：a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b.鋼板開孔過大，造成錫量過多c.鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當(dāng)?shù)腣ACCUM和SOLVENT105.一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:a.預(yù)熱區(qū)；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。c.回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點(diǎn)形成，零件腳與焊盤接為一體;106.SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因：PCBPAD設(shè)計(jì)不良、鋼板開孔設(shè)計(jì)不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。97.BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base101SMT上崗培訓(xùn)主講：鄭昌貴SMT上崗培訓(xùn)102一、SMT。二、電子器件常識。三、靜電及其對SMT的影響。四、焊接標(biāo)準(zhǔn)和常見不良五。5S。培訓(xùn)大綱一、SMT。培訓(xùn)大綱103

1.1SMT

SMT：是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（SurfaceMountedTechnology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。

第一節(jié)SMT1.1SMT第一節(jié)SMT1041.2SMT的特點(diǎn)電子電路表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（PrintedCircuitBoard，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%?？煽啃愿摺⒖拐鹉芰?qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。1.2SMT的特點(diǎn)1051.3SMT的基本工藝流程

印刷(紅膠/錫膏)-->檢測(可選AOI全自動(dòng)或者目視檢測)-->貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)-->檢測(可選AOI光學(xué)/目視檢測)-->焊接(采用熱風(fēng)回流焊進(jìn)行焊接)-->檢測(可分AOI光學(xué)檢測外觀及功能性測試檢測)-->維修(使用工具:焊臺(tái)及熱風(fēng)拆焊臺(tái)等)-->分板(手工或者分板機(jī)進(jìn)行切板)工藝流程簡化為：印刷-------貼片-------焊接-------檢修(每道工藝中均可加入檢測環(huán)節(jié)以控制質(zhì)量)

我們公司的SMT工藝流程如下：1.3SMT的基本工藝流程106SMT新上崗人員培訓(xùn)基礎(chǔ)經(jīng)典完整教程課件1071.4SMT基本術(shù)語1、SMT的全稱是:Surfacemount(或mounting)technology中文意思為表面貼裝技術(shù)2、ESD的全稱是:Electro-staticdischarge,中文意思為靜電放電3、FIFO:是FirstInFirstOut

簡稱,先進(jìn)來的材料先處理(是每道工序必須遵守的基本原則)4、ECN:EngineerChangeNotice工程變更通知5、PCN:ProcessChangeNotice工序改動(dòng)通知

6、單面板:

只進(jìn)行單面的部品貼裝的基板7、雙面板:

兩面都進(jìn)行部品貼裝的基板8、拼板:具有重復(fù)單元的基板,所重復(fù)的數(shù)量稱為拼板數(shù)9、表面貼裝元器件SMC/SMD

SurfaceMountComponents（表面貼裝元件)/SurfaceMountDevices（表面貼裝器件）。一種外形封裝，將電極的焊端或短引腳設(shè)計(jì)成位于同一平面，并貼于印制板的表面在同一面與焊盤進(jìn)行焊接，來實(shí)現(xiàn)電連接的電子元件與器件。其同義詞：表面組裝元器件、表面安裝元器件、表面粘裝元器件。

1.4SMT基本術(shù)語10810、表面貼裝組件（SMA），surfacemountassenblys,指采用表面貼裝技術(shù)完成貼裝的印制板組裝件。11、回流焊（reflowsoldering）：通過熔化預(yù)先分配到PCB焊盤上的焊膏，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件與PCB焊盤的連接。12、波峰焊（wavesoldering）：將溶化的焊料，經(jīng)專用設(shè)備噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的PCB通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器與PCB焊盤之間的連接13、焊膏（solderpaste）：由粉末狀焊料合金、助焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。14、固化：在一定的溫度、時(shí)間條件下，加熱貼裝了元器件的貼片膠，以使元器件與PCB板暫時(shí)固定在一起的工藝過程。10、表面貼裝組件（SMA），surfacemounta10915、返工Rework

對于不合格品通過原來（或等效替代）的加工工藝過程（或方法），重復(fù)建立產(chǎn)品（或零件、組裝件等）的結(jié)構(gòu)特性和使用功能，不允許與原有的技術(shù)規(guī)范（或要求）有差別的一種處置或再加工方法。同義詞：重工。16、返修Repair

對于不合格以及有故障（或已損壞）的產(chǎn)品（或零件、組裝件等），通過任何一種可進(jìn)行的工藝過程（或方法）重新建立起產(chǎn)品的使用功能，但其可靠性或結(jié)構(gòu)特性，允許與原有的技術(shù)規(guī)范（或要求）有差別的一種處置/或補(bǔ)救加工。同義詞：修復(fù)、維修、修理。

15、返工Rework

對于不合格品通過原來（或等效1101.5SMT設(shè)備

現(xiàn)代SMT設(shè)備已經(jīng)進(jìn)入了自動(dòng)化階段?，F(xiàn)有重要的SMT設(shè)備有：上板機(jī)、絲印機(jī)、貼片機(jī)、回流爐、自動(dòng)下板機(jī)、AOI、針床測試儀等。1.5SMT設(shè)備111SMT新上崗人員培訓(xùn)基礎(chǔ)經(jīng)典完整教程課件112上板機(jī)上板機(jī)113絲印機(jī)絲印機(jī)114貼片機(jī)貼片機(jī)115回流爐回流爐116AOI（AutomaticOpticInspection）自動(dòng)光學(xué)檢測AOI（AutomaticOpticInspection117自動(dòng)下板機(jī)自動(dòng)下板機(jī)1182.1電阻2.2電容2.3電感、晶體管2.4集成電路IC第二節(jié)電子器件常識2.1電阻第二節(jié)電子器件常識1191電阻的作用

主要職能就是阻礙電流流過，應(yīng)用于限流、分流、降壓、分壓、負(fù)載與電容配合作濾波器及阻匹配等。2.1電阻1電阻的作用2.1電阻1202電阻的表示

電阻用字母“R”表示

，電路圖中表示符號有兩種:2電阻的表示1213電阻的值和單位

電阻的單位為“Ω”歐姆。一般換有“KΩ”千歐，“MΩ”兆歐。其單位換算如下：

1MΩ=1000KΩ=1000000Ω貼片電阻采用科學(xué)計(jì)數(shù)法如223=22×10的3次方=22000Ω=22kΩ，104=10×10的4次方=100KΩ=0.1M歐姆，

471=470Ω105=1M2R2=2.2Ω，

0.1Ω=Ω1=0R1,3.3Ω=3Ω3=3R3,3K3=3.3KΩ3電阻的值和單位122

色環(huán)電阻采用顏色環(huán)計(jì)數(shù)法。四個(gè)色環(huán)的其中第一、二環(huán)分別代表阻值的前兩位數(shù)；第三環(huán)代表10的冪；第四環(huán)代表誤差。棕=1，紅=2，橙=3，黃=4，綠=5，藍(lán)=6，紫=7，灰=8，白=9，黑=0。為5%；銀色為10%；無色為20%。如：黃橙紅金。前三顏色對應(yīng)的數(shù)字為432，金為5%，所以阻值為43X10*2=4300=4.3KΩ，誤差為5%。色環(huán)電阻采用顏色環(huán)計(jì)數(shù)法。四個(gè)色環(huán)的其中第一1231電容的作用電容具有儲(chǔ)存電荷的能力，一般在電路中起儲(chǔ)能濾波的作用。2.2電容1電容的作用2.2電容1242電容的表示及符號

電容用字母“C”表示，在電路圖中用符號表示：2電容的表示及符號1253電容的值和單位

在國際單位制里，電容的單位是法拉，簡稱法，符號是F,由于法拉這個(gè)單位太大,所以常用的電容單位有毫法(mF)、微法(μF)、納法(nF)和皮法(pF)(皮法又稱微微法)等，換算關(guān)系是：1法拉(F)=1000毫法(mF)=1000000微法(μF)1微法(μF)=1000納法(nF)=1000000皮法(pF)

直插型電容一般都會(huì)標(biāo)注其值，鉭電容讀法和電阻基本相同（單位是pF），普通的貼片電容沒有標(biāo)識其值大小，一般需從包裝上識別。散落掉的只能采取測量讀值。3電容的值和單位126鉭電容的讀值：

電容量的代碼為三位數(shù)，前兩位表示有效數(shù)字，第三位表示0的個(gè)數(shù)，單位是pF。如107=100,000,000pF（10后面7個(gè)0）=100uF（1uF=1,000,000pF）以此類推。后面的字母，對應(yīng)為G=4V，J=6.3V，A=10V，C=16V，D=20V，E=25V，V=35V，T=50V。也有直接表示的。耐壓有直接標(biāo)明。鉭電容的讀值：1274電容的極性

電容不同電阻，電容有些有極性有些沒有極性。有極性電容（鉭電容有標(biāo)記或長管腳的一側(cè)為正極）無極性電容：4電容的極性1281電感

是由線圈做成的元件，是閉合回路的一種屬性，即當(dāng)通過閉合回路的電流改變時(shí)，會(huì)出現(xiàn)電動(dòng)勢來抵抗電流的改變。這種電感稱為自感（self-inductance），是閉合回路自己本身的屬性。假設(shè)一個(gè)閉合回路的電流改變，由于感應(yīng)作用而產(chǎn)生電動(dòng)勢于另外一個(gè)閉合回路，這種電感稱為互感（mutualinductance）。

單位是“亨利”（H）。

在電路圖中用符號表示：2.3電感及晶體管1電感2.3電感及晶體管129SMT新上崗人員培訓(xùn)基礎(chǔ)經(jīng)典完整教程課件1302晶體管

晶體管（transistor）是一種固體半導(dǎo)體器件，可以用于檢波、整流、放大、開關(guān)、穩(wěn)壓、信號調(diào)制和許多其它功能。晶體管作為一種可變開關(guān)，基于輸入的電壓，控制流出的電流，因此晶體管可做為電流的開關(guān)，和一般機(jī)械開關(guān)不同處在于晶體管是利用電訊號來控制，而且開關(guān)速度可以非常之快，在實(shí)驗(yàn)室中的切換速度可達(dá)100GHz以上。嚴(yán)格意義上講，晶體管泛指一切以半導(dǎo)體材料為基礎(chǔ)的單一元件，包括各種半導(dǎo)體材料制成的二極管、三極管、場效應(yīng)管、可控硅等。晶體管有時(shí)多指晶體三極管2晶體管1312.1二極管

二極管又稱晶體二極管,簡稱二極管(diode)，另外，還有早期的真空電子二極管；它是一種具有單向傳導(dǎo)電流的電子器件。在半導(dǎo)體二極管內(nèi)部有一個(gè)PN結(jié)兩個(gè)引線端子，這種電子器件按照外加電壓的方向，具備單向電流的轉(zhuǎn)導(dǎo)性。

常見的二極管有：整流二極管、發(fā)光二極管、穩(wěn)壓二極管等。

二極管是有極性的。注意其極性。在電路圖中用下面符號表示：

2.1二極管132

負(fù)極負(fù)極133+-負(fù)極+-負(fù)極1342.2三極管

三極管又稱“晶體三極管”或“晶體管”。在半導(dǎo)體鍺或硅的單晶上制備兩個(gè)能相互影響的PN結(jié)，組成一個(gè)PNP（或NPN）結(jié)構(gòu)。中間的N區(qū)（或P區(qū)）叫基區(qū)，兩邊的區(qū)域叫發(fā)射區(qū)和集電區(qū)，這三部分各有一條電極引線，分別叫基極B、發(fā)射極E和集電極C，是能起放大、振蕩或開關(guān)等作用的半導(dǎo)體電子器件。

在電路中起放大、開關(guān)、振蕩、混頻、頻率變換等作用。2.2三極管135泛指所有的電子元器件，是在硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。

2.4芯片/

IC泛指所有的電子元器件，是在硅板上集合多種電136芯片的封裝有

1、DIP(DualIn－linePackage)雙列直插式封裝2、SOP(SmallOut-LinePackage)雙列表面安裝式封裝

芯片的封裝有1373、PQFP（PlasticQuadFlatPackage）塑料方型扁平式封裝4、PGA(PinGridArrayPackage)插針網(wǎng)格陣列封裝3、PQFP（PlasticQuadFlatPacka1385、BGA(BallGridArrayPackage)球柵陣列封裝6、PLCC(PlasticleadedChipCarrier)塑料有引線芯片載體5、BGA(BallGridArrayPackage)1397、LQFP(lowprofilequadflatpackage)薄型QFP8、LCCC(leadedCeramicChipCarrier)陶瓷無引線芯片載體7、LQFP(lowprofilequadflatp140

芯片都是有極性的，即其都有方向，一般用缺口或者表示點(diǎn)指示其第一腳。芯片的極性極性標(biāo)示極性標(biāo)示芯片都是有極性的，即其都有方向，一般用缺口或者141極性標(biāo)示極性缺口極性標(biāo)示有的IC上會(huì)有不