芯源微專題研究報告

芯源微專題研究報告一、芯源微：冉冉升起的先進半導體設(shè)備巨星1.1

高端半導體裝備制造企業(yè)，打破外資壟斷國內(nèi)中高端涂膠顯影設(shè)備領(lǐng)導者。芯源微成立于

2002

年，主要生產(chǎn)光刻工序涂膠顯影

設(shè)備和單片式濕法設(shè)備，芯源微產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于半導體生產(chǎn)、高端封裝、MEMS、LED、

OLED、3D-ICTSV、PV等領(lǐng)域，產(chǎn)品填補了國內(nèi)空白并實現(xiàn)了進口替代。芯源微先進封

裝用涂膠顯影機、前道涂膠顯影機等產(chǎn)品打破了國外壟斷，下游客戶覆蓋國內(nèi)大部分

LED芯片制造企業(yè)和高端封裝企業(yè)。近年來，公司不斷推進前道涂膠顯影設(shè)備及前道清洗設(shè)

備的工藝驗證及產(chǎn)業(yè)化落地，是國內(nèi)唯一能提供中高端涂膠顯影設(shè)備的企業(yè)。目前芯源微主要產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備（涂膠/顯影機、噴膠機）和單片式濕法

設(shè)備（清洗機、去膠機、濕法刻蝕機），產(chǎn)品可用于集成電路制造前道晶圓加工及后道先

進封裝環(huán)節(jié)的

8/12

英寸單晶圓處理以及

6

英寸及以下晶圓處理（化合物、MEMS、LED芯片制造等環(huán)節(jié)）。產(chǎn)品打破國外壟斷。芯源微生產(chǎn)的涂膠/顯影機在

LED芯片制造及集成電路制造后道先

進封裝等環(huán)節(jié)，作為國內(nèi)廠商主流機型已在國內(nèi)一線大廠廣泛應(yīng)用；通過多年技術(shù)積累，

成功突破了包括凸點封裝工藝相關(guān)的超厚光刻膠膜的涂覆、顯影、單片濕法多工藝藥液

同腔分層刻蝕以及

193nm（ArF）光刻工藝超薄膠膜均勻涂敷、精細化顯影、精密溫控熱

處理等在內(nèi)的多項核心關(guān)鍵技術(shù)，開發(fā)出國產(chǎn)涂膠顯影設(shè)備并實現(xiàn)量產(chǎn)，成功打破國外

廠商壟斷，降低國內(nèi)客戶采購成本和對國外設(shè)備的依賴。我們對芯源微的涂膠顯影細分產(chǎn)品介紹如下：KS-FT200/300

前道

8/12

寸涂膠顯影機：堆疊式高產(chǎn)能前道涂膠顯影機，自主研發(fā)

的突破晶圓前道

28nm工藝節(jié)點及以上工藝制程，適用于

ArF、KrF、I-Line、PI、BARC，

SOC，SOD，SOG等多種材料涂覆顯影工藝的高端機臺。支持與光刻機聯(lián)機作業(yè)。該系

列機臺為國內(nèi)首創(chuàng)產(chǎn)品，通過各種行業(yè)認證，占地面積小、可靠性高、易于維護，滿足

各種功能芯片制程需求。KS-C300

12

寸集束型涂膠顯影機、KS-S300

12

寸星型涂膠顯影機：兩款涂膠顯影機

可用于高端封裝、MEMS、OLED等領(lǐng)域的涂覆顯影制程，同時產(chǎn)品可兼容不同材質(zhì)的晶

片如硅、玻璃片、鍵合片、化合物等。高端國產(chǎn)化集成電路設(shè)備的成功應(yīng)用為客戶節(jié)約

了大量成本。KS-S300-SP12

寸噴霧式涂膠機：通過超聲波將光阻霧化為微小顆粒，適用于在大深

寬比的圖形表面以高分辨率均勻地涂敷光刻膠，可以有效覆蓋溝槽的側(cè)壁和邊緣，避免

溝槽堆積，節(jié)省光刻膠；同時針對輕薄易碎的襯底，承片臺靜態(tài)噴霧式涂膠可以避免襯

底在高速旋轉(zhuǎn)時碎裂的風險。KS-S150

星型全自動涂膠顯影機：用于

LED-PSS工藝的涂膠顯影制程及先進封裝的涂

膠顯影等制程?？杉嫒菟{寶石、砷化鎵和碳化硅等材質(zhì)的晶圓，產(chǎn)品涉及多個應(yīng)用領(lǐng)域，

涂膠機產(chǎn)能大于

155

片/小時。KS-M300

半自動機臺：KS-M300

半自動機臺可用于單片晶片涂膠、顯影、噴膠、清洗、

刻蝕、去膠工藝及掩膜板涂膠、顯影、清洗工藝。適用于小批量生產(chǎn)的工藝試驗和生產(chǎn)

線。占地面積小，操作時手動上下片，工藝過程可自動完成。硬核技術(shù)優(yōu)勢，打入一線大廠。芯源微產(chǎn)品已實現(xiàn)批量銷售，截至

2021

年

4

月，已累

計銷售

1000

余臺套。公司的后道涂膠顯影設(shè)備和單片式濕法設(shè)備，目前作為主流機型

已成功打入包括臺積電、長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技、華燦光電、乾照

光電、澳洋順昌、中芯紹興、中芯寧波等在內(nèi)的多家國內(nèi)知名一線大廠。公司的前道涂膠顯影設(shè)備在

2020

年陸續(xù)獲得上海華力、中芯紹興、廈門士蘭集科、上

海積塔、株洲中車、青島芯恩、中芯寧波、昆明京東方等多個前道大客戶訂單及應(yīng)用。單片式濕法設(shè)備方面，公司的用于前道晶圓加工領(lǐng)域的單片式清洗機機

SpinScrubber設(shè)

備已經(jīng)達到國際先進水平，在晶圓正反面清洗技術(shù)方面，公司設(shè)備可滿足

28nm制程的

技術(shù)要求并在客戶端穩(wěn)定運行，內(nèi)部微環(huán)境精確控制技術(shù)已經(jīng)與國際一流企業(yè)持平，已

在中芯國際、上海華力，廈門士蘭集科等多個客戶處通過工藝驗證，并已獲得國內(nèi)多家

Fab廠商的批量重復訂單。1.2

背靠中科院沈自所，高管專業(yè)經(jīng)驗豐富芯源微第一大股東為沈陽先進制造技術(shù)產(chǎn)業(yè)，沈陽先進制造兩位股東分別為持股

82.86%

的鄭廣文及持股

17.14%的沈陽天廣投資，其中鄭廣文又持有沈陽天廣

70%的股份，因

此鄭廣文直接及間接持有芯源微

16.18%的股份。鄭廣文曾從事汽車銷售行業(yè)，逐步拓

展至高端制造領(lǐng)域。芯源微

2002

年由中科院沈陽自動化研究所發(fā)起創(chuàng)建，目前中科院

沈自所持有芯源微12.5%的股份，為公司第二大股東，芯源微無實際控制人和控股股東。芯源微的高級管理人員均擁有豐富的半導體專業(yè)知識和從業(yè)背景。董事長兼總經(jīng)理宗潤

福先生，是二級研究員，享受國務(wù)院政府特殊津貼。先后擔任中國科學院沈陽自動化研

究所控制工程部工程師、造價組組長、控制工程部副組長、中國科學院沈陽自動化研究

所控制工程部主任、中國科學院沈陽自動化研究所科技處處長、室主任。副總經(jīng)理兼首

席技術(shù)官陳興隆先生，獲機械與航空工程專業(yè)博士學位，高級工程師，入選遼寧省“興

遼英才計劃”創(chuàng)新領(lǐng)軍人才。曾于美國應(yīng)用材料擔任資深工程經(jīng)理，于韓國三星電子芯

源微生產(chǎn)技術(shù)研究所擔任首席工程師，于

SEMESAmericaInc.擔任技術(shù)創(chuàng)新官，半導體

先進設(shè)備領(lǐng)域經(jīng)驗豐富。1.3

2021Q1

營收跨越式增長受益于半導體下游應(yīng)用市場需求增長，LED芯片和集成電路制造的產(chǎn)能擴張，同時近年

來半導體產(chǎn)能逐漸向中國大陸遷移，芯源微憑借硬核技術(shù)和優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品與服務(wù)，業(yè)績表現(xiàn)

穩(wěn)健增長。芯源微

2016~2020

年收入由

1.48

億元增長至

3.29

億元，復合增速為

22%。2021Q1營收實現(xiàn)跨越式增長。2021Q1公司實現(xiàn)營收1.13億元，同比大幅提升1229.7%，

2020Q1

為

852.9

萬元。一季度營收大幅增長主要得益于前道產(chǎn)品放量，2021Q1

前道光

刻涂膠顯影機和清洗機驗收確認合計占營收比重超過

50%，今年訂單飽滿。隨著公司不

斷導入客戶，通過工藝驗證獲得批量重復訂單，產(chǎn)品由后道向前道延伸，以及國產(chǎn)化力

度加大，公司營收有望邁上新的臺階。一季度歸母凈利潤

650.4

萬元，去年同期為虧損

786.9

萬元。從產(chǎn)品上看，芯源微的主營業(yè)務(wù)收入主要來自于兩大類產(chǎn)品：（1）光刻工序涂膠顯影設(shè)

備（包括涂膠顯影機和噴膠機）。（2）單片濕法設(shè)備（包括濕法刻蝕機、去膠機和清洗機）。

隨著公司產(chǎn)品不斷向前道延伸，公司涂膠顯影機單價自

2017

年以來持續(xù)提升。芯源微

在

2016

年收入主要來自于中國港澳臺地區(qū)，隨著半導體市場產(chǎn)能向中國大陸的遷移，

中國大陸的銷售收入占比逐年提升，2020

年大陸地區(qū)主營業(yè)務(wù)占比達到

99.5%。從下游應(yīng)用領(lǐng)域看，2016

至

2019

年芯源微在

LED芯片制造、集成電路后道先進封裝等

傳統(tǒng)優(yōu)勢領(lǐng)域的收入規(guī)模存在一定程度的波動，而在化合物半導體、MEMS等新興市場

領(lǐng)域的收入規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)步向上態(tài)勢。公司正從

LED向集成電路延伸，集成電路以先進封

裝為主，未來逐步拓展至前道領(lǐng)域。毛利水平較高，盈利能力穩(wěn)步提升。2016-2019

年公司毛利率穩(wěn)步提升，2020

年綜合毛

利率下降

4.26%至

41.95%，主要是因為單片式濕法設(shè)備毛利率的下降。2020

年公司單

片式濕法設(shè)備中的去膠機收入下降，根據(jù)公司招股書，2018

年去膠機毛利率

49.66%，

高于單片式濕法設(shè)備平均，產(chǎn)品組合變化導致整體毛利水平略有下降。公司

2016

年以

來凈利率穩(wěn)中有升，2021Q1

由于非限制性股票激勵影響凈利率下降至

5.7%。持續(xù)進行高水平研發(fā)投入。芯源微

2020

年研發(fā)費用為

4541

萬元，同比增長

29.55%，

2018-2020

年研發(fā)費用占營收比分別為

16.3%、16.4%、13.8%，保持在較高水平。芯

源微作為項目牽頭單位承擔并完成了兩項與所處涂膠顯影設(shè)備領(lǐng)域相關(guān)的“02

重大專

項”項目，開發(fā)出國產(chǎn)涂膠顯影設(shè)備并實現(xiàn)量產(chǎn)，成功打破國外廠商壟斷。未來公司將

持續(xù)大力投入對前道設(shè)備產(chǎn)品關(guān)鍵核心技術(shù)及核心零部件的研發(fā)，提升核心競爭力及盈

利水平。股權(quán)激勵彰顯信心。公司公布

2020

年及

2021

年限制性股票激勵計劃。2020

年激勵計

劃首次授予對象

51

人，預留授予對象

9

人，均不含公司董事、高管及核心技術(shù)人員，總

授予數(shù)量為

69

萬股，授予價格

40.0

元/股。2021

年激勵計劃首次授予對象

36

人，包含

10

位公司董事、高管及核心技術(shù)人員，總授予數(shù)量

81.25

萬股，授予價格同樣為

40

元

/股。兩次股權(quán)激勵計劃的階梯式業(yè)績考核目標有利于充分調(diào)動員工積極性，彰顯公司長

期穩(wěn)健發(fā)展決心。二、全球設(shè)備市場增長超預期2.1

下游資本開支大幅提升，全球設(shè)備市場增長超預期2020

年全球半導體設(shè)備市場激增至

712

億美元，創(chuàng)下歷史新高，大陸占比升至

26%。

2017

年，存儲廠商的大幅資本開支推動半導體設(shè)備迎來巨大需求，且這一勢頭一直延續(xù)

到

2018

年上半年。但隨后，產(chǎn)能過剩致使存儲市場走低，疊加上半年整體半導體行業(yè)景

氣度不佳，雖然下半年隨著行業(yè)景氣度恢復，以臺積電為代表的晶圓廠陸續(xù)調(diào)高資本開

支大幅擴產(chǎn)，2019

年全年半導體設(shè)備需求同比仍回落

7.6%。2020

年伊始，中國和其他

各地先后受疫情影響，但存儲行業(yè)資本支出修復、先進技術(shù)投資疊加

5G帶來的下游各

領(lǐng)域強勁需求，SEMI統(tǒng)計

2020

年全年設(shè)備市場同比增長

19%至

712

億美元，大超協(xié)

會此前指引，并創(chuàng)歷史新高，中國大陸地區(qū)憑借

187.2

億美元（+39%）成為了半導體

制造設(shè)備的最大市場。北美半導體設(shè)備廠商月銷售額突破

30

億美金，接連創(chuàng)新高。通過復盤半導體行業(yè)景氣

周期歷史，我們認為北美半導體設(shè)備廠商月銷售額對于全球半導體行業(yè)景氣度分析具有

重要意義，北美半導體設(shè)備銷售額水平通常領(lǐng)先全球半導體銷售額一個季度。2021

年

1

月，北美半導體設(shè)備廠商月銷售額首次突破了

30

億美金關(guān)口，達到了

30.4

億美金，同

比增長

29.9%，此后

3

月屢創(chuàng)新高，4

月達到

34

億美金。半導體設(shè)備行業(yè)呈現(xiàn)明顯的周期性，受下游廠商資本開支節(jié)奏變化較為明顯。2021

年全球半導體器件制造商資本開支大幅增長。根據(jù)

SEMI，2020

年全球半導體公

司資本開支規(guī)模約

1070

億美元，2021

年預計同比增長

31%至超過

1400

億美元，其中

韓國晶圓廠設(shè)備開支排名第一，達到

223

億美元，中國臺灣省開支月

193

億美元，中國

大陸開支預計達到

139

億美元。Capex進入上行期，臺積電、中芯國際紛紛增加資本開支。臺積電率先推進大幅資本開

支提升，推進先進制程應(yīng)用。臺積電

2018

年資本開支

104

億美元，2019

年提升至

148

億美元，2020

年資本支出

172

億美元，2021

年最新資本開支

300

億美元，未來三年資

本開支共達

1000

億美元。中芯國際

2019

年資本開支

22

億美元，2020

年上升至

43

億

美元，并且預期

2021

年資本開支

43

億美元。未來兩年全球晶圓廠設(shè)備開支持續(xù)增長。疫情對全球半導體行業(yè)帶來深遠影響。需求端，

居家及遠程辦公帶來筆電等消費電子需求激增，此外全球正步入第四輪硅含量提升周期，

服務(wù)器、汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等需求大規(guī)模提升。供給端，全球晶圓廠

2015-2019

年產(chǎn)

能投資（不含存儲）尤其是成熟制程擴產(chǎn)不足，疫情短期導致供應(yīng)鏈中斷，及地緣政治

不確定性加劇供需失衡。2020

年開始，全球領(lǐng)先的晶圓廠紛紛加速擴產(chǎn)提升資本開支，

預計未來兩年將進行大規(guī)模的半導體設(shè)備投資，2021、2022

年晶圓廠前道設(shè)備支出將保

持

16%、12%的同比增速。制程越高，設(shè)備投資額占比越高。設(shè)備投資一般占比

70~80%，當制程到

16/14nm時，

設(shè)備投資占比達

85%；7nm及以下占比將更高。光刻、刻蝕、沉積、過程控制、熱處理

等均是重要投資環(huán)節(jié)。2.2

市場格局：海外廠商主導，國內(nèi)對標空間大全球設(shè)備五強占市場主導角色。全球設(shè)備格局競爭，主要前道工藝（刻蝕、沉積、涂膠、

熱處理、清洗等）整合成三強

AMAT、LAM、TEL。另外，光刻機龍頭

ASML市占率

80%+；

過程控制龍頭

KLA市占率

50%。根據(jù)

VLSI，ASML、AMAT、LAMResearch、TEL、KLA五大廠商

2020

年半導體設(shè)備收入合計

550

億美元，占全球市場約

71%。設(shè)備國產(chǎn)化率較低，海外龍頭壟斷性較高。中國半導體設(shè)備市場仍非常依賴進口，從市

場格局來看，細分市場均有較高集中度，主要參與廠商一般不超過

5

家，top3

份額往往

高于

90%，部分設(shè)備甚至出現(xiàn)一家獨大的情況，目前國內(nèi)廠商目標市場主要是國內(nèi)晶圓

廠需求，尤其是內(nèi)資投建的需求。目前國內(nèi)廠商目標市場主要是國內(nèi)晶圓廠需求，尤其是內(nèi)資投建的需求，潛在收入目標

空間較大。中芯國際持續(xù)擴產(chǎn)成熟制程。SMIC持續(xù)大力擴產(chǎn)，根據(jù)公司擴產(chǎn)規(guī)劃，2020

年增加

3

萬片

8

寸產(chǎn)能、2

萬片

12

寸產(chǎn)能，以及

1.5

萬片

FinFET產(chǎn)能；根據(jù)公司第四季度財報

電話會議，2021

年繼續(xù)增加

4.5

萬片

8

寸產(chǎn)能、1

萬片

12

寸產(chǎn)能。針對

28nm及以上

項目，2020

年

7

月底，中芯國際公告擬在北京擴產(chǎn)

12

寸晶圓產(chǎn)能，首期計劃投資

76

億

美元，最終形成約

10

萬片

12

寸月產(chǎn)能。2021

年

3

月，公司公告擴產(chǎn)深圳

12

寸晶圓，

計劃投資

23.5

億美元，2022

年開始生產(chǎn)，最終實現(xiàn)

4

萬片

12

寸月產(chǎn)能。大陸

12

寸晶圓廠建廠潮帶動設(shè)備需求持續(xù)增長。生產(chǎn)效率及降低成本因素推動下，全

球

8

寸擴產(chǎn)放緩，12

寸晶圓廠擴產(chǎn)如火如荼。2020

年以來，國內(nèi)

12

寸晶圓廠遍地開

花，除中芯國際外，聞泰、格科微等公司紛紛計劃建設(shè)

12

寸晶圓廠，粵芯半導體、華虹

無錫等

12

英寸生產(chǎn)線陸續(xù)建成投產(chǎn)。根據(jù)

SEMI，2019

年至

2024

年，全球至少新增

38

個

12

寸晶圓廠，其中中國臺灣

11

個，中國大陸

8

個，到

2024

年，中國

12

寸晶圓產(chǎn)能

將占全球約

20%。大量晶圓廠的擴建、投產(chǎn)，將帶動對上游半導體設(shè)備的需求提升，更

有望為國產(chǎn)化設(shè)備打開發(fā)展空間。三、延伸布局前道設(shè)備，國產(chǎn)替代需求加速3.1

5G+物聯(lián)網(wǎng)+人工智能+汽車電子，下游市場前景廣闊公司下游晶圓廠作為半導體設(shè)備的需求方，其發(fā)展依賴半導體的終端市場應(yīng)用狀況。未

來半導體主要應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G、汽車電子等新興領(lǐng)域，我們認為公司下游

應(yīng)用領(lǐng)域不斷發(fā)展，將帶動整個半導體設(shè)備的需求上行，公司未來前景良好。全球物聯(lián)網(wǎng)市場快速成長，保持

25~30%復合增速。2017

年全球物聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備達到

83.81

億臺，預計

2020

年全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將達

204.12

億臺，物聯(lián)網(wǎng)終端市場規(guī)模將

達到

2.93

萬億美元，保持每年

25-30%的復合增速。根據(jù)工信部發(fā)布數(shù)據(jù)，2016

年中國

物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到

9,300

億元，預計未來幾年仍將保持

20%-30%左右的高年均增速，

2020

年全國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模將突破

1.5

萬億元，市場增長趨勢迅猛。人工智能

AI與物聯(lián)網(wǎng)

IoT相輔相成。人工智能技術(shù)近年來加速發(fā)展，呈現(xiàn)出深度學習、

跨界融合、人機協(xié)同、群智開放、自主操控等新特征。國務(wù)院

2017

年發(fā)布的新一代人

工智能發(fā)展規(guī)劃指出，到

2020

年中國人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過

1,500

億元，帶動

相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過

1

萬億元。人工智能從架構(gòu)上分為基礎(chǔ)層、技術(shù)層和應(yīng)用層三層，芯片、傳感器為基礎(chǔ)層核心部件，

主要功能為提供計算能力，技術(shù)層提供算法和人工智能技術(shù)，應(yīng)用層將人工智能技術(shù)與

應(yīng)用場景結(jié)合，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化落地。芯片的基礎(chǔ)地位使得發(fā)展人工智能芯片的需求極為迫

切。IoT為

AI提供海量數(shù)據(jù)，AI使

IoT實現(xiàn)智能連接。當前

AI-IoT技術(shù)成為主流趨勢，

IoT物聯(lián)網(wǎng)通過廣泛持續(xù)的連接，獲取

AI人工智能深度學習所需要的海量數(shù)據(jù)，AI人工

智能將取得的數(shù)據(jù)進行智能識別、分類、處理、分析，最終實現(xiàn)特定功能，讓物聯(lián)網(wǎng)設(shè)

備的簡單連接上升為智能連接。IoT物聯(lián)網(wǎng)和

AI人工智能兩項技術(shù)的整合應(yīng)用加速了各自行業(yè)及下游應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展。

AI-IoT技術(shù)將深刻影響各領(lǐng)域的智能化進程。一方面，AI人工智能技術(shù)的應(yīng)用提高了物

聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的智能化程度，加速了物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景的落地，促進原有市場需求的提升；另

一方面，AI人工智能的應(yīng)用催生出全新的應(yīng)用場景，創(chuàng)造新的增量市場。汽車電子市場迅猛發(fā)展。汽車電子是車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的

總稱，由傳感器、微處理器

MPU、執(zhí)行器、數(shù)十甚至上百個電子元器件及其零部件組成

電控系統(tǒng)，其最重要的作用是提高汽車的安全性、舒適性、經(jīng)濟性和娛樂性。近年來，

隨著中國汽車銷量的不斷提升以及汽車電子的滲透率持續(xù)提升，國內(nèi)汽車電子市場持續(xù)

快速發(fā)展。根據(jù)蓋世汽車研究院預測，2017

年-2022

年中國汽車電子市場將以

10.6%

速度增長，增速超過全球，2020

年中國汽車電子市場規(guī)模將超過

8,000

億元。3.2

MiniLED商用元年，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)積極布局帶動設(shè)備需求MiniLED背光市場正式起量，TV、IT應(yīng)用商業(yè)化有望加速滲透。據(jù)

Arizton預測，2021-

2024

全球

MiniLED市場規(guī)模有望從

1.5

億美元增至

23.2

億美元，其間每年同比增速皆

高達

140%以上。根據(jù)我們測算和產(chǎn)業(yè)跟蹤，這個數(shù)據(jù)顯著低估市場的增長彈性。隨著

三星、蘋果等主流品牌導入

MiniLED背光，引領(lǐng)終端市場創(chuàng)新熱潮。據(jù)

TrendForce預

測，TV和平板是率先啟動商業(yè)化的終端；智能手機，汽車，VR等有望在

2022~2023

年

開啟商業(yè)化元年。MiniLED具動態(tài)局部調(diào)光能力，增強畫面真實生動度。新款

12.9

寸

iPadPro的

LiquidRetinaXDR屏幕采用

MiniLED技術(shù)。10000

多顆

MiniLED被劃分為

2500

多個局部調(diào)

光區(qū)，故其可根據(jù)不同屏幕顯示內(nèi)容用算法精確調(diào)節(jié)每個調(diào)光區(qū)亮度，實現(xiàn)

1000000:1

對比度，能夠充分展示豐富細節(jié)和

HDR內(nèi)容。iPadPro顯示屏具有高對比度、高亮度、廣色域、原彩顯示等優(yōu)點。MiniLED賦予

LiquidRetinaXDR屏幕極致動態(tài)范圍，高達

1000000:1

的對比度，細節(jié)感大幅提升。同時，這

款

iPad屏幕亮度表現(xiàn)非常搶眼，全屏亮度

1000

尼特，峰值亮度高達

1600

尼特，并且

搭載

P3

廣色域、原彩顯示和

ProMotion自適應(yīng)刷新率這些先進的顯示技術(shù)。蘋果引領(lǐng)新風尚，加速

MiniLED在筆電平板終端導入。據(jù)

Digitime，蘋果后續(xù)將進一

步發(fā)布

MiniLED相關(guān)產(chǎn)品。蘋果春季發(fā)布會前，miniLED筆電平板相關(guān)產(chǎn)品僅微星，華

碩于

20

年發(fā)布了

miniLED筆電。蘋果在終端產(chǎn)品中極大的影響力，有望發(fā)揮示范效應(yīng)，

加速筆電平板產(chǎn)品對

MiniLED的采用。同時，蘋果對供應(yīng)鏈要求嚴格，蘋果對

MiniLED技術(shù)的采用有望培育供應(yīng)鏈企業(yè)的嚴格技術(shù)要求，成熟工藝等，加速MiniLED產(chǎn)業(yè)發(fā)展。供應(yīng)鏈展開

MiniLED布局，產(chǎn)業(yè)鏈逐漸走向成熟。芯片：直顯芯片方面，顯示

LED芯片廠商較多開始進入，三安光電、華燦光電、乾

照光電皆有批量出貨產(chǎn)品。背光芯片方面，

MiniLED背光芯片量產(chǎn)并規(guī)模出貨企業(yè)

相對較少，具備相應(yīng)客戶、良率與量產(chǎn)能力的企業(yè)更為稀缺，主要集中在擁有技術(shù)

支持、產(chǎn)能布局合理、產(chǎn)能規(guī)模大等具有競爭優(yōu)勢的頭部企業(yè)，主要的供應(yīng)商有晶

電、三安光電、歐司朗、日亞化學、華燦光電等。封裝/巨量轉(zhuǎn)移：企業(yè)積極加碼產(chǎn)能，LED封裝企業(yè)大多布局

MiniLED封裝技術(shù)，

木林森在

CSP、COB技術(shù)具有優(yōu)勢；國星光電同時布局

COB和

IMD；瑞豐光電加碼

布局

COB產(chǎn)線；兆馳股份垂直產(chǎn)業(yè)鏈布局更全。面板：2021

年為量產(chǎn)關(guān)鍵一年。面板廠在

MiniLED產(chǎn)業(yè)鏈中扮演更為重要的角色。

其中，京東方

MiniLED玻璃基直顯產(chǎn)品將在

2021

年內(nèi)推向市場。系統(tǒng)（組裝）：產(chǎn)業(yè)鏈公司在產(chǎn)品導入、研發(fā)、出貨方面持續(xù)取得進展。洲明科技

P0.7

產(chǎn)品已批量出貨。利亞德液晶模塊（LCM）厚度

2.2mm背光模組已可量產(chǎn)，2.0mm及以下背光模組已向國際、國內(nèi)客戶送樣。3.3

明星產(chǎn)品涂膠顯影設(shè)備，國產(chǎn)替代需求強烈前道設(shè)備市場規(guī)模增長迅速。作為集成電路制造前道晶圓加工環(huán)節(jié)的重要工藝設(shè)備，前

道涂膠顯影設(shè)備及前道單片式清洗設(shè)備在晶圓廠設(shè)備采購中占有十分重要的地位。近年

來隨著全球晶圓廠設(shè)備采購的不斷推進，全球前道涂膠顯影設(shè)備及單片式清洗設(shè)備銷售

額整體呈現(xiàn)增長態(tài)勢。根據(jù)

VLSl，全球前道涂膠顯影設(shè)備銷售額由

2013

年的

14.07

億

美元增長至

2018

年的

23.26

億美元，年均復合增長率達

10.58%，預計

2023

年將達

到

24.76

億美元；全球前道單片式清洗設(shè)備銷售額由

2013

年的

16.31

億美元增長至

2018

年的

22.69

億美元，年均復合增長率達

6.83%，預計

2023

年將達到

23.14

億美

元。中國大區(qū)（含中國臺灣地區(qū)）前道涂膠顯影設(shè)備銷售額由

2016

年的

8.57

億美元增長到

2018

年的

8.96

億美元，預計

2023

年將達到

10.26

億美元；中國大區(qū)（含中國臺灣地

區(qū)）前道單片式清洗設(shè)備銷售額已經(jīng)由

2016

年的

6.14

億美元增長至

2018

年的

7.54

億美元，年均復合增長率達

10.86%，預計

2023

年將達到

8.26

億美元。涂膠/顯影機作為光刻機的輸入和輸出，主要通過機械手使晶圓在各系統(tǒng)之間傳輸和處理，

從而完成晶圓的光刻膠涂覆、固化、顯影、堅膜等工藝過程，其不僅直接影響到光刻工

序細微曝光圖案的形成，顯影工藝的圖形質(zhì)量對后續(xù)蝕刻和離子注入等工藝中圖形轉(zhuǎn)移

的結(jié)果也有著深刻的影響，是集成電路制造過程中不可或缺的關(guān)鍵處理設(shè)備。芯源微生產(chǎn)的涂膠/顯影機可與光刻機設(shè)備聯(lián)機作業(yè)或者獨立作業(yè)，工藝范圍涵蓋

LED芯片制造、集成電路制造后道先進封裝制程以及前道的

I-line、KrF、ArF等制程工藝，

根據(jù)不同工藝需求，可搭載不同的溫濕度控制模塊以及相應(yīng)的涂膠和顯影模塊。同時，

根據(jù)客戶對產(chǎn)能要求的高低開發(fā)出了單機械手平臺和多機械手平臺，可以根據(jù)客戶需求

靈活配置，從而提高產(chǎn)品性價比。芯源微涂膠顯影設(shè)備領(lǐng)域主要競爭對手：日本東京電子（TEL）：成立于

1963

年，主要從事半導體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主

要產(chǎn)品包括涂布/顯像設(shè)備、熱處理成膜設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備、CVD、濕法清洗設(shè)備及

測試設(shè)備等。日本迪恩士（DNS）：成立于

1868

年，主要從事半導體制造設(shè)備、圖像情報處理機器、

液晶制造設(shè)備及印刷電路板設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)，其半導體制造設(shè)備主要包括

清洗設(shè)備、涂布/顯影設(shè)備、退火設(shè)備等。德國蘇斯微（SUSS）：成立于

1949

年，核心業(yè)務(wù)是光刻解決方案及晶圓片鍵合，主要產(chǎn)

品包括高精度光刻設(shè)備（如光刻機、旋涂機、噴膠機等）及大規(guī)模封裝市場用鍵合機等。中國臺灣億力鑫（ELS）：成立于

2005

年，專注于制造小尺寸全自動黃光制程量產(chǎn)設(shè)備，主

要產(chǎn)品包括光阻涂布設(shè)備、曝光設(shè)備、光罩清洗設(shè)備、顯影設(shè)備、金屬/光阻剝離設(shè)備等。韓國

CND：成立于

2005

年，專注于設(shè)計制造全自動黃光設(shè)備，主要產(chǎn)品包括涂膠/顯影

設(shè)備、噴膠設(shè)備等。TEL在涂膠顯影領(lǐng)域處于壟斷地位，芯源微國產(chǎn)替代成功起步。從中芯紹興的近三年涂

膠顯影設(shè)備采購情況看，TEL在涂膠顯影設(shè)備領(lǐng)域具有壟斷性地位。2020

年芯源微涂膠

顯影獲得

3

臺采購，國產(chǎn)替代成功起步，相較

TEL仍有很大替代空間。目前在集成電路

制造前道晶圓加工用涂膠顯影設(shè)備方面，芯源微已經(jīng)陸續(xù)獲得上海華力、中芯紹興、廈

門士蘭集科、上海積塔、株洲中車、青島芯恩、中芯寧波、昆明京東方等多個前道大客

戶訂單及應(yīng)用。2020-2023

年，全球

28nm及以上工藝節(jié)點前道

Barc、PI及

I-line工藝機臺預計市場規(guī)

模將分別達到

5.06

億美元、6.17

億美元、6.68

億美元及

6.58

億美元，國內(nèi)（含中國臺灣地

區(qū)）28nm及以上工藝節(jié)點前道

Barc、PI及

I-line工藝機臺預計市場規(guī)模將達到

2.01

億

美元、2.49

億美元、2.73

億美元及

2.73

億美元，根據(jù)以下測算，我們認為公司在前道

設(shè)備未來市場空間較為廣闊。3.4

前道清洗設(shè)備已取得批量重復訂單清洗機清洗機是將晶圓表面上產(chǎn)生的顆粒、有機物、自然氧化層、金屬雜質(zhì)等污染物去除，以

獲得所需潔凈表面的工藝設(shè)備。清洗機目前已廣泛應(yīng)用于集成電路制造工藝中的成膜前

和成膜后清洗、等離子刻蝕后清洗、離子注入后清洗、化學機械拋光后的清洗和金屬沉

積后清洗等各個環(huán)節(jié)。芯源微生產(chǎn)的清洗機可搭載高壓噴嘴、超/兆聲波噴嘴、二流體噴嘴、化學品噴嘴、毛刷

等多種清洗方式，公司生產(chǎn)的集成電路前道晶圓加工領(lǐng)域用清洗機

SpinScrubber設(shè)備，

在晶圓正反面清洗技術(shù)方面，可滿足

28nm制程的技術(shù)要求并在客戶端穩(wěn)定運行。從中芯紹興清洗設(shè)備中標情況看，芯源微清洗設(shè)備具備較強競爭力。公司前道晶圓加工

領(lǐng)域用單片式清洗機

SpinScrubber設(shè)備已經(jīng)達到國際先進水平，目前已經(jīng)在中芯國際、

上海華力、廈門士蘭集科等多個客戶處通過工藝驗證，2020

年獲得國內(nèi)多家

Fab廠批量

重復訂單。2020-2023

年，全球

0.13μm及以上工藝節(jié)點前道單片式物理清洗機市場規(guī)模預計將分

別達到

1.24

億美元、1.45

億美元、1.51

億美元及

1.43

億美元，國內(nèi)（含中國臺灣地區(qū)）0.13

μm及以上工藝節(jié)點前道單片式物理清洗機預計市場規(guī)模將達到

0.42

億美元、0.50

億

美元、0.53

億美元及

0.51

億美元。去膠機在半導體制造工藝中，光刻膠只是起到圖形轉(zhuǎn)移的媒介作用，因此在完成圖形轉(zhuǎn)移后，

需要將光刻膠完全去除，以避免殘留的光刻膠影響后續(xù)工藝質(zhì)量。去膠機主要用于圓片

刻蝕后其表面作為阻擋層的光刻膠的去除，適用于

50-300mm圓片的處理。芯源微生產(chǎn)的單片式去膠機，主要應(yīng)用于集成電路制造后道先進封裝

Bumping、OLED等領(lǐng)域，同時也可用于

LED芯片制造中蒸鍍工藝后的金屬剝離及回收等工藝，設(shè)備主要

采用高溫、高壓化學液噴淋的方式，適用于膜厚

1-130μm各種品牌型號的正負性光刻

膠的去除，具備化學品噴嘴變速掃描、去膠液回收循環(huán)過濾再使用、金屬回收等功能。

為了配合厚膠的去除，單片處理機臺一般也配有浸泡單元，可以同時將多個圓片同時浸

泡，以提高設(shè)備產(chǎn)能。濕法刻蝕機刻蝕是半導體制造工藝中相當重要的步驟，是與光刻相聯(lián)系的圖形化處理的一種主要工

藝。濕法刻蝕主要是利用溶液與預刻蝕材料之間的化學反應(yīng)來去除未被掩蔽膜材料掩蔽

的部分而達到刻蝕目的。濕法刻蝕機是濕法刻蝕工序運用的主要設(shè)備，其質(zhì)量狀況直接

關(guān)系到刻蝕的效果。芯源微生產(chǎn)的單片式濕法刻蝕機，主要應(yīng)用于集成電路制造后道先進封裝

Bumping、

MEMS、OLED等領(lǐng)域的刻蝕制程，可對

50-300mm尺寸晶圓中的凸塊下金屬（UBM）

及扇出式再分布層（RDL）等圖形進行處理，刻蝕目標材料包括銅（Cu）、鈦（Ti）、鎢化

鈦（TiW）、銀（Ag）、鋁（Al）、鉬（Mo）、氧化銦錫（ITO）、氧化銦鎵鋅（IGZO）等，

具備化學品噴嘴變速掃描、刻蝕液回收循環(huán)過濾再使用等功能，刻蝕均勻性優(yōu)于

3%，

側(cè)蝕可小于

0.75μm。公司單片式濕法設(shè)備領(lǐng)域主要競爭對手：日本迪恩士（DNS）、日本東京電子（TEL）美國固態(tài)半導體（SSEC）：主要為先進封裝（包含

2.5D及

3D-ICs）、MEMS及化合物半

導體等領(lǐng)域提供單晶圓濕法處理設(shè)備，2014

年被美國納斯達克上市公司維易科收購，美

國維易科主要從事薄膜加工設(shè)備的設(shè)計、制造和銷售，其主要產(chǎn)品包括

MOCVD、先進封

裝領(lǐng)域光刻設(shè)備、晶圓檢測系統(tǒng)等。盛美半導體（ACMResearch）：成立于

2005

年，位于上海，主要從事單晶片濕式清洗

設(shè)備、先進封裝領(lǐng)域用涂膠顯影設(shè)備及單晶片濕法設(shè)