科技行業(yè)2023年度策略：半導體投資四象限消費重啟、科技自主、世代工材、三創(chuàng)場景

2023年度策略：半導體投資四象限消費重啟、科技自主、世代工材、三創(chuàng)場景長城證券研究院科技首席：唐泓翼S10705211200012022.12.30年，費半領先庫存拐點1Q~2Q費城半導體指數(shù)上漲拐點領先存貨周轉天數(shù)高點1~2個季度。數(shù)10月初已構建底部拐點，22Q4行業(yè)進入被動去庫存，本輪庫存水平或于23Q1開始向下。蘇，汽車/HPC需求結構性增長PC及Tablet：預計23年全球PC及平板出貨量下降6%，出貨量或高于19年水平，商用PC呈現(xiàn)強勁需求。計23年全球可穿戴設備出貨量有望重續(xù)加速成長，同比增速有望達到5%。車逆勢增長，預計23年銷量將增長至1500萬臺，增速達到50%。3H2全面回升23年利用率研判：預計晶圓代工廠產(chǎn)能利用率或至2023年下半年才會全面回升。QQ100天合理水平暴跌，預計全球IC平均單價于23Q1~23Q2止跌存儲價格是半導體行業(yè)風向標，10月平均單價環(huán)比大幅下降20%。QQ22結構片是半導體風向標結構片是半導體風向標響H穩(wěn)新應用驅動硅含量提升，半導體市場CAGR從10%提升至15%3次下降區(qū)間+4大核心驅動力——1996年至今超300個月份全球半導體銷售額晶圓廠產(chǎn)能利用率隨半導體需求短期波動全球前5大晶圓廠產(chǎn)能利用率+3大代工廠季度資本支出約2個產(chǎn)能產(chǎn)能庫庫存主動去庫存率先調整——1996年至今超100個季度晶圓廠產(chǎn)能利用率當前庫存調整或延續(xù)4個季度至23H1回落至90~100天合理區(qū)間8次庫存調整大周期中，75%需2~4個季度調整至階段性最低點穩(wěn)——1996年至今超100個季度全球前60大半導體廠商庫存水平價格價格預計半導體單價于預計半導體單價于23Q1止跌，領先庫存調整結束1個季度存儲是半導體風向標+模擬芯片周期性弱+Micro呈現(xiàn)脈沖上漲——1996年至今月度7大集成電路細分產(chǎn)品價格33半導體策略四象限：消費重啟、科技自主、世代工材、三創(chuàng)場景深度回調后，消費需求重啟：半導體龍頭過去2年深度回調超60%，2023年隨著消費需求重啟，行業(yè)龍頭有望迎來戴維斯雙擊，重點關注卓勝微、韋爾股份、聞泰科技、北京君正、時代電氣、中芯國際、瀾起科技、圣邦股份。半導體設備&材料替代深水區(qū)：國內晶圓廠加速擴產(chǎn)，推進半導體設備及材料國產(chǎn)化進程，重點關注拓荊科技、北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海、滬硅產(chǎn)業(yè)、安集科技。鋮昌科技、臻鐳科技。長37%，重點關注龍芯中科、中科曙光、兆易創(chuàng)新、紫光國微、江波龍、納思達。第三代半導體材料之SiC：下代功率器件核心材料，重點關注聞泰科技、斯達半導、士蘭微、華潤微、揚杰科技。先進工藝換道超車之Chiplet：先進封裝Chiplet預計21~25年復合增速達46%，重點關注芯原股份、晶方科技、長電科技、通富微電、華天科技。AR/VR初露尖角：硬件設備出貨量攀升，預計21年~26年全球VR/AR市場規(guī)模CAGR達39%，重點關注歌爾股份、全志科技、聯(lián)創(chuàng)電子。44值情況 公司名稱中芯國際韋爾股份時代電氣瀾起科技聞泰科技圣邦股份卓勝微北京君正北方華創(chuàng)中微公司盛美上海拓荊科技-U滬硅產(chǎn)業(yè)-U安集科技紫光國微納思達兆易創(chuàng)新龍芯中科中科曙光江波龍 成長驅動力龍頭低估龍頭低估&新興下游-新能源汽車龍頭低估龍頭低估龍頭低估&新興下游-新能源汽車&行業(yè)趨勢-SiC龍頭低估龍頭低估龍頭低估&新興下游-新能源汽車國產(chǎn)替代-設備國產(chǎn)替代-設備國產(chǎn)替代-設備國產(chǎn)替代-設備國產(chǎn)替代-材料國產(chǎn)替代-材料國產(chǎn)替代-信創(chuàng)&國產(chǎn)替代-特種IC國產(chǎn)替代-信創(chuàng)國產(chǎn)替代-信創(chuàng)國產(chǎn)替代-信創(chuàng)國產(chǎn)替代-信創(chuàng)國產(chǎn)替代-信創(chuàng)細分行業(yè)制造設計-數(shù)字芯片軌交設備設計-數(shù)字芯片半導體IDM+手機ODM+光學模組設計-模擬芯片設計-模擬芯片設計-數(shù)字芯片設備設備設備設備材料材料設計-數(shù)字芯片設計-數(shù)字芯片設計-數(shù)字芯片設計-數(shù)字芯片計算機硬件設計-存儲模組 市值(億元)774774722Q3營收環(huán)比%%%%%%%2%%7%%%%%%-33%22Q3歸母凈利潤環(huán)比%%%%%%%%%%26%%%% 22Q3歸母凈利潤同比%%%%46%21%45%% 23年預計利潤23年預計利潤PE(2023E)增速預期中值121-2%275626%162815%282049%364141%161226%511723%371327%262838%431427%43719%48452%67350%148469%324038%282939%263121%224101%882030%16573%54 22Q3股價漲跌幅%%%%%%%%%%%22%%%%%%%22Q2公募持倉29%20%%23%26%21%%28%24%27%7%7%0%22Q3公募持倉%22%%%%%%42%25%22%%0%值情況公司名稱復旦微電國博電子振華風光鋮昌科技臻鐳科技斯達半導歌爾股份聯(lián)創(chuàng)電子全志科技?？低曈佬鹿鈱W奧比中光-UW華潤微士蘭微揚杰科技長電科技華天科技通富微電芯原股份-U晶方科技成長驅動力國產(chǎn)替代-特種IC國產(chǎn)替代-特種IC國產(chǎn)替代-特種IC國產(chǎn)替代-特種IC國產(chǎn)替代-特種IC新興下游-新能源汽車&行業(yè)趨勢-SiC新興下游-AR/VR新興下游-AR/VR新興下游-AR/VR新興下游-機器視覺新興下游-機器視覺新興下游-機器視覺行業(yè)趨勢-SiC行業(yè)趨勢-SiC行業(yè)趨勢-SiC行業(yè)趨勢-Chiplet行業(yè)趨勢-Chiplet行業(yè)趨勢-Chiplet行業(yè)趨勢-Chiplet行業(yè)趨勢-Chiplet 細分行業(yè)設計-數(shù)字芯片軍工電子軍工電子軍工電子設計-模擬芯片分立器件精密零組件光學元件設計-數(shù)字芯片安防設備設計-數(shù)字芯片設計-數(shù)字芯片制造分立器件分立器件封測封測封測IP授權&芯片量產(chǎn)封測市值(億元)4046875410645322 22Q3營收環(huán)比%%%%%%%%%%%23%%%-19%22Q3歸母凈利潤環(huán)比%%%25%%%%%%%%%%-70%22Q3歸母凈利潤同比%41%%44%%%%%%%%% 23年預計利潤增23年預計利潤增速%%%%%23%%24%26%%46%28%%%%42%PE(2023E)預期中值4040252824287522543-11622Q3股價22Q2公募22Q3公募漲跌幅持倉持倉43%11%-5%0%21%0%31%-1%7%15%69%29%26%-16%21%10%-21%11%5%-11%16%9%-35%3%2%-16%10%5%-22%12%1%-43%24%2%-19%16%12%-38%15%6%-31%14%4%-20%6%3%-14%4%2%-2%5%3%-11%29%18%-33%3%2%一、復盤：半導體基欽一、復盤：半導體基欽周期3~5年，費半領先庫存拐點1Q~2Q770/060/121/061/122/062/123/063/124/064/125/065/126/066/127/067/128/068/129/069/120/060/121/061/122/062/123/063/124/064/125/065/126/066/127/067/128/068/129/069/120/060/121/060/060/121/061/122/062/123/063/124/064/125/065/126/066/127/067/128/068/129/069/120/060/121/061/122/062/123/063/124/064/125/065/126/066/127/067/128/068/129/069/120/060/121/061/122/062019年11月~2022年3月CAGR=14.54%存儲價格回落，伐增加備2009年2月2001年9月~2009年12月CAGR=11.83%991年1月~2001年9月CAGR=10.60%2022年5月月2000年10月價危機過后，需求基汽車、智能運算等應用支撐硅含量提升，判斷第四階段復合增速仍高三階段的12.31%CAGR=12.31%2018年10月仍下降至原水平2019年42002年1月2008年9月全球智能手機出貨量連續(xù)三季度下跌，PC出貨量連續(xù)四季度同比下降，下游消費電子需求疲弱。22Q3全球智能手機出PC6800萬臺，同比下降19%。受消費電子需求疲弱影響，22Q3全球半導體市場規(guī)模同比下降3%，10月單月市場規(guī)模環(huán)比下降11%。2022Q3全球半導圖：下圖：下游消費電子需求疲弱，22Q3全球半導體市場規(guī)模1410億美元，同比下降3%，環(huán)比下降6%(4500)(3750)0(3000)(2250)(1500)(750)0全球半導體市場規(guī)模YoY(右軸)全球半導體市場規(guī)模(億美元，3MMA，左軸)費城半導體指數(shù)(左軸)%%0/060/121/061/122/062/123/063/124/064/125/065/126/066/127/067/128/068/129/069/120/060/121/061/122/062/123/063/124/064/125/065/126/066/127/067/128/068/129/069/120/060/120/060/121/061/122/062/123/063/124/064/125/065/126/066/127/067/128/068/129/069/120/060/121/061/122/062/123/063/124/064/125/065/126/066/127/067/128/068/129/069/120/060/121/061/122/0600預計22Q4存貨天數(shù)%%期0)0)00)0)00))%%0盤：全球半導體基欽周期約3~5年，形成庫存四象限：主動加庫-》被動加庫-》主動去庫-》被動去庫前判斷：費半指數(shù)10月初已構建底部拐點，22Q4行業(yè)進入被動去庫存，本輪庫存水平或于23Q1開始向下圖：圖：費城半導體指數(shù)上漲拐點領先庫存拐點1~2個季度主動加庫存：主動加庫存：產(chǎn)能利用被動去庫存：產(chǎn)能利用率提升，庫存提升率未下降，庫存下降Y，右軸)數(shù)頂點.3年期領先2Q領先1Q6Q向上趨勢.5年期0年期0年期.5年期數(shù)頂點/PC是中流砥柱，汽車半導體竿頭日上PC%，竿頭日上。據(jù)ICInsights預測，2022年全球集成電路市場規(guī)模約5233億美元，同比增長3%。其中通信(含手機)是第一大的發(fā)展，汽車及工業(yè)領域半導體需求提升。圖：通信及計算是半導體市場最主要的下游應用，圖：通信及計算是半導體市場最主要的下游應用，汽車半導體市場迅速成長預計2022年集成電路市場規(guī)模(按下游應用分類,億美元)政府/軍事,21,0%工業(yè),351,7%汽車,440,8%,1753,34%子,560,11%PC109,40%ICInsights11圖：全球季度5G出貨量手機穩(wěn)步提升圖：全球季度5G出貨量手機穩(wěn)步提升經(jīng)濟增速放緩致下游手機需求走弱，22年全球智能手機出貨量預計同比下降9%，其中安卓手機出貨量同比下降11%。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，預計22年全球智能手機出貨量約12.36億部，同比下降9%，其中安卓手機出貨量同比下降11%至10.05億部，蘋果手機出貨量下降2%至2.31億部。隨著下游需求逐漸復蘇，預計23Q3全球智能手機出貨量同比增速由負轉正，23年出貨量預計將同比增長3%。IDC預計5G換機潮持續(xù)，單機硅含量翻番至234美元，預計23年出貨量保持19%的高增速。IDC數(shù)據(jù)顯示，22年全球5G智能手機出貨量預計約6.58億部，同比增長18%；23年全球5G手機出貨量將繼續(xù)保持19%的高增速，出貨量達到7.6億部。且根據(jù)G導體價值量為126美元，而5G手機則高達234美元，增長近85%。圖圖：蘋果銷量平穩(wěn)，安卓略有波動(億部)43210Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q12Q2E2Q3E2Q4E3Q1E3Q2E3Q3E3Q4E43210Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4IDC12Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q12Q2E2Q3E2Q4E3Q1E3Q2E3Q3E3Q4EIDC預計23年PC及Tablet出貨量繼續(xù)同比下降6%，出貨量或高于2019年水平，商用PC呈現(xiàn)強勁需求。受宏觀經(jīng)濟影響，預計22年全球PC和Tablet出貨量將下降11%至4.57億臺，23年將進一步下降6%至4.30億臺。盡管消費類PC市場波動較大，商用PC市場將呈現(xiàn)強勁需求，其2022年~2026年出貨量CAGR達到4%。受全球經(jīng)濟放緩影響，22年可穿戴設備需求首次下滑，23年有望重續(xù)加速成長，出貨量預計同比增長5%。受全球經(jīng)濟IDC隨著經(jīng)需求，預計2023年可穿戴設備出貨量將同比增長5%至5.39億臺。圖圖：新冠疫情以來，全球季度PC出貨量先揚后抑000000圖圖：全球可穿戴設備加速放量Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q12Q2E2Q3E2Q4E3Q1E3Q2E3Q3E3Q4E%%IDC132023年服務器市場放緩，出貨量同比增速約4%，但伴隨5G發(fā)展，流媒體視頻/AI等場景增多，全球數(shù)據(jù)規(guī)模爆發(fā)增長，驅動2022年~2026年市場規(guī)模CAGR高達10%。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，22年全球服務器出貨量約1567萬臺，同比增長8%，預計23年出貨量約1637萬臺，同比增長4%，增速有所放緩。但隨著5G/AI的發(fā)展，2025年全球數(shù)據(jù)規(guī)模將增長至175ZB(20年2023年全球前四大云服務提供商資本支出預計提高13%，顯現(xiàn)其加速上云。2023年全球前四大云服務提供商資本支出預計增長13%至977億美元，云服務提供商資本支出的提高意味著未來服務器數(shù)量的增多，由此可見服務器市場成長空間圖圖：企業(yè)加速上云，激發(fā)服務器需求新動能000Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q12Q2E2Q3E2Q4E3Q1E3Q2E3Q3E3Q4E%%圖圖：全球前四大云服務提供商高資本支出00全球前4大云服務提供商資本支出(億美元)YoY(%)%0%汽車：全球刺激政策下，新能源汽車逆勢成長新能源汽車逆勢成長，22Q3全球乘用電動車銷量同比增長71%，預計22年達1040萬輛，23年將繼續(xù)增至1500萬輛。各源汽車刺激政策，如歐盟27國中26國制定稅收減免或現(xiàn)金補貼政策，并決定到2035年禁止在歐盟境內銷售燃油車。政策刺激下，新能源車逆勢成長，據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，22Q3全球乘用車銷量同比增長71%，預計22年增至1500萬輛，2025年進一步增長至2700萬輛。圖圖：汽車市場相較于消費電子銷量季節(jié)性較弱000汽車市場波動較小汽車市場波動較小QQQQQQQQQQQQQQQQQQQQQQQ圖：全球刺激政策下，圖：全球刺激政策下，新能源汽車銷量逆勢成長全球新能源車銷量(萬輛)YoY(%)000%%0%20152016201720182019202020212022202320242025TrendForce需求端：手機等消費電子有望恢復，汽車/HPC需求結構性增長●23Q3全球智能手機出貨量同比增速有望由負轉正，全年出貨量預計增長4%，5G換機潮仍將持續(xù)。23年全球手機出貨量預計增長3%至12.70億部，5G手機仍保持19%的高增速至7.60億部，且單機硅含量元/部?！?3年PC及Tablet出貨量下降6%，出貨量或高于2019年水平，商用PC呈現(xiàn)強勁需求。受宏觀經(jīng)濟影響，預計23年PC及平板出貨量下降6%至4.30億臺。商用PC市場呈現(xiàn)強勁需求，其22年~26年出貨量CAGR達到4%。●消費需求走弱，22年可穿戴設備需求首次下滑，23年有望重續(xù)加速成長。IDC預計2022年全球可穿戴設備出貨量約5.16億臺，同比下降3%，是自2013年以來的首次下降。隨著經(jīng)濟恢復及新興市場需求，計可穿戴設備出貨量將同比增長5%至5.39億臺?！窈笠咔闀r代居家辦公需求凸顯，且AI、視頻等應用增多，云服務提供商高資本支出下加速上云，服務器需求結構性增長。預計22年出貨量約1567萬臺，同比增長8%，預計23年出貨量約1637萬臺，同比●全球刺激政策下，新能源汽車逆勢成長，22Q3單季銷量同比增長71%，預計22年超1000萬輛，23年增長至1500萬臺。22Q3新能源汽車銷量同比增長71%，預計22年有望達到1040萬輛，23年繼續(xù)增至2025年進一步增長至2700萬輛。0/060/121/061/122/062/123/063/124/064/125/065/126/066/127/067/120/060/121/061/122/062/123/063/124/064/125/065/126/066/127/067/128/068/129/069/120/060/121/061/122/062/123/063/124/064/125/065/126/066/127/067/128/068/129/069/120/060/121/061/122/06隨著需求逐步恢復，晶晶圓廠產(chǎn)能利用率隨需求下降而下降，2022年：臺積電稱自身產(chǎn)能今年仍保持緊張，判斷22年全球半導體需求仍會保持正2023年：下游消費電子需求放緩，預計2023年晶圓廠產(chǎn)能利用率有所松動，但仍維持在90%以上2000年，隨著互聯(lián)網(wǎng)泡沫的破裂，全球半導體市場需求下降，晶圓代81.90%下降至35.99%圖圖：22Q3晶圓廠產(chǎn)能利用率維持健康水平，預計22Q4將下滑至94%00全球半導體市場規(guī)模YoY(右軸)全球半導體市場規(guī)模(億美元，3MMA，左軸)前五大晶圓廠產(chǎn)能利用率(右軸)%%0/060/121/061/122/062/123/063/124/064/125/065/126/066/127/067/128/068/129/069/120/060/121/061/122/062/123/063/124/064/125/065/126/066/127/067/128/068/129/069/120/060/121/061/122/06合理區(qū)間90~100天0/060/121/061/122/062/123/063/124/064/125/065/126/066/127/067/128/068/129/069/120/060/121/061/122/062/123/063/124/064/125/065/126/066/127/067/128/068/129/069/120/060/121/061/122/06合理區(qū)間90~100天復至90~100天理區(qū)間12Q6Q4Q4Q0%%%%%合理區(qū)間80~90天半導體市場從2002年下步恢復存調整需2Q~4Q回落至合理水平。1996年6月以來共有8次庫存調整大周期，75%庫存調整需2Q~4Q回復至合理水平。22Q3半導體庫存天數(shù)環(huán)比增加8天，仍顯現(xiàn)高位。22Q3全球前60大半導體企業(yè)庫存周轉天數(shù)約119天，同比增加23天，庫存研判：預計本輪庫存于22Q3~22Q4達到高峰，或至23Q2~23Q3恢復至90~100天的合理平水平。圖：圖：22Q3全球前60大半導體企業(yè)庫存周轉天數(shù)繼續(xù)環(huán)比增加4天，連續(xù)第四個季度環(huán)比提升全球半導體市場規(guī)模YoY(右軸)全球半導體市場規(guī)模(億美元，3MMA，左軸)前五大晶圓廠產(chǎn)能利用率(右軸)季度全球前60大半導體公司庫存周轉天…004Q4Q2Q3Q-40%-60%22Q3下游終端去庫存加速，上游半導體供應端庫存顯高位庫存調整自下游向上傳導，22Q3下游終端廠商去庫存加速，上游半導體企業(yè)存貨走高，庫存天數(shù)季增7%道分銷商：22Q3渠道分銷商平均存貨周轉天數(shù)環(huán)比提升3天，提升速度較22Q2放緩。IC設計企業(yè)：受下游需求疲弱影響，22Q3IC設計企業(yè)中，存儲/射頻/MPU/模擬企業(yè)存貨周轉天數(shù)仍在提升，而圖圖：22Q3IC設計企業(yè)中，存儲/射頻/MPU/模擬企業(yè)存貨周轉天數(shù)仍在提升季度庫季度庫存周轉天數(shù)QQQ2Q1全球前60大半導體企業(yè)天制造天設備天全球半導體企業(yè)射頻天模擬天功率天MCU天分銷商全球前50全球前50大電子元器件經(jīng)銷艾睿)天天下游終端企業(yè)全球龍頭材料天封測天MPU天存儲天電子下游終端企業(yè)天Apple天Dell天三星天119.2381.95160.27150.50131.22121.14163.53136.1090.28129.36109.5963.2056.6349.728.5529.24100.09111.2988.11164.39157.22113.1299.76126.68133.9985.38134.96109.9060.0553.4759.0210.3925.3199.19110.3481.53167.70163.43108.59102.12127.18117.1482.87135.71107.5451.8253.1452.718.9827.8190.3399.6582.88147.82171.83104.5992.75115.53102.3771.82124.5699.6550.5648.3646.027.5923.7482.3395.8280.72137.42177.22105.0190.2094.40100.2676.59120.2299.1748.5246.4150.9612.2924.1077.6097.5780.34145.04180.6593.2587.7592.88110.6181.06118.12100.2846.0943.2749.9010.0920.3180.8795.1177.60145.20182.6693.8382.7594.0998.7079.48117.5290.3643.0639.5442.719.1219.9165.6396.9674.37163.27208.6989.3879.32110.6082.5983.98122.6986.4642.6739.2940.866.6716.4778.2999.7861.19155.55207.0871.0485.57113.85108.2392.86126.6397.1544.2645.2046.719.1418.9274.26107.5358.43174.08215.7387.3090.17115.87127.23113.86141.98121.0455.7452.5849.679.6720.8784.91106.7752.24178.87219.6682.6796.14115.01124.57102.54132.25111.6255.0753.0846.338.3521.7272.0095.9553.32150.25218.8188.4384.29105.93102.4296.28135.5595.9849.9048.0338.796.5118.2063.48100.7960.24165.62217.3789.8988.25114.28108.9594.27122.03104.4449.2250.2144.999.3018.7669.26115.4871.25189.05232.9391.05104.09131.30105.6595.13138.28111.1755.2649.5748.658.9917.7178.73113.4775.77176.39217.46108.9097.66124.42116.45110.09134.62121.3361.4553.4046.1912.1420.1385.4999.6862.56166.21218.9481.6887.74103.1587.91104.56130.2092.2254.2150.2843.378.5919.8277.5596.8368.63158.41214.1092.9184.8892.5083.83104.72117.0795.9051.6251.0245.579.1721.0472.9699.3969.73155.29212.8293.2387.4087.12100.59104.99115.54120.7454.8652.6148.4016.2719.7376.3798.6763.88151.03228.27103.1188.4288.3597.39108.38117.4896.8957.2753.5346.1118.2817.4175.450/060/121/061/122/062/123/063/124/064/125/065/126/066/127/067/128/068/129/069/120/060/121/061/122/062/123/063/124/060/060/121/061/122/062/123/063/124/064/125/065/126/066/127/067/128/068/129/069/120/060/121/061/122/062/123/063/124/064/125/065/126/066/127/067/128/068/129/069/120/060/121/061/122/06價格回升較庫存水平調整存下降價格下跌繼續(xù)下降價格回升存下降價格下跌繼續(xù)下降價格回升間90~100天理區(qū)間80~90天從歷史中3次全球半導體行業(yè)下降周期看，價格回升較庫存水平調整至合理區(qū)間提前一個季度。2022年10月單月全球半導體價格指數(shù)環(huán)比下降2%，預計于23Q1~23Q2止跌。10月全球半導體價格指數(shù)(當月值)環(huán)比下降2%，主要受益于邏輯芯片平均單價環(huán)比提升10%。當前，我們判斷庫存水平或調整至23Q2~23Q3恢復合理水平，則計于23Q1~23Q2止跌。圖：圖：價格止跌企穩(wěn)較庫存水平調整至合理區(qū)間提前一個季度，預計本輪半導體單價于23Q1~23Q2止跌00全球半導體市場規(guī)模YoY(右軸)全球半導體市場規(guī)模(億美元，3MMA，左軸)前五大晶圓廠產(chǎn)能利用率(右軸)度全球前60大半導體公司庫存周轉天數(shù)(左軸)度全球前60大半導體公司庫存周轉天數(shù)(左軸) 需求尚未恢復需求逐步恢復需求尚未恢復需求逐步恢復需求尚未恢復需求逐步恢復庫存下降庫存下降庫存繼續(xù)下降需求<供給需求>供給%%0/030/091/031/092/032/093/033/094/034/095/035/096/036/097/037/098/038/099/039/090/030/091/031/092/032/093/033/094/034/095/035/096/036/097/037/098/038/099/039/090/030/091/031/092/032/0920%。22Q3市場規(guī)模同比增速第一的為模擬芯片(yoy+22%)，而Micro芯片圖圖：存儲芯片市場規(guī)模連續(xù)4個月同比下降，全球存儲龍頭SKHynix將明年資本支出減半%%0/060/121/061/122/060/060/121/061/122/062/123/063/124/064/125/065/126/066/127/067/128/068/129/069/120/060/121/061/122/062/123/063/124/064/125/065/126/066/127/067/128/068/129/069/120/060/121/061/122/06 邏輯芯片(右軸)12芯片價格穩(wěn)定，去庫存中后期才出現(xiàn)補跌30Micro存儲芯片模擬芯片(右軸)oQ圖圖：存儲芯片強周期&模擬芯片弱周期，Micro呈現(xiàn)脈沖上漲(注：圖表中為3個月移動平均的平均單價)存儲價格是半導體風向標，衰退/回暖初期均率先反應存儲價格是半導體風向標，衰退/回暖初期均率先反應330Micro芯片價格脈沖周期約1年，每年12月~3月價格達011223.00圖：圖：存儲價格是半導體風向標，衰退/回暖初期均率先反應80604000存儲芯片全球半導體價格指數(shù)(3MMA,指數(shù)型,1991年3月=1,右軸)鎂光科技季度存貨周轉天數(shù)庫存至階段性低點庫存至階段性低點后，存儲芯片價格開始回升庫存至階段性低點后，存儲芯片價格開始回升點后，存儲芯片價格開始回升芯片芯片存下降企穩(wěn)率先調整企穩(wěn)率先調整儲芯片穩(wěn)0000完成調整主動去庫存完成調整主動去庫存存下降2000年8月存儲芯片價格領先半導體芯片平均價格4個月下跌2002年6月2018年10月2008年7月存儲芯片價格與全部半導體芯片同時下跌2008年7月8/129/069/120/060/121/061/122/062/123/063/122009年6月存儲芯片價格領先半導體芯片平2009年1月均價格5個月上漲2019年2019年11月先半導體芯片平均價格2個月下跌2018年12月2000年12月2001年12月存儲芯片價格領先半導體芯片平2001年12月2019年9月存儲芯片價格領先半導體芯片平2019年9月5/065/126/066/127/067/128/064/124/120/060/121/061/122/062/123/063/124/064/064/125/065/126/066/127/067/128/068/129/069/120/060/121/061/122/06全球半導體價格指數(shù)全球半導體價格指數(shù)(3MMA,指數(shù)型,1991年3月=1,右軸)意法庫存周轉天數(shù)模擬芯片價格較顯現(xiàn)弱周期性。在1996年以來3次半導體行業(yè)下降周期中，模擬芯片價格變化2次與半導體產(chǎn)品平均單價價格反而上升。盡管下游需求疲弱，10月模擬芯片平均單價環(huán)比提升2%，同比提升10%。單月來看，10月模擬芯片平均單價0.40美元/圖圖：模擬芯片價格顯現(xiàn)弱周期性，較獨立于半導體產(chǎn)品平均價格，但也會受到半導體行業(yè)大趨勢的影響全全球半導體產(chǎn)品價格下降，模擬芯片價格反而上升互聯(lián)網(wǎng)泡沫導致全球半導體平均價格下降，在大趨勢影響下，模擬芯片價格下跌全球半導體產(chǎn)品價格下降，模擬芯片價格反而上升缺芯潮下，模擬芯片與其他半導體產(chǎn)品均漲價/06/12/06/12/06/12/06/12/06/12/06/12/06/12/06/12/06/12/06/12/06/12/06/12/06/12/06/12/06/12/06/12/06/12/06/12/06/12/06/12/06/12/06/12/0600/060/121/061/122/062/123/063/124/064/125/065/126/066/127/067/128/068/129/069/120/060/121/061/122/062/123/063/124/064/125/065/126/066/127/067/128/068/129/069/120/060/121/061/122/061998年12月Micro芯片價格呈現(xiàn)脈沖式上漲，周期約為1年，每年12月~3月價格達到階段性頂點。1998年1月2003年12月2000年1月2002年1月2005年12月2007年1月0/060/121/061/122/062/123/063/124/064/125/065/126/066/127/067/128/068/129/069/120/060/121/061/122/062/123/063/124/064/125/065/126/066/127/067/128/068/129/069/120/060/121/061/122/061998年12月Micro芯片價格呈現(xiàn)脈沖式上漲，周期約為1年，每年12月~3月價格達到階段性頂點。1998年1月2003年12月2000年1月2002年1月2005年12月2007年1月1996年12月2011年12月2007年12月2009年3月2013年12月2002年12月2016年3月02011年1月2013年1月02018年12月2020年1月Micro芯片價格相對獨立于需求周期，隨摩爾定律在通道內呈現(xiàn)下降趨勢。10月Micro芯片平均單價繼續(xù)環(huán)比下降4%。單月來看，9月Micro芯片平均單價2.62美元/顆，同比下降2%，環(huán)比下降4%，10月Micro芯片平均單價2.51美元/顆，同比下降8%，環(huán)比下降4%。圖：圖：Micro芯片價格脈沖周期約1年，每年12月~3月價格達到高點crocro00六、坐看消費電子需求重啟，重點關注“龍頭低估”企六、坐看消費電子需求重啟，重點關注“龍頭低估”企業(yè)000IC設計按下游分消費電子手機汽車軍工工業(yè)PC服務器包含公司家數(shù)41644216過去兩年指數(shù)最高值104.17226.62210.4987.5790.40110.20指數(shù)回調時長(天)502693371475386699過去兩年指數(shù)回調幅度(%)-54.44%-77.88%-59.60%%-21.60%-47.35%12月5日市盈率(TTM,中值)42.6831.2933.9973.0478.1780.62過去五年估值分位數(shù)8.50%4.90%55.70%51.20%62.60%歸母凈利潤(2023E,億元)197.33132.17136.5976.46135.8965.19PE(2023E)27.4819.2219.1924.7228.2742.662024E/2023E同比增速g(%)36.82%30.07%31.23%32.95%40.96%53.08%PEG(PE(2023E)/g)0.750.640.610.750.690.80><<截至12月5日PE(TTM,中值)約)。下游需求回暖時，龍頭企業(yè)有望收獲更高的Beta收益，PE修復至22~30倍區(qū)間。按下游分類：2021年來手機板塊指數(shù)回調幅度最大(78%)，截至12月5日PE約31倍(近5年分位數(shù)4.90%)，PEEPEGQPE圖：圖：當前IC設計板塊估值約51倍，近5年分位數(shù)為18%，處于歷史低水平，PE(2023E)月27倍，對應PEG為0.73<1IC設計板塊市盈率(TTM,中值)當前IC設計板塊81年分位數(shù)為18%0166.9471.4579.983698341.3841.0238.622018/01/022018/07/022019/01/022019/07/022020/01/022020/07/022021/01/022021/07/022022/01/022022/07/02IC設計按市值分IC設計匯總市值>500億市值<500億包含公司家數(shù)7968過去兩年指數(shù)最高值105.13185.6078.85指數(shù)回調時長(天)503695503過去兩年指數(shù)回調幅度(%)-47.00%-63.38%-37.50%12月5日市盈率(TTM,中值)51.1738.7855.34過去五年估值分位數(shù)18.00%6.80%26.90%歸母凈利潤(2023E,億元)607.04332.53332.53PE(2023E)27.1422.0927.452024E/2023E同比增速(%)37.23%31.51%31.51%PEG(PE(2023E)/g)0.730.700.87PE0倍合理區(qū)間圖圖：IC設計中以手機/PC服務器/軍工為主要下游應用的龍頭企業(yè)梳理主營產(chǎn)品按下游分類PC服務器公司基本情況主營產(chǎn)品主營產(chǎn)品按IC種類分類韋爾股份傳感器IC聞泰科技功率/分立卓勝微射頻IC海光信息處理器IC瀾起科技存儲IC紫光國微處理器IC復旦微電處理器IC總市值(億元)972.19709.79617.701,014.57757.621,155.04604.36(億元,2023E)261.47726.7946.0178.2960.8498.9347.54績歸母凈利潤(億元,2023E)40.4539.8140.58歸母凈利潤YoY42.28%39.51%21.95%54.71%46.78%38.86%36.61%E(2023E)24.0337.4465.0038.4928.4740.29近五年分位數(shù)3.00%9.70%20.60%0.590.452.274.160.702.69估值股價回調時間長度(天)0528股價回調-67.43%-65.43%-31.09%-21.25%-24.29%22Q3公募持倉31.83%31.38%2.78%56.32%59.36%20.97%公募持倉變化Beta、預計23年全球智能手機出貨量同比+3%2、當前板塊PE(2023E)約19倍，預期凈利潤增速30%，對應PEG約0.64，若PEG為1，則合理PE區(qū)間約0~30倍PE(2023E)約43倍，預期凈利潤增速約53%，對應PEG約0.80，若PEG為1，則合理PE區(qū)間約為43~50倍PE(2023E)約25倍，預期凈利對應PEG0.75，若PEG為1，則合理PE區(qū)間約5~33倍投資結論驅動力Alpha困境反轉&新產(chǎn)品彈性CMOS產(chǎn)品22H1手機占比44%，汽車22%，安防17%CISOXD、后視和電子后照鏡攝像監(jiān)控系統(tǒng)困境反轉—手機ODM業(yè)務年前三季度產(chǎn)品集成業(yè)務凈虧損4.04億元新產(chǎn)品彈性—PAMiD2023年新產(chǎn)品PAMiD打開成長預期，估值提升2024年PAMiD量產(chǎn)出貨，業(yè)績兌現(xiàn)國產(chǎn)替代海光三號將是2023年銷售的主力IDC預計21-25年中國x86服務器市場規(guī)模CAGR將達8.8%新產(chǎn)品彈性—DDR5內存接口芯片公司主要客戶SK海力士與鎂光推出DDR5產(chǎn)品22年前三季度DDR5內存接口芯片及內存模組配套芯片持續(xù)出貨新產(chǎn)品彈性—2x納米FPGA推出2x納米低功耗FPGA系列產(chǎn)品，新一代1x納米更高性能FPGA產(chǎn)品順利推進中新產(chǎn)品彈性—車規(guī)MCU/存儲億門級FPGA需求量顯著上升；第一款車規(guī)級MCU已完成AEC-Q100考核并順利量產(chǎn)存儲次那篇已完成首個Grade1級大容量EEPROMAEC-Q100考核買賣時點考慮到23Q3智能手機出貨量同比增速由負轉正，建議2023Q2買入考慮到23Q3智能手機出貨量同比增速由負轉正，建議2023Q2買入考慮到23Q3智能手機出貨量同比增速由負轉正，建議2023Q2買入考慮到2023Q2全球服務器出貨量同比增速由負轉正，及國產(chǎn)替代趨勢，建議2023Q1買入考慮到DDR5新品推出以及存儲周期底部反轉，建議2023Q2買入考慮到新產(chǎn)品導入的時間周期約為3~6個月，建議2023Q2買入考慮到新產(chǎn)品導入的時間周期約為3~6個月，建議2023Q2買入 電子板塊PE有望回至30~37倍合理區(qū)間圖圖：IC設計中以消費電子為主要下游應用的龍頭企業(yè)梳理主營產(chǎn)品按下游分類公司基本情況主營產(chǎn)品主營產(chǎn)品按IC種類分類兆易創(chuàng)新存儲IC圣邦股份PMIC士蘭微功率/分立瑞芯微處理器IC翱捷科技-U總市值(億元)666.96647.47516.30335.41305.91297.62240.91(億元,2023E)539.56833.7281.7828.9935.12績歸母凈利潤(億元,2023E)28.437.25歸母凈利潤YoY8%21.35%39.72%42.73%38.31%.50%E(2023E)23.4655.5834.7046.2623.288近五年分位數(shù)5.40%0%2.40%5.60%52.00%0.834.772.336.3849估值股價回調時間長度(天)223654496股價回調-56.21%-26.93%-47.59%-54.74%-34.72%-52.55%22Q3公募持倉38.42%52.24%23.84%64.61%2.03%8%公募持倉變化Beta、預計23年全球可穿戴設備出貨量同比+9%,24年全球可穿戴設備出貨量同比+5%2、預計23年全球AR頭戴設備出貨量同比球AR頭戴設備出貨量同比3、預計23年全球TV出貨量同比-0.7%4、當前板塊PE(2023E)約27倍，預期凈利潤增速約37%，對應PEG約0.75，若PEG為1，則合理PE區(qū)間約為30~37倍投資結論驅動力Alpha新產(chǎn)品彈性—車規(guī)級MCU22年9月正式推出40nm車規(guī)MCU產(chǎn)品GD32A5系列車規(guī)級Flash產(chǎn)品已經(jīng)成熟量產(chǎn)交貨新產(chǎn)品彈性—多款車規(guī)級芯片規(guī)模交付22年10月高精度/低噪聲/大電流輸出車規(guī)級運算放大器大批量交付汽車電子終端客戶新產(chǎn)品彈性—12英寸產(chǎn)能建設聯(lián)營子公司士蘭集科預計22Q4產(chǎn)能有望達6萬片/月；子公司士蘭集昕布局年產(chǎn)36萬片12英寸芯片新產(chǎn)品彈性—旗艦芯片RK3588&車規(guī)級芯片VR/AR、會議系統(tǒng)等應用領域順利導入，預計多數(shù)終端產(chǎn)品將于明年密集發(fā)布；車規(guī)級芯片3568M/3588M正在AEC-Q100的測新產(chǎn)品彈性—WiFi6即將量產(chǎn)，車載定點落地新一代Wi-Fi62×2芯片預計將在四實現(xiàn)量產(chǎn)搭載公司產(chǎn)品的多款新車型有望在22Q4發(fā)布上市新產(chǎn)品彈性—5G蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片5G物聯(lián)網(wǎng)芯片已完成流片進入客戶測試階段，同時積極推進4G手機SoC導入，并積極布局5G智能手機芯片國產(chǎn)替代2022年前三季度公司實現(xiàn)境內銷售收入11.17億元，占營收比重為59.28%，占比較2021年提升10.57個百分點買賣時點考慮到23Q3下游消費電子需求有望復蘇，判斷2023Q2買入考慮到23Q3下游消費電子需求有望復蘇，判斷2023Q2買入考慮到23Q3下游消費電子需求有望復蘇，判斷2023Q2買入考慮到23Q3下游消費電子需求有望復蘇，判斷2023Q2買入考慮到23Q3下游消費電子需求有望復蘇，判斷2023Q2買入考慮到23Q3下游消費電子需求有望復蘇，判斷2023Q2買入考慮到23Q3下游消費電子需求有望復蘇，判斷2023Q2買入 塊PE有望回至30~40倍合理區(qū)間圖：圖：IC設計中以工業(yè)為主要下游應用的龍頭企業(yè)梳理龍頭企業(yè)梳理投資結投資結論驅動力Alpha新產(chǎn)品彈性—SiCMOSFET22Q3乘用車主驅用SiCMOSFET模塊已開始批量裝車應用，搭載公司模塊的小鵬G9逐步放量新增多個搭載SiC模塊的800V系統(tǒng)主驅項目定點新產(chǎn)品彈性—隔離產(chǎn)品&車規(guī)級推出數(shù)字高壓隔離產(chǎn)品TPA1286汽車及大電流線性穩(wěn)壓器TPL8151Q通過AEC-Q100認證新產(chǎn)品彈性—車規(guī)級產(chǎn)品推出車規(guī)級LDO、半橋驅動、低邊開關等22Q3汽車領域占比21.7%，較22H1提升3.4pct新產(chǎn)品彈性—汽車存儲22H1存儲芯片營收占比76%，其中汽車領域是最大的應用市場，公司車規(guī)SRAM和DRAM在全球車規(guī)細分市場均名列前茅，車規(guī)Flash小時快速提升公司基本情況公司名稱斯達半導功率/分立思瑞浦信號鏈IC納芯微信號鏈IC北京君正存儲IC公募持倉變化BetaPE(2023E)約28倍，預期凈利潤增速約41%，對應PEG約0.69，若PEG為1，則合理PE區(qū)間約為30~40倍買賣時點考慮到新產(chǎn)品導入的時間周期約為3~6個月，建議2023Q2買入考慮到新產(chǎn)品導入的時間周期約為3~6個月，建議2023Q2買入考慮到新產(chǎn)品導入的時間周期約為3~6個月，建議2023Q2買入考慮到新產(chǎn)品導入的時間周期約為3~6個月，建議2023Q2買入估值股價回調時間長度(天)653績歸母凈利潤(億元,2023E)5.604.80(億元,2023E)41.6926.0025.1672.77歸母凈利潤YoY40.01%75.39%54.84%27.95%股價回調-31.72%-46.72%-59.30%22Q3公募持倉31.37%32.36%7.22%31.34%近五年分位數(shù)0.20%E(2023E)49.6169.9278.2030.15主營產(chǎn)品按下游分類工業(yè)總市值(億元)564.38391.80375.37375.244.362.42主營產(chǎn)品按IC種類分類七、硬科技自主可控，材料七、硬科技自主可控，材料&設備替代深水區(qū)11、半導體設備&材料替代深水區(qū)49545631495456316491802021年中國大陸晶圓產(chǎn)能占全球的16%，中國大陸晶圓廠擴產(chǎn)速度顯著高于其他國家和地區(qū)。據(jù)KnometaResearch數(shù)據(jù)，截至2021年底，全球IC晶圓產(chǎn)能為每月2160萬片(約當8英寸)，中國晶圓廠產(chǎn)能為350萬片，占全球的16%。預計22年~26年，中國大陸地區(qū)將新增25座12英寸晶圓廠，總規(guī)劃月產(chǎn)能超過160萬片。集微咨詢預計中國大陸2022年~2026年將新增25座12英寸晶圓廠，這些晶圓廠總規(guī)劃月產(chǎn)能將超過160萬片。截至2026年底，中國大陸12英寸晶圓廠的圖圖：中國大陸晶圓產(chǎn)能增速顯著高于其他國家和地區(qū)中國大陸晶圓產(chǎn)能同比增速(%)(kw/m)其他晶圓產(chǎn)能同比增速(%)00020152016201720182019202020212022E2023E20%18%16%14%12%10%8%6%4%2%0%圖：圖：預計22年~26年，中國大陸地區(qū)將新增25座12英寸晶圓廠55201720182019202020212022E2023E2024E2025E2026E擴產(chǎn)中國大陸晶圓廠梳理當前產(chǎn)能(萬片/月)00000000當前產(chǎn)能(萬片/月)000000000000020.33編號12345678920212223242526地點工廠代碼SN2B3P1B3P2B3P3B3P4Fab8Fab9Fab2CDFab2Fab3N3N4公司主體名稱中芯南方集成電路制造有限公司中芯京城中芯京城中芯京城中芯京城華力八廠華虹九廠長江存儲科技有限責任公司成都紫光國芯存儲科技有限公司長鑫存儲技術有限公司長鑫存儲技術有限公司狀態(tài)在建在建計劃計劃計劃計劃計劃在建在建計劃計劃計劃計劃在建在建在建在建在建計劃在建在建在建計劃計劃在建在建廠商中芯國際中芯國際中芯國際中芯國際中芯國際上海華力華虹半導體長江存儲紫光集團合肥長鑫合肥長鑫晶合集成晶合集成廣州粵芯芯恩芯恩華潤微電子士蘭微(士蘭集昕)士蘭微(士蘭集科)積塔半導體積塔半導體賽萊克斯中科晶芯矽力杰萬國半導體海辰半導體晶圓尺寸12英寸12英寸12英寸13英寸14英寸12英寸12英寸12英寸12英寸12英寸12英寸12英寸12英寸12英寸12英寸8英寸12英寸8英寸12英寸12英寸8英寸9英寸10英寸12英寸12英寸8英寸3.55555483.55555483044448廣州粵芯半導體技術有限公司芯恩(青島)集成電路有限公司芯恩(青島)集成電路有限公司華潤微電子(重慶)有限公司杭州士蘭集昕微電子有限公司廈門士蘭集科微電子有限公司上海積塔半導體有限公司上海積塔半導體有限公司賽萊克斯微系統(tǒng)科技(北京)有限公司四川中科晶芯集成電路制造有限責任公司重慶萬國半導體科技有限公司海辰半導體(無錫)有限公司Fab2Fab23.648560.5未定4513CQ7北京北京北京北京上海無錫武漢成都合肥合肥合肥合肥廣州青島青島重慶杭州廈門上海上海北京成都青島重慶無錫ittbank37步2021年中國大陸再次成為最大的半導體設備市場，占全球的29%。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2021年中國大陸半導體設備銷售規(guī)模國電子專用設備工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，21年我國國產(chǎn)半導體設備銷售額僅為386億元，國產(chǎn)化率20.2%，相較于2021年的備將繼續(xù)成長。圖：圖：2021年中國大陸再次成為全球最大的半導體設備市場中國大陸占比(%)02962962012201320142015201620172018201920202021圖：我國半導體設備國產(chǎn)化率從圖：我國半導體設備國產(chǎn)化率從20年的17%提升至21年的20%000國產(chǎn)化率(%)0%201320142015201620172018201920202021IC制造主要設備A氧化爐金光刻機顯影機Speedfam研磨拋光研磨機機金VD金刻蝕機ASML/上ara拋光拋光機背面減薄晶圓切割貼片引線鍵合IC制造主要設備A氧化爐金光刻機顯影機Speedfam研磨拋光研磨機機金VD金刻蝕機ASML/上ara拋光拋光機背面減薄晶圓切割貼片引線鍵合塑封測試減薄機機等貼片機晶圓切割機封裝機硅片制造主要設備總規(guī)模15~20億美金掩模制版機設計億美金單晶爐億美金單晶爐研磨機Axcelis所濕濕法刻蝕onSys導體\48所技\?？芢方大磨\中電45所PSKPSKLAM日立\東京電子\北方華創(chuàng)\Mattson產(chǎn)能釋放，半導體材料國產(chǎn)化進程緊隨其后圖：2021年中國半導體材料市場規(guī)模約圖：2021年中國半導體材料市場規(guī)模約99億美元料市場規(guī)模約99億美元，全球半導體晶圓廠擴產(chǎn)產(chǎn)能釋放，推進半導體材料國產(chǎn)化進程，大硅片及CMP拋光材料領先半導體材料國產(chǎn)化進程。SIA數(shù)據(jù)顯示，我國半導體材料廠商自給率不足15%，光刻膠、濕電子化學品等晶圓制造材料自給率更是不足5%。隨著晶圓廠擴產(chǎn)產(chǎn)能釋放，我國半導體材料國產(chǎn)化進程加速，大硅片及CMP拋光材料一馬當先。大硅片已在本土產(chǎn)線開始小批量供貨，20年自給率為9%，有望進一步提升。CMP拋光材料國產(chǎn)化率約20%，部分產(chǎn)品技術標準已達到全球一流水平，本土產(chǎn)線實現(xiàn)大批量供貨。圖圖：光刻膠、濕電子化學品等自給率不足5%其他國家半導體材料市場規(guī)模(億美元)中國半導體材料市場規(guī)模(億美元)中國占比(%)0020172018201920202021 半導體材料硅片光刻膠拋光液拋光墊濕電子化學品電子特氣靶材2020年國內市場規(guī)模(億元) 2020年國產(chǎn)化率2025年預測國內市場規(guī)模(億元) 沙:23億美金美金:29億美金雜質膜芯市片場制規(guī)核模心約耗446材億研磨拋光6億美金研磨拋光3億美金片制造158億美金 靶材:11