復(fù)旦微電研究報(bào)告

復(fù)旦微電研究報(bào)告1.公司產(chǎn)品種類較多，F(xiàn)PGA成主要增長點(diǎn)復(fù)旦微電主要從事超大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)、開發(fā)、測試，并為客戶提供系統(tǒng)解決方案的專業(yè)公司。公司目前已建立健全安全與識(shí)別芯片、非揮發(fā)存儲(chǔ)器、智能電表芯片、FPGA芯片和集成電路測試服務(wù)等產(chǎn)品線，產(chǎn)品應(yīng)用于金融、社保、城市公共交通、電子證照、移動(dòng)支付、防偽溯源、智能手機(jī)、安防監(jiān)控、工業(yè)控制、信號(hào)處理、智能計(jì)算等眾多領(lǐng)域。公司在國內(nèi)FPGA芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，是國內(nèi)最早推出億門級(jí)FPGA產(chǎn)品的廠商。公司股權(quán)結(jié)構(gòu)較為分散，不存在控股股東及實(shí)際控制人。公司的第一大股東為復(fù)旦復(fù)控，持有公司13.46%的股份，其實(shí)際控制人為上海市國資委；

公司的第二大股東為復(fù)芯凡高，持有公司13.10%的股份，其實(shí)際控制人為教育部。公司產(chǎn)品包括安全與識(shí)別芯片、非揮發(fā)存儲(chǔ)器、智能電表芯片、FPGA芯片和集成電路測試服務(wù)等。（1）安全與識(shí)別芯片公司安全與識(shí)別產(chǎn)品線已形成了RFID與傳感芯片、智能卡與安全芯片、智能識(shí)別設(shè)備芯片等多個(gè)產(chǎn)品系列。產(chǎn)品覆蓋存儲(chǔ)卡、高頻/超高頻標(biāo)簽、NFCTAG、接觸式/非接觸式/雙界面智能卡、安全SE芯片、安全MCU芯片、非接觸讀寫器機(jī)具以及移動(dòng)支付等數(shù)十款產(chǎn)品，是國內(nèi)安全與識(shí)別芯片產(chǎn)品門類較為齊全的供應(yīng)商之一。（2）非揮發(fā)存儲(chǔ)器公司存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品線具有多種容量、接口和封裝形式，目前主要產(chǎn)品為EEPROM存儲(chǔ)器、NORFlash存儲(chǔ)器和SLCNANDFlash存儲(chǔ)器。（3）智能電表芯片公司的智能電表芯片產(chǎn)品主要包括：智能電表MCU、低功耗通用MCU等，智能電表MCU可實(shí)現(xiàn)工業(yè)和家庭用電戶的用電信息計(jì)量、自動(dòng)抄讀、信息傳輸?shù)裙δ?；低功耗通用MCU產(chǎn)品可應(yīng)用于智能電表、智能水氣熱表、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等眾多領(lǐng)域。（4）FPGA芯片公司是國內(nèi)FPGA領(lǐng)域技術(shù)較為領(lǐng)先的公司之一，目前已可提供千萬門級(jí)FPGA芯片、億門級(jí)FPGA芯片以及嵌入式可編程器件（PSoC）共三個(gè)系列的產(chǎn)品。復(fù)旦微的億門級(jí)FPGA芯片，基于28nm工藝制程，采用業(yè)內(nèi)先進(jìn)的CMOS工藝，是國內(nèi)最早研制成功的億門級(jí)FPGA芯片，且目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)銷售。（5）集成電路測試服務(wù)公司通過控股子公司華嶺股份為客戶提供從芯片驗(yàn)證分析、晶圓測試到成品測試的集成電路測試服務(wù)整體解決方案，集成電路測試的具體內(nèi)容包括晶圓測試及成品測試。測試能力廣泛覆蓋移動(dòng)智能終端、信息安全、數(shù)字通信、FPGA、CIS、金融IC卡、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)IoT器件、MEMS器件、三維高密度器件以及新材料、新結(jié)構(gòu)等眾多產(chǎn)品領(lǐng)域。復(fù)旦微電采用集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)典型的Fabless經(jīng)營模式，專注于集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，將晶圓制造、封裝和測試等環(huán)節(jié)分別委托給晶圓制造企業(yè)、封裝和測試企業(yè)代工完成。公司的主要晶圓代工廠有格羅方德、上海華虹、中芯國際等，主要封裝測試企業(yè)有長電科技、華天科技等。公司銷售模式有直銷和分銷，2021年直銷業(yè)務(wù)占比55%，分銷業(yè)務(wù)占比45%。2021年公司營業(yè)收入為25.77億元，同比增長52.42%，凈利潤為5.14億元，同比增長287.3%，業(yè)績?cè)鲩L的主要原因?yàn)椋?）國內(nèi)集成電路下游應(yīng)用市場需求旺盛和供應(yīng)鏈本土化趨勢加強(qiáng)，公司各條產(chǎn)品線營業(yè)收入均實(shí)現(xiàn)了增長；（2）受益于新產(chǎn)品推出和部分產(chǎn)品單價(jià)上調(diào)，整體毛利率較上年有所增長；（3）2020年受疫情影響，同期利潤較少，基數(shù)較低。2022年一季度，公司營收和凈利潤繼續(xù)保持高增長，營收達(dá)到7.76億元，同比增長31%，凈利潤為2.33億元，同比增長43%。得益于芯片緊缺以及產(chǎn)品漲價(jià)，公司的毛利率一直在增長，2022年一季度，公司毛利率達(dá)到63%，為歷年最高。2021年公司主要產(chǎn)品銷量與2020年相當(dāng)，受益于芯片行業(yè)漲價(jià)公司營收增長較明顯，2021年公司FPGA芯片產(chǎn)品漲價(jià)幅度最高，產(chǎn)品均價(jià)漲幅達(dá)到140%，一方面受益于行業(yè)產(chǎn)能緊缺，中高端產(chǎn)品供不應(yīng)求，一方面公司持續(xù)推出新型FPGA芯片，產(chǎn)品價(jià)格提升。公司市場主要集中在中國大陸，2021年境內(nèi)業(yè)務(wù)占比91%，公司與國內(nèi)廠商聯(lián)系較為密切，因此業(yè)務(wù)以境內(nèi)為主。銷售模式方面，公司直銷占比55%，經(jīng)銷占比45%，經(jīng)銷業(yè)務(wù)占比在逐年增加，主要因FPGA產(chǎn)品引入經(jīng)銷模式且其收入大幅增長，及以經(jīng)銷為主的智能電表芯片收入大幅增長，導(dǎo)致經(jīng)銷收入增速快于直銷收入。公司目前直銷產(chǎn)品以安全與識(shí)別芯片、非揮發(fā)存儲(chǔ)器中的NORFlash存儲(chǔ)器、FPGA及其他芯片與集成電路測試服務(wù)為主，分銷產(chǎn)品以智能電表芯片、非揮發(fā)存儲(chǔ)器中的EEPROM存儲(chǔ)器、SLCNANDFlash存儲(chǔ)器、FPGA芯片為主。公司有一部分利潤來源于政府補(bǔ)助，每年約為1億元左右，公司作為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，技術(shù)儲(chǔ)備強(qiáng)，一直以來承接國家各類專項(xiàng)課題科研任務(wù)，因此長期以來一直有研發(fā)補(bǔ)助，每年約為1億元左右，不過隨著公司盈利能力的提高，政府補(bǔ)助收入占比在減少，2021年公司政府補(bǔ)助為1.06億元，占凈利潤比重為20.55%。2.性能好、用途廣，F(xiàn)PGA成為行業(yè)發(fā)展熱點(diǎn)2.1.多場景適用芯片——FPGAFPGA芯片即現(xiàn)場可編程門陣列芯片，是邏輯芯片的一種，通常由可編程的邏輯單元、輸入輸出單元和開關(guān)連線陣列三種功能單元構(gòu)成。它是作為專用集成電路（ASIC）領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點(diǎn)。FPGA芯片的工藝制程、門級(jí)規(guī)模及SerDes速率是當(dāng)前產(chǎn)品性能的重要指標(biāo)，F(xiàn)PGA的門級(jí)規(guī)模代表著FPGA可開發(fā)的潛力。SerDes的傳輸速率對(duì)FPGA的實(shí)際性能表現(xiàn)也有很大的影響，直接的反應(yīng)了FPGA與外界數(shù)據(jù)交換的能力，SerDes速率越高其交換能力越強(qiáng)。FPGA無需等待芯片流片周期，編程后可直接使用，有助于企業(yè)節(jié)省產(chǎn)品上市時(shí)間。技術(shù)未成熟階段，F(xiàn)PGA架構(gòu)支持靈活改變芯片功能，有助于降低器件產(chǎn)品成本及風(fēng)險(xiǎn)，更適用于5G商用初期的市場環(huán)境。與CPU/GPU相比，F(xiàn)PGA單位功耗性和計(jì)算耗時(shí)均成量級(jí)提升，同時(shí)可實(shí)現(xiàn)出色的I/O集成。對(duì)比傳統(tǒng)CPU、GPU、ASIC芯片，F(xiàn)PGA具有高性能、低耗能和靈活性等特點(diǎn)，兼具硬件的并行性和低延時(shí)性，在上市周期、成本上也具有優(yōu)勢。基于此，近年來FPGA芯片需求高增。2.2.行業(yè)壁壘高，產(chǎn)品擁有可觀利潤FPGA芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括基本的制造材料、EDA設(shè)計(jì)軟件、IP授權(quán)，中游是芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，下游包括晶圓代工、封裝測試。目前在上游領(lǐng)域，國內(nèi)EDA軟件相對(duì)薄弱，本土廠商使用的EDA軟件都是依靠國外授權(quán)；中游本土廠商較多，特別是近兩年國產(chǎn)FPGA高速增長，雖然與國際大廠相比還有一定差距，但是部分千萬門級(jí)、以及億門級(jí)產(chǎn)品可以實(shí)現(xiàn)自主生產(chǎn)；下游領(lǐng)域，本土晶圓代工和封測企業(yè)已經(jīng)基本可以滿足國內(nèi)制造需求。上游成本方面：FPGA芯片作為可編程器件，流片需求較少，對(duì)上游代工廠依賴度較低，需專業(yè)設(shè)計(jì)軟件、算法架構(gòu)支持。底層算法架構(gòu)設(shè)計(jì)企業(yè)FPGA芯片設(shè)計(jì)對(duì)底層算法架構(gòu)依賴度較低，上游算法供應(yīng)商對(duì)中游FPGA芯片研發(fā)制造企業(yè)議價(jià)能力有限。主要算法架構(gòu)設(shè)計(jì)企業(yè)包括高通、ARM、谷歌、微軟、IBM等。另一方面，F(xiàn)PGA芯片企業(yè)需通過EDA等開發(fā)輔助軟件完成設(shè)計(jì)，可提供EDA軟件的國際一流企業(yè)向芯片研發(fā)企業(yè)收取高昂模塊使用費(fèi)，中國市場可提供EDA產(chǎn)品的企業(yè)較少，以華大九天、廣立微、博達(dá)微科技等為代表，本土軟件功能相對(duì)簡單，難以滿足多樣的芯片設(shè)計(jì)需求，因此國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)大多采用國外EDA軟件，目前采購境外EDA軟件產(chǎn)品成本高昂，是主要成本之一。下游利潤方面：FPGA芯片利潤空間巨大，中低密度百萬門級(jí)、千萬門級(jí)FPGA芯片研發(fā)企業(yè)利潤率接近50%。高密度億門級(jí)FPGA芯片研發(fā)企業(yè)利潤率近70%（以賽靈思、Intel收購的Altera為例）。相較賽靈思、Intel等巨頭，中國FPGA在研發(fā)方面起步晚，但研發(fā)進(jìn)度逐漸趕上（與全球頭部廠商相差3代縮短至約2代）。2.3.市場高速增長，多個(gè)下游領(lǐng)域需求爆發(fā)根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，2021年，全球FPGA

芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模約為68.6億美元，同比增長12.8%。隨著全球新一代通信設(shè)備部署以及人工智能與自動(dòng)駕駛技術(shù)等新興市場領(lǐng)域需求的不斷增長，F(xiàn)PGA市場規(guī)模預(yù)計(jì)將持續(xù)提高，預(yù)計(jì)到2025年市場規(guī)模將達(dá)到125.8億美元。近幾年中國FPGA市場持續(xù)擴(kuò)大增長，2021年國內(nèi)FPGA芯片市場為176.8億元。2016-2021年年均復(fù)合增長率約為23.1%。隨著國產(chǎn)替代進(jìn)程的進(jìn)一步加速，中國FPGA芯片市場需求量有望持續(xù)擴(kuò)大，預(yù)計(jì)到2025年，中國FPGA市場規(guī)模將達(dá)到約332.2億元。得益于FPGA高靈活性，可擴(kuò)展的優(yōu)點(diǎn)，F(xiàn)PGA主要應(yīng)用于需要調(diào)整芯片市場，包括網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、人工智能等。2020年中國FPGA應(yīng)用最多的市場為通訊領(lǐng)域，占比達(dá)到41.3%，這主要得益于近幾年國內(nèi)大規(guī)模新建5G基站。2.4.行業(yè)寡頭效應(yīng)明顯，國內(nèi)企業(yè)逐步打開市場從競爭格局來看，目前FPGA的主要產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)商仍然集中在歐美地區(qū)，以Altera（被Intel收購），和賽靈思（Xilinx）兩家為主。2020年全球FPGA市場被賽靈思和英特爾（Altera）合計(jì)占有率高達(dá)83%左右，再加上Lattice和MicroChip合計(jì)13%的市場份額，前四家美國公司即占據(jù)了全世界96%以上的FPGA供應(yīng)市場，同時(shí)在硬件設(shè)計(jì)和高端的EDA軟件設(shè)計(jì)上美國公司都形成了極強(qiáng)的技術(shù)封鎖。從近幾年的競爭格局來看前四家公司的市占率一直保持著絕對(duì)的壟斷優(yōu)勢。主要FPGA企業(yè)賽靈思：是全球FPGA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。賽靈思的產(chǎn)品覆蓋消費(fèi)電子、工業(yè)、汽車電子、宇航等市場，市場占有率位列全球第一名。賽靈思也是全球領(lǐng)先的FPGA完整解決方案的供應(yīng)商，研發(fā)、制造并銷售范圍廣泛的高級(jí)集成電路、軟件設(shè)計(jì)工具以及作為預(yù)定義系統(tǒng)級(jí)功能的IP。2022年2月14日公司被AMD以350億美元收購。Altera：公司在全球19個(gè)國家擁有超過3000名員工。生產(chǎn)的芯片主要用于電信和無線通信設(shè)備，涉及軍事裝備、汽車、網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)等行業(yè)。2015年被英特爾以167億美元收購。萊迪思（Lattice）：公司提供業(yè)界最廣范圍的現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）、可編程邏輯器件（PLD）及其相關(guān)軟件，包括現(xiàn)場可編程系統(tǒng)芯片（FPSC）、復(fù)雜的可編程邏輯器件（CPLD）,可編程混合信號(hào)產(chǎn)品和可編程數(shù)字互連器件，客戶包括通訊、計(jì)算機(jī)、工業(yè)、汽車、醫(yī)藥、軍事及消費(fèi)品市場的原始設(shè)備生產(chǎn)商。微芯科技（Microchip）：是全球領(lǐng)先的單片機(jī)和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商，主要產(chǎn)品包括PIC8位單片機(jī)（MCU）、高品質(zhì)的串行EEPROM等。從產(chǎn)品情況來看，目前賽靈思的FPGA價(jià)格要明顯要高于其他公司，其產(chǎn)品規(guī)格也是最高端的；英特爾的FPGA主要是為輔助自身其他芯片設(shè)計(jì)，定位于中高端；萊迪思選擇采用FD-SOI（耗盡型絕緣層上硅）這種工藝平衡FPGA的性能和功耗，主要針對(duì)28nm制程中低端市場，目前萊迪思已基于三星28nmFD-SOI的LatticeNexus技術(shù)平臺(tái)，推出Certus-NX、CrossLink-NX等產(chǎn)品；微芯科技主要聚焦在低功耗、低成本的28nmFPGA，并提供非易失閃存和SRAM（靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）兩種選擇。國內(nèi)FPGA產(chǎn)業(yè)發(fā)展較晚，大部分企業(yè)在2010年后才成立，最初芯片設(shè)計(jì)都是用的國外架構(gòu)。目前國內(nèi)與FPGA相關(guān)研發(fā)企業(yè)數(shù)量在27家以上，其中已上市的企業(yè)包括復(fù)旦微電子、安路科技、航錦科技，準(zhǔn)備上市的有成都

華微電子，其他企業(yè)暫未上市且規(guī)模較小。國內(nèi)FPGA芯片與國外差距較大，在28nm工藝制程領(lǐng)域，2011年兩大國際FPGA巨頭賽靈思和Altera率先發(fā)布了28nm工藝制程FPGA，并逐步開始銷售，另外兩家美國FPGA公司Lattice和Actel也于2019年推出28nm工藝制程FPGA，目前28nm工藝制程FPGA的主要市場份額由上述4家美國公司占據(jù)。國內(nèi)紫光同創(chuàng)于2020年初發(fā)布了28nm工藝制程的千萬門級(jí)FPGA產(chǎn)品，SerDes傳輸速率6.6Gbps；安路科技于2020年推出了PHOENIX系列產(chǎn)品，SerDes傳輸速率16Gbps。復(fù)旦微電自2004年開始進(jìn)行FPGA的研發(fā)，曾陸續(xù)推出百萬門級(jí)FPGA和千萬門級(jí)FPGA，2018年第二季度率先推出28nm工藝制程的億門級(jí)FPGA產(chǎn)品，SerDes傳輸速率達(dá)到最高13.1Gbps，并在2019年正式銷售。國內(nèi)FPGA設(shè)計(jì)始于20世紀(jì)90年代，真正技術(shù)發(fā)展于2000年以后，起步比國外晚十多年。通過對(duì)比國際尖端產(chǎn)品，核心參數(shù)差距依然較大。中國FPGA研發(fā)基礎(chǔ)相對(duì)薄弱，研發(fā)人員稀缺。但是近些年來涌現(xiàn)出一些優(yōu)秀的研發(fā)企業(yè)，包括紫光同創(chuàng)，成都華微電子，安路科技，高云半導(dǎo)體，復(fù)旦微電，京微齊力等。FPGA發(fā)展涉及到單元架構(gòu)、IP、EDA軟件、制程工藝、封裝技術(shù)、專業(yè)人才等諸多方面，國內(nèi)企業(yè)必須使各個(gè)方面都達(dá)到所需要求并構(gòu)筑完整的生態(tài)，才能實(shí)現(xiàn)整體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步乃至替代。2.5.嵌入式架構(gòu)成主流，國產(chǎn)芯片逐步縮小差距FPGA技術(shù)之所以具有巨大的潛在市場，其根本原因在于FPGA不僅可以實(shí)現(xiàn)電子系統(tǒng)小型化、低功耗、高可靠性等優(yōu)點(diǎn)，且其開發(fā)周期短、投入少，芯片價(jià)格不斷下降。隨著應(yīng)用需求的不斷拓展，F(xiàn)PGA也從傳統(tǒng)架構(gòu)逐步衍生到嵌入式可編程系統(tǒng)架構(gòu)。在傳統(tǒng)的FPGA上增加應(yīng)用處理單元、人工智能加速引擎、圖像處理單元、專用高速協(xié)議接口等專用處理模塊，以期更好的滿足靈活多變的市場需求。嵌入式可編程系統(tǒng)架構(gòu)是FPGA芯片架構(gòu)的一次躍遷，是傳統(tǒng)FPGA技術(shù)和新型FPGA技術(shù)的分水嶺。而在嵌入式可編程架構(gòu)之后，異構(gòu)計(jì)算將是FPGA主要發(fā)展方向。諸多應(yīng)用場景將要求FPGA將外部的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)為數(shù)字信號(hào)后進(jìn)行處理，或者除了進(jìn)行算法處理、扮演高速處理器以外，還要同時(shí)執(zhí)行復(fù)雜控制的任務(wù)，這類新需求在未來人工智能、特種集成電路領(lǐng)域?qū)⒎浅Ｆ毡?。異?gòu)計(jì)算，是將不同架構(gòu)處理芯片整合到一個(gè)系統(tǒng)內(nèi)工作的方式。具體實(shí)施的方向包括兩種：

其一為芯片級(jí)集成，即將CPUIP、GPUIP、DSPIP等集成到單一SoC內(nèi)；

其二為板級(jí)集成，將CPU、GPU、FPGA、ASIC等放在一個(gè)板上組合。將這些不同邏輯器件整合起來，用不同架構(gòu)去處理不同類型數(shù)據(jù)，根據(jù)處理速度或帶寬要求進(jìn)行優(yōu)化，發(fā)揮CPU、GPU、FPGA、ASIC各自的專長。復(fù)旦微電在國內(nèi)FPGA芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，是國內(nèi)最早推出億門級(jí)FPGA產(chǎn)品的廠商。公司自2004年開始進(jìn)行FPGA的研發(fā)，曾陸續(xù)推出百萬門級(jí)FPGA和千萬門級(jí)FPGA，2018年第二季度推出28nm工藝制程的億門級(jí)FPGA產(chǎn)品，在2019年正式銷售。截至2021年底，公司累計(jì)向超過300家客戶銷售基于28nm工藝制程的相關(guān)FPGA產(chǎn)品，上述客戶類型包括通信領(lǐng)域、工業(yè)控制領(lǐng)域及高可靠領(lǐng)域客戶。公司開發(fā)的可編程器件開發(fā)流程的工具軟件Procise，可支持公司全系列可編程器件，突破了FPGA總體布局合法化方法、FPGA芯片版圖連線顯示方法等關(guān)鍵先進(jìn)技術(shù)。公司的ProciseTM是國內(nèi)FPGA領(lǐng)域首款超大規(guī)模全流程EDA設(shè)計(jì)工具，可以為超大規(guī)模FPGA提供全流程的自動(dòng)設(shè)計(jì)服務(wù)，并集成了大量IP資源，可以幫助用戶快速實(shí)現(xiàn)應(yīng)用方案的開發(fā)。其他新產(chǎn)品方面，公司PSoC產(chǎn)品采用異構(gòu)計(jì)算的新興技術(shù)，實(shí)現(xiàn)“分工合作、協(xié)同計(jì)算”的功能，將多個(gè)功能不同的芯片工作集成到一個(gè)芯片中完成，突破現(xiàn)有FPGA產(chǎn)品的發(fā)展瓶頸，通過將通用處理器及常見功能模塊硬核化，減少了芯片面積與功耗，降低了用戶開發(fā)難度，大幅提升了芯片的任務(wù)處理性能。公司同時(shí)還開啟了14/16nm工藝制程的10億門級(jí)FPGA產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)程，預(yù)計(jì)將于2021-2022年進(jìn)行產(chǎn)品流片，于2022年提供產(chǎn)品樣，于2023年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)。3.安全與識(shí)別芯片市場份額穩(wěn)定復(fù)旦微電的安全與識(shí)別芯片生產(chǎn)線主要包括RFID芯片和智能安全芯片。3.1.RFID市場RFID芯片主要運(yùn)用無線射頻識(shí)別技術(shù)，其可通過無線電訊號(hào)用于識(shí)別特定目標(biāo)并讀寫相關(guān)數(shù)據(jù)，而無需在識(shí)別系統(tǒng)與特定目標(biāo)之間建立機(jī)械或光學(xué)接觸。因此，RFID技術(shù)相較其他感知技術(shù)（二維碼、條形碼等）具備無需接觸、無需可視、可完全自動(dòng)識(shí)別等優(yōu)勢，在適用環(huán)境、讀取距離、讀取效率、可讀寫性方面的限制相對(duì)較少。RFID作為物聯(lián)網(wǎng)的子行業(yè)，位于感知層，是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的基礎(chǔ)，也是實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的前提。當(dāng)物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用范圍不斷拓展，RFID將成為重點(diǎn)發(fā)展和主流的感知層技術(shù)。隨著成本的逐步下降，RFID有望在高度智能化的社會(huì)中進(jìn)一步替代二維碼、條形碼的市場份額。近年來，RFID芯片逐步興起，并應(yīng)用于零售行業(yè)、汽車電子標(biāo)識(shí)、醫(yī)療保健、食品安全、紡織洗滌、圖書館等多個(gè)領(lǐng)域。根據(jù)中國RFID產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟數(shù)據(jù)，2020年末中國RFID市場規(guī)模達(dá)到1252億元，同比增長13.6%。預(yù)計(jì)2021-2025年國內(nèi)RFID市場均復(fù)合增長率維持在12%左右，主要的增長動(dòng)力來源于社?？ê徒】悼?xiàng)目、交通管理、移動(dòng)支付、物流與倉儲(chǔ)、防偽、金融IC卡遷移等細(xì)分領(lǐng)域。預(yù)計(jì)到2026年國內(nèi)RFID的市場規(guī)模將接近2500億元。RFID技術(shù)在物流、零售、制造業(yè)、服裝業(yè)、醫(yī)療、身份識(shí)別、防偽、資產(chǎn)管理、交通、食品、動(dòng)物識(shí)別、圖書館、汽車、航空、軍事等其他領(lǐng)域都發(fā)揮著重要的作用。其中，金融支付占據(jù)21.2%的市場，成為了中國RFID行業(yè)市場第一板塊。其次在身份識(shí)別、交通管理和軍事與安全的應(yīng)用也占據(jù)了10%以上的市場份額。復(fù)旦微電

RFID與存儲(chǔ)卡芯片產(chǎn)品線已形成了邏輯加密卡芯片、NFCtag芯片、安全加密tag芯片、雙界面tag及通道芯片、溫度傳感RFID芯片等系列芯片。公司RFID與存儲(chǔ)卡芯片產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于小區(qū)門禁、人員證件、會(huì)員管理、新零售、智能制造、防偽溯源、冷鏈監(jiān)控、資產(chǎn)管理、移動(dòng)支付等眾多領(lǐng)域，使用公司產(chǎn)品的終端用戶包括中國銀聯(lián)、漢朔、SES-imagotag、阿里巴巴、京東商城、分眾傳媒等國內(nèi)外知名公司。公司的RFID芯片集中在高頻和超高頻頻段，在兩個(gè)頻段均已有較為全面的產(chǎn)品布局，并開發(fā)了同時(shí)支持高頻和超高頻的雙頻芯片。其中，高頻RFID芯片產(chǎn)品包括支持PUF的高頻安全芯片等，用于安全門禁、防偽溯源等領(lǐng)域。公司的邏輯加密卡產(chǎn)品和高頻RFID產(chǎn)品在射頻兼容性和可靠性上有一定優(yōu)勢。在RFID與存儲(chǔ)卡芯片產(chǎn)品領(lǐng)域，公司的主要競爭對(duì)手包括恩智浦等，行業(yè)龍頭企業(yè)為恩智浦。3.2.智能卡與安全芯片市場從全球范圍來看，現(xiàn)在智能卡的應(yīng)用范圍已不再局限于早期的通信領(lǐng)域，尤其隨著近年來智能卡的拓展性、便捷性及安全性的不斷提升，智能卡被廣泛應(yīng)用于金融財(cái)務(wù)、社會(huì)保險(xiǎn)、交通旅游、醫(yī)療衛(wèi)生、政府行政、商品零售、休閑娛樂、學(xué)校管理及其它領(lǐng)域。2021年全球智能卡芯片市場規(guī)模為32.29億美元，較2020年略有下降，但是近幾年智能卡芯片市場一直保持穩(wěn)定。與全球市場不同，中國智能卡芯片市場增長較為穩(wěn)定，2020年中國智能卡芯片市場規(guī)模約為106.71億元，同比增長5.8%。隨著智能卡芯片技術(shù)的進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)展，未來智能卡芯片市場規(guī)模將持續(xù)增長，預(yù)計(jì)2023年市場將達(dá)到130億元，年復(fù)合增長率達(dá)到7%。國內(nèi)智能卡芯片廠商規(guī)模較小，市場較為分散，沒有明顯的壟斷企業(yè)。本土企業(yè)中，紫光國微占據(jù)國內(nèi)智能卡芯片最大份額，占比約為13%，其次為復(fù)旦微電子和國民技術(shù)，市占率分別為7%和2%。復(fù)旦微電多款智能卡與安全芯片產(chǎn)品通過了第三方權(quán)威機(jī)構(gòu)的安全檢測，取得了國際CCEAL5+證書，銀聯(lián)卡芯片產(chǎn)品安全認(rèn)證證書、商用密碼產(chǎn)品認(rèn)證證書等，具有一定的競爭優(yōu)勢和技術(shù)積累。目前，公司智能卡與安全芯片廣泛應(yīng)用于社保、金融、交通、居民健康、市民卡、校園一卡通、加油卡等多個(gè)領(lǐng)域。在智能卡與安全芯片領(lǐng)域，公司的主要競爭對(duì)手包括紫光同芯、中電華大科技、國民技術(shù)、恩智浦等，行業(yè)龍頭企業(yè)為紫光同芯、中電華大科技和恩智浦。4.消費(fèi)電子升級(jí)，非揮發(fā)存儲(chǔ)器市場增量可觀復(fù)旦微電的存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品線可提供多種接口、各型封裝、全面容量、高性價(jià)比的非揮發(fā)存儲(chǔ)器產(chǎn)品，目前主要產(chǎn)品為EEPROM存儲(chǔ)器、NORFlash存儲(chǔ)器和SLCNANDFlash存儲(chǔ)器。4.1.EEPROM存儲(chǔ)器市場EEPROM是支持電可擦除的非揮發(fā)存儲(chǔ)器，是一種即插即用的小容量可編寫只讀存儲(chǔ)設(shè)備，具有體積小、接口簡單、數(shù)據(jù)保存可靠、可在線改寫、功耗低等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于汽車電子、智能電表、智能家居、小家電等設(shè)備中。近年來，EEPROM存儲(chǔ)器芯片市場規(guī)模迎來了持續(xù)穩(wěn)定的增長，2020年全球EEPROM存儲(chǔ)器芯片銷售額達(dá)7.93億美元，同比增長5.31%，預(yù)計(jì)2021年全球EEPROM存儲(chǔ)器芯片銷售額將達(dá)8.34億美元。在競爭格局上，意法半導(dǎo)體和微芯科技占比較大，2019年市占率分別為28.85%、22.13%，長期以來國外EEPROM技術(shù)較為領(lǐng)先，市場占比較高。復(fù)旦微電的市占率約為3.22%。4.2.NorFlash市場在嵌入式存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，NORFlash是現(xiàn)在市場上主要的應(yīng)用技術(shù)之一，具備隨機(jī)存儲(chǔ)、可靠性高、讀取速度快、可執(zhí)行代碼等特性，在中低容量應(yīng)用時(shí)具備性能和成本上的優(yōu)勢。NORFlash需求端方面，NORFlash的應(yīng)用主要集中于手機(jī)模組、網(wǎng)絡(luò)通訊、數(shù)字機(jī)頂盒、汽車電子、安防監(jiān)控、行車記錄儀、穿戴式設(shè)備等消費(fèi)領(lǐng)域。此類終端電子產(chǎn)品因內(nèi)部指令執(zhí)行、系統(tǒng)數(shù)據(jù)交換、用戶數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、廠商配置數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等需求，必需配備相應(yīng)容量的代碼存儲(chǔ)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器，NORFlash是其不可或缺的重要元器件。2020年全球NORFlash市場規(guī)模為26.24億美元，同比增長6%，不過近幾年NORFlash市場一直在下滑，由于先進(jìn)產(chǎn)品的存儲(chǔ)市場逐漸被NANDFlash替代，NORFlash市場未來增長空間有限。競爭格局方面，由于市場空間有限，且利潤較低，NORFlash供應(yīng)商巨頭鎂光和Cypress于2016年和2017年先后宣布逐步退出中低容量的消費(fèi)品、PC市場。鎂光和Cypress的退出使華邦、旺宏和兆易創(chuàng)新的市場份額開始上升，另外產(chǎn)能的減少也改善了市場的供需關(guān)系。在2019年消費(fèi)品領(lǐng)域需求上升的背景下，華邦、旺宏以及兆易創(chuàng)新的季度NORFlash銷售額逐步增加。經(jīng)歷了數(shù)次洗牌后，旺宏、Cypress、華邦電、美光和兆易創(chuàng)新成為NORFlash全球前五大供應(yīng)商，占據(jù)78%以上的市場份額。2020年，華邦電、旺宏、兆易創(chuàng)新市占率排名前三，占比分別為25.4%、22.5%、15.6%。復(fù)旦微電

NORFlash存儲(chǔ)器產(chǎn)品主要由小容量NORFlash

（512Kbit~16Mbit）和中大容量NORFlash（32Mbit及以上）構(gòu)成。小容量NORFlash主要應(yīng)用領(lǐng)域包括電腦攝像頭及電腦周邊配件（如USB外接硬盤、Type-C接口擴(kuò)展器等）、電視機(jī)顯示面板、WiFi物聯(lián)配件等領(lǐng)域，終端客戶包括群光電子、廣達(dá)電子、華星光電等，最終客戶包括戴爾、聯(lián)想、三星等；

中大容量NORFlash主要應(yīng)用領(lǐng)域包括PC電腦主板、安防監(jiān)控等領(lǐng)域，終端客戶包括臺(tái)灣仁寶電腦、杭州宇視、杭州雄邁等。4.3.SLCNANDFlash市場SLCNANDFlash產(chǎn)品與其他NAND產(chǎn)品相比，具有較高的讀寫速度、較長的壽命及較高的可靠性?；谏鲜鎏匦裕琒LCNANDFlash可應(yīng)用于工業(yè)、汽車等對(duì)可靠性、低延遲要求較高的企業(yè)級(jí)應(yīng)用之中。在大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、5G等技術(shù)的帶動(dòng)下，市場需求將明顯增加。在NANDFlash全球市場中，SLCNANDFlash占據(jù)著5%的市場份額，根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年全球SLCNANDFlash市場規(guī)模為20.98億美元。SLCNANDFlash領(lǐng)域的龍頭企業(yè)三星電子和鎧俠是IDM模式，其技術(shù)產(chǎn)線成熟，先進(jìn)的產(chǎn)品制程已達(dá)到16nm（三星），SLCNANDFlash的技術(shù)發(fā)展趨勢主要為提升產(chǎn)品制程以及提高產(chǎn)品的性能。在中小容量SLCNANDFlash領(lǐng)域，國內(nèi)外主流工藝節(jié)點(diǎn)差距較小，國際大廠工藝先進(jìn)的優(yōu)勢無法得到充分發(fā)揮，并且SLCNANDFlash也是進(jìn)入MLCNAND、TLCNAND甚至3DNAND大容量存儲(chǔ)的必經(jīng)之路，因此SLCNAND領(lǐng)域云集了眾多大陸廠商。國內(nèi)領(lǐng)先的制程為24nm，同時(shí)也在向1xnm制程挺進(jìn)。復(fù)旦微電

SLCNANDFlash存儲(chǔ)器的主要應(yīng)用領(lǐng)域包括網(wǎng)絡(luò)通訊、安防監(jiān)控等領(lǐng)域，終端客戶包括深圳同維共進(jìn)、成都天邑、富士康等。2020年國內(nèi)光調(diào)制解調(diào)器市場總需求量在1億臺(tái)左右，公司在國內(nèi)光調(diào)制解調(diào)器市場SLCNANDFlash的市場占有率約10%。5.同業(yè)公司對(duì)比復(fù)旦微電的業(yè)務(wù)種類較多，國內(nèi)可比公司中，與復(fù)旦微電主營業(yè)務(wù)產(chǎn)品及服務(wù)結(jié)構(gòu)完全相同的公司較少。這里選取部分業(yè)務(wù)相同的上市公司進(jìn)行對(duì)比，選取的可比公司為紫光國微、兆易創(chuàng)新、國民技術(shù)、上海貝嶺。（1）紫光國微紫光國微主要從事各類智能安全芯片、高穩(wěn)定存儲(chǔ)器芯片、安全自主FPGA、分立器件等產(chǎn)品的設(shè)計(jì)研發(fā)。紫光國微采用Fabless模式，產(chǎn)品應(yīng)用于金融支付、身份識(shí)別、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、電力安防等領(lǐng)域。（2）兆易創(chuàng)新兆易創(chuàng)新主要從事各類存儲(chǔ)器、控制器及周邊產(chǎn)品的設(shè)計(jì)研發(fā)。兆易創(chuàng)新采用Fabless模式，產(chǎn)品應(yīng)用于手持移動(dòng)終端、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、個(gè)人電腦及周邊等領(lǐng)域。（3）國民技術(shù)國民技術(shù)主要產(chǎn)品包括安全芯片和通訊芯片等，2018年，公司收購了斯諾實(shí)業(yè)70%股權(quán)，新增業(yè)務(wù)鋰離子電池負(fù)極材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，用以探索新能源行業(yè)的發(fā)展方向。（4）上海貝嶺上海貝嶺業(yè)務(wù)包括智能計(jì)量及SoC、電源管理、通用模擬、非揮發(fā)存儲(chǔ)器、高速高精度ADC等五大產(chǎn)品領(lǐng)域，主要目標(biāo)市場為電表、手機(jī)、液晶電視及平板顯示、機(jī)頂盒等各類工業(yè)及消費(fèi)電子產(chǎn)品。5.1.公司毛利處于行業(yè)高位（1）安全芯片安全芯片方面，2021年行業(yè)毛利增長較多，這與上游產(chǎn)能不足以及下游需求增長有關(guān)，復(fù)旦微電、紫光國微、國民技術(shù)的相關(guān)產(chǎn)品毛利率均實(shí)現(xiàn)大幅增長，對(duì)比來看，復(fù)旦微電的安全芯片毛利率要高于紫光國微，略低于國民技術(shù)。復(fù)旦微電的安全芯片主要用于存儲(chǔ)卡、高頻/超高頻標(biāo)簽、NFCTAG、接觸式/非接觸式/雙界面智能卡等。國民技術(shù)的安全芯片主要應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)身份認(rèn)證、電子銀行、可信計(jì)算、電子證照、移動(dòng)支付與服務(wù)器/云安全、物聯(lián)網(wǎng)安全等。紫光國微的安全芯片主要用于SIM卡芯片、銀行IC卡芯片、社?？ㄐ酒⒔煌ㄐ酒?。三者安全芯片略有差別但應(yīng)用領(lǐng)域有重疊。（2）存儲(chǔ)器存儲(chǔ)器方面，在經(jīng)歷2019-2020年降價(jià)后，2021年行業(yè)價(jià)格普遍上漲，利潤也有所增加。復(fù)旦微電的存儲(chǔ)器產(chǎn)品毛利率水平相對(duì)較高，主要系公司非揮發(fā)存儲(chǔ)器中包含了高可靠級(jí)別產(chǎn)品與工業(yè)品級(jí)別產(chǎn)品，相對(duì)于工業(yè)品級(jí)別產(chǎn)品而言，高可靠級(jí)別非揮發(fā)存儲(chǔ)器產(chǎn)品具有可靠性要求極高，用戶端需確保接近零缺陷，綜合性能要求較高，因此利潤較高。兆易創(chuàng)新的存儲(chǔ)器種類較多，主要包括NORFlash、SLCNandFlash和DRAM等。（3）智能電表芯片智能電表芯片方面，可比公司上海貝嶺2021年未細(xì)分智能電表芯片業(yè)務(wù)毛利率，不過從歷年數(shù)據(jù)來看，復(fù)旦微電和上海貝嶺的毛利率差不多，屬于行業(yè)平均水平。（4）FPGA芯片F(xiàn)PGA芯片方面，由于國內(nèi)做這類芯片的企業(yè)較少，因此這里用行業(yè)龍頭賽靈思的毛利率做對(duì)比。相對(duì)來說復(fù)旦微電的毛利率水平較高，主要原因：現(xiàn)階段，公司FPGA芯片主要應(yīng)用于高可靠領(lǐng)域，與工業(yè)品領(lǐng)域相比，高可靠領(lǐng)域FPGA芯片對(duì)產(chǎn)品性能要求更高，技術(shù)研發(fā)難度更大，但市場需求相對(duì)較小。5.2.長期保持高研發(fā)投入，保證自身技術(shù)優(yōu)勢從研發(fā)支出來看，復(fù)旦微電的研發(fā)費(fèi)用率要明顯高于可比公司，主要因公司的產(chǎn)品技術(shù)壁壘較高，需要大量的研發(fā)支出，同時(shí)，公司還承接了許多科研項(xiàng)目，導(dǎo)致其他研發(fā)支出較多。2021年公司的研發(fā)費(fèi)用率為26.85%，較上一年有所下滑，主要因公司營收增長較多。6.業(yè)績預(yù)測復(fù)旦微電產(chǎn)品涉及的領(lǐng)域較多，但是在各領(lǐng)域市場占比較小，公司產(chǎn)品線并沒有形成較大的規(guī)模優(yōu)勢，與同行業(yè)龍頭企業(yè)相比，公司在產(chǎn)品布局的豐富程度、工藝制程與性能表現(xiàn)等技術(shù)指標(biāo)的先進(jìn)程度、經(jīng)營規(guī)模或市場占有率的領(lǐng)先程度上存在較大差距。在安全與識(shí)別芯片領(lǐng)域，全球市場空間約為218.87億元，國內(nèi)市場空間約為106.7億元，該領(lǐng)域的龍頭企業(yè)為恩智浦，其在非接觸應(yīng)用領(lǐng)域有超過30年的經(jīng)驗(yàn)，市場占比和技術(shù)實(shí)力屬于行業(yè)頂尖。復(fù)旦微電在該領(lǐng)域的收入有8.6億元，國內(nèi)市場占比8%。目前該行業(yè)競爭格局已基本穩(wěn)定，公司也將長期保持一個(gè)較穩(wěn)定的市場份額，預(yù)計(jì)2022年公司安全與識(shí)別芯片收入為9億元，與2021年相當(dāng)。2023年、2024年該業(yè)務(wù)收入波動(dòng)較小，分別為9.3億元、9.5億元。在非揮發(fā)存儲(chǔ)器領(lǐng)域，這里合計(jì)了包括EEPROM存儲(chǔ)器、NORFlash存儲(chǔ)器、SLCNANDFlash存儲(chǔ)器三類產(chǎn)品，目前該行業(yè)全球市場空間為373.7億元，頭部企業(yè)市場壟斷程度較高，該行業(yè)頭部企業(yè)包括意法半導(dǎo)體、旺宏電子等，該領(lǐng)域國內(nèi)外技術(shù)差距較大，目前國內(nèi)多為中低端產(chǎn)品為主，復(fù)旦微電的SLCNANDFlash工藝節(jié)點(diǎn)以38nm/40nm為主，而國外已普遍生產(chǎn)19nm工藝節(jié)點(diǎn)的SLCNANDFlash。雖然短期內(nèi)難以縮短技術(shù)差距，但是國內(nèi)消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的興起使得國內(nèi)市場需求增長較多，因此這部分未來市