2023年封裝基板行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)：封裝技術(shù)向高端技術(shù)延伸

年封裝基板行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)：封裝技術(shù)向高端技術(shù)延伸網(wǎng)訊，封裝基板可以分為有機(jī)和無(wú)機(jī)以及復(fù)合基板三大類別，市場(chǎng)上有機(jī)基板主要用在消費(fèi)電子領(lǐng)域，是目前我國(guó)封裝基板的主流形式，行業(yè)整體進(jìn)展前景良好。以下是2022年封裝基板行業(yè)將來(lái)進(jìn)展趨勢(shì)。

從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)供需狀況來(lái)看，近年來(lái)我國(guó)封裝基板行業(yè)產(chǎn)量和需求量穩(wěn)步上漲，進(jìn)口依靠程度大幅降低。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年我國(guó)封裝基板行業(yè)產(chǎn)量達(dá)到114.9萬(wàn)平方米，需求量為226.6萬(wàn)平方米。

半導(dǎo)體行業(yè)景氣度高漲，封裝基板作為其封測(cè)環(huán)節(jié)的重要材料產(chǎn)銷兩旺。受益于云計(jì)算、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心需求增長(zhǎng)與ADAS滲透率不斷提升，IC載板需求水漲船高。從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，據(jù)封裝基板行業(yè)將來(lái)進(jìn)展趨勢(shì)統(tǒng)計(jì)，2022年我國(guó)封裝基板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到186億元，同比增長(zhǎng)3.3%，估計(jì)2022年達(dá)到206億元。

集成電路國(guó)產(chǎn)替代加速，封裝基板產(chǎn)品大有可為

封裝基板行業(yè)將來(lái)進(jìn)展趨勢(shì)顯示，深南電路在封裝基板領(lǐng)域有深厚的技術(shù)積累，成為產(chǎn)業(yè)進(jìn)展“國(guó)家隊(duì)”，是深南電路增速最快的業(yè)務(wù)板塊，將來(lái)有望充分受益半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化大趨勢(shì)。盡管目前僅占深南電路收入的10-15%,但該市場(chǎng)的技術(shù)門檻較高,因此只有少數(shù)中國(guó)廠商能夠進(jìn)入該市場(chǎng)。

目前，深南電路通過(guò)實(shí)施“半導(dǎo)體高端高密IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目”，實(shí)現(xiàn)高端高密封裝基板核心技術(shù)突破，形成質(zhì)量穩(wěn)定的批量生產(chǎn)力量，提升市場(chǎng)占有率，并滿意集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化的配套需求。此外，深南電路的部分樣品已經(jīng)通過(guò)國(guó)際領(lǐng)先客戶認(rèn)證，通過(guò)擴(kuò)張產(chǎn)能，深南電路有望進(jìn)一步發(fā)揮規(guī)模效應(yīng)，降低成本，提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。與此同時(shí)，由于深南電路有50%以上收入來(lái)自電信業(yè)務(wù),加上深南電路與華為、中興等電信設(shè)備龍頭有緊密合作,深南電路有望從中國(guó)加大5G投資之中受益。

封裝基板技術(shù)壁壘較高，產(chǎn)品升級(jí)快

封裝基板是在HDI板的基礎(chǔ)上進(jìn)展而來(lái)，是適應(yīng)電子封裝技術(shù)快速進(jìn)展而向高端技術(shù)的延長(zhǎng)。封裝基板行業(yè)將來(lái)進(jìn)展趨勢(shì)指出在特性方面，封裝基板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點(diǎn)，以移動(dòng)產(chǎn)品處理器的芯片封裝基板為例，其線寬/線距為20m/20m，在將來(lái)2-3年還將不斷降低至15m/15m，10m/10m。

綜上看來(lái)我國(guó)封裝基板市場(chǎng)漸漸增長(zhǎng)，受