軟硬結(jié)合板的設(shè)計制作與品質(zhì)要求

剛-撓印刷板的設(shè)計、制作及品質(zhì)要求Rigid-FlexPCBDesignManufacturing&QualityRequirement

TT-TM-090301APreparedbyFPCDengLi&LauraBai2009/3目錄為何會有軟硬結(jié)合板軟硬結(jié)合板的用途軟硬結(jié)合板的常見結(jié)構(gòu)軟硬結(jié)合板的材料軟硬結(jié)合板的設(shè)計要點常見結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合板工藝流程制作流程中要求、問題及對策軟硬結(jié)合板成品板的品質(zhì)及測試要求為何會有軟板、軟硬結(jié)合板柔性線路板輕便，小巧,可彎曲性剛撓結(jié)合的出現(xiàn)提供了電子組件之間一種嶄新的連接方式；剛撓電路可以在二維設(shè)計和制作線路,三維的互連組裝,

剛撓結(jié)合板可以替代連接器，大大減少連接點。重復彎曲百萬次仍能保持電性能可以實現(xiàn)最薄的絕緣載板的阻抗控制,極端情況下,能夠制作出包括絕緣層厚度不足1mil的撓性區(qū),因此降低了重量,減少安裝時間和成本：材料的耐熱性高EngineControls汽車引擎控制ChipScalePackages芯片的封裝減少連接器的數(shù)量,可以大大節(jié)約成本LCD(Hotbar,ACF…)BatteriesTelecommunication(replaceofcoaxial-cable.)更佳的熱擴散能力：平面導體比圓形導線有更大的面積/體積比率,有利于導體中熱的擴散為何會有軟板、軟硬結(jié)合板軟板的用途Telecom,Medical,AutomotiveApplication–手機滑蓋連接S909軟板的用途Layer:2LayersLinewidth/spacing:0.10/0.10mmMinhole:0.20mmSurfacefinish:ENIGApplication:Dynamicbending(100,000cycles)Structure:SilverfilmontopandbottomsideConductivePSAonthetop&bottomsideLayerCount:7LayersMinPTHHole:0.3mmMinLineW/S:0.125mmBoardThickness:0.45mmEMIShielding:SinglesideFCCLSpecial:AirGapApplication–MobilePhoneHinge(手機旋轉(zhuǎn)鉸鏈)軟板的用途Application–MedicalHearingAid醫(yī)療助聽器

TopSide

BottomSide4LFlexwithHDIandCuFillingforBlindVia軟板的用途SampleProject:MobileSIMCard-Dimple2layerFPCImmersionGoldBlackFlexibleSoldermaskTopsideBottomside軟板的用途Structure(1+1+2F+1+1)HDI6layeredRigid-FlexDouble-sidedflexinnerlayercoreApplication–MP4iPodNano軟硬結(jié)合板的用途SampleProject–TelecomStructure(2+1+2F+1+2)HDI8layeredRigidflexDouble-sidedflexinnerlayercoreRigid-FlexSampleProjectsSampleProject–MobileDisplay&SideKeys(4L1-{(2)}-1;BUV;HDI;ENIG)Structure(1-{(2)}-1);4layeredHDIwithBuriedholes2layerflexcoreSampleProject:MobileBluetooth&USBStructure(1-2F-1);2layerflexcore0.6mmtotalthicknessSampleproject-CameraModuleStructure(1+2F+1)HDI4layeredRigidflexDouble-sidedflexinnerlayercoreWithshieldingfilm軟硬結(jié)合板板的用途軟硬結(jié)合板板的用途總總結(jié)磁盤驅(qū)動器器、傳輸線線帶、筆記記本電腦、、打印機多功能電話話、手機、、可視電話話、傳真機機錄像機、DVD、監(jiān)監(jiān)視器/顯顯示器照相機、攝攝像機、熱固膠介電薄膜PI導體BaseMaterial(基材材)FCCL(FlexibleCopperCladlaminate)Polyimide:Kapton(12.5m/20m/25m/50m/75m)(聚聚酰亞胺)Highflexlife,goodthermalmanagement,highmoistureabsorptionandgoodtearresistant(柔曲曲度好,耐耐高溫,高高吸濕性,良好的抗抗撕裂性)Polyester(25m/50m/75m)(聚聚脂)Mostcosteffective,goodflexlife,lowthermalresistivity,lowmoistureabsorptionandtearresistant(廉價,柔曲度好好,不耐高高溫,低吸吸濕性和抗抗撕裂)軟硬結(jié)合板板的材料FCCLConstructure導體熱固膠PI標準單面有膠的FCCL結(jié)構(gòu)導體導體PI雙面FCCL(無膠結(jié)構(gòu))PI熱固膠導體導體

標準雙面有膠的FCCL結(jié)構(gòu)熱固膠軟硬結(jié)合板板的材料三層結(jié)構(gòu)的的單面FCCL三層結(jié)構(gòu)的的雙面FCCL兩層結(jié)構(gòu)的的雙面FCCLPI的特性性:1.耐熱性性好:長長期使用用溫度為260℃,在短期內(nèi)內(nèi)耐400℃以上的的高溫,2.良好好的電氣特特性和機械械特性,3.耐氣候性和和耐化學藥藥品性也好好,4.阻燃燃性好,5.吸水率高,吸濕后尺尺寸變化大大.(缺陷陷)IQC必須須把尺寸變變化率作為為PI來料料的一個重重要驗收指指標,同同時生產(chǎn)流流程的環(huán)境控制要要求也相對比剛剛性板的嚴嚴格；聚酯薄膜PET的抗抗拉強度等等機械特性性和電氣特特性好,良良好的耐水水性和吸濕濕后的尺寸寸穩(wěn)定性較較好,但受受熱時收縮縮率大,耐耐熱性欠佳佳,不適合合于高溫錫錫焊（現(xiàn)在在無鉛焊溫溫度235+/-10℃）,其熔熔點250℃.比較少用用聚酰亞胺(PI)的的使用最廣廣泛,其中中80%都都是美國DuPont公司制制造軟硬結(jié)合板板的材料DielectricSubstrates介質(zhì)薄膜：：聚酰亞胺胺（PI））、聚酯（（PET））.2.Coverlay(覆覆蓋膜)CoverLayerfrom?milto5mils(12.7to127μμm)Polyimide:(12.5m/15m/25m/50m/75m/125m)(聚聚酰亞胺)Highflexlife,highthermalresistivity.(柔曲曲度好,耐耐高溫)介電材料熱固膠離型膜/紙Adhesive膠介電材料PI主要作用是是對電路起起保護作用用,防止電電路受潮、、污染以及及防焊軟硬結(jié)合板板的材料2.1)其他他的保護膜膜/覆蓋膜膜材料2)FlexibleSolderMask(撓性的感光光阻焊油墨墨)Mostcosteffective,lowerflexlife,betterforregistration.(廉價，柔曲曲度差,對對準度高高)3)PIC—photoimagingcovercoatLowerflexlife,betterforregistration.(柔柔曲度差,對準度度高)軟硬結(jié)合板板的材料軟硬結(jié)合板板的材料3.熱固膠(AdhesiveSheet)Adhesive離型紙離型紙離型紙離型紙AdhesivePolymideAdhesiveBond-ply具具有有粘結(jié)作用用的絕緣組合層4.ConductiveLayer(導電層)RolledAnnealedCopper(9m/12m/17.5m/35m/70m)(壓壓延銅)Highflexlife,goodformingcharacteristics.(柔柔曲度好，，良好的電電性能)ElectrodepositedCopper(17.5m/35m/70m)(電電解銅)Morecosteffective.(廉價)SilverInk(銀銀濺射/噴噴鍍)Mostcosteffective,poorelectricalcharacteristics.Mostoftenusedasshieldingortomakeconnectionsbetweencopperlayers.(成本低低但電性性能差，常常用作防防護層或銅銅層連接)電解銅晶體體結(jié)構(gòu)粗糙,不利利于精細線線路良率壓延銅晶體體結(jié)構(gòu)平滑,但與與基膜粘結(jié)結(jié)力差,軟硬結(jié)合板板的材料軟硬結(jié)合板板的材料可從外觀上上區(qū)分電解解和壓延銅銅箔，電解解銅箔呈銅紅色，壓延銅箔箔呈灰白色應(yīng)用建議使用動態(tài)連續(xù)動作的軟板RA極細線路少連續(xù)動作的軟板ED非動態(tài)但必須承受著動的軟板RA雙面電鍍通孔的軟板RA或ED大半徑低撓曲度的產(chǎn)品ED非動態(tài)的軟板ED>100mil撓曲半徑的折彎組裝ED軟硬結(jié)合板板的材料5.ＳＦＦ－－ＰＰＣＣ５５００００００電磁磁波波防防護護膜膜厚厚度度的的特特性性l

超薄總厚度僅有22微米在兩層絕緣薄膜間采用熱融工藝復合加工。內(nèi)部絕緣層柔軟性卓絕，外部絕緣層耐磨性上佳。

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滑動性能與撓曲性能大幅提高因比銀漿的滑動性能更好，故進一步促進了滑蓋型手機的薄型化。

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適應(yīng)耐濕回流焊由于改進了絕緣樹脂，實現(xiàn)了薄型化，氣體穿透能力得以大幅提高，可完全適用于無鉛回流焊。

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良好的尺寸穩(wěn)定性該產(chǎn)品中的絕緣樹脂和以往的材料相比其熱收縮率還不到原來的十分之一。作為薄型FPC和COF用的單面屏蔽材料可大幅降低由材料萎縮帶來的翻翹問題。SF-PC5000Ver.1.0項目ＳＦ－ＰＣ５０００ＳＦ－ＰＣ１０００總厚２2μm３２μm絕緣層

５μm（熱融復合）９μm（ＰＰＳ薄膜）屏蔽層０．１μm（銀蒸發(fā)附膜）０．１μm（銀蒸發(fā)附膜）

異向?qū)щ娔z層１７μm２３μm重量２０g／㎡３８g／㎡結(jié)構(gòu)構(gòu)比比較較ＳＦＦ－－ＰＰＣＣ５５００００００ＳＦＦ－－ＰＰＣＣ１１００００００離型型膜膜（透透明明））：120μμmPET#100保護護薄薄膜膜（透透明明））：50μμmPET#50絕緣緣層層：5μμm異向向?qū)щ婋娔z膠：17μμm金屬屬薄薄膜膜：0.1μμm增強強膜膜（青青））：64μμmPET#50基底膜膜：9μμm異向向?qū)щ婋娔z膠：23μμm金屬屬薄薄膜膜：0.1μμm離型型膜膜（透透明明））：120μμmPET#100SF-PC5000Ver.1.0軟硬硬結(jié)結(jié)合合板板的的材材料料補強強軟硬硬結(jié)結(jié)合合板板的的材材料料Adhesive離型型紙紙軟板板上上局局部部區(qū)區(qū)域域為為了了焊焊接接零零件件或或增增加加補補強強以以便便安安裝裝而而另另外外壓壓合合上上去去的的硬硬質(zhì)質(zhì)材材料料。。補強強膠膠片片F(xiàn)R4————為為Epoxy材材質(zhì)質(zhì)樹脂脂板板————一一般般稱稱尿尿素素板板PressureSensitiveAdhesive(PSA)感感壓壓膠膠與與膠膠組組合合鋼片片鋁鋁片片補補強強等等AdditionalMaterial&Stiffeners(輔輔助助材材料料和和加加強強板板)7.No/LowFlowPP(不不流流動動/低低流流膠膠的的半半固固化化片片)TYPE（（通通常常非非常常薄薄的的PP））用用于于軟軟硬硬結(jié)結(jié)合合板板的的層層壓壓106(2mil)1080(3.0mil/3.5mil)2116(5.6mil)w/omicro-via供應(yīng)應(yīng)商商有有：：TUC,Panasonic,Arlon,Hitachi,Doosan軟硬硬結(jié)結(jié)合合板板的的材材料料單面面雙雙層層結(jié)結(jié)構(gòu)構(gòu)的的FCCL單面三層結(jié)構(gòu)構(gòu)的FCCL雙面三層結(jié)構(gòu)構(gòu)的FCCL粘結(jié)劑帶粘結(jié)劑的覆覆蓋膜具有粘結(jié)作用用的絕緣組合合層起補強作用軟硬結(jié)合板的的材料總結(jié)：軟硬結(jié)合板的的常見結(jié)構(gòu)1.剛撓結(jié)合板是是在撓性板上上再粘一個或或兩個以上剛剛性層,剛性性層上的電路路與撓性層上上電路通過金金屬化相互連連通,每塊剛剛撓結(jié)合板有有一個或多個個剛性區(qū)和一個撓性區(qū).覆銅箔撓性區(qū)（可以多個）半固化片半固化片覆銅箔金屬化孔簡單撓性區(qū)剛性區(qū)軟硬結(jié)合板的的常見結(jié)構(gòu)2、一塊撓性板與與幾塊剛性板板的結(jié)合,幾塊撓性板與幾塊剛性板板結(jié)合,采用鉆孔、鍍鍍覆孔、層壓壓工藝方法實實現(xiàn)電氣互連連,根據(jù)設(shè)計計需要,使設(shè)設(shè)計構(gòu)思更加加適合器件的的安裝和調(diào)試試及進行焊接接作業(yè),確保保組裝件的安安裝更加靈活活.剛性區(qū)剛性區(qū)剛性區(qū)撓性區(qū)半固化片半固化片撓性區(qū)半固化片半固化片金屬化孔AirGap總結(jié)軟硬結(jié)合板的的常見結(jié)構(gòu)類型名稱說明1型板剛撓或撓性組合印刷板剛性印刷板與撓性印刷板或撓性印刷板與撓性印刷板粘結(jié)成一體,粘結(jié)處無鍍覆孔連接,層數(shù)多于一層.2型板剛撓多層印刷板有鍍覆孔,導線層多于兩層1型板2型板軟硬結(jié)合板的的設(shè)計1)撓性區(qū)線路設(shè)設(shè)計要求:1.1線路路要避免突然然的擴大或縮縮小,粗細線線之間采用淚淚形：軟硬結(jié)合板在在CAD設(shè)計計上與軟板或或者硬板有很很多不同推薦采用圓滑的角角,避免銳角角：不推薦1.2焊盤盤在符合電氣氣要求的情況況下,應(yīng)取最最大值.焊焊盤與導體連連接處采用圓圓滑的過渡線線，避免直角角，獨立的焊焊盤應(yīng)加盤趾趾,以加強支支撐作用.軟硬結(jié)合板的的設(shè)計2)尺寸穩(wěn)定性：：盡可能添加加銅的設(shè)計.推薦廢料區(qū)盡可能能設(shè)計多的實實心銅泊.軟硬結(jié)合板的的設(shè)計軟硬結(jié)合板的的設(shè)計３)覆蓋膜窗口的的設(shè)計a)增加手手工對位孔，，提高對位精精度b)窗口設(shè)設(shè)計考慮流膠膠的范圍，通通常開窗大于于原設(shè)計，具體尺寸由ME提供設(shè)計計標準c)小而密密集的開窗可可采用特殊的的模具設(shè)計:旋轉(zhuǎn)沖,跳沖等軟硬結(jié)合板的的設(shè)計４)剛撓過渡區(qū)的的設(shè)計a)線路的的平緩過渡,線路的方向應(yīng)應(yīng)與彎曲的方方向垂直.b)導線應(yīng)應(yīng)在整個彎曲曲區(qū)內(nèi)均勻分分布.c)在整個個彎曲區(qū)內(nèi)導導線寬度應(yīng)達達到最大化.過渡區(qū)盡量不不采用PTH設(shè)計,剛撓性過渡區(qū)區(qū)的Coverlay及及NoflowPP的設(shè)計推薦彎曲區(qū)彎曲區(qū)不推薦彎曲區(qū)不推薦彎曲區(qū)不推薦５)有air-gap要求的的撓性區(qū)的設(shè)設(shè)計a）需彎折部部分中不能有有通孔；b）線路的最最兩側(cè)追加保保護銅線，如如果空間不足足，選擇在彎彎折部分的內(nèi)內(nèi)R角追加保護銅線線。c）線路中的的連接部分需需設(shè)計成弧線線。d）彎折的區(qū)域在在不影響裝配配的情況下，，越大越好。。６)其他軟板的工具孔孔不可共用如punch孔,ET,SMT定定位孔等.軟硬結(jié)合板的的設(shè)計Single-SidedCircuitAdhesiveBaseFilmConductiveLayerAdhesiveCoverlayerCoverlayerAdhesiveConductiveLayerAdhesiveDouble-SidedCircuitAdhesiveBaseFilmConductiveLayerAdhesiveCoverlayer1stConductiveLayer2ndConductiveLayer軟板的結(jié)構(gòu)軟板的工藝流流程單面/雙面軟軟板的簡化流流程：軟板的工藝流流程四層軟板的結(jié)結(jié)構(gòu)有多種2+2,1+2+1,1+1+1+15層,6層軟軟板結(jié)構(gòu)同樣樣可以按照上上述方法多種種組合Bondingply多層軟板的簡簡化流程：Airgap案例1：Motorola1+2F+1MobileDisplay&SideKeys制板特點：1+HDI設(shè)計,BGAPitch：0.5mm,軟板厚度：25um有IVH孔設(shè)計,整整板厚度：0.295+/-0.052mm內(nèi)層LW/SP：3/3mil表面處理：ENIG軟硬結(jié)合板的的工藝流程軟硬結(jié)合板的的工藝流程2F軟板流程程1+2F+1軟硬結(jié)合板板流程案例2：Motorola1+2F+1軟硬結(jié)合板的的工藝流程制板特點：1+HDI設(shè)計,BGAPitch：0.5mm,軟板厚度：25um無IVH孔設(shè)計,整整板厚度：0.275+/-0.028mm內(nèi)層LW/SP：3/3mil表面處理：ENIG+SilverPaste軟硬結(jié)合板的的工藝流程2F軟板流程程1+2F+1軟硬結(jié)合板板流程軟硬結(jié)合板的的工藝流程案例3：iPodnano結(jié)構(gòu):(1+1+2F+1+1)HDI6層軟硬結(jié)結(jié)合板內(nèi)層是雙面軟軟板2+HDI設(shè)設(shè)計軟硬結(jié)合板的的工藝流程制作流程中要要求、問題及及對策1、鉆孔單面軟板鉆孔孔時注意膠面面向上，是為為防止產(chǎn)生釘釘頭，如果釘頭朝向向膠面時，會會降低結(jié)合力力。介質(zhì)層粘結(jié)膠粘結(jié)膠介質(zhì)層膠面向上鉆（推薦的）會導致無膠或有氣泡膠面向下鉆（不推薦的）制作流程中要要求、問題及及對策2除膠（（Desmear）通常，除鉆污污的方法有四四種:硫酸法法、等離子體體法、鉻酸法法、高錳酸鉀鉀法.剛撓結(jié)合板中中，PI產(chǎn)生生的鉆污較小小，而改性FR4和丙烯烯酸產(chǎn)生的鉆鉆污較多，改性環(huán)氧鉆污污可用濃硫酸酸去除，而丙丙烯酸只能用用鉻酸去除，，聚酰亞胺對濃濃硫酸顯惰性性，且不耐強強堿（高錳酸酸鉀），在強強堿中PI會會溶脹.同一種化學處處理方法不能能除去剛撓板板的鉆污,目前軟硬結(jié)合合板最理想的的除膠方法就就是等離子子體法法(Plasma);等離子子體就就是在在抽真真空的的狀態(tài)態(tài)下用用射頻頻能量量發(fā)生生器讓讓離子子、電電子、、自由由基、、游離離基等等失去去電性性,顯顯示示中性性,此此時各各種樹樹脂類類型的的鉆污污都能能快速速、均均勻地地從孔孔壁上上去掉掉，并并形成成一定定咬蝕蝕，,提高高金屬屬化孔孔的可可靠性性。采用Plasma除除軟硬硬結(jié)合合板孔孔鉆污污時,各種種材料料的咬咬蝕速速度各各不相相同,從大大到小小分別別為：：丙烯酸酸、環(huán)環(huán)氧樹樹脂、、聚酰酰亞胺胺、玻玻璃纖纖維和和銅,從高倍倍顯微微鏡可可以明明顯看看到有有突出出的玻玻璃纖纖維頭頭和銅銅環(huán),為了了除去去纖維維頭和和銅環(huán)環(huán),通通常在在PTH的的除油油后用用濃度很很低的的堿來進行行調(diào)整整（一一般為為KOH））,當當然也也可以以用高高壓水水沖洗洗.(PI不不耐強強堿)制作流流程中中要求求、問問題及及對策策2除除膠（（Desmear））3、化化學沉沉銅:軟板的的PTH常常用黑黑孔工工藝或或黑影影工藝藝(Shadow)軟硬結(jié)結(jié)合板板的化化學沉沉銅是是剛性性板化化學銅銅的原原理是是一樣樣的但由于于撓性性材料料聚酰酰亞胺胺不耐耐強堿堿,因因此沉沉銅的的前處處理應(yīng)應(yīng)采用用酸性性的溶溶液,活化化宜采采用酸酸性膠膠體鈀鈀而不不宜采采用堿堿性的的離子子鈀.目前化化學沉沉銅大大都是是堿性性的，，因此此反應(yīng)應(yīng)時間間與溶溶液的的濃度度必須須嚴格格控制制，反反應(yīng)時時間長長，聚聚酰亞亞胺會會溶脹脹，反反應(yīng)時時間不不足會會造成成孔內(nèi)內(nèi)空洞洞和銅銅層的的機械械性能能差，，這種種板子子雖然然能通通過電電測試試，但但往往往無法法通過過熱沖沖擊或或是用用戶的的裝配配流程程.制作流流程中中要求求、問問題及及對策策制作流流程中中要求求、問問題及及對策策＜鍍銅后后＝全板鍍PanelPlating＞＜孔沉銅銅后＝選鍍ButtonPlating＞４、鍍鍍銅:為保持持軟板板撓性性,有有時只只做選選擇鍍鍍孔銅銅,叫叫ButtonPlate.(做選選鍍前前先做做鍍孔孔的圖圖形轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移)電鍍原原理同同硬板板一樣樣制作流流程中中要求求、問問題及及對策策5.圖圖形轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移:與剛性性板的的流程程一樣樣6、蝕刻及及去膜膜:蝕刻：：蝕刻液液主要要有酸酸性氯氯化銅銅和堿堿性氯氯化銅銅蝕刻刻液,由于于撓性性板上上有聚聚酰亞亞胺,所以以大都都采用用酸性性蝕刻刻.去膜膜:同剛剛性性PCB的的流流程程一一樣樣要特特別別注注意意剛剛撓撓結(jié)結(jié)合合部部位位滲滲進進液液體體,致致使使剛剛撓撓結(jié)結(jié)合合板板報報廢廢.7、、層層壓壓:層壓壓是是將將銅銅箔箔,P片片,內(nèi)內(nèi)層層撓撓性性線線路路,外外層層剛剛性性線線路路壓壓合合成成多多層層板板.剛撓撓結(jié)結(jié)合合板板的的層層壓壓與與只只有有軟軟板板的的層層壓壓或或剛剛性性板板的的層層壓壓有有所所不不同同,既既要要考考慮慮撓撓性性板板在在層層壓壓過過程程易易產(chǎn)產(chǎn)生生形形變變的的問問題題,又又要要考考慮慮剛剛性性板板層層壓壓后后表表面面平平整整性性的的問問題題,還還要要考考慮慮二二個個剛剛性性區(qū)區(qū)的的結(jié)結(jié)合合部部位位——撓撓性性窗窗口口的的保保護護問問題題.NoFlowPP剛性板覆蓋膜軟板覆蓋膜NoFlowPP剛性板層壓后的軟硬結(jié)合的揭蓋區(qū)NoFlowPP開窗NoFlowPP開窗NoFlowPP開窗覆蓋膜的開窗區(qū)覆蓋膜的開窗區(qū)覆蓋膜的開窗區(qū)制作作流流程程中中要要求求、、問問題題及及對對策策層壓壓控控制制點點:No-FlowPP的的流流膠膠量量防防止止流流膠膠過過多多.由于于No-FlowPP開開窗窗,層層壓壓時時會會有有失失壓壓,因因此此層層壓壓時時使使用用敷形形片及及Releasefilm(分分離離膜膜)NoFlow的的PP在在軟軟硬硬結(jié)結(jié)合合處處需需開開窗窗(用用鑼鑼或或沖沖的的方方式式),外外層層綠綠油油完完成成后后在在外外型型加加工工時時對對軟軟硬硬結(jié)結(jié)合合處處的的剛剛性性部部位位做做做做揭揭蓋蓋制作作流流程程中中要要求求、、問問題題及及對對策策No-flowPP開窗區(qū)輕輕拉扯軟硬結(jié)合處揭蓋剛性板撓性板粘結(jié)片No-flowPP開窗離型膜敷型片敷型片離型膜層壓壓控控制制要要點點:3.層層壓壓前前必必須須將將剛剛性性外外層層和和撓撓性性內(nèi)內(nèi)層層進進行行烘烘板板,目目的的是是消消除除潛潛伏伏的的熱熱應(yīng)應(yīng)力力,確確保?？卓捉鸾饘賹倩牡馁|(zhì)質(zhì)量量和和尺寸寸穩(wěn)穩(wěn)定定性性4.應(yīng)應(yīng)選選擇擇合合適適的的緩緩沖沖材材料料.理想想的的緩緩沖沖材材料料應(yīng)該該具具有有良好好的的敷敷形形性性、、低低的的流流動動性性、、冷冷熱熱過過程程不不收收縮縮的特特點點,以以保保證證層層壓壓無無氣氣泡泡和和撓撓性性材材料料在在層層壓壓過過程程中中不不發(fā)發(fā)生生變變形形.層壓后后質(zhì)量量檢查查:檢檢查查板的的外觀觀,是是否存存在有有分層層、氧氧化、、溢膠膠等質(zhì)質(zhì)量問問題,同時時應(yīng)進進剝離離強度度測試試.制作流流程中中要求求、問問題及及對策策制作流流程中中要求求、問問題及及對策策8、表表面處處理（（SurfaceFinish））柔性板板層壓壓保護護膜（（或阻阻焊層層）后后裸銅銅待焊焊面上上必須須依客客戶指指定需需求做做有機機助焊焊保護護劑(OrganicSolderabilityPreservatives;OSP)、熱熱風整整平（（HASL）、、沉鎳鎳金或或是電電鎳金金）軟硬結(jié)結(jié)合板板表面面的品品質(zhì)控控制點點:厚度硬硬度度疏疏孔度度附附著力力外觀：：露露銅,銅銅面針針孔\凹陷陷\刮刮傷\陰陰陽陽色9.外形形加工工:撓性板板的外外形加加工大大部采采用模模具沖沖切.流程程如下下：模具設(shè)設(shè)計→→模具具制作作→試試啤→→(首板板)量量測尺尺寸→→生產(chǎn)產(chǎn).剛撓結(jié)結(jié)合板板的鑼鑼外形形加工工中,要特特別注注意撓撓性部部分易易于扭扭曲而而造成成的外外形參參差不不齊，，邊緣緣粗糙糙.為確保保外形形加工工尺寸寸的準準確性性，采采用加加墊片片與剛剛性板板的厚厚度相相同的的工藝藝方法法，在在鑼加加工時時要固固定緊緊或壓壓緊；；另外低低進給給高轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)速會會造成成板的的邊緣緣燒焦焦,而則則采用用高進進給而而低轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)速會會斷刀刀和板板邊毛毛刺剛撓板板和撓撓性板板中粘粘貼膜膜開窗窗、覆覆蓋膜膜開窗窗、基基材開開窗、、補強強加工工用鑼鑼板方方式,也可可以使使用沖沖切方方式.制作流流程中中要求求、問問題及及對策策制作流流程中中要求求、問問題及及對策策1.外型尺寸5.線寬2.各尺寸與板邊6.孔環(huán)大小3.板厚7.板翹曲度(軟板不測,硬板部分測)4.孔徑8.各鍍層厚度10、、終檢檢及包包裝:終檢：：剛撓結(jié)結(jié)合板板的終終檢可可分以以下幾幾個項項目：：A.電電性能能測試試；B.尺尺寸；；C.外觀觀；D.信信賴性性.尺寸的的檢查查項目目如下下表：：信賴性性項目目如下下表：：1.焊錫性6.熱沖擊2.剝離強度(cover-lay/Stiffiner的結(jié)合力)7.離子污染度3.切片8.濕氣與絕緣4.S/M附著力9.阻抗5.Gold附著力10.撓曲性制作流流程中中要求求、問問題及及對策策終檢相相關(guān)規(guī)規(guī)范:編號內(nèi)容IPC-A-600PCB外觀可接收標準IPC-6012硬板資格認可與性能檢驗IPC-6013撓性板的鑒定與性能規(guī)范IPC-D-275硬板設(shè)計準則IPC-2223撓板設(shè)計準則I-STD-003APCB焊性測試IEC-60326有貫穿連接的剛撓多層印制板規(guī)范IPC-TM-650各種測試方法IEC-326有貫穿連接的剛撓雙面印制板規(guī)范軟硬結(jié)結(jié)合板板成品品板的的品質(zhì)質(zhì)及測測試要要求剛撓