半導(dǎo)體技術(shù)崗位職責(zé)8篇

Word-8-半導(dǎo)體技術(shù)崗位職責(zé)8篇半導(dǎo)體技術(shù)工程師崗位職責(zé)、要求以及將來能夠進(jìn)展的方向

從事該職業(yè)普通需要具有良好的半導(dǎo)體、薄膜、凝結(jié)態(tài)、物理學(xué)、精密儀器、測量測控等學(xué)歷教導(dǎo)背景和較強(qiáng)的專業(yè)技能；并且具有一定的光伏技術(shù)工程、研發(fā)、生產(chǎn)工藝、試驗(yàn)室測量等領(lǐng)域的實(shí)踐工作閱歷。

半導(dǎo)體技術(shù)工程師崗位職責(zé)

1.建立健全設(shè)備管理制度、維護(hù)保養(yǎng)制度，做好設(shè)備技術(shù)資料的形成、堆積、收拾、立卷、歸檔工作；

2.編制年、季、月度施工設(shè)備的預(yù)檢方案、設(shè)備大中修方案，備件創(chuàng)造和供給方案；

3.按照施工進(jìn)展或項(xiàng)目需要，協(xié)同其他部門制訂新設(shè)備選型和選購；

4.負(fù)責(zé)各類設(shè)備運(yùn)行狀況的檢查、記錄、考核以及平時(shí)管理工作；

5.負(fù)責(zé)各類設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)管理工作，在機(jī)電設(shè)備安裝工程中起到審核、協(xié)調(diào)、監(jiān)督的作用；

6.編制設(shè)備平安操作規(guī)程，做好對操作人員的技術(shù)操作考核。

半導(dǎo)體技術(shù)工程師崗位要求

1.有一定電子電路半導(dǎo)體理論學(xué)問的基礎(chǔ)；

2.認(rèn)識外延工藝、創(chuàng)造等相關(guān)內(nèi)容及半導(dǎo)體設(shè)備；

3.認(rèn)識硬件調(diào)試，動手本事強(qiáng)；

4.品格端正，身體健康，具有團(tuán)隊(duì)配合精神，能吃苦耐勞；

5.思維靈敏、分析推斷本事強(qiáng)、具有解決復(fù)雜問題的本事；

6.負(fù)責(zé)的工作態(tài)度，有鉆研和刻苦精神，良好的抗壓本事。

半導(dǎo)體技術(shù)工程師進(jìn)展方向

作為一名合格的半導(dǎo)體工程師，能夠去無數(shù)企業(yè)呈現(xiàn)自己的本事。不論是芯片創(chuàng)造廠商，還是高端的超大規(guī)模集成電路芯片的創(chuàng)造、研發(fā)企業(yè)，都需要具有高水平的半導(dǎo)體工程師。

【第2篇】半導(dǎo)體技術(shù)員崗位職責(zé)半導(dǎo)體技術(shù)員職責(zé)任職要求

半導(dǎo)體技術(shù)員崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

1、ic封裝行業(yè)設(shè)備技術(shù)員，負(fù)責(zé)產(chǎn)線設(shè)備的調(diào)試和維護(hù);

2、前段db、wb工序，主要為asm設(shè)備;

3、后段切筋工序，主要為銅陵富士三佳、高柏斯、asm全自動切筋成型設(shè)備;

4、測試工序，主要為長川8200/8280、友能、得力泰、華峰。

任職要求:

1、故意從事高新科技領(lǐng)域ic封裝測試，職業(yè)定位為pm(生產(chǎn)設(shè)備預(yù)防性修理和生產(chǎn)修理)

2、理工科應(yīng)屆畢業(yè)生(大專、本科的電子/機(jī)電/數(shù)控相關(guān)專業(yè)均可);

3、依據(jù)ic半導(dǎo)體行業(yè)特性(為無塵/恒溫/自動化生產(chǎn))須白夜班。

【第3篇】半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)員崗位職責(zé)

半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)員(大專應(yīng)屆生)嘉盛半導(dǎo)體(蘇州)有限公司嘉盛半導(dǎo)體(蘇州)有限公司,嘉盛任職要求:

1.diplomaqualification,majorinelectronicsormechanicalisprefered

大專學(xué)歷,電子或者機(jī)械專業(yè)優(yōu)先

2.problemsolving,goodunderstandingandteamspirit

具有團(tuán)隊(duì)合作精神及良好的交流協(xié)調(diào)本事

崗位職責(zé)

1.m/cmajortroubleshooting,newm/csetupandfollowup.keepthem/cwithsmoothrunning.

解決設(shè)備主要故障,新設(shè)備設(shè)置跟蹤,保證設(shè)備正常運(yùn)行

2dieattachlowyieldanalysisandassistengineerforprocessimprovement

不良率分析,幫助工程師舉行工藝改善

3collecttheneededm/cperformancedataandanalysis,improvem/cavailability.

收集及分析相關(guān)設(shè)備數(shù)據(jù)以提升設(shè)備的可通過率

4.carryonvocreductioncolor:#3991e5;background:#f5f7f7;line-height:38px;margin:12px08px0;font-weight:bold;">【第4篇】半導(dǎo)體測試技術(shù)工程師崗位職責(zé)

研發(fā)方向:光電半導(dǎo)體器件測試技術(shù)

崗位職責(zé)

光電半導(dǎo)體器件性能測試

光電半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)分析

物料評估

研發(fā)部科技與產(chǎn)品助理

職位要求:

光學(xué)、光電工程、微電子學(xué)等專業(yè),認(rèn)識光學(xué)、電子學(xué)、熱學(xué)原理與測試辦法

二本及以上學(xué)歷

高校英語四級及以上

良好的規(guī)律思維與表述本事

嫻熟使用辦公軟件,具備較強(qiáng)的數(shù)據(jù)分析及解決問題的本事

工作細(xì)致、仔細(xì)

【第5篇】半導(dǎo)體技術(shù)崗位職責(zé)

半導(dǎo)體封裝技術(shù)工程師崗位職責(zé):

1、優(yōu)化半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)工藝流程,提升生產(chǎn)效率,確保生產(chǎn)穩(wěn)定運(yùn)行;

2、負(fù)責(zé)編制作業(yè)文件和現(xiàn)場實(shí)施;

3、負(fù)責(zé)對生產(chǎn)質(zhì)量、效率的跟蹤,準(zhǔn)時(shí)發(fā)覺問題并提出改善;

4、培訓(xùn)和輔導(dǎo)一線員工的操作技能;

5、新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術(shù)的開發(fā)和評價(jià);

6、負(fù)責(zé)對創(chuàng)造現(xiàn)場發(fā)生的異樣狀況舉行準(zhǔn)時(shí)的處置和技術(shù)支持。

職位要求:

1、了解工廠相關(guān)生產(chǎn)工藝、組裝工藝、工藝流程;

2、有責(zé)任感,具備良好的交流溝通本事,可以樂觀主動地工作;

3、會日語者優(yōu)先;

4、認(rèn)識沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;

5、有半導(dǎo)體新品導(dǎo)入、新材料評價(jià)閱歷者優(yōu)先。

崗位職責(zé):

1、優(yōu)化半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)工藝流程,提升生產(chǎn)效率,確保生產(chǎn)穩(wěn)定運(yùn)行;

2、負(fù)責(zé)編制作業(yè)文件和現(xiàn)場實(shí)施;

3、負(fù)責(zé)對生產(chǎn)質(zhì)量、效率的跟蹤,準(zhǔn)時(shí)發(fā)覺問題并提出改善;

4、培訓(xùn)和輔導(dǎo)一線員工的操作技能;

5、新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術(shù)的開發(fā)和評價(jià);

6、負(fù)責(zé)對創(chuàng)造現(xiàn)場發(fā)生的異樣狀況舉行準(zhǔn)時(shí)的處置和技術(shù)支持。

職位要求:

1、了解工廠相關(guān)生產(chǎn)工藝、組裝工藝、工藝流程;

2、有責(zé)任感,具備良好的交流溝通本事,可以樂觀主動地工作;

3、會日語者優(yōu)先;

4、認(rèn)識沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;

5、有半導(dǎo)體新品導(dǎo)入、新材料評價(jià)閱歷者優(yōu)先。

【第6篇】半導(dǎo)體技術(shù)員崗位職責(zé)

半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)員(大專應(yīng)屆生)嘉盛半導(dǎo)體(蘇州)有限公司嘉盛半導(dǎo)體(蘇州)有限公司,嘉盛任職要求:

1.diplomaqualification,majorinelectronicsormechanicalisprefered

大專學(xué)歷,電子或者機(jī)械專業(yè)優(yōu)先

2.problemsolving,goodunderstandingandteamspirit

具有團(tuán)隊(duì)合作精神及良好的交流協(xié)調(diào)本事

崗位職責(zé)

1.m/cmajortroubleshooting,newm/csetupandfollowup.keepthem/cwithsmoothrunning.

解決設(shè)備主要故障,新設(shè)備設(shè)置跟蹤,保證設(shè)備正常運(yùn)行

2dieattachlowyieldanalysisandassistengineerforprocessimprovement

不良率分析,幫助工程師舉行工藝改善

3collecttheneededm/cperformancedataandanalysis,improvem/cavailability.

收集及分析相關(guān)設(shè)備數(shù)據(jù)以提升設(shè)備的可通過率

4.carryonvocreductioncolor:#3991e5;background:#f5f7f7;line-height:38px;margin:12px08px0;font-weight:bold;">【第7篇】半導(dǎo)體技術(shù)崗位職責(zé)及相關(guān)職位要求

半導(dǎo)體技術(shù)是指半導(dǎo)體加工的各種技術(shù)，包括晶圓的生長技術(shù)、薄膜沉積、光刻、蝕刻、摻雜技術(shù)和工藝整合等技術(shù)。

半導(dǎo)體技術(shù)職位要求

1.高校本科以上；半導(dǎo)體、應(yīng)用物理、微電子等專業(yè)；

2.接受過新產(chǎn)品開發(fā)、研制和技術(shù)、質(zhì)量管理等學(xué)問的培訓(xùn)，較高的英語、計(jì)算機(jī)水平；

3.太陽能電池或相關(guān)行業(yè)5年以上的工作閱歷，具有外資企業(yè)或國內(nèi)知名企業(yè)相關(guān)工作職位3年以上工作閱歷。

半導(dǎo)體技術(shù)崗位職責(zé)

1.組織編制公司技術(shù)進(jìn)展的長遠(yuǎn)戰(zhàn)略規(guī)劃；

2.依據(jù)公司的年度經(jīng)營指標(biāo)，完成技術(shù)質(zhì)量任務(wù)的分解，并組織實(shí)施，舉行監(jiān)督；

3.舉行技術(shù)管理；

4.組織建立質(zhì)量管理體系；

5.舉行質(zhì)量管理；

6.組織對本行業(yè)的進(jìn)展方向舉行新產(chǎn)品的開發(fā)；

7.按照公司年度經(jīng)營方案，協(xié)作市場總監(jiān)組織公司的市場開發(fā)工作；

8.舉行對技術(shù)員工的加護(hù)培訓(xùn)與技術(shù)考核；

9.定期審核、催促、指導(dǎo)各部門的技術(shù)總結(jié)的完成；

10.負(fù)責(zé)對分管部門的管理。

【第8篇】半導(dǎo)體技術(shù)崗位職責(zé)任職要求

半導(dǎo)體技術(shù)崗位職責(zé)

工作內(nèi)容:

-承擔(dān)產(chǎn)品的售后服務(wù)業(yè)務(wù);

-出使客戶工廠;

-在最臨近客戶的生產(chǎn)現(xiàn)場舉行設(shè)備的安裝支持及改造等業(yè)務(wù);

-本社產(chǎn)品的技術(shù)支持工作。

聘請條件:

英語口語流利，可以讀懂英文操作手冊;

理工科專業(yè)，如機(jī)械設(shè)計(jì)類等;

擅長并樂于與人交流溝通;

接受出差和加班。會日語優(yōu)先考慮工作內(nèi)容: