中國新材料行業(yè)現(xiàn)狀分析

中國新材料行業(yè)現(xiàn)狀分析一、新材料行業(yè)概述材料工業(yè)作為我國七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、“中國制造2025”重點(diǎn)發(fā)展的十大領(lǐng)域和科創(chuàng)板六大領(lǐng)域之一，是我國重要的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，也是制造強(qiáng)國和國防工業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵保障。新材料產(chǎn)業(yè)由于其技術(shù)密集性高、研發(fā)投入高、產(chǎn)品附加值高、國際性強(qiáng)、應(yīng)用范圍廣等特點(diǎn)，已成為衡量一個(gè)國家國力與科技發(fā)展水平的重要指標(biāo)。早在20世紀(jì)中，美國、日本、歐洲等國家率先提出新材料在工業(yè)發(fā)展的重要性，并推出了本土新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策規(guī)劃及扶持政策。在國務(wù)院《新材料產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》中將新材料定義為：新出現(xiàn)的具有優(yōu)異性能和特殊功能的材料，或是傳統(tǒng)材料改進(jìn)后性能明顯提高和產(chǎn)生新功能的材料，其范圍隨著經(jīng)濟(jì)發(fā)展、科技進(jìn)步、產(chǎn)業(yè)升級不斷發(fā)生變化。根據(jù)《新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》，新材料主要包括以下三大類：二、新材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀在各國產(chǎn)業(yè)政策的積極引導(dǎo)下，全球新材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷增長，到2020年全球新材料行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模達(dá)2.93萬億美元，同比增長3.9%。由于3D打印材料和石墨烯等新興產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷突破，前沿新材料增長較快，未來發(fā)展空間巨大。我國新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，2011到2020年，我國新材料產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值由0.8萬億元增長至5.4萬億元，年復(fù)合增長率為23.64%。隨著國家政策的支持和下游行業(yè)的需求增加，未來我國新材料產(chǎn)業(yè)將穩(wěn)步增長。三、新材料行業(yè)發(fā)展政策宏觀政策引導(dǎo)力度較大，全球新材料發(fā)展迅速。隨著新材料研究的不斷深入和應(yīng)用領(lǐng)域的逐步擴(kuò)大，新材料的發(fā)展水平已成為衡量國家之間經(jīng)濟(jì)發(fā)展、科技水平與國防實(shí)力的重要標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)也是限制國家經(jīng)濟(jì)增長的重要因素。因此，各國相繼出臺相應(yīng)產(chǎn)業(yè)政策推動(dòng)新材料行業(yè)的高速發(fā)展。近年來國際形勢日趨復(fù)雜，國家愈發(fā)重視新材料領(lǐng)域發(fā)展，從《中國制造2025》戰(zhàn)略規(guī)劃明確提出要大力推動(dòng)包括新材料在內(nèi)的重點(diǎn)領(lǐng)域突破發(fā)展，到科創(chuàng)板設(shè)立及注冊制試點(diǎn)，一系列利好產(chǎn)業(yè)發(fā)展的措施持續(xù)推進(jìn)，為新材料企業(yè)的發(fā)展奠定良好生態(tài)環(huán)境。四、新材料行業(yè)面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)我國當(dāng)前正處于開辟新的經(jīng)濟(jì)增長點(diǎn)、提高環(huán)境承載能力的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型期,對新材料的戰(zhàn)略需求特別突出。國家重大戰(zhàn)略需求依賴于關(guān)鍵材料技術(shù)及產(chǎn)業(yè)的突破,這給新材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來了難得的歷史機(jī)遇。當(dāng)前中國新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展依然面臨諸多問題與挑戰(zhàn)。一是中國集成電路精密裝備及代工線的裝備水平較低。目前,包括硅材料、光掩模、光刻材料、電子氣體、工藝化學(xué)品、CMP拋光材料、濺射靶材、專用封裝材料等在內(nèi)的八大類集成電路材料90%依賴于國外引進(jìn),短板突出；二是“跟隨式發(fā)展”難以從根本上擺脫先行者控制。目前集成電路EDA工具軟件的三家公司全為美國所控。手機(jī)應(yīng)用處理器全部都是ARM架構(gòu),其授權(quán)也是美國所控。中國在這些方面幾乎是空白；三是國內(nèi)產(chǎn)業(yè)資源分散,還存在科技攻關(guān)同水平重復(fù)、企業(yè)產(chǎn)品低價(jià)位競爭的現(xiàn)象。基礎(chǔ)研究、高端產(chǎn)品和新技術(shù)研發(fā)乏力,高端芯片人才匱乏。應(yīng)更加關(guān)注國家重點(diǎn)需求關(guān)鍵材料的發(fā)展現(xiàn)狀、需求情況和發(fā)展重點(diǎn)。HYPERLINK