全球半導體清洗設備發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及中國企業(yè)發(fā)展進展分析

全球半導體清洗設備發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及中國企業(yè)發(fā)展進展分析一、半導體清洗工藝綜述清洗是貫穿半導體產業(yè)鏈的重要工藝環(huán)節(jié)，用于去除半導體硅片制造、晶圓制造和封裝測試每個步驟中可能存在的雜質，避免雜質影響芯片良率和芯片產品性能。目前，隨著芯片制造工藝先進程度的持續(xù)提升，對晶圓表面污染物的控制要求不斷提高，每一步光刻、刻蝕、沉積等重復性工序后，都需要一步清洗工序。半導體清洗是指針對不同的工藝需求對晶圓表面進行無損傷清洗以去除半導體制造過程中的顆粒、自然氧化層、金屬污染、有機物、犧牲層、拋光殘留物等雜質的工序。半導體清洗中的污染物種類、來源以及主要危害情況如下：二、全球半導體清洗設備發(fā)展現(xiàn)狀半導體清洗設備屬于晶圓處理設備的一種，其占比約為晶圓處理設備總規(guī)模的5%。據統(tǒng)計，2018年全球半導體清洗設備市場規(guī)模為34.26億美元，2019年和2020年受全球半導體行業(yè)景氣度下行的影響，有所下降，分別為30.52億美元和25.44億美元，預計2021年隨著全球半導體行業(yè)復蘇，全球半導體清洗設備市場將呈逐年增長的趨勢，2024年預計全球半導體清洗設備行業(yè)規(guī)模將達到31.98億美元，國內市場規(guī)模約為10億美元。從結構來看，單片清洗設備是目前市場的絕對主流，據統(tǒng)計，2019年單片清洗設備、槽式清洗設備、批式旋轉噴淋清洗設備和洗刷器等類型清洗設備的市場份額分別為22.76億美元、5.52億美元、0.13億美元和2.08億美元，占比分別為74.63%、18.10%、0.44%和6.83%。隨著集成電路特征尺寸的進一步縮小，單片清洗設備在40nm以下的制程中的應用會更加廣泛，未來的占比有望逐步上升。隨著半導體技術的不斷進步，半導體器件集成度不斷提高，清洗的步驟大幅提高。90nm的芯片清洗工藝約90道，到了20nm清洗工藝達到215道。隨著芯片進入16nm以及7nm以下，清洗工藝的道數將會加速增長。三、半導體清洗設備行業(yè)競爭格局全球半導體清洗設備市場高度集中，單片清洗設備領域尤甚。DNS、TEL、LAM與SEMES四家公司合計市場占有率達到90%以上，其中DNS市場份額最高，市場占有率在40%以上。四、中國企業(yè)半導體清洗設備布局情況近年來，我國半導體清洗設備產業(yè)迅速發(fā)展，國產化率不斷提升。從2019年中國半導體清洗設備招標采購份額來看，我國半導體清洗設備的國產化率已經超過了20%。這個數值遠遠超過了其他大部分半導體設備的國產化率。我國半導體清洗領域的重要參與者包括至純