全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及中國企業(yè)發(fā)展進(jìn)展分析

全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及中國企業(yè)發(fā)展進(jìn)展分析一、半導(dǎo)體清洗工藝綜述清洗是貫穿半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要工藝環(huán)節(jié)，用于去除半導(dǎo)體硅片制造、晶圓制造和封裝測試每個步驟中可能存在的雜質(zhì)，避免雜質(zhì)影響芯片良率和芯片產(chǎn)品性能。目前，隨著芯片制造工藝先進(jìn)程度的持續(xù)提升，對晶圓表面污染物的控制要求不斷提高，每一步光刻、刻蝕、沉積等重復(fù)性工序后，都需要一步清洗工序。半導(dǎo)體清洗是指針對不同的工藝需求對晶圓表面進(jìn)行無損傷清洗以去除半導(dǎo)體制造過程中的顆粒、自然氧化層、金屬污染、有機(jī)物、犧牲層、拋光殘留物等雜質(zhì)的工序。半導(dǎo)體清洗中的污染物種類、來源以及主要危害情況如下：二、全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀半導(dǎo)體清洗設(shè)備屬于晶圓處理設(shè)備的一種，其占比約為晶圓處理設(shè)備總規(guī)模的5%。據(jù)統(tǒng)計，2018年全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場規(guī)模為34.26億美元，2019年和2020年受全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下行的影響，有所下降，分別為30.52億美元和25.44億美元，預(yù)計2021年隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇，全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場將呈逐年增長的趨勢，2024年預(yù)計全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)規(guī)模將達(dá)到31.98億美元，國內(nèi)市場規(guī)模約為10億美元。從結(jié)構(gòu)來看，單片清洗設(shè)備是目前市場的絕對主流，據(jù)統(tǒng)計，2019年單片清洗設(shè)備、槽式清洗設(shè)備、批式旋轉(zhuǎn)噴淋清洗設(shè)備和洗刷器等類型清洗設(shè)備的市場份額分別為22.76億美元、5.52億美元、0.13億美元和2.08億美元，占比分別為74.63%、18.10%、0.44%和6.83%。隨著集成電路特征尺寸的進(jìn)一步縮小，單片清洗設(shè)備在40nm以下的制程中的應(yīng)用會更加廣泛，未來的占比有望逐步上升。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體器件集成度不斷提高，清洗的步驟大幅提高。90nm的芯片清洗工藝約90道，到了20nm清洗工藝達(dá)到215道。隨著芯片進(jìn)入16nm以及7nm以下，清洗工藝的道數(shù)將會加速增長。三、半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)競爭格局全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場高度集中，單片清洗設(shè)備領(lǐng)域尤甚。DNS、TEL、LAM與SEMES四家公司合計市場占有率達(dá)到90%以上，其中DNS市場份額最高，市場占有率在40%以上。四、中國企業(yè)半導(dǎo)體清洗設(shè)備布局情況近年來，我國半導(dǎo)體清洗設(shè)備產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，國產(chǎn)化率不斷提升。從2019年中國半導(dǎo)體清洗設(shè)備招標(biāo)采購份額來看，我國半導(dǎo)體清洗設(shè)備的國產(chǎn)化率已經(jīng)超過了20%。這個數(shù)值遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了其他大部分半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化率。我國半導(dǎo)體清洗領(lǐng)域的重要參與者包括至純