我國芯片封測行業(yè)現(xiàn)狀分析

我國芯片封測行業(yè)現(xiàn)狀分析一、芯片封測定義及分類芯片封裝測試包括封裝和測試兩個環(huán)節(jié)，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的下游。封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈里必不可少的環(huán)節(jié)，具體過程是保護芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，實現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作；測試主要是對芯片產(chǎn)品的功能、性能測試等，將功能、性能不符合要求的產(chǎn)品篩選出來。二、芯片封測行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀集成電路作為整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心，2011-2019年全球集成電路市場市場規(guī)模從2470億美元增長到3304億美元，在這期間全球集成電路行業(yè)經(jīng)過了2017年的高速發(fā)展，2018年的中美貿(mào)易戰(zhàn)，2019年芯片達到摩爾定律的極限等事件的影響下，2019年全球集成電路市場規(guī)模同比下降15.99%。隨著新興應(yīng)用的不斷出現(xiàn)，推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展，2012-2019年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額從2160億元增長到7560億元，年復(fù)合增長率為19.6%，2019年中國集成電路市場規(guī)模同比增長15.77%，雖然增長趨勢開始放緩，相比較全球仍然表現(xiàn)強勢。未來隨著國外疫情的逐步緩解，5G、人工智能、無人駕駛、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)的迅猛發(fā)展和廣泛應(yīng)用，將帶動相關(guān)行業(yè)的復(fù)蘇和迅速發(fā)展。封測行業(yè)在全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈占比較小，我國企業(yè)占據(jù)大部分市場份額。2019年全球集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)中，芯片制造環(huán)節(jié)占比達到58%，而封裝環(huán)節(jié)占比最小僅為16%。根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2019年中國封測行業(yè)銷售額占集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額的31.1%，高于全球平均水平，中國大陸在全球封測市場的銷售占比為20.1%，擁有較大的市場份額。封測行業(yè)相對半導(dǎo)體設(shè)計、制造領(lǐng)域來說，技術(shù)門檻、對人才的要求、國際限制等相對較低，是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最成熟領(lǐng)域，技術(shù)水平處于世界前沿。因此國內(nèi)企業(yè)也是最早以封測環(huán)節(jié)為切入點進入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。2012-2019年我國封測行業(yè)銷售額從1035.7億元增長到2349.7億元，年復(fù)合增長率為12.42%，2019年我國封測行業(yè)規(guī)模增速減緩，同比增長7.1%。三、我國芯片封測行業(yè)重點公司分析長電科技營業(yè)收入2016年前處于快速增長期，之后進入穩(wěn)定期。2019年營業(yè)總收入235.26億元，同比下降1.4%，一方面因電子行業(yè)處在新舊動能轉(zhuǎn)換期，行業(yè)低迷，另一方面因中美貿(mào)易摩擦反復(fù)，抑制需求。同時，由于財務(wù)費用支出的降低以及負債率的下降，使得公司歸母凈利潤由2018年的-9.39億元轉(zhuǎn)正為2019年的0.89億元，歸母凈利潤的低迷主要因為公司仍處在收購整合期，星科金朋產(chǎn)能利用率較低。長電科技營業(yè)總收入主要來自于封測業(yè)務(wù)，海外市場是主要市場。2019年封測業(yè)務(wù)收入234.5億元，占比99.7%。長電科技持續(xù)加強先進封裝測試技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢，于2018年12月剝離分立器件自銷業(yè)務(wù)相關(guān)資產(chǎn)，不再從事分立器件的芯片設(shè)計、制造業(yè)務(wù)及自銷業(yè)務(wù)，將業(yè)務(wù)完全集中在對集成電路與分立器件的封裝測試，因此2019年芯片銷售業(yè)務(wù)收入歸零。從地域看，公司2019年海外市場營收184.9億元，占比78.6%。四、芯片封測行業(yè)未來發(fā)展趨勢1、逐漸走向國產(chǎn)替代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代為封測行業(yè)帶來機遇。2019年華為實體名單事件以來，國內(nèi)IC從業(yè)者愈加深刻認識到核心技術(shù)自主可控的重要性，無論是集成電路設(shè)計、制造還是封測，都開始著重培養(yǎng)與扶持本土供應(yīng)企業(yè)，轉(zhuǎn)單趨勢愈加明顯。隨著未來中美摩擦的進一步加劇，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將有可能迎來重構(gòu)，而封測乃是國內(nèi)半導(dǎo)體最為成熟的一環(huán)，國產(chǎn)替代將是未來趨勢。2、先進封滲透率提升半導(dǎo)體行業(yè)步入后摩爾時代，先進封裝大勢所趨。摩爾定律及先進制程一直在推動半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，封裝行業(yè)也需要新的技術(shù)來支持新的需求，如高性能2.5D/3D封裝技術(shù)、晶圓級封裝技術(shù)、系統(tǒng)級封裝技術(shù)以及內(nèi)存封裝技術(shù)。目前CMOS技術(shù)發(fā)展速度放緩，成本不斷上升，促使半導(dǎo)體業(yè)界依靠封裝技術(shù)的提升來維持摩爾定律的進展，先進封裝以其