ROHS CA產(chǎn)品管理作業(yè)辦法

GreenglobeourhomeFoxconnTechnologyGroupSMTTechnologyDevelopmentCommitteeSMTTechnologyCenterSMT技術(shù)中心ROHSPCBA產(chǎn)品管理作業(yè)辦法目錄RoHSPCA制程概述RoHS物料選擇合金選擇元器件選擇PCB要求RoHS制程轉(zhuǎn)換RoHS轉(zhuǎn)換方針回流焊波峰焊焊接檢查測(cè)試重工與維修可靠性驗(yàn)證鉛污染預(yù)防RoHSPCA制程概述RoHS制程的導(dǎo)入RoHS產(chǎn)品定義為符合RoHS要求的產(chǎn)品,RoHS制程即為生產(chǎn)RoHS產(chǎn)品的制造過(guò)程.對(duì)於PCA制程,主要的RoHS限制物質(zhì)就是鉛.所以鉛的替代以及制程中鉛的控制是我們的重點(diǎn).成功實(shí)現(xiàn)RoHS制程需要全面的制程定義,合理的材料選擇,和持續(xù),條理化的反饋檢查和分析。RoHS導(dǎo)入五步法:1選擇合適的焊料和設(shè)備2定義制程3開(kāi)發(fā)健全制程4進(jìn)行無(wú)鉛制程生產(chǎn)5管控并完善制程RoHSRoHSPCA制程概述RoHS對(duì)PCA制程影響概述多數(shù)的現(xiàn)有制程不會(huì)有大的影響元件/焊料成本增加無(wú)鉛焊接的污染問(wèn)題會(huì)影響可靠性更高的焊接溫度無(wú)鉛焊料較差的潤(rùn)濕性需要更加嚴(yán)格的物料檢驗(yàn)和管控需要專用性能更好的設(shè)備RoHSPCA制程概述RoHS制程的主要挑戰(zhàn)PCB與元件的兼容性問(wèn)題有關(guān)無(wú)鉛標(biāo)識(shí),測(cè)試驗(yàn)證的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)還比較缺乏無(wú)鉛焊料的應(yīng)用還不成熟制程中會(huì)出現(xiàn)更過(guò)的不良諸如空洞,上錫.可靠性數(shù)據(jù)的應(yīng)用與關(guān)聯(lián)昂貴物料的成本控制更小的制程窗口RoHSPCA制程概述RoHS制程VS有鉛制程RoHS物料選擇無(wú)鉛合金選擇錫鉛焊錫的使用根源:鉛是自然界分布很廣的元素，地殼中含量為0.0016％.由于鉛的獨(dú)特性質(zhì)--柔軟性、延展性、低熔點(diǎn)和耐腐蝕,使鉛成為應(yīng)用最廣泛的金屬之一.在錫中加入鉛可以獲得錫和鉛都不具備的優(yōu)良特性:(1)降低熔點(diǎn),便于焊接Sn(231.9oC)Pb(327.5oC)共晶熔點(diǎn)183oC(2)改善機(jī)械性能,抗拉強(qiáng)度和剪切強(qiáng)度都增強(qiáng)(3)降低表面張力,有良好的流動(dòng)性,潤(rùn)濕性好(4)抗氧化性增強(qiáng),抗腐蝕性好(5)導(dǎo)電性好(6)焊點(diǎn)外觀好,便于檢查(7)鉛的資源豐富,成本低無(wú)鉛合金選擇選擇用來(lái)取代鉛的材料必須滿足以下要求原料來(lái)源廣泛.

無(wú)毒性.

易于使用可循環(huán)再生的無(wú)鉛合金選擇替代鉛的材料及其相對(duì)價(jià)格

一般來(lái)說(shuō)，幾乎所有的無(wú)鉛焊錫都比錫/鉛共晶的潤(rùn)濕性能(擴(kuò)散性)差總合考慮,目前還沒(méi)有開(kāi)發(fā)出能與共晶錫鉛相媲美的替代品無(wú)鉛合金選擇Sn,Ag,Cu系統(tǒng)的合金具具有相當(dāng)好的的物理和機(jī)械械性能,是無(wú)無(wú)鉛合金的主主要選擇.為確保回焊,波峰焊,維維修及重工工之間的兼容容性,在RoHS轉(zhuǎn)換階段,我我們選擇SAC305合金為RoHS焊料的基礎(chǔ).SAC305即96.5%Sn-3.0%Ag-0.5%Cu.為什麼選擇SAC305?生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)接近共晶溫度度(220℃℃)行業(yè)認(rèn)可相對(duì)低毒性易與使用廣泛應(yīng)用于亞亞洲電子行業(yè)業(yè)有效控制成本本(比其它SAC材料成本低)與重工,波峰峰焊,回焊等等兼容性好無(wú)鉛合金選擇無(wú)鉛焊料特點(diǎn)點(diǎn)(SAC305):熔點(diǎn)高,183℃vs217℃.表面張力大,流動(dòng)性差,潤(rùn)濕性差延展性有所下下降拉伸強(qiáng)度和耐耐疲勞性強(qiáng)比比Sn/Pb優(yōu)越.對(duì)助焊劑的熱熱穩(wěn)定性要求求更高.高溫下對(duì)Fe有很強(qiáng)的溶解解性.RoHS元器件的選選擇元器件必須須滿足RoHS的要求,并并有確且的的含量定義義.所選元器件件要同RoHS制程兼容。。元件應(yīng)該能能夠抵抗無(wú)無(wú)鉛製程所所需的較高高溫度.一般無(wú)鉛元元件需要耐耐受260度的無(wú)鉛鉛制程溫度度.從元件供應(yīng)應(yīng)商處確認(rèn)認(rèn)所用的元元件是否適適用於特定定的進(jìn)程。。依據(jù)焊錫合合金、設(shè)備備選用、產(chǎn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的的不同，每每一種板卡卡制程要求求的溫度可可能不一樣樣。高溫下元器器件不良RoHS元器件的選選擇BGABGA類錫球合金金必須與所所選擇的錫錫膏兼容.BGA製造商一般般選擇錫銀銀銅合金作作為錫球.原則上錫鉛鉛和無(wú)鉛BGA包裝不可以以混裝在同同一片板上上如果通過(guò)焊焊點(diǎn)可靠性性測(cè)試與SAC錫膏兼容,也可以使使用其他合合金成分元件端子鍍鍍層只允許使用用無(wú)鉛處理理,目前前首選的鍍鍍層為Ni/Pd/Au(鎳/鈀/金金),其次次為Ni/Pd,粗錫鍍層也也可接受噴錫是一種種替代錫鉛鉛處理的引引腳處理方方式,但要要考慮錫須須的影響.所選擇焊料料表面處理理的兼容性性應(yīng)該經(jīng)過(guò)過(guò)焊點(diǎn)可靠靠性測(cè)試得得評(píng)估PdCuNiAuCuSnSAC錫球鍍層RoHSPCB要求PCB材質(zhì)PCB符合RoHS要求,包括括PCB材質(zhì),油墨墨,鍍層.PCB能夠經(jīng)受無(wú)無(wú)鉛高溫制制程.適用于有鉛鉛制程的PCB用于無(wú)鉛制制程時(shí)會(huì)產(chǎn)產(chǎn)生可靠性性問(wèn)題.變變形,PAD脫落,孔環(huán)環(huán)脫落,裂裂縫等高溫下PCB不良PCB表面處理PCB表面處理必必須是無(wú)鉛鉛的,要與與所選擇的的RoHS合金兼容,每種處理方方式都有其其優(yōu)缺點(diǎn).目前我們們主要為OSP和Im-Ag.RoHSPCB要求錫須介紹純錫鍍層會(huì)會(huì)產(chǎn)生錫須須(PCB&元件),錫錫須會(huì)引起起許多嚴(yán)重重的可靠性性風(fēng)險(xiǎn),比比如導(dǎo)致電電路短路.錫須是一種種自然發(fā)生生的現(xiàn)象,在純錫處處理的鍍層層錫須產(chǎn)生生的過(guò)程如如圖所示.多數(shù)的錫須須是單一晶晶體,隨時(shí)時(shí)間“成長(zhǎng)長(zhǎng)”,有的的會(huì)長(zhǎng)到10mm以上.一般般可接受的的標(biāo)準(zhǔn)在50um以下.錫須有許多多形狀,絲絲狀,結(jié)狀狀,柱狀,針狀,丘丘狀等錫須的成長(zhǎng)CuSn錫須的影響響和預(yù)防業(yè)業(yè)界還在研研究中目前降低錫錫須造成的的可靠性風(fēng)風(fēng)險(xiǎn)的方法法使用大顆粒粒的粗錫鍍鍍層(>2um)加厚純錫鍍鍍層(10um)保形塗層Conformalcoating增加鎳基鍍鍍層(Cu/Ni/Sn)回焊錫鍍層層減小壓力力蘸錫處理大大間距元件件(PTH)在錫鍍層中中加入其他他元素(Cu,Bi)嚴(yán)格控制錫錫鍍層制程程錫須介紹RoHS制程轉(zhuǎn)換RoHS制程轉(zhuǎn)換方針RoHS轉(zhuǎn)換就是由由目前的有有鉛產(chǎn)品生生產(chǎn)向RoHS產(chǎn)品生產(chǎn)轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)換的過(guò)程程方案A是我們採(cǎi)取取的.PbcontentRoHSComplianceTinleadsolderMixtechnologyNotRoHSComplianceSn/PbOptionCOptionAOptionB關(guān)鍵方面=>(TDSI)教育訓(xùn)練(Training)文件制作(Documentation)區(qū)分隔離(Segregation)驗(yàn)證分析(Identification)專門的RoHS生產(chǎn)線和作作業(yè)區(qū)域所有RoHS物料要標(biāo)示示並存放于于指定區(qū)域域所有RoHS治具要標(biāo)示示清楚并與與有鉛治具具區(qū)分所有參與RoHS生產(chǎn)之人員員必須完成成訓(xùn)練和認(rèn)認(rèn)證所有作業(yè)辦辦法和操作作手冊(cè)必須須專用于RoHSRoHS轉(zhuǎn)換我們要要做什么???RoHS教育訓(xùn)練所有參與RoHS生產(chǎn)的人員員必須經(jīng)過(guò)過(guò)相關(guān)教育育訓(xùn)練并認(rèn)認(rèn)證合格,實(shí)行佩證證上崗.不同的級(jí)別別和工站進(jìn)進(jìn)行不同的的訓(xùn)練,有有訓(xùn)練記錄錄,RoHS文件管控發(fā)行專用文文件來(lái)實(shí)現(xiàn)現(xiàn)RoHS生產(chǎn)中各環(huán)環(huán)節(jié)的管控控.RoHS區(qū)分隔離RoHS生產(chǎn)區(qū)域標(biāo)標(biāo)識(shí)RoHS物料標(biāo)識(shí)RoHS專用治工具具標(biāo)識(shí)人員標(biāo)識(shí)關(guān)鍵:區(qū)區(qū)分出RoHS與有鉛RoHS轉(zhuǎn)換檢查RoHS生產(chǎn)前需要要對(duì)生產(chǎn)線線及相關(guān)的的區(qū)域等方方面進(jìn)行檢檢查,以確確保所有程程序都是符符合要求的的.無(wú)鉛回流焊焊概述回流焊,就是把印刷刷好的錫膏膏通過(guò)回流流焊接形成成焊點(diǎn),把把PCB與SMT電子元器件件焊接起來(lái)來(lái),達(dá)到電電氣功能.無(wú)鉛回焊的的特點(diǎn):高高溫,較差差潤(rùn)濕性,焊點(diǎn)外外觀黯淡粗粗糙,延展展性差,空空洞多.無(wú)鉛回流焊焊高溫的回焊焊制程,會(huì)會(huì)增加PCA和元器件的的熱衝擊.PCB的彎曲,變變形會(huì)影響響B(tài)GA的可靠性.因此在回回焊過(guò)程,使用合合理的治具具控制PCA的彎曲非常常重要.為了獲得良良好的焊接接品質(zhì),建建議使用氮氮?dú)饣睾冈O(shè)設(shè)備.閉環(huán)焊劑分分離/收集集系統(tǒng)可去去除再流焊焊設(shè)備內(nèi)部部95%的的焊劑殘?jiān)?同時(shí)保保證氮?dú)獾牡脑傺h(huán)利利用空氣再流焊焊設(shè)備采用用還需要有有過(guò)濾器系系統(tǒng),最小小化排放廢廢氣污染以以滿足環(huán)保保要求.無(wú)鉛回流焊焊曲線的獲得得要通過(guò)測(cè)測(cè)溫板來(lái)測(cè)測(cè)量,測(cè)溫溫板的制作作原則等同同于有鉛制制程.RoHS溫度的提升升需要對(duì)測(cè)測(cè)溫板的使使用壽命重重新評(píng)估.RoHS回焊溫度曲曲線的規(guī)格格來(lái)自於錫錫膏供應(yīng)商商的推薦,行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)的規(guī)定,客戶的要要求,以以及工程經(jīng)經(jīng)驗(yàn).(最終決定定於PCA的複雜程度度及錫膏供供應(yīng)商的推推薦.)無(wú)鉛波峰焊焊溫度曲線線示例Allparametersmeetthedefinedspecs.無(wú)鉛波峰焊焊概述波峰焊,就就是將助焊焊劑塗布在在PCB背面,并使使之預(yù)熱到到活化溫度度,利用焊焊錫將PCB與PTH電子元器件件焊接起來(lái)來(lái).無(wú)鉛波峰焊焊的特點(diǎn):高溫,較較差的流動(dòng)動(dòng)性,潤(rùn)濕濕性,易產(chǎn)產(chǎn)生錫渣,焊點(diǎn)外觀觀黯淡粗糙糙,延展性性差.item合金共晶溫度錫溫有鉛Sn63/Pb37183℃245℃無(wú)鉛SAC305217~219℃260℃無(wú)鉛波峰焊焊無(wú)鉛波峰焊焊制程轉(zhuǎn)換換無(wú)鉛焊料會(huì)會(huì)腐蝕與它它接觸的設(shè)設(shè)備部件,RoHS制程的波峰峰焊設(shè)備應(yīng)應(yīng)採(cǎi)用耐高高溫,耐腐腐蝕的合金金材料(不鏽鋼+鍍鍍鈦合金)理想的狀況況是使用專專用的RoHS設(shè)備.現(xiàn)現(xiàn)有的波峰峰焊設(shè)備轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)換為RoHS時(shí)必須注意意以下幾點(diǎn)點(diǎn):錫槽必須先先用純錫清清洗,然後後熔無(wú)鉛錫錫條.所有用于有有鉛的容器器在投入RoHS應(yīng)用時(shí)必須須仔細(xì)清潔潔.為保持錫的的純度,保保證無(wú)鉛品品質(zhì),錫槽槽合金成必必須定期檢檢測(cè).任何輕微的的鉛污染都都會(huì)嚴(yán)重影影響焊點(diǎn)的的可靠性,所有PTH元件必須保保證為RoHS元件.使用無(wú)鉛焊焊錫時(shí)產(chǎn)生生的錫渣比比使用Sn/Pb焊錫要多.無(wú)鉛波峰焊焊無(wú)鉛波峰焊焊不良表現(xiàn)現(xiàn)無(wú)鉛波峰焊焊接常見(jiàn)不不良:不上錫少錫縮錫拉尖冷焊焊點(diǎn)起縐吹孔錫球焊盤翹曲連錫PCA經(jīng)過(guò)波峰焊焊會(huì)發(fā)生漏漏銅現(xiàn)象,無(wú)鉛焊料料對(duì)銅的吸吸收能力很很強(qiáng),即所所謂的食銅銅現(xiàn)象.尤尤其是采采用OSP表面處理的的PCB.對(duì)於錫銀銅銅焊錫可採(cǎi)採(cǎi)用錫銀SAC300的錫棒進(jìn)行行銅含量調(diào)調(diào)整.PTH孔上錫是無(wú)無(wú)鉛波峰焊焊接的重點(diǎn)點(diǎn)和難點(diǎn).無(wú)鉛焊料焊焊接OSP板可以用以以下方法來(lái)來(lái)提高通孔孔填充:降低鏈速,以延長(zhǎng)焊焊錫時(shí)間增加助焊劑劑噴塗量,減少熱風(fēng)風(fēng)刀壓力使用活性更更強(qiáng)的助焊焊劑,如水水洗助焊劑或固含量量更高的助助焊劑提高錫波高高度提高錫爐溫溫度使用固含量量,酸性更更高的助焊焊劑開(kāi)啟擾流波波輔助焊接接改善波峰焊焊載具無(wú)鉛波峰焊焊240℃250℃260℃1.4m/min1.1m/min0.8m/min錫爐溫度直直接影響孔孔上錫.鏈速越低,填充效果果越好.波峰焊助焊焊劑(FLUX)介紹助焊劑的四四大功能清除焊接金金屬表面的的氧化物;在焊接物表表面形成一一液態(tài)的保保護(hù)膜隔絕絕高溫時(shí)時(shí)四周的空空氣,防止止金屬表面面的再氧化化;降低焊錫的的表面張力力,增加其其擴(kuò)散能力力焊接的瞬間間,促進(jìn)進(jìn)焊錫與受受熱元件和和鍍層結(jié)合合,順利完成焊焊接。無(wú)鉛制程對(duì)對(duì)助焊劑的的要求1.使用活性更更強(qiáng),或固固含量更高高的助焊劑劑2.助焊焊劑的熱穩(wěn)穩(wěn)定性要求求更高.無(wú)鉛波峰焊焊無(wú)鉛鉛波波峰峰焊焊在錫錫爐爐區(qū)區(qū)域域使使用用氮氮?dú)鈿鈱?huì)會(huì)減減少少錫錫渣渣產(chǎn)產(chǎn)生生,同同時(shí)時(shí)提提高高焊焊料料的的潤(rùn)潤(rùn)濕濕性性.氮氮?dú)鈿鈺?huì)減減少少板板面面和和元元件件產(chǎn)產(chǎn)生生氧氧化化,由由此此來(lái)來(lái)彌彌補(bǔ)補(bǔ)無(wú)無(wú)鉛鉛焊焊料料潤(rùn)潤(rùn)濕濕性性差差的的影影響響,尤尤其其對(duì)對(duì)免免洗洗助助焊焊劑劑顯顯得得更更為為重重要要.氮氮?dú)鈿庖惨部煽梢砸詼p減少少連連錫錫和和拉拉尖尖,可可以以改改善善較較厚厚板板的的通通孔孔填填充充效效果果.通用用的的RoHS波峰峰焊焊溫溫度度曲曲線線的的規(guī)規(guī)格格來(lái)來(lái)自自於於助助焊焊劑劑供供應(yīng)應(yīng)商商的的推推薦薦,行行業(yè)業(yè)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)的的規(guī)規(guī)定定,客客戶戶的的要要求求,以以及及工工程程經(jīng)經(jīng)驗(yàn)驗(yàn).無(wú)鉛鉛波波峰峰焊焊溫溫度度曲曲線線示示例例Allparametersmeetthedefinedspecs.無(wú)鉛焊接接的檢查查與錫鉛焊焊點(diǎn)相比比,無(wú)鉛鉛的焊點(diǎn)點(diǎn)光澤較較暗,多多粒,多多坑無(wú)鉛焊點(diǎn)點(diǎn)延展性性較差,外觀差差異較大大由於如上上差異,缺少經(jīng)經(jīng)驗(yàn)的人人員可能能會(huì)誤判判誤判的結(jié)結(jié)果將會(huì)會(huì)反映在在冷焊,少錫,空焊上上RoHS制程目檢檢的檢查查標(biāo)準(zhǔn)可可能要做做修正檢驗(yàn)人員員需要重重新進(jìn)行行教育訓(xùn)訓(xùn)練,增增強(qiáng)對(duì)無(wú)無(wú)鉛焊接接的認(rèn)識(shí)識(shí)IPC-A-610是通用的的板子裝裝配檢驗(yàn)驗(yàn)規(guī)範(fàn).目前新版版(IPC-A-610D)已經(jīng)發(fā)行行,其中中增加了了對(duì)無(wú)鉛鉛焊接的的檢驗(yàn)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn).X-Ray&AOI檢驗(yàn)沒(méi)有有大的影影響,但但需要針針對(duì)無(wú)鉛鉛工藝進(jìn)進(jìn)行重新新設(shè)定.無(wú)鉛制程程ICT無(wú)鉛焊錫錫表面殘殘留比較較堅(jiān)硬,ICT測(cè)試難度度增大.為了能能夠刺穿穿表面殘殘留,達(dá)達(dá)到更好好的接觸觸效果,需要要更大的的測(cè)試力力和新型型的高彈彈力探針針.測(cè)試壓力力的增加加會(huì)加大大測(cè)試治治具對(duì)PCA及元件的的損壞,所以以所用的的測(cè)試治治具要經(jīng)經(jīng)過(guò)應(yīng)力力測(cè)試和和破壞性性試驗(yàn)如如紅墨水水,切片片等驗(yàn)證證.使用高彈彈力探針針無(wú)鉛制程程ICT焊錫表面面的堅(jiān)硬硬和測(cè)試試壓力的的增大使使得探針針更易磨磨損.在在RoHS免洗制程程中,應(yīng)應(yīng)選用免免洗探針針.OSP表面處理理是ICT的難點(diǎn).一般需需要在測(cè)測(cè)試點(diǎn)上上沾錫來(lái)來(lái)提高測(cè)測(cè)試性.測(cè)試試點(diǎn)沾錫錫可以通通過(guò)兩種種方式來(lái)來(lái)實(shí)現(xiàn):測(cè)試點(diǎn)印印刷錫膏膏,經(jīng)回回焊后形形成有錫錫測(cè)試點(diǎn)點(diǎn)(雙面面制程).選用鏤空空的波峰峰焊載具具,通過(guò)過(guò)波峰焊焊來(lái)達(dá)到到測(cè)試點(diǎn)點(diǎn)上錫(單面制制程).維修與重重工手工維修修SMT被動(dòng)元件件和小元元件的重重工使用用烙鐵,主動(dòng)元元件重工工使用熱熱風(fēng)裝置置基於無(wú)鉛鉛焊錫的的特性,烙鐵溫溫度可達(dá)達(dá)360~4000C.而且烙鐵鐵的功率率也需要要增大.不同元件件選擇不不同的烙烙鐵頭無(wú)鉛的維維修目前前還很不不成熟(溫度和和作業(yè)).對(duì)於一些些複雜的的PCA或元件,還需要要預(yù)熱以以降低PAD受損.為了得到到合理的的維修效效果在重重工時(shí)避避免交叉叉污染不同的助助焊劑不同的合合金維修與重重工BGA重工BGA重工工站站需要更更強(qiáng)大的的加熱設(shè)設(shè)備SRT-1100HR重工系統(tǒng)統(tǒng)需要有有電腦來(lái)來(lái)監(jiān)控時(shí)時(shí)間和溫溫度,溫溫度需要要用熱電電耦來(lái)測(cè)測(cè)量.重工使用用的錫膏膏印刷治治具/設(shè)設(shè)備應(yīng)該該能夠精精確對(duì)位位,所印印刷的錫錫膏量應(yīng)應(yīng)該等同同于正常常印刷制制程.當(dāng)殘留不不應(yīng)響電電氣性能能時(shí)不需需要清洗洗.重工後應(yīng)應(yīng)該有X-Ray檢查系統(tǒng)統(tǒng)進(jìn)行檢檢查.維修與重重工小錫爐/錫槽重重工PTH元件的重重工使用用專用的的無(wú)鉛小小錫爐小錫爐實(shí)實(shí)際上就就是一個(gè)個(gè)小型波波峰焊,小錫錫爐需要要有自動(dòng)動(dòng)的錫波波控制系系統(tǒng)和預(yù)預(yù)熱能力力.小錫爐的的噴錫開(kāi)開(kāi)口應(yīng)該該由元件件的尺寸寸來(lái)設(shè)計(jì)計(jì).材質(zhì)質(zhì)使用耐耐腐蝕的的鈦合金金.針對(duì)重工工和維修修,PCA浸泡在無(wú)無(wú)鉛錫波波的時(shí)間間必須嚴(yán)嚴(yán)格控制制,減少少PCA受熱和元元器件的的損壞.一般般要求浸浸錫時(shí)間間不超過(guò)過(guò)15s.錫樣成分分需要要要做檢驗(yàn)驗(yàn),把污污染降低低到最小小限度.RoHS產(chǎn)品可靠靠性驗(yàn)證證工藝驗(yàn)證證-目檢-AOI-X-Ray清潔度驗(yàn)驗(yàn)證-離子測(cè)試試-SIR&ECM完整性驗(yàn)驗(yàn)證-推拉力測(cè)測(cè)試-切片測(cè)試試-紅墨水測(cè)測(cè)試-C-SAM-IST測(cè)試焊點(diǎn)外觀觀檢驗(yàn)(SMT)焊點(diǎn)是否否上錫良良好,助助焊劑殘殘留,焊焊點(diǎn)外觀觀是否允允收.檢檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)IPC-A-610D.OKNGPCA表面是否否清潔無(wú)無(wú)殘留,外觀是是否有其其他焊接接不良焊點(diǎn)外觀觀檢驗(yàn)(PTH)OKNGX-RAY檢驗(yàn)BGADIMME-CAPBGA是否焊接接良好,有無(wú)空空洞.PTH孔上錫狀狀況NGOK切片分析析BGA焊點(diǎn)是否否焊接良良好,有有無(wú)空洞洞,裂痕痕,上錫錫不足.DIMM&E-CAPVIAOKQFPNG鉛污染預(yù)預(yù)防鉛污染由于在向向無(wú)鉛工工藝的轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)換過(guò)程程中仍然然會(huì)有大大量的錫錫/鉛產(chǎn)產(chǎn)品生產(chǎn)產(chǎn)和存在在,因而而產(chǎn)生鉛鉛污染的的機(jī)會(huì)很很大.過(guò)去一直直認(rèn)為無(wú)無(wú)鉛合金金中含有有鉛是可可以接受受的.實(shí)事上,無(wú)鉛體體系中晶晶體結(jié)構(gòu)構(gòu)的金屬屬間化合合物是不不溶的,它會(huì)會(huì)在引腳腳邊析出出,在焊焊點(diǎn)處形形成空穴穴從而導(dǎo)導(dǎo)致焊點(diǎn)點(diǎn)失效.鉛污染鉛作為雜雜質(zhì)進(jìn)入入到焊點(diǎn)點(diǎn)中會(huì)增增加焊點(diǎn)點(diǎn)的強(qiáng)度度,但會(huì)會(huì)產(chǎn)生金金屬間結(jié)結(jié)晶結(jié)構(gòu)構(gòu),降低低了焊點(diǎn)點(diǎn)的延展展性和韌韌性,從從而加大大了焊點(diǎn)點(diǎn)破裂的的風(fēng)險(xiǎn).更重要的的時(shí),鉛鉛的混入入使得產(chǎn)產(chǎn)品中鉛鉛超標(biāo),就不可可以稱其其為RoHS產(chǎn)品.任何輕微微的鉛污污染都會(huì)會(huì)嚴(yán)重影影響焊點(diǎn)點(diǎn)的可靠靠性任何悉知知的鉛污污染問(wèn)題題都必須須得到客客戶的承承認(rèn).總之,要要避免鉛鉛污染鉛污染的的途經(jīng)制程中造造成鉛污污染的途途經(jīng)在貼有RoHS標(biāo)簽的產(chǎn)產(chǎn)品含有有超標(biāo)的的鉛雜質(zhì)質(zhì)時(shí)進(jìn)行行交貨.在貼有有RoHS標(biāo)簽的的產(chǎn)品品實(shí)際際上是是有鉛鉛產(chǎn)品品時(shí)進(jìn)進(jìn)行交交貨.污染焊焊料槽槽,這這樣就就會(huì)連連鎖造造成許許多其其它電電路板板的污污染.由於一一些焊焊點(diǎn)的的在進(jìn)進(jìn)程中中被錯(cuò)錯(cuò)誤的的處理理,造造成污污染.鉛污染染預(yù)防防專綫生生産波峰焊焊設(shè)備備一旦旦被用用於無(wú)無(wú)鉛焊焊接，，那麼麼它一一般被被專用用於無(wú)無(wú)鉛焊焊接。。由於產(chǎn)產(chǎn)線的的規(guī)劃劃,這這就意意味著著整條條產(chǎn)線線都必必須在在同一一時(shí)期期內(nèi)專專用於於處理理RoHS波峰焊焊產(chǎn)品品.整個(gè)產(chǎn)產(chǎn)品車車間可可分爲(wèi)爲(wèi)RoHS產(chǎn)品製製造部部分和和SnPb產(chǎn)品製製造部部分。。要使得得損失失最小小就要要求仔仔細(xì)的的考慮慮使得得產(chǎn)線線的轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)化與與產(chǎn)品品的轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)化同同步。。鉛污染染預(yù)防防避免元元件的的混裝裝要求供供應(yīng)商商對(duì)每每個(gè)RoHS元件提提供一一個(gè)獨(dú)獨(dú)立的的料號(hào)號(hào).不推薦薦在不不使用用獨(dú)立立料號(hào)號(hào)的情情況下下(比如以以日期期編號(hào)號(hào))進(jìn)行RoHS轉(zhuǎn)換.對(duì)於那那些沒(méi)沒(méi)有供供應(yīng)商商料號(hào)號(hào)標(biāo)致致的元元件,要求供供應(yīng)商商提供供一種種方法法來(lái)確確定其其所供供應(yīng)的的產(chǎn)品品是RoHS的(比如不不同的的元件件記號(hào)號(hào)).對(duì)新的的RoHS元件指指定新新的內(nèi)內(nèi)部料料號(hào).P/N-G(ODM)直接使使用客客戶RoHS料號(hào)鉛污染染預(yù)防防防止電電路板板混裝裝當(dāng)Sn/Pb和RoHS產(chǎn)品是是在同同一設(shè)設(shè)備上上生産産時(shí)，，一定定要將將不同同制程程的電電路板板區(qū)分分開(kāi)。。當(dāng)同一一產(chǎn)品品存在在有鉛鉛和R