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效勞器部件技術(shù)介紹聯(lián)想效勞器事業(yè)部
2022年12月22日第一章效勞器技術(shù)根底
效勞器概念效勞器是計(jì)算機(jī)的一種,它是網(wǎng)絡(luò)上一種為客戶端計(jì)算機(jī)提供各種效勞的高性能的計(jì)算機(jī),它在網(wǎng)絡(luò)操作系統(tǒng)的控制下,將與其相連的硬盤(pán)、磁帶、打印機(jī)、Modem及昂貴的專用通訊設(shè)備提供給網(wǎng)絡(luò)上的客戶站點(diǎn)共享,也能為網(wǎng)絡(luò)用戶提供集中計(jì)算、信息發(fā)布及數(shù)據(jù)管理等效勞。第一章效勞器技術(shù)根底
效勞器分類—按處理器類型RISC架構(gòu)的效勞器精簡(jiǎn)指令集架構(gòu)效勞器,使用RISC芯片并且主要采用UNIX操作系統(tǒng)的效勞器。CISC架構(gòu)的效勞器復(fù)雜指令集架構(gòu)效勞器,即通常所講的IA效勞器,它是基于PC機(jī)體系結(jié)構(gòu),使用Intel?或與其兼容的處理器芯片的效勞器。EPIC架構(gòu)的效勞器是屬于EPIC清晰并行指令代碼類處理器,IA64效勞器采用此類處理器。集RISC和超長(zhǎng)指令字優(yōu)點(diǎn)的新一代的處理器。可同時(shí)執(zhí)行多達(dá)20個(gè)操作,64位內(nèi)存尋址。其性能是配置相當(dāng)?shù)腞ISC系統(tǒng)的10倍。第一章效勞器技術(shù)根底
效勞器分類—按應(yīng)用規(guī)模分類入門(mén)級(jí)效勞器工作組級(jí)效勞器部門(mén)級(jí)效勞器企業(yè)級(jí)效勞器第一章效勞器技術(shù)根底
效勞器分類—按用途功能分類文件效勞器只負(fù)責(zé)共享信息的管理、接收和發(fā)送,不幫助工作站對(duì)所求的信息進(jìn)行處理打印效勞器管理打印任務(wù)隊(duì)列,并將網(wǎng)絡(luò)上的多個(gè)打印機(jī)提供給客戶機(jī)共享通訊效勞器管理通訊設(shè)備,將其提供給客戶機(jī)共享并完成各個(gè)"小網(wǎng)"之間的聯(lián)接和管理應(yīng)用效勞器數(shù)據(jù)庫(kù)管理效勞器:管理多用戶對(duì)數(shù)據(jù)庫(kù)的訪問(wèn)、修改等操作,維護(hù)數(shù)據(jù)庫(kù)系統(tǒng)的完整與平安;集中運(yùn)算效勞器:利用效勞器的數(shù)據(jù)處理能力,對(duì)某些用戶進(jìn)行集中處理;網(wǎng)絡(luò)管理效勞器:對(duì)整個(gè)網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用情況進(jìn)行檢測(cè)、控制;容錯(cuò)備份效勞器:使效勞器的個(gè)別硬件故障〔如個(gè)別硬盤(pán)〕不會(huì)影響到整個(gè)網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用。Web或Mail效勞器等第一章效勞器技術(shù)根底
效勞器分類—按外形分類:塔式塔式〔Tower〕:立式放置的效勞器機(jī)型;Tower機(jī)型在外觀尺寸上要求沒(méi)有Rack嚴(yán)格,可以根據(jù)外觀需求來(lái)適度調(diào)整,而Tower機(jī)型中“U〞的尺寸指的是機(jī)箱的寬度尺寸;Tower機(jī)型通常獨(dú)立使用,為了保證數(shù)據(jù)平安常在機(jī)箱面板上裝鎖;優(yōu)點(diǎn):占用空間大,散熱性好本錢(qián)比機(jī)架式機(jī)箱低擴(kuò)展性好,易于移動(dòng)缺點(diǎn):無(wú)法統(tǒng)一擺放,不適用于大規(guī)模集中計(jì)算環(huán)境不適用于對(duì)空間要求嚴(yán)格的用戶T650T100T168T220T350第一章效勞器技術(shù)根底
效勞器分類—按外形分類:機(jī)架式機(jī)架式〔Rack〕:外觀尺寸及裝配尺寸符合標(biāo)準(zhǔn)尺寸,可以放在標(biāo)準(zhǔn)高度的機(jī)架中。如:我們通常所說(shuō)的1U、2U機(jī)箱,“U〞是個(gè)通用工業(yè)機(jī)架高度標(biāo)準(zhǔn),1U=1.75英寸=44.45mm優(yōu)點(diǎn):占用空間小,能在有限的空間中添加更多的設(shè)備,有利于管理缺點(diǎn):擴(kuò)展性低,散熱有時(shí)會(huì)成為問(wèn)題R5101U機(jī)箱R5202U機(jī)箱R630G56U機(jī)箱R630G54U機(jī)箱第一章效勞器技術(shù)根底
效勞器分類—按外形分類:刀片式刀片式〔Blade〕:更加緊密堆疊的效勞器組,每一個(gè)刀片實(shí)際上就是一臺(tái)完整效勞器,可以根據(jù)應(yīng)用的增長(zhǎng)添加新的刀片來(lái)提升性能。適合進(jìn)一步對(duì)空間要求嚴(yán)格的用戶,如電信機(jī)房,數(shù)據(jù)中心,ISP接入中心,高性能計(jì)算等用戶。優(yōu)點(diǎn):占用空間更少〔比同等效勞器數(shù)量的機(jī)架式機(jī)箱〕密度高,本錢(qián)低,靈活度高布線集成在機(jī)箱背板上,沒(méi)有雜亂的線纜缺點(diǎn)各個(gè)廠商有不同的標(biāo)準(zhǔn),產(chǎn)品間缺乏兼容性單個(gè)刀片的性能低于普通效勞器第二章效勞器部件技術(shù)
處理器技術(shù)—處理器開(kāi)展趨勢(shì)high-speed@low-power@low-latency@low-costPentiumPROPentiumIIPentiumIII80486Pentium80586PentiumIVPentiumIV雙核
AMDK5AMDK6AMDK7AMDOpteron第二章效勞器部件技術(shù)
處理器技術(shù)—什么是多內(nèi)核性能頻率單內(nèi)核雙內(nèi)核四內(nèi)核(未來(lái))理想散熱范圍當(dāng)前的主流處理器只有一個(gè)內(nèi)核(邏輯單元)用于指令處理未來(lái)型處理器將多個(gè)邏輯單元集合到單個(gè)處理器中雙內(nèi)核處理器于2005年問(wèn)世,今后還將推出四內(nèi)核當(dāng)前:單內(nèi)核處理器未來(lái):多內(nèi)核處理器散熱量相同條件下,多內(nèi)核處理器擁有更高的性能無(wú)需提高處理器時(shí)鐘頻率,即可為大多數(shù)應(yīng)用程序帶來(lái)更卓越的性能第二章效勞器部件技術(shù)
處理器技術(shù)—多線程和多內(nèi)核架構(gòu)單內(nèi)核單線程單內(nèi)核,支持超線程要求超線程優(yōu)化雙內(nèi)核兩個(gè)線程,多線程應(yīng)用程序?qū)闹惺芤骐p內(nèi)核,支持超線程多線程化的超線程應(yīng)用程序?qū)@得四個(gè)線程單內(nèi)核雙內(nèi)核未來(lái)超線程和多內(nèi)核提供更多線程,有助于促進(jìn)生產(chǎn)率的提高四內(nèi)核,支持超線程多線程化的超線程應(yīng)用程序?qū)@得八個(gè)線程第二章效勞器部件技術(shù)
處理器技術(shù)—英特爾多內(nèi)核方案雙處理器雙內(nèi)核(第九代)單矽片雙緩存模塊無(wú)超線程2005年7月/8月(英特爾代碼名:Smithfield)單處理器雙內(nèi)核06年上半年(英特爾代碼名:Dempsey)06年下半年(英特爾代碼名:Tulsa)四處理器雙內(nèi)核(功耗最正確化)獨(dú)立總線共享總線獨(dú)立矽片雙緩存模塊超線程共享總線雙處理器雙內(nèi)核(功耗最正確化)獨(dú)立總線單矽片共享的緩存無(wú)超線程06年下半年(英特爾代碼名:Woodcrest)單矽片雙緩存模塊超線程2/4處理器雙內(nèi)核(第八代)共享總線2005年10月/EOY(英特爾代碼名:Paxville)第二章效勞器部件技術(shù)
處理器技術(shù)—為什么選擇英特爾超過(guò)20年企業(yè)級(jí)經(jīng)驗(yàn),10年以上的多線程經(jīng)驗(yàn)*11款處理器,可以確保及時(shí)持續(xù)的客戶供給*巨額研發(fā)投入–超過(guò)最為接近的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手達(dá)5倍之多*目前15個(gè)雙內(nèi)核方案正在進(jìn)行中,為全部處理器提供雙核技術(shù)*處理器較整體系統(tǒng)超前的戰(zhàn)略*與ISV群體密切合作對(duì)各種雙內(nèi)核技術(shù)供給商進(jìn)行評(píng)估,我們斷定英特爾能夠真正滿足我們的客戶需求*(來(lái)源:英特爾,2005年7月)第二章效勞器部件技術(shù)
處理器技術(shù)—多內(nèi)核應(yīng)用本卷須知軟件授權(quán)軟件授權(quán)是基于處理器還是內(nèi)核?微軟,RedHat,Novell,SuSE等基于處理器,Oracle等基于內(nèi)核軟件線程對(duì)單線程應(yīng)用程序而言,該項(xiàng)技術(shù)即使有所裨益,也非常有限多線程應(yīng)用程序的性能可明顯提高預(yù)計(jì)支持多線程和(英特爾)超線程技術(shù)的程序其性能提高幅度最大應(yīng)用程序可擴(kuò)展性應(yīng)用程序是否能夠利用第二個(gè)處理器內(nèi)核的優(yōu)勢(shì)?平臺(tái)是否能夠提供適當(dāng)級(jí)別的擴(kuò)展能力?你是否方案在單臺(tái)效勞器上運(yùn)行多個(gè)應(yīng)用程序?可用性平臺(tái)是否具有適當(dāng)?shù)目捎眯??客戶在采用雙內(nèi)核架構(gòu)時(shí),須考慮以下事項(xiàng):第二章效勞器部件技術(shù)
處理器技術(shù)—雙內(nèi)核處理器比較SmithfieldPaxville2PPaxville4PDempseyWoodcrestTulsa每系統(tǒng)CPU/內(nèi)核1/22/44/82/42/44/8前端總線800-1067800MHz667或800MHz667或1066MHz1333MHzTBD緩存2x1MB2x2MB2x1MB或2x2MB2x2MB共享4MBL2TBD三級(jí)緩存頻率3.0,3.22.82.67,2.8,3.02.83–3.73TBDTBD超線程否是是是否是內(nèi)存總線共享共享共享獨(dú)立獨(dú)立共享矽片單一的單一的單一的分開(kāi)的單一的單一的電源130瓦135瓦165瓦130瓦80瓦待定第二章效勞器部件技術(shù)
處理器技術(shù)—測(cè)評(píng):Paxville和Opteron數(shù)據(jù)來(lái)源:至強(qiáng)3.6GHz和Opteron基準(zhǔn)性能測(cè)試來(lái)自于2005年7月22日
網(wǎng)站的實(shí)際結(jié)果雙內(nèi)核Paxville數(shù)據(jù)來(lái)源:英特爾?公司(05年6月)–對(duì)非品牌系統(tǒng)的內(nèi)部測(cè)評(píng)。性能測(cè)試和評(píng)分基于特定的計(jì)算系統(tǒng)和/或組件,這些測(cè)試可大致反映英特爾產(chǎn)品的性能。系統(tǒng)硬件或軟件設(shè)計(jì)或配置的任何不同都會(huì)影響實(shí)際性能。典型根底架構(gòu)負(fù)載(SPECint_rate)Paxville的性能預(yù)計(jì)與Opteron270持平Java負(fù)載(SPEC_jbb2000):Paxville的性能預(yù)計(jì)與Opteron270持平第二章效勞器部件技術(shù)
處理器技術(shù)—EM64T(64位擴(kuò)展內(nèi)存技術(shù))更多的寄存器8-SSE&8-通用雙精度
(64-bit)整數(shù)支持?jǐn)U展內(nèi)存尋址能力64位的指針、寄存器+=WithIntel?EM64T線性虛擬地址空間支持特性+模式64位模式64/64兼容模式64/32傳統(tǒng)模式32/32具有64位尋址和同時(shí)運(yùn)行32位和64位應(yīng)用的能力第二章效勞器部件技術(shù)
處理器技術(shù)—EM64T支持的模式傳統(tǒng)模式32位操作系統(tǒng)32位應(yīng)用32位驅(qū)動(dòng)程序兼容模式64位操作系統(tǒng)32位應(yīng)用64位驅(qū)動(dòng)程序4GB尋址空間使用32位通用存放器64位模式64位操作系統(tǒng)64位應(yīng)用64位驅(qū)動(dòng)程序64平滑虛擬地址空間使用64位通用存放器處理器能夠以編碼分隔(code-segment)為根底在兩種擴(kuò)展模式中轉(zhuǎn)換32/16位應(yīng)用在64位操作系統(tǒng)中無(wú)須重新編譯即可運(yùn)行應(yīng)用可能需要重新認(rèn)證擴(kuò)展模式第二章效勞器部件技術(shù)
內(nèi)存技術(shù)—內(nèi)存開(kāi)展趨勢(shì)high-speed@low-power@low-latency@low-costDDR200DDR266DDR333PC133
SDRAMPC166
SDRAMEDOPC100
SDRAMPC66SDRAMInprep.DDR400DDRII
第二章效勞器部件技術(shù)
內(nèi)存技術(shù)—內(nèi)存校驗(yàn)技術(shù)ECCErrorCheckingandCorrecting,錯(cuò)誤檢查和糾正,ECC可以發(fā)現(xiàn)2bit錯(cuò)誤,并糾正1bit錯(cuò)誤。Chipkill既可以糾正單bit錯(cuò)誤,又可以糾正多比特的錯(cuò)誤,比普通ECC技術(shù)更有效,*nChipkill可以發(fā)現(xiàn)2nbit錯(cuò)誤,并糾正nbit錯(cuò)誤。這項(xiàng)技術(shù)需要芯片組的支持。REGISTERED內(nèi)存緩沖技術(shù)RegisterIC,內(nèi)存條底部較小的集成電路芯片,使內(nèi)存條帶有緩沖能力,起提高驅(qū)動(dòng)能力的作用,大大增加了效勞器內(nèi)存容量。效勞器產(chǎn)品需要支持大容量的內(nèi)存,單靠主板信號(hào)線的電流無(wú)法驅(qū)動(dòng)如此大容量的內(nèi)存,而使用帶Register的內(nèi)存條,通過(guò)RegisterIC提高驅(qū)動(dòng)能力,使效勞器可支持高達(dá)32GB的內(nèi)存。第二章效勞器部件技術(shù)
內(nèi)存技術(shù)—DDRII內(nèi)存的優(yōu)勢(shì)更高的容量和性能可提升容量-DDR2400,533,800更高的帶寬能力:3.2GB/s優(yōu)異的散熱性能更快的頻率和更小的尺寸功耗:小于DDR40050%,小于DDR33340%更適用于刀片,機(jī)架1U-2U的應(yīng)用更好的主板應(yīng)用和本錢(qián)DDR2集成終結(jié)和DDR需要將終結(jié)電阻設(shè)計(jì)在主板上相比注:DDR2內(nèi)存接口與DDR內(nèi)存不同,兩者不能混插第二章效勞器部件技術(shù)
內(nèi)存技術(shù)—DDRII內(nèi)存的性能提升3%3%4%5%7%11%8.0ICCBase2GBFpRate*8.0ICCBase2GBIntRate*TriadScore2GBStream*ISAPIReq/s2GBWeb
Bench*BEAOps/s2GBSPECjbb*1Kx1KGflop2GBLinpack*OtherMemoryMetricDDR2-400Performance與DDR-333性能的比照第二章效勞器部件技術(shù)
總線技術(shù)—PCI總線支持10臺(tái)外設(shè)總線時(shí)鐘頻率33.3MHz/66MHz最大數(shù)據(jù)傳輸速率133MB/s時(shí)鐘同步方式與CPU及時(shí)鐘頻率無(wú)關(guān)總線寬度32位〔5V〕/64位〔3.3V〕能自動(dòng)識(shí)別外設(shè)特別適合與Intel的CPU協(xié)同工作第二章效勞器部件技術(shù)
總線技術(shù)—PCI-X總線PCI-X總線頻率為133MHz總線寬度為64bitPCI-X對(duì)傳統(tǒng)PCI設(shè)備向后兼容,降頻使用在相同的頻率下,PCI-X將能提供比PCI高14-35%的性能工作頻率隨設(shè)備變化,4個(gè)設(shè)備時(shí)66MHz,總帶寬533M/s;2個(gè)設(shè)備時(shí)100MHz,總帶寬800M/s;1個(gè)設(shè)備133MHz,總帶寬1066M/s??偩€新技術(shù)
PCIExpress*
技術(shù)特性提供x1,x4,x8,x16的不同速率和長(zhǎng)度的接口高速接口可以兼容低速設(shè)備(反之不行)在帶寬標(biāo)準(zhǔn)相同,PCIE比傳統(tǒng)的PCI接口效率更高PCIExpress接口帶寬(雙向)x1500MB/sx42GB/sx84GB/sx168GB/s更多用作客戶機(jī)I/O卡更多用作效勞器I/O卡圖形卡接口尺寸第二章效勞器部件技術(shù)
總線技術(shù)—AGP總線AGP〔AcceleratedGraphicsPort,圖形加速接口〕總線帶寬=32bit總線頻率=66MHz最新的AGP標(biāo)準(zhǔn)為AGP8X,總線速度為66MHz×8=533MHz,數(shù)據(jù)傳輸帶寬為2.1GB/s第二章效勞器部件技術(shù)
總線技術(shù)—外部總線IEEE1394總線IEEE1394是一種串行接口標(biāo)準(zhǔn),這種接口標(biāo)準(zhǔn)允許把電腦、電腦外部設(shè)備、各種家電非常簡(jiǎn)單地連接在一起。IEEE1394在一個(gè)端口上最多可以連接63個(gè)設(shè)備,設(shè)備間電纜的最大長(zhǎng)度是4.5m,目前IEEE1394標(biāo)準(zhǔn)的傳輸速度為100~400Mb/s。USB總線USB(UniversalSerialBus)稱為通用串行總線,也是一種連接外圍設(shè)備的機(jī)外總線。一個(gè)USB端口最多可連接127臺(tái)設(shè)備。USB1.1傳輸速度為12Mb/s,用于連接低速的鍵盤(pán)、麥克風(fēng)、軟驅(qū)、等設(shè)備。2002年,USB2.0標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布,傳輸速度進(jìn)步到480Mb/s,USB2.0向下兼容USB1.0/USB1.1。第二章效勞器部件技術(shù)
總線技術(shù)—總線性能指標(biāo)總線類型16-bitISA
PCI
PCI2.1
PCI-X133
AGP
AGP(*8mode)
總線帶寬(bit)
163264643232總線頻率
(MHz)
8.333661336666*8總線容量
(MBytes/sec)
15.9127.2508.6
1,064
254.3
2,034.6第二章效勞器部件技術(shù)
硬盤(pán)技術(shù)—SerialATA物理接口與連線對(duì)軟件透明本錢(qián)與IDE硬盤(pán)相當(dāng)信號(hào)電壓降低并支持電源管理接口速率到達(dá)150/300/600MB/s,滿足存儲(chǔ)技術(shù)未來(lái)十年開(kāi)展的需要。容量:80GB;120GB;160GB….操作系統(tǒng)應(yīng)用程序應(yīng)用程序應(yīng)用程序驅(qū)動(dòng)程序ATA控制器硬盤(pán)硬盤(pán)共享100MB/sSATA控制器硬盤(pán)硬盤(pán)獨(dú)享150MB/s第二章效勞器部件技術(shù)
硬盤(pán)技術(shù)—SATA/PATA比較改善串行ATA并行ATA目前的速度–將來(lái)150MB/sec–300&600100MB/sec–信號(hào)電壓250mV要求與5V兼容電纜線纜更細(xì),接口更小,最長(zhǎng)1米長(zhǎng)線纜寬,接口引腳多,18英寸長(zhǎng)(約45cm)芯片批量后成本低成本低但不能再低使用的方便性按扣式的連接器(防錯(cuò)設(shè)計(jì))針腳多,容易弄彎(插針和插槽)靈活性細(xì)小的電纜使系統(tǒng)內(nèi)部的氣流更加通暢,支持熱插拔較寬的數(shù)據(jù)線防礙空氣流通,不支持熱插拔可靠性命令和數(shù)據(jù)都作CRC檢查只針對(duì)數(shù)據(jù)作CRC檢查性能支持SATA命令隊(duì)列,無(wú)需主/從,更少的命令時(shí)間傳統(tǒng)的命令隊(duì)列第二章效勞器部件技術(shù)
硬盤(pán)技術(shù)—SCSI硬盤(pán)SCSI-SmallComputerSystemInterfaceSCSI接口寬度突發(fā)傳輸速率總線類型終結(jié)SCSI總線必須終結(jié)SCSIID控制器默認(rèn)為ID7,磁帶機(jī)默認(rèn)為ID3非熱插拔SCSI硬盤(pán)需要跳線設(shè)置SCSIIDUltr160與Ultra320SCSISCSI硬盤(pán)容量:18GB;36GB;73GB;146GB…第二章效勞器部件技術(shù)
硬盤(pán)技術(shù)—選擇硬盤(pán)的幾點(diǎn)考慮本錢(qián)SCSI硬盤(pán)高于SATA,SATA略高于ATAMTBFSCSI硬盤(pán)高于SATA和ATA,SATA和ATA相當(dāng)可擴(kuò)展性SCSI擴(kuò)展能力強(qiáng),SATA和ATA較差熱插拔SCSI和SATA支持性能SCSI硬盤(pán)高于SATA,目前SATA與ATA相當(dāng),但將來(lái)SATA有性能提升的空間。第二章效勞器部件技術(shù)
硬盤(pán)技術(shù)—RAID概念RAIDRedundantArrayofIndependentDisksRAID是將同一陣列中的多個(gè)磁盤(pán)視為單一的虛擬磁盤(pán),數(shù)據(jù)是以分段的方式順序存放于磁盤(pán)陣列
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