37 微切片方案設(shè)計(jì)附答案

37微切片方案設(shè)計(jì)[復(fù)制]講師：王磊您的姓名：[填空題]*_________________________________您的部門：[單選題]*○AE制造系統(tǒng)研發(fā)部○AE制造系統(tǒng)管理部○AE制造系統(tǒng)裝備部○硬件○軟件○結(jié)構(gòu)○系統(tǒng)工程師○項(xiàng)目經(jīng)理○行政1.BGA/CSP/4G模塊/QFN等底部焊盤器件切片選點(diǎn)原則中，處于冷區(qū)位置的芯片，如周邊（）mm范圍內(nèi)存在大熱容器件[單選題]*A、4B、5(正確答案)C、6D、72.以下表貼焊接器件中哪個器件優(yōu)先級最高[單選題]*A、三軸天線B、電解電容C、電感D、4G模塊(正確答案)答案解析：BGA/CSP/4G模塊/QFN等底部焊盤器件,IC：QFP/SOP等優(yōu)先級最高3.以下通孔焊接器件中哪個器件優(yōu)先級最低[單選題]*A、插裝連接器B、插件電解電容C、法卡拉D、插件電感(正確答案)4.Pressfit單針器件，要切幾下？[單選題]*A、1B、2(正確答案)C、3D、4答案解析：1）橫切：沿著板厚1/2的位置2）縱切：沿著PIN針過盈配合的方向5.引腳形焊點(diǎn)器件（QFP、SOP等）IMC層厚度檢驗(yàn)接收標(biāo)準(zhǔn)哪個是正確的[單選題]*A、Ni-Sn合金厚度0.25~3μm；Cu-Sn合金厚度0.5~5μm(正確答案)B、Ni-Sn合金厚度0.25~3μmC、Cu-Sn合金厚度0.5~5μmD、Ni-Sn合金厚度0.5~3μm；Cu-Sn合金厚度0.25~5μm6.BGA器件-選取BGA最外邊界的一排錫球+中間一排錫球[判斷題]*對(正確答案)錯7.4G模塊選取最外邊界的一排焊盤+中間一排焊盤[判斷題]*對(正確答案)錯8.兩面鍍錫接插件-覆蓋接地引腳或大面積鋪銅區(qū)域[判斷題]*對錯(正確答案)答案解析：兩面鍍錫接插件鍍錫面作為主要觀察面，非鍍錫面做參考項(xiàng)9.Pressfit插件縱切點(diǎn)位圖內(nèi)層線路變形：內(nèi)層線路的變形≤80μm；變形量＞50μm時制程警示[判斷題]*對錯(正確答案)答案解析：內(nèi)層線路變形：內(nèi)層線路的變形≤100μm；變形量＞80μm時制程警示；10.非引腳形表貼焊點(diǎn)器件：Chip器件（L/R/C）、二極管、部分表貼電感、表貼電解電容等器件IMC可以不連續(xù)連續(xù)性[判斷題]*對錯(正確答案)11.表貼大器件：電解電容、電感、MOS管切片選取原則-優(yōu)先選?。ǔ叽缱畲螅┑钠骷?；如幾個表貼大器件密集排布，選取處于（冷區(qū)中心）區(qū)域處的大器件[填空題]*_________________________________12.特殊表貼器件：電池彈片、三軸天線、表貼連接器、表貼金屬電阻切片選取原則-如每種特殊器件存在兩個或兩個以上，優(yōu)先選取位于（易受應(yīng)力區(qū)域）器件或（處于冷區(qū)）位置器件。[填空題]*_________________________________13.BGA+underfill點(diǎn)膠器件要求沿著焊點(diǎn)（平行于板面）方向橫切，關(guān)注器件焊點(diǎn)內(nèi)部膠水填充后的（氣泡狀況）和焊點(diǎn)的氣泡狀況[填空題]*_________________________________14.球形焊點(diǎn)器件-BGA/CSP空洞面積占比要求氣泡面積占比小于（25%），錫球偏移量不能超過焊盤直徑的的（5%）[填空題]*_________________________________15.插件器件-鍍錫面填錫率要求焊錫填充量大于（75%），焊接起始面潤濕角小于（90°）[填空題]*_________________________________請您評價：1、培訓(xùn)內(nèi)容全面性[單選題]*○10○8○6○4○2請您評價：2、培訓(xùn)內(nèi)容深度[單選題]*○10○8○6○4○2請您評價：3、培訓(xùn)內(nèi)容難易度[單選題]*○10○8○6○4○2請您評價：4、課件編制格式[單選題]*○10○8○6○4○2請您評價：6、語言表達(dá)流暢度[單選題]*○10○8○6○4○2請您評價：5、講解邏輯清晰度[單選題]*○10○8○6○4○2請您評價：7、課后答疑效果[單選題]*○10○8○6○4○2請