中國(guó)晶振在消費(fèi)電子行業(yè)的市場(chǎng)空間測(cè)算及晶振企業(yè)新機(jī)遇分析

中國(guó)晶振在消費(fèi)電子行業(yè)的市場(chǎng)空間測(cè)算及晶振企業(yè)新機(jī)遇分析

晶振一般叫做晶體諧振器，也是石英振蕩器的簡(jiǎn)稱，是一種機(jī)電器件，是用電損耗很小的石英晶體經(jīng)精密切割磨削并鍍上電極焊上引線做成。由于晶振具有體積小、重量輕、可靠性高、頻率穩(wěn)定度高等優(yōu)點(diǎn)，主要應(yīng)用在消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)、汽車、無線通訊、資訊等領(lǐng)域。它可以看作是電子產(chǎn)品的心臟，在電子行業(yè)具有極其重要的位置。2019年，國(guó)際貿(mào)易關(guān)系持續(xù)緊張加劇了產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，中國(guó)晶振產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)多樣化的發(fā)展態(tài)勢(shì)。

從2018年起，中美雙方針對(duì)貿(mào)易問題幾經(jīng)磋商，但并未得到實(shí)質(zhì)性的改善。一些企業(yè)考慮在第三方國(guó)家設(shè)立據(jù)點(diǎn)，希冀通過此種方式來避開兩國(guó)之間高額的關(guān)稅。在此背景下，晶振行業(yè)也受到了一些影響。

2019年中國(guó)晶振市場(chǎng)的表現(xiàn)是“先抑后揚(yáng)”。2019上半年，中國(guó)晶振市場(chǎng)整體表現(xiàn)不突出，具體體現(xiàn)在廠家訂單不足、產(chǎn)能利用率約為50%?！爸饕蛟谟?，中美貿(mào)易摩擦造成國(guó)際市場(chǎng)需求下降，中國(guó)經(jīng)濟(jì)增速變緩使得國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求減弱。在具體行業(yè)方面，汽車電子、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的訂單量下滑程度較為嚴(yán)重。不過，自201*6月起，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求受政策因素推動(dòng)，開始呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)。隨著5G、智能交通、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的爆發(fā)，預(yù)計(jì)在下半年，國(guó)內(nèi)晶振廠商的訂單量會(huì)持續(xù)增加。

一、晶振在消費(fèi)電子、5G、車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域大規(guī)模應(yīng)用

晶振上游主要包括原材料生產(chǎn)培養(yǎng)、材料制造、精密機(jī)械研制。下游客戶包括消費(fèi)類電子產(chǎn)品、小型電子類產(chǎn)品、資訊設(shè)備、移動(dòng)終端、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域，其市場(chǎng)很大程度依附于電子信息制造業(yè)增長(zhǎng)。

不同應(yīng)用領(lǐng)域所需要的晶振數(shù)量不同。比如，大型基站所需的晶振數(shù)量超過10顆，而小型基站僅需要1顆溫補(bǔ)晶振。消費(fèi)類電子產(chǎn)品所需的晶振數(shù)量大約4-5顆，而工業(yè)設(shè)備、汽車對(duì)晶振的需求則為數(shù)十顆

二、移動(dòng)終端、可穿戴、汽車電子等領(lǐng)域市場(chǎng)空間測(cè)算

1、移動(dòng)終端：預(yù)計(jì)2022年國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商對(duì)晶振需求量達(dá)35.2億顆

5G帶動(dòng)新一波換機(jī)需求。預(yù)測(cè)，2019年全球手機(jī)出貨量為13.7億部（2019年出貨預(yù)計(jì)同比減少2.2%），而國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)占據(jù)約30%的份額。2019年國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)總體出貨量為3.89億部，同比下降6.2%。雖然目前國(guó)內(nèi)手機(jī)行業(yè)已呈現(xiàn)飽和狀態(tài)，但2020年5G商用將帶動(dòng)新一波換機(jī)需求，國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)有望回暖。

《2020-2026年中國(guó)晶振行業(yè)產(chǎn)銷情況分析及投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告》顯示：?jiǎn)蝹€(gè)手機(jī)配置的晶振數(shù)量及價(jià)值不斷提升。（1）按鍵手機(jī)中石英晶振僅需2-3顆，分別為32.768KHZ圓柱直插晶振、49S晶振和一款5032（5.0*3.2mm）貼片晶振；（2）4G智能手機(jī)則需配置約5-6顆晶振，分別為時(shí)間顯示所用的為32.768KHZ晶振,藍(lán)牙模塊上16MHz貼片晶振，數(shù)據(jù)傳輸所用的高頻圓柱直插晶振，NFC模塊中使用的13.56MHz貼片晶振，以及根據(jù)手機(jī)CPU運(yùn)行溫度進(jìn)行變更頻率的26MHZ溫補(bǔ)晶振等；（4）5G手機(jī)預(yù)計(jì)要配置6-10顆晶振，首選方案為頻率為76.8MHz或者96MHz、負(fù)載電容為8-12pf的小尺寸2.0*1.6mm晶振，單顆晶振價(jià)值量有所提高。

根據(jù)草根調(diào)研及互聯(lián)網(wǎng)公開資料進(jìn)行整理，以單部低端3G手機(jī)的晶振需求為3顆、4G智能機(jī)晶振需求為6顆、5G手機(jī)晶振需求為8顆計(jì)算，得出2021年國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商晶振市場(chǎng)規(guī)模約19.42億元，符合增長(zhǎng)率為29.5%；到2022年國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商晶振需求為35.2億顆，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到2019年的2倍。

2、資訊設(shè)備：電子計(jì)算機(jī)保持較高出貨量，年晶振需求量約31億顆

國(guó)內(nèi)微型計(jì)算機(jī)市場(chǎng)產(chǎn)能旺盛，支撐著上游晶體諧振器產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2018年我國(guó)電子計(jì)算機(jī)產(chǎn)量為3.52億臺(tái)，微型計(jì)算機(jī)產(chǎn)量為3.07億臺(tái)。電子計(jì)算機(jī)繼續(xù)保持較高的出貨量，對(duì)頻率元件需求旺盛。根據(jù)公開資料及市場(chǎng)調(diào)研得知，電腦主板中包含頻率為14.318MHZ的時(shí)鐘晶振和頻率為32.768KHZ的實(shí)時(shí)晶振,另外顯示器、攝像頭、藍(lán)牙、無線WIFI、聲卡、硬盤、鍵盤各連接一顆高頻晶振。按照每臺(tái)計(jì)算機(jī)使用9顆石英晶體諧振器，每顆晶振平均價(jià)格為0.2元計(jì)算，微型計(jì)算機(jī)生產(chǎn)商每年總共需要約27億顆晶體諧振器，所有電子計(jì)算機(jī)廠商每年則需要約31億顆晶體諧振器，市場(chǎng)規(guī)模為6.2億元。

3、可穿戴設(shè)備市場(chǎng)：2023年晶振需求量預(yù)計(jì)為8億顆，TWS景氣度高企

中國(guó)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模近年快速增長(zhǎng)。IDC數(shù)據(jù)顯示，2018年我國(guó)可穿戴設(shè)備出貨量為7321萬臺(tái),同比增長(zhǎng)28.5%；預(yù)計(jì)2023年,我國(guó)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)出貨量將達(dá)到2億臺(tái)的規(guī)模。

假設(shè)，單臺(tái)設(shè)備晶振平均需要4顆晶振，預(yù)計(jì)2023年我國(guó)可穿戴市場(chǎng)晶振需求量約為8億顆。

在可穿戴設(shè)備中，TWS耳機(jī)異軍突起。各大手機(jī)廠商均看好其市場(chǎng)前景，紛紛將TWS耳機(jī)納入標(biāo)配產(chǎn)品。全球TWS耳機(jī)出貨量由2018年4季度的1250萬迅速增長(zhǎng)至2019年3季度的3300萬，增速為164%。國(guó)內(nèi)TWS耳機(jī)在2019年也開啟爆發(fā)式增長(zhǎng)，上半年銷量已達(dá)到1764萬臺(tái)，逼近2018年全年銷量；零售額為57.9億元，較2018年同期近乎翻倍增長(zhǎng)。由于TWS耳機(jī)多采用半入耳式耳塞，佩戴方式相對(duì)松散，外部噪音容易進(jìn)入。因此，采用晶振進(jìn)行降噪成為TWS耳機(jī)的必選方案。在TWS耳機(jī)內(nèi)，廠商一般選用體積小、高精密、低功耗的2520、2016貼片晶振。

4、家電市場(chǎng)：每年對(duì)晶振的需求超過23.4億顆

根據(jù)統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，家電市場(chǎng)（彩電、空調(diào)、洗衣機(jī)冰箱）出貨量每年均維持在較高水平。2018年彩電、空調(diào)、洗衣機(jī)、冰箱產(chǎn)量分別為2.04億臺(tái)、2.05億臺(tái)、0.72億臺(tái)和0.78億臺(tái)。

家電產(chǎn)品對(duì)晶振微型化及精準(zhǔn)度要求相對(duì)較低，一般選用千赫茲壓電石英晶振或者陶瓷晶振。在不考慮其他類別家電的情況下，假設(shè)單臺(tái)彩電需要8顆晶振，而單臺(tái)空調(diào)、洗衣機(jī)及電冰箱需要晶振數(shù)量為2顆，則家電廠商每年對(duì)晶振的需求超過23.4億顆。

5、汽車電子：預(yù)計(jì)2020年全國(guó)車用晶振15.4億顆

汽車電子成為晶振主要應(yīng)用場(chǎng)景。中國(guó)是汽車產(chǎn)銷大國(guó)。根據(jù)中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2018年我國(guó)汽車?yán)塾?jì)銷量為2808.06萬輛，較上年同期基本持平。此外，汽車電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化趨勢(shì)越來越明顯，汽車電子滲透率逐步提升。我國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模以超過10%的增速逐年增長(zhǎng)，2019年已達(dá)到962億美元。

車電動(dòng)化帶來元器件需求擴(kuò)張，每部汽車需配置數(shù)十顆晶振。低端車型配置10-20顆晶振，經(jīng)濟(jì)型汽車需要晶振30-40顆，豪華型汽車需要70-110顆。依據(jù)《智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)路線圖》，2020年智能汽車新車占比達(dá)到50%；2025年智能汽車新車裝配率將達(dá)到80%。以每部經(jīng)濟(jì)型汽車使用晶振30顆，智能汽車使用80顆晶振顆測(cè)算，預(yù)計(jì)2020年全國(guó)車用晶振達(dá)到15億顆,到2025年增長(zhǎng)至28.7億顆。

二、中國(guó)晶振企業(yè)新機(jī)遇

據(jù)了解，全球共有超過六成的晶振產(chǎn)品來自日本，日系晶振廠商正逐漸把重心放在1612（1.6mmx1.2mm）等尺寸更小、毛利率更高的晶振產(chǎn)品上，這對(duì)中國(guó)晶振行業(yè)而言或許意味著新的機(jī)會(huì)。

雖然日系廠商一直以來都是小尺寸晶振的引領(lǐng)者，但是隨著臺(tái)系和陸系晶振廠商產(chǎn)能增長(zhǎng)加快，也給其帶來較大的壓力。預(yù)測(cè)日系廠商把重心轉(zhuǎn)向1612型號(hào)的晶振市場(chǎng)，勢(shì)必會(huì)讓出2016、2520、3225等大尺寸型號(hào)晶體市場(chǎng)，對(duì)內(nèi)地的晶振廠商來說或許是一件好事。

在1612尺寸方面，國(guó)產(chǎn)晶振企業(yè)也有新的動(dòng)作。據(jù)介紹，應(yīng)達(dá)利去年已成功開發(fā)并批量產(chǎn)出1612尺寸的晶振產(chǎn)品。不過，該尺寸產(chǎn)品要求生產(chǎn)自動(dòng)化程度高，前期設(shè)備等固定資產(chǎn)投入大，在設(shè)備、原材料等方面對(duì)日本供應(yīng)鏈的依賴程度較高，又受尺寸所限，其諧振頻率、電阻等關(guān)鍵參數(shù)的限制大，暫時(shí)集中應(yīng)用于手機(jī)、固態(tài)硬盤等單一規(guī)格行業(yè)。

與國(guó)際的距離在慢慢縮短。因?yàn)閲?guó)內(nèi)晶振企業(yè)起步較晚，廠商對(duì)產(chǎn)品研發(fā)的投入不足,所以初期的國(guó)產(chǎn)晶振以低端產(chǎn)品為主。經(jīng)過20多年的發(fā)展，國(guó)內(nèi)的技術(shù)已經(jīng)相對(duì)成熟，與國(guó)外同類產(chǎn)品的差距在逐漸縮小。

對(duì)無源晶振的需求將更多。按照屬性來分，晶振產(chǎn)品可以分為無源晶振和有源晶振。兩者在技術(shù)方面最大的區(qū)別是，無源晶振無法單獨(dú)工作，它需要與電路及電阻、電容組成振蕩電路；有源晶振是把無源晶體和振蕩電路等集成在一起，可以在加電后直接輸出。