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文檔簡介
ANSYSMechanical高級應(yīng)用工程
2Mechanical更快更易用(專題更新的樹過濾器及狀態(tài)欄
4增 的快捷鍵 最近增加兩個(gè)快捷鍵N 5全新的選擇 一鍵選擇所有相似的螺栓外表6在Mechanical界面內(nèi)實(shí)現(xiàn)創(chuàng)建幾何在Mechanical界面內(nèi)快速創(chuàng)建幾而不需要借助CAD工在Mechanical界面內(nèi)快速創(chuàng)建幾而不需要借助CAD工 7自由定義遠(yuǎn)端點(diǎn)(RemotePoint)8帶預(yù)緊力的梁9用戶可以指定求解器文件緩存路徑通過Tools->Options來設(shè)置 通過編號快速選擇節(jié)點(diǎn)和單元
“SelectMeshbyID或者直接使用“M”來啟動(dòng)增強(qiáng)熱接觸結(jié)果顯示反熱功率,用于確定兩之間
改善的探針和標(biāo)注動(dòng)標(biāo)注的位 (免費(fèi)的ANSYS和使用輸出(免費(fèi)的ANSYS和使用通過外部模型導(dǎo)入有限元模型更好地支持單獨(dú)有限元模型并且支 的數(shù)據(jù)類CDBANSYS文件AbaqusNASTRAN文支持在Mechanical中或者M(jìn)APDL中求解和查看結(jié)允許用戶通過有限元模型進(jìn)行仿真時(shí)無縫選擇使用/不使用支 的導(dǎo)入類
參考節(jié)點(diǎn)和比例帶有可以使用的節(jié)點(diǎn)
殼單元在列表選擇時(shí)會(huì)在圖像界面高亮
MAPDL約束方程,NastranMPCsAbaqus“*equation”及“*mpc,tie”高性能計(jì)算效率提升處理器處理器處理器處理器處理器處理器
0500000000 0500000000頻率域分解并行算
求 升 升倍 0
周期對稱諧響應(yīng)分析模型對R16.2R17.0(MESH)R18.0(MESH)R18.0頻率域分解的加速效率非??捎^——接近線
數(shù) R18.0求 R18.0度倍率0 數(shù)分布式計(jì)算功能增強(qiáng)在 裝配式結(jié)構(gòu)/離岸工程梁模型建模梁模型建模
Mechanical網(wǎng)格劃分亮點(diǎn)新的網(wǎng)格評價(jià)指標(biāo)更新選項(xiàng):Jacobian網(wǎng)格指標(biāo):網(wǎng)格特征長度(適用于顯示動(dòng)學(xué)求解 組(NamedSelection)其他網(wǎng)格更新局部控制尺寸函數(shù)和去特征更好的接觸求解更快的接觸搜索18.0版本求解過對于具有大量目標(biāo)單元的接觸對,求18.0版本求解過對于使用一般接觸的模型這些改進(jìn)尤為有效。因?yàn)橐籈lapsedV17defaultMPCsettingsV18defaultMPCsettingsElapsedV17defaultMPCsettingsV18defaultMPCsettings274898更快的算法(projectionbaseddetection)進(jìn)一步縮短求需要高精度求解斷裂分析中的網(wǎng)格連聲學(xué)流體固體相互作用模態(tài)V18defaultV18defaultV17V18nodalprojectionprojectionElapsed58Slower,higherSignificantspeedincreaseat18.0andhigherfidelity接觸現(xiàn)在支持?jǐn)U散自由度 Diffusion
其他改進(jìn)新 新的流體壓
VertextosurfaceFluidpressure高級材料建模全新統(tǒng)一的粘彈性材料模型(增強(qiáng)我們把這種現(xiàn)象稱為隨動(dòng)靜力恢復(fù)(kinematicStaticrecovery)。也就是說,反向應(yīng)力的部分
帶有靜力恢復(fù)的棘輪效應(yīng)仿真 支持場相關(guān)的材料屬性
楊氏模量(GPaVs
空間可變材料屬性新的混凝土模型MenetreyWillamMenetreyMenetrey–Willam失效空間和典在主應(yīng)力空間的MenetreyWillam在主應(yīng)力空間的MenetreyWillam屈服面通過抗壓縮強(qiáng)壓縮性確不需要參數(shù)擬包含了壓縮硬化6英寸混凝6英寸混凝土板6624(彈性Symmetry屈服強(qiáng)度屈服強(qiáng)度:壓縮3000psi拉伸=500psi雙軸=4000psi剪脹角 的多孔結(jié)增強(qiáng):結(jié)構(gòu)-多孔介質(zhì)-流體- 的多孔結(jié)非線性自適應(yīng)網(wǎng)格劃分(NLAD)非線性自適應(yīng)求解增強(qiáng)
0 002remesh,85iterations,t= 1remesh,50iterations,t=Thermo-MechanicalFormingI-輪胎仿真(專題輪胎性能分析ANSYSMechanical輪胎濕路側(cè)滑分析(ANSYSMechanical斷裂力學(xué)增強(qiáng):斷裂參數(shù)計(jì)算
withUMM
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1-4-
2-5-
3-6-UMMUMMsupportforJ-integralandSIFsevaluationthepresenceofbody復(fù)合材料建模ElementbasedNodebasedElementbasedNodebasedCut-off 復(fù)合材料失效分析GlobalIRFplotofanAmerica’sCupsailboathullshowingelemental umStress,Puck,WrinklingandCoreFailure.其他的增強(qiáng)層
Drop-offsbetweenadjacentpliesButtJointwhich動(dòng)力學(xué)(專題旋轉(zhuǎn)機(jī)械氣動(dòng)彈性耦合分析ANSYS18
CFDcalculatedStructural諧響應(yīng)和隨機(jī)振動(dòng)的疲勞分析Steinberg(default),NarrowBand多個(gè)輸入的PSD剛體動(dòng)力學(xué)(機(jī)構(gòu)仿真
RBDmodelwithcontactofgearPositiontraceplotofrobot Bonded接遠(yuǎn)端求解過程中后處拓?fù)鋬?yōu)化及增材制造(專題所有用戶都可以使用拓?fù)鋬?yōu)化電子產(chǎn)品機(jī)械結(jié)構(gòu)可靠性(專題電子產(chǎn)品機(jī)械結(jié)構(gòu)仿真通過TraceMap ( 、電路板)的結(jié)構(gòu)可靠性評估 PCBactualgeometrythermal-electricPCBactualgeometrythermalsimulationwithgenerationfrom
PCBlayergeometrythermalsimulationtracemappedandheatgenerationfromSIwaveMechanical中的邊界條件
Thermal-Electriclayergeometrymodel(NoMap –HighFidelityFEsolution)
Mechanical計(jì)算得到的溫度Trace LayergeometryThermalmodelSIwaveimportedheat
heatinternallycomputed
LayergeometryThermaltracemapmodelheatimportedfromSIwaveMEMS應(yīng)用領(lǐng)域更新FlexuralFlexural 號單元現(xiàn)在支持強(qiáng)耦非線性穩(wěn)態(tài)分析和瞬態(tài)分析應(yīng)用包括電活性聚合物建模以及如開關(guān)、執(zhí)行器、傳感梳狀制動(dòng)器、加速度計(jì)、陀螺儀等MEMS器件的分析產(chǎn)品打包更新Mechanical更豐富的功能 ,
Topology產(chǎn)品打包其他變化HPC1stHPCpack現(xiàn)在可以支持102ndpack繼續(xù)保持最多支持32coresMultiphysicsbundlesatCFD產(chǎn)品變更不不影響MechanicalMechanicalCFD總結(jié)大量的功能更新Mechanical新功能頁面DirectlywithinMechanicalDirectlywithinMech
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