中國環(huán)氧塑封料業(yè)市場現(xiàn)狀分析

中國環(huán)氧塑封料業(yè)市場現(xiàn)狀分析一、環(huán)氧塑封料行業(yè)概述環(huán)氧塑封料（EMC）是用于半導體封裝的一種熱固性化學材料，主要由環(huán)氧樹脂、硬化劑、充填劑等混合后加工而成。以環(huán)氧樹脂為基體樹脂、以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉填料、多種助劑混配而成，是封裝半導體芯片的關(guān)鍵材料。二、環(huán)氧塑封料業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈驅(qū)動環(huán)氧塑封料是主要的封裝材料。集成電路制程精細、集成度大幅提升，對封裝材料質(zhì)量要求也相應提升。目前全球半導體芯片封裝材料有97%以上采用環(huán)氧塑封料，硅微粉在環(huán)氧塑封料中的質(zhì)量占比最少為70%，因此其性能直接影響環(huán)氧塑封料的性能，并最終影響到半導體的性能、穩(wěn)定性及壽命。中低端環(huán)氧塑封料多采用角形硅微粉，而隨著半導體制作制程升級、產(chǎn)品集成度及復雜度提升，對硅微粉流動性、熱膨脹系數(shù)等性能要求更高，加速球形硅微粉的滲透。同時國內(nèi)廠商球形硅微粉生產(chǎn)技術(shù)的成熟和產(chǎn)能的快速擴張，推動環(huán)氧塑封料市場的份額逐步擴張。1、上游驅(qū)動球形硅微粉流動性好、應力低、比表面積小和堆積密度高等優(yōu)良特性。能夠顯著降低覆銅板和環(huán)氧塑封料的線性膨脹系數(shù)，使其更加接近于單晶硅的線性膨脹系數(shù)。全球具備硅微粉生產(chǎn)能力的國家較少，主要集中在日本、中國以及美國等國家。其中，中國的硅微粉銷售市場目前主要在國內(nèi)，出口量較小，主要是出口韓國和日本，產(chǎn)品雖然主要為低端的角形硅微粉。但隨著國內(nèi)生產(chǎn)技術(shù)的逐步成熟和整體產(chǎn)能規(guī)模的快速擴張，環(huán)氧塑封件行業(yè)市場總額快速增長。2、下游驅(qū)動中國半導體行業(yè)高速增長，封裝測試業(yè)率先實現(xiàn)國產(chǎn)化，環(huán)氧塑封件市場前景廣闊。全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈正進行第三次轉(zhuǎn)移，受益于智能手機的普及和5G推動物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，全球半導體產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移。根據(jù)國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)，2012年，中國集成電路產(chǎn)量僅為779.6億塊，而2020年產(chǎn)量增長到2614.7億塊，，遠高于全球平均復合增速。封測作為半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)要求相對較低的細分領(lǐng)域率先實現(xiàn)國產(chǎn)化，全球前六大封測廠商中有3家為中國大陸企業(yè)，長電科技、通富微電和華天科技合計市占率達到20%以上。三、環(huán)氧塑封料市場現(xiàn)狀1、需求量就我國環(huán)氧塑封料需求情況而言，數(shù)據(jù)顯示，自2015起我國環(huán)氧塑封料需求量快速增長，截止2019年我國環(huán)氧塑封料需求量為11.5萬噸，同比2018年增長11.5萬噸，受益下游需求增長，隨著集成電路封測行業(yè)市場進一步發(fā)展，預計2020年環(huán)氧樹脂需求量為12.5萬噸。2、成本結(jié)構(gòu)就環(huán)氧塑封料成本結(jié)構(gòu)占比而言，以硅微粉為主的填充料占比最高，為60-90%左右，其他如環(huán)氧樹脂、固化劑、添加劑等占比較小。3、競爭格局從競爭格局看，環(huán)氧塑封料（EMC）產(chǎn)能主要集中在亞洲。其中，日本市場份額最高，主要依靠技術(shù)優(yōu)勢搶占中高端市場；而韓國、中國臺灣、歐美、大陸企業(yè)則主要為成本優(yōu)勢，集中于中低端市場。具體來看，全球EMC主要生產(chǎn)企業(yè)包括日本的住友電木、日東電工、日立化成、信越化學，韓國的三星SDI、KCC、NepesAMC，中國臺灣的長春集團、長興材料、義典科技，美國的瀚森專用化學品公司，德國的DurescoGmbH。國內(nèi)前三大生產(chǎn)者為華威電子、臺灣長春、江蘇中鵬，產(chǎn)能分別為2.7、2.2、1.4萬噸。四、環(huán)氧塑封料前景分析1、政策助力國產(chǎn)替代扶持政策，加速半導體及硅微粉發(fā)展。貿(mào)易摩擦推動半導體自主化、國產(chǎn)化上升至國家戰(zhàn)略層面，不斷出臺全產(chǎn)業(yè)鏈支持估值政策。2020年8月4日國務院發(fā)布《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)和環(huán)氧塑封料所在的軟件封測產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。2、產(chǎn)品高端化高性能集成電路對材料要求高，高端硅微粉滲透率持續(xù)提升。以高端芯片為代表的超大規(guī)模和特大規(guī)模集成電路對封裝材料的要求極高，不僅要求封裝材料中使用超細填充料，而且要求純度高、放射性元素含量低，傳統(tǒng)角形硅微粉已難以滿足要求。球形硅微粉尤其是亞微米級產(chǎn)品具有高耐熱、高耐濕、高填充率、低膨脹、低應力、低雜質(zhì)、低摩擦系數(shù)等優(yōu)越性能，成為超大規(guī)模